JP3241504B2 - Rigid flex printed wiring board and method of manufacturing the same - Google Patents
Rigid flex printed wiring board and method of manufacturing the sameInfo
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板とリ
ジッド基板とをプリプレグとスペーサーを介在させて一
体化成形し外層加工して得られるリジッドフレックスプ
リント配線板及びその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rigid-flex printed circuit board obtained by integrally forming a flexible board and a rigid board with a prepreg and a spacer interposed and processing the outer layer, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【発明の背景】ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等の
ベースフィルムに銅箔等の金属導体を張りつけたものに
回路形成し、これにポリイミドやポリエステル等のカバ
ーフィルム等の保護層を接着した折り曲げ可能なフレキ
シブル基板が公知である。またガラス布や紙等の基材に
樹脂を含浸させたシートであるプリプレグを重ねその外
側に銅箔を配置し、加熱加圧処理して得た積層板を回路
形成したリジッド基板も公知である。更にフレキシブル
基板とリジッド基板を一体化成形及び外層加工して得ら
れるリジッド基板とフレキ部からなるリジッドフレック
スプリント配線板も公知である。BACKGROUND OF THE INVENTION A circuit is formed on a base film such as a polyimide resin or a polyester resin to which a metal conductor such as a copper foil is adhered, and a protective layer such as a cover film such as a polyimide or a polyester is adhered to the flexible film. Substrates are known. Also known is a rigid substrate in which a prepreg, which is a sheet in which a resin is impregnated on a base material such as glass cloth or paper, is stacked with a copper foil on the outside thereof, and a circuit board is formed by heating and pressing to form a laminate. . Further, a rigid flex printed circuit board including a rigid board and a flexible portion obtained by integrally forming a flexible board and a rigid board and processing an outer layer is also known.
【０００３】従来のリジッドフレックスプリント配線板
は、リジッド基板とフレキシブル基板の一体化成形にお
いてフレキ部に相当する部分のプリプレグを抜き加工し
ておき、空洞のまま一体化成形を行うのが一般的であ
る。この方法によれば一体化形成後の外層面においてフ
レキ部に相当する部分に窪みが発生し外層パターン形成
段階でドライフィルムの密着性等に影響を与えている。
またこの抜いた部分に接着性の無いスペーサーを入れて
形成することで圧力の均一性を保つ方法が提案されてい
るが、このように構成されるリジッドフレックスプリン
ト配線板においては、スペーサーの材料コストがかか
り、またその加工作業も必要であり製造コストを高める
大きな要因であった。In a conventional rigid-flex printed wiring board, it is common practice to form a prepreg at a portion corresponding to a flexible portion in the integral molding of a rigid substrate and a flexible substrate, and to integrally mold the cavity without forming a cavity. is there. According to this method, a dent is formed in a portion corresponding to a flexible portion on the outer layer surface after integrated formation, which affects the adhesion of the dry film at the stage of forming the outer layer pattern.
In addition, a method has been proposed to maintain uniformity of pressure by forming a spacer having no adhesive property in the removed portion, but in a rigid flex printed wiring board configured in this manner, the material cost of the spacer is reduced. However, it also requires processing work, which is a major factor in increasing the manufacturing cost.
【０００４】[0004]
【発明が解決する課題】本発明は上記の如き問題を検討
した結果なされたものであり、フレキシブル基板とリジ
ッド基板の一体化成形において新たにスペーサーを用意
する必要が無く製造コストが安価で一体化成形後の積層
板表面の平滑なリジッドフレックスプリント配線板及び
その製造方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made as a result of examining the above problems, and it is not necessary to prepare a new spacer in the integrated molding of a flexible substrate and a rigid substrate, so that the manufacturing cost is low and the integration is low. It is an object of the present invention to provide a rigid-flex printed wiring board having a smooth surface of a laminated board after molding and a method for manufacturing the same.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】この目的は、フレキシ
ブル基板と、リジッド基板とをプリプレグとスペーサー
を介在させて一体化成形及び外層加工して得られるリジ
ッド部とフレキ部からなるリジッドフレックスプリント
配線板において、リジッド基板とフレキ基板を接着する
ためのプリプレグをフレキ部に相当する部分を打ち抜い
ておき、打ち抜シれたフレキ部に相当するプリプレグを
硬化させ、これをリジッド基板とフレキシブル基板の成
形時のフレキ相当部のスペーサーとして用いることを特
徴とするリジッドフレックスプリント配線板、及びフ
レキシブル基板と、リジッド基板とを一体化成形及び外
層加工して得られるリジッド部とフレキ部からなるリジ
ッドフレックスプリント配線板の製造方法において、フ
レキシブル銅張積層板に回路形成を行う工程と、カバー
フィルム、カバーコート等の保護層でフレキシブル基板
を覆い保護層を形成する工程と、リジッド銅張積層板に
回路形成を行いリジッド基板とする工程と、ビク金型を
用ていプリプレグのフレキ部に相当する部分を抜き加工
しておく工程と、打ち抜かれたフレキ部に相当するプリ
プレグを硬化させる工程と、リジッド基板とを打ち抜き
加工したプリプレグと硬化させたフレキ部に相当するプ
リプレグとを、フレキシブル基板と共にピン、ハトメ等
の止具を用いて位置合わせする工程と、積層プレスを用
いて一体形成する工程を含むリジッドフレックスプリン
ト配線板の製造方法、好ましくは、打ち抜いたフレキ部
に相当するプリプレグを硬化させ離型処理しておくこと
を特徴とする前記のリジッドフレックスプリント配線
板及び前記のリジッドフレックスプリント配線板の製
造方法、により達成する。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a rigid-flex printed wiring board comprising a rigid portion and a flexible portion obtained by integrally forming a flexible substrate and a rigid substrate with a prepreg and a spacer interposed therebetween and processing the outer layer. In the prepreg for bonding the rigid substrate and the flexible substrate, a portion corresponding to the flexible portion is punched out, and the prepreg corresponding to the punched-out flexible portion is cured, and this is used for forming the rigid substrate and the flexible substrate. Rigid flex printed wiring board characterized by being used as a spacer of a flexible equivalent part, and a rigid flex printed wiring board comprising a rigid part and a flexible part obtained by integrally forming a flexible substrate and a rigid substrate and processing an outer layer. The method of manufacturing a flexible copper-clad laminate A step of forming a circuit, a step of covering the flexible substrate with a protective layer such as a cover film or a cover coat to form a protective layer, a step of forming a circuit on the rigid copper-clad laminate to form a rigid substrate, The process of punching out the part corresponding to the flexible part of the prepreg used, the step of hardening the prepreg corresponding to the punched flexible part, and the step of punching out the rigid substrate and corresponding to the hardened prepreg A method of manufacturing a rigid-flex printed wiring board including a step of aligning a prepreg with a flexible substrate together with a pin and a stopper such as an eyelet together with a flexible board, and a step of integrally forming the same using a lamination press, preferably a stamped flexible Wherein the prepreg corresponding to the part is cured and subjected to a release treatment. Method for producing a printed wiring board and the rigid flex printed circuit board is achieved by.
