JP3612223B2

JP3612223B2 - 基板処理装置

Info

Publication number: JP3612223B2
Application number: JP31583798A
Authority: JP
Inventors: 康夫川松; 和浩西村
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-11-06
Filing date: 1998-11-06
Publication date: 2005-01-19
Anticipated expiration: 2018-11-06
Also published as: JP2000150338A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、予め定められた処理順序に従って半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）を複数の処理部間で循環搬送することにより一連の基板処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、上記のような基板に対しては、レジスト塗布処理、露光処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理を順次行わせることにより一連の基板処理を達成している。これらの各処理はそれぞれの専用の処理部において行われ、例えばレジスト塗布処理は回転式塗布処理部（スピンコータ）、現像処理は回転式現像処理部（スピンデベロッパ）、熱処理は加熱処理部（ホットプレート）または冷却処理部（クールプレート）においてそれぞれ行われる。そして、従来より、基板処理装置は、これらの各処理部と基板を搬送する搬送ロボットとを備えており、搬送ロボットによって基板を各処理部間で循環搬送することにより、レジスト塗布処理、熱処理等を順次行わせ、一連の基板処理を達成しているのである。
【０００３】
ところで、上記各処理部においては、適宜その機能の調整を行う必要があり、例えばスピンコータにおいてはレジストを吐出するノズルの位置調整を行う場合がある。このような場合、実際にスピンコータに基板をセットして機能調整を行う必要があるため、従来においては、搬送ロボットが実際にスピンコータに搬送アームを挿入し、その搬送アームに作業者が基板を置いた後、搬送ロボットが搬送アームを降下させて基板をセットするようにしていた。そして、基板がスピンコータにセットされた後、作業者がノズルの位置調整等を行うのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の方法を実施する場合、作業者が各処理部にアクセスしなければならないため、安全上の配慮から搬送ロボットの動作速度を通常の循環搬送時の動作速度よりも遅い速度としており、各処理部へ搬送アームを挿入する動作も通常とは異なる態様となっていた。
【０００５】
また、搬送アームが基板を保持するときには、基板とウェハガイドとの間に若干の遊びを持たせて保持しているため、搬送アーム上の基板の保持位置は厳密には一定ではなく、通常の循環搬送時に基板を保持した搬送アームが各処理部に挿入された場合と、上述の如く処理部に挿入された搬送アームに作業者が基板を載せる場合とでは搬送アーム上の基板の保持位置が微妙に異なる可能性が高い。
【０００６】
従って、処理部にセットされる基板の位置が通常の循環搬送時と処理部の機能調整時とでは若干ながら異なることが多い。
【０００７】
周知のように、半導体基板等の処理には非常に高い精度が要求されるため、処理部にセットされる基板の位置が通常時と調整時とで微妙に異なる場合であっても、一連の基板処理の結果には少なからぬ影響を与えるという問題が生じる。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、処理部の機能調整時に処理部にセットされる基板の位置を通常の循環搬送時の位置と高い精度にて一致させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に所定の処理を行う複数の処理部と基板を搬送する搬送手段とを備え、予め定められた処理順序に従って前記搬送手段が基板を前記複数の処理部間で循環搬送することにより一連の基板処理を行う基板処理装置であって、基板を前記搬送手段に払い出す払い出し手段と、前記搬送手段を制御する制御手段と、を備え、前記複数の処理部のうち特定の処理部の機能調整を行うとき、前記制御手段に、前記搬送手段が前記払い出し手段から基板を受け取って前記特定の処理部に搬送するように制御させている。