【発明の詳細な説明】
名称 多層プリント回路基板および製造方法
発明の分野
この発明は、プリント回路基板、さらに詳しくは、フレキシブルなプ
リント回路基板に関するものである。
発明の背景
従来技術で知られているように、フレキシブルなプリント回路基板は
、例えば、予備含浸されているガラス素材を用いて作られるのが通例である。こ
のことは、所謂リジッド・フレックスのプリント回路基板について、特に言える
ことである。そのような基板複数枚は、該基板の間に接着剤層を介在させて、互
いに接合されるのが通例である。織られた素材とコンベンショナルな接着剤とか
ら作られたフレキシブルなプリント回路基板は、隣接するインナー層の間での誘
電係数に均質性を欠く。
また既知のように、コンベンショナルな製造技術は、面の地勢が平で
ないプリント回路基板を提供する。即ち、該プリント回路基板の面の地勢は、例
えば、０．０１０インチから０．０２０インチの間で変化する。このようなイー
ブンでない面の地勢によって、複数枚の基板を積み重ねたり、穿孔したりするこ
とに困難性が有り、これは、該基板を穿孔操作の間、平に積み重ねることができ
ないからである。穿孔操作の間、積み重ねた該基板がフラットでないと、ギシギ
シきしみが激しく、プリント回路基板を破壊してしまう。
素材をエンボスして、接着剤を該基板上のコンダクターまわりに強制
的に充填し、流すことが従来技術で最も試みられている。このように、面が平で
ない基板では、これらを平に積み重ねることができない。該基板が平らな状態で
スタッキングされていなければ、該基板を貫通することは、比較的困難なことで
あって、該基板の面が平でないことによって、背部の積層部分まで達する裂け目
が該基板に生じてしまうからである。即ち、アンイーブンな面の地勢により、各
層が適正に支えられなくなる。これによって、積み重ねた基板に穿孔作業を行う
とき、プリント回路基板に過度のバリができてしまう。このように、一枚以上の
基板を同時に穿孔することは、比較的難しい。したがって、従来技術においては
、前記基板がアンイーブンの面地勢をもつために、一時に唯一枚の基板のみに対
し孔をあけるようにしている。
かくして、フレキシブルなプリント回路基板は、例えば、穿孔操作と
えぐる操作は、同時には、一枚の基板に対してのみ行うため、製造するのに経費
がかかる。
したがって、面が平であれば、多数のプリント回路基板の積み重ねと
穿孔とを容易にする点で、フラットな面をもつプリント回路基板の提供が待ち望
まれている。
発明の概要
本発明によれば、プリント回路基板は、第１の面に固化された接着剤
層が配置された導電層による第１の基板を含む。ついで、半ばキュアされた接着
剤層がキュアされた接着剤層の上に配置され、この半ばキュアされた接着剤層に
第２の基板が配置される。この構成によって、実質的に均質な複数の層をもつプ
リント回路基板が提供される。このプリント回路基板は、例えば、３層または、
それ以上の層をもつ所謂タイプ３の多層フレキシブルサーキットとして提供され
る。キュアした接着剤とセミキュアの接着剤とがコンバインされた接着剤と誘電
マテリアルとなって、積層厚さと面地勢とをコントロールするのに使用される。
また別に、プリント回路基板は、不織マテリアルズのみを使用の所謂タイプ４の
リジッド- フレックスのプリント回路基板として提供される。即ち、リジッド-
フレックス・プリント回路基板は、リジッドまたはフレキシブルな部分のいずれ
においてもガラス補強繊維または他の織られたマテリアルを使用せずに提供され
る。導電層に接着剤をコーティングし、該接着剤を完全にキュアリングし、そし
て、セミキュアの流動可能なステージを用いることによって、セミキュアーされ
たステージに対して配置された導電ラインまわりのギャップのサイズは、最小化
され、スタッキングと穿孔に対する基板の平坦さが最高になる。即ち、セミキュ
アされたステージは、プリント回路基板における積層高さの許容誤差を少なくす
る。かくして、この構成により、熱膨張係数が等しく、各層を結合する均質な接
着と誘電層が提供される。この構成は、また、平らなプリント回路基板アッセン
ブリーを提供する。即ち、プリント回路基板の面の地勢は、プリント回路基板の
面に水平である。フラットなプリント回路基板の提供により、そのような基板の
複数枚を積み重ねでき、そして同時に例えば穿孔したり、または、その他のマシ
ニングをしたりすることができる。かくして、該プリント回路基板は、比較的低
廉なプリント回路基板として提供できる。即ち、この技術は、多層フレキシブル
でリジッド- フレックスのプリント回路基板をコンベンショナルで、ロウコスト
の製造技術を使用して製造することを可能にする。本発明は、イーブンの面地勢
をもつプリント回路基板を提供でき、そして、ユーザーが複数枚（例えば、２枚
〜１２枚）の基板に同時にドリリングすることを可能にする。穿孔マシンに多数
のドリルビットを組み合わせたとき、コンベンショナルなアプローチが例えば、
４枚の基板に対し同時に加工することができないものであっても、本発明は、例
えば、４８枚のプリント回路基板を同時に加工することを可能にする。
本発明の別のアスペクトによれば、フレキシブルなプリント回路基板は
、第１と第２の対向する面をもつインナー層を含む。一対のコートされた導電性
フォイル層がそれぞれ該インナー層の第１と第２の面の上に配置されている。こ
の特殊の構成により、三層または、それ以上の層を有するフレキシブルなプリン
ト回路基板が均質な層構成とイーブンな面地勢を有するものとして提供される。
さらに、該フレキシブルなプリント回路基板は、大量ラミネーションプロセスに
おいて使用される。該インナー層は、ポリイミドの粘着性がないセンター層をも
つ、一般に知られているエポキシ系マテリアルズから作られる。インナー層の面
は、その上に導電性めっき層が施されていても、又、施されていなくてもよい。
即ち、該インナー層は、めっきされていない面を有するか、または、該インナー
層の一方の面または両面に導電性めっき層が施されているかである。コートされ
た導電性フォイル層それぞれは、例えば、銅の電気めっき層や銅の延伸焼き戻し
層または他の導電性金属が施されたロールものから作られる導電性フォイルを含
む。提供される導電性フォイルは、その第１の面に接着剤がコーティングされて
いる。この接着剤は、キュアされ、ついで、キュアされた接着剤の上に第２の接
着剤が重ねられる。ついで、第２の接着剤がセミキュアされる。第１と第２の接
着剤は、組み合わされた接着剤ならびに誘電性マテリアルとして作用する。かく
して、コーティングされた導電性フォイル層のそれぞれは、その上に接着層と誘
電層とが組み合わされた導電性フォイルを含む。導電性フォイル層は、ついで、
インナー層の第１と第２の対向する面に対し同時に施される。接着剤と誘電体と
が組み合わされたものは、導電性フォイルの間の誘電層の厚さをコントロールし
、また、面地勢をコントロールする。かくして、プリント回路基板の面地勢は、
マシンニングプロセスおよび他の後加工接合プロセスに適している。該プリント
回路基板は、かくて、キュアリング後、フレキシビリティモジュールを維持する
均質なエポキシまたはポリイミド接着システムとして提供される。均質な誘電性
および接合レジンから接着層を得ることにより、均質な誘電定数と熱膨張係数を
もつプリント回路板が提供される。さらに、ハイフローのレジン移動特性をもつ
第２の接着層によって、インナー層に配置のコンダクタまわりの領域は、効果的
に充填される。さらに、層の間の誘電間隔をコントロールできることで、プリン
ト回路基板の面が平滑になる。かくして、面が平らな状態であるから、該基板を
複数枚積み重ね、同時にドリル穿孔したり、他のマシニング処理で処理したりで
きる。キュアされた接着剤層とキュアされない接着剤層を提供することによって
もまた、プレキュアされた所望の厚さに基づくラインインピーダンス特性を効果
的にコントロールすることが可能である。電気インピーダンスヴァリエーション
の電流許容誤差は、５０％超減少される。即ち、コンベンショナルな製造方法が
使用されるとき、ラインインピーダンスの許容誤差は、所望のインピーダンスの
±１０％である。しかしながら、本発明によれば、ラインインピーダンスの許容
誤差は、±５％である。かくして、三層または、これ以上の層をもつフレキシブ