【０００６】以下、図面を参照しながら、本発明の実施
例を説明する。図１は本発明の一実施例により製造した
リジッドフレックスプリント配線板を示す断面図であ
る。図１において、１はフレキシブル基板、２はカバー
フィルム、カバーコート（インク）等の保護層、３はプ
リプレグ、４はリジッド基板、５は金属導体、６はスル
ホールを表す。図１においてリジッド基板とフレキ基板
の一体化形成にはプリプレグを使用しており、樹脂フロ
ーが８〜１６％のプリプレグを使用するのが、更に好ま
しい。図２は本発明の方法によりリジッドフレックスプ
リント配線板を製造する過程において、フレキ部上の不
要なリジッド板を除去する前の断面構造である。図３、
図４は従来の方法によりリジッドフレックスプリント配
線板を製造する過程において、フレキ部上の不要なリジ
ッド板を除去する前の断面構造である。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing a rigid flex printed wiring board manufactured according to one embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is a flexible substrate, 2 is a cover film, a protective layer such as a cover coat (ink), 3 is a prepreg, 4 is a rigid substrate, 5 is a metal conductor, and 6 is a through hole. In FIG. 1, a prepreg is used for integrally forming the rigid substrate and the flexible substrate, and it is more preferable to use a prepreg having a resin flow of 8 to 16%. FIG. 2 is a cross-sectional structure before removing an unnecessary rigid board on a flexible portion in a process of manufacturing a rigid flex printed wiring board by the method of the present invention. FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional structure before removing an unnecessary rigid board on a flexible portion in a process of manufacturing a rigid flex printed wiring board by a conventional method.
【０００７】図５〜図１４は本発明におけるリジッドフ
レックスプリント配線板製造工程の各段階における材料
の平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。尚、この（Ａ）
と（Ｂ）とは、厳密には対応しておらず、単にその概念
を示す役割を果たすものである。図５はフレキシブル銅
張積層体、図６はフレキシブル銅張積層体を回路加工し
たフレキシブル基板、図７はカバーフィルム、図８は図
６のフレキシブル基板に図７のカバーフィルムで保護層
を形成したもの、図９はリジッド銅張積層体を回路加工
したリジッド基板、図１０はプリプレグを、抜き加工し
たものである。このうち抜き取った方のプリプレグはオ
ーブン等を用いて硬化させておく必要がある。硬化させ
たプリプレグを抜き加工した部分に配置した状態を図１
１に示す。またこの抜き加工はビク金型やＮＣルーター
等を使用して行うのが一般的である。図１２は図８のフ
レキシブル基板と図９のリジッド基板を図１１のプリプ
レグ及び硬化させたプリプレグを用いて一体化形成した
もの、図１３は図１２の積層体を外層加工、例えばドリ
ル加工、銅メッキ、回路形成、ソルダーレジスト付与、
露出銅表面処理、外形加工等を行い作成したリジッドフ
レックスプリント配線板である。FIGS. 5 to 14 are a plan view (A) and a cross-sectional view (B) of a material at each stage of a manufacturing process of a rigid flex printed wiring board according to the present invention. In addition, this (A)
And (B) do not strictly correspond to each other, but merely serve to show the concept. 5 shows a flexible copper-clad laminate, FIG. 6 shows a flexible substrate obtained by processing a circuit of the flexible copper-clad laminate, FIG. 7 shows a cover film, and FIG. 8 shows a protective layer formed on the flexible substrate of FIG. 6 using the cover film of FIG. FIG. 9 shows a rigid substrate obtained by processing a circuit of a rigid copper-clad laminate, and FIG. 10 shows a prepreg punched out. It is necessary to harden the extracted prepreg using an oven or the like. FIG. 1 shows a state in which a cured prepreg is arranged in a punched portion.
It is shown in FIG. In addition, this punching processing is generally performed using a big die or an NC router. FIG. 12 shows the flexible substrate of FIG. 8 and the rigid substrate of FIG. 9 integrally formed using the prepreg of FIG. 11 and the cured prepreg. FIG. 13 shows the laminate of FIG. Plating, circuit formation, solder resist application,
This is a rigid flex printed wiring board created by performing exposed copper surface treatment, outer shape processing, and the like.
【０００８】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板
は、特に限定するものではないが、絶縁層が全てポリイ
ミドから構成されているもの、例えばＭＴ−ネオフレッ
クス（三井東圧化学製）、チッソフレックス（チッソ
製）、エスパネックス（新日鉄化学製）、エッチャーフ
レックス（サウスウォール製）等があり、絶縁層がポリ
イミドフィルムとその両面にアクリル系、エポキシ系等
の接着層のついたもの、例えばパイララックス（デュポ
ン製）、ニカフレックス（ニッカン工業製）等がある。
本発明に用いるフレキシブル銅張積層板の絶縁層の厚さ
は、１０μｍ〜１００μｍが一般的であり、銅箔の厚さ
は上限が７０μｍで下限は特にないのが一般的である。
銅箔の種類としては、圧延銅箔、電解銅箔、スパッタ法
による銅極薄膜等があり、用途等に応じて使い分けす
る。またポリイミドに直接アイディティブ法でパターン
メッキする方法もあり、従って銅箔厚さの下限は特にな
い。[0008] The flexible copper-clad laminate used in the present invention is not particularly limited, but those in which the insulating layers are all made of polyimide, such as MT-Neofrex (manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals), Chissoflex ( Chisso), ESPANEX (Nippon Steel Chemical), Etcherflex (South Wall), etc., with a polyimide film and an acrylic or epoxy adhesive layer on both sides of the polyimide film, for example, Pyralux ( DuPont) and Nicaflex (Nikkan Industries).