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明にかかる基板処理装置において、前記機能調整を行うとき、前記制御手段に、前記循環搬送における動作と同じ動作態様にて前記払い出し手段から前記特定の処理部まで基板を搬送するように前記搬送手段を制御させている。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明にかかる基板処理装置において、前記複数の処理部に、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理部と基板の表裏を反転させる反転処理部とを含ませ、前記特定の処理部が前記裏面洗浄処理部である場合、前記機能調整を行うときに、前記制御手段に、前記反転処理部を経由させた後に前記裏面洗浄処理部まで基板を搬送するように前記搬送手段を制御させている。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記制御手段に、第１の基板については前記循環搬送を行わせつつ、第２の基板については前記払い出し手段から前記特定の処理部への搬送を行わせるように前記搬送手段を制御させている。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記制御手段に、前記特定の処理部まで基板を搬送した後、当該基板を前記払い出し手段まで帰還させるように前記搬送手段を制御させている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１５】
まず、本発明に係る基板処理装置の全体構成について説明する。図１は、本発明に係る基板処理装置の全体構成を示す図である。図１（ａ）は、基板処理装置の平面図であり、図１（ｂ）は、基板処理装置の正面図である。なお、図１には、その方向関係を明確にするためＸＹＺ直交座標系を付している。ここでは、床面に平行な水平面をＸＹ面とし、鉛直方向をＺ方向としている。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態においては、基板処理装置は、基板の搬出入を行うインデクサＩＤと、基板に処理を行う複数の処理部および各処理部に基板を搬送する基板搬送手段が配置されるユニット配置部ＭＰと、図示しない露光装置とユニット配置部ＭＰとの間で基板の搬入／搬出を行うために設けられているインターフェイスＩＦとから構成されている。
【００１７】
ユニット配置部ＭＰは、最下部に、薬液を貯留するタンクや配管等を収納するケミカルキャビネット１１を備え、この上側であってその４隅には、基板に液処理を施す液処理部として、基板を回転させつつレジスト塗布処理を行う塗布処理部ＳＣ１、ＳＣ２（スピンコータ）と、露光後の基板の現像処理を行う現像処理部ＳＤ１、ＳＤ２（スピンデベロッパ）とが配置されている。また、これらの液処理部の上側には、基板に熱処理を行う多段熱処理部２０が装置の前部及び後部に配置されている。さらに、図１に示すように、装置の前側（Ｙ方向の負の向き側）および後側（Ｙ方向の正の向き側）であって多段熱処理部２０の間には、基板の端縁部を露光するエッジ露光処理部ＥＥ１、ＥＥ２がそれぞれ配置されている。なお、図１に示す基板処理装置においては、液処理部、熱処理部およびエッジ露光処理部ＥＥ１、ＥＥ２が「処理部」に相当する。
【００１８】
塗布処理部ＳＣ１、ＳＣ２や現像処理部ＳＤ１、ＳＤ２に挟まれた装置中央部には、周囲の全処理部にアクセスしてこれらとの間で基板の受け渡しを行うことにより、基板を搬送する搬送手段として、搬送ロボットＴＲ１が配置されている。この搬送ロボットＴＲ１は、鉛直方向に移動可能であるとともに中心の鉛直軸回りに回転可能となっている。この搬送ロボットＴＲ１についてはさらに後述する。
【００１９】