ルなプリント回路基板は、面の地勢が平らであって、そのシグナルパスが所望の
インピーダンス特性をもつ。イーブンな面の地勢のプリント回路基板によって、
フレキシブルなプリント回路基板を多数枚積み重ねることができ、例えば、ドリ
リングプロセスのようなマシンプロセスに多数枚のものをとおすことができる。
本発明の更に他のアスペクトによれば、リジッド・フレックスのプリ
ント回路基板は、リジッドな部分と、フレックスな部分とを含み、導電めっき層
を有しないか、また、有している第１と第２の対向する面をもつインナー層を含
む。即ち、該インナー層は、面がめっきされていないものであるか、または、イ
ンナー層の一方の面または両方の面に導電性めっき層が施されているものかであ
る。該インナー層は、一対のコートされた導電性フォイル層の間にある。導電性
フォイル層のそれぞれは、その第１の面の上にキュアされた接着剤層が施されて
いる。ついで、セミキュアされた接着剤層がキュアされた層の上に施され，第２
の基板がセミキュアされた接着剤層に対し配置される。この特殊な構成によって
、織られたマテリアルズを一切有していないリジッド・フレックスのプリント回
路基板が提供される。このリジッド・フレックスのプリント回路基板は、樹脂な
らびに、コーティング媒体及び絶縁体としてのガラス繊維および他の織られたマ
テリアルズを不要とする不織マテリアルズから得られるものである。これによっ
て、リジッド・フレックスのプリント回路基板は、伝統的な機械よるもの、なら
びに、所謂プリプレグ・マテリアルへコートされるコンベンショナルな１０４か
ら７６２８ガラス繊維に関連している横断方向に代わって、リニア方向へ熱を熱
発散することができるようになる。かくして、本発明のプリント回路基板は、よ
り一層均一な熱安定性を呈し、ミーズリングによる多数の欠点を減らす。また、
ガラス繊維や他の織ったマテリアルズを使用しないことにより、プリント回路基
板は、比較的薄いプリント回路基板として提供される。この構造テクノロジーに
より、アラミドのような不織の熱的安定性をもったマテリアルズを薄いコア・イ
ンナー層に使用することができる。これらの層には、均質な構造にするために、
実質的に同じ樹脂系がコーティングされる。かくして、平らな地勢の面の三層ま
たは、それ以上の層をもつリジッド・フレックスのプリント回路基板が提供され
る。該プリント回路基板に平らな地勢の面を付与することにより、複数のそのゆ
なプリント回路基板を積み重ね、そして、例えば、穿孔加工のようなマシンプロ
セスで処理できる。コーティングされた導電性フォイル層それぞれは、例えば、
電気めっきによる銅、または、圧延焼き戻しされた銅または、その他の導電性金
属が被覆されたロールから得られる導電性フォイルを含む。該導電性フォイルの
第１の面には、接着剤がコーティングされている。該接着剤は、キュアされ、つ
いで、第２の接着剤がこのキュアされた接着剤層の上に施される。該第２の接着
剤は、ついでセミキュアされる。第１と第２の接着剤層は、接着剤と誘電マテリ
アルとが組み合わされたものとして機能する。かくして、コーティングされた導
電性フォイル層は、接着剤と誘電体とを組み合わせたものを有する導電性フォイ
ルを含む。ついで該導電性フォイル層は、該インナー層の第１と第２の対向する
面に同時に施される。接着剤と導電体とを組み合わせたものは、該導電性フォイ
ルの間の誘電間隔をコントロールし、また、面の地勢をコントロールする。かく
して、該プリント回路基板の面の地勢は、マシンプロセスおよび，その他のボン
ディング後処理に適している。このように、プリント回路基板は、均質なエポキ
シまたはポリイミド接着剤システムから得られ、該システムは、キュアリング後
の該基板のフレキシビリティを保つ。また、第１と第２の接着剤塗布層を別途に
キュアリングすることによって、層の間の誘電間隔をコントロールできる。該接
着剤層を均質な誘電性およびボンディング樹脂から得ることで、プリント回路基
板は、均質の誘電定数と熱膨張係数を有する。さらに、第２の接着剤層にハイフ
ロー・レジン移動特性を付与することで、インナー層に配置のコンダクタまわり
の領域が効果的に充填される。さらに、層の間の誘電間隔をコントロールできる
ことにより、プリント回路基板の面は、平滑になる。かくして、平らな地勢の面
により、多数の基板を積み重ねでき、該基板に対し同時に穿孔したり、他のマシ
ンニング操作を行うことができる。また、キュアされた接着剤層とキュアされて
いない接着剤層とにすることで、プレキュアされた所望の厚さに基づくラインイ
ンピーダンス特性をコントロールできる。電気的インピーダンス・ヴァリエーシ
ョンの電流誤差は、５０％超減少される。
本発明のさらに別のアスペクトによれば、プリント回路基板の製造方
法は、導電性フォイルの第１の面に第１の接着剤層をコーティングする工程、該
導電性フォイルの第１の面の第１の接着剤層をキュアリングする工程および、キ
ュアされた接着剤層の第１の面に第２の接着剤層をコーティングする工程を含み
、これら工程において、第２の接着剤層は、セミキュアされる。この特定のテク
ニックによって、不織マテリアルズのみから安いコストのフレキシブルな、また
は、リジッド・フレックスのプリント回路基板が得られる。該導電性フォイルは
、その上にキュアされた接着剤層とキュアされていない接着剤層とを有して、コ
ーティングされた導電性フォイル層になる。該導電性フォリは、例えば、銅が電
気めっきされた被覆されたロールもの、または、圧延焼き戻しの銅が被覆された
ロールもの、または、その他の導電性金属が被覆されたロールものから得られる
。第１と第２の接着剤層は、接着剤と誘電マテリアルとはコンバインされたもの
として作用する。かくして、被覆された導電性フォイル層は、コンバインされた
接着剤と誘電マテリアル栂、その上に施された導電性フォイルを含む。ついで、
複数の該導電性フォイル層がインナー層の第１と第２の対向する面に同時に施さ
れる。第１と第２の接着剤層を別々にキュアリングすることで、層の間の誘電間
隔をコントロールできる。該接着剤層を均質な誘電ならびに接合レジンによって
作ることで、プリント回路基板の誘電定数と熱膨張係数は、均質なものになる。
さらに、第２の接着剤層が高流動性のレジン流れ特性をもつことで、インナー層
のコンダクタまわりの領域が効果的に充填される。さらに、層の間の誘電間隔が
コントロールできることで、プリント回路基板の面は、平坦になる。かくして、
平らな面地勢によって、プリント回路基板を複数枚積み重ねることででき、同時
にドリルで穿孔したり、他のマシニング操作で処理したりできる。また、接着剤
層の一方をキュアし、他方をキュアしないことで、すでにキュアした厚さに基づ
くラインインピーダンスを効果的にコントロールできる。
図面の簡単な記述
この発明の前記特徴ならびに発明それ自体は、図面の以下の詳細な記
述から、より完全に理解できるものであって、図面において、
図１は、プリント回路基板の断面図、
図２は、インナー層をもつフレックスのプリント回路基板の断面図、
図３は、複数の層をもつプリント回路基板の断面図；そして、
図４は、リジッド・フレックスのプリント回路基板の断面図である。
好ましい実施例の記述
図１を参照すると、プリント回路基板１０は、向き合っている第１と
第２の面１２ａ，１２ｂをもつ導電性フォイル１２を含む。導電性フォイル１２
は、例えば、幅２５インチまたは３８インチの銅フォイル・シートとして提供さ
れる。当業者であれば、勿論、ある幅寸法のどのような導電性フォイルでも使用
できることを認識する。フォイル１２のタイプ、幅寸法、厚さ寸法は、フォイル
を効率的に使え、最も安いコストなどで製造できるサイズや特性を含む数多くの
ファクターにより選択される。
接着性樹脂の第１の層１４は、フォイルの面１２ｂの少なくとも第１
の部分に施される。ついでこの第１の樹脂の層１４は、当業者によく知られてい
るコンベンショナルなキュアリングプロセスにおけるキュアリングタワーを用い
てキュアリングされる。第１の樹脂の層１４がキュアリングされた後、樹脂の第
２の層１６がキュアされた樹脂の層１４全面に積層される。ついで、この第２の
樹脂の層１６は、当業者に知られているキュアリング技術を使用して、セミキュ
アリングされる。導電性フォイル１２、キュアされた接着剤層１４およびセミキ