The thickness of the insulating layer of the flexible copper-clad laminate used in the present invention is generally 10 μm to 100 μm, and the upper limit of the thickness of the copper foil is generally 70 μm, and there is no particular lower limit.
Examples of the type of the copper foil include a rolled copper foil, an electrolytic copper foil, a copper ultra-thin film formed by a sputtering method, and the like, which is properly used depending on the use and the like. There is also a method of directly pattern-plating polyimide by an additive method. Therefore, there is no particular lower limit of the copper foil thickness.
【０００９】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板と
して、ガラス繊維の入った銅張積層板の薄いものを用い
ることも可能であり、絶縁層の厚さは５０μｍ〜２００
μｍが一般的であり、例えばターンフレックス（松下電
工製）、Ｒ−１７６６（松下電工製）、ＥＭ−１４５
（アライドシグナル製）、セミフレックス（ＤＩＥＬＥ
ＫＴＲＥ社製）、等がある。As the flexible copper-clad laminate used in the present invention, a thin copper-clad laminate containing glass fiber can be used, and the thickness of the insulating layer is 50 μm to 200 μm.
μm is common, for example, Turnflex (manufactured by Matsushita Electric Works), R-1766 (manufactured by Matsushita Electric Works), EM-145
(Made by Allied Signal), Semiflex (DIELE)
KTRE).
【００１０】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板
は、図５の（Ａ）及び（Ｂ）に示した構造である。The flexible copper-clad laminate used in the present invention has the structure shown in FIGS. 5A and 5B.
【００１１】本発明に用いるフレキシブル基板は、フレ
キシブル銅張積層板にドリル加工工程、スルーホールメ
ッキ工程、ドライフィルム、液状レジスト等を用いたエ
ッチングレジスト形成工程及びエッチング工程等を経て
形成されるものであり、その例は図６の（Ａ）及び
（Ｂ）に示す通りである。またフレキシブル基板は、ス
パッタ法等によりポリイミド等の上に極薄の銅箔膜を形
成した積層板にメッキレジストを形成し、パターンメッ
キした後レジストを剥離、不要銅箔を除去する方法や、
ポリイミド等のフィルムにメッキレジストを形成し、無
電解メッキ法にてパターン形成する方法もある。The flexible substrate used in the present invention is formed on a flexible copper-clad laminate through a drilling step, a through-hole plating step, an etching resist forming step using a dry film, a liquid resist and the like, an etching step, and the like. There is an example, as shown in FIGS. 6A and 6B. In addition, a flexible substrate, a method of forming a plating resist on a laminate having an ultra-thin copper foil film formed on polyimide or the like by a sputtering method or the like, peeling the resist after pattern plating, removing unnecessary copper foil,
There is also a method of forming a plating resist on a film of polyimide or the like and forming a pattern by electroless plating.
【００１２】本発明においてフレキシブルプリント配線
板を覆う保護層は、ドライ状態のカバーフィルムや液状
のカバーコート等が相当するが特に限定するものではな
い。カバーフィルムとして具体的に挙げるならば、ＭＴ
−ネオフレックス（三井東圧化学製）、パイララックス
（デュポン製）、ニカフレックス（ニッカン工業製），
ＴＦＡ−５７７（東芝ケミカル製）等があり、カバーコ
ートとしては、ＳＰＩ−１５０、ＳＰＩ−２００（新日
鉄化学製）、イメージマスク（日本ポリテック）等があ
る。カバーフィルムは、フレキシブルプリント配線板の
全面にプレス、ラミネーター等を用いて貼り付ける方法
が一般的である。カバーコートはフレキシブルプリント
配線板の全面或いは一部にスクリーン印刷等の印刷、又
はロールコーター等で塗布する。In the present invention, the protective layer that covers the flexible printed wiring board corresponds to, but is not particularly limited to, a dry cover film or a liquid cover coat. As a specific example of the cover film, MT
-Neoflex (manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals), Pyralux (manufactured by DuPont), Nicaflex (manufactured by Nickan Industries),
TFA-577 (manufactured by Toshiba Chemical) and the like, and examples of cover coats include SPI-150, SPI-200 (manufactured by Nippon Steel Chemical) and image masks (Nippon Polytech). The cover film is generally attached to the entire surface of the flexible printed wiring board using a press, a laminator, or the like. The cover coat is applied to the entire or a part of the flexible printed wiring board by printing such as screen printing or by a roll coater.
【００１３】本発明においてフレキシブル基板を覆う保
護層のうち、カバーフィルムは、例えば図７（Ａ）及び
（Ｂ）に示すようなものである。カバーコートは、フレ
キシブル基板を覆う前は液状であり、被覆前の状態は特
に図示しない。In the present invention, the cover film of the protective layer covering the flexible substrate is, for example, as shown in FIGS. 7A and 7B. The cover coat is in a liquid state before covering the flexible substrate, and a state before the covering is not shown.
【００１４】本発明において保護層で被覆されたフレキ
シブル基板は例えば図８（Ａ）及び（Ｂ）に示す通りで
ある。本発明において保護層での被覆法は種々あり、図
８の他に図１４に示すように最終的に露出するフレキ部
のみに限定して形成する方法等もある。In the present invention, the flexible substrate covered with the protective layer is, for example, as shown in FIGS. 8A and 8B. In the present invention, there are various methods of coating with a protective layer, and in addition to FIG. 8, there is also a method of forming only a finally exposed flexible portion as shown in FIG.
【００１５】本発明において使用されるビク金型とはビ
クトリア金型のことであり、木材等からなる土台に溝を
切り、金属製の刃を差し込んだものを言う。The big mold used in the present invention is a Victoria mold, which means a base made of wood or the like with a groove cut out and a metal blade inserted.
