JPH0931167A

JPH0931167A - 封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物

Info

Publication number: JPH0931167A
Application number: JP7182503A
Authority: JP
Inventors: Tomoyuki Kawabata; 朋之川畑; Yuzo Ono; 有三小野
Original assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date: 1995-07-19
Filing date: 1995-07-19
Publication date: 1997-02-04
Anticipated expiration: 2015-07-19
Also published as: JP3633674B2

Abstract

(57)【要約】【課題】封止用途に有効な、低粘度の液状エポキシ樹脂
組成物と、この組成物より得られる耐熱性、耐湿性に優
れた硬化物の提供。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アリル化フェ
ノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤を含む封止用液状エポキ
シ樹脂組成物およびこの組成物から得られる硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は封止用液状エポキシ
樹脂組成物に関する。詳しくは本発明は、電気・電子部
品の表面を保護する低粘度、耐熱性および耐湿性に優れ
た封止用液状エポキシ樹脂組成物に関するものである。
より具体的には、回路基板上のＩＣ、ＬＳＩ等の電気・
電子部品の素子を封止することを目的とする封止用液状
エポキシ樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣ、ＬＳＩ等はエポキシ樹脂、
セラミックス等で封止され、それらを基板上に装着して
使用されてきた。しかしながら近年、電気・電子機器製
品のの多種多様化、軽薄短小化が求められるため、実装
面積あるいは体積を小さくする手段として、ＩＣやＬＳ
Ｉ等を基板に直接接続する表面実装技術を用いて実装す
ることが主流となりつつある。基板上に直接接続された
半導体素子は、通常液状エポキシ樹脂で封止される。こ
の封止材には、トランスファー成形材料よりもさらに粘
度が低いことが要求され、硬化物に関しては高信頼性、
特に耐熱性、耐湿性が要求されている。

【０００３】これらの要求を満たすために、アリル基含
有樹脂を含む液状エポキシ樹脂組成物が提案されてい
る。例えば、特開平４−２４９５２６号にはアリル化ノ
ボラックを含む液状エポキシ樹脂成形材料が開示されて
いる。ただし、アリル化ノボラックの製造方法は開示さ
れておらず、商品名の記載もない。また、特開平４−３
２５５４４号にはエポキシ樹脂に２−アリルフェノール
を部分的に反応させてなるアリル基含有エポキシ樹脂を
含む液状エポキシ樹脂組成物が開示されている。しかし
ながら、これらの液状エポキシ樹脂組成物は硬化剤成分
として、酸無水物あるいはアミン類を併用しているた
め、硬化物は加水分解しやすく、耐湿性に問題があるほ
かに、半導体装置内のリードフレームが腐食するという
問題も挙げられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、低粘
度で耐熱性、耐湿性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組
成物を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決するために鋭意検討した結果、上記問題を解決する
に至り、本発明を完成した。

【０００６】すなわち、本発明は、（Ａ）脂環式エポキシ樹脂（Ｂ）アリル化フェノール樹脂（Ｃ）硬化促進剤を含んで成ることを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂
組成物、および、

【０００７】アリル化フェノール樹脂が、アリル化フェ
ノールアラルキル型樹脂および２核体含有率が１０面積
％以下であって、２核体を除いた残りの部分の３核体含
有率が５０面積％以上、かつ、３核体含有率と４核体含
有率の和が７５面積％以上のアリル化ノボラック型フェ
ノール系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種で
あることを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物、
および、

【０００８】アリル化フェノール樹脂が、アリル化フェ
ノールアラルキル型樹脂であることを特徴とする封止用
液状エポキシ樹脂組成物、および、

【０００９】アリル化フェノール樹脂が、２核体含有率
が１０面積％以下であって、２核体を除いた残りの部分
の３核体含有率が５０面積％以上、かつ、３核体含有率
と４核体含有率の和が７５面積％以上のアリル化ノボラ
ック型フェノール系樹脂であることを特徴とする請求項
１記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物、および、

