JPH0970922A - 薄物積層体及びその製造法 - Google Patents
薄物積層体及びその製造法Info
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- JPH0970922A JPH0970922A JP8152659A JP15265996A JPH0970922A JP H0970922 A JPH0970922 A JP H0970922A JP 8152659 A JP8152659 A JP 8152659A JP 15265996 A JP15265996 A JP 15265996A JP H0970922 A JPH0970922 A JP H0970922A
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 積層体を構成する積層板の絶縁層厚が
0.2mm以下であり、積層板の銅箔厚さが35μ以下
であり、樹脂コート銅箔の樹脂層の厚さが0.04mm
〜0.2mmの範囲内であるものが用いられる事を特徴
とする板厚が0.5mm以下の薄物積層体、及びプラテ
ンの上面に配置された対向する上下金型の間に積層板、
樹脂コート銅箔、必要に応じプリプレグを重ねて積層体
をレイアップする工程と、真空バッグにて上下金型間に
レイアップされた積層体を密封する工程と、圧力釜内に
真空バッグを搬入し真空バッグ内を真空ポンプ等に接続
し真空バッグを圧力釜内に密閉する工程と、真空バッグ
内を脱気する事で減圧にし、圧力釜内に不活性ガスを供
給して積層体を加圧するとともに、不活性ガスを加熱す
る事で積層体を加熱する工程を含む事を特徴とする積層
体の製造方法。 【効果】 薄物積層体において表面の平滑性に優れプリ
ント配線板の外層回路が線幅、線間が0.1mm以下で
ある様なファインパターン形成が容易に可能な薄物積層
体、及びその製造方法を提供することができる。
0.2mm以下であり、積層板の銅箔厚さが35μ以下
であり、樹脂コート銅箔の樹脂層の厚さが0.04mm
〜0.2mmの範囲内であるものが用いられる事を特徴
とする板厚が0.5mm以下の薄物積層体、及びプラテ
ンの上面に配置された対向する上下金型の間に積層板、
樹脂コート銅箔、必要に応じプリプレグを重ねて積層体
をレイアップする工程と、真空バッグにて上下金型間に
レイアップされた積層体を密封する工程と、圧力釜内に
真空バッグを搬入し真空バッグ内を真空ポンプ等に接続
し真空バッグを圧力釜内に密閉する工程と、真空バッグ
内を脱気する事で減圧にし、圧力釜内に不活性ガスを供
給して積層体を加圧するとともに、不活性ガスを加熱す
る事で積層体を加熱する工程を含む事を特徴とする積層
体の製造方法。 【効果】 薄物積層体において表面の平滑性に優れプリ
ント配線板の外層回路が線幅、線間が0.1mm以下で
ある様なファインパターン形成が容易に可能な薄物積層
体、及びその製造方法を提供することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄物積層体及びそ
の製造方法に関するもので、例えば薄型多層プリント配
線板及びその製造方法に関するものである。
の製造方法に関するもので、例えば薄型多層プリント配
線板及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板は多層プリン
ト配線板を構成する積層板(内層コア材、外層コア
材)、銅箔、プリプレグを上下積層用金型間に重ねた積
層体を熱板プレスにより上下方向から加熱加圧して積層
一体化する事により行われている。しかしながらこの様
な方法で製造する多層プリント配線板は、構成する積層
板としては0.2mm以上のものが一般的に用いられて
おり、その銅箔は35〜70μが一般的である。またプ
リプレグとしては0.1〜0.2mmの厚さのものが一
般的に用いられている。またプリプレグは積層板間、積
層板と外層銅箔間には各々2枚用いるのが一般的であ
り、この様な方法により初めて品質的に安定した多層プ
リント配線板を製造する事が出来る。
ト配線板を構成する積層板(内層コア材、外層コア
材)、銅箔、プリプレグを上下積層用金型間に重ねた積
層体を熱板プレスにより上下方向から加熱加圧して積層
一体化する事により行われている。しかしながらこの様
な方法で製造する多層プリント配線板は、構成する積層
板としては0.2mm以上のものが一般的に用いられて
おり、その銅箔は35〜70μが一般的である。またプ
リプレグとしては0.1〜0.2mmの厚さのものが一
般的に用いられている。またプリプレグは積層板間、積
