JP2002194066A - 液状封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】硬化物の表面が非鏡面になる液状封止用エポキ
シ樹脂組成物及びこれにより封止された素子を備えた電
子部品装置を提供する。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を必
須成分とし、（Ｂ）硬化剤がアリル基含有フェノール樹
脂を含有し、かつ硬化物の表面の反射率が１０％以下で
ある液状封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの液状封止
用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電
子部品装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品装置の封
止用に好適な液状封止用エポキシ樹脂組成物及びこれに
より封止された素子を備えた電子部品装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子
部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面か
ら樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂組成物が広く用
いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が作業
性、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、イ
ンサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれてい
るためである。ＣＯＢ（Chip on Board）、ＣＯＧ（Chi
p on Glass）等のベアチップ実装した半導体装置やＴＣ
Ｐ（Tape Carrier Package）においては、液状封止用エ
ポキシ樹脂組成物が封止材として多く用いられている。

【０００３】液状封止用エポキシ樹脂組成物の硬化に
は、高温で長時間の加熱が必要であり、近年、生産性の
向上を目的とした速硬化性の液状封止用エポキシ樹脂組
成物の需要が高まっている。また、最近では、液状封止
用エポキシ樹脂組成物の硬化後の評価に光学的自動検査
機を用いることが多いため、硬化後の表面は非鏡面が要
求されている。これは、光学的自動検査機においてハレ
ーションをおこさないためである。液状封止用エポキシ
樹脂組成物に、硬化剤として固形フェノールノボラック
樹脂を用いると、封止品の耐湿信頼性が良くなるという
長所がある反面、硬化後の外観が鏡面になりやすいとい
う短所がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる状況に
鑑みなされたもので、硬化物の表面が非鏡面になる液状
封止用エポキシ樹脂組成物及びこれにより封止された素
子を備えた電子部品装置を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
を解決するため鋭意検討を重ねた結果、硬化剤としてア
リル基含有フェノール樹脂を用い、かつ硬化物の表面の
反射率が１０％以下になるような液状封止用エポキシ樹
脂組成物により上記の目的を達成しうることを見い出
し、本発明を完成するに至った。

【０００６】すなわち、本発明は（１）（Ａ）エポキシ
樹脂及び（Ｂ）硬化剤を必須成分とし、（Ｂ）硬化剤が
アリル基含有フェノール樹脂を含有し、かつ硬化物の表
面の反射率が１０％以下である液状封止用エポキシ樹脂
組成物、（２）アリル基含有フェノール樹脂がアリル基
含有フェノールノボラック樹脂である上記（１）記載の
液状封止用エポキシ樹脂組成物、（３）（Ｃ）充填剤を
さらに含有する上記（１）又は（２）記載の液状封止用
エポキシ樹脂組成物、（４）（Ｄ）溶剤をさらに含有す
る上記（１）〜（３）のいずれかに記載の液状封止用エ
ポキシ樹脂組成物、（５）上記（１）〜（４）のいずれ
かに記載の液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いたＴＣ
Ｐ用封止材、（６）上記（１）〜（４）のいずれかに記
載の液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止された
素子を備えた電子部品装置及び（７）上記（１）〜
（４）のいずれかに記載の液状封止用エポキシ樹脂組成
物を用いて封止された素子を備えたＴＣＰに関する。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明において用いられる（Ａ）
エポキシ樹脂は、硬化可能な１分子中に２個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂であれば特に制限はなく、
液状封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されている
エポキシ樹脂を用いることができ、組成物が液状であれ
ば固形、液状のどちらか一方を用いても両者を併用して
も良い。たとえば、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ナフタレ
ンジオール、水添ビスフェノールＡ等とエピクロルヒド
リンの反応により得られるグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を
はじめとするフェノール類とアルデヒド類とを縮合又は
共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化した
ノボラック型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の
多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニル
メタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒ
ドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキ
シ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得
られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂な
どが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み
合わせて用いてもよい。なかでも、低粘度化の観点から
は液状エポキシ樹脂が好ましく、フェノール樹脂との反
応性の観点からはビスフェノール型液状エポキシ樹脂が
より好ましい。また、これらのエポキシ樹脂は、十分に
精製されたもので、イオン性不純物が少ないものが好ま
しい。例えば、遊離Ｎａイオン及び遊離Ｃｌイオンは５
００ｐｐｍ以下であることが好ましい。

【０００８】本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤と
しては、アリル基含有フェノール樹脂を含有していれば
特に制限はなく、エポキシ樹脂の硬化剤として一般に使
用されているものを用いることができる。たとえば、フ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹
脂、イソシアネート、脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹
脂、芳香族ジアミン等のアミン化合物、酸無水物、ルイ
ス酸錯化合物などが挙げられ、これらを単独で用いても
２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、保存
安定性の観点からはフェノール樹脂が好ましく、接着性
の観点からは芳香族アミンが好ましい。また、組成物が
液状であれば固形硬化剤及び液状硬化剤のどちらか一方
を用いても両者を併用してもよいが、低粘度化の観点か
らは液状硬化剤が好ましい。