ュアされた接着剤層１６の組み合わせで、被覆された導電性フォイル層１７が作
られる。
第１と第２の樹脂の層１４，１６は、スタンダードなコーティング技
術によりコーティングされる。例えば、該樹脂は、コーティングヘッドを介して
該フォイルに施され、ついで、所謂、乾燥タワーに通される。該乾燥タワーは、
当業者によく知られている赤外線キュアリングタワー、熱風タービンタワーまた
は、その他の形式の乾燥装置である。
第１の樹脂の層の代表的な厚さは、約０．００１インチであって、キ
ュアリング温度は、代表的には、約３００°Ｆである。セミキュアされる樹脂の
層の代表的な厚さは、約０．００１２５で、キュアリング温度は、代表的には、
約２００°Ｆである。その他の厚さと温度も使用できる。
例えば、樹脂の層の厚さの代表的なものの範囲を約０．０００５イン
チから約０．００３インチ、該樹脂のキュアリング温度の代表的な範囲を約１０
０°Ｆから約４５０°Ｆにしてよい。樹脂層の厚さ、キュアリング時間ならびに
キュアリング温度の組み合わせは、使用する特定の乾燥装置、使用する特定の樹
脂および特定のアプリケーションを含む種々のファクターによって選択される。
当業者であれば、第１と第２の樹脂層を形成するに必要な特定のキュアリング時
間とキュアリング温度とを選ぶことができる。
ついで、被覆された導電性フォイル層１７は、第２の基板１８の第１
の面１８ａに施される。ここで、第２の基板１８の第１の面には、複数のコンダ
クタ２０が配置されている。該コンダクタ２０は、基板１８にエッチングされて
、例えば、シグナルパスが作られている。かくして、インナー層基板１８がイメ
ージされ、エッチングされた後、セミキュアされた樹脂層１６が該インナー層１
８にラミネートされる。
かくて、層１８ａは、最初に導電性フォイルがその上に設けられる。
ついで、プリントならびにエッチングプロセスが該銅フォイルになされる。
コーティングされた導電性フォイル層１７が基板１８の第１の面１８
ａに対し積層されると同時に同様にコーティングされた導電層（図示せず）が基
板１８の第２の面１８ｂに積層され、サンドイッチ構造を作る。このような処理
は、コンベンショナルな装置を用いて行われる。
基板１８にコーティングされた例えば導電層１７’が設けられていれ
ば、二つのコーティングされた導電層１７，１７’を２枚のステンレススチール
プレートの間に同時に供給して接合し、ついで、プリント回路基板１０をコンベ
ンショナルなラミネーションプレスで処理する。このように、この発明は、コン
ベンショナルなラミネーション装置を用いて実施できる。
接着層１４，１６は、エポキシ系マテリアルである。さらに詳しくは
、テトラファンクショナル・エポキシ樹脂システムの使用が好ましい。例えば、
ウイスコンシンのNorplex Oak,Inc.が製造するパーツナンバーＦＲ４０６のエポ
キシが使用される。当業者は、他のレジンシステムもまた使用できることを理解
すること当然である。例えば、ダイファンクショナル、テトラファンクショナル
、ビスマレイミド／トリアジン(BT)、シアナイド・エッサー(cyanide esser)ま
たはポリイミドレジン・システムズが使用できる。
そのようなフレキシブルまたはリジッド・フレックスのプリント回路
基板を作ろうとする先行技術の試みは、高価につくものであって、それは、導電
性層と誘電層兼接着層とを別個に処理していたからであった。かくて、マルチプ
ルの部材が処理されていた。この結果、別個の層それぞれをパッケージしたり、
穿孔したり、組み合わせたりすることに多大な注意力を要する作業を必要として
いた。このように、このことは、そのようなプリント回路基板（ｐｃｂ）を製造
するコストにおいて大きな要素であった。
しかしながら、この発明によれば、層のそれぞれは、一緒に接合され
て、シングルピースのマテリアルになる。かくして、処理しなければならない個
々のピースの数は、減らされる。
プリント回路基板１０は、フレキシブルな、または、リジッドでフレ
クスなプリント回路基板に相当する。
図２を参照すると、プリント回路基板２６は、基板２８を含み、該基
板は、その第１の面と第２の面とに施された、総括して３０で示す導電性フォイ
ル領域３０ａ〜３０ｄを有する。これらコンダクタ３０は、所要の部分に設けら
れていればよい。したがって、場合によっては、基板２８は、導電性めっき層が
設けられていない面をもつ。即ち、基板２８は、めっきされていない面の場合と
、インナー層の一方の面または両面に導電性めっき層が施される場合の二通りに
なる。
基板２８は、一対のコーティングされた導電性フォイル層３２の間に
配置されていて、該層は、図１に関連して上記したコーティングされた導電性フ
ォイル層１７と同様のものである。導電性フォイル層３２のそれぞれは、導電性
フォイル３４、キュアされた接着層３６およびセミキュアされた接着層３８を含
む。かくして、該プリント回路基板２６は、大量のラミネーションプロセスにお
いて使用できる。
基板２８と基板３２とは、ここでは、積層されてプリント回路基板２
６になり、第１のアウター層２６ａ、第１のインナー層２６ｂ、第２のインナー
層２６ｃ、第３のインナー層２６ｄ、第４のインナー層２６ｅおよび第２のアウ
ター層２６ｆをもつ。
インナー層２８ｃ，２６ｄは、ここでは、コンダクタ３０ａ〜３０ｄ
が配置されている。一般に知られているように、そのようなコンダクタは、例え
ば、代表的な厚さ範囲が０．０００７インチから０．００４２インチである銅フ
ォイルである。当業者であれば、プリント回路基板２６は、ＭＩＬ−Ｐ−50884
定義されている所謂、タイプ３のプリント回路基板に相当するものであることを
認識する。
被覆された導電性フォイル層３２それぞれは、導電性フォイル３４を
含み、それは、例えば、銅を電気めっきしたり、銅を圧延焼き戻しした被覆され
たロールまたは他の導電性金属で被覆したロールから得られる。導電性フォイル
３４は、接着剤層３６がその上に施されている。接着剤層３６は、キュアされ、
ついで第２の接着剤層３８がキュアされた接着剤層３６に積層される。第２の接
着剤層３８は、ついでセミキュアされる。第１と第２の接着剤層３６，３８は、
接着層ならびに誘電層が組み合わされたものとして作用する。かくして、被覆さ
れた導電性フォイル層３２は、接着剤と誘電体とが組み合わされて配置された導
電性フォイルを含むことになる。
ついで、被覆された導電性フォイル層３２は、基板２８の第１と第２
の向かい合う面に同時に積層される。接着剤と誘電体とが組み合わされたものは
、導電性フォイル層の間の誘電間隔をコントロールし、また、面の地勢をコント
ロールする。かくして、プリント回路基板２６の面の地勢は、マシンプロセスや
他のポストボンディングプロセスに向く。
このように、プリント回路基板２６は、キュアリング後、フレキシビ
リティ・モジュールを維持する均質なエポキシまたはポリイミド接着システムと
される。また、第１と第２の接着剤層３６，３８を分けてキュアリングすること
によって、層の間の誘電間隔をコントロールできる。均質な誘電性および接着性
レジンから接着層３６，３８を作ることによって、プリント回路基板２６の誘電
定数と熱膨張係数は、均質なものになる。さらに、第２の接着層３８にハイフロ
ーのレジン移動特性を付与することで、インナー層２６ｃ，２６ｄに配置のコン
ダクタ３０まわりの領域を効果的に充填できる。
さらに、層と層の間の誘電間隔をコントロールできるので、プリント
回路基板２６の面は、平滑になる。かくして、平らな面の地勢によって、複数の
基板を積み重ねでき、そして、同時に孔をあけたり、その他のマシニングプロセ
スで処理できる。
また、キュアされた、そして、キュアされない接着剤層３６，３８に
よってプレキュアされた所望の厚さに基づくラインインピーダンス特性を効果的
にコントロールすることができる。電気インピーダンスヴァリエーションの電流
トーレランスは、５０％超減少する。
図３を参照すると、プリント回路基板４０は、総括的に符号４２で示
される複数の基板４２ａ〜４２Ｎを含む。基板４２が積層されてプリント回路基
板４０になる。基板４２のそれぞれは、図１，２に関連して上記したコートされ
た導電性フォイル層１７，３２と同じ技術を使用して得られるコートされた導電
