JPH08118541A - ガス圧入真空積層方式による薄物積層体製造方法 - Google Patents
ガス圧入真空積層方式による薄物積層体製造方法Info
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- JPH08118541A JPH08118541A JP6264189A JP26418994A JPH08118541A JP H08118541 A JPH08118541 A JP H08118541A JP 6264189 A JP6264189 A JP 6264189A JP 26418994 A JP26418994 A JP 26418994A JP H08118541 A JPH08118541 A JP H08118541A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 圧力釜による成形法を用い、積層体を構成す
る積層板は絶縁層厚が充分薄く０．１ｍｍ以下、銅箔厚
が３５μ以下であり、プリプレグは層間に１枚のみ使用
し、使用するプリプレグの特性値において、樹脂分が６
０％〜８０％であり、プリプレグの厚さが０．１ｍｍ以
下のものが一部、或いは全部に用いられる事を特徴とす
る積層体の製造方法。 【効果】 １層あたりの厚さが０．１ｍｍ／層を越えな
い薄型多層プリント配線板の製造において、優れた品質
経済性をもつ方法を提供することができる。
る積層板は絶縁層厚が充分薄く０．１ｍｍ以下、銅箔厚
が３５μ以下であり、プリプレグは層間に１枚のみ使用
し、使用するプリプレグの特性値において、樹脂分が６
０％〜８０％であり、プリプレグの厚さが０．１ｍｍ以
下のものが一部、或いは全部に用いられる事を特徴とす
る積層体の製造方法。 【効果】 １層あたりの厚さが０．１ｍｍ／層を越えな
い薄型多層プリント配線板の製造において、優れた品質
経済性をもつ方法を提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガス圧入真空積層方式
による薄物積層体の製造方法に関するもので、例えば薄
型多層プリント配線板の製造方法に関するものであり、
更に具体的には１層あたりの厚さが０．１ｍｍ／層を越
えない薄型多層プリント配線板の製造方法であり、特に
５層以上の多層プリント配線板の薄型化に有効な薄物積
層体の製造方法に関するものである。
による薄物積層体の製造方法に関するもので、例えば薄
型多層プリント配線板の製造方法に関するものであり、
更に具体的には１層あたりの厚さが０．１ｍｍ／層を越
えない薄型多層プリント配線板の製造方法であり、特に
５層以上の多層プリント配線板の薄型化に有効な薄物積
層体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板の製造は、多
層プリント配線板を構成する複数の積層板（内層コア
材、外層コア材）、銅箔、プリプレグを上下積層用金型
間に重ねた積層体を、熱板プレスにより上下方向から加
熱加圧して積層一体化する事により行われている。この
様な方法で製造する多層プリント配線板は、構成する積
層板としては０．２ｍｍ以上のものが一般的に用いられ
ており、その銅箔は３５〜７０μが一般的である。また
プリプレグとしては０．１〜０．２ｍｍの厚さのものが
一般的に用いられている。またプリプレグは積層板間、
積層板と外層銅箔間には各々２枚用いるのが一般的であ
り、この様な方法により初めて品質的に安定した多層プ
リント配線板を製造する事が出来る。この事から考えて
多層プリント配線板の板厚は、６〜８層の多層プリント
配線板で１．６〜２ｍｍ程度の厚さとなるのが一般的で
ある。
層プリント配線板を構成する複数の積層板（内層コア
材、外層コア材）、銅箔、プリプレグを上下積層用金型
間に重ねた積層体を、熱板プレスにより上下方向から加
熱加圧して積層一体化する事により行われている。この
様な方法で製造する多層プリント配線板は、構成する積
層板としては０．２ｍｍ以上のものが一般的に用いられ
