JPH0588920U - 多層プリント配線板用金属張り積層板製造装置 - Google Patents
多層プリント配線板用金属張り積層板製造装置Info
- Publication number
- JPH0588920U JPH0588920U JP9011291U JP9011291U JPH0588920U JP H0588920 U JPH0588920 U JP H0588920U JP 9011291 U JP9011291 U JP 9011291U JP 9011291 U JP9011291 U JP 9011291U JP H0588920 U JPH0588920 U JP H0588920U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線板用金属張り積層板を減圧
下で効率よく積層成形するための装置を提供することを
事を目的としている。 【構成】 プレス用の上下一対の熱板間に、上側の熱板
と下側の熱板上に搬入されるトレイ板と該トレイ板上に
載置される弾性パッキングとによって囲まれプレスの際
に前記弾性パッキングが弾性圧縮されて前記上側の熱板
との接触部および前記トレイ板との接触部が気密になっ
て密閉空間を形成するようになすと共に、該密閉空間内
を、弾性パッキングの内側に固定支持されるスペーサ治
具によって多層プリント配線板用積層部材を位置決めし
て配置できるようになし、前記密閉空間と外部との間に
脱気孔を設けて該脱気孔に真空ポンプを接続したことを
特徴とする多層プリント配線板用金属張り積層板製造装
置。
下で効率よく積層成形するための装置を提供することを
事を目的としている。 【構成】 プレス用の上下一対の熱板間に、上側の熱板
と下側の熱板上に搬入されるトレイ板と該トレイ板上に
載置される弾性パッキングとによって囲まれプレスの際
に前記弾性パッキングが弾性圧縮されて前記上側の熱板
との接触部および前記トレイ板との接触部が気密になっ
て密閉空間を形成するようになすと共に、該密閉空間内
を、弾性パッキングの内側に固定支持されるスペーサ治
具によって多層プリント配線板用積層部材を位置決めし
て配置できるようになし、前記密閉空間と外部との間に
脱気孔を設けて該脱気孔に真空ポンプを接続したことを
特徴とする多層プリント配線板用金属張り積層板製造装
置。
Description
【0001】
この考案は多層プリント配線板用金属張り積層板を減圧下で効率よく積層成形 するための装置に関するものである。
【0002】 多層プリント配線板用金属張り積層板は、一般に、内層用プリント配線板の片 面または両面に外層用銅箔または外層用片面銅張り積層板を、間にプリプレグを 挟入して積み重ね、全体を熱板プレス装置により加熱加圧して積層一体化した構 造になっている。 このような多層プリント配線板用金属張り積層板は、内層用プリント配線板の 片面または両面に外層用銅箔または外層用片面銅張り積層板を積層一体化する過 程において、内部に空気を抱き込みボイドが発生し易い。 この空気ボイドは、この多層プリント配線板用金属張り積層板をスルーホール メッキ工程やケミカルエッチング工程、等を経て多層プリント配線板に加工する 際にスルホールメッキ液が侵入して特性の劣化を招き、また更にこの多層プリン ト配線板に電子部品等を搭載して通電した際に、絶縁弱点部となってコロナ放電 が発生し易くなり耐電圧特性を低下させる原因になる。 空気ボイドは、積層板の面積が大きい場合に発生し易く、積層枚数が多い 場合に発生し易く、積層部材に薄用ものを用いる場合に発生し易く、内層用 プリント配線板のプリント配線銅箔が厚い場合に発生し易い。また、積層樹脂 に含有される揮発分が加熱によりガス化するものは内部ボイドとして残存し易い と云うことができる。
【0003】 このような空気ボイドを少なくする手段として、低圧下で積層部材を積層成形 する方法が一般に採用されている。例えば、図3に示すように、予め、上下一対 の積層用金型1,1′の下金型1に位置決め用のピン2,2,…を立設し、多層 プリント配線板用積層部材3をその貫通孔にピン2,2,…を挿通させて順次積 み重ね、最後に上金型1′をその貫通孔にピン2,2,…を挿通させて組立た、 所謂、ピンラミ組立体10を形成しておき、このピンラミ組立体10を下部熱板 6上に配置し、ピンラミ組立体10の周りに枠体5を配置して下側熱板6を上昇 または上側熱板6′を下降させて加圧することにより、上側熱板6′、枠体5お よび下側熱板6によって囲まれた密閉室7を形成する。その後に、密閉室7内を 吸引孔8に接続した真空ポンプ(図示省略)により脱気して低圧に減圧しながら 加熱加圧することにより、積層部材を積層一体化する積層形成方法がある(例え ば、特開昭57−118698号公報参照)。