性フォイル層に相当する。ここで、Ｎ個の基板４２のそれぞれは、コンベンショ
ナルなテクニックを用いて同時に一緒に接合されて、プリント回路基板４０にな
る。該回路基板４０は、平らな面トポグラフィを有して提供されるから、ドリリ
ングや類似もののようなマシニング工程すべてがフラットに積み重ねたＮ個接合
の基板に対し同時に行える。
図４を参照すると、所謂、タイプ４のリジッド・フレックス・プリン
ト回路基板５０は、フレックスな部分５０ａとリジッドな部分５０ｂとを含む。
タイプ４のプリント回路基板の特性は、当業者によく知られているものであり、
ＭＩＬ−Ｐ−５０８８４に記載されている。
プリント回路基板５０は、第１と第２の向き合った面５２ａ，５２ｂ
を有するインナー層５２を含む。ここで、面５２ａは、その上に導電性めっき層
５４を有している。当業者は、層５２がその上に導電性めっき層を有しているも
の、または、有していないものであることを当然に理解する。即ち、層５２は、
めっきされていない面をもつものとして、または、インナー層の面５２ａ，５２
ｂの一方または両方に導電性めっき層が施されているものとして提供される。イ
ンナー層５２は、一対のコートされたフォイル層５６の間に配置される。かくし
て、プリント回路基板は、大量ラミネーションプロセスにおいて使用できる。
コートされた導電性フォイル層５６は、それぞれ、上記の図１〜３に
関連して記載のコートされた導電性フォイル層１７，３２，４２に類似した態様
で提供される。かくして、プリント回路基板５０は、キュアリング後フレキシビ
リティ・モジュールを維持するホモジナスなエポキシまたはポリイミド接着剤シ
ステムを備え、平らな面トポグラフィをもつものとなる。かくして、３層または
、これ以上の層をもつリジッド・フレックスなプリント回路基板が平らな面地勢
を備えて供給される。
コートされた導電性フォイル層５６を使用することによって、複層の
リジッド・フレックス・プリント回路基板５０は、均質な構造をもち、織ったマ
テリアルズを一切使用せずに提供される。即ち、本発明では、リジッドでフレッ
クスなプリント回路基板には、ガラスマテリアルまたはその他の織ったマテリア
ルが一切使用されていない。かくして、リジッドでフレックスなプリント回路基
板５０のインナー層とアウター層の両者は、不織マテリアルズから得られる。
即ち、マルチレイヤー・リジッド・フレックス・プリント回路基板は
、均質な構造をもって、不織インナー層と、ストレートエポキシのような不織接
合マテリアルズから得られる。かくして、本発明においては、マルチレイヤー・
リジッド・フレックス・プリント回路基板は、プリプレグ・ガラスクロスまたは
その他の織られたマテリアルズを使用せずに提供される。
タイプ４のリジッド・フレックス・プリント回路基板は、かくして、
樹脂類と、コーティング媒体ならびにインシュレーターとしてのガラス繊維のよ
うな織られたマテリアルズを必要としないマテリアルズとの組み合わせからなる
ものである。これによって、プリント回路基板５０の層のそれぞれは、熱源を中
心とする直線放射方向へ熱を熱放散させることができる。
コンベンショナルなプリント回路基板においては、サーマルパスは、
トラディショナルなマシン内に横たわるパスに実質的に限定され、例えば、所謂
プリプレグマテリアルズとなるようにコーティングされた１０４から７６２８ガ
ラスファブリックで知られているような織られたマテリアルの横断方向に限定さ
れる。このように、織られたマテリアルズを使用せずに、同じ樹脂システムでコ
ーティングされたアラミドの薄いコア・インナー層のような不織の熱安定性が高
いマテリアルズを使用することで、均質な不織層をもつプリント回路基板が提供
できる。
本発明のプリント回路基板５０は、したがって、これまでのものより
もさらに均一な熱安定性を有し、したがって、そのようなプリント回路基板は、
例えば、熱に起因する欠点をなくすことができる。さらに、ガラスその他の織ら
れたファブリックがないことによって、プリント回路基板５０は、より薄いプリ
ント回路基板として提供できる。
発明の好ましい実施例を記載したが、当業者にとっては、コンセプト
を組み入れた他の実施例も使用できることは明らかなことである。したがって、
これらの実施例は、記載された実施例のみに限定すべきではなく、添付の請求の
範囲のスピリットとスコープによってのみ限定されるべきが至当である。Detailed Description of the Invention
NameMultilayer printed circuit board and manufacturing method
Field of the invention
The present invention is directed to printed circuit boards, and more particularly to flexible boards.
The present invention relates to a lint circuit board.
Background of the Invention
As is known in the art, flexible printed circuit boards
, For example, is typically made using a pre-impregnated glass material. This
This is especially true for so-called rigid flex printed circuit boards.
That is. A plurality of such substrates are interleaved with an adhesive layer interposed between the substrates.
It is customary that they are joined together. Woven materials and conventional adhesives
Flexible printed circuit boards made from
The electric coefficient lacks homogeneity.
Also, as is known, conventional manufacturing technology has a flat surface.
No printed circuit board provided. That is, the topography of the surface of the printed circuit board is
For example, it varies between 0.010 inch and 0.020 inch. Yee like this
Depending on the terrain on the surface that is not bumpy, it is possible to stack or punch multiple boards.
There is difficulty in that the substrates can be stacked flat during the punching operation.
Because there is no. If the stacked substrates are not flat during the drilling operation,
The squeak is severe and the printed circuit board is destroyed.
Emboss the material and force the adhesive around the conductors on the board
Filling and flushing are the most tried in the prior art. In this way, the surface is flat
Without substrates, these cannot be stacked flat. With the substrate flat
It is relatively difficult to penetrate the substrate if it is not stacked.
