JPH09321399A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板と金属配線が強固に接着し、貫通孔に充
填された導電性ペーストと金属配線が電気的かつ機械的
に安定に接続された、基板そり、ねじれの少ない、信頼
性の高いプリント配線板及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物層1
01を両面に形成した密度0.8g/cm3 以上の有機
質不織布材100からなる複数枚のシート基板と2つ以
上の電極層106をもち、前記シート基板の厚さ方向に
貫通孔が形成され、前記貫通孔103に導電性樹脂組成
物104が充填され、各電極層毎に電気的接続された構
造を持つ多層配線構造を有するプリント配線板とその製
造方法。
填された導電性ペーストと金属配線が電気的かつ機械的
に安定に接続された、基板そり、ねじれの少ない、信頼
性の高いプリント配線板及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物層1
01を両面に形成した密度0.8g/cm3 以上の有機
質不織布材100からなる複数枚のシート基板と2つ以
上の電極層106をもち、前記シート基板の厚さ方向に
貫通孔が形成され、前記貫通孔103に導電性樹脂組成
物104が充填され、各電極層毎に電気的接続された構
造を持つ多層配線構造を有するプリント配線板とその製
造方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、その主面にLSI
や受動部品などの電子部品を搭載し、それらを相互に電
気的に接続するための電気配線層を持つプリント配線板
およびその製造方法に関するものである。
や受動部品などの電子部品を搭載し、それらを相互に電
気的に接続するための電気配線層を持つプリント配線板
およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器は小型軽量化は云うに及
ばず一層の高機能化が求められている。従って、かかる
電子回路の構成部品である半導体やプリント配線板もよ
り高密度,高機能なものが要求されている。
ばず一層の高機能化が求められている。従って、かかる
電子回路の構成部品である半導体やプリント配線板もよ
り高密度,高機能なものが要求されている。
【0003】たとえば、半導体では集積度の増大と高機
能化のために狭ピッチ化,多ピン化がますます進展して
おり、端子ピッチは現在では0.3mmピッチまで狭く
なっている。そして、これ以上に狭ピッチ化、多ピン化
が進展すると従来の半田を用いた実装方法では部品の実
装が困難になるので、今後はパッケージを用いることな
く半導体を基板に直接に実装するCOB技術が重要と考
えられ、近年、COB技術の開発が各方面で検討される
ようになってきている。
能化のために狭ピッチ化,多ピン化がますます進展して
おり、端子ピッチは現在では0.3mmピッチまで狭く
なっている。そして、これ以上に狭ピッチ化、多ピン化
が進展すると従来の半田を用いた実装方法では部品の実
装が困難になるので、今後はパッケージを用いることな
く半導体を基板に直接に実装するCOB技術が重要と考
えられ、近年、COB技術の開発が各方面で検討される
ようになってきている。
【0004】一方、実装部品の高密度実装を可能ならし
めるプリント配線板としてはガラス−エポキシ基板が最
も一般的に知られている。これは、ガラス織布に耐熱性
のエポキシ樹脂を含浸させたものを絶縁基板材として用
いて構成されたものである。
めるプリント配線板としてはガラス−エポキシ基板が最
も一般的に知られている。これは、ガラス織布に耐熱性
のエポキシ樹脂を含浸させたものを絶縁基板材として用
いて構成されたものである。
【0005】このガラス−エポキシ基板の一つであるガ
ラス−エポキシ多層基板は、現在では民生用にも広く利
用されている。しかしながら、前述したような今後の更
なる高密度化の要求に対しては十分であるとはいえな
い。これは以下の理由による。
ラス−エポキシ多層基板は、現在では民生用にも広く利
用されている。しかしながら、前述したような今後の更
なる高密度化の要求に対しては十分であるとはいえな
い。これは以下の理由による。
【0006】すなわち、より高密度に配線を行おうとし
た場合、スルーホールが基板における配線スペースを阻
害することから、配線を迂回させる必要が生じ、結果的
に配線長が長くなってしまう。また配線スペースが少な
いため、CADによる自動配線が困難となる。さらに今
後のより小径のスルーホールを得るための小径の貫通穴
の孔空けにおいてドリル加工が困難になり今以上にドリ
ル加工に要するコスト比率が高くなってしまう。
た場合、スルーホールが基板における配線スペースを阻
害することから、配線を迂回させる必要が生じ、結果的
に配線長が長くなってしまう。また配線スペースが少な
いため、CADによる自動配線が困難となる。さらに今
後のより小径のスルーホールを得るための小径の貫通穴
の孔空けにおいてドリル加工が困難になり今以上にドリ
ル加工に要するコスト比率が高くなってしまう。
【0007】また、スルーホール形成に必要な銅メッキ
による電極層の形成工程は地球の環境汚染の点で好まし
いものではない。また、スルーホールの形成部には部品
を実装することができない。このような問題点は多層基
板にかかわらず、単一のプリプレグの上面と下面とをス
ルーホールにより電気的に接続して構成された両面基板
においても同様である。
による電極層の形成工程は地球の環境汚染の点で好まし
いものではない。また、スルーホールの形成部には部品
を実装することができない。このような問題点は多層基
板にかかわらず、単一のプリプレグの上面と下面とをス
ルーホールにより電気的に接続して構成された両面基板
においても同様である。
【0008】そこで、このような課題に対し、高密度実
装を可能ならしめる新規な構成のプリント配線板がすで
に提案されている(特願平05−77840号)。この
プリント配線板の断面概念図を図4に示す。
装を可能ならしめる新規な構成のプリント配線板がすで
に提案されている(特願平05−77840号)。この
プリント配線板の断面概念図を図4に示す。
【0009】この方法は、前述したようなガラス−エポ
キシ基板を用いることなく、有機質の不織布に熱硬化性
樹脂を含浸させたシート基板材401を用い、この基板
材にレーザー加工により貫通穴を形成し、この貫通穴に
導電性ペースト402を充填し、次に、この基板材の上
下面に銅箔403を貼り合わせて、この基板材料を加熱
加圧して圧縮硬化した後、前記銅をパターニングするこ
とにより得られる両面基板、およびこの両面プリント基
板に、貫通穴を形成し、これに導電性ペーストを充填し
た前記シート基板材料と、前記銅箔をさらに接合せし
め、この銅箔パターニングすることによりさらに多層化
した多層プリント基板である。
キシ基板を用いることなく、有機質の不織布に熱硬化性
樹脂を含浸させたシート基板材401を用い、この基板
材にレーザー加工により貫通穴を形成し、この貫通穴に
導電性ペースト402を充填し、次に、この基板材の上
下面に銅箔403を貼り合わせて、この基板材料を加熱
加圧して圧縮硬化した後、前記銅をパターニングするこ
とにより得られる両面基板、およびこの両面プリント基
板に、貫通穴を形成し、これに導電性ペーストを充填し
た前記シート基板材料と、前記銅箔をさらに接合せし
め、この銅箔パターニングすることによりさらに多層化
した多層プリント基板である。
【0010】このような構成のプリント配線基板は、貫
通孔を必要とせず、任意の位置、任意の層間にインナー
ビアホール接続を作ることが可能である。このことによ
り高密度な配線や部品実装が実現できる。
通孔を必要とせず、任意の位置、任意の層間にインナー
ビアホール接続を作ることが可能である。このことによ
り高密度な配線や部品実装が実現できる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、有機質の不織布からなる基板材料を用い
るため、基板材料と銅箔との密着力が悪く、プリント配
線板形成後にこれに部品を半田付けにより実装した際、
この実装強度を高く保つことができないという課題があ
る。
来の構成では、有機質の不織布からなる基板材料を用い
るため、基板材料と銅箔との密着力が悪く、プリント配
線板形成後にこれに部品を半田付けにより実装した際、
この実装強度を高く保つことができないという課題があ
る。
【0012】これはガラス織布を補強材として用いた基
板材料では基板材料と銅箔の間に含浸樹脂(熱硬化樹
脂)のみからなる層が存在するのに対し、有機質の不織
布を補強材として用いた基板材料では、基板材料と銅箔
の間に不織布の繊維が存在することとなり、含浸樹脂
(熱硬化樹脂)の存在する割合が低くなってしまうため
である。
板材料では基板材料と銅箔の間に含浸樹脂(熱硬化樹
脂)のみからなる層が存在するのに対し、有機質の不織
布を補強材として用いた基板材料では、基板材料と銅箔
の間に不織布の繊維が存在することとなり、含浸樹脂
(熱硬化樹脂)の存在する割合が低くなってしまうため
である。
【0013】なお、この基板材料と銅箔との間に存在す
る不織布の繊維は、基板材料を熱プレスにより硬化した
ときに、基板材料と銅箔との間に基板材料の硬化凝縮に
寄与しない不織布の繊維が介入することによるものであ
る。
る不織布の繊維は、基板材料を熱プレスにより硬化した
ときに、基板材料と銅箔との間に基板材料の硬化凝縮に
寄与しない不織布の繊維が介入することによるものであ
る。
【0014】また、導電性樹脂ペーストと銅箔との間に
基板材料の含浸樹脂(熱硬化樹脂)が流入し、これが障
壁となって接続不良を生じたり、さらにこの障壁により
半田リフロー時などの熱衝撃により導電性ペーストと銅
箔との界面で破壊が起こり導通不良が発生するという問
題点がある。
基板材料の含浸樹脂(熱硬化樹脂)が流入し、これが障
壁となって接続不良を生じたり、さらにこの障壁により
半田リフロー時などの熱衝撃により導電性ペーストと銅
箔との界面で破壊が起こり導通不良が発生するという問
題点がある。
【0015】これは、一般に有機質の不織布を補強材と
して用いてなる基板材料では、ガラス織布を補強材とし
て用いてなる基板材料に比べ、熱プレス時の補強材が含
浸樹脂の流動化を阻止しようとする力が大きく、基板材
料内のポアーの除去や、配線パターン間への基板材料成
分の充填(多層基板での課題)を行うためには熱プレス
時の加圧力を大きくしなければならず、このため、かか
る熱プレス時に含浸樹脂(熱硬化性樹脂)の未硬化樹脂
が導電性ペーストと導箔の間に流入することにより生ず
るものである。
して用いてなる基板材料では、ガラス織布を補強材とし
て用いてなる基板材料に比べ、熱プレス時の補強材が含