層板と外層銅箔間には各々2枚用いるのが一般的であ
り、この様な方法により初めて品質的に安定した多層プ
リント配線板を製造する事が出来る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、薄物積層体に
おいては、多層プリント配線板の例で説明すると、構成
材料である積層板、プリプレグ、銅箔の厚さを薄くする
事、プリプレグ枚数を減らす事等が必要となる。しかし
ながら従来の技術、即ち上下方向から、熱板プレスによ
り加熱加圧して積層一体化する方法では、積層板の厚さ
及びその表面に張りつけた銅箔の厚さを薄くすると、加
熱加圧時の寸法変化のばらつきが大きく、上下金型間に
挿入する枚数を著しく減少させる必要がある。プリプレ
グの厚さを減少させると耐熱性の低下が著しく、プリプ
レグ枚数の削減は、同じく耐熱性の低下や成形ボイドの
発生が問題となる。多層プリント配線板の薄型化は、寸
法精度、整合性、耐熱性、成形性といった品質や、生産
性、歩留りといった経済性を犠牲にする事でおこなわれ
ているのが実情である。
おいては、多層プリント配線板の例で説明すると、構成
材料である積層板、プリプレグ、銅箔の厚さを薄くする
事、プリプレグ枚数を減らす事等が必要となる。しかし
ながら従来の技術、即ち上下方向から、熱板プレスによ
り加熱加圧して積層一体化する方法では、積層板の厚さ
及びその表面に張りつけた銅箔の厚さを薄くすると、加
熱加圧時の寸法変化のばらつきが大きく、上下金型間に
挿入する枚数を著しく減少させる必要がある。プリプレ
グの厚さを減少させると耐熱性の低下が著しく、プリプ
レグ枚数の削減は、同じく耐熱性の低下や成形ボイドの
発生が問題となる。多層プリント配線板の薄型化は、寸
法精度、整合性、耐熱性、成形性といった品質や、生産
性、歩留りといった経済性を犠牲にする事でおこなわれ
ているのが実情である。
【0004】また薄物積層体製造方法として、プラテン
の上面に配置された対向する上下金型の間に積層板、銅
箔、プリプレグを重ねて積層体をレイアップし、真空バ
ッグにて上下金型間にレイアップされた積層体を密封
し、圧力釜内に真空バッグを搬入し真空バッグ内を真空
ポンプ等に接続し真空バッグを圧力釜中に密閉し、真空
バッグ内部を脱気する事で減圧にし、圧力釜内に不活性
ガスを供給して積層体を加圧するとともに、不活性ガス
を加熱する事で積層体を加熱するといった積層体の製造
方法がある。この方法によれば寸法精度、整合性、耐熱
性、成形性といった品質の向上、生産性、歩留りと言っ
た経済性の向上は認められる。しかしながらこの様な方
法の場合、外層銅箔上にプリプレグのガラスクロス模様
が浮き出る事があり、即ち表面粗度が大きくなる。この
表面粗度が大きい場合、表層での回路形成時にエッチン
グレジストの密着性が低下する等の問題が生じる場合が
あり、特に配線の線幅、線間が0.1mm以下である様
なファインパターン回路形成において、困難が生じる事
が懸念される。
の上面に配置された対向する上下金型の間に積層板、銅
箔、プリプレグを重ねて積層体をレイアップし、真空バ
ッグにて上下金型間にレイアップされた積層体を密封
し、圧力釜内に真空バッグを搬入し真空バッグ内を真空
ポンプ等に接続し真空バッグを圧力釜中に密閉し、真空
バッグ内部を脱気する事で減圧にし、圧力釜内に不活性
ガスを供給して積層体を加圧するとともに、不活性ガス
を加熱する事で積層体を加熱するといった積層体の製造
方法がある。この方法によれば寸法精度、整合性、耐熱
性、成形性といった品質の向上、生産性、歩留りと言っ
た経済性の向上は認められる。しかしながらこの様な方
法の場合、外層銅箔上にプリプレグのガラスクロス模様
が浮き出る事があり、即ち表面粗度が大きくなる。この
表面粗度が大きい場合、表層での回路形成時にエッチン
グレジストの密着性が低下する等の問題が生じる場合が
あり、特に配線の線幅、線間が0.1mm以下である様
なファインパターン回路形成において、困難が生じる事
が懸念される。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決する為に、鋭意検討した結果、本発明を完成し
た。すなわち、本発明は、(1) 積層体を構成する積
層板の絶縁層厚が0.2mm以下であり、積層板の銅箔
厚さが35μ以下であり、樹脂コート銅箔の樹脂層の厚
さが0.04mm〜0.2mmの範囲内であるものが用
いられる事を特徴とする板厚が0.5mm以下の薄物積
層体、(2) プラテンの上面に配置された対向する上
下金型の間に積層板、樹脂コート銅箔、必要に応じプリ
