JPH0328287B2 - - Google Patents

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JPH0328287B2
JPH0328287B2 JP60017451A JP1745185A JPH0328287B2 JP H0328287 B2 JPH0328287 B2 JP H0328287B2 JP 60017451 A JP60017451 A JP 60017451A JP 1745185 A JP1745185 A JP 1745185A JP H0328287 B2 JPH0328287 B2 JP H0328287B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
laminate
vacuum bag
container
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60017451A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61173911A (ja
Inventor
Naomi Nakaji
Masanobu Hayashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ashida Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Ashida Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ashida Manufacturing Co Ltd filed Critical Ashida Manufacturing Co Ltd
Priority to JP60017451A priority Critical patent/JPS61173911A/ja
Publication of JPS61173911A publication Critical patent/JPS61173911A/ja
Publication of JPH0328287B2 publication Critical patent/JPH0328287B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、多層プリント配線板並びに銅張積層
板、非銅張積層板等の積層板を製造する方法に関
するものである。
従来の技術 従来、多層プリント配線板並びに該多層プリン
ト配線板に用いる銅張積層板、非銅張積層板等の
積層板に用いる被成形板を積層成形する技術とし
て、一般に熱盤プレス方式が知られている。
この熱盤プレス方式は、前述の積層板に用いる
被成形板を複数のプレート金型を介して熱盤間に
多数枚重ね載置した後、加熱加圧して前記被成形
板におけるプリプレグの樹脂部を一旦軟化させ、
然る後、硬化させて被成形板を接着成形するもの
である。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、この方法では、下記のような問
題点を抱えている。
プレスの上下に隣接する熱盤間で複数枚の積層
板(被成形板)をプレート金型を介して同時に成
形するため、熱盤に近い外層板と熱盤から離れた
内層板とは温度上昇にずれが生じ、その結果、熱
盤に近い積層板の脂樹の流出量が多く、内層板と
の板厚に偏差が生じ品質上問題がある。
積層板におけるプリプレグを熱盤間で加熱加圧
する際、プリプレグの端部(周辺部)で放熱され
ており加熱温度が低くなる。一方、プリプレグの
中央部は蓄熱されて加熱温度が高くなり、含浸樹
脂の溶融粘度が低く、熱盤による加圧でプリプレ
グの溶融樹脂が流出して積層板端部の厚みは中央
部に比較して薄く仕上る。
また、流出した樹脂は硬化してバリとなりプレ
ス、熱盤、プレート金型に付着し、次の成形時に
支障を来たすと共に積層板に凹み部を残し外観不
良などが生じる。
そこで、従来、各種改善策がなされているが、
それぞれ一長一短があり適切な改善策が切望され
ている。
本発明は前述の問題点を解決するようにした積
層板の製造方法を提供することを目的としたもの
である。
問題点を解決するための手段 本発明である積層板の製造方法は、積層板に用
いる被成形板を積層成形するにおいて、前記被成
形板を真空バツグ内に被覆密封して圧力容器内に
収容し、前記容器内と前記真空バツグ内とを減圧
した後、前記容器内に蒸気を付与して被成形板を
加熱加圧するようにしたものである。
そして、このようにすることにより、蒸気が保
有している加熱および加圧エネルギーを被成形板