浸樹脂の流動化を阻止しようとする力が大きく、基板材
料内のポアーの除去や、配線パターン間への基板材料成
分の充填(多層基板での課題)を行うためには熱プレス
時の加圧力を大きくしなければならず、このため、かか
る熱プレス時に含浸樹脂(熱硬化性樹脂)の未硬化樹脂
が導電性ペーストと導箔の間に流入することにより生ず
るものである。
【0016】また有機質のみならず不織布を補強材とす
る基板材料は、一般的に基板そりが大きいとされてい
る。これは補強材である不織布が、短く裁断された繊維
を紙のように抄造して得られるため、繊維の向き(繊維
配向)をコントロールすることが困難となり、部分的に
不揃いな繊維配向と成りやすいからである。その結果、
繊維配向によって基材の物性、即ち熱膨張係数や弾性率
などの異方性を生じ、おのおの異方性をもった基板材料
を多層積層するため、基板そり、ねじれとして表われる
のである。このため現在、不織布だけによるプリント配
線板は、まれであり一部の層に織布を併用している場合
が多い。
る基板材料は、一般的に基板そりが大きいとされてい
る。これは補強材である不織布が、短く裁断された繊維
を紙のように抄造して得られるため、繊維の向き(繊維
配向)をコントロールすることが困難となり、部分的に
不揃いな繊維配向と成りやすいからである。その結果、
繊維配向によって基材の物性、即ち熱膨張係数や弾性率
などの異方性を生じ、おのおの異方性をもった基板材料
を多層積層するため、基板そり、ねじれとして表われる
のである。このため現在、不織布だけによるプリント配
線板は、まれであり一部の層に織布を併用している場合
が多い。
【0017】本発明は上記のような従来の問題点を解消
するためになされたものであり、基板と金属配線が強固
に接着し、貫通孔に充填された導電性ペーストと金属配
線が電気的かつ機械的に安定に接続された、基板そり、
ねじれの少ない、信頼性の高いプリント配線板及びその
製造方法を提供することを目的とする。
するためになされたものであり、基板と金属配線が強固
に接着し、貫通孔に充填された導電性ペーストと金属配
線が電気的かつ機械的に安定に接続された、基板そり、
ねじれの少ない、信頼性の高いプリント配線板及びその
製造方法を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるプリント
配線基板は、無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物層を両
面に形成した密度0.8g/cm3 以上の有機質不織布
材からなるシート基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、
前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、前記シート
基板の両面にその一部が前記導電性樹脂組成物に電気的
に接続する配線パターンが形成されている。
配線基板は、無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物層を両
面に形成した密度0.8g/cm3 以上の有機質不織布
材からなるシート基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、
前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、前記シート
基板の両面にその一部が前記導電性樹脂組成物に電気的
に接続する配線パターンが形成されている。
【0019】また本発明にかかるプリント配線基板は、
無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物層を両面に形成した
密度0.8g/cm3 以上の有機質不織布材からなる複
数枚のシート基板と2つ以上の電極層をもち、前記シー
ト基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、前記貫通孔に導
電性樹脂組成物が充填され、各電極層毎に電気的接続さ
れた構造を持つものである。
無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物層を両面に形成した
密度0.8g/cm3 以上の有機質不織布材からなる複
数枚のシート基板と2つ以上の電極層をもち、前記シー
ト基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、前記貫通孔に導
電性樹脂組成物が充填され、各電極層毎に電気的接続さ
れた構造を持つものである。
【0020】前記構成においては、無機絶縁フィラーが
Al2 O3 ,MgO,SiC,SiO2 およびAlN粉
末から選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。
前記構成においては、樹脂組成物層中の無機フィラーの
添加量が20重量%以上であることが好ましい。
Al2 O3 ,MgO,SiC,SiO2 およびAlN粉
末から選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。
前記構成においては、樹脂組成物層中の無機フィラーの
添加量が20重量%以上であることが好ましい。
【0021】前記構成においては、無機フィラーを含む
樹脂組成物層を構成する樹脂が熱硬化性樹脂であること
が好ましい。前記構成においては、熱硬化性樹脂がエポ
キシ樹脂,熱硬化性ポリブタジエン樹脂,フェノール樹
脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一つであ
ることが好ましい。
樹脂組成物層を構成する樹脂が熱硬化性樹脂であること
が好ましい。前記構成においては、熱硬化性樹脂がエポ
キシ樹脂,熱硬化性ポリブタジエン樹脂,フェノール樹
脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一つであ
ることが好ましい。
【0022】前記構成においては、基板の有機質不織布
材が耐熱性合成繊維であるこのが好ましい。前記構成に
おいては、耐熱性合成繊維が全芳香族ポリアミドを主成
分とするものであることが好ましい。
材が耐熱性合成繊維であるこのが好ましい。前記構成に
おいては、耐熱性合成繊維が全芳香族ポリアミドを主成
分とするものであることが好ましい。
【0023】前記構成においては、導電性樹脂組成物中
の金属微粒子の存在量が80〜92.5重量%の範囲で
あることが好ましい。前記構成においては、金属微粒子
が、金,銀,パラジウム,銅,ニッケル,錫,鉛から選
ばれる少なくとも一つの金属微粒子からなることが好ま
しい。
の金属微粒子の存在量が80〜92.5重量%の範囲で
あることが好ましい。前記構成においては、金属微粒子
が、金,銀,パラジウム,銅,ニッケル,錫,鉛から選
ばれる少なくとも一つの金属微粒子からなることが好ま
しい。
【0024】次に、本発明にかかるプリント配線板の製
造方法は、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性樹脂組
成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3 以上の
有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、前記シ
ート状基材の両面に、カバーフィルムを貼り付けてシー
ト基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方向に
貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペーストを充
填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板材料
の両面に金属箔を貼り合わせ、次に基板材料を加熱加圧
して前記熱硬化樹脂を硬化させることにより前記樹脂組
成物層に前記金属箔を接着させ、しかる後、前記金属箔
を所定パターンにパターニングすることにより作製され
るものである。
造方法は、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性樹脂組
成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3 以上の
有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、前記シ
ート状基材の両面に、カバーフィルムを貼り付けてシー
ト基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方向に
貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペーストを充
填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板材料
の両面に金属箔を貼り合わせ、次に基板材料を加熱加圧
して前記熱硬化樹脂を硬化させることにより前記樹脂組
成物層に前記金属箔を接着させ、しかる後、前記金属箔
を所定パターンにパターニングすることにより作製され
るものである。
【0025】また次に、本発明にかかるプリント配線板
の製造方法は、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性樹
脂組成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3 以
上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、前
記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けてシ
ート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方向
に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペーストを
充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板材
料の中間基板体を作成し、次にこの中間基板体を2枚用
意し、これらの間に少なくとも2層以上の配線パターン
を有する回路基板を挟持し、さらにその外側に2枚の金
属箔をそれぞれ配し、全体を加熱加圧して前記熱硬化樹
脂を硬化させ、しかる後、前記金属箔を所定パターンに
パターニングすることにより作製されるものである。
の製造方法は、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性樹
脂組成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3 以