【００１６】本発明において、リジッド基板はリジッド
銅張積層板をドリル加工工程、スルーホールメッキ工
程、ドライフィルム、液状レジスト等を用いたエッチン
グレジスト形成工程及びエッチング工程を経て形成され
るものであり、その例は図９（Ａ）及び（Ｂ）に示す通
りである。In the present invention, the rigid board is formed by subjecting the rigid copper-clad laminate to a drilling step, a through-hole plating step, an etching resist forming step using a dry film, a liquid resist, and the like, and an etching step. An example is as shown in FIGS. 9A and 9B.
【００１７】本発明において、プリプレグとは、ガラス
布や紙、ガラス不織布、これらの複合物等の基材に樹脂
を含浸させたシート状のものである。In the present invention, the prepreg is a sheet-like material obtained by impregnating a base material such as glass cloth, paper, glass nonwoven fabric, or a composite thereof with a resin.
【００１８】本発明において、フレキシブル基板とリジ
ッド基板の接着に使用するプリプレグは樹脂フローが８
〜１６重量％であることが好ましい。樹脂フローが１６
重量％を越えるとホットプレス時にプリプレグ中の樹脂
がフローし過ぎて、フレキ部表面を汚染したり、不要リ
ジッド部の除去に支障をきたすことがあり、また接着部
の樹脂が欠如し接着性能が低下する傾向にある。また樹
脂フローが８重量％に満たない場合は、積層時の埋め込
み性が不充分となりやすく、ボイドの発生、ハンダ耐熱
性の低下が懸念される。なお樹脂フローとは、ＪＩＳ
Ｃ ６４８７（多層印刷回路用プリプレグ）の７．試験
方法の７．６樹脂流れの項目に記述された方法により測
定し得られるものである。但し、このＪＩＳ Ｃ ６４
８７はガラス布基材エポキシ樹脂に関するものであり、
プレス温度の規定が１７０℃±３℃であるが、他の樹脂
系のプリプレグを使用する場合は、その樹脂の硬化に適
したプレス温度に変更して同様の方法で行う。In the present invention, the prepreg used for bonding the flexible substrate and the rigid substrate has a resin flow of 8%.
It is preferably about 16% by weight. 16 resin flow
If the weight percent is exceeded, the resin in the prepreg will flow too much during hot pressing, which may contaminate the surface of the flexible part or hinder the removal of unnecessary rigid parts. It tends to decrease. When the resin flow is less than 8% by weight, the embedding property at the time of lamination tends to be insufficient, and there is a concern that voids are generated and solder heat resistance is reduced. The resin flow is defined by JIS
6. C 6487 (prepreg for multilayer printed circuit) It can be measured by the method described in 7.6 Resin Flow of Test Method. However, this JIS C 64
87 relates to a glass cloth base epoxy resin,
Although the press temperature is specified at 170 ° C. ± 3 ° C., when another resin prepreg is used, the temperature is changed to a press temperature suitable for curing the resin, and the same method is used.
【００１９】本発明において使用するプリプレグを構成
する樹脂は特に限定するものではなく、エポキシ、ポリ
イミド、ＢＴレジン、フェノール等やこれら２つ以上の
配合物、反応生成物等もあるが、プリプレグ化しホット
プレスにより完全硬化させた場合の性能がＪＩＳ Ｃ
６４８７（多層印刷回路用プリプレグ）の６．性能の
６．６耐燃性、６．７電気的性能の項目を満たすものが
望ましい。The resin constituting the prepreg used in the present invention is not particularly limited. Epoxy, polyimide, BT resin, phenol, etc., a compound of two or more thereof, a reaction product, and the like may be used. JIS C performance when fully cured by press
6487 (prepreg for multilayer printed circuit) Those satisfying the items of 6.6 flame resistance and 6.7 electrical performance are desirable.
【００２０】本発明において、使用するプリプレグを構
成するガラスクロスは、その種類は特に限定するもので
はなく、Ｅ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｓ−ガラス等があ
る。またその厚さは、特に限定するものではないが、
０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍが一般的であり、特に０．０
５ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましい。In the present invention, the type of glass cloth constituting the prepreg to be used is not particularly limited, and examples thereof include E-glass, C-glass, and S-glass. The thickness is not particularly limited,
0.03 mm to 0.3 mm is generally used.
5 mm to 0.2 mm is preferred.
【００２１】本発明において使用するプリプレグの樹脂
分は４０〜７５重量％が一般的である。The resin content of the prepreg used in the present invention is generally 40 to 75% by weight.
【００２２】本発明においてプリプレグはリジッド部と
フレキ部の貼り合わせ部に１枚或いは２枚以上用いる。In the present invention, one or two or more prepregs are used for a bonding portion between a rigid portion and a flexible portion.
【００２３】本発明において、使用するプリプレグはビ
ク金型等を用いて完成後のフレキ部に相当する部分を打
ち抜いておくことが必要であり、図１０（Ａ）及び
（Ｂ）に示すようなものである。In the present invention, the prepreg to be used needs to be punched out of a portion corresponding to the flexible portion after completion using a big mold or the like, as shown in FIGS. 10 (A) and 10 (B). Things.
【００２４】本発明において、抜き取ったフレキ部に相
当する部分のプリプレグは、硬化されることにより接着
性を除去しておく必要がある。例えばオーブン等を用い
て、プリプレグが完全硬化する為に必要な加熱処理をす
る方法があり、例えばガラスエポキシプリプレグ（ＦＲ
−４）の場合は１７０℃で４０分程度が一般的である。
この硬化させた状態のフレキ部に相当するプリプレグを
リジッド基板とフレキシブル基板の一体化成形時に、ス
ペーサーとして用いることにより、積層後の外層面の平
滑性を維持できる。硬化させたプリプレグをスペーサー
として配置した状態は図２、図１１に示す。In the present invention, it is necessary to remove the adhesiveness by curing the prepreg at a portion corresponding to the extracted flexible portion. For example, there is a method of performing a heat treatment necessary for completely curing the prepreg using an oven or the like. For example, a glass epoxy prepreg (FR
In the case of -4), the temperature is generally about 40 minutes at 170 ° C.
By using the prepreg corresponding to the flexible portion in the cured state as a spacer when integrally forming the rigid substrate and the flexible substrate, the smoothness of the outer layer surface after lamination can be maintained. FIGS. 2 and 11 show a state in which the cured prepreg is arranged as a spacer.