なお、ユニット配置部ＭＰの最上部には、クリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設置されている。また、塗布処理部ＳＣ１、ＳＣ２および現像処理部ＳＤ１、ＳＤ２のそれぞれの直上にも、液処理部側にクリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設置されている。
【００２０】
さらに、この基板処理装置のインデクサＩＤには制御部１０と入力パネル５０とが設けられている。制御部１０は、コンピュータを用いて構成されており、搬送ロボットＴＲ１、液処理部、熱処理部およびエッジ露光処理部ＥＥ１、ＥＥ２に電気的に接続されてそれらの動作の全てを管理・制御する。入力パネル５０は、作業者が制御部１０に指示コマンドや処理用のレシピを与えるための入力手段である。
【００２１】
次に、図２は、図１の処理部の配置構成を説明する図である。塗布処理部ＳＣ１の上方には、多段熱処理部２０として、３段構成の熱処理部が配置されている。これらのうち、最下段より数えて１段目の位置には基板に対して冷却処理を行う冷却処理部ＣＰ１が設けられている。また、最下段より２段目の位置には基板の加熱処理を行う加熱処理部ＨＰ１が設けられており、３段目についても同様に加熱処理部ＨＰ２が設けられている。
【００２２】
塗布処理部ＳＣ２の上方にも、多段熱処理部２０として、２段構成の熱処理部が配置されている。これらのうち、最下段より１段目の位置には基板に対して密着強化処理を行う密着強化部ＡＨＬ１が設けられており、２段目についても同様に密着強化部ＡＨＬ２が設けられている。なお、最上段は、本実施形態の装置の場合、空状態となっているが、用途及び目的に応じて加熱処理部や冷却処理部、又はその他の熱処理部を組み込むことができる。
【００２３】
現像処理部ＳＤ１の上方にも、多段熱処理部２０として、３段構成の熱処理部が配置されている。このうち、最下段より１段目の位置には冷却処理部ＣＰ４が設けられており、２段目，３段目の位置には加熱処理部ＨＰ３，ＨＰ４が設けられている。
【００２４】
現像処理部ＳＤ２の上方にも、多段熱処理部２０として、３段構成の熱処理部が配置されている。このうち、最下段より１段目，２段目の位置には、冷却処理部ＣＰ２，ＣＰ３が設けられており、３段目の位置には、基板に対して露光後の加熱処理を行う露光後ベークプレート部ＰＥＢが設けられている。
【００２５】
そして、上記の複数の処理部間において、ユニット配置部ＭＰの中央部に設けられた搬送ロボットＴＲ１が基板を順次に搬送することによりその基板に対して一連の処理を行うことができるのである。
【００２６】
なお、インターフェイスＩＦは、ユニット配置部ＭＰにおいてレジストの塗布が終了した基板を装置外部の露光装置に渡したり露光後の基板を露光装置から受け取るべく、かかる基板を一時的にストックする機能を有し、図示を省略しているが、搬送ロボットＴＲ１との間で基板を受け渡すロボットと、基板を載置するバッファカセットとを備えている。また、インデクサＩＤは、複数の基板を収容して装置外部から搬入されるカセットを載置する載置部と、そのカセットと搬送ロボットＴＲ１との間で基板の受け渡しを行う移載ロボット（図示省略）とを備えており、未処理基板をカセットから搬送ロボットＴＲ１に払い出すとともに、処理済み基板を搬送ロボットＴＲ１から受け取ってカセットに収納する機能を有する。すなわち、本実施形態において、インデクサＩＤおよびインターフェイスＩＦは、ともに装置外部から基板を受け取るとともに、当該基板を搬送ロボットＴＲ１に払い出す払い出し手段としての役割を果たすものである。
【００２７】
次に、搬送ロボットＴＲ１について説明する。図３は、搬送ロボットＴＲ１の外観斜視図である。この搬送ロボットＴＲ１は、基板Ｗを保持する一対の搬送アーム３１ａ，３１ｂを水平方向に移動させる水平移動機構と、伸縮しつつ鉛直方向に移動させる伸縮昇降機構と、鉛直軸周りに回転させる回転駆動機構とを備えている。そして、これらの機構によって搬送アーム３１ａ，３１ｂは３次元的に移動することが可能である。
【００２８】
本発明にかかる基板処理装置の搬送ロボットＴＲ１の伸縮昇降機構は、いわゆるテレスコピック型の伸縮機構であって、カバー４１ｄをカバー４１ｃに収納可能であり、カバー４１ｃをカバー４１ｂに収納可能であり、カバー４１ｂをカバー４１ａに収納可能である。そして、搬送アーム３１ａ，３１ｂを降下させる際には、カバーを順次に収納していくことができ、逆に、搬送アーム３１ａ，３１ｂを上昇させる際には収納した状態のカバーが順次に引き出されるように構成されている。これらのカバー４１ａ〜４１ｄは内部に設けられている伸縮昇降機構が、動作する際に発生する粉塵を搬送ロボットＴＲ１の外部に出さないために設けられており、これにより基板Ｗへのパーティクルの付着を抑制することができる。