There is a crevice that reaches the laminated part of the back part because the surface of the substrate is not flat.
Is generated on the substrate. In other words, due to the terrain of the uneven surface,
The layers will not be properly supported. This allows punching work on stacked substrates
Sometimes, the printed circuit board has excessive burrs. In this way, one or more
Simultaneous drilling of a substrate is relatively difficult. Therefore, in the prior art
, The substrate has an uneven surface topography, so only one substrate can be used at a time.
I try to open a hole.
Thus, flexible printed circuit boards can be used, for example, for drilling operations and
Since the piling operation is performed on only one substrate at a time, it is expensive to manufacture.
It takes.
Therefore, if the surface is flat, it is possible to stack many printed circuit boards.
Long-awaited to provide a printed circuit board with a flat surface for easy drilling and drilling
It is rare.
Summary of the invention
According to the present invention, a printed circuit board has a solidified adhesive on a first side.
The first substrate comprises a conductive layer on which the layer is arranged. Then half cured
The adhesive layer is placed on top of the cured adhesive layer, and this semi-cured adhesive layer
A second substrate is arranged. This configuration allows for a process with multiple layers that are substantially homogeneous.
A lint circuit board is provided. This printed circuit board is, for example, three layers or
Provided as a so-called Type 3 multi-layer flexible circuit with more layers
You. Adhesive and Dielectric Combined with Cure Adhesive and Semi-Cure Adhesive
Used as a material to control stack thickness and surface topography.
Separately, the printed circuit board is a so-called type 4 that uses only non-woven materials.
Rigid-provided as a flex printed circuit board. That is, rigid-
The flex printed circuit board can be either rigid or flexible.
Also provided without the use of glass reinforcement fibers or other woven materials
You. Coat the conductive layer with an adhesive and allow the adhesive to completely cure and then
Semi-cured by using the semi-curable flowable stage
The size of the gap around the conductive line placed against the
The highest flatness of the substrate for stacking and perforation. That is,
The mounted stage reduces the stacking height tolerance on the printed circuit board.
You. Thus, with this configuration, the coefficients of thermal expansion are equal and the homogenous connections joining the layers are
And a dielectric layer are provided. This configuration also provides a flat printed circuit board assembly.
Offer brie. That is, the topography of the surface of the printed circuit board is
It is horizontal to the plane. By providing a flat printed circuit board,
Multiple sheets can be stacked and simultaneously punched or otherwise machined, for example.
Can be trained. Thus, the printed circuit board is relatively low
It can be provided as an inexpensive printed circuit board. That is, this technology is
Rigid-Flex printed circuit board is conventional and low cost
It is possible to manufacture using the manufacturing technology of. The present invention is even terrain
Can provide a printed circuit board with a
It is possible to simultaneously drill up to 12 substrates. Many for drilling machines
When combining the drill bits of
Even if it is impossible to process four substrates at the same time, the present invention is
For example, it is possible to simultaneously process 48 printed circuit boards.