上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、前
記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けてシ
ート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方向
に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペーストを
充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板材
料の中間基板体を作成し、次にこの中間基板体を2枚用
意し、これらの間に少なくとも2層以上の配線パターン
を有する回路基板を挟持し、さらにその外側に2枚の金
属箔をそれぞれ配し、全体を加熱加圧して前記熱硬化樹
脂を硬化させ、しかる後、前記金属箔を所定パターンに
パターニングすることにより作製されるものである。
【0026】また次に、本発明にかかるプリント配線板
の製造方法は、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性樹
脂組成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3 以
上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、前
記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けてシ
ート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方向
に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペーストを
充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板材
料の中間基板体を作成し、複数の両面プリント配線板の
間に、それぞれ前記中間基板体を挟持し、全体を加熱加
圧して前記熱硬化樹脂を硬化させ、前記複数の両面プリ
ント配線基板を前記中間基板体を介して一体的に接合す
ることにより作製されるものである。
の製造方法は、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性樹
脂組成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3 以
上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、前
記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けてシ
ート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方向
に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペーストを
充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板材
料の中間基板体を作成し、複数の両面プリント配線板の
間に、それぞれ前記中間基板体を挟持し、全体を加熱加
圧して前記熱硬化樹脂を硬化させ、前記複数の両面プリ
ント配線基板を前記中間基板体を介して一体的に接合す
ることにより作製されるものである。
【0027】また前記構成においては、無機フィラーを
含む未硬化の熱硬化性樹脂組成物層の厚みが50〜30
0μmの範囲であることが好ましい。また前記構成にお
いては、加熱加圧する際の加熱温度が170〜260℃
の範囲であることが好ましい。
含む未硬化の熱硬化性樹脂組成物層の厚みが50〜30
0μmの範囲であることが好ましい。また前記構成にお
いては、加熱加圧する際の加熱温度が170〜260℃
の範囲であることが好ましい。
【0028】また前記構成においては、加熱加圧する際
の加圧力が20〜80kg/cm2の範囲であることが
好ましい。また前記構成においては、熱硬化性樹脂,お
よび導電性樹脂ペーストの一成分である樹脂が実質的に
同一樹脂種の熱硬化性樹脂であることが好ましい。
の加圧力が20〜80kg/cm2の範囲であることが
好ましい。また前記構成においては、熱硬化性樹脂,お
よび導電性樹脂ペーストの一成分である樹脂が実質的に
同一樹脂種の熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【0029】また前記構成においては、無機絶縁フィラ
ーがAl2 O3 ,MgO,SiC,SiO2 およびAl
N粉末から選ばれる少なくとも一つであることが好まし
い。また前記構成においては、樹脂組成物層中の無機フ
ィラーの添加量が20重量%以上であることが好まし
い。
ーがAl2 O3 ,MgO,SiC,SiO2 およびAl
N粉末から選ばれる少なくとも一つであることが好まし
い。また前記構成においては、樹脂組成物層中の無機フ
ィラーの添加量が20重量%以上であることが好まし
い。
【0030】また前記構成においては、熱硬化性樹脂が
エポキシ樹脂,熱硬化性ポリブタジエン樹脂,フェノー
ル樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一つ
であることが好ましい。
エポキシ樹脂,熱硬化性ポリブタジエン樹脂,フェノー
ル樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一つ
であることが好ましい。
【0031】また前記構成においては、基板の有機質不
織布材が耐熱性合成繊維であることが好ましい。また前
記構成においては、耐熱性合成繊維が全芳香族ポリアミ
ドを主成分とするものであることが好ましい。
織布材が耐熱性合成繊維であることが好ましい。また前
記構成においては、耐熱性合成繊維が全芳香族ポリアミ
ドを主成分とするものであることが好ましい。
【0032】また前記構成においては、導電性樹脂組成
物中の金属微粒子の存在量が80〜92.5重量%の範
囲であることが好ましい。また前記構成においては、金
属微粒子が、金,銀,パラジウム,銅,ニッケル,錫,
鉛から選ばれる少なくとも一つの金属微粒子からなるこ
とが好ましい。
物中の金属微粒子の存在量が80〜92.5重量%の範
囲であることが好ましい。また前記構成においては、金
属微粒子が、金,銀,パラジウム,銅,ニッケル,錫,
鉛から選ばれる少なくとも一つの金属微粒子からなるこ
とが好ましい。
【0033】また前記構成においては、貫通孔の形成
が、ドリル加工,炭酸ガスレーザ,YAGレーザ,およ
びエキシマレーザから選ばれる少なくとも1つであるこ
とが好ましい。
が、ドリル加工,炭酸ガスレーザ,YAGレーザ,およ
びエキシマレーザから選ばれる少なくとも1つであるこ
とが好ましい。
【0034】前記した本発明のプリント配線基板の構成
によれば、無機絶縁フィラーを含む絶縁性樹脂組成物層
を両面に形成した密度0.8g/cm3 以上の有機質不
織布材からなる複数枚のシート基板と2つ以上の電極層
をもち、前記シート基板の厚さ方向に貫通孔が形成さ
れ、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、各電極
層毎に電気的接続された構造を持つことにより、配線パ
ターンが基板中の有機質不織布材に影響されず、絶縁性
樹脂層に強固に密着され、しかも配線パターンと導電性
樹脂組成物とが電気的かつ機械的に安定に接続されるこ
ととなり、信頼性の高いプリント配線板を実現できる。
また有機質不織布を補強材とする基板材料を高密度に圧
縮したものを使用することで、不織布面内の弾性率の異
方性が解消され、基板そり、ねじれの少ない基板が実現
できる。
によれば、無機絶縁フィラーを含む絶縁性樹脂組成物層
を両面に形成した密度0.8g/cm3 以上の有機質不
織布材からなる複数枚のシート基板と2つ以上の電極層
をもち、前記シート基板の厚さ方向に貫通孔が形成さ
れ、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、各電極
層毎に電気的接続された構造を持つことにより、配線パ
ターンが基板中の有機質不織布材に影響されず、絶縁性
樹脂層に強固に密着され、しかも配線パターンと導電性
樹脂組成物とが電気的かつ機械的に安定に接続されるこ
ととなり、信頼性の高いプリント配線板を実現できる。
また有機質不織布を補強材とする基板材料を高密度に圧
縮したものを使用することで、不織布面内の弾性率の異
方性が解消され、基板そり、ねじれの少ない基板が実現
できる。
【0035】前記構成の好ましい例として、無機絶縁フ
ィラーがAl2 O3 ,MgO,SiC,SiO2 および
AlN粉末から選ばれる少なくとも一つであると、また
無機フィラーの添加量が20重量%以上であると、基板
としての熱膨張係数が制御できることと、熱伝導性に優
れたプリント配線基板となる。
ィラーがAl2 O3 ,MgO,SiC,SiO2 および
AlN粉末から選ばれる少なくとも一つであると、また
無機フィラーの添加量が20重量%以上であると、基板
としての熱膨張係数が制御できることと、熱伝導性に優
れたプリント配線基板となる。
【0036】前記構成の好ましい例として、無機フィラ
ーを含む樹脂組成物層を構成する樹脂が熱硬化性樹脂で
あると、基板・絶縁性樹脂層・および導電性樹脂組成物
の相互の接着力が大きくなり、また耐熱性に優れた、よ
り信頼性の高いプリント配線板となる。
ーを含む樹脂組成物層を構成する樹脂が熱硬化性樹脂で
あると、基板・絶縁性樹脂層・および導電性樹脂組成物
の相互の接着力が大きくなり、また耐熱性に優れた、よ
り信頼性の高いプリント配線板となる。
【0037】前記構成の好ましい例として、熱硬化性樹
脂がエポキシ樹脂,熱硬化性ポリブタジエン樹脂,フェ
ノール樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも
一つであると、耐熱面から実用性に優れたものとなる。
脂がエポキシ樹脂,熱硬化性ポリブタジエン樹脂,フェ
ノール樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも
一つであると、耐熱面から実用性に優れたものとなる。
【0038】前記構成の好ましい例として、基板の有機
質不織布材が耐熱性合成繊維であると、耐熱性に優れた
ものとなる。前記構成の好ましい例として、基板の有機
質不織布材が全芳香族ポリアミドを主成分であると、耐
熱性に優れたものとなる。
質不織布材が耐熱性合成繊維であると、耐熱性に優れた
ものとなる。前記構成の好ましい例として、基板の有機
質不織布材が全芳香族ポリアミドを主成分であると、耐
熱性に優れたものとなる。