ており、その銅箔は３５〜７０μが一般的である。また
プリプレグとしては０．１〜０．２ｍｍの厚さのものが
一般的に用いられている。またプリプレグは積層板間、
積層板と外層銅箔間には各々２枚用いるのが一般的であ
り、この様な方法により初めて品質的に安定した多層プ
リント配線板を製造する事が出来る。この事から考えて
多層プリント配線板の板厚は、６〜８層の多層プリント
配線板で１．６〜２ｍｍ程度の厚さとなるのが一般的で
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、薄物積層体に
おいては、多層プリント配線板の例で説明すると、構成
材料である積層板、プリプレグ、銅箔の厚さを薄くする
事、プリプレグ枚数を減らす事等が必要となる。しかし
ながら、従来の技術、即ち上下方向から、熱板プレスに
より加熱加圧して積層一体化する方法では、積層板の厚
さ及びその表面に張りつけた銅箔の厚さを薄くすると、
加熱加圧時の寸法変化のばらつきが大きく、上下金型間
に挿入する枚数を著しく減少させる必要がある。プリプ
レグの厚さを減少させると耐熱性の低下が著しく、プリ
プレグ枚数の削減は、同じく耐熱性の低下や成形ボイド
の発生が問題となる。多層プリント配線板の薄型化は、
寸法精度、整合性、耐熱性、成形性といった品質や、生
産性、歩留りといった経済性を犠牲にする事でおこなわ
れているのが実情である。
おいては、多層プリント配線板の例で説明すると、構成
材料である積層板、プリプレグ、銅箔の厚さを薄くする
事、プリプレグ枚数を減らす事等が必要となる。しかし
ながら、従来の技術、即ち上下方向から、熱板プレスに
より加熱加圧して積層一体化する方法では、積層板の厚
さ及びその表面に張りつけた銅箔の厚さを薄くすると、
加熱加圧時の寸法変化のばらつきが大きく、上下金型間
に挿入する枚数を著しく減少させる必要がある。プリプ
レグの厚さを減少させると耐熱性の低下が著しく、プリ
プレグ枚数の削減は、同じく耐熱性の低下や成形ボイド
の発生が問題となる。多層プリント配線板の薄型化は、
寸法精度、整合性、耐熱性、成形性といった品質や、生
産性、歩留りといった経済性を犠牲にする事でおこなわ
れているのが実情である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために、鋭意検討した結果、本発明を完成し
た。すなわち、本発明は、（１） プラテンの上面に配
置された対向する上下金型の間に複数枚の積層板、銅
箔、プリプレグを重ねて積層体をレイアップする工程
と、真空バッグにて上下金型間にレイアップされた積層
体を密封する工程と、圧力釜内に真空バッグを搬入し真
空バッグ内を真空ポンプ等に接続し真空バッグを圧力釜
中に密閉する工程と、真空バッグ内部を脱気する事で減
圧にし、圧力釜内に不活性ガスを供給して積層体を加圧
するとともに、不活性ガスを加熱する事で積層体を加熱
する工程を含み、積層体を構成する積層板の絶縁層厚が
充分薄く０．１ｍｍ以下であり、積層板の銅箔厚さが３
５μ以下であり、プリプレグは積層板間、或いは積層板
と銅箔間に１枚のみ使用し、使用するプリプレグの特性
値において、樹脂分が６０％〜８０％であり、プリプレ
グの厚さが０．１ｍｍ以下のものが一部、或いは全部に
用いられる事を特徴とする積層体の製造方法、（２）
使用するプリプレグの樹脂溶融粘度が１００〜５００ポ
イズである事を特徴とする（１）記載の方法、（３）
積層板の絶縁層の厚さが、０．０７ｍｍ以下である事を
特徴とする（１）又は（２）記載の方法、（４） プリ
プレグを構成するガラスクロスの厚さが、０．０５ｍｍ
以下である事を特徴とする（１）〜（３）のいずれかに
記載の方法、に関するものである。
を解決するために、鋭意検討した結果、本発明を完成し
た。すなわち、本発明は、（１） プラテンの上面に配
置された対向する上下金型の間に複数枚の積層板、銅
箔、プリプレグを重ねて積層体をレイアップする工程
と、真空バッグにて上下金型間にレイアップされた積層
体を密封する工程と、圧力釜内に真空バッグを搬入し真