プレグを重ねて積層体をレイアップする工程と、真空バ
ッグにて上下金型間にレイアップされた積層体を密封す
る工程と、圧力釜内に真空バッグを搬入し真空バッグ内
を真空ポンプ等に接続し真空バッグを圧力釜中に密閉す
る工程と、真空バッグ内部を脱気する事で減圧にし、圧
力釜内に不活性ガスを供給して積層体を加圧するととも
に、不活性ガスを加熱する事で積層体を加熱する工程を
含む事を特徴とする積層体の製造方法、(3) 積層体
を構成する積層板の絶縁層厚が0.2mm以下であり、
積層板の銅箔厚さが35μ以下であり、樹脂コート銅箔
の樹脂層の厚さが0.04mm〜0.2mmの範囲内で
あるものが用いられる、板厚が0.5mm以下である事
を特徴とする(2)記載の積層体の製造方法である。
を解決する為に、鋭意検討した結果、本発明を完成し
た。すなわち、本発明は、(1) 積層体を構成する積
層板の絶縁層厚が0.2mm以下であり、積層板の銅箔
厚さが35μ以下であり、樹脂コート銅箔の樹脂層の厚
さが0.04mm〜0.2mmの範囲内であるものが用
いられる事を特徴とする板厚が0.5mm以下の薄物積
層体、(2) プラテンの上面に配置された対向する上
下金型の間に積層板、樹脂コート銅箔、必要に応じプリ
プレグを重ねて積層体をレイアップする工程と、真空バ
ッグにて上下金型間にレイアップされた積層体を密封す
る工程と、圧力釜内に真空バッグを搬入し真空バッグ内
を真空ポンプ等に接続し真空バッグを圧力釜中に密閉す
る工程と、真空バッグ内部を脱気する事で減圧にし、圧
力釜内に不活性ガスを供給して積層体を加圧するととも
に、不活性ガスを加熱する事で積層体を加熱する工程を
含む事を特徴とする積層体の製造方法、(3) 積層体
を構成する積層板の絶縁層厚が0.2mm以下であり、
積層板の銅箔厚さが35μ以下であり、樹脂コート銅箔
の樹脂層の厚さが0.04mm〜0.2mmの範囲内で
あるものが用いられる、板厚が0.5mm以下である事
を特徴とする(2)記載の積層体の製造方法である。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明で言うプラテンとは、鉄、
アルミ、ステンレス等の平板状のもので金型等を上に乗
せナイロン、シリコン等のフィルム、シートで積層体を
挟んだ金型を覆い、中の空気、溶剤等を脱気出来る様な
配管を施したものである。
アルミ、ステンレス等の平板状のもので金型等を上に乗
せナイロン、シリコン等のフィルム、シートで積層体を
挟んだ金型を覆い、中の空気、溶剤等を脱気出来る様な
配管を施したものである。
【0007】本発明で言う金型とは、鉄、ステンレス、
アルミ等で作られており、厚さが5mm〜20mmが一
般的であり、必要に応じ位置合わせ用のガイドピンを立
てるガイド孔を設ける場合もある。
アルミ等で作られており、厚さが5mm〜20mmが一
般的であり、必要に応じ位置合わせ用のガイドピンを立
てるガイド孔を設ける場合もある。
【0008】本発明で言う積層板とは、絶縁層の両側或
いは片側に金属箔、好ましくは銅箔をはりつけた板であ
り、JIS C 6484プリント配線板用銅張積層板
(ガラス布基材エポキシ樹脂)、JIS C 6482
同(紙基材エポキシ樹脂)、JIS C 6486多層
印刷回路用銅張積層板(ガラス布基材エポキシ樹脂)等
がある。またこれらの銅張積層板の表面の銅をエッチン
グ等して回路形成したものや孔明け、銅めっきしたもの
をエッチング等して回路形成したものも含む。
いは片側に金属箔、好ましくは銅箔をはりつけた板であ
り、JIS C 6484プリント配線板用銅張積層板
(ガラス布基材エポキシ樹脂)、JIS C 6482
同(紙基材エポキシ樹脂)、JIS C 6486多層
印刷回路用銅張積層板(ガラス布基材エポキシ樹脂)等
がある。またこれらの銅張積層板の表面の銅をエッチン
グ等して回路形成したものや孔明け、銅めっきしたもの
をエッチング等して回路形成したものも含む。
【0009】本発明で言う樹脂コート銅箔とは、電解銅
箔、圧延銅箔等にプリプレグに用いられている類のエポ
キシ樹脂等を塗布し、常温でタックが無い様にしたもの
である。樹脂コート銅箔に用いる銅箔は、IPC−CF
−150E等に規定されるもの等があり、厚さは特に限
定するものではないが、12μ〜35μが一般的であ
る。
箔、圧延銅箔等にプリプレグに用いられている類のエポ
キシ樹脂等を塗布し、常温でタックが無い様にしたもの
である。樹脂コート銅箔に用いる銅箔は、IPC−CF
−150E等に規定されるもの等があり、厚さは特に限
定するものではないが、12μ〜35μが一般的であ
る。