【００２５】本発明において、抜き取ったフレキ部に相
当する部分のプリプレグは、硬化させたものにシリコン
やテフロン等の離型剤を塗布する等の離型処理を施すこ
とにより、リジッドフレックスプリント配線板の外層加
工において不要リジッド板を除去した後、このスペーサ
ーを除去する作業が容易となり、より好ましい。またこ
の離型処理はプリプレグを硬化させる前に行っても同様
の効果が期待できる。In the present invention, the prepreg at the portion corresponding to the extracted flexible portion is subjected to a release treatment such as applying a release agent such as silicon or Teflon to the cured prepreg, thereby obtaining a rigid flex printed wiring board. After the unnecessary rigid plate is removed in the outer layer processing, the operation of removing the spacer becomes easy, which is more preferable. The same effect can be expected even if this release treatment is performed before the prepreg is cured.
【００２６】本発明において、リジッドプリント配線板
とは、ガラス布基材エポキシ樹脂、ガラス布基材ポリイ
ミド樹脂、紙基材フェノール樹脂、ガラス布・ガラス不
織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポ
キシ樹脂等からなる、銅張積層板をドライフィルム、液
状レジスト等を用いてエッチングレジストを形成する工
程とエッチングして回路形成する工程等から形成され
る。銅張積層板の絶縁層の厚さは０．０４ｍｍ〜１．６
ｍｍが一般的であり、銅箔の厚さは９μｍ〜７０μｍが
一般的である。In the present invention, the rigid printed wiring board is a glass cloth base epoxy resin, a glass cloth base polyimide resin, a paper base phenol resin, a glass cloth / glass nonwoven composite base resin, a glass cloth / paper composite. It is formed from a step of forming an etching resist using a dry film, a liquid resist or the like on a copper-clad laminate made of a base epoxy resin or the like, a step of forming a circuit by etching, and the like. The thickness of the insulating layer of the copper-clad laminate is 0.04 mm to 1.6.
mm is common, and the thickness of the copper foil is generally 9 μm to 70 μm.
【００２７】本発明において、プリプレグの積層前外形
加工はビク金型、ＮＣルーター等を用いて行われる。外
形加工することにより除去した部分は、最終的なリジッ
ドフレッックスプリント配線板においてフレキ部が露出
する部分に相当する。In the present invention, the outer shape processing of the prepreg before lamination is performed using a big die, an NC router and the like. The portion removed by the outer shape processing corresponds to the portion where the flexible portion is exposed in the final rigid-flex printed wiring board.
【００２８】本発明においてリジッド基板はリジッド銅
張積層板をエッチング等の処理をして得られ、その例は
図９（Ａ）及び（Ｂ）のようになる。In the present invention, the rigid substrate is obtained by subjecting the rigid copper-clad laminate to a treatment such as etching, and examples thereof are shown in FIGS. 9A and 9B.
【００２９】本発明においてリジッド基板の積層前外形
加工はビク金型を用いてフレキシブル基板との接着側か
らハーフカットを入れておくこともある。これによっ
て、表面からメッキ、エッチング等の液がフレキシブル
基板表面を汚染する危険を回避することができ、品質的
に優れたリジッドフレックスプリント配線板を製造する
ことが可能である。リジッド基板にハーフカットを入れ
る方法には、ＮＣルーター、ビク金型等がある。In the present invention, in the outer shape processing of the rigid substrate before lamination, a half die may be cut from the side to be bonded to the flexible substrate using a big mold. As a result, it is possible to avoid the danger of the surface of the flexible substrate being contaminated by a liquid such as plating or etching from the surface, and it is possible to manufacture a rigid flex printed circuit board excellent in quality. As a method of forming a half cut on a rigid substrate, there are an NC router, a big mold, and the like.
【００３０】本発明においてフレキシブル基板とリジッ
ド基板とを抜き加工したプリプレグを用いて一体化成形
する場合、前述したようにプリプレグの積層前抜き加工
で抜き取り硬化させたプリプレグをフレキ相当部にスぺ
ーサーとして挿入しておく。このことにより一体化成形
時の圧力を均一に保つことができ、成形後の積層板の表
面性を平滑に保つことができる。In the present invention, when the flexible substrate and the rigid substrate are integrally formed using a prepreg formed by punching, the prepreg extracted and cured by the punching process before laminating the prepreg as described above is used as a spacer in a portion corresponding to the flex. Insert it as As a result, the pressure at the time of integral molding can be kept uniform, and the surface property of the laminated plate after molding can be kept smooth.
【００３１】本発明においてフレキ部とリジッド部をプ
リプレグを用いて一体化する場合、ピン、ハトメ等の止
具を用いて材料間の位置関係を精度よく保ち、ハイドロ
プレス、オートクレーブプレス等を用いて熱圧成形す
る。プレス法は、ハイドロプレスでもオートクレーブプ
レスでも本発明の実行は可能であるが、オートクレーブ
プレスのほうが、側面からの加圧もあり、成形圧も低
く、ずれに関してはより優位であり、プレス法としてよ
り好ましい。必要に応じて紙、合成樹脂製等のクッショ
ン材を用い、成形条件は、使用するプリプレグの種類、
クッション構成、一段への重ね枚数、プレス方法等に依
存するため一概には言えないが、圧力は６〜６０Ｋｇ／
ｃｍ2 、温度は１６０〜２６０℃が一般的である。一体
化成形後の例は図１２（Ａ）及び（Ｂ）に示す通りであ
る。In the present invention, when the flexible portion and the rigid portion are integrated by using a prepreg, the positional relationship between the materials is accurately maintained by using a stopper such as a pin or an eyelet, and a hydropress or an autoclave press is used. Hot pressing. The press method can be carried out by a hydropress or an autoclave press.However, the autoclave press has a higher pressure from the side, a lower molding pressure, and is more advantageous with respect to misalignment. preferable. If necessary, use cushioning material such as paper, synthetic resin, etc., and the molding conditions depend on the type of prepreg used,
Although it cannot be said unconditionally because it depends on the cushion configuration, the number of sheets to be stacked on one step, the pressing method, etc., the pressure is 6 to 60 kg /
cm 2 , and the temperature is generally from 160 to 260 ° C. An example after integrated molding is as shown in FIGS. 12 (A) and 12 (B).