全外周面に付与し、被成形板を均一に加熱して接
着硬化成形せしめることを特徴とするものであ
る。
実施例 以下、添付図面に従い本発明の実施例を説明す
る。
最初に、説明に先立ち本発明でいう積層板につ
いて説明する。
本発明でいう積層板とは、多層プリント配線板
並びに該多層プリント配線板に用いる銅張積層
板、非銅張積層板等の積層板のことをいい、その
積層板を積層成形する被成形板として、前記銅張
積層板、非銅張積層板およびプリプレグ、銅箔な
どがある。
プリプレグは紙、ガラス布などの基材にフエノ
ール樹脂ワニスやエポキシ樹脂ワニスなど熱硬化
性樹脂ワニスを含浸させて樹脂含浸シートを作成
し、この樹脂含浸シートを乾燥させてBステージ
化したものである。
銅張積層板は前記プリプレグを定寸法に切断
し、プリプレグを複数枚重ねてプリプレグの片面
または両面に銅箔を貼り合わせ加熱加圧し接着硬
化成形したものである。
多層プリント配線板は、1例として片面銅張積
層板、プリプレグ、内層回路板、プリプレグ、片
面銅張積層板を順次積層し加熱加圧し接着硬化成
形したものである。
次に、実施例の構成を説明する。
第1図、第2図に示すように、1は銅張積層
板、内層回路板、プリプレグ、銅箔などの被成形
板、2は被成形板を収容する圧力容器、3は容器
2を密閉するための開閉用扉である。
Aは容器2内に蒸気を供給する加熱加圧手段で
あり、蒸気は自動弁4を介して供給され、自動弁
5を介して排出される。
Bは容器2と真空バツグ10内とを減圧する減
圧手段であり、その減圧手段は第1図に示すよう
に容器2外部に設置された真空ポンプ6から分岐
して、それぞれ自動弁8と自動弁9とを介して容
器2内部へ連通するよう配管されている。分岐さ
れた配管の一方は容器2内部を減圧する手段とし
て、他方は後述する被成形板装備部材の真空バツ
グ10内を減圧するため各定板の側面にカプラー
にて着脱できるよう配管されている。
Cは被成形板1を複数枚積載配置する定板11
と該定板上に前記被成形板1を真空バツグ10に
て被覆密封すると共に前記真空バツグ10内を減
圧する通気路12を備え、且つ容器2に対して出
入自在に設けた被成形板装備部材である。
被成形板装備部材Cは、前記定板11上に、例
えば第3図、第4図に示すように通気性のあるガ
ラスクロス13、鏡面板14を配置し、次いで銅
箔15、複数枚のプリプレグ16、銅箔15、鏡
面板14、クツシヨン材17を順次重ねて積層し
たもので、前記鏡面板は前述のプレート金型に相
当するもので一般に1.0〜2.0mm程度のステンレス
製の平板である。
次いで、その積層された積層板を、例えば蒸気
中において柔軟性を示すプラスチツクフイルムよ
りなる真空バツグ10内に被覆し、次いで第4図
に示すように定板11の外周に粘土状のシール材
であるシーラント19を粘着させ、そのシーラン
ト19には前記真空バツグ10の外周部を粘着さ
せて、被成形板1である積層板を密封できるよう
設けている。そして、真空バツグ10内の空気は
定板11の上面に設けた浅い溝内を通り、または
第3図に示すガラスクロス13を通り、定板11
の側面に設けたカプラー20へと導かれている。
前記カプラー20は第2図に示すように容器2外
部の真空ポンプ6へと連通、遮断可能に設けてい
る。
更に、前記被成形板装備部材Cは、第1図、第
2図に示すように台車21上の多段式棚の枠体2
2に挿入、取り出し可能に設け、前記台車21は
容器2に搬入、搬出できるよう設けている。
次に、その作用を説明する。
最初に、定板11上に積層板を成形するための
被成形板1を、例えば第3図に示すように多層に
順次積み重ね、真空バツグ10にて包み、シーラ
ント19にて定板11上に粘着させ被成形板1を
密封する。次に、前記被成形板1を台車21の棚
に載せ第1図、第2図に示すように容器2内に搬
入し、定板11の側面に設けたカプラー20に真
空ポンプ6から分岐された配管の一方を接続し扉
3を閉じる。
次に、真空ポンプ6を作動させ、続いて自動弁
8,9を作動させて前記容器2内と真空バツグ1
0内とを減圧する。ここで、好ましくは真空ポン
プ6を作動させた後、先に自動弁8を作動させて
容器2内部を減圧し、十分減圧されたのち自動弁
9を作動させて真空バツグ10内を減圧すると、
最初は真空バツグ内の圧力が高く第4図に示すよ
うに真空バツグが膨らみ、従つて、真空バツグ1
0内および積層された被成形板1の隙間の空気は
封じ込められること無く確実に排出され、真空バ
ツグ10内を高真空にすることができる。
また、容器2内部を減圧する目的は、容器内部
の空気を排出することにより蒸気が容器内部に均
等に分布して被成形板を均一に加熱できるように
したものである。
次に、自動弁8を閉じて容器2内部の減圧を止