【0010】本発明で言うプリプレグとは、前述の積層
板の絶縁層を構成する材料で完全硬化に至っていないB
ステージ状態のものが含まれる。JIS C 6487
多層印刷回路用プリプレグ(ガラス布基材エポキシ樹
脂)はその一例である。
板の絶縁層を構成する材料で完全硬化に至っていないB
ステージ状態のものが含まれる。JIS C 6487
多層印刷回路用プリプレグ(ガラス布基材エポキシ樹
脂)はその一例である。
【0011】本発明で言うレイアップとは、積層体を構
成する積層板、樹脂コート銅箔、プリプレグ等を定めら
れた構成順に下金型上に配置する作業で、積層体1組毎
に厚さが1mm程度のステンレス等の鏡面板を挿入する
のが一般的であり、必要に応じ離型フィルムを鏡面板と
積層体間に挿入する場合もある。
成する積層板、樹脂コート銅箔、プリプレグ等を定めら
れた構成順に下金型上に配置する作業で、積層体1組毎
に厚さが1mm程度のステンレス等の鏡面板を挿入する
のが一般的であり、必要に応じ離型フィルムを鏡面板と
積層体間に挿入する場合もある。
【0012】本発明で言う真空バッグとは、ナイロンや
シリコン等のフィルム、シートから構成されるもので、
金型間にレイアップされた積層体の山を被覆し積層体内
部の空気や揮発分を脱気する為の覆いとして用いる。脱
気する事で達成される減圧状態は、特に限定するもので
はないが、1mmHg〜100mmHg程度で管理され
る場合が一般的である。
シリコン等のフィルム、シートから構成されるもので、
金型間にレイアップされた積層体の山を被覆し積層体内
部の空気や揮発分を脱気する為の覆いとして用いる。脱
気する事で達成される減圧状態は、特に限定するもので
はないが、1mmHg〜100mmHg程度で管理され
る場合が一般的である。
【0013】本発明で言う不活性ガスとは、窒素、二酸
化炭素等がある。不活性ガスの加熱は、電気ヒーター等
を用いて行い、ファン等を用いて送風し真空バッグで覆
った積層体を加熱する。
化炭素等がある。不活性ガスの加熱は、電気ヒーター等
を用いて行い、ファン等を用いて送風し真空バッグで覆
った積層体を加熱する。
【0014】本発明において樹脂コート銅箔の樹脂層の
厚さは、0.04mm〜0.2mmであることが好まし
い。樹脂コート銅箔の樹脂層の厚さが0.04mmに達
しない場合は、隣接して配置される積層板の銅箔厚が3
5μを越える場合、成形ボイドの発生、絶縁性の低下が
懸念される。一方樹脂コート銅箔の樹脂層の厚さが、
0.2mmを越える場合は板厚精度の低下が懸念され
る。最終的な薄物積層体の厚さ目標が厳しく、他の構成
要件に余裕が無い場合は、この樹脂コート銅箔の樹脂層
の厚さを0.04mm〜0.2mmの範囲内で薄めのも
のを選択する。一方他の構成要件に余裕があり積層体の
表面性をよりレベルアップするには、樹脂コート銅箔の
樹脂層の厚さを0.04〜0.2mmの範囲内で厚めの
ものを選択する。
厚さは、0.04mm〜0.2mmであることが好まし
い。樹脂コート銅箔の樹脂層の厚さが0.04mmに達
しない場合は、隣接して配置される積層板の銅箔厚が3
5μを越える場合、成形ボイドの発生、絶縁性の低下が
懸念される。一方樹脂コート銅箔の樹脂層の厚さが、
0.2mmを越える場合は板厚精度の低下が懸念され
る。最終的な薄物積層体の厚さ目標が厳しく、他の構成
要件に余裕が無い場合は、この樹脂コート銅箔の樹脂層
の厚さを0.04mm〜0.2mmの範囲内で薄めのも
のを選択する。一方他の構成要件に余裕があり積層体の
表面性をよりレベルアップするには、樹脂コート銅箔の
樹脂層の厚さを0.04〜0.2mmの範囲内で厚めの
ものを選択する。
【0015】本発明において積層体を構成する積層板の
絶縁層厚は0.2mm以下のものを用いる事が好まし
い。絶縁層厚を0.2mm以下のものを使用する事は、
積層体の厚さを薄くする為の必須条件であり、積層体の
層数の増加に従って使用する積層板の絶縁層厚を0.1
5mm、0.1mm、0.06mmと薄くしていくこと
が好ましい。例えば0.1mm/層を越えない事を条件
とすると、使用する樹脂コート銅箔の銅箔及び樹脂の厚
さ、積層板の銅箔の厚さ、場合により使用するプリプレ
グの厚さに影響を受けいちがいに決められないが、一般
的に4層構成では0.15mm,6層構成では0.06
〜0.1mmと言った絶縁層厚の積層板を選択すること
が好ましい。なお、絶縁層厚の下限は、使用のし易さ、
入手のし易さ等から、0.03mm以上が好ましい。
絶縁層厚は0.2mm以下のものを用いる事が好まし
い。絶縁層厚を0.2mm以下のものを使用する事は、
積層体の厚さを薄くする為の必須条件であり、積層体の