【0039】前記構成の好ましい例として、金属微粒子
が、金,銀,パラジウム,銅,ニッケル,錫,鉛から選
ばれる少なくとも一つの金属微粒子からなると、導電性
樹脂組成物と配線パターンとの接触抵抗が小さくなり、
これらの間の電気伝導性を高く保持できる。
が、金,銀,パラジウム,銅,ニッケル,錫,鉛から選
ばれる少なくとも一つの金属微粒子からなると、導電性
樹脂組成物と配線パターンとの接触抵抗が小さくなり、
これらの間の電気伝導性を高く保持できる。
【0040】前記構成の好ましい例として、導電性樹脂
組成物中の金属微粒子の存在量が80〜92.5重量%
の範囲であると、導電性樹脂組成物と配線パターンとの
接触抵抗が小さくなり、これらの間の電気伝導性を高く
保持できる。
組成物中の金属微粒子の存在量が80〜92.5重量%
の範囲であると、導電性樹脂組成物と配線パターンとの
接触抵抗が小さくなり、これらの間の電気伝導性を高く
保持できる。
【0041】更に、本発明にかかるプリント配線板の製
造方法によれば、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3
以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
前記シート状基材の両面に、カバーフィルムを貼り付け
てシート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ
方向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペース
トを充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基
板材料の両面に金属箔を貼り合わせ、次に基板材料を加
熱加圧して前記熱硬化樹脂を硬化させることにより前記
樹脂組成物層に前記金属箔を接着させ、しかる後、前記
金属箔を所定パターンにパターニングする、簡単かつ合
理的な工程により、前述の信頼性のプリント配線板を製
造できる。
造方法によれば、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3
以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
前記シート状基材の両面に、カバーフィルムを貼り付け
てシート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ
方向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペース
トを充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基
板材料の両面に金属箔を貼り合わせ、次に基板材料を加
熱加圧して前記熱硬化樹脂を硬化させることにより前記
樹脂組成物層に前記金属箔を接着させ、しかる後、前記
金属箔を所定パターンにパターニングする、簡単かつ合
理的な工程により、前述の信頼性のプリント配線板を製
造できる。
【0042】更に、本発明にかかるプリント配線板の製
造方法によれば、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3
以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
前記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けて
シート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方
向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペースト
を充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板
材料の中間基板体を作成し、次にこの中間基板体を2枚
用意し、これらの間に少なくとも2層以上の配線パター
ンを有する回路基板を挟持し、さらにその外側に2枚の
金属箔をそれぞれ配し、全体を加熱加圧して前記熱硬化
樹脂を硬化させ、しかる後、前記金属箔を所定パターン
にパターニングする、簡単かつ合理的な工程により、前
述の信頼性の高い多層プリント配線板を製造できる。
造方法によれば、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3
以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
前記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けて
シート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方
向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペースト
を充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板
材料の中間基板体を作成し、次にこの中間基板体を2枚
用意し、これらの間に少なくとも2層以上の配線パター
ンを有する回路基板を挟持し、さらにその外側に2枚の
金属箔をそれぞれ配し、全体を加熱加圧して前記熱硬化
樹脂を硬化させ、しかる後、前記金属箔を所定パターン
にパターニングする、簡単かつ合理的な工程により、前
述の信頼性の高い多層プリント配線板を製造できる。
【0043】更に、本発明にかかるプリント配線板の製
造方法によれば、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3
以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
前記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けて
シート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方
向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペースト
を充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板
材料の中間基板体を作成し、複数の両面プリント配線板
の間に、それぞれ前記中間基板体を挟持し、全体を加熱
加圧して前記熱硬化樹脂を硬化させ、前記複数の両面プ
リント配線基板を前記中間基板体を介して一体的に接合
する、簡単かつ合理的な工程により、前述の信頼性の高
い多層プリント配線板を製造できる。
造方法によれば、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3
以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
前記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けて
シート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方
向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペースト
を充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板
材料の中間基板体を作成し、複数の両面プリント配線板
の間に、それぞれ前記中間基板体を挟持し、全体を加熱
加圧して前記熱硬化樹脂を硬化させ、前記複数の両面プ
リント配線基板を前記中間基板体を介して一体的に接合
する、簡単かつ合理的な工程により、前述の信頼性の高
い多層プリント配線板を製造できる。
【0044】前記において「未硬化」とは半硬化樹脂
(Bステージ状態)も含むものである。また、熱硬化性
樹脂の硬化開始温度は、多官応性低分子化合物または初
期縮合反応中間体に対する触媒(硬化剤、反応促進剤)
の種類または含有量により適宜変更することができる。
(Bステージ状態)も含むものである。また、熱硬化性
樹脂の硬化開始温度は、多官応性低分子化合物または初
期縮合反応中間体に対する触媒(硬化剤、反応促進剤)
の種類または含有量により適宜変更することができる。
【0045】また前記構成の好ましい例として、未硬化
の熱硬化性樹脂からなる樹脂層の厚みが50〜300μ
mの範囲であると、加熱加圧時に金属箔との境界部に基
材中の有機質不織布材が介入することが確実に防止さ
れ、また金属箔との密着性に優れ、製造効率良く、前述
の信頼性の高いプリント配線板を製造できる。また基板
の厚みを任意に制御できる。
の熱硬化性樹脂からなる樹脂層の厚みが50〜300μ
mの範囲であると、加熱加圧時に金属箔との境界部に基
材中の有機質不織布材が介入することが確実に防止さ
れ、また金属箔との密着性に優れ、製造効率良く、前述
の信頼性の高いプリント配線板を製造できる。また基板
の厚みを任意に制御できる。
【0046】また前記構成の好ましい例として、加熱加
圧する際の加熱温度が170〜260℃の範囲である
と、熱硬化性樹脂の硬化を有効に完結できる。また前記
構成の好ましい例として、加熱加圧する際の加圧力が2
0〜80kg/cm2 の範囲であると、金属箔と樹脂層
間,および金属箔と導電性樹脂組成物間の接着力を確実
に高めることができ、製造効率良く、前述の信頼性の高
いプリント配線板を製造できる。また、シート状基材中
の空気孔を実質的になくすことができ、基板特性を向上
させることができる。
圧する際の加熱温度が170〜260℃の範囲である
と、熱硬化性樹脂の硬化を有効に完結できる。また前記
構成の好ましい例として、加熱加圧する際の加圧力が2
0〜80kg/cm2 の範囲であると、金属箔と樹脂層
間,および金属箔と導電性樹脂組成物間の接着力を確実
に高めることができ、製造効率良く、前述の信頼性の高
いプリント配線板を製造できる。また、シート状基材中
の空気孔を実質的になくすことができ、基板特性を向上
させることができる。
【0047】前記構成の好ましい例として、無機絶縁フ
ィラーがAl2 O3 ,MgO,SiC,SiO2 および
AlN粉末から選ばれる少なくとも一つであると、また
無機フィラーの添加量が20重量%以上であると、基板
としての熱膨張係数が制御できることと、熱伝導性に優
れたプリント配線基板が製造できる。
ィラーがAl2 O3 ,MgO,SiC,SiO2 および
AlN粉末から選ばれる少なくとも一つであると、また
無機フィラーの添加量が20重量%以上であると、基板
としての熱膨張係数が制御できることと、熱伝導性に優
れたプリント配線基板が製造できる。
【0048】また前記構成の好ましい例として、貫通孔