【００２９】
また、この搬送ロボットＴＲ１は基台４４上に設置されており、基台４４の中心を軸として回転することができるように回転駆動機構が構成されている。なお、基台４４に固定された状態で、固定カバー４３が取り付けられている。
【００３０】
さらに、一対の搬送アーム３１ａ，３１ｂは、２本のアームセグメントの屈伸動作によって直線状に進退可能となるように水平移動機構が構成されている。
【００３１】
以上のような動作機構によって、一対の搬送アーム３１ａ，３１ｂは３次元的に移動し、インデクサＩＤ、各処理部およびインターフェイスＩＦの間で基板の受け渡しが可能である。
【００３２】
この基板処理装置における基板処理の一例を以下の表１に示す。このような処理順序が予め入力パネル５０からレシピとして入力されており、制御部１０がそのレシピに基づき予め定められた処理順序に従って搬送ロボットＴＲ１に基板を各処理部間で循環搬送させるのである。
【００３３】
【表１】

【００３４】
この処理順序によれば、未処理基板はインデクサＩＤから払い出されて、密着強化処理、冷却処理およびレジスト塗布処理が行われた後、露光前の熱処理が施される。その後、インターフェイスＩＦを介して装置外部の露光装置に渡され、露光処理に供される（処理順序▲７▼）。そして、露光済みの基板はインターフェイスＩＦを介してユニット配置部ＭＰに戻され、エッジ露光処理部ＥＥ１にて端縁部露光が行われた後（処理順序▲８▼）、露光後ベークが施され（処理順序▲９▼）、さらにその後、冷却処理、現像処理が行われ、処理済み基板として再びインデクサＩＤに戻される。
【００３５】
なお、表１中において、かっこ書きにて示した処理部は、並行処理が行われる処理部を示している。すなわち、各処理工程での所要時間は同一ではないため、所要時間の長い工程については等価な２つの処理部を割り当てて、そのいずれかにおいて処理するようにしているのである。例えば、インデクサＩＤから払い出された未処理基板は、密着強化部ＡＨＬ１または密着強化部ＡＨＬ２のいずれか空いている方に搬入されるのである。また、本実施形態において、インデクサＩＤおよびインターフェイスＩＦは処理部に相当するものではないが、搬送ロボットＴＲ１がアクセスする対象であるという意味にて表１では便宜上処理部としている。
【００３６】
以上のように、この基板処理装置では、通常表１に示す処理順序に従って搬送ロボットＴＲ１が基板を複数の処理部間で循環搬送することにより一連の基板処理を行っているのである。つまり、本実施形態における「循環搬送」とは、表１に示す処理順序に従った搬送を言う。そして、この基板処理装置において処理部の機能調整を行う際には、以下のようにして実行される。
【００３７】
まず、作業者が入力パネル５０から機能調整用のモードである旨とその機能調整の対象となっている処理部とを入力するとともに、基板を収容したカセットをインデクサＩＤに載置する。
【００３８】
次に、インデクサＩＤの移載ロボットが上記カセットから基板を取り出して搬送ロボットＴＲ１に渡す。その後、機能調整用のモードであることを認識している制御部１０は通常の処理順序（表１に示す処理順序）とは関係なく、搬送ロボットＴＲ１に機能調整の対象となっている処理部まで基板を直接搬送させるのである。例えば、塗布処理部ＳＣ１の機能調整を行う場合には搬送ロボットＴＲ１によってインデクサＩＤから密着強化部ＡＨＬ１等を経由することなく直接塗布処理部ＳＣ１に基板が搬送され、現像処理部ＳＤ１の機能調整を行う場合には搬送ロボットＴＲ１によってインデクサＩＤから直接現像処理部ＳＤ１に基板が搬送されるのである。
【００３９】
図５は、処理部の機能調整時における搬送ロボットＴＲ１による搬送の様子を説明する図である。同図において、点線は通常の循環搬送（上記表１に示した処理順序に従った搬送）の様子を示しており、各処理部に順次に基板を搬送している。そして、上記の機能調整用のモードでの搬送は実線Ｐ１にて示す搬送であり、搬送ロボットＴＲ１がインデクサＩＤから直接現像処理部ＳＤ１に基板を搬送するのである。
【００４０】
