JPH05218616A - Manufacture of flexible printed wiring board - Google Patents
Manufacture of flexible printed wiring boardInfo
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- JPH05218616A JPH05218616A JP5422292A JP5422292A JPH05218616A JP H05218616 A JPH05218616 A JP H05218616A JP 5422292 A JP5422292 A JP 5422292A JP 5422292 A JP5422292 A JP 5422292A JP H05218616 A JPH05218616 A JP H05218616A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルプリント配
線板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１４は、印刷法および写真法によって
フレキシブルプリント配線板を製造する従来の工程図を
示す。まず印刷法では、フレキシブルなベースフィルム
の片面に銅箔が積層された銅張積層板１００が供給ロー
ルに巻回されており、この巻回状態から他の巻取ロール
に巻取りながら、パターンレジスト印刷１０１およびエ
ッチング１０２を連続的に行なう。2. Description of the Related Art FIG. 14 shows a conventional process diagram for manufacturing a flexible printed wiring board by a printing method and a photographic method. First, in the printing method, a copper-clad laminate 100 in which a copper foil is laminated on one side of a flexible base film is wound around a supply roll, and while being wound from this winding state to another winding roll, a pattern resist is formed. Printing 101 and etching 102 are continuously performed.
【０００３】一方、写真法では、上記ロール間の移動中
に、感光性のドライフィルムラミネート１１３と、露光
・現像処理１１４と、エッチング１０２とを連続的に行
なう。これらいずれの方法においても、回路パターンが
形成され、その後、レジスト剥離１０４によりエッチン
グレジストインクが除去される。そして、回路パターン
保護のため、ソルダーレジスト印刷１０５を行なった
後、部品マーキング印刷１０６を行なうか、これに替え
てポリイミドフィルムなどのカバーレイの積層１１５を
行なう。その後、プレスガイド孔明け１０７を行い、こ
のガイド孔を基準としてプレス１０８によって単品に打
ち抜かれてワークサイズから単品に加工される。そし
て、導通検査６０９，表面処理１１０，フラックス処理
１１１，外観検査１１２を行なって完成品とする。On the other hand, in the photographic method, the photosensitive dry film laminating 113, the exposure / development process 114, and the etching 102 are continuously performed during the movement between the rolls. In any of these methods, a circuit pattern is formed, and then the etching resist ink is removed by resist peeling 104. Then, in order to protect the circuit pattern, after performing solder resist printing 105, component marking printing 106 is performed, or instead of this, stacking 115 of a cover lay such as a polyimide film is performed. After that, a press guide hole drilling 107 is performed, and a punch 108 is punched into a single product with the guide hole as a reference to process the work size into a single product. Then, a continuity inspection 609, a surface treatment 110, a flux treatment 111, and an appearance inspection 112 are performed to obtain a finished product.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで銅張積層板
は、それ自体可繞性が大きく、反り、撓み、うねり、浮
きや局所的な曲がりを生じ易いため、エッチング工程１
０２で１枚ずつ処理するのが困難であり、このため既述
のように、ロールツーロールの連続ラインによりエッチ
ングが実施されている。ところが、かかるロールツロー
ルでの移動中に大きな張力が作用すると、銅張積層板が
引張状態となって寸法変化を生じる。このため、エッチ
ング工程では、ラインスピードを大きくすることができ
ず、エッチング工程が製造ラインの律速段階となり、リ
ジッドなプリント配線板のラインスピードの３分の１以
下のスピードとなっていた。By the way, since the copper clad laminate has a large bendability by itself and is liable to cause warping, bending, waviness, floating or local bending, the etching step 1
It is difficult to process the wafers one by one in 02, and therefore, as described above, the etching is performed by the continuous roll-to-roll line. However, if a large tension is applied during the movement of the roll-to-roll, the copper-clad laminate will be in a tensile state and a dimensional change will occur. Therefore, in the etching process, the line speed cannot be increased, and the etching process becomes the rate-determining step of the manufacturing line, which is one third or less of the line speed of the rigid printed wiring board.