空バッグ内を真空ポンプ等に接続し真空バッグを圧力釜
中に密閉する工程と、真空バッグ内部を脱気する事で減
圧にし、圧力釜内に不活性ガスを供給して積層体を加圧
するとともに、不活性ガスを加熱する事で積層体を加熱
する工程を含み、積層体を構成する積層板の絶縁層厚が
充分薄く０．１ｍｍ以下であり、積層板の銅箔厚さが３
５μ以下であり、プリプレグは積層板間、或いは積層板
と銅箔間に１枚のみ使用し、使用するプリプレグの特性
値において、樹脂分が６０％〜８０％であり、プリプレ
グの厚さが０．１ｍｍ以下のものが一部、或いは全部に
用いられる事を特徴とする積層体の製造方法、（２）
使用するプリプレグの樹脂溶融粘度が１００〜５００ポ
イズである事を特徴とする（１）記載の方法、（３）
積層板の絶縁層の厚さが、０．０７ｍｍ以下である事を
特徴とする（１）又は（２）記載の方法、（４） プリ
プレグを構成するガラスクロスの厚さが、０．０５ｍｍ
以下である事を特徴とする（１）〜（３）のいずれかに
記載の方法、に関するものである。
【０００５】本発明で言うプラテンとは、鉄、アルミ、
ステンレス等の平板状のもので、金型等を上に乗せ、ナ
イロン、シリコン等のフィルム、シート等で積層体を挟
んだ金型を覆い、中の空気、溶剤等を脱気出来る様な配
管を施したものである。
ステンレス等の平板状のもので、金型等を上に乗せ、ナ
イロン、シリコン等のフィルム、シート等で積層体を挟
んだ金型を覆い、中の空気、溶剤等を脱気出来る様な配
管を施したものである。
【０００６】本発明で言う金型とは、鉄、ステンレス、
アルミ等で作られており、厚さが５ｍｍ〜２０ｍｍが一
般的であり、必要に応じ位置合わせ用のガイドピンを立
てるガイド孔を設ける場合もある。
アルミ等で作られており、厚さが５ｍｍ〜２０ｍｍが一
般的であり、必要に応じ位置合わせ用のガイドピンを立
てるガイド孔を設ける場合もある。
【０００７】本発明で言う積層板とは、絶縁層の両側或
いは片側に金属箔をはりつけた板であり、ＪＩＳ Ｃ
６４８４プリント配線板用銅張積層板（ガラス布基材エ
ポキシ樹脂）、ＪＩＳ Ｃ ６４８２同（紙基材エポキ
シ樹脂）、ＪＩＳ Ｃ ６４８６多層印刷回路用銅張積
層板（ガラス布基材エポキシ樹脂）等がある。またこれ
らの銅張積層板の表面の銅をエッチング等して回路形成
したものや孔明け、銅めっきしたものをエッチング等し
て回路形成したものも含む。
いは片側に金属箔をはりつけた板であり、ＪＩＳ Ｃ
６４８４プリント配線板用銅張積層板（ガラス布基材エ
ポキシ樹脂）、ＪＩＳ Ｃ ６４８２同（紙基材エポキ
シ樹脂）、ＪＩＳ Ｃ ６４８６多層印刷回路用銅張積
層板（ガラス布基材エポキシ樹脂）等がある。またこれ
らの銅張積層板の表面の銅をエッチング等して回路形成
したものや孔明け、銅めっきしたものをエッチング等し
て回路形成したものも含む。
【０００８】本発明で言う銅箔とは、電解銅箔、圧延銅
箔等が有り、ＩＰＣ−ＣＦ−１５０Ｅ等に規定されるも
の等がある。厚さは特に限定するものではないが、１２
μ〜３５μが一般的である。
箔等が有り、ＩＰＣ−ＣＦ−１５０Ｅ等に規定されるも
の等がある。厚さは特に限定するものではないが、１２
μ〜３５μが一般的である。
【０００９】本発明で言うプリプレグとは、前述の積層
板の絶縁層を構成する材料で完全硬化に至っていないＢ
ステージ状態のものが含まれる。ＪＩＳ Ｃ ６４８７
多層印刷回路用プリプレグ（ガラス布基材エポキシ樹
脂）はその一例である。
板の絶縁層を構成する材料で完全硬化に至っていないＢ
ステージ状態のものが含まれる。ＪＩＳ Ｃ ６４８７
多層印刷回路用プリプレグ（ガラス布基材エポキシ樹
脂）はその一例である。
【００１０】本発明で言うレイアップとは、積層体を構
成する積層板、銅箔、プリプレグ等を定められた構成順
に下金型上に配置する作業であって、積層体１組毎に厚
さが１ｍｍ程度のステンレス等の鏡面板を挿入するのが
一般的であり、必要に応じ離型フィルムを鏡面板と積層
体間に挿入する場合もある。
成する積層板、銅箔、プリプレグ等を定められた構成順