の加工が、ドリル加工、炭酸ガスレーザ、YAGレー
ザ、およびエキシマレーザから選ばれる少なくとも1つ
であると、貫通孔の微細化、狭ピッチ化に対応した高密
度形成を容易に行うことができる。
の加工が、ドリル加工、炭酸ガスレーザ、YAGレー
ザ、およびエキシマレーザから選ばれる少なくとも1つ
であると、貫通孔の微細化、狭ピッチ化に対応した高密
度形成を容易に行うことができる。
【0049】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を各実
施例に基づいて説明する。 (実施例1)図1(a)〜(g)は、本発明の実施例1
による両面プリント配線板の製造工程を示す断面図、図
2(a)〜(f)は図1の両面プリント配線板と中間基
板体を用いた多層プリント配線板の製造工程を示す工程
断面図である、図3(a)〜(f)は、同じく図1の両
面プリント配線板と中間基板体を用いた多層プリント配
線板の製造工程を示す工程断面図である。
施例に基づいて説明する。 (実施例1)図1(a)〜(g)は、本発明の実施例1
による両面プリント配線板の製造工程を示す断面図、図
2(a)〜(f)は図1の両面プリント配線板と中間基
板体を用いた多層プリント配線板の製造工程を示す工程
断面図である、図3(a)〜(f)は、同じく図1の両
面プリント配線板と中間基板体を用いた多層プリント配
線板の製造工程を示す工程断面図である。
【0050】図1(g)に示すように、本実施例の両面
プリント配線板は、無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物
層101を両面に形成した密度0.8g/cm3 以上の
有機質不織布材100からなるシート基板の厚さ方向に
貫通孔が形成され、前記貫通孔に導電性樹脂組成物10
4が充填され、前記シート基板の両面にその一部が前記
導電性樹脂組成物に電気的に接続する配線パターン10
5から構成される。
プリント配線板は、無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物
層101を両面に形成した密度0.8g/cm3 以上の
有機質不織布材100からなるシート基板の厚さ方向に
貫通孔が形成され、前記貫通孔に導電性樹脂組成物10
4が充填され、前記シート基板の両面にその一部が前記
導電性樹脂組成物に電気的に接続する配線パターン10
5から構成される。
【0051】この両面プリント配線板の製造方法は、図
1(a)に示すように、厚み90μmに圧縮したの有機
質不織布からなるシート基材100を準備した。この有
機質不織布からなるシート基材100としては、芳香族
ポリアミド(アラミド)繊維(たとえば、デュポン社製
“ケブラー”、繊度:1.5デニール、長さ:6.7m
m、目付:72g/m2 )の不織布(密度0.5g/c
m3 )を用い、さらに超高圧力のカレンダー装置により
0.8g/cm3 以上の密度となるように高温でカレン
ダー処理を行ったものである。
1(a)に示すように、厚み90μmに圧縮したの有機
質不織布からなるシート基材100を準備した。この有
機質不織布からなるシート基材100としては、芳香族
ポリアミド(アラミド)繊維(たとえば、デュポン社製
“ケブラー”、繊度:1.5デニール、長さ:6.7m
m、目付:72g/m2 )の不織布(密度0.5g/c
m3 )を用い、さらに超高圧力のカレンダー装置により
0.8g/cm3 以上の密度となるように高温でカレン
ダー処理を行ったものである。
【0052】次に、図1(b)に示すように無機フィラ
ーを含む熱硬化性エポキシ樹脂(たとえば、Shell 社製
“EPON1151B60 ”)を絶縁性樹脂層101として、前記
シート基材100の両面に膜形成した。このとき無機フ
ィラーはAl2 O3 粉(例えば住友化学(株)製アルミ
ナ粉末ALM−41、平均粒径1.9μm )を前記熱硬
化性エポキシ樹脂に対し20重量%添加し、さらに溶剤
としてメチルエチルケトン加えたものを用いた。ここ
で、その膜形成の方法は、樹脂を所要の溶剤に溶解させ
た液状物をドクターブレード法やコーターによる方法で
塗布し、溶剤を乾燥させる方法を挙げることができる
が、本実施例ではダイコーター法で、前記シート基材1
00の片面に乾燥後の塗布厚みが50μmとなるよう形
成し、前記熱硬化性エポキシ樹脂が完全に硬化しない未
硬化な状態を保つ条件下で乾燥した。同様の方法で、さ
らにもう一方の面に絶縁樹脂層101を形成した。
ーを含む熱硬化性エポキシ樹脂(たとえば、Shell 社製
“EPON1151B60 ”)を絶縁性樹脂層101として、前記
シート基材100の両面に膜形成した。このとき無機フ
ィラーはAl2 O3 粉(例えば住友化学(株)製アルミ
ナ粉末ALM−41、平均粒径1.9μm )を前記熱硬
化性エポキシ樹脂に対し20重量%添加し、さらに溶剤
としてメチルエチルケトン加えたものを用いた。ここ
で、その膜形成の方法は、樹脂を所要の溶剤に溶解させ
た液状物をドクターブレード法やコーターによる方法で
塗布し、溶剤を乾燥させる方法を挙げることができる
が、本実施例ではダイコーター法で、前記シート基材1
00の片面に乾燥後の塗布厚みが50μmとなるよう形
成し、前記熱硬化性エポキシ樹脂が完全に硬化しない未
硬化な状態を保つ条件下で乾燥した。同様の方法で、さ
らにもう一方の面に絶縁樹脂層101を形成した。
【0053】次に図1(c)に示すように、この熱硬化
性絶縁樹脂層101の表面にポリエチレンテレフタレー
トなどの厚み12μmのカバーフィルム102を前述の熱
硬化性樹脂の硬化開始温度より低温で加熱加圧すること
でラミネートした。
性絶縁樹脂層101の表面にポリエチレンテレフタレー
トなどの厚み12μmのカバーフィルム102を前述の熱
硬化性樹脂の硬化開始温度より低温で加熱加圧すること
でラミネートした。
【0054】次に図1(d)のように、このカバーフィ
ルム102をラミネートした基材の所定の箇所に、たと
えば炭酸ガスレーザー,エキシマレーザーなどを用いた
レーザ加工法で孔径200 μmの貫通孔103を形成し
た。
ルム102をラミネートした基材の所定の箇所に、たと
えば炭酸ガスレーザー,エキシマレーザーなどを用いた
レーザ加工法で孔径200 μmの貫通孔103を形成し
た。
【0055】次に図1(e)に示すように、貫通孔10
3に導電性ペースト104を充填した。ここで導電性ペ
ースト104は、導電物質として平均粒子直径2μmの
銅パウダー、バインダ樹脂としては無溶剤型のエポキシ
樹脂からなり、銅パウダーの含有量は85wt%であり、銅
パウダーとバインダ樹脂を三本ロールにて混練して作製
したものである。導電性ペースト104を充填する方法
としては、貫通孔103を有する基材を印刷機(図示せ
ず)のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト104
をカバーフィルム102の上から印刷した。印刷法とし
ては、たとえばロール転写印刷を用いることができる。
このとき、上面のカバーフィルム102は印刷マスクの
役割と、絶縁樹脂層101の表面の汚染防止の役割を果
たしている。
3に導電性ペースト104を充填した。ここで導電性ペ
ースト104は、導電物質として平均粒子直径2μmの
銅パウダー、バインダ樹脂としては無溶剤型のエポキシ
樹脂からなり、銅パウダーの含有量は85wt%であり、銅
パウダーとバインダ樹脂を三本ロールにて混練して作製
したものである。導電性ペースト104を充填する方法
としては、貫通孔103を有する基材を印刷機(図示せ
ず)のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト104
をカバーフィルム102の上から印刷した。印刷法とし
ては、たとえばロール転写印刷を用いることができる。
このとき、上面のカバーフィルム102は印刷マスクの
役割と、絶縁樹脂層101の表面の汚染防止の役割を果
たしている。
【0056】次に絶縁樹脂層101の表面から保護フィ
ルム102を剥離した後、絶縁性樹脂層101の表面に
金属箔105として厚み18μmの銅箔を貼り付けた。
そして、この状態で加熱加圧することにより、図1
(f)に示すように、熱硬化性樹脂と無機フィラーから
なる絶縁性樹脂層101も硬化し、これと銅箔105と
が接着された。ここで、加熱加圧の条件は、真空中で6
0kgf /cm2 の圧力を加えながら室温から30分で180 ℃
まで昇温し、180 ℃で60分保ち、その後30分で室温まで
降温した。この時、銅箔105は硬化した樹脂層101
に接着され、シート基材100中の芳香族ポリアミド
(アラミド)繊維によって影響を受けることなく樹脂層
101に強固に接着された。
ルム102を剥離した後、絶縁性樹脂層101の表面に
金属箔105として厚み18μmの銅箔を貼り付けた。
そして、この状態で加熱加圧することにより、図1
(f)に示すように、熱硬化性樹脂と無機フィラーから
なる絶縁性樹脂層101も硬化し、これと銅箔105と
が接着された。ここで、加熱加圧の条件は、真空中で6
0kgf /cm2 の圧力を加えながら室温から30分で180 ℃
まで昇温し、180 ℃で60分保ち、その後30分で室温まで
降温した。この時、銅箔105は硬化した樹脂層101
に接着され、シート基材100中の芳香族ポリアミド
(アラミド)繊維によって影響を受けることなく樹脂層
101に強固に接着された。
【0057】また、この工程において、導電性ペースト
104中の熱硬化樹脂も硬化されるが、そのときに導電
性樹脂組成物中の導電物質間の結合が強固になる。ま
た、加熱加圧することで有機質不織布基材201中の空
孔201aは0〜1vol.%になり、空孔201aの形状
も小さくなった。また、シート基材201中に浸透した
導電性ペースト205のバインダ成分205aが硬化す
ることで、導電性ペースト205とシート基材201と
の界面が強固に結合した。
104中の熱硬化樹脂も硬化されるが、そのときに導電
性樹脂組成物中の導電物質間の結合が強固になる。ま
た、加熱加圧することで有機質不織布基材201中の空
孔201aは0〜1vol.%になり、空孔201aの形状
も小さくなった。また、シート基材201中に浸透した
導電性ペースト205のバインダ成分205aが硬化す
ることで、導電性ペースト205とシート基材201と
の界面が強固に結合した。
【0058】最後に図1(g)に示すように、銅箔10
5を定法のエッチングにより回路パターン106を形成
した。以上の方法により両面プリント配線板を製造する
ことができた。
5を定法のエッチングにより回路パターン106を形成
した。以上の方法により両面プリント配線板を製造する
ことができた。
【0059】この様にして作製された両面プリント配線
板について各種の信頼性評価を行った結果、各層間の接
続抵抗は、4端子法で測定したところ各ビア当たり3.