【０００５】また、カバーレイの積層工程１１５を採用
したラインでは、カバーレイを１枚ずつ積層するところ
から、ソルダーレジスト印刷１０５に比べて生産性に劣
るばかりか、精度の良い積層が難しい。さらに、写真法
では、ドライフィルムのラミネート、導体パターンの露
光、現像、洗浄、乾燥の各処理を行なってエッチング工
程１０２に移行する必要があるため、印刷法に比べて、
ラインスピードが小さくなる。以上のことから、カバー
レイの積層および写真法による回路パターンを行なうこ
となく、印刷法により処理するのが、ラインスピードの
観点から好ましいものとなっている。Further, in the line adopting the coverlay laminating step 115, since the coverlays are laminated one by one, not only the productivity is lower than that of the solder resist printing 105, but also the accurate lamination is difficult. Furthermore, in the photographic method, it is necessary to perform dry film lamination, conductor pattern exposure, development, cleaning, and drying treatments before proceeding to the etching step 102.
Line speed decreases. From the above, it is preferable from the viewpoint of line speed to perform the processing by the printing method without laminating the coverlay and forming the circuit pattern by the photographic method.
【０００６】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、フレキシブルな銅張積層板を用いても、リジッ
ドなプリント配線板と同一の工程で製造できると共に、
印刷法による一貫した製造が可能なフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法を提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and even if a flexible copper-clad laminate is used, it can be manufactured in the same process as a rigid printed wiring board, and
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a flexible printed wiring board, which enables consistent manufacturing by a printing method.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するため本発明は、片面に銅箔が積層されているフレ
キシブルなベースフォルムの他面に接着層を介して硬質
板を接合することによりリジット性を付与し、このリジ
ット状態で印刷法により銅箔をエッチング加工すること
を特徴とする。このような構成では、リジットの銅箔積
層板と同一の工程で、しかも同一のラインスピードでの
製造が可能となる。In order to achieve the above object, the present invention is to bond a hard plate to the other surface of a flexible base form having a copper foil laminated on one surface through an adhesive layer. It is characterized by imparting a rigid property and etching the copper foil by a printing method in this rigid state. With such a configuration, it is possible to manufacture the rigid copper foil laminated plate in the same process and at the same line speed.
【０００８】[0008]
【実施例】図１は本発明に用いられる銅張積層板を示
し、フレキシブルなベースフィルム１の上面に所定の厚
さの銅箔２が積層されている。ベースフィルム１はフレ
キシブルなプラスチックフィルムからなり、このプラス
チックとしては、ポリイミド，ポリエステル，ベンゾフ
レックス，ポリエステルーエポキシなどが選択される。
このベースフィルム１の下面には、接着層３を介して硬
質板４が接合されている。硬質板４はフレキシブルなベ
ースフィルム１に下面から接合することにより、銅張積
層板にリジッド性を付与するものであり、有機、無機あ
るいは金属などの板材や有機材複合板、有機−金属複合
板さらには各種ワニス含浸系合板、その他のものを使用
することができる。1 shows a copper clad laminate used in the present invention, in which a copper foil 2 having a predetermined thickness is laminated on an upper surface of a flexible base film 1. The base film 1 is made of a flexible plastic film, and as the plastic, polyimide, polyester, benzoflex, polyester-epoxy or the like is selected.
The hard plate 4 is bonded to the lower surface of the base film 1 via the adhesive layer 3. The hard plate 4 is to bond the flexible base film 1 from the lower surface to give the copper-clad laminate a rigid property. The plate material is an organic, inorganic, or metal plate, an organic composite plate, or an organic-metal composite plate. Further, various varnish-impregnated plywoods and others can be used.
【０００９】このような硬質板４の接合により、銅張積
層板は全体にリジッド性を有するようになり、反り、撓
み等の変形がなくなるため、従来のリジッドな銅張積層
板と同様に取り扱うことができ、その製造工程と同一の
工程によりプリント配線板を製造することができる。な
お、接着層３としては、エポキシ系，ポリエステル系，
アクリル系などの接着剤あるいは粘着剤を使用でき、さ
らには両面に粘着剤が塗布された両面粘着テープを使用
することができる。By joining the hard plates 4 as described above, the copper-clad laminate has a rigid property as a whole and is free from deformation such as warpage and flexure. Therefore, the copper-clad laminate is handled in the same manner as a conventional rigid copper-clad laminate. The printed wiring board can be manufactured by the same process as the manufacturing process. The adhesive layer 3 may be epoxy-based, polyester-based,
An acrylic adhesive or pressure-sensitive adhesive can be used, and a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having pressure-sensitive adhesive coated on both sides can be used.