に下金型上に配置する作業であって、積層体１組毎に厚
さが１ｍｍ程度のステンレス等の鏡面板を挿入するのが
一般的であり、必要に応じ離型フィルムを鏡面板と積層
体間に挿入する場合もある。
【００１１】本発明で言う真空バッグとは、ナイロンや
シリコン等のフィルム、シートから構成されるもので、
金型間にレイアップされた積層体の山を被覆し積層体内
部の空気や揮発分を脱気する為の覆いとして用いる。脱
気する事で達成される減圧状態とは、特に限定するもの
ではないが、１ｍｍＨｇ〜１００ｍｍＨｇ程度で管理さ
れる場合が一般的である。
シリコン等のフィルム、シートから構成されるもので、
金型間にレイアップされた積層体の山を被覆し積層体内
部の空気や揮発分を脱気する為の覆いとして用いる。脱
気する事で達成される減圧状態とは、特に限定するもの
ではないが、１ｍｍＨｇ〜１００ｍｍＨｇ程度で管理さ
れる場合が一般的である。
【００１２】本発明で言う不活性ガスとは、窒素、二酸
化炭素等がある。不活性ガスの加熱は、電気ヒーター等
を用いて行い、ファン等を用いて送風し真空バッグで覆
った積層体を加熱する。
化炭素等がある。不活性ガスの加熱は、電気ヒーター等
を用いて行い、ファン等を用いて送風し真空バッグで覆
った積層体を加熱する。
【００１３】本発明において積層体を構成する積層板の
絶縁層厚は０．１ｍｍ以下のものを用いることが好まし
い。なお絶縁層厚の下限は、使用のし易さや、入手のし
易さ等から、０．０３ｍｍ以上が好ましい。絶縁層厚
は、積層体の厚さを薄くする為の必要条件であり、０．
１ｍｍ／層を越えない厚さを保つ為には必要な条件であ
る。さらに、積層板の絶縁層厚が０．０７ｍｍ以下のも
のを用いる事により、より一層積層体の厚さを減少させ
る事が可能となる。
絶縁層厚は０．１ｍｍ以下のものを用いることが好まし
い。なお絶縁層厚の下限は、使用のし易さや、入手のし
易さ等から、０．０３ｍｍ以上が好ましい。絶縁層厚
は、積層体の厚さを薄くする為の必要条件であり、０．
１ｍｍ／層を越えない厚さを保つ為には必要な条件であ
る。さらに、積層板の絶縁層厚が０．０７ｍｍ以下のも
のを用いる事により、より一層積層体の厚さを減少させ
る事が可能となる。
【００１４】積層板の銅箔厚は、コア材の厚さに比例し
て薄くする必要がある。積層板の絶縁層厚が０．１ｍｍ
以下の場合、その積層板の銅箔厚が３５μを越える場合
には、積層時の収縮量に大きく変動があり板内のばらつ
きが発生し精度的に問題がある。従って積層板の銅箔厚
さは３５μ以下に保つ必要がある。銅箔厚さとして３５
μより更に薄いものは１８μ、１２μ等がある。
て薄くする必要がある。積層板の絶縁層厚が０．１ｍｍ
以下の場合、その積層板の銅箔厚が３５μを越える場合
には、積層時の収縮量に大きく変動があり板内のばらつ
きが発生し精度的に問題がある。従って積層板の銅箔厚
さは３５μ以下に保つ必要がある。銅箔厚さとして３５
μより更に薄いものは１８μ、１２μ等がある。
【００１５】本発明において積層体を構成するプリプレ
グの厚さは、０．１ｍｍ以下であるものを一部或いは全
部に用いる事が必要である。なおプリプレグの厚さの下
限は、使用のし易さや、入手のし易さ等から、０．０３
ｍｍ以上が好ましい。ここで言うプリプレグの厚さと
は、プリプレグのみで成形した場合の成形厚さで有り、
成形方法は特許請求の範囲にある工程を含むものであ
る。プリプレグの成形厚さが、０．１ｍｍを越えるもの
を全て用いると、積層体の層数あたりの厚さを０．１ｍ
ｍ／層以下に保つ事が困難である。
グの厚さは、０．１ｍｍ以下であるものを一部或いは全
部に用いる事が必要である。なおプリプレグの厚さの下
限は、使用のし易さや、入手のし易さ等から、０．０３
ｍｍ以上が好ましい。ここで言うプリプレグの厚さと
は、プリプレグのみで成形した場合の成形厚さで有り、
成形方法は特許請求の範囲にある工程を含むものであ
る。プリプレグの成形厚さが、０．１ｍｍを越えるもの
を全て用いると、積層体の層数あたりの厚さを０．１ｍ
ｍ／層以下に保つ事が困難である。