【0004】 この積層形成方法は、上下一対の熱板6,6′間にピンラミ組立体10および 枠体5をセットするものであるから、上下一対の熱板6,6′間のストロークは 少なくともピンラミ組立体10の高さの2倍以上を必要になり、而もピンラミ組 立体10にはその上部および下部において一対の積層用金型1,1′が必要であ るので、スペースファクターが小さくなり、従って生産効率に劣ると云う問題点 がある。 また、積層部材3のワークサイズ毎に適合する一対の積層用金型1,1′およ び枠体5を準備する必要があるので、一対の積層用金型1,1′および枠体5の 種類が多くなると云う問題点がある。
【0005】 この考案の多層プリント配線板用銅張り積層板製造装置は、上記問題点を解決 するために、プレス用の上下一対の熱板間に、上側の熱板と下側の熱板上に搬入 されるトレイ板とこのトレイ板上に載置される弾性パッキングとによって囲まれ プレスの際に弾性パッキングが弾性圧縮されて上側の熱板との接触部およびトレ イ板との接触部が気密性になって密閉空間を形成するようになすと共に、この密 閉空間内を、弾性パッキングの内側に固定支持されるスペーサ治具によって多層 プリント配線板用積層部材を位置決めして配置できるようになし、密閉空間と外 部との間に脱気孔を設けてこの脱気孔に真空ポンプを接続したことを特徴とする ものである。
【0006】 トレイ板は熱伝導性に優れ上面が平滑化しているものが好ましい。 弾性パッキングのトレイ板および上側熱板と接する部分は共に弾性圧縮され、 弾性圧縮の際に気密性を保つ必要がある。弾性パッキングのスペーサ治具が固定 支持される部分は、熱変形が少なく剛性を有るものが好ましい。従って、図1に 示すように、スペーサ治具が固定支持される箇所は金属性の環状枠体15bで形 成し、その上下に耐熱性材料からなるガスケット15a,15cが接着されてい る構造が好ましい。
【0007】 トレイ板上にスペーサ治具が固定された弾性パッキングを載せ、弾性パッキン グの内側に多層プリント配線板用積層部材をスペーサ治具によって位置決めしな がら積み重ねる作業を、一対の上下熱板間以外の場所で行うことができるので、 積み重ね作業が容易になる。
【0008】 トレイ板上に多層プリント配線板用積層部材をスペーサ治具によって位置決め しながら積み重ねた後に、トレイ板と共に弾性パッキング内に位置決めして積み 重ねられた多層プリント配線板用積層部材を熱板間に搬入できるので、多層プリ ント配線板用積層部材の積み重ね高さを上下一対の熱板間のストロークより僅か に低い高さまで積み重ねることができ、従ってスペースフアクターを良くするこ とができる。
【0009】 下側熱板を上昇させ、または上側熱板を下降させると、先ず上側熱板が多層プ リント配線板用積層部材に当接して圧力が加わり、次いで弾性パッキングに当接 して弾性パッキングにも圧力が加わるようになる。弾性パッキングに圧力が加わ ると、弾性パッキングが弾性圧縮されトレイ板との接点および上側熱板との接点 部に気密性が生じ、上側熱板、枠体および下側熱板によって囲まれる空間が密閉 空間に形成される。
【0010】 この密閉空間内を吸引孔に接続した真空ポンプにより脱気して低圧にすること により、多層プリント配線板用積層部材間の微少空間の空気が隙間を透して脱気 することができる。真空脱気状態を継続しつつ加圧・加熱すると、積層樹脂が加 熱により軟化して流動流出するが、多層プリント配線板用積層部材間の微少空間 の空気が減圧されているので内部に残留せず、ボイドの発生を極めて少なくする ことができる。
【0011】