【００１０】脂環式エポキシ樹脂が（３’，４’−エポ
キシシクロヘキシルメチル）−３，４−エポキシシクロ
ヘキサンカルボキシレートであることを特徴とする封止
用液状エポキシ樹脂組成物、および、

【００１１】エポキシ樹脂とアリル化フェノール樹脂の
配合において、エポキシ樹脂のエポキシ基に対してアリ
ル化フェノール樹脂の水酸基が化学量論で０．２〜２と
なるように配合することを特徴とする封止用液状エポキ
シ樹脂組成物、および、

【００１２】硬化促進剤が有機ホスフィン化合物および
含窒素環状化合物からなる群から選ばれた少なくとも１
種であることを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成
物、および、

【００１３】硬化促進剤の量が脂環式エポキシ樹脂１０
０重量部に対して０．０１〜１０重量部であることを特
徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物、および、

【００１４】上記封止用液状エポキシ樹脂組成物の硬化
物に関する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる（Ａ）成分であるエポキシ樹脂とは、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であればいかなるものでもよい。例えば、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂等のフェノール誘導体エポキシ樹脂、（３’，
４’−エポキシシクロヘキシルメチル）−３，４−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート、（３’，４’−
エポキシ−６’−メチルシクロヘキシルメチル）−３，
４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレ
ート等の脂環族エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−
フェノール樹脂グリシジルエーテル等の環状テルペン−
フェノール共重合体グリシジルエーテル等が挙げられ
る。これらのエポキシ樹脂は単独で使用してもよく、２
種類以上を併用してもよい。

【００１６】これらのうち好ましくは、（３’，４’−
エポキシシクロヘキシルメチル）−３，４−エポキシシ
クロヘキサンカルボキシレートである。

【００１７】本発明の（Ｂ）成分であるアリル化フェノ
ール樹脂は、フェノール樹脂類をアリルエーテル化し、
得られたアリルエーテル化フェノール樹脂を加熱しクラ
イゼン転位させる周知の方法で得ることができる。

【００１８】具体的には、例えば、ベースレジンとなる
フェノール樹脂を有機溶媒に溶解したのち、アルカリを
添加してフェノラートとし、これに塩化アリル、臭化ア
リル、ヨウ化アリル等のアリルハライドを加えて室温〜
１００℃で１〜５時間反応させてフェノール性水酸基を
アリルエーテル化する。

【００１９】ここで使用する有機溶媒としてはｎ−プロ
パノール、ｎ−ブタノール等のアルコール類、アセト
ン、メチルエチルケトン等のケトン類、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等の非プロトン
性極性溶媒が挙げられる。使用する溶媒によってエーテ
ル化反応生成物の収率が変化するが、上記の有機溶媒を
使用すれば通常９５％以上の反応率でエーテル化反応は
進行する。得ようとする樹脂の使用目的によって溶媒を
変えれば良いので、フェノール樹脂とアリルエーテル化
物が可溶の溶媒であれば使用できる。また、アルカリは
水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等のアルカリ金属の
水酸化物が挙げられる。その使用量はアリルエーテル化
したいフェノール性水酸基に対して当量のアルカリを使
用する。加えるアリルハライドの量は、アルカリに対し
て当量以上である。

【００２０】アリル化フェノール樹脂は、得られたアリ
ルエーテル化フェノール樹脂を１６０〜２５０℃程度ま
で加熱することにより、エーテル結合していたアリル基
が転位して本発明のアリル化フェノール樹脂を得ること
ができる。このアリル基は通常フェノール性水酸基に対
してオルソ位に転位するが、パラ位に転位する場合もあ
る。

【００２１】以下、アリル化フェノール樹脂について、
さらに具体的に説明する。本発明のアリル化フェノール
アラルキル型樹脂を得るには、フェノールアラルキル型
樹脂をベースレジンとして上記の方法によって得ること
ができる。