【００１６】本発明において、使用するプリプレグの特
性値において樹脂分は６０〜８０％である事が必要であ
る。プリプレグの樹脂分とは、ＪＩＳ Ｃ ６４８７多
層印刷回路用プリプレグ（ガラス布基材エポキシ樹脂）
の７．５に記載の方法で行うものである。プリプレグの
樹脂分が６０％を下回る場合、プリプレグは積層板間、
或いは積層板と銅箔間に１枚のみ使用する為成形ボイド
の発生が見られ、品質的に大きな問題となり実用的でな
い。クッション材の多用、昇温速度アップなどである程
度ボイドの削減が可能であるが、１つの金型中への積層
体の挿入枚数が激減し生産性を大きく阻害する。プリプ
レグの樹脂分が８０％を越える場合は、圧力釜による成
形においても、プリプレグの樹脂流動が必要以上に発生
し、板厚が著しくばらつきが大きくなり、薄い部分での
耐熱性の低下が懸念される。
性値において樹脂分は６０〜８０％である事が必要であ
る。プリプレグの樹脂分とは、ＪＩＳ Ｃ ６４８７多
層印刷回路用プリプレグ（ガラス布基材エポキシ樹脂）
の７．５に記載の方法で行うものである。プリプレグの
樹脂分が６０％を下回る場合、プリプレグは積層板間、
或いは積層板と銅箔間に１枚のみ使用する為成形ボイド
の発生が見られ、品質的に大きな問題となり実用的でな
い。クッション材の多用、昇温速度アップなどである程
度ボイドの削減が可能であるが、１つの金型中への積層
体の挿入枚数が激減し生産性を大きく阻害する。プリプ
レグの樹脂分が８０％を越える場合は、圧力釜による成
形においても、プリプレグの樹脂流動が必要以上に発生
し、板厚が著しくばらつきが大きくなり、薄い部分での
耐熱性の低下が懸念される。
【００１７】本発明において、使用するプリプレグの特
性値において樹脂溶融粘度は１００〜５００ポイズの範
囲であるとより好ましい。プリプレグの樹脂溶融粘度は
フローテスターを用いて１３０℃±２℃で測定した場合
の最小値の事である。プリプレグの樹脂溶融粘度が５０
０ポイズを大きく越える場合、圧力釜内での加熱加圧段
階での樹脂流動が充分に発生せず、かすれ、ボイドの発
生が懸念される場合もある。樹脂溶融粘度が１００ポイ
ズを大きく下回る場合は、樹脂流動が大きく板厚が不均
一となり耐熱性の低下につながる事が懸念される場合も
ある。またプリプレグに残存する揮発分の量が多くなる
場合もあり、耐熱性の低下、ボイドの発生等が懸念され
る場合もある。従ってプリプレグの樹脂溶融粘度を１０
０〜５００ポイズの範囲である事がより一層好ましい。
性値において樹脂溶融粘度は１００〜５００ポイズの範
囲であるとより好ましい。プリプレグの樹脂溶融粘度は
フローテスターを用いて１３０℃±２℃で測定した場合
の最小値の事である。プリプレグの樹脂溶融粘度が５０
０ポイズを大きく越える場合、圧力釜内での加熱加圧段
階での樹脂流動が充分に発生せず、かすれ、ボイドの発
生が懸念される場合もある。樹脂溶融粘度が１００ポイ
ズを大きく下回る場合は、樹脂流動が大きく板厚が不均
一となり耐熱性の低下につながる事が懸念される場合も
ある。またプリプレグに残存する揮発分の量が多くなる
場合もあり、耐熱性の低下、ボイドの発生等が懸念され
る場合もある。従ってプリプレグの樹脂溶融粘度を１０
０〜５００ポイズの範囲である事がより一層好ましい。
【００１８】本発明において、使用するプリプレグのガ
ラスクロスの厚さが０．０５ｍｍ以下のものを用いる事
により、より一層積層体の厚さを減少させる事が可能と
なる。なおガラスクロスの厚さの下限は、使用のし易さ
や、入手のし易さ等から、０．０１ｍｍ以上が好まし
い。
ラスクロスの厚さが０．０５ｍｍ以下のものを用いる事
により、より一層積層体の厚さを減少させる事が可能と
なる。なおガラスクロスの厚さの下限は、使用のし易さ
や、入手のし易さ等から、０．０１ｍｍ以上が好まし
い。
【００１９】以上の様に本発明のガス圧入真空方式によ
る薄物積層体製造方法は、プラテンの上面に配置された
対向する上下金型の間に複数枚の積層板、銅箔、プリプ
レグを重ねて積層体をレイアップする工程と、真空バッ
グにて上下金型間にレイアップされた積層体を密封する