次に一実施例を用いてこの考案を説明する。図1は実施例を説明する多層プリ ント配線板用銅張り積層板製造装置の縦断面図である。図2は図1のII−II ′断面図である。 図1および図2において、符号11はトレイ板、符号12はスペーサ治具、符 号13は多層プリント配線板用積層部材、符号14はクッション材、符号15は 弾性パッキング、符号16,16′は上下一対の熱板、符号17は密閉空間、符 号18は脱気孔、符号19は鏡面板、であることを示す。 実施例の多層プリント配線板用銅張り積層板製造装置は、図1、図2に示すよ うに、多段熱プレス装置の各段の上下一対の熱板16、16′間に、下側の熱板 16′上に搬入されるステンレス製のトレイ板11の上に弾性パッキング15を 載置する。弾性パッキング15は金属性の方形の枠体15bの上下に耐熱性の材 料からなるガスケット15a,15cが接着形成した構造であり、ガスケット1 5a,15cはプレスの際に弾性圧縮して上側の熱板16と接するガスケット1 5aの接触部分およびトレイ板11と接するガスケット15cの接触部分が気密 になって、トレイ板11と弾性パッキング15と上側の熱板16との間に密閉空 間17が形成される。弾性パッキング15の金属製の枠体15b内側4隅には断 面略L字形のスペーサ治具12,12,…がビス止め固定してあり、この4隅の スペーサ治具12,12,…よって、予め層間の位置が固定された多層プリント 配線板用積層部材13を位置決めし、密閉空間17内に配置する。密閉空間17 内は外部と連結する脱気孔18に真空ポンプ(図示省略)を接続する。以上のよ うな構造の装置になっている。 この装置を用いて多層プリント配線板用銅張り積層板を製作するには、先ず熱 板間以外の作業台上において、トレイ板11中央部上面にスペーサ治具12が固 定された弾性パッキング15を載せ、この弾性パッキング15内に予め層間の位 置を固定した多層プリント配線板用積層部材13をスペーサ治具12により位置 決めしながら順次に積み重ねるが、多層プリント配線板用金属張り積層板1枚分 毎に、間に鏡面板19が挟み込まれるようにして、多数枚取りに積み重ねる。そ して、最上面には圧力が均一に加わるようにクッション材14を載せる。その後 に、トレイ板11と共に積み重ねられた多層プリント配線板用積層部材13等を 各段の熱板16,16′間に搬入する。 下側熱板16′を上昇または上側熱板16を下降させると、先ず上側の熱板1 6が積層部材の最上部のクッション材14に当たって、多層プリント配線板用積 層部材13,13,…が加圧され、次いで弾性パッキング15に当たって加圧さ れるが、弾性パッキング15は弾性パッキング15に固着した上下のガスケット 部15a,15bが弾性圧縮されて接触面における空気の漏れがなくなり、トレ イ板11、弾性パッキング15、上側熱板16によって囲まれる空間が密閉空間 17になる。その後に、密閉空間17内を脱気孔18に接続した真空ポンプ(図 示省略)により所望の圧力に減圧しながら、上下の熱板16,16′により加熱 ・加圧して多層プリント配線板用積層部材13を積層一体化する。 このようにして作成した多層プリント配線板用金属張り積層板は内部ボイドの 発生が極めて少ないものであった。また、熱板間に積み重ねて積層する積層部材 の占める割合(スペースフアクター)が従来例の装置に較べて約200%向上し た。
【0012】
このように、この考案の多層プリント配線板用銅張り積層板製造装置は、適当 な作業台上において、トレイ板に内側にスペーサ治具が固定支持された弾性パッ キングを載せ、弾性パッキング内に多層プリント配線板用積層部材をスペーサ治 具により位置決めしながら順次に積み重ねることができるので、多層プリント配 線板用積層部材を位置決めしながら積み重ねる作業が容易である。また、トレイ 板と共に積み重ねられた多層プリント配線板用積層部材を熱板間に搬入すること ができるので、多層プリント配線板用積層部材を上下熱板の最大ストロークに近 い値まで多層プリント配線板用積層部材を積み重ねることができ、熱板間のスペ ースファクターがほぼ200%向上し、生産効率が良くなると云う効果がある。 また、多層プリント配線板用積層部材のワークサイズ毎にスペーサ治具を準備 するだけで足り、種類が大幅に少なくなってコスト低減になる。
【図1】実施例を説明し、図2のI−I′断面図であ
る。
る。
【図2】実施例を説明し、図1のII−II′断面図で
ある。
ある。
【図3】従来例を説明する縦断面図である。
1,1′ … 一対の積層用金型。 11 … トレイ
板。2 … ピン。 12 … ス
ペーサ治具。3 … 積層部材。 13
… 積層部材。4 … クッション材。
14 … クッション材。5 … 枠体。
15 … 弾性パッキング。6,6′…上下一