【００２２】フェノールアラルキル型樹脂は以下のよう
にして得られる。アラルキル化合物１モルに対して、フ
ェノール性化合物を通常１．０〜４．０モルの範囲で、
好ましくは１．５〜３．０モルの範囲で加え、酸触媒の
存在下あるいは無触媒でそのまま昇温して後述の温度で
反応させる。反応終了後、未反応のフェノールをを真空
下で留去させて得られた樹脂が上記のフェノールアラル
キル型樹脂である。

【００２３】この反応に使用されるフェノール性化合物
としては、フェノール性水酸基を有する化合物であれば
いかなる化合物でもよく、例えば、フェノール、ｏ−ク
レゾール、ｐ−クレゾール、ｍ−クレゾール、２，６−
キシレノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール等のア
ルキル置換フェノール類、ｐ−フェニルフェノール等の
芳香族置換フェノール類、α−ナフトール、β−ナフト
ール等のナフトール類が挙げられる。

【００２４】また、この反応に使用されるアラルキル化
合物としては、縮合付加が可能である２価のハロメチル
基、ヒドロキシメチル基、アルコキシメチル基等を有す
る芳香環化合物が使用される。例えば、α，α’−ジク
ロロ−ｐ−キシレン、α，α’−ジクロロ−ｍ−キシレ
ン、α，α’−ジクロロ−ｏ−キシレン等のジハロメチ
ル芳香環化合物、ｐ−キシリレングリコール等のジヒド
ロキシメチル芳香環化合物、α，α’−ジメトキシ−ｐ
−キシレン、α，α’−ジメトキシ−ｍ−キシレン、
α，α’−ジメトキシ−ｏ−キシレン等のジアルコキシ
メチル芳香環化合物が挙げられる。

【００２５】触媒としては、塩化第二錫、塩化亜鉛、塩
化第二鉄、塩化第二銅、硫酸第二銅、硫酸第一水銀、硫
酸第二水銀、塩化第一水銀、塩化第二水銀、硫酸銀、塩
化銀、硫酸水素ナトリウム、等の無機化合物、あるい
は、硫酸、モノエチル硫酸、ジエチル硫酸、ジメチル硫
酸等の硫酸化合物、ｐ−トルエンスルホン酸、ｐ−フェ
ノールスルホン酸、メタンスルホン酸等の有機スルホン
酸類が使用される。これら触媒は単独で使用するかまた
は併用してもよい。触媒の使用量は、フェノール性化合
物とアラルキル化合物の全重量の０．０１〜５重量％で
ある。

【００２６】アラルキル化合物にジハロメチル芳香環化
合物を用いた場合は、触媒を使用しなくても反応は進行
する。

【００２７】反応温度は通常１１０℃以上である。１１
０℃より低い場合、反応は極端に遅くなる。また、反応
時間を短縮するためには約１３０〜２４０℃の温度範囲
が望ましい。反応時間は通常１〜２０時間である。

【００２８】さらに、必要に応じて、比較的高沸点の有
機溶剤を用いることができる。例えば、メタノール、エ
タノール、ｎ−プロパノール，イソプロパノール、ｎ−
ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール等のアルコール、ト
ルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族化合物が挙げ
られる。

【００２９】次に、本発明の２核体含有率が１０面積％
以下であって、２核体を除いた残りの部分の３核体含有
率が５０面積％以上、かつ、３核体含有率と４核体含有
率の和が７５面積％以上のアリル化ノボラック型フェノ
ール系樹脂について詳細な説明をする。アリル化ノボラ
ック型フェノール系樹脂は、以下に示す核体分布を制御
したノボラック型フェノール系樹脂を原料とすることで
得られる。

【００３０】すなわち、２核体含有率が１０面積％以下
であって、２核体を除いた残りの部分の３核体含有率が
５０面積％以上、かつ、３核体含有率と４核体含有率の
和が７５面積％以上のノボラック型フェノール系樹脂を
ベースレジンとして上記のアリル化の手法によりアリル
化ノボラック型フェノール系樹脂を得ることができる。