3mΩであった。銅箔105(回路パターン106)の
ピール強度は、1.8(kg/cm幅)以上であり、前
記のような絶縁性樹脂層101を用いない従来の不織布
基材より0.5(Kg/cm幅)強い強度が得られた。さ
らに熱伝導性を評価したところ、0.9(w /mK)であ
り、従来品の0.2(w /mK)より良好であった。また
接続抵抗の信頼性を、500個のビアが直列に接続され
ている回路で評価したところ、オイルディップ試験、半
田フロー試験、半田リフロー試験のいずれにおいてもそ
の接続の抵抗変化は1ビア当たり0.8mΩ上昇する程
度であった。
板について各種の信頼性評価を行った結果、各層間の接
続抵抗は、4端子法で測定したところ各ビア当たり3.
3mΩであった。銅箔105(回路パターン106)の
ピール強度は、1.8(kg/cm幅)以上であり、前
記のような絶縁性樹脂層101を用いない従来の不織布
基材より0.5(Kg/cm幅)強い強度が得られた。さ
らに熱伝導性を評価したところ、0.9(w /mK)であ
り、従来品の0.2(w /mK)より良好であった。また
接続抵抗の信頼性を、500個のビアが直列に接続され
ている回路で評価したところ、オイルディップ試験、半
田フロー試験、半田リフロー試験のいずれにおいてもそ
の接続の抵抗変化は1ビア当たり0.8mΩ上昇する程
度であった。
【0060】このことから本実施例の両面プリント配線
板は貫通孔がなく、しかも絶縁基板と回路パターン10
5が強固に接着し、かつ導電性ペースト104と回路パ
ターン105が電気的かつ機械的に安定に接続された,
信頼性の高い高密度基板といえる。
板は貫通孔がなく、しかも絶縁基板と回路パターン10
5が強固に接着し、かつ導電性ペースト104と回路パ
ターン105が電気的かつ機械的に安定に接続された,
信頼性の高い高密度基板といえる。
【0061】(実施例2)図2(a)〜(f)は本発明
の実施例2による多層プリント配線板の製造工程を示す
工程断面図であり、図において、図2(b)(c)は前
記実施例1の図1(e) に示す状態の基材からカバーフ
ィルム102を剥離して得られたもの(以下、中間基板
体と称す)、図2(a)は前記実施例1により得られた
両面プリント配線板である。
の実施例2による多層プリント配線板の製造工程を示す
工程断面図であり、図において、図2(b)(c)は前
記実施例1の図1(e) に示す状態の基材からカバーフ
ィルム102を剥離して得られたもの(以下、中間基板
体と称す)、図2(a)は前記実施例1により得られた
両面プリント配線板である。
【0062】以下この図2に基づいて製造工程を説明す
る。まず、前記実施例1の図1(a)〜(g)に示す各
工程を行うことにより、両面プリント配線板(a)を作
製した。次にこの両面プリント配線板(a)とは別に、
図1(a)〜(e)に示す各工程を行い、得られたもの
からカバーフィルム102を剥離したものを2種類
(b)(c)準備した。次に図2(d)に示すように、
プリント両面配線基板(a)の上下に中間基板体(b)
(c)をそれぞれ位置合わせして配し、さらに中間基板
体(b)(c)の上下に銅箔205をそれぞれ重ね合わ
せた。
る。まず、前記実施例1の図1(a)〜(g)に示す各
工程を行うことにより、両面プリント配線板(a)を作
製した。次にこの両面プリント配線板(a)とは別に、
図1(a)〜(e)に示す各工程を行い、得られたもの
からカバーフィルム102を剥離したものを2種類
(b)(c)準備した。次に図2(d)に示すように、
プリント両面配線基板(a)の上下に中間基板体(b)
(c)をそれぞれ位置合わせして配し、さらに中間基板
体(b)(c)の上下に銅箔205をそれぞれ重ね合わ
せた。
【0063】次に図2(e) に示すように、前記工程で
得られた位置合わせした積層体を加熱加圧して両面プリ
ント配線板と銅箔205を、中間基板体(b)および
(c)を介して接着した。
得られた位置合わせした積層体を加熱加圧して両面プリ
ント配線板と銅箔205を、中間基板体(b)および
(c)を介して接着した。
【0064】次に図2(f)に示すように、銅箔205
を両面それぞれ通常のパターン形成方法によりエッチン
グして回路パターン206を形成した。これにより4層
の多層プリント配線板を得ることができた。
を両面それぞれ通常のパターン形成方法によりエッチン
グして回路パターン206を形成した。これにより4層
の多層プリント配線板を得ることができた。
【0065】この様にして作製された4層プリント配線
板を各種の信頼性評価を行った結果、それぞれの層間接
続抵抗は、4端子法で測定したところ各ビア当たり1.
2mΩであった。またその接続抵抗の信頼性は、500
個のビアが直列に接続されている回路で評価したとこ
ろ、オイルディップ試験、半田フロー試験、半田リフロ
ー試験のいずれにおいてもその接続の抵抗変化は1ビア
当たり0.4mΩ上昇する程度であった。
板を各種の信頼性評価を行った結果、それぞれの層間接
続抵抗は、4端子法で測定したところ各ビア当たり1.
2mΩであった。またその接続抵抗の信頼性は、500
個のビアが直列に接続されている回路で評価したとこ
ろ、オイルディップ試験、半田フロー試験、半田リフロ
ー試験のいずれにおいてもその接続の抵抗変化は1ビア
当たり0.4mΩ上昇する程度であった。
【0066】以上の評価結果から、本実施例の多層プリ
ント配線板は貫通孔がなく、しかも絶縁基板と回路パタ
ーンとが強固に接着し、かつ導電性ペーストと回路パタ
ーンが電気的に安定に接続された、信頼性の高い高密度
基板といえる。
ント配線板は貫通孔がなく、しかも絶縁基板と回路パタ
ーンとが強固に接着し、かつ導電性ペーストと回路パタ
ーンが電気的に安定に接続された、信頼性の高い高密度
基板といえる。
【0067】なお、以上説明した工程は、4層プリント
配線板を得る工程であるが、さらに高多層にするには、
図2(a) のプリント配線板を多層プリント配線板図2
(f)に置き換えて、図2(a)〜(f) の工程を繰り
返して積層すれば6層基板が得られる。
配線板を得る工程であるが、さらに高多層にするには、
図2(a) のプリント配線板を多層プリント配線板図2
(f)に置き換えて、図2(a)〜(f) の工程を繰り
返して積層すれば6層基板が得られる。
【0068】(実施例3)図3(a)〜(g)は本発明
の実施例3による多層プリント配線板の製造工程を示す
工程断面図であり、図において、図3(d)(e)は前
記実施例1の図1(e) に示す状態の基材からカバーフ
ィルム102を剥離して得られたもの(以下、中間基板
体と称す)、図3(a)〜(c)は、前記実施例1によ
り得られた両面プリント配線板である。
の実施例3による多層プリント配線板の製造工程を示す
工程断面図であり、図において、図3(d)(e)は前
記実施例1の図1(e) に示す状態の基材からカバーフ
ィルム102を剥離して得られたもの(以下、中間基板
体と称す)、図3(a)〜(c)は、前記実施例1によ
り得られた両面プリント配線板である。
【0069】以下、この図3に基づいて製造工程を説明
する。実施例2と同様に、両面基板と中間基板体を準備
し、図3(f)に示すように、プリント両面配線基板
(a)(b)(c)の間に、中間基板体(d)(e)を
それぞれ位置合わせして配し、それぞれを重ね合わせ
た。
する。実施例2と同様に、両面基板と中間基板体を準備
し、図3(f)に示すように、プリント両面配線基板
(a)(b)(c)の間に、中間基板体(d)(e)を
それぞれ位置合わせして配し、それぞれを重ね合わせ
た。
【0070】次に図3(g) に示すように、前記工程で
得られた位置合わせした積層体を加熱加圧して両面プリ
ント配線板と、中間基板体(d)および(e)を介して
接着した。これにより一括で6層の配線層を有する多層
プリント配線板を得ることができた。
得られた位置合わせした積層体を加熱加圧して両面プリ
ント配線板と、中間基板体(d)および(e)を介して
接着した。これにより一括で6層の配線層を有する多層
プリント配線板を得ることができた。
【0071】この様にして作製された6層プリント配線
板を各種の信頼性評価を行った結果、それぞれの層間接
続抵抗は、4端子法で測定したところ各ビア当たり2.