【００３２】一体化成形したものをドリル加工、デスミ
ア処理、スルーホール銅メッキ、回路形成、ソルダーレ
ジスト付与、露出銅表面処理、外形加工等の外層回路加
工することによりリジッドフレックスプリント配線板を
加工製造することができ、その例は図１３（Ａ）及び
（Ｂ）に示す通りである。Rigid flex-printed wiring boards are manufactured by drilling, desmearing, through-hole copper plating, circuit formation, solder resist application, exposed copper surface treatment, outer shape processing, etc. on the integrally molded product. An example is shown in FIGS. 13A and 13B.
【００３３】[0033]
【実施例】以下、具体的実施例を挙げる。 実施例１ 図１は本発明の一実施例の断面図である。この図１にお
いてカバーフィルム６は、ポリイミドフィルムにエポキ
シ系接着剤を付与して構成されており、具体的にはニッ
カフレックス（ニッカン工業製）使用している。使用し
たカバーフィルムのポリイミドフィルムの厚さは２５μ
ｍ、接着剤の厚さは３５μｍである。フレキシブル部の
絶縁層のベースフィルム４は総てポリイミドから構成さ
れており、具体的にＭＴ−ネオフレックスの両面銅張積
層板（三井東圧化学製）を使用しており、その絶縁層厚
さは２５μｍ、銅箔１８μｍで圧延銅箔のものを使用し
ている。EXAMPLES Specific examples will be described below. Embodiment 1 FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the cover film 6 is formed by applying an epoxy-based adhesive to a polyimide film, and specifically uses Nikka Flex (manufactured by Nickan Industries). The thickness of the polyimide film used for the cover film is 25μ.
m, the thickness of the adhesive is 35 μm. The base film 4 of the insulating layer of the flexible part is entirely made of polyimide, and specifically uses a double-sided copper-clad laminate of MT-Neofrex (manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals). Is a rolled copper foil having a thickness of 25 μm and a copper foil of 18 μm.
【００３４】フレキシブル両面銅張積層板にドリル加工
し、およそ１５μｍの銅メッキを行い、ドライフィルム
を用いてエッチングレジストを形成しエッチングにより
回路形成した。この回路形成したフレキシブル基板に上
記カバーフィルムをオートクレーブプレスを用いて積層
した（温度１６０℃、圧力１５Ｋｇ／ｃｍ2 、時間４０
分）。リジッド両面銅張積層板として絶縁層厚さ０．２
ｍｍ、銅箔厚さ片面１８μｍ、他の片面３５μｍのもの
を用い、３５μｍ側にフレキシブル基板と同様に回路形
成しリジッド基板とし、ビク金型を用いフレキ部とリジ
ッド部の境界部にフレキシブル基板との接着面側からハ
ーフカットを入れた後黒化処理した。プリプレグとして
は、エポキシプリプレグＲ−１６６１（松下電工製、、
成形後の厚さ０．０８ｍｍ、樹脂フロー１１重量％、樹
脂分６５重量％）をビク金型で外形加工し層間に１枚ず
つ挿入し、ビク金型で抜き取ったプリプレグは、１６５
℃のオーブンに６０分入れ硬化させた後常温まで冷却し
スペーサーとして挿入し、オートクレーブプレスを用い
てリジッド部とフレキ部を積層した（温度１７０℃、圧
力１０Ｋｇ／ｃｍ2 、時間１００分）。この積層後の基
板にドリル加工、過マンガン酸デスミア処理、銅メッキ
（メッキ厚：約２５μｍ）、パターン形成、ソルダーレ
ジスト皮膜形成、文字印刷、ハンダコートを行った後、
ＮＣルーターを用いて外形加工しリジッドフレッックス
プリント配線板を得た。The flexible double-sided copper-clad laminate was drilled, plated with copper of about 15 μm, formed an etching resist using a dry film, and formed a circuit by etching. The above cover film was laminated on the flexible substrate on which the circuit was formed by using an autoclave press (temperature: 160 ° C., pressure: 15 kg / cm 2 , time: 40 hours).
Minutes). Insulation layer thickness 0.2 as rigid double-sided copper-clad laminate
mm, copper foil thickness of 18 μm on one side and 35 μm on the other side, a circuit is formed on the 35 μm side in the same way as a flexible substrate to form a rigid substrate, and a flexible mold is used at the boundary between the flexible part and the rigid part using a die After a half-cut was made from the side of the adhesive surface, blackening treatment was performed. As the prepreg, epoxy prepreg R-1661 (manufactured by Matsushita Electric Works,
The prepreg, which has a thickness of 0.08 mm after molding, a resin flow of 11% by weight, and a resin content of 65% by weight) is externally processed with a big mold, inserted one by one between layers, and extracted with a big mold is 165.
After curing in an oven at 60 ° C. for 60 minutes, the mixture was cooled to room temperature, inserted as a spacer, and a rigid portion and a flexible portion were laminated using an autoclave press (temperature: 170 ° C., pressure: 10 kg / cm 2 , time: 100 minutes). After drilling, desmangania permanganate treatment, copper plating (plating thickness: about 25 μm), pattern formation, solder resist film formation, character printing, and solder coating on the laminated substrate,
The outer shape was processed using an NC router to obtain a rigid flex printed circuit board.
【００３５】この方法によれば、積層プレス後において
外層面の窪みは全く観察されず、外層加工段階での不要
リジッド板の除去及びスペーサーの除去は、問題なく実
施できた。また同じくＪＩＳ Ｃ ５０１２の９．耐候
性試験の項目に定められた９．５耐湿性（定常状態）試
験の処理を２４０時間実施した後、２６０℃のハンダに
２０秒間フロート処理したが何ら異常は見られなかっ
た。According to this method, no depression on the outer layer surface was observed after the laminating press, and the removal of the unnecessary rigid plate and the spacer at the outer layer processing stage could be performed without any problem. Also, JIS C 5012 9. After performing the treatment of the 9.5 moisture resistance (steady state) test specified in the item of the weather resistance test for 240 hours, the solder was floated at 260 ° C. for 20 seconds, but no abnormality was found.