層数の増加に従って使用する積層板の絶縁層厚を0.1
5mm、0.1mm、0.06mmと薄くしていくこと
が好ましい。例えば0.1mm/層を越えない事を条件
とすると、使用する樹脂コート銅箔の銅箔及び樹脂の厚
さ、積層板の銅箔の厚さ、場合により使用するプリプレ
グの厚さに影響を受けいちがいに決められないが、一般
的に4層構成では0.15mm,6層構成では0.06
〜0.1mmと言った絶縁層厚の積層板を選択すること
が好ましい。なお、絶縁層厚の下限は、使用のし易さ、
入手のし易さ等から、0.03mm以上が好ましい。
【0016】積層板の銅箔厚は、コア材の厚さに比例し
て薄くする必要があり、積層板の絶縁層厚が0.2mm
以下の場合、その積層板の銅箔厚が35μを越える場合
には、積層時の収縮量に大きく変動があり板内のばらつ
きが発生し精度面に影響がある。従って積層板の銅箔厚
さは35μ以下に保つ事が好ましい。銅箔厚さとして3
5μより更に薄いものは18μ、12μ、9μ等があ
り、精度面、成形性等の点においてより好ましい。
て薄くする必要があり、積層板の絶縁層厚が0.2mm
以下の場合、その積層板の銅箔厚が35μを越える場合
には、積層時の収縮量に大きく変動があり板内のばらつ
きが発生し精度面に影響がある。従って積層板の銅箔厚
さは35μ以下に保つ事が好ましい。銅箔厚さとして3
5μより更に薄いものは18μ、12μ、9μ等があ
り、精度面、成形性等の点においてより好ましい。
【0017】本発明において必要に応じ積層体を構成す
るプリプレグの厚さは特に限定するものでは無いが、積
層体の厚さを薄くする為には、より薄いプリプレグを用
いることが好ましい。例えば0.1mm/層を越えない
厚さの積層体を製作するには、0.1mm以下であるも
のを一部或いは全部に用いる事が必要である。ここでプ
リプレグの厚さとはプリプレグのみで成形した場合の成
形厚さで有り、成形方法は特許請求の範囲にある工程を
含むものである。プリプレグの成形厚さが、0.1mm
を越えるものを全て用いると、積層体の層数あたりの厚
さを0.1mm/層以下に保つ事が困難である。
るプリプレグの厚さは特に限定するものでは無いが、積
層体の厚さを薄くする為には、より薄いプリプレグを用
いることが好ましい。例えば0.1mm/層を越えない
厚さの積層体を製作するには、0.1mm以下であるも
のを一部或いは全部に用いる事が必要である。ここでプ
リプレグの厚さとはプリプレグのみで成形した場合の成
形厚さで有り、成形方法は特許請求の範囲にある工程を
含むものである。プリプレグの成形厚さが、0.1mm
を越えるものを全て用いると、積層体の層数あたりの厚
さを0.1mm/層以下に保つ事が困難である。
【0018】本発明において、必要に応じ使用するプリ
プレグの特性値は特に限定するものでは無いが、厚さが
0.1mm以下の場合、樹脂分は60〜80%である事
が好ましい。プリプレグの樹脂分とは、JIS C 6
487多層印刷回路用プリプレグ(ガラス布基材エポキ
シ樹脂)の7.5に記載の方法で行うものである。プリ
プレグの樹脂分が60%を下回る場合、プリプレグは積
層板間、或いは積層板と銅箔間に1枚のみ使用する為成
形ボイドの発生が見られ、品質的に大きな問題となる場
合もある。プリプレグの樹脂分が80%を越える場合
は、圧力釜による成形においても、プリプレグの樹脂流
動が必要以上に発生し、板厚が著しくばらつきが大きく
なり、薄い部分での耐熱性の低下が懸念される場合もあ
る。
プレグの特性値は特に限定するものでは無いが、厚さが
0.1mm以下の場合、樹脂分は60〜80%である事
が好ましい。プリプレグの樹脂分とは、JIS C 6
487多層印刷回路用プリプレグ(ガラス布基材エポキ
シ樹脂)の7.5に記載の方法で行うものである。プリ
プレグの樹脂分が60%を下回る場合、プリプレグは積
層板間、或いは積層板と銅箔間に1枚のみ使用する為成
形ボイドの発生が見られ、品質的に大きな問題となる場
合もある。プリプレグの樹脂分が80%を越える場合
は、圧力釜による成形においても、プリプレグの樹脂流
動が必要以上に発生し、板厚が著しくばらつきが大きく
なり、薄い部分での耐熱性の低下が懸念される場合もあ
る。
【0019】本発明において、圧力釜内での加圧条件、
加熱条件は、特に限定するものではないが、エポキシ系
の材料を用いて積層成型を行う場合、圧力は5〜20kg
/cm2程度、温度は150〜210℃程度で30〜200
分程度が一般的である。圧力は最初から加えておくこと
もあるが、ある程度昇温が進んでから加える場合もあ
る。温度は最初から150〜210℃に昇温することも