工程と、圧力釜内に真空バッグを搬入し真空バッグ内を
真空ポンプ等に接続し真空バッグを圧力釜中に密閉する
工程と、真空バッグ内部を脱気する事で減圧にし、圧力
釜内に不活性ガスを供給して積層体を加圧するととも
に、不活性ガスを加熱する事で積層体を加熱する工程を
含み、積層体を構成する積層板の絶縁層厚が０．１ｍｍ
以下であり、積層板の銅箔厚さが３５μ以下であり、プ
リプレグは積層板間、或いは積層板と銅箔間に１枚のみ
使用し、使用するプリプレグの特性値において、樹脂分
が６０％〜８０％であり、プリプレグの厚さが０．１ｍ
ｍ以下のものを一部或いは全部に用いる事を特徴とする
積層体の製造方法であり、これらの製造工程と構成材料
要件が揃って初めて所望の薄物積層体が達成される。更
にプリプレグの樹脂溶融粘度が１００〜５００ポイズの
ものを用いる事により更に顕著な薄板積層体の製造が可
能となる。また積層板の絶縁層の厚さが、０．０７ｍｍ
以下にする事により更に顕著な薄板積層体の製造が可能
となる。プリプレグを構成するガラスクロスの厚さを、
０．０５ｍｍ以下にする事により更に顕著な薄板積層体
の製造が可能となる。
る薄物積層体製造方法は、プラテンの上面に配置された
対向する上下金型の間に複数枚の積層板、銅箔、プリプ
レグを重ねて積層体をレイアップする工程と、真空バッ
グにて上下金型間にレイアップされた積層体を密封する
工程と、圧力釜内に真空バッグを搬入し真空バッグ内を
真空ポンプ等に接続し真空バッグを圧力釜中に密閉する
工程と、真空バッグ内部を脱気する事で減圧にし、圧力
釜内に不活性ガスを供給して積層体を加圧するととも
に、不活性ガスを加熱する事で積層体を加熱する工程を
含み、積層体を構成する積層板の絶縁層厚が０．１ｍｍ
以下であり、積層板の銅箔厚さが３５μ以下であり、プ
リプレグは積層板間、或いは積層板と銅箔間に１枚のみ
使用し、使用するプリプレグの特性値において、樹脂分
が６０％〜８０％であり、プリプレグの厚さが０．１ｍ
ｍ以下のものを一部或いは全部に用いる事を特徴とする
積層体の製造方法であり、これらの製造工程と構成材料
要件が揃って初めて所望の薄物積層体が達成される。更
にプリプレグの樹脂溶融粘度が１００〜５００ポイズの
ものを用いる事により更に顕著な薄板積層体の製造が可
能となる。また積層板の絶縁層の厚さが、０．０７ｍｍ
以下にする事により更に顕著な薄板積層体の製造が可能
となる。プリプレグを構成するガラスクロスの厚さを、
０．０５ｍｍ以下にする事により更に顕著な薄板積層体
の製造が可能となる。
【００２０】
【実施例】以下に本発明の実施例を示す。 〔実施例１〕図１、表１に示す様な構成の薄物積層体材
料を、プラテンの上面に配置された対向する上下金型の
間に２０組分鏡面板を介在させながらレイアップし、ナ
イロン製フィルムで真空バッグを形成し真空バッグ内を
真空ポンプに接続し、プラテンごと圧力釜中に投入し真
空バッグ内を脱気しバッグ内真空度を７ｍｍＨｇの水準
とした。圧力釜内に窒素ガスを供給して積層体を加圧最
大１２kg／cm2 の加圧をするとともに窒素ガスを加熱す
る事で積層体の温度が１７０℃で４０分間保持される様
加熱した。その積層板の品質評価結果を表２に示す。
料を、プラテンの上面に配置された対向する上下金型の
間に２０組分鏡面板を介在させながらレイアップし、ナ
イロン製フィルムで真空バッグを形成し真空バッグ内を
真空ポンプに接続し、プラテンごと圧力釜中に投入し真
空バッグ内を脱気しバッグ内真空度を７ｍｍＨｇの水準
とした。圧力釜内に窒素ガスを供給して積層体を加圧最
大１２kg／cm2 の加圧をするとともに窒素ガスを加熱す
る事で積層体の温度が１７０℃で４０分間保持される様
加熱した。その積層板の品質評価結果を表２に示す。
【００２１】〔実施例２〜５〕表１に示す様な薄物積層
体材料を使用する以外は、実施例１と同様の製造方法で
積層板を製造した。その品質評価結果を表２に示す。
体材料を使用する以外は、実施例１と同様の製造方法で
積層板を製造した。その品質評価結果を表２に示す。