める。続いて、真空バツグ10内の減圧を行いな
がら、自動弁4を作動させて容器2内に蒸気を供
給し、真空バツグ10を第5図に示すように被成
形板1に密着させると共に前記被成形板を矢印に
示すように全外周面より加熱加圧する。
その加熱加圧条件は、第6図に示すグラフのよ
うに温度および圧力とを徐々に上昇させる。
そして、プリプレグの樹脂部が溶融粘度の最小
値に達すると、樹脂部内に存在する気泡はプリプ
レグ周辺部へと移動し通気路12より外部へと排
出される。
続いて、樹脂が硬化する規定温度まで上昇さ
せ、暫くその状態を維持する。そして、被成形板
を接着硬化させる。接着硬化する規定温度は樹脂
の材質によつて決定される。
そして、一定時間加熱加圧した後、温度および
圧力を下降させて被成形板を冷却させる。
そして、冷却が終了すると扉3を開き被成形板
1を取り出し一成形工程が完了する。
ここで、2層銅張積層板を寸法:500×500mm、
プリプレグ:G−10を用いて第6図に示す条件に
従い成形したところ、積層板端部のバリも無く、
板厚の均一な銅張積層板が得られた。
なお、前記加熱加圧条件は、例えば、第7図に
示すグラフのようにしてもよく、本発明実施例に
限定されるものではない。
発明の効果 以上、本発明によると、積層板に用いる被成形
板を積層成形するにおいて、前記被成形板を真空
バツグ内に被覆密封して圧力容器内に収容し、前
記容器内と前記真空バツグ内とを減圧した後、前
記容器内に蒸気を付与して被成形板を加熱加圧す
るようにしたから、蒸気が保有している加熱およ
び加圧エネルギーを被成形板全周面にしかも均一
に付与することができ、被成形板は外周面からと
プレート金型(鏡面板)を介した内面からの双方
より加熱されるため、被成形板端部と中央部との
温度差がほとんど無くなり、従つて、従来生じて
いた積層板の外層板と内層板との板厚の偏差が無
くなると共に積層板端部と中央部の板厚が均一と
なり品質の良い積層板を提供することができる。
更に、被成形板端部の放熱が無く、しかも、加
圧されおり樹脂が流出せずバリの発生が防止でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す一部破断した
概略側面図。第2図は前記第1図の概略縦断面
図。第3図は被成形板を2層に積載した積層板の
一実施例。第4図は圧力容器内を先に減圧した場
合の真空バツグ内の状態を示す図。第5図は圧力
容器内に蒸気を供給すると共に真空バツグ内を減
圧させた状態を示す図。第6図は被成形板を成形
する加熱加圧プログラムの一実施例を示す図。第
7図は加熱加圧プログラムの他の実施例を示す
図。 これらの図において、A:加熱加圧手段、B:
減圧手段、C:被成形板装備部材、1:被成形
板、2:圧力容器、3:扉、4,5,8,9:自
動弁、6:真空ポンプ、10:真空バツグ、1
1:定板、12:通気路、13:ガラスクロス、
14:鏡面板、15:銅箔、16:プリプレグ、
17:クツシヨン材、、19:シーラント、2
0:カプラー、21:台車、22:枠体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 積層板に用いる被成形板を積層成形するにお
    いて、前記被成形板を真空バツグ内に被覆密封し
    て圧力容器内に収容し、前記容器内と前記真空バ
    ツグ内とを減圧した後、前記容器内に蒸気を付与
    して被成形板を加熱加圧することを特徴とする積
    層板の製造方法。
JP60017451A 1985-01-30 1985-01-30 積層板の製造方法 Granted JPS61173911A (ja)

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JPS61173911A JPS61173911A (ja) 1986-08-05
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JP4836205B2 (ja) * 2004-06-09 2011-12-14 インダストリアル コンポジテス エンジニアリング プロプライエタリー リミテッド 高分子複合体の形成もしくは硬化方法
JP5292445B2 (ja) * 2010-11-26 2013-09-18 株式会社芦田製作所 オートクレーブ成形方法及びオートクレーブ成形装置
JP6424354B2 (ja) * 2012-12-04 2018-11-21 国立大学法人山梨大学 燃料電池用金属セパレータの作製方法

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