【００３１】本発明のアリル化ノボラック型フェノール
系樹脂のベースレジンとなるノボラック型フェノール系
樹脂の製造の一例を示す。

【００３２】まず最初にフェノール類をホルムアルデヒ
ドに対して４〜３０モル倍（以下Ｐ／Ｆ＝４〜３０と
略）の割合で混合し、酸性触媒を添加して６０〜１００
℃で２〜５時間縮合反応を行って初期縮合物を製造す
る。次いで、得られた初期縮合物を大気圧下に１５０〜
１６０℃程度まで加熱して水および少量のフェノール類
を取り除き、さらに減圧下に１６０〜１８０℃程度まで
加熱して未反応のフェノール類を取り除く。次にマクマ
ホンパッキング等の充填物を付した装置により１〜５ｍ
ｍＨｇの減圧下、さらに２２０〜２５０℃まで温度を上
げて蒸留を行い、缶出物として２核体含有率が低く３核
体含有率が高いノボラック型フェノール系樹脂を得るこ
とができる。

【００３３】このノボラック型フェノール系樹脂の原料
であるフェノール類としてはフェノールの他に、例え
ば、クレゾール、オルソまたはパラ、メタ置換アルキル
フェノール類を例示できる。

【００３４】使用するホルムアルデヒド等価体としては
ホルマリン、パラホルムアルデヒド、ヘキサメチレンテ
トラミン、トリオキサンおよび環状ホルマール等を例示
できる。ホルムアルデヒド等価体とフェノール類の反応
に用いる酸性触媒としては、塩酸、硫酸、パラトルエン
スルホン酸、シュウ酸等の有機酸および無機酸が挙げら
れる。

【００３５】このノボラック型フェノール系樹脂を得る
ための反応モル比はＰ／Ｆ＝４以上であり、好ましくは
８以上である。３核体以上の成分の含有率の割合はこの
反応モル比によって大体コントロールでき、反応モル比
が大きい程３核体含有率の高い樹脂が得られる。

【００３６】２核体含有率は蒸留時の温度、圧力によっ
てコントロールできる。２核体除去はこのように減圧蒸
留によってもよいが、その他抽出、水蒸気蒸留によって
も良い。抽出方法としては例えば、フェノール系樹脂に
対して貧溶媒であるトルエン、キシレン等で繰り返し洗
うという方法で２核体を除去できる。水蒸気蒸留として
は例えば不活性ガスや水蒸気を吹き込みながら減圧下に
蒸留を行うという方法で２核体を除去することができ
る。

【００３７】この蒸留の缶出物として得られる、２核体
含有率が低く３核体含有率の高い樹脂をアリル化ノボラ
ック型フェノール系樹脂のベースレジンとして用いるこ
とができる。

【００３８】また、留出した２核体は有用なビスフェノ
ールＦ類として利用できる。

【００３９】本発明の（Ｃ）成分である硬化促進剤とし
ては、一般のエポキシ樹脂の硬化に用いられる硬化促進
剤が使用可能である。好ましくは、有機ホスフィン化合
物、含窒素環状化合物が挙げられる。これらは単独で使
用してもよく、２種以上を併用しても良い。

【００４０】有機ホスフィン化合物としては、例えばト
リフェニルホスフィン、トリトリルホスフィン等のホス
フィン化合物、トリフェニルホスフィンオキサイド等の
ホスフィンオキサイド化合物、トリフェニルホスフィン
・トリフェニルボラン等のホスフィン−ボラン錯体等が
挙げられるが、これらに限定するものではない。また、
これらを単独で使用してもよく、２種以上を併用しても
よい。

【００４１】含窒素環状化合物としては、例えば２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
チル−５−ヒドロキシルメチルイミダゾール、２−フェ
ニル−４，５−ジヒドロキシルメチルイミダゾール等の
イミダゾール化合物、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデカ−７−エン等の複素環含窒素化合物が
挙げられるが、これらに限定するものではない。また、
これらを単独で使用してもよく、２種以上を併用しても
よい。