2mΩであった。またその接続抵抗の信頼性は、500
個のビアが直列に接続されている回路で評価したとこ
ろ、オイルディップ試験,半田フロー試験,半田リフロ
ー試験のいずれにおいてもその接続の抵抗変化は1ビア
当たり0.3mΩ上昇する程度であった。
板を各種の信頼性評価を行った結果、それぞれの層間接
続抵抗は、4端子法で測定したところ各ビア当たり2.
2mΩであった。またその接続抵抗の信頼性は、500
個のビアが直列に接続されている回路で評価したとこ
ろ、オイルディップ試験,半田フロー試験,半田リフロ
ー試験のいずれにおいてもその接続の抵抗変化は1ビア
当たり0.3mΩ上昇する程度であった。
【0072】以上の評価結果から、本実施例の多層プリ
ント配線板は貫通孔がなく、しかも絶縁基板と回路パタ
ーンとが強固に接着し、かつ導電性ペーストと回路パタ
ーンが電気的に安定に接続された信頼性の高い高密度基
板といえる。
ント配線板は貫通孔がなく、しかも絶縁基板と回路パタ
ーンとが強固に接着し、かつ導電性ペーストと回路パタ
ーンが電気的に安定に接続された信頼性の高い高密度基
板といえる。
【0073】また実施例3の方法であれば、両面配線板
を4層配線基板に置き換えることでより配線層数の多い
プリント配線基板を一括で作製することも可能である。
また積層条件によっては、最外層の配線層106を加熱
加圧により前記絶縁樹脂層101に埋没させることも可
能であり、最外層表面が平滑な基板とすることも可能で
ある。
を4層配線基板に置き換えることでより配線層数の多い
プリント配線基板を一括で作製することも可能である。
また積層条件によっては、最外層の配線層106を加熱
加圧により前記絶縁樹脂層101に埋没させることも可
能であり、最外層表面が平滑な基板とすることも可能で
ある。
【0074】なお、上記実施例1,実施例2,実施例3
では、耐熱性の芳香族ポリアミド繊維をその補強材とし
たシート基材を用いたが、本発明ではポリアミド繊維等
の他の耐熱性合成繊維をその補強材としたシート基材を
用いることも可能である。
では、耐熱性の芳香族ポリアミド繊維をその補強材とし
たシート基材を用いたが、本発明ではポリアミド繊維等
の他の耐熱性合成繊維をその補強材としたシート基材を
用いることも可能である。
【0075】また、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を
用いたが、本発明ではエポキシ樹脂だけでなく、エポキ
シ樹脂,ポリブタジエン樹脂,フェノール樹脂およびポ
リイミド樹脂の内の1種以上からなる樹脂を用いること
も可能である。
用いたが、本発明ではエポキシ樹脂だけでなく、エポキ
シ樹脂,ポリブタジエン樹脂,フェノール樹脂およびポ
リイミド樹脂の内の1種以上からなる樹脂を用いること
も可能である。
【0076】また、導電性ペースト中の導電物質として
銅粒子を用いたが、本発明では銅粒子だけでなく、銅,
銀,金,パラジウム,およびニッケルの内の1種以上か
らなる金属粒子を用いることも可能である。
銅粒子を用いたが、本発明では銅粒子だけでなく、銅,
銀,金,パラジウム,およびニッケルの内の1種以上か
らなる金属粒子を用いることも可能である。
【0077】また、穴加工法として炭酸ガスレーザを用
いたが、本発明では炭酸ガスレーザだけでなく、炭酸ガ
スレーザ,YAGレーザおよびエキシマレーザから選ば
れる少なくとも1つのレーザ光を用いることやドリル加
工法でも可能である。
いたが、本発明では炭酸ガスレーザだけでなく、炭酸ガ
スレーザ,YAGレーザおよびエキシマレーザから選ば
れる少なくとも1つのレーザ光を用いることやドリル加
工法でも可能である。
【0078】また、上記実施例1,実施例2,実施例3
では、有機質不織布として、0.8g/cm3 以上のも
のを用いたが、0.5〜0.7g/cm3 の密度では、
弾性率が50Kg/mm2 程度の強度しか得られず、結
果として基板のそり、ねじれが大きいものしか得られな
かった。また0.75g/cm3 で100Kg/mm
2 、0.8g/cm3 以上で200Kg/mm2 の弾性
率が得られ、0.8g/cm3 以上で、そり、ねじれの
ない良好な基板が得られた。また上記実施例1,実施例
2,実施例3では、絶縁性樹脂組成物層に添加する無機
フィラーとして、Al2 O3 粉末を用いたが、用途に応
じ熱膨張の制御にAl2 O3 ,MgO、SiO2 などが
使用可能であり、また熱伝導性を要求される場合には、
同じくAl2 O3 やSiC、AlN粉末を使用すれば良
いことはいうまでもない。
では、有機質不織布として、0.8g/cm3 以上のも
のを用いたが、0.5〜0.7g/cm3 の密度では、
弾性率が50Kg/mm2 程度の強度しか得られず、結
果として基板のそり、ねじれが大きいものしか得られな
かった。また0.75g/cm3 で100Kg/mm
2 、0.8g/cm3 以上で200Kg/mm2 の弾性
率が得られ、0.8g/cm3 以上で、そり、ねじれの
ない良好な基板が得られた。また上記実施例1,実施例
2,実施例3では、絶縁性樹脂組成物層に添加する無機
フィラーとして、Al2 O3 粉末を用いたが、用途に応
じ熱膨張の制御にAl2 O3 ,MgO、SiO2 などが
使用可能であり、また熱伝導性を要求される場合には、
同じくAl2 O3 やSiC、AlN粉末を使用すれば良
いことはいうまでもない。
【0079】以上のように、本発明のプリント配線板
は、無機絶縁フィラーを含む絶縁樹脂組成物層を両面に
形成した密度0.8g/cm3 以上の有機質不織布材か
らなるシート基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、前記
貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、前記シート基板
の両面にその一部が前記導電性樹脂組成物に電気的に接
続する配線パターンが形成されている構成であるので、
絶縁樹脂組成物層と配線パターンとのの密着力が向上す
るとともに、配線パターンと導電性ペーストとが電気的
かつ機械的に良好に接続されたものとなる。この結果、
耐久性および電気特性に優れた信頼性の高いプリント配
線板を実現できる。また高密度の有機質不織布を採用す
ることで基板そり、ねじれが小さいプリント配線板が実
現できる。
は、無機絶縁フィラーを含む絶縁樹脂組成物層を両面に
形成した密度0.8g/cm3 以上の有機質不織布材か
らなるシート基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、前記
貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、前記シート基板
の両面にその一部が前記導電性樹脂組成物に電気的に接
続する配線パターンが形成されている構成であるので、
絶縁樹脂組成物層と配線パターンとのの密着力が向上す
るとともに、配線パターンと導電性ペーストとが電気的
かつ機械的に良好に接続されたものとなる。この結果、
耐久性および電気特性に優れた信頼性の高いプリント配
線板を実現できる。また高密度の有機質不織布を採用す
ることで基板そり、ねじれが小さいプリント配線板が実
現できる。
【0080】
【発明の効果】以上のように本発明にかかるプリント配
線板によれば、無機絶縁フィラーを含む絶縁樹脂組成物
層を両面に形成した密度0.8g/cm3 以上の有機質
不織布材からなるシート基板の厚さ方向に貫通孔が形成
され、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、前記
シート基板の両面にその一部が前記導電性樹脂組成物に
電気的に接続する配線パターンが形成されている構成で
あって、前記有機質不織布の表面が絶縁性樹脂層で覆わ
れ、この絶縁性樹脂層に前記配線パターンが接着されて
いることにより、配線パターンがシート基板中の有機質
不織布材に影響されず、絶縁性樹脂層に強固に密着さ
れ、しかも配線パターンと導電性樹脂組成物とが電気的
かつ機械的に安定に接続されたものとなり、信頼性の高
いプリント配線板を実現できる。また同様に内層銅箔パ
ターンと有機質不織布の間に、無機フィラーを含む絶縁
性樹脂組成物層が形成されているため、内層銅箔パター
ン間の絶縁信頼性、特にマイグレーション性能や電気絶
縁耐圧が従来例に比べ大幅に改善できた。また高密度の
有機質不織布を採用することで基板そり、ねじれが小さ
いプリント配線板が実現できる。
線板によれば、無機絶縁フィラーを含む絶縁樹脂組成物
層を両面に形成した密度0.8g/cm3 以上の有機質
不織布材からなるシート基板の厚さ方向に貫通孔が形成
され、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、前記
シート基板の両面にその一部が前記導電性樹脂組成物に
電気的に接続する配線パターンが形成されている構成で
あって、前記有機質不織布の表面が絶縁性樹脂層で覆わ
れ、この絶縁性樹脂層に前記配線パターンが接着されて
いることにより、配線パターンがシート基板中の有機質
不織布材に影響されず、絶縁性樹脂層に強固に密着さ
れ、しかも配線パターンと導電性樹脂組成物とが電気的
かつ機械的に安定に接続されたものとなり、信頼性の高
いプリント配線板を実現できる。また同様に内層銅箔パ
ターンと有機質不織布の間に、無機フィラーを含む絶縁
性樹脂組成物層が形成されているため、内層銅箔パター
ン間の絶縁信頼性、特にマイグレーション性能や電気絶
縁耐圧が従来例に比べ大幅に改善できた。また高密度の
有機質不織布を採用することで基板そり、ねじれが小さ
いプリント配線板が実現できる。
【0081】次に、本発明にかかるプリント配線板の製
造方法によれば、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3
以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
前記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けて
シート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方
向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペースト
を充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板
材料の中間基板体を作成し、次にこの中間基板体を2枚
用意し、これらの間に少なくとも2層以上の配線パター
ンを有する回路基板を挟持し、さらにその外側に2枚の
金属箔をそれぞれ配し、全体を加熱加圧して前記熱硬化
樹脂を硬化させ、しかる後、前記金属箔を所定パターン
にパターニングすることにより、簡単かつ合理的な工程
により、前述の信頼性の高い多層プリント配線板を製造
できる。
造方法によれば、無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3
以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
前記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けて
シート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方
向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペースト
を充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板
材料の中間基板体を作成し、次にこの中間基板体を2枚
用意し、これらの間に少なくとも2層以上の配線パター
ンを有する回路基板を挟持し、さらにその外側に2枚の
金属箔をそれぞれ配し、全体を加熱加圧して前記熱硬化
樹脂を硬化させ、しかる後、前記金属箔を所定パターン
にパターニングすることにより、簡単かつ合理的な工程
により、前述の信頼性の高い多層プリント配線板を製造
できる。