あるが、中間的な温度、例えば80〜130℃に昇温す
るといった方法もある。
加熱条件は、特に限定するものではないが、エポキシ系
の材料を用いて積層成型を行う場合、圧力は5〜20kg
/cm2程度、温度は150〜210℃程度で30〜200
分程度が一般的である。圧力は最初から加えておくこと
もあるが、ある程度昇温が進んでから加える場合もあ
る。温度は最初から150〜210℃に昇温することも
あるが、中間的な温度、例えば80〜130℃に昇温す
るといった方法もある。
【0020】以上の様に本発明の薄物積層体は、積層体
を構成する積層板の絶縁層厚が0.2mm以下であり、
積層板の銅箔厚さが35μ以下であり、樹脂コート銅箔
の樹脂層の厚さが0.04mm〜0.2mmの範囲内で
あるものが用いられる事を特徴とする板厚が0.5mm
以下0.2mm以上の薄物積層体であり、これらの構成
要件が揃ってはじめて達成されるものである。また本発
明の薄物積層体製造方法は、プラテンの上面に配置され
た対向する上下金型の間に積層板、樹脂コート銅箔、必
要に応じプリプレグを重ねて積層体をレイアップする工
程と、真空バッグにて上下金型間にレイアップされた積
層体を密封する工程と、圧力釜内に真空バッグを搬入し
真空バッグ内を真空ポンプ等に接続し真空バッグを圧力
釜中に密閉する工程と、真空バッグ内部を脱気する事で
減圧にし、圧力釜内に不活性ガスを供給して積層体を加
圧するとともに、不活性ガスを加熱する事で積層体を加
熱する工程を含む事を特徴とする積層体の製造方法であ
り、これらの製造工程と構成材料要件が揃って初めて達
成されるものである。また前述の方法に加え、積層体を
構成する積層板の絶縁層厚が0.2mm以下であり、積
層板の銅箔厚さが35μ以下であり、樹脂コート銅箔の
樹脂層の厚さが0.04mm〜0.2mmの範囲内であ
るものを用いる事により板厚が0.5mm以下0.2m
m以上の薄物積層体の製造が容易に可能となる。
を構成する積層板の絶縁層厚が0.2mm以下であり、
積層板の銅箔厚さが35μ以下であり、樹脂コート銅箔
の樹脂層の厚さが0.04mm〜0.2mmの範囲内で
あるものが用いられる事を特徴とする板厚が0.5mm
以下0.2mm以上の薄物積層体であり、これらの構成
要件が揃ってはじめて達成されるものである。また本発
明の薄物積層体製造方法は、プラテンの上面に配置され
た対向する上下金型の間に積層板、樹脂コート銅箔、必
要に応じプリプレグを重ねて積層体をレイアップする工
程と、真空バッグにて上下金型間にレイアップされた積
層体を密封する工程と、圧力釜内に真空バッグを搬入し
真空バッグ内を真空ポンプ等に接続し真空バッグを圧力
釜中に密閉する工程と、真空バッグ内部を脱気する事で
減圧にし、圧力釜内に不活性ガスを供給して積層体を加
圧するとともに、不活性ガスを加熱する事で積層体を加
熱する工程を含む事を特徴とする積層体の製造方法であ
り、これらの製造工程と構成材料要件が揃って初めて達
成されるものである。また前述の方法に加え、積層体を
構成する積層板の絶縁層厚が0.2mm以下であり、積
層板の銅箔厚さが35μ以下であり、樹脂コート銅箔の
樹脂層の厚さが0.04mm〜0.2mmの範囲内であ
るものを用いる事により板厚が0.5mm以下0.2m
m以上の薄物積層体の製造が容易に可能となる。
【0021】以上の方法により、薄型多層プリント配線
板を、耐熱性、成形性といった品質を低下する事無く、
歩留り良く効率的に製造する事が可能となり、特に配線
の線幅、線間が0.1mm以下のファインパターン形成
が必要な高密度薄型多層プリント配線板の製造に特に有
効である。
板を、耐熱性、成形性といった品質を低下する事無く、
歩留り良く効率的に製造する事が可能となり、特に配線
の線幅、線間が0.1mm以下のファインパターン形成
が必要な高密度薄型多層プリント配線板の製造に特に有
効である。
【0022】
【実施例】以下に本発明の実施例を示す。 〔実施例1〕〔図1〕、〔表1〕に示す様な構成の薄物
積層体材料を、プラテンの上面に配置された対向する上
下金型の間に18組分鏡面板を介在させながらレイアッ
プし、ナイロン製フィルムで真空バッグを形成し真空バ
ッグ内を真空ポンプに接続し、プラテンごと圧力釜中に
投入し真空バッグ内を脱気しバッグ内真空度を6mmH
gの水準とした。圧力釜内に窒素ガスを供給して積層体
を加圧最大10kg/cm 2 の加圧をするとともに窒素ガス
を加熱する事で積層体の温度が170℃で40分間保持
される様加熱した。その薄型積層板の品質評価結果を
〔表3〕に示す。
積層体材料を、プラテンの上面に配置された対向する上