According to another aspect of the invention, a flexible printed circuit board is
, An inner layer having first and second opposing surfaces. A pair of coated conductive
A foil layer is disposed on each of the first and second sides of the inner layer. This
Flexible printing with three or more layers due to the special construction of
The circuit board is provided as having a uniform layer structure and an even surface topography.
Moreover, the flexible printed circuit board is suitable for high volume lamination process.
Used in The inner layer also has a center layer that does not have adhesiveness of polyimide.
Made from commonly known epoxy materials. Inner layer surface
May or may not be coated with a conductive plating layer.
That is, the inner layer has a non-plated surface or the inner layer
Whether the conductive plating layer is applied to one side or both sides of the layer. Coated
Each of the conductive foil layers may be, for example, a copper electroplating layer or a copper draw temper.
Containing conductive foils made from rolls or layers with other conductive metals
No. The conductive foil provided has an adhesive coated on its first side.
I have. The adhesive was cured and then a second bond was placed on top of the cured adhesive.
The adhesive is layered. The second adhesive is then semi-cured. First and second connection
The adhesive acts as a combined adhesive as well as a dielectric material. Scratch
Then each of the coated conductive foil layers is attracted with an adhesive layer on it.
A conductive foil in combination with a conductive layer. The conductive foil layer is then
It is applied simultaneously to the first and second opposing surfaces of the inner layer. Adhesive and dielectric
The combination of controls the thickness of the dielectric layer between the conductive foils.
, Also control the terrain. Thus, the surface topography of the printed circuit board is
Suitable for machining processes and other post-work joining processes. The print
The circuit board thus maintains the flexibility module after curing
It is provided as a homogeneous epoxy or polyimide adhesive system. Homogeneous dielectric
And by obtaining the adhesive layer from the bonding resin, a uniform dielectric constant and thermal expansion coefficient can be obtained.
Provided is a printed circuit board. Furthermore, it has high flow resin transfer characteristics
Due to the second adhesive layer, the area around the conductor arranged in the inner layer is effectively
Is filled. In addition, the ability to control the dielectric spacing between layers allows printing
The surface of the circuit board becomes smooth. Thus, since the surface is flat, the substrate is
You can stack multiple sheets, drill holes at the same time, or process them with other machining processes.
Wear. By providing a cured adhesive layer and a non-cured adhesive layer
Also effects line impedance characteristics based on the desired pre-cured thickness
Can be controlled dynamically. Electrical impedance variation
The current tolerance of is reduced by more than 50%. That is, the conventional manufacturing method
The line impedance tolerance, when used, is that of the desired impedance.
± 10%. However, according to the present invention, the line impedance tolerance is
The error is ± 5%. Thus, flexibl with three or more layers
The flat printed circuit board has a flat surface and its signal path is
Has impedance characteristics. Due to the even surface terrain printed circuit board,
A large number of flexible printed circuit boards can be stacked, for example
Many things can go through a machine process such as a ring process.
According to yet another aspect of the invention, a rigid flex pre-print is provided.
The printed circuit board includes a rigid portion and a flexible portion, and has a conductive plating layer.
Or not including an inner layer having first and second opposing surfaces.
No. That is, the inner layer has a non-plated surface, or
The conductive plating layer is applied to one or both surfaces of the inner layer.
You. The inner layer is between a pair of coated conductive foil layers. Conductivity
Each of the foil layers is provided with a cured adhesive layer on its first side.
I have. A semi-cured adhesive layer is then applied over the cured layer, and a second
Substrate is placed against the semi-cured adhesive layer. With this special configuration
, Rigid Flex print times with no woven materials
A road substrate is provided. This rigid flex printed circuit board is not made of resin.
In addition, fiberglass and other woven fabrics as coating media and insulators.
It is obtained from non-woven materials, which eliminates the need for Terials. By this
Rigid Flex printed circuit boards are
Or a conventional 104 coated on so-called prepreg material
Heat in a linear direction instead of the transverse direction associated with 7628 glass fiber.
Be able to diverge. Thus, the printed circuit board of the present invention is
It exhibits a more uniform thermal stability and reduces many drawbacks due to measling. Also,
By not using glass fibers or other woven materials, printed circuit boards
The board is provided as a relatively thin printed circuit board. To this structural technology
Material with non-woven thermal stability such as aramid
It can be used for the inner layer. In order to have a homogeneous structure in these layers,
Substantially the same resin system is coated. Thus, three layers of flat terrain
Or a rigid flex printed circuit board with more layers is provided.
You. By providing the printed circuit board with a flat topographic surface, a plurality of such
Stacking different printed circuit boards, and
Processable. Each of the coated conductive foil layers is, for example,
Copper by electroplating, or rolled and tempered copper or other conductive gold
The genus comprises a conductive foil obtained from a coated roll. Of the conductive foil
The first surface is coated with an adhesive. The adhesive is cured and
Then, a second adhesive is applied over the cured adhesive layer. The second adhesion
The agent is then semi-cured. The first and second adhesive layers are adhesive and dielectric material.
Functions as a combination with Al. Thus, the coated conductor
The conductive foil layer comprises a conductive foil having a combination of an adhesive and a dielectric.
Including le. The conductive foil layer is then opposed to the first and second inner layers.
It is applied to the surface at the same time. The combination of the adhesive and the conductor is the conductive foil.
It controls the dielectric spacing between layers and also controls the topography of the surface. Scratch
Then, the topography of the surface of the printed circuit board depends on the machine process and other bonds.
Suitable for post-processing. In this way, the printed circuit board is a homogeneous epoxy.
Obtained from a silicone or polyimide adhesive system, which after curing
The flexibility of the substrate is maintained. Also, separate the first and second adhesive coating layers
By curing, the dielectric spacing between layers can be controlled. The contact
By obtaining the adhesive layer from a homogeneous dielectric and bonding resin, printed circuit board
The plate has a homogeneous dielectric constant and coefficient of thermal expansion. In addition, a hyphen on the second adhesive layer
By providing low resin transfer characteristics, the conductor surrounding the inner layer can be
Area is effectively filled. In addition, the dielectric spacing between layers can be controlled
As a result, the surface of the printed circuit board becomes smooth. Thus, a flat terrain surface
Allows a large number of boards to be stacked, and the boards can be punched simultaneously or
It is possible to carry out the operation. It is also cured with the cured adhesive layer
A non-adhesive layer to provide a line-up based on the desired pre-cured thickness.
You can control the impedance characteristics. Electrical impedance variety
The current error of the battery is reduced by more than 50%.
According to yet another aspect of the invention, a method of manufacturing a printed circuit board.
The method comprises coating a first surface of a conductive foil with a first adhesive layer,
Curing the first adhesive layer on the first side of the conductive foil, and
Coating the first side of the cured adhesive layer with a second adhesive layer
In these steps, the second adhesive layer is semi-cured. This particular tech
By Nick, flexible and cheap cost from non-woven materials only
Provides a rigid flex printed circuit board. The conductive foil is
, Having a cured adhesive layer and an uncured adhesive layer thereon,
Becomes a coated conductive foil layer. For example, the conductive follicles are made of copper.