【図1】実施例1による両面プリント配線板の製造工程
を示す断面図
を示す断面図
【図2】実施例2による多層プリント配線板の製造工程
を示す工程断面図
を示す工程断面図
【図3】実施例3による多層プリント配線板の製造工程
を示す工程断面図
を示す工程断面図
【図4】従来の有機質不織布を補強材とした多層プリン
ト配線板の構成を示す断面図
ト配線板の構成を示す断面図
100 有機質不織布 101 絶縁性樹脂組成物層 102 カバーフィルム 103 貫通孔 104 導電性樹脂組成物 105 銅箔 106 銅箔による配線パターン 200 有機質不織布 201 絶縁性樹脂組成物層 204 導電性樹脂組成物層 205 銅箔 206 銅箔による配線パターン 401 不織布基材による絶縁基板 402 導電性樹脂組成物 403 銅箔による配線パターン
Claims (25)
- 【請求項1】 無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物層を
両面に形成した密度0.8g/cm3 以上の有機質不織
布材からなるシート基板の厚さ方向に貫通孔が形成さ
れ、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、前記シ
ート基板の両面にその一部が前記導電性樹脂組成物に電
気的に接続する配線パターンが形成されていることを特
徴とするプリント配線板。 - 【請求項2】 無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物層を
両面に形成した密度0.8g/cm3 以上の有機質不織
布材からなる複数枚のシート基板と2つ以上の電極層を
もち、前記シート基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、
前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、各電極層毎
に電気的接続された構造を持つ多層配線構造を有するプ
リント配線板。 - 【請求項3】 無機絶縁フィラーが、Al2 O3 ,Mg
O,SiC,SiO 2 およびAlN粉末から選ばれる少
なくとも一つである請求項1,請求項2に記載のプリン
ト配線板。 - 【請求項4】 樹脂組成物層中の無機フィラーの添加量
が20重量%以上である請求項1,請求項2に記載のプ
リント配線板。 - 【請求項5】 無機フィラーを含む樹脂組成物層を構成
する樹脂が熱硬化性樹脂である請求項1,請求項2に記
載のプリント配線板。 - 【請求項6】 熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂,熱硬化性
ポリブタジエン樹脂,フェノール樹脂及びポリイミド樹
脂から選ばれる少なくとも一つである請求項5に記載の
プリント配線板。 - 【請求項7】 基板の有機質不織布材が耐熱性合成繊維
である請求項1,請求項2に記載のプリント配線板。 - 【請求項8】 耐熱性合成繊維が全芳香族ポリアミドを
主成分とするものである請求項7に記載のプリント配線
板。 - 【請求項9】 導電性樹脂組成物中の金属微粒子の存在
量が80〜92.5重量%の範囲である請求項1,請求
項2に記載のプリント配線板。 - 【請求項10】 金属微粒子が、金,銀,パラジウム,
銅,ニッケル,錫,鉛から選ばれる少なくとも一つの金
属微粒子からなる請求項9に記載のプリント配線板。 - 【請求項11】 無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3
以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
前記シート状基材の両面に、カバーフィルムを貼り付け
てシート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ
方向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペース
トを充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基
板材料の両面に金属箔を貼り合わせ、次に基板材料を加
熱加圧して前記熱硬化樹脂を硬化させることにより前記
樹脂組成物層に前記金属箔を接着させ、しかる後、前記
金属箔を所定パターンにパターニングすることを特徴と
するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項12】 無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3
以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
前記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けて
シート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方
向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペースト
を充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板
材料の中間基板体を作成し、次にこの中間基板体を2枚
用意し、これらの間に少なくとも2層以上の配線パター
ンを有する回路基板を挟持し,さらにその外側に2枚の
金属箔をそれぞれ配し、全体を加熱加圧して前記熱硬化
樹脂を硬化させ、しかる後、前記金属箔を所定パターン
にパターニングすることを特徴とするプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項13】 無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層を両面に形成した密度が0.8g/cm3
以上の有機質不織布材からなるシート状基材を準備し、
前記シート状基材の両面にカバーフィルムを貼り付けて
シート基板材料を得た後、このシート基板材料の厚さ方
向に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペースト
を充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板
材料の中間基板体を作成し、複数の両面プリント配線板
の間に、それぞれ前記中間基板体を挟持し、全体を加熱
加圧して前記熱硬化樹脂を硬化させ、前記複数の両面プ
リント配線基板を前記中間基板体を介して一体的に接合
することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項14】 無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性
樹脂組成物層の厚みが、両面合わせて50〜300μm
の範囲である請求項11〜請求項13のいずれかに記載
のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項15】 加熱加圧する際の加熱温度が、170
〜260℃の範囲である請求項11〜請求項13のいず
れかに記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項16】 加熱加圧する際の加圧力が、20〜8
0kg/cm2 の範囲である請求項11〜請求項13の
いずれかに記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項17】 熱硬化性樹脂および導電性樹脂ペース
トの一成分である樹脂が、実質的に同一樹脂種の熱硬化
性樹脂である請求項11〜請求項13のいずれかに記載
のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項18】 無機絶縁フィラーが、Al2 O3 ,M
gO,SiC,SiO2 およびAlN粉末から選ばれる
少なくとも一つである請求項11〜請求項13に記載の
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項19】 樹脂組成物層中の無機フィラーの添加
量が、20重量%以上である請求項11〜請求項13に
記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項20】 熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂,熱硬
化性ポリブタジエン樹脂,フェノール樹脂及びポリイミ
ド樹脂から選ばれる少なくとも一つである請求項11〜
請求項13に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項21】 基板の有機質不織布材が、耐熱性合成
繊維である請求項11〜請求項13に記載のプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項22】 耐熱性合成繊維が、全芳香族ポリアミ
ドを主成分とするものである請求項21に記載のプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項23】 導電性樹脂組成物中の金属微粒子の存
在量が80〜92.5重量%の範囲である請求項11〜
請求項13に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項24】 金属微粒子が、金,銀,パラジウム,
銅,ニッケル,錫,鉛から選ばれる少なくとも一つの金
属微粒子からなる請求項23に記載のプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項25】 貫通孔の形成が、ドリル加工,炭酸ガ
スレーザ,YAGレーザ,およびエキシマレーザから選
ばれる少なくとも1つである請求項11〜請求項13の
いずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13402396A JP3197213B2 (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | プリント配線板およびその製造方法 |
US08/865,055 US5888627A (en) | 1996-05-29 | 1997-05-29 | Printed circuit board and method for the manufacture of same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13402396A JP3197213B2 (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | プリント配線板およびその製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09321399A true JPH09321399A (ja) | 1997-12-12 |
JP3197213B2 JP3197213B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=15118582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13402396A Expired - Fee Related JP3197213B2 (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | プリント配線板およびその製造方法 |
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Country | Link |
---|---|
US (1) | US5888627A (ja) |
JP (1) | JP3197213B2 (ja) |
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