下金型の間に18組分鏡面板を介在させながらレイアッ
プし、ナイロン製フィルムで真空バッグを形成し真空バ
ッグ内を真空ポンプに接続し、プラテンごと圧力釜中に
投入し真空バッグ内を脱気しバッグ内真空度を6mmH
gの水準とした。圧力釜内に窒素ガスを供給して積層体
を加圧最大10kg/cm 2 の加圧をするとともに窒素ガス
を加熱する事で積層体の温度が170℃で40分間保持
される様加熱した。その薄型積層板の品質評価結果を
〔表3〕に示す。
【0023】〔実施例2〜3〕〔表1〕に示す様な薄物
積層体材料を使用する以外は、実施例1と同様の製造方
法で薄型積層板を製造した。その品質評価結果を〔表
3〕に示す。 〔実施例4〜5〕〔図2〕、〔表1〕に示す様な薄物積
層体材料を使用する以外は、実施例1と同様の製造方法
で薄型積層板を製造した。その品質評価結果を〔表3〕
に示す。
積層体材料を使用する以外は、実施例1と同様の製造方
法で薄型積層板を製造した。その品質評価結果を〔表
3〕に示す。 〔実施例4〜5〕〔図2〕、〔表1〕に示す様な薄物積
層体材料を使用する以外は、実施例1と同様の製造方法
で薄型積層板を製造した。その品質評価結果を〔表3〕
に示す。
【0024】〔比較例1〕〔図3〕、〔表2〕に示す様
な薄物積層体材料を使用する以外は、実施例1と同様の
製造方法で薄型積層板を製造した。その品質評価結果を
〔表3〕に示す。 〔比較例2〕〔図4〕、〔表2〕に示す様な薄物積層体
材料を使用する以外は、実施例1と同様の製造方法で積
層板を製造した。その品質評価結果を〔表3〕に示す。
な薄物積層体材料を使用する以外は、実施例1と同様の
製造方法で薄型積層板を製造した。その品質評価結果を
〔表3〕に示す。 〔比較例2〕〔図4〕、〔表2〕に示す様な薄物積層体
材料を使用する以外は、実施例1と同様の製造方法で積
層板を製造した。その品質評価結果を〔表3〕に示す。
【0025】〔比較例3〕〔図1〕、〔表1〕に示す様
な薄物積層体材料を上下金型の間に10組分鏡面板を介
在させながらレイアップし、真空型ハイドロリックプレ
スに挿入し、真空ボックス内を30mmHgの水準とし
た。その後積層体に最大40kg/cm2 の加圧をするとと
もに積層体の温度が170℃で40分間保持される様加
熱した。その品質評価結果を〔表3〕に示す。
な薄物積層体材料を上下金型の間に10組分鏡面板を介
在させながらレイアップし、真空型ハイドロリックプレ
スに挿入し、真空ボックス内を30mmHgの水準とし
た。その後積層体に最大40kg/cm2 の加圧をするとと
もに積層体の温度が170℃で40分間保持される様加
熱した。その品質評価結果を〔表3〕に示す。
【0026】
【表1】
【0027】
【表2】
【0028】
【表3】
【0029】〔表3〕の品質評価結果から、本発明によ
れば、成形ボイドがなく、半田耐熱性に優れ、かつ表面
が平滑でファインパターン形成に好適な積層体であるこ
とがわかる。
れば、成形ボイドがなく、半田耐熱性に優れ、かつ表面
が平滑でファインパターン形成に好適な積層体であるこ
とがわかる。
【0030】
【発明の効果】本発明によれば、薄型多層プリント配線
板を耐熱性、成形性といった品質を低下する事無く、歩
留り良く効率的に製造する事が可能となり、特に配線線
幅、線間が0.1mm以下のファインパターン形成が必
要な高密度薄型多層配線板に特に有効である。
板を耐熱性、成形性といった品質を低下する事無く、歩
留り良く効率的に製造する事が可能となり、特に配線線
幅、線間が0.1mm以下のファインパターン形成が必
要な高密度薄型多層配線板に特に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の薄物積層体材料の構成の一例を示す断
面図(4層構成)
面図(4層構成)
【図2】本発明の薄物積層体材料の構成の一例を示す断
面図(6層構成)
面図(6層構成)
【図3】従来の薄物積層体材料の構成の一例を示す断面
図(4層構成)
図(4層構成)
【図4】従来の薄物積層体材料の構成の一例を示す断面
図(6層構成)
図(6層構成)
1 積層板 2 樹脂コート銅箔 3 プリプレグ 4 銅箔
Claims (3)
- 【請求項1】 積層体を構成する積層板の絶縁層厚が
0.2mm以下であり、積層板の銅箔厚さが35μ以下
であり、樹脂コート銅箔の樹脂層の厚さが0.04mm
〜0.2mmの範囲内であるものが用いられる事を特徴
とする板厚が0.5mm以下の薄物積層体。 - 【請求項2】 プラテンの上面に配置された対向する上
下金型の間に積層板、樹脂コート銅箔、必要に応じプリ