対の熱板。 16,16′…上下一対の熱板。7
… 密閉室。 17 … 密閉空
間。8 … 脱気孔。 18 … 脱
気孔。9 … 離型紙。10 …鏡面板。
板。2 … ピン。 12 … ス
ペーサ治具。3 … 積層部材。 13
… 積層部材。4 … クッション材。
14 … クッション材。5 … 枠体。
15 … 弾性パッキング。6,6′…上下一
対の熱板。 16,16′…上下一対の熱板。7
… 密閉室。 17 … 密閉空
間。8 … 脱気孔。 18 … 脱
気孔。9 … 離型紙。10 …鏡面板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/46 G 6921−4E // B29K 105:06
Claims (1)
- 【請求項1】 プレス用の上下一対の熱板間に、上側の
熱板と下側の熱板上に搬入されるトレイ板と該トレイ板
上に載置される弾性パッキングとによって囲まれプレス
の際に前記弾性パッキングが弾性圧縮されて前記上側の
熱板との接触部および前記トレイ板との接触部が気密に
なって密閉空間を形成するようになすと共に、該密閉空
間内を、弾性パッキングの内側に固定支持されるスペー
サ治具によって多層プリント配線板用積層部材を位置決
めして配置できるようになし、前記密閉空間と外部との
間に脱気孔を設けて該脱気孔に真空ポンプを接続したこ
とを特徴とする多層プリント配線板用金属張り積層板製
造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9011291U JP2533455Y2 (ja) | 1991-08-10 | 1991-08-10 | 多層プリント配線板用金属張り積層板製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9011291U JP2533455Y2 (ja) | 1991-08-10 | 1991-08-10 | 多層プリント配線板用金属張り積層板製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0588920U true JPH0588920U (ja) | 1993-12-03 |
JP2533455Y2 JP2533455Y2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=13989438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9011291U Expired - Lifetime JP2533455Y2 (ja) | 1991-08-10 | 1991-08-10 | 多層プリント配線板用金属張り積層板製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2533455Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004103897A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
CN115946433A (zh) * | 2022-12-26 | 2023-04-11 | 深圳市华芯微测技术有限公司 | 一种多层陶瓷基板的制作方法以及真空压合装置 |
-
1991
- 1991-08-10 JP JP9011291U patent/JP2533455Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004103897A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
CN115946433A (zh) * | 2022-12-26 | 2023-04-11 | 深圳市华芯微测技术有限公司 | 一种多层陶瓷基板的制作方法以及真空压合装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2533455Y2 (ja) | 1997-04-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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