【００２２】〔比較例１〕表１に示す様な薄物積層体材
料を使用する以外は、実施例１と同様の製造方法で積層
板を製造した。その品質評価結果を表２に示す。使用し
た積層板の絶縁層厚が規定を越えており、またプリプレ
グの厚さ（Ｐ厚）がすべて規定を越えているので、所望
の薄物積層体が得られなかった。
料を使用する以外は、実施例１と同様の製造方法で積層
板を製造した。その品質評価結果を表２に示す。使用し
た積層板の絶縁層厚が規定を越えており、またプリプレ
グの厚さ（Ｐ厚）がすべて規定を越えているので、所望
の薄物積層体が得られなかった。
【００２３】〔比較例２〕表１に示す様な薄物積層体材
料を使用する以外は、実施例１と同様の製造方法で積層
板を製造した。その品質評価結果を表２に示す。使用し
た積層板の銅箔厚が規定を越えているため、ばらつきな
どが発生した。
料を使用する以外は、実施例１と同様の製造方法で積層
板を製造した。その品質評価結果を表２に示す。使用し
た積層板の銅箔厚が規定を越えているため、ばらつきな
どが発生した。
【００２４】〔比較例３〕表１に示す様な薄物積層体材
料を使用する以外は、実施例１と同様の製造方法で積層
板を製造した。その品質評価結果を表２に示す。品質的
には問題がないが、所望の薄さの薄物積層体は得られな
かった。
料を使用する以外は、実施例１と同様の製造方法で積層
板を製造した。その品質評価結果を表２に示す。品質的
には問題がないが、所望の薄さの薄物積層体は得られな
かった。
【００２５】〔比較例４〕表１に示す様な薄物積層体材
料を上下金型の間に２０組分鏡面板を介在させながらレ
イアップし、真空型ハイドロリックプレスに挿入し、真
空ボックス内を３０ｍｍＨｇの水準とした。その後積層
体に最大３０kg／cm2 の加圧をするとともに積層体の温
度が１７０℃で４０分間保持される様加熱した。その品
質評価結果を表２に示す。ガス圧入真空積層方式ではな
く、真空型ハイドロリックプレスを使用したので、成形
ボイドが発生した。
料を上下金型の間に２０組分鏡面板を介在させながらレ
イアップし、真空型ハイドロリックプレスに挿入し、真
空ボックス内を３０ｍｍＨｇの水準とした。その後積層
体に最大３０kg／cm2 の加圧をするとともに積層体の温
度が１７０℃で４０分間保持される様加熱した。その品
質評価結果を表２に示す。ガス圧入真空積層方式ではな
く、真空型ハイドロリックプレスを使用したので、成形
ボイドが発生した。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】
【発明の効果】以上の方法により、１層あたり０．１ｍ
ｍ／層以下の薄型多層プリント配線板を、品質低下する
事無く、歩留り良く効率的に製造する事が可能となり、
特に５層以上の多層プリント配線板の薄型化に有効であ
る。
ｍ／層以下の薄型多層プリント配線板を、品質低下する
事無く、歩留り良く効率的に製造する事が可能となり、
特に５層以上の多層プリント配線板の薄型化に有効であ
る。
【図１】薄膜積層体材料の構成の一例を示す断面図
１ 銅箔 ２ プリプレグ ３ 積層板 ４ プリプレグ ５ 積層板 ６ プリプレグ ７ 銅箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ 6921−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:06 (72)発明者 小島 忠 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 プラテンの上面に配置された対向する上
下金型の間に複数枚の積層板、銅箔、プリプレグを重ね
て積層体をレイアップする工程と、真空バッグにて上下
金型間にレイアップされた積層体を密封する工程と、圧
力釜内に真空バッグを搬入し真空バッグ内を真空ポンプ
等に接続し真空バッグを圧力釜中に密閉する工程と、真
空バッグ内部を脱気する事で減圧にし、圧力釜内に不活
性ガスを供給して積層体を加圧するとともに、不活性ガ
スを加熱する事で積層体を加熱する工程を含み、積層体