プレグを重ねて積層体をレイアップする工程と、真空バ
ッグにて上下金型間にレイアップされた積層体を密封す
る工程と、圧力釜内に真空バッグを搬入し真空バッグ内
を真空ポンプ等に接続し真空バッグを圧力釜中に密閉す
る工程と、真空バッグ内部を脱気する事で減圧にし、圧
力釜内に不活性ガスを供給して積層体を加圧するととも
に、不活性ガスを加熱する事で積層体を加熱する工程を
含む事を特徴とする積層体の製造方法。 - 【請求項3】 積層体を構成する積層板の絶縁層厚が
0.2mm以下であり、積層板の銅箔厚さが35μ以下
であり、樹脂コート銅箔の樹脂層の厚さが0.04mm
〜0.2mmの範囲内であるものが用いられる、板厚が
0.5mm以下である事を特徴とする請求項2記載の積
層体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8152659A JPH0970922A (ja) | 1995-06-28 | 1996-06-13 | 薄物積層体及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16209895 | 1995-06-28 | ||
JP7-162098 | 1995-06-28 | ||
JP8152659A JPH0970922A (ja) | 1995-06-28 | 1996-06-13 | 薄物積層体及びその製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0970922A true JPH0970922A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=26481513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8152659A Pending JPH0970922A (ja) | 1995-06-28 | 1996-06-13 | 薄物積層体及びその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0970922A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008500918A (ja) * | 2004-06-01 | 2008-01-17 | イソラ−ユーエスエイ・コーポレーシヨン | 減少したカールをもつ平坦な薄い芯の積層板製造用の積層板組成物 |
JP2010000689A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Fj Composite:Kk | 積層シートの製造方法および積層シート |
CN103429423A (zh) * | 2011-02-24 | 2013-12-04 | 伊索拉美国有限公司 | 超薄层压板 |
CN103429423B (zh) * | 2011-02-24 | 2016-11-30 | 伊索拉美国有限公司 | 超薄层压板 |
-
1996
- 1996-06-13 JP JP8152659A patent/JPH0970922A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008500918A (ja) * | 2004-06-01 | 2008-01-17 | イソラ−ユーエスエイ・コーポレーシヨン | 減少したカールをもつ平坦な薄い芯の積層板製造用の積層板組成物 |
JP2013136253A (ja) * | 2004-06-01 | 2013-07-11 | Isola Usa Corp | 減少したカールを示す積層板 |
JP2015131489A (ja) * | 2004-06-01 | 2015-07-23 | イソラ・ユーエスエイ・コーポレーシヨンIsola USA Corp. | 減少したカールを示す積層板 |
JP2010000689A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Fj Composite:Kk | 積層シートの製造方法および積層シート |
CN103429423A (zh) * | 2011-02-24 | 2013-12-04 | 伊索拉美国有限公司 | 超薄层压板 |
CN103429423B (zh) * | 2011-02-24 | 2016-11-30 | 伊索拉美国有限公司 | 超薄层压板 |
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