【００１０】図２はかかる硬質板４が接合された銅張積
層板を用いた製造工程を示す。まず、硬質板４の接合状
態で所定のワークサイズに切断する。この切断１０によ
り、従来のリジッドな銅張積層板と同一のサイズおよび
硬度を有するため、従来のリジッドな銅張積層板と同一
の印刷法の製造ラインに供することができる。FIG. 2 shows a manufacturing process using a copper clad laminate to which such a hard plate 4 is joined. First, the hard plate 4 is cut into a predetermined work size in a joined state. Since the cutting 10 has the same size and hardness as the conventional rigid copper-clad laminate, the cutting 10 can be applied to the production line of the same printing method as the conventional rigid copper-clad laminate.
【００１１】従って、この切断１０の後、エッチングレ
ジスト印刷１１を行い、その後、エッチング処理１２を
施すことにより銅箔をエッチングし、さらにレジスト剥
離１３を行なう。その後、回路パターン保護のためのソ
ルダーレジストを印刷１４により被覆し、部品マーキン
グ印刷１５の後、プレスガイド孔明け工程１６を経て、
プレス１７を施すことにより単品サイズに分離し、導通
検査１８、表面処理１９および外観検査２０を行なう。Therefore, after this cutting 10, etching resist printing 11 is performed, and then an etching treatment 12 is applied to etch the copper foil, and further resist peeling 13 is performed. After that, a solder resist for protecting the circuit pattern is covered by the printing 14, and after the component marking printing 15, a press guide hole forming step 16 is performed,
A press 17 is applied to separate into individual pieces, and a continuity inspection 18, a surface treatment 19 and an appearance inspection 20 are performed.
【００１２】図３は、以上の工程によって作成されたプ
リント配線板を示し、銅箔がエッチングされることによ
り形成された回路２０を含む領域のベースフィルム１上
面にソルダーレジスト２１が施されている。２２はかか
るソルダーレジスト２１上の所定箇所にほどこされた部
品マーキングである。FIG. 3 shows a printed wiring board produced by the above process, in which a solder resist 21 is applied to the upper surface of the base film 1 in the region including the circuit 20 formed by etching the copper foil. .. Reference numeral 22 is a component marking provided on a predetermined position on the solder resist 21.
【００１３】このように作成した後、図４に示すよう
に、接着層３および硬質板４を剥離して、片面フレキシ
ブルプリント配線板５を製造することができる。従っ
て、このような方法によれば、硬質板４を接合すること
により、リジッドな銅張積層板と同等な硬質性を有する
ため、その製造工程と同一の工程で製造でき、精度の良
好なフレキシブルプリント配線板を従来の３倍以上の高
スピードで製造できるため、製造を短時間で行なうこと
ができる。また、リジッドな銅張積層板からプリント配
線板を製造する装置をそのまま使用できるため、設備を
削減できる。After being prepared in this way, the adhesive layer 3 and the hard plate 4 can be peeled off to manufacture the one-sided flexible printed wiring board 5, as shown in FIG. Therefore, according to such a method, since the hard plate 4 has the same hardness as that of the rigid copper-clad laminate by joining the hard plates 4, it can be manufactured in the same process as that of the manufacturing process, and is flexible with good accuracy. Since the printed wiring board can be manufactured at a speed three times or more higher than the conventional one, the manufacturing can be performed in a short time. Moreover, since the apparatus for manufacturing a printed wiring board from a rigid copper-clad laminate can be used as it is, the equipment can be reduced.