を構成する積層板の絶縁層厚が充分薄く０．１ｍｍ以下
であり、積層板の銅箔厚さが３５μ以下であり、プリプ
レグは積層板間、或いは積層板と銅箔間に１枚のみ使用
し、使用するプリプレグの特性値において、樹脂分が６
０％〜８０％であり、プリプレグの厚さが０．１ｍｍ以
下のものが一部、或いは全部に用いられる事を特徴とす
る積層体の製造方法。 - 【請求項２】 使用するプリプレグの樹脂溶融粘度が１
００〜５００ポイズである事を特徴とする請求項１記載
の方法。 - 【請求項３】 積層板の絶縁層の厚さが、０．０７ｍｍ
以下である事を特徴とする請求項１又は２に記載の方
法。 - 【請求項４】 プリプレグを構成するガラスクロスの厚
さが、０．０５ｍｍ以下である事を特徴とする請求項１
〜３のいずれかに記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6264189A JPH08118541A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | ガス圧入真空積層方式による薄物積層体製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6264189A JPH08118541A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | ガス圧入真空積層方式による薄物積層体製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08118541A true JPH08118541A (ja) | 1996-05-14 |
Family
ID=17399720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6264189A Pending JPH08118541A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | ガス圧入真空積層方式による薄物積層体製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08118541A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7582177B2 (en) * | 2002-03-20 | 2009-09-01 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Process for production of fiber-reinforced plastic tubing |
| JP2013136253A (ja) * | 2004-06-01 | 2013-07-11 | Isola Usa Corp | 減少したカールを示す積層板 |
-
1994
- 1994-10-27 JP JP6264189A patent/JPH08118541A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7582177B2 (en) * | 2002-03-20 | 2009-09-01 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Process for production of fiber-reinforced plastic tubing |
| JP2013136253A (ja) * | 2004-06-01 | 2013-07-11 | Isola Usa Corp | 減少したカールを示す積層板 |
| JP2015131489A (ja) * | 2004-06-01 | 2015-07-23 | イソラ・ユーエスエイ・コーポレーシヨンＩｓｏｌａ ＵＳＡ Ｃｏｒｐ． | 減少したカールを示す積層板 |
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