【００３６】実施例２ この実施例２においては、実施例１におけるビク金型で
抜き取ったプリプレグを１６５℃のオーブンに６０分入
れ硬化させた後常温まで冷却し、シリコン系離型剤をス
プレーで塗布し、乾燥した後、スペーサーとして挿入す
ること以外は実施例１と同一条件で加工しリジッドフレ
ックスプリント配線板を得た。作成した基板の品質評価
は実施例１と同じ項目について行い、結果を実施例１の
結果と合わせ表１に記した。Example 2 In this Example 2, the prepreg extracted from the dies in Example 1 was placed in an oven at 165 ° C. for 60 minutes, cured, cooled to room temperature, and sprayed with a silicone release agent by spraying. After coating and drying, processing was carried out under the same conditions as in Example 1 except that the film was inserted as a spacer to obtain a rigid flex-printed wiring board. The quality evaluation of the prepared substrate was performed for the same items as in Example 1, and the results are shown in Table 1 together with the results of Example 1.
【００３７】比較例１ この比較例１においては、実施例１における抜き取った
プリプレグを硬化させたスペーサーを入れないこと以外
は実施例１と同一条件で加工し、リジッドフレックスプ
リント配線板を得た。この基板は積層後にフレキ相当部
の外層が凹状になっており、外層回路形成時ドライフィ
ルムラミネートが困難であった。Comparative Example 1 In this Comparative Example 1, a rigid flex-printed wiring board was obtained by processing under the same conditions as in Example 1 except that the cured prepreg was not inserted with a cured spacer. In this substrate, the outer layer corresponding to the flexible portion was concave after lamination, and it was difficult to perform dry film lamination when forming the outer layer circuit.
【００３８】比較例２ この比較例２においては、実施例１における抜き取った
プリプレグを硬化させでスペーサーとする代わりにクッ
ション材（商品名：パコタンプラス）とビク金型で打ち
抜きスペーサーとして用いる以外は実施例１と同一条件
で加工し、リジッドフレックスプリント配線板を得た。
この方法においては、積層後の外層面は平滑であった
が、クッション材を新たに用意しビク型で加工するため
製造コストアップとなった。Comparative Example 2 In Comparative Example 2, a cushion material (trade name: Pacotan Plus) was used as a spacer instead of curing the prepreg extracted in Example 1 to form a spacer by using a cushion material (trade name: Pacotan Plus). Working under the same conditions as in Example 1, a rigid flex printed wiring board was obtained.
In this method, the outer layer surface after lamination was smooth, but the production cost was increased because a cushion material was newly prepared and processed in a big mold.
【００３９】これらの比較例で作成した基板の品質評価
は、実施例と同じ項目について行い、結果を表１に記し
た。The quality evaluation of the substrates prepared in these comparative examples was performed on the same items as in the examples, and the results are shown in Table 1.
【００４０】[0040]
【表１】 [Table 1]
【００４１】表１に実施例、比較例の結果をまとめた
が、本発明の方法によれば、実施例１及び実施例２に示
すように積層後の外層面が平滑であり、加工作業性にお
いても良好であり、耐湿性試験後ハンダ耐熱性において
も異常は見られず高品質であった。一方、比較例１にお
いては、積層後の外層面に窪みが発生し外層加工におい
て不良が発生し良品を得ることができなかった。比較例
２においてはスペーサーを新たに準備する必要があり、
作業工数の増大、製造コストアップとなった。Table 1 summarizes the results of Examples and Comparative Examples. According to the method of the present invention, as shown in Examples 1 and 2, the outer layer surface after lamination was smooth and the workability was high. And the solder heat resistance after the moisture resistance test was high, showing no abnormality. On the other hand, in Comparative Example 1, a dent was generated on the outer layer surface after lamination, and a defect occurred in the outer layer processing, so that a good product could not be obtained. In Comparative Example 2, it is necessary to newly prepare a spacer,
The number of man-hours increased and the manufacturing cost increased.
【００４２】[0042]
【発明の効果】本発明は以上のようにリジッド基板とフ
レキシブル基板の一体化積層に用いるプリプレッグをフ
レキ部相当部を抜き加工しておき、抜き取ったプリプレ
グを硬化させてスペーサーとして用いるため、製造コス
トの安価な、積層後の外層面の平滑なリジッドフレック
スプリント配線板及びその製造方法を提供できる。As described above, according to the present invention, the prepreg used for the integrated lamination of the rigid substrate and the flexible substrate is processed by punching out a portion corresponding to a flexible portion, and the extracted prepreg is cured and used as a spacer. And an inexpensive rigid-flex printed wiring board having a smooth outer layer surface after lamination and a method for manufacturing the same.
【図１】本発明の一実施例を示す断面図FIG. 1 is a sectional view showing one embodiment of the present invention.
【図２】同じくフレキ部の不要なリジッド板を除去する
前の断面図FIG. 2 is a cross-sectional view before removing an unnecessary rigid plate having a flexible portion.
【図３】従来法においてフレキ部の不要なリジッド板を
除去する前の断面図FIG. 3 is a cross-sectional view before removing a rigid plate having an unnecessary flexible portion in the conventional method.
【図４】同じく従来法においてフレキ部の不要なリジッ
ド板を除去する前の断面図FIG. 4 is a cross-sectional view before removing a rigid plate having an unnecessary flexible portion in the conventional method.
【図５】本発明に係るフレキシブル銅張積層板の（Ａ）
平面図、（Ｂ）断面図FIG. 5 (A) of the flexible copper-clad laminate according to the present invention.
Plan view, (B) sectional view
【図６】上記フレキシブル銅張積層体を回路加工したフ
レキシブル基板の（Ａ）平面図、（Ｂ）断面図FIG. 6A is a plan view and FIG. 6B is a cross-sectional view of a flexible substrate obtained by processing the circuit of the flexible copper-clad laminate.
【図７】本発明に係るカバーフィルムの（Ａ）平面図、
（Ｂ）断面図7A is a plan view of a cover film according to the present invention, FIG.