【００１４】図５ないし図１０は本発明の別の実施例を
それぞれ示す。図５の実施例では、接着層３および硬質
板４の全てを剥離しないで、ベースフィルム１の一部
（図示例では外周部）に対し接着層３および硬質板４を
残している。このようにすることにより、フレキシブル
なプリント配線板５であっても、硬質板４により部分的
に（図示例では外周部分）に強度が補強されているた
め、その取扱が容易となる。図６はベースフィルム１に
接着層３を残し、硬質板４だけを剥離したものであり、
この接着層３を利用することにより、フレキシブルプリ
ント配線板５の機器への実装が容易となる。5 to 10 respectively show another embodiment of the present invention. In the embodiment of FIG. 5, the adhesive layer 3 and the hard plate 4 are not peeled off, but the adhesive layer 3 and the hard plate 4 are left on a part (the outer peripheral portion in the illustrated example) of the base film 1. By doing so, even in the case of the flexible printed wiring board 5, since the strength is partially reinforced (in the illustrated example, the outer peripheral portion) by the hard plate 4, the handling thereof becomes easy. In FIG. 6, the adhesive layer 3 is left on the base film 1 and only the hard plate 4 is peeled off.
By using this adhesive layer 3, the flexible printed wiring board 5 can be easily mounted on a device.
【００１５】図７は配線板５全体をハーフパンチしたも
のであり、硬質板３の接合により強度が増大しているた
め、可能となっている。In FIG. 7, the whole wiring board 5 is half-punched, which is possible because the strength is increased by joining the hard boards 3.
【００１６】図８は、接着層３の一部に非接合部２３を
形成したものであり、これによりべースフィルム１は硬
質板３によって接合される部分と、接合されない部分と
を備えている。このように部分的に接合されない部分が
あっても全体としてはリジッド性を有するため、図２に
示す工程での製造が可能であると共に、接合力が弱いた
め、接着層３の剥離あるいは硬質板４の剥離が容易とな
る。FIG. 8 shows a non-bonded portion 23 formed on a part of the adhesive layer 3, whereby the base film 1 has a portion bonded by the hard plate 3 and a non-bonded portion. Even if there is a portion that is not partially joined as described above, since it has a rigid property as a whole, it can be manufactured in the process shown in FIG. 2, and since the joining force is weak, peeling of the adhesive layer 3 or a hard plate is performed. The peeling of No. 4 becomes easy.
【００１７】図９および図１０は硬質板３の下面または
／および上面の一部にＶ溝２４を形成したものであり、
このＶ溝２４の形成により硬質板３の折曲が容易となる
ため、その剥離が簡単となる。9 and 10 show a V-groove 24 formed in a part of the lower surface and / or the upper surface of the hard plate 3.
The formation of the V-shaped groove 24 facilitates bending of the hard plate 3 and thus facilitates its peeling.
【００１８】図１１ないし図１３は本発明のさらに別の
実施例を示す。この実施例では図１１に示すように、硬
質板４が接合されたベースフィルムを上下反転し、それ
ぞれのベースフィルム１の硬質板４を接着層２５により
接合している。これにより上下両面に銅箔２が設けられ
ているため、これらの銅箔２をエッチング加工等の処理
を行なうことにより、図１２に示すように、上下両面に
回路２０が形成された両面プリント配線板を製造するこ
とができる。従って、このままリジッドな両面プリント
配線板として使用できる。また、図１３に示すように、
接着層２５を境として、上下に分離すると共に、それぞ
れの硬質板４を部分的に剥離して補強板を有した片面フ
レキシブルプリント配線板５とすることもでき、これに
より、１回の製造で２枚のプリント配線板を製造するこ
とができるメリットがある。11 to 13 show another embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in FIG. 11, the base film to which the hard plate 4 is bonded is turned upside down, and the hard plate 4 of each base film 1 is bonded by the adhesive layer 25. As a result, since the copper foils 2 are provided on the upper and lower surfaces, by performing processing such as etching on these copper foils 2, as shown in FIG. Plates can be manufactured. Therefore, it can be used as it is as a rigid double-sided printed wiring board. Also, as shown in FIG.
A single-sided flexible printed wiring board 5 having a reinforcing plate can be formed by separating the upper and lower parts of the adhesive layer 25 from each other and separating the hard plates 4 from each other. There is an advantage that two printed wiring boards can be manufactured.