【００４２】有機ホスフィン化合物および／または含窒
素環状化合物等の硬化促進剤の添加量は、脂環式エポキ
シ樹脂１００重量部に対して０．０１重量部〜１０重量
部が好ましい。特に好ましい添加量は０．０５重量部〜
５重量部である。

【００４３】エポキシ樹脂とフェノールアラルキル樹脂
との配合比は、エポキシ樹脂中のエポキシ基数１に対し
フェノールアラルキル樹脂中の水酸基数が化学量論的に
０．２〜２．０となるように配合するのが好ましい。

【００４４】本発明の組成物の溶融粘度は１０ポアズ
（１００℃）以下であることが好ましい。１０ポアズを
越えると流動性、成形加工性の低下という問題が生じ
る。

【００４５】この他、必要に応じて種々の成分、例えば
シリカ、アルミナ、タルク、クレー等の充填剤、三酸化
アンチモン等の難燃剤、カーボンブラック等の着色剤、
アクリロニトリル−ブタジエンゴムやシリコーンオイル
等の可撓剤を添加することができる。

【００４６】

【実施例】以下実施例および比較例により本発明をさら
に詳しく説明する。なお、実施例における各種特性値の
評価または測定は下記（１）〜（２）の方法により実施
した。（１）各核体含有率および重量平均分子量明細書中、重量平均分子量およびで面積％表した各核体
含有率はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（カ
ラム：（東ソー社製）Ｇ４０００ＨＸＬ＋Ｇ２５００Ｈ
ＸＬ＋Ｇ２０００ＨＸＬ×２本、溶離液：テトラヒドロ
フラン、検出器：示差屈折計）により測定した。（２）フェノール樹脂類の水酸基当量樹脂中の水酸基をピリジン存在下、無水酢酸でアセチル
化した。過剰の無水酢酸を加水分解し、生成した酢酸を
水酸化カリウム−エタノールで滴定した。水酸基当量は
以下の式によって算出した。ＯＨ価（ＫＯＨｍｇ／ｇ）＝２８．０５×（Ｂ−Ａ）×
Ｆ÷ＳＯＨ当量（ｇ／ｅｑ）＝５６．１１×１０００÷ＯＨ価ここにＡ：終点までの滴定に消費した０．５Ｎ水酸化カリウム
−エタノール溶液の量（ｍｌ）Ｂ：ブランク試験におけるＡに相当する量Ｆ：０．５Ｎ水酸化カリウム−エタノール溶液のファク
ターＳ：試料の質量（３）溶融粘度溶融粘度はＩＣＩコーン＆プレート型粘度計（リサーチ
・エクイップメント社製：ロンドン）を用いて、１００
℃で測定した。（４）ガラス転移温度（Ｔｇ）および貯蔵弾性率
（Ｅ’）動的粘弾性は、レオバイブロンＤＤＶ−２−ＥＰ
（（株）東洋ボールドウィン製）を用いて測定した。Ｔ
ｇはｔａｎδのピーク温度とした。Ｅ’は２５０℃での
値を読み取った。なお、昇温速度は２．０℃／ｍｉｎ、
測定温度範囲は５０〜３５０℃とした。測定周波数は１
１０Ｈｚである。（５）吸水率硬化物の吸水率は煮沸吸水率であり、１００℃／２時間
で各サンプルの煮沸を行い、その重量増加率（Ｆ）で示
す。その計算式を以下に示す。Ａ＝水吸収後の硬化物の重量Ｂ＝水吸収前の硬化物
の重量Ｆ＝〔（Ａ−Ｂ）／Ｂ〕×１００（％）