以上のようにして搬送された基板は、搬送ロボットＴＲ１によって機能調整の対象となっている処理部にそのままセットされる。この時点にて始めて作業者が機能調整の対象となっている処理部に介入し、機能調整作業を行うのである。すなわち、搬送ロボットＴＲ１がインデクサＩＤから基板を搬送し、機能調整の対象となっている処理部にセットするまでの工程においては、作業者が全く介在していないため、通常の循環搬送以上の安全性を考慮する必要はない。このため、制御部１０は、通常の循環搬送における動作と同じ動作態様にてインデクサＩＤから直接機能調整の対象となっている処理部まで基板を搬送するように搬送ロボットＴＲ１を制御するのである。なお、ここでの「動作態様」とは、搬送ロボットＴＲ１自体の昇降・回転速度および搬送アーム３１ａ，３１ｂの進退速度の如き搬送ロボットＴＲ１の機械的動作の態様を意味する用語である。
【００４１】
換言すれば、機能調整用のモードにおいては、制御部１０が搬送ロボットＴＲ１に機能調整の対象となっている処理部に基板を搬送させて、通常の循環搬送の一部のみを行わせるように搬送ロボットＴＲ１を制御しているのである。
【００４２】
従って、機能調整の対象となっている処理部には、搬送ロボットＴＲ１の通常の循環搬送における動作と同じ動作態様にて基板が搬入され、搬送アーム３１ａ，３１ｂ上の基板の保持位置も通常の循環搬送における保持位置と同じとなり、その結果、処理部の機能調整時に処理部にセットされる基板の位置を通常の循環搬送時の位置と高い精度にて一致させることができるのである。なお、上述の如く、機能調整の対象となっている処理部にセットするまでの工程においては、作業者が全く介在していないため、安全上の問題が生じないことは勿論である。
【００４３】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、搬送ロボットＴＲ１がインデクサＩＤから基板を搬送し、機能調整の対象となっている処理部にセットするようにしていたが、これをインターフェイスＩＦから基板を搬送し当該処理部にセットするようにしてもよい（例えば、図５の実線Ｐ２にて示す搬送）。すなわち、インターフェイスＩＦは本来装置外部の露光装置との基板の受け渡しを担当するユニットであるものの、既述したように、インターフェイスＩＦも装置外部から基板を受け取るとともに、その基板を搬送ロボットＴＲ１に払い出す機能を有しているため、本実施形態においては、インデクサＩＤと同様の使い方ができるのである。
【００４４】
また、上記実施形態においては、機能調整用のモードにおいて搬送ロボットＴＲ１にインデクサＩＤから基板を搬送させ、機能調整の対象となっている処理部にセットするまでを行わせていたのであるが、機能調整が終了した処理部から基板を取り出して搬送し、インデクサＩＤまで帰還させる動作をさらに搬送ロボットＴＲ１に行わせるようにしてもよい（例えば、図５の実線Ｐ３にて示す搬送）。このようにすれば、機能調整の全行程を通じて作業者が基板を持ち運ぶ必要がなくなるため、作業性が向上する。なお、インデクサＩＤまで帰還された基板は、元のカセットまたは新たに選択された別のカセットに収容される。
【００４５】
また、上記実施形態の基板処理装置に機能調整用の基板搬送と通常の循環搬送とを並列的に行わせることも可能である。例えば、塗布処理部ＳＣ１の機能調整を行う場合、塗布処理部ＳＣ１と塗布処理部ＳＣ２とは等価な処理部であるため、ある基板については機能調整用のモードとして搬送ロボットＴＲ１にインデクサＩＤから塗布処理部ＳＣ１に通常の循環搬送における動作と同じ動作態様にて搬送させるとともに、他の基板については塗布処理部ＳＣ２を経由する表１の手順にて搬送ロボットＴＲ１に通常の循環搬送を行わせることができる。このようにすれば、通常の循環搬送を中断することなく機能調整用の基板搬送も行うことができるため、基板の生産性低下を最小限に抑えつつ処理部の機能調整を行うことができる。
【００４６】
また、上記実施形態においては、基板処理装置を基板にレジスト塗布処理、現像処理等を行う装置としていたが、本発明に係る基板処理装置はこれに限定されるものではなく、複数の処理部間で基板を循環搬送することにより一連の基板処理を行う基板処理装置であればよく、例えば、基板を洗浄する装置であってもよい。図４は、本発明に係る基板処理装置の他の構成を示す図である。
【００４７】