【００１９】[0019]
【発明の効果】本発明は銅箔を有したフレキシブルなベ
ースフィルムに接着層を介して硬質板を接合してプリン
ト配線板を製造するため、反り、撓みなどの変形を生じ
ることがなく、リジッドなプリント配線板と同一の工程
で製造でき、これにより高精度なプリント配線板を高速
度で製造することができる。According to the present invention, a rigid base plate is bonded to a flexible base film having a copper foil via an adhesive layer to manufacture a printed wiring board, and therefore, there is no deformation such as warping or bending, and rigid It is possible to manufacture the printed wiring board with the same process as that of the conventional printed wiring board, and thus it is possible to manufacture a highly accurate printed wiring board at high speed.
【図１】本発明に使用される銅箔積層板の断面図であ
る。FIG. 1 is a sectional view of a copper foil laminate used in the present invention.
【図２】本発明の一実施例の製造工程のフローチャート
である。FIG. 2 is a flowchart of a manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
【図３】一実施例の製造工程での断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view in a manufacturing process of an example.
【図４】一実施例の製造工程での断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view in a manufacturing process of an example.
【図５】別の実施例で製造されたプリント配線板の断面
図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a printed wiring board manufactured in another example.
【図６】別の実施例で製造されたプリント配線板の断面
図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a printed wiring board manufactured in another example.
【図７】別の実施例で製造されたプリント配線板の断面
図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a printed wiring board manufactured in another example.
【図８】別の実施例で製造されたプリント配線板の断面
図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of a printed wiring board manufactured in another example.
【図９】別の実施例で製造されたプリント配線板の断面
図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of a printed wiring board manufactured in another example.
【図１０】別の実施例で製造されたプリント配線板の断
面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a printed wiring board manufactured in another example.
【図１１】さらに別の実施例の製造工程での断面図であ
る。FIG. 11 is a cross-sectional view in the manufacturing process of yet another embodiment.
【図１２】さらに別の実施例の製造工程での断面図であ
る。FIG. 12 is a cross-sectional view in a manufacturing process of yet another embodiment.
【図１３】さらに別の実施例の製造工程での断面図であ
る。FIG. 13 is a cross-sectional view in the manufacturing process of yet another embodiment.
【図１４】従来の製造工程のフォローチャートである。FIG. 14 is a flow chart of a conventional manufacturing process.
１ ベースフィルム ２ 銅箔 ３ 接着層 ４ 硬質板 1 Base film 2 Copper foil 3 Adhesive layer 4 Hard plate
Claims (5)
ベースフィルムの他面に接着層を介して硬質板を接合し
た後、前記銅箔をエッチング加工して回路を形成するこ
とを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方
法。1. A circuit is formed by bonding a hard plate to the other surface of a flexible base film having a copper foil laminated on one surface via an adhesive layer, and etching the copper foil to form a circuit. Flexible printed wiring board manufacturing method.
よび硬質板の一部および全部を剥離することを特徴とす
る請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方
法。2. The method for manufacturing a flexible printed wiring board according to claim 1, wherein a part or all of the adhesive layer and the hard plate are peeled off after forming the circuit.
ースフィルムに残した状態で硬質板を剥離することを特
徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の
製造方法。3. The method for manufacturing a flexible printed wiring board according to claim 1, wherein after forming the circuit, the hard plate is peeled off with the adhesive layer left on the base film.
フィルムの間に硬質板を挟むように接合した後、各ベー
スフィルムの銅箔をエッチング加工して回路を形成する
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方
法。4. A flexible print characterized in that a circuit is formed by etching a copper foil of each base film after bonding a hard plate between flexible base films in which copper foils are laminated. Wiring board manufacturing method.
を分離することを特徴とする請求項４記載のフレキシブ
ルプリント配線板の製造方法。5. The method for manufacturing a flexible printed wiring board according to claim 4, wherein each base film is separated after forming the circuit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5422292A JPH05218616A (en) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | Manufacture of flexible printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5422292A JPH05218616A (en) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | Manufacture of flexible printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218616A true JPH05218616A (en) | 1993-08-27 |
Family
ID=12964513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5422292A Pending JPH05218616A (en) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | Manufacture of flexible printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218616A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1992
- 1992-02-05 JP JP5422292A patent/JPH05218616A/en active Pending
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