【００４７】製造例１（フェノールアラルキル樹脂の製
造）７１４．４ｇ（７．６０モル）のフェノールと３１．８
ｇのメタノール及び０．８５３ｇのジエチル硫酸を７０
℃の冷却水を通した凝縮器を備えた反応機に装入し、攪
拌しながらオイルバスで昇温した。液温が１４０℃に達
したところでα，α’−ジメトキシ−ｐ−キシレンの装
入を開始した。８００ｇ（４．８１モル）のα，α’−
ジメトキシ−ｐ−キシレンを４時間かけて連続的に装入
した後、さらに液温１４０℃で９０分間熟成反応を行っ
た。次いで液温を１６０℃に昇温し、減圧下で未反応の
フェノールを除去して、１０２５ｇの樹脂を得た。

【００４８】製造例２（核体分布を制御したノボラック
型フェノール系樹脂の製造）フェノール２０００ｇと３７％ホルマリン水溶液８６．
３ｇとを混合（Ｐ／Ｆ＝２０）する以外は製造例１の場
合と同じ条件で縮合反応を行い、水およびフェノールを
取り除き、同様の装置を用いて、蒸留を圧力３ｍｍＨｇ
で最終温度２４０℃まで行い、缶出物として目的のノボ
ラック型フェノール樹脂を得た。この得られた樹脂を樹
脂Ｂとする。この得られたノボラック型フェノール樹脂
（樹脂Ｂ）の各核体含有率を前出の方法により求めたと
ころ、２核体含有率は５．４面積％で、２核体を除いた
残りの部分において、３核体含有率は８３．７面積％、
３核体含有率と４核体含有率の和は９７．３面積％であ
った。

【００４９】製造例３（アリル化フェノールアラルキル
樹脂の製造）撹拌装置、温度計、冷却器、滴下ロートを付設した１０
００ｍｌ四口セパラブルフラスコに、反応溶媒にイソプ
ロパノール３６０ｇを用い、製造例１で得たフェノール
アラルキル樹脂１０３ｇを溶解し、水酸化カリウム４
５．６ｇを加え均一になるまで撹拌した。これに塩化ア
リル５６．７ｇを１０分間で滴下した後反応溶液を４０
℃で１時間撹拌し、さらに７０℃で５時間加熱撹拌して
アリルエーテル化反応を完結させた。次いで反応液を濾
別して副生した塩化カリウムを除去した後、イソプロパ
ノールを留去して回収した。残留物を酢酸エチルに溶解
し、水で洗浄後、酢酸エチルを留去し、アリルエーテル
化フェノールアラルキル樹脂を得た。得られたアリルエ
ーテル化フェノールアラルキル樹脂１２０ｇを３００ｍ
ｌセパラブルフラスコにとり、１９５℃に加熱して５時
間撹拌して熱転位を行わせ、アリル化フェノールアラル
キル樹脂を得た（収率９８％、重量平均分子量２０７
０、水酸基当量２４８（ｇ／ｅｑ））。

【００５０】製造例４（アリル化ノボラック型フェノー
ル系樹脂の製造）製造例３と同様の撹拌装置、温度計、冷却器、滴下ロー
トを付設した１０００ｍｌ四口セパラブルフラスコに、
イソプロパノール３２０ｇ、製造例３で得られたノボラ
ック型フェノール樹脂を１０６ｇ溶解し、製造例３と同
様の条件下でアリルエーテル化反応を行い、アリルエー
テル化ノボラック型フェノール樹脂を得た。次いで得ら
れたアリルエーテル化ノボラック型フェノール樹脂１３
０ｇとり、３００ｍｌセパラブルフラスコに移し、製造
例３と同様にしてアリル化フェノール樹脂を得た（収率
９６％、重量平均分子量４００、水酸基当量１４９（ｇ
／ｅｑ））。