図４の基板処理装置は、基板の表面（パターン形成が行われる面）および裏面を洗浄するための装置である。この基板処理装置は、基板の搬出入を行うインデクサＩＤと、基板に処理を行う複数の処理部および各処理部に基板を搬送する基板搬送手段が配置されるユニット配置部ＭＰとを備えている。
【００４８】
インデクサＩＤは、図１および図２のインデクサＩＤと同じユニットであり、装置外部から基板を受け取るとともに、当該基板を搬送ロボットＴＲ１に払い出す払い出し手段としての役割を果たす。そして、図示は省略しているが、インデクサＩＤには図１に示した制御部１０および入力パネル５０と同様のものが設けられている。また、ユニット配置部ＭＰに設けられている搬送ロボットＴＲ１も図３の搬送ロボットＴＲ１と同じロボットであり、インデクサＩＤおよび各処理部の間で基板の受け渡しが可能である。
【００４９】
この基板処理装置においては、ユニット配置部ＭＰに設けられている処理部が洗浄処理部である点において図１および図２に示した基板処理装置とは異なる。すなわち、ユニット配置部ＭＰには、２つの表面洗浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２と、２つの裏面洗浄処理部ＳＳＲ１，ＳＳＲ２と、２つの反転処理部Ｒ１，Ｒ２とが設けられている。表面洗浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２は基板の表面を洗浄するための処理部であり、裏面洗浄処理部ＳＳＲ１，ＳＳＲ２は基板の裏面を洗浄するための処理部である。また、反転処理部Ｒ１，Ｒ２は、基板の表裏を反転させるための処理部である。
【００５０】
図４の基板処理装置において基板の洗浄処理を行うときは、通常、インデクサＩＤから払い出された基板が搬送ロボットＴＲ１によって表面洗浄処理部ＳＳ１またはＳＳ２に搬送され、表面洗浄処理が行われる。表面洗浄が終了した基板は搬送ロボットＴＲ１によって反転処理部Ｒ１またはＲ２に搬送され、表裏が反転されるのである。そして、反転後の基板が搬送ロボットＴＲ１によって裏面洗浄処理部ＳＳＲ１またはＳＳＲ２に搬送され、裏面洗浄処理が行われるのである。すなわち、図４の基板処理装置においては、このような一連の搬送が通常の循環搬送に相当する。
【００５１】
この基板処理装置において、裏面洗浄処理部ＳＳＲ１またはＳＳＲ２の機能調整を行う場合には、インデクサＩＤから機能調整の対象となっている裏面洗浄処理部ＳＳＲ１またはＳＳＲ２まで直接基板が搬送されるのではなく、反転処理部Ｒ１またはＲ２を経由させて基板を反転させた後に、裏面洗浄処理部ＳＳＲ１またはＳＳＲ２まで基板を搬送するように搬送ロボットＴＲ１が制御されるのである。
【００５２】
このようにすれば、裏面洗浄処理部ＳＳＲ１またはＳＳＲ２の機能調整時に、通常の循環搬送における反転処理部Ｒ１またはＲ２による影響をも加味した状態にて裏面洗浄処理部ＳＳＲ１またはＳＳＲ２に基板がセットされるため、そのセットされる基板の位置を通常の循環搬送時の位置とより高い精度にて一致させることができるのである。
【００５３】
なお、このような機能調整の対象となっている処理部以外の処理部を経由させてから機能調整の対象処理部に基板を搬送する手法は、図１および図２に示した上記実施形態の基板処理装置に適用することも可能である。例えば、塗布処理部ＳＣ１の機能調整を行う場合には、搬送ロボットＴＲ１に密着強化部ＡＨＬ１さらには、冷却処理部ＣＰ１を経由させてから塗布処理部ＳＣ１に基板を搬送させるようにしてもよい。
【００５４】
換言すれば、インデクサＩＤから機能調整の対象となっている処理部に基板を直接搬送することに限定されるものではなく、通常の循環搬送の処理手順において機能調整の対象となっている処理部よりも上流の処理部を経由させた後に、当該機能調整の対象となっている処理部に搬送するようにしてもよいのである。このようにすれば、その上流の処理部による影響をも加味した状態にて機能調整の対象となっている処理部に基板がセットされるため、処理部の機能調整時に処理部にセットされる基板の位置を通常の循環搬送時の位置とより高い精度にて一致させることができる。すなわち、「循環搬送の一部」とは、通常の循環搬送の処理手順において機能調整の対象となっている処理部のみに搬送する場合と、当該処理部よりも上流の処理部を経由させた後に搬送する場合との双方を含むものである。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、複数の処理部のうち特定の処理部の機能調整を行うとき、搬送手段が払い出し手段から基板を受け取って特定の処理部に搬送するので、特定の処理部の機能調整を行うときにその処理部にセットされる基板の位置を通常の循環搬送時の位置と高い精度にて一致させることができる。