Gas-plated coated rolls or rolled tempered copper coated
Obtained from rolls or rolls coated with other conductive metals
. The first and second adhesive layers are a combination of the adhesive and the dielectric material.
Acts as. Thus, the coated conductive foil layer was combined.
Includes an adhesive and a dielectric material toe, and a conductive foil applied thereon. Then
A plurality of said conductive foil layers are simultaneously applied to the first and second opposing surfaces of the inner layer.
It is. The curing of the first and second adhesive layers separately results in a dielectric gap between the layers.
You can control the distance. The adhesive layer with a homogeneous dielectric as well as a bonding resin
By making them, the dielectric constant and the coefficient of thermal expansion of the printed circuit board will be uniform.
Furthermore, since the second adhesive layer has the resin flow characteristics of high fluidity, the inner layer
The area around the conductor of is effectively filled. In addition, the dielectric spacing between the layers
Being able to control makes the surface of the printed circuit board flat. Thus,
The flat surface topography allows you to stack multiple printed circuit boards,
It can be drilled or processed by other machining operations. Also adhesive
By curing one of the layers and not the other, it is based on the already cured thickness.
The line impedance can be effectively controlled.
Brief description of the drawing
The features of the present invention as well as the invention itself are described in detail in the following drawings.
From the above, it can be understood more completely, and in the drawings,
1 is a sectional view of a printed circuit board,
FIG. 2 is a cross-sectional view of a flex printed circuit board having an inner layer,
FIG. 3 is a cross-sectional view of a printed circuit board having multiple layers; and
FIG. 4 is a cross-sectional view of a rigid flex printed circuit board.
Description of the preferred embodiment
Referring to FIG. 1, a printed circuit board 10 includes a first circuit board 10 and a first circuit board 10 facing each other.
It includes a conductive foil 12 having second surfaces 12a, 12b. Conductive foil 12
Are available, for example, as copper foil sheets 25 or 38 inches wide
It is. The person skilled in the art will of course use any conductive foil of a certain width dimension.
Recognize what you can do. The type, width and thickness of the foil 12 are
Can be used efficiently and can be manufactured at the cheapest cost, etc.
Selected by a factor.
The first layer 14 of adhesive resin is at least the first side of the foil surface 12b.
Is applied to the part. This first resin layer 14 is then well known to those skilled in the art.
Using a curing tower in a conventional curing process
Be cured. After the first resin layer 14 has been cured, the resin
The second layer 16 is laminated on the entire surface of the cured resin layer 14. Then this second
The resin layer 16 is semi-cured using curing techniques known to those skilled in the art.
Arranged. Conductive foil 12, cured adhesive layer 14 and semi-finished film
The combination of the cured adhesive layer 16 creates a coated conductive foil layer 17.
Can be
The first and second resin layers 14, 16 are standard coating techniques.
It is coated by surgery. For example, the resin is applied through the coating head
It is applied to the foil and then passed through a so-called drying tower. The drying tower
Infrared curing towers, hot air turbine towers or
Are other types of dryers.
The typical thickness of the first resin layer is about 0.001 inch and
The curing temperature is typically about 300 ° F. Of resin to be semi-cured
The typical thickness of the layer is about 0.00125 and the curing temperature is typically
It is about 200 ° F. Other thicknesses and temperatures can be used.
For example, a typical resin layer thickness range is about 0.0005 inches.
Approximately 0.003 inches from the resin, and the typical range of the curing temperature of the resin is approximately 10
It may be from 0 ° F to about 450 ° F. Resin layer thickness, curing time and
The combination of curing temperatures depends on the specific drying equipment used and the specific tree used.
The choice depends on various factors including the fat and the particular application.
A person skilled in the art can perform the specific curing required for forming the first and second resin layers.
The duration and the curing temperature can be chosen.
The coated conductive foil layer 17 is then applied to the first substrate 18 of the second substrate 18.
Is applied to the surface 18a. Here, a plurality of conductors are provided on the first surface of the second substrate 18.
Kuta 20 is arranged. The conductor 20 is etched into the substrate 18
, For example, a signal path has been created. Thus, the inner layer substrate 18 is
The resin layer 16 that has been semi-cured after being etched and etched is the inner layer 1
8 is laminated.
Thus, layer 18a is first provided with a conductive foil thereon.
Then, a printing and etching process is applied to the copper foil.
The coated conductive foil layer 17 has a first surface 18 of the substrate 18.
a conductive layer (not shown) that has been laminated on a and at the same time is similarly coated.
Laminated on the second side 18b of the plate 18 to create a sandwich structure. Such processing
Is performed using conventional equipment.
The substrate 18 is provided with, for example, a conductive layer 17 'coated thereon.
Two coated conductive layers 17, 17 'with two stainless steel
Supply and bond between the plates at the same time, then place the printed circuit board 10
It is processed with a conventional lamination press. Thus, the present invention
It can be carried out using a conventional lamination device.
The adhesive layers 14 and 16 are epoxy-based materials. For more details
The use of a tetrafunctional epoxy resin system is preferred. For example,
Epo with part number FR406 manufactured by Norplex Oak, Inc. of Wisconsin
Kisshi is used. Those skilled in the art will appreciate that other resin systems can also be used.
It is natural to do. For example, die functional, tetra functional
, Bismaleimide / triazine (BT), cyanide esser or
Alternatively, polyimide resin systems can be used.
Such a flexible or rigid flex printed circuit
Prior art attempts to make substrates are expensive, as they are electrically conductive.
This is because the functional layer and the adhesive layer also serving as the dielectric layer were processed separately. Thus, multip
Le's parts were being processed. As a result, you can package each separate layer,
It requires work that requires a great deal of attention when drilling and combining.
Was. Thus, this makes such printed circuit boards (pcb)
It was a big factor in the cost of doing.
However, according to the invention, each of the layers are bonded together.
It becomes a single piece material. Thus, the individual that must be processed
The number of individual pieces is reduced.
The printed circuit board 10 may be flexible or rigid and flexible.
Equivalent to a printed circuit board.
Referring to FIG. 2, the printed circuit board 26 includes a substrate 28, which is a substrate.
The plate is a conductive foil, generally indicated at 30, provided on its first and second sides.
Has the area 30a to 30d. These conductors 30 are provided at required parts.
It just needs to be. Therefore, in some cases, the substrate 28 has a conductive plating layer.
It has a surface that is not provided. That is, when the substrate 28 has a non-plated surface
, When the conductive plating layer is applied to one side or both sides of the inner layer
Become.
The substrate 28 is sandwiched between a pair of coated conductive foil layers 32.
And the layer comprises a coated conductive foil as described above in connection with FIG.