【００５１】実施例１〜５〔表１〕に示した配合比に基づき、製造例３で得たアリ
ル化フェノールアラルキル樹脂、製造例４で得たアリル
化ノボラック型フェノール系樹脂および脂環式エポキシ
樹脂（チバ・ガイギー製、アラルダイトＣＹ−１７９
〔エポキシ当量１２６ｇ／ｅｑ〕）とイミダゾール化合
物（四国化成（株）製、２Ｅ４ＭＺ）を室温で溶解混合
して、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。

【００５２】比較例〔表１〕に示した配合比に基づき、フェノールノボラッ
ク樹脂（三井東圧化学（株）製、＃２０００〔水酸基当
量１０３ｇ／ｅｑ〕）、脂環式エポキシ樹脂（チバ・ガ
イギー製、アラルダイトＣＹ−１７９〔エポキシ当量１
２６ｇ／ｅｑ〕）とイミダゾール化合物（四国化成
（株）製、２Ｅ４ＭＺ）を室温で溶解混合して、液状エ
ポキシ樹脂組成物を調製した。

【００５３】硬化物の作成実施例１〜５および比較例で得られた樹脂組成物より、
直径約５０ｍｍ×約３ｍｍ厚の硬化物の注型板を作成し
吸水率の評価に供した。また、同組成物より、長さ２０
ｍｍ×幅２ｍｍ×０．１ｍｍ厚の硬化物のフィルムを作
成し動的粘弾性の評価に供した。

【００５４】

【表１】組成物の配合比の単位は重量部である。エポキシ樹脂と
フェノール樹脂は、エポキシ基と水酸基が化学量論的等
量となるように配合した。

【００５５】

【発明の効果】本発明の封止用液状エポキシ樹脂組成物
は、〔表１〕より判るように、粘度が低下しており、成
形加工性に優れていると考えられる。また、この組成物
の硬化物については、ガラス転移点および２５０℃での
貯蔵弾性率ともに高く、耐熱性に優れているだけでな
く、吸水率も低く、耐湿性が良好である。従って、本発
明の液状エポキシ樹脂組成物は半導体装置の封止用途に
有効に利用することができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）アリル化フェノール樹脂（Ｃ）硬化促進剤を含んで成ることを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂
組成物。
【請求項２】アリル化フェノール樹脂が、アリル化フェ
ノールアラルキル型樹脂および２核体含有率が１０面積
％以下であって、２核体を除いた残りの部分の３核体含
有率が５０面積％以上、かつ、３核体含有率と４核体含
有率の和が７５面積％以上のアリル化ノボラック型フェ
ノール系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種で
あることを特徴とする請求項１記載の封止用液状エポキ
シ樹脂組成物。
【請求項３】アリル化フェノール樹脂が、アリル化フェ
ノールアラルキル型樹脂であることを特徴とする請求項
１記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】アリル化フェノール樹脂が、２核体含有率
が１０面積％以下であって、２核体を除いた残りの部分
の３核体含有率が５０面積％以上、かつ、３核体含有率
と４核体含有率の和が７５面積％以上のアリル化ノボラ
ック型フェノール系樹脂であることを特徴とする請求項
１記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】エポキシ樹脂が、脂環式エポキシ樹脂の
（３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル）−３，
４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートであるこ
とを特徴とする請求項１〜４記載の封止用液状エポキシ
樹脂組成物。
【請求項６】エポキシ樹脂とアリル化フェノール樹脂の
配合において、エポキシ樹脂のエポキシ基に対してアリ
ル化フェノール樹脂の水酸基が化学量論で０．２〜２と
なるように配合することを特徴とする請求項１〜５記載
の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】硬化促進剤が有機ホスフィン化合物および
含窒素環状化合物からなる群から選ばれた少なくとも１
種であることを特徴とする請求項１〜６記載の封止用液
状エポキシ樹脂組成物。
【請求項８】硬化促進剤の量がエポキシ樹脂１００重量
部に対して０．０１〜１０重量部であることを特徴とす
る請求項１〜７記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【請求項９】請求項１〜８記載の封止用液状エポキシ樹
脂組成物からなることを特徴とする硬化物。