【００５６】
また、請求項２の発明によれば、機能調整を行うとき、循環搬送における動作と同じ動作態様にて払い出し手段から特定の処理部まで基板を搬送するため、特定の処理部の機能調整を行うときにその処理部にセットされる基板の位置を通常の循環搬送時の位置と高い精度にて一致させることができる。
【００５７】
また、請求項３の発明によれば、特定の処理部が裏面洗浄処理部である場合には、機能調整を行うとき、反転処理部を経由させた後に裏面洗浄処理部まで基板を搬送させるため、反転処理部による影響をも加味した状態にて裏面洗浄処理部に基板がセットされることとなり、裏面洗浄処理部の機能調整を行うときに裏面洗浄処理部にセットされる基板の位置を通常の循環搬送時の位置とより高い精度にて一致させることができる。
【００５８】
また、請求項４の発明によれば、第１の基板については循環搬送を行わせつつ、第２の基板については払い出し手段から特定の処理部への搬送を行わせているため、循環搬送を中断することなく機能調整用の基板搬送も行うことができ、基板の生産性低下を最小限に抑えつつ処理部の機能調整を行うことができる。
【００５９】
また、請求項５の発明によれば、特定の処理部まで基板を搬送した後、当該基板を払い出し手段まで帰還させているため、機能調整の作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の全体構成を示す図である。
【図２】図１の基板処理装置の処理部の配置構成を説明する図である。
【図３】図１の基板処理装置の搬送ロボットの外観斜視図である。
【図４】本発明に係る基板処理装置の他の構成を示す図である。
【図５】処理部の機能調整時における搬送ロボットによる搬送の様子を説明する図である。
【符号の説明】
１０制御部
ＩＤインデクサ
ＩＦインターフェイス
Ｒ１，Ｒ２反転処理部
ＳＳＲ１，ＳＳＲ２裏面洗浄処理部
ＴＲ１搬送ロボット

Claims

基板に所定の処理を行う複数の処理部と基板を搬送する搬送手段とを備え、予め定められた処理順序に従って前記搬送手段が基板を前記複数の処理部間で循環搬送することにより一連の基板処理を行う基板処理装置であって、
基板を前記搬送手段に払い出す払い出し手段と、
前記搬送手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記複数の処理部のうち特定の処理部の機能調整を行うとき、前記制御手段は、前記搬送手段が前記払い出し手段から基板を受け取って前記特定の処理部に搬送するように制御することを特徴とする基板処理装置。
請求項１記載の基板処理装置において、
前記制御手段は、前記機能調整を行うとき、前記循環搬送における動作と同じ動作態様にて前記払い出し手段から前記特定の処理部まで基板を搬送するように前記搬送手段を制御することを特徴とする基板処理装置。
請求項１または請求項２記載の基板処理装置において、
前記複数の処理部は、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理部と基板の表裏を反転させる反転処理部とを含み、
前記特定の処理部が前記裏面洗浄処理部である場合には、
前記制御手段は、前記機能調整を行うとき、前記反転処理部を経由させた後に前記裏面洗浄処理部まで基板を搬送するように前記搬送手段を制御することを特徴とする基板処理装置。
請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記制御手段は、
第１の基板については前記循環搬送を行わせつつ、
第２の基板については前記払い出し手段から前記特定の処理部への搬送を行わせるように前記搬送手段を制御することを特徴とする基板処理装置。
請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記制御手段は、前記特定の処理部まで基板を搬送した後、当該基板を前記払い出し手段まで帰還させるように前記搬送手段を制御することを特徴とする基板処理装置。