It is similar to the foil layer 17. Each of the conductive foil layers 32 is conductive
A foil 34, a cured adhesive layer 36 and a semi-cured adhesive layer 38.
No. Thus, the printed circuit board 26 is suitable for large volume lamination processes.
Can be used.
Here, the board 28 and the board 32 are stacked to form the printed circuit board 2
6, the first outer layer 26a, the first inner layer 26b, the second inner layer
Layer 26c, third inner layer 26d, fourth inner layer 26e and second outer layer 26c.
The target layer 26f.
The inner layers 28c and 26d are the conductors 30a to 30d here.
Are arranged. As is generally known, such conductors are
For example, copper foil with a typical thickness range of 0.0007 inches to 0.0042 inches.
It is a foil. Those skilled in the art will find that the printed circuit board 26 is MIL-P-50884.
It is defined as what is called a type 3 printed circuit board.
recognize.
Each of the coated conductive foil layers 32 includes a conductive foil 34.
It is coated, for example, by electroplating copper or rolling and tempering copper.
Obtained from a rolled roll or a roll coated with another conductive metal. Conductive foil
34 has an adhesive layer 36 applied thereon. The adhesive layer 36 is cured,
The second adhesive layer 38 is then laminated to the cured adhesive layer 36. Second connection
The adhesive layer 38 is then semi-cured. The first and second adhesive layers 36, 38 are
The adhesive layer as well as the dielectric layer act as a combination. Thus covered
The conductive foil layer 32 is a conductive foil layer 32 in which an adhesive and a dielectric are combined.
It will include an electronic foil.
The coated conductive foil layer 32 is then applied to the first and second substrate 28.
Are laminated simultaneously on the opposite surfaces of the. The combination of adhesive and dielectric
, Controls the dielectric spacing between the conductive foil layers and also controls surface topography.
To roll. Thus, the topography of the surface of the printed circuit board 26 can be
Suitable for other post bonding processes.
In this way, the printed circuit board 26 can be flexed after curing.
With a homogeneous epoxy or polyimide adhesive system that maintains the
Is done. Also, the first and second adhesive layers 36 and 38 are separately cured.
Can control the dielectric spacing between layers. Homogeneous dielectric and adhesion
By forming the adhesive layers 36 and 38 from the resin, the dielectric of the printed circuit board 26
The constant and the coefficient of thermal expansion are homogeneous. Further, the second adhesive layer 38 has a high flow rate.
Of the inner layer 26c, 26d by providing the resin transfer characteristic of
The area around the ductor 30 can be effectively filled.
In addition, because the dielectric spacing between layers can be controlled, printing
The surface of the circuit board 26 becomes smooth. Thus, due to the terrain on the flat surface,
Substrates can be stacked, and at the same time punched or otherwise machined.
Can be processed.
Also, the cured and non-cured adhesive layers 36, 38
Therefore, effective line impedance characteristics based on the desired thickness that has been pre-cured
Can be controlled. Electrical impedance variation current
Tolerance is reduced by over 50%.
Referring to FIG. 3, a printed circuit board 40 is indicated generally by the numeral 42.
A plurality of substrates 42a to 42N to be formed. Substrate 42 is laminated to form a printed circuit board.
Become plate 40. Each of the substrates 42 is coated as described above in connection with FIGS.
Coated conductive obtained using the same technique as the conductive foil layers 17, 32
Corresponds to the sex foil layer. Here, each of the N substrates 42 is
Are bonded together at the same time using the null technique to form the printed circuit board 40.
You. The circuit board 40 is provided with a flat surface topography so that
N pieces that are flat stacked for all machining processes such as stamping and similar
This can be done for all substrates simultaneously.
Referring to FIG. 4, a so-called type 4 rigid flex pudding
The circuit board 50 includes a flexible portion 50a and a rigid portion 50b.
The characteristics of Type 4 printed circuit boards are well known to those skilled in the art,
MIL-P-50884.
The printed circuit board 50 has first and second facing surfaces 52a and 52b.
An inner layer 52 having Here, the surface 52a has a conductive plating layer formed thereon.
54. Those skilled in the art will appreciate that layer 52 also has a conductive plating layer thereon.
Of course, I understand that I do not have it. That is, the layer 52 is
As having a non-plated surface, or the surfaces 52a, 52 of the inner layer
It is provided that one or both of b is provided with a conductive plating layer. I
The inner layer 52 is disposed between the pair of coated foil layers 56. Hide
Thus, the printed circuit board can be used in a mass lamination process.
The coated conductive foil layer 56 is shown in FIGS.
Aspects similar to the coated conductive foil layers 17, 32, 42 described in connection therewith
Provided by. Thus, the printed circuit board 50 is flexible after curing.
Homogeneous epoxy or polyimide adhesive sheet that maintains the
It has a stem and has a flat surface topography. Thus three layers or
, Rigid-flex printed circuit board with more layers has a flat topography
Is supplied with.
By using a coated conductive foil layer 56,
The rigid flex printed circuit board 50 has a uniform structure and is woven.
It is provided without the use of Terials. That is, in the present invention, it is rigid and flexible.
Glass printed circuit board or other woven material
Are not used at all. Thus, a rigid and flexible printed circuit board
Both the inner and outer layers of plate 50 are obtained from non-woven materials.
That is, the multi-layer rigid flex printed circuit board
, With uniform structure, non-woven inner layer and non-woven contact like straight epoxy
Obtained from Go Materials. Thus, in the present invention, multi-layer
Rigid flex printed circuit board can be prepreg glass cloth or
Offered without the use of other woven materials.
The Type 4 rigid flex printed circuit board is thus
Resin and glass fiber as a coating medium and insulator
Composed of materials that do not require woven materials
Things. This allows each of the layers of the printed circuit board 50 to conduct a heat source.
The heat can be dissipated in the straight line radial direction of interest.
In conventional printed circuit boards, the thermal path
Substantially limited to the paths that lie in traditional machines, for example the so-called
104 to 7628 Ga coated to be prepreg materials
Limited to the cross direction of woven materials such as those known for lath fabrics
It is. In this way, the same resin system can be used without the use of woven materials.
High thermal stability of non-wovens such as coated aramid thin core inner layer
Providing printed circuit boards with a homogeneous non-woven layer by using
it can.
The printed circuit board 50 of the present invention is, therefore, more than ever before.
Has even more uniform thermal stability, and therefore such printed circuit boards
For example, heat-induced defects can be eliminated. In addition, glass and other woven
Due to the lack of fabric, printed circuit board 50 is
Can be provided as a printed circuit board.
Although a preferred embodiment of the invention has been described, one of ordinary skill in the art would appreciate the concept.
Obviously, other embodiments incorporating Therefore,
These examples should not be limited to only the described examples, but rather the appended claims.
It should be limited only by the spirit of scope and scope.