(B) Sectional view
【図８】図６のフレキシブル基板に図７のカバーフィル
ムで保護層を形成した状態の（Ａ）平面図、（Ｂ）断面
図8A is a plan view and FIG. 8B is a cross-sectional view of a state in which a protective layer is formed on the flexible substrate of FIG. 6 using the cover film of FIG.
【図９】リジッド基板の（Ａ）平面図、（Ｂ）断面図9A is a plan view and FIG. 9B is a cross-sectional view of a rigid substrate.
【図１０】プリプレグの抜き加工物の（Ａ）平面図、
（Ｂ）断面図FIG. 10A is a plan view of a punched product of a prepreg,
(B) Sectional view
【図１１】硬化プリプレグを抜き加工物の抜き部分に配
置した状態の（Ａ）平面図、（Ｂ）断面図11A and 11B are a plan view and a cross-sectional view, respectively, showing a state in which a cured prepreg is disposed at a punched portion of a punched workpiece.
【図１２】フレキシブル基板とリジッド基板を、プリプ
レグ及び硬化プリプレグを用いて一体化した積層体の
（Ａ）平面図、（Ｂ）断面図12A and 12B are a plan view and a cross-sectional view of a laminate in which a flexible substrate and a rigid substrate are integrated using a prepreg and a cured prepreg.
【図１３】積層体を外層加工したリジッドフレックスプ
リント配線板の（Ａ）平面図、（Ｂ）断面図13A is a plan view and FIG. 13B is a cross-sectional view of a rigid flex printed wiring board obtained by processing a laminate into an outer layer.
【図１４】保護層による被覆法の一例で、最終的に露出
するフレキ部のみに形成したリジッドフレックスプリン
ト配線板の（Ａ）平面図、（Ｂ）断面図14A and 14B are a plan view and a cross-sectional view, respectively, of a rigid flex printed wiring board formed only in a finally exposed flexible portion in an example of a coating method using a protective layer.
１−フレキシブル基板 ２−保護層（カバーフィルム或いはカバーコート） ３−プリプレグ ４−リジッド基板 ５−金属導体 ６−スルーホール ７−硬化させたプリプレグ ８−スペーサー（パコタンプラス） ９−保護層（フレキ部に限定、カバーフィルム或いはカ
バーコート） １０−フレキシブル銅張積層板 １３−リジッド部 １４−フレキ部 １５−ハーフカット1-flexible substrate 2-protective layer (cover film or cover coat) 3-prepreg 4-rigid substrate 5-metal conductor 6-through hole 7-cured prepreg 8-spacer (pacotan plus) 9-protective layer (flexible part) (Limited, cover film or cover coat) 10-flexible copper-clad laminate 13-rigid part 14-flexible part 15-half cut
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−13958（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−55892（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−96891（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−229492（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−141694（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 3/46 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-5-13958 (JP, A) JP-A-3-55892 (JP, A) JP-A-56-96891 (JP, A) JP-A-2- 229492 (JP, A) JP-A-3-141694 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 1/02 H05K 3/46
Claims (4)
リプレグとスペーサーを介在させて一体化成形し外層加
工して得られるリジッド部とフレキ部からなるリジッド
フレックスプリント配線板において、リジッド基板とフ
レキシブル基板とを一体化成形するためのプリプレグを
フレキ部に相当する部分を抜き加工し、抜き取ったフレ
キ部に相当する部分のプリプレグを硬化させ、リジッド
基板とフレキシブル基板を一体化成形する場合のスペー
サーとして用いることを特徴とするリジッドフレックス
プリント配線板。1. A rigid-flex printed circuit board comprising a rigid portion and a flexible portion obtained by integrally forming a flexible substrate and a rigid substrate with a prepreg and a spacer interposed therebetween and processing an outer layer. The part corresponding to the flexible part is punched out of the prepreg for integral molding of the prepreg, and the prepreg of the part corresponding to the extracted flexible part is cured and used as a spacer when the rigid substrate and the flexible substrate are integrally molded. Rigid flex printed wiring board.
プレグを硬化させ離型処理することを特徴とする請求項
１記載のリジッドフレックスプリント配線板。2. The rigid flex printed wiring board according to claim 1, wherein the prepreg corresponding to the extracted flexible portion is cured and subjected to a release treatment.
リプレグとスペーサーを介在させて一体化成形及び外層
加工して得られるリジッド部とフレキ部からなるリジッ
ドフレックスプリント配線板の製造方法において、フレ
キシブル銅張積層板に回路形成を行う工程と、カバーフ
ィルム、カバーコート等の保護層で覆いフレキシブル基
板を製造する工程と、リジッド銅張積層板に回路形成を
行いリジッド基板とする工程と、プリプレグのフレキ部
に相当する部分を抜き加工する工程と、抜き取ったプリ
プレグのフレキ部に相当する部分を硬化させる工程と、
フレキシブル基板とリジッド基板とを抜き加工したプリ
プレグと抜き取り硬化させたフレキ部に相当する部分の
プリプレグとを介在させてピン、ハトメ等の止具を用い
て位置合わせする工程と、これらを一体化成形する工程
を含むリジッドフレックスプリント配線板の製造方法。3. A method for manufacturing a rigid-flex printed circuit board comprising a rigid portion and a flexible portion obtained by integrally forming a flexible substrate and a rigid substrate with a prepreg and a spacer interposed therebetween and processing the outer layer. A step of forming a circuit on the laminate, a step of manufacturing a flexible substrate by covering with a protective layer such as a cover film or a cover coat, a step of forming a circuit on a rigid copper-clad laminate to form a rigid substrate, and a flexible portion of a prepreg. And a step of hardening a portion corresponding to the flexible portion of the extracted prepreg,
A process in which a prepreg obtained by punching a flexible substrate and a rigid substrate and a prepreg corresponding to a flexible portion that is extracted and hardened are positioned by using a stopper such as a pin or an eyelet, and are integrally formed. A method for manufacturing a rigid flex printed wiring board, comprising:
プレグを硬化させ離型処理する工程を含むことを特徴と
する請求項３記載のリジッドフレックスプリント配線板
の製造方法。4. A method for manufacturing a rigid-flex printed wiring board according to claim 3, further comprising a step of curing and curing the prepreg in a portion corresponding to the extracted flexible portion.
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