【０００９】本発明において硬化剤として用いられるア
リル基含有フェノール樹脂としては、アリル基を有する
ものであれば特に制限はないが、たとえば、下記一般式
（Ｉ）〜（Ｖ）で示される化合物等が挙げられ、これら
の１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いても
よい。

【化１】 （ここで、式（Ｉ）〜（Ｖ）中のＲは水素原子、置換又
は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置
換の炭素数１〜１０のアルコキシ基、置換又は非置換の
炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数
１〜１０のアリル基及び置換又は非置換の炭素数１〜１
２のアリール基から選ばれ、ｍ、ｎはそれぞれ独立に１
以上の整数を示す。）

【００１０】なかでも、硬化物の表面が非鏡面になる観
点及び入手容易性の観点からは上記一般式（Ｉ）又は
（IV）で示されるフェノール樹脂が好ましく、硬化物表
面の非鏡面性と速硬化性の両立の観点からは上記一般式
（Ｉ）で示されるフェノール樹脂等のアリル基含有フェ
ノールノボラック樹脂がより好ましい。上記一般式
（Ｉ）で示されるフェノール樹脂としては、低粘度化の
観点から、Ｒが水素原子でｎが平均２〜３であるものが
より好ましい。また、同様に観点から、上記一般式
（Ｉ）で示されるフェノール樹脂の重量平均分子量は６
００以下が好ましく、５００未満がより好ましく、４５
０以下がさらに好ましく、粘度は、２５℃における粘度
が５〜８０Ｐａ・ｓであることが好ましく、１０〜５０
Ｐａ・ｓであることがより好ましく、１５〜４０Ｐａ・
ｓであることがさらに好ましく、水酸基当量は、１００
〜２００が好ましく、１２０〜１７０がより好ましく、
１３０〜１６０がさらに好ましい。上記一般式（IV）で
示されるフェノール樹脂としては、ｍ個の繰り返し単位
及びｎ個の繰り返し単位のランダム共重合体でもブロッ
ク共重合体でも交互共重合体でもかまわないが、硬化物
の表面が非鏡面になる観点及び低粘度化の観点から、Ｒ
が水素原子でｍ、ｎがそれぞれ平均１〜２であるものが
より好ましい。また、同様に観点から、上記一般式（I
V）で示されるフェノール樹脂の重量平均分子量は２０
０〜１２００が好ましく、３００〜１０００がより好ま
しく、４００〜６００がさらに好ましく、粘度は、６０
℃における粘度が０．５〜２０Ｐａ・ｓであることが好
ましく、１〜１０Ｐａ・ｓであることがより好ましく、
３〜６Ｐａ・ｓであることがさらに好ましく、水酸基当
量は、５０〜５００が好ましく、１００〜３５０がより
好ましく、１５０〜２５０がさらに好ましい。ここで、
重量平均分子量とは、ＧＰＣ測定によるポリスチレン換
算の重量平均分子量のことをいう。

【００１１】アリル基含有フェノール樹脂の配合量は、
その性能を発揮するために（Ｂ）硬化剤全量に対して３
０重量％以上が好ましく、４０重量％以上がより好まし
く、６０重量％以上がさらに好ましい。

【００１２】（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当
量比は特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく
抑えるために、エポキシ樹脂に対して硬化剤を０．６〜
１．６当量の範囲に設定することが好ましく、０．７〜
１．４当量がより好ましく、０．８〜１．２当量がさら
に好ましい。０．６．〜１．６当量の範囲からはずれた
場合、硬化反応が不充分となり信頼性が低下する傾向が
ある。ここで、当量とは反応当量であり、たとえば、フ
ェノール樹脂の当量はエポキシ基１個に対しフェノール
性水酸基１個が反応するものとして計算され、芳香族ア
ミンの当量はエポキシ基１個に対しアミノ基の活性水素
１個が反応するものとして計算され、酸無水物の当量は
エポキシ基１個に対し酸無水物基１個が反応するものと
して計算される。

【００１３】本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物に
は、必要に応じて硬化促進剤を用いることができる。硬
化促進剤としては液状封止用エポキシ樹脂組成物に一般
に使用されるもので特に制限はないが、たとえば、１，
８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、
１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、
６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及び
これらの誘導体、これらのフェノール樹脂塩等の塩、又
はこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキ
ノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、
２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベン
ゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−
ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキ
ノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合
物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合
をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合
物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、
トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミ
ン化合物、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−
フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシル
イミダゾール等のイミダゾール化合物、トリブチルホス
フィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホ
スフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン
等の有機ホスフィン化合物及びこれらの誘導体、又はこ
れらの化合物に上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタ
ン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加して
なる分子内分極を有する化合物等の有機リン化合物、ト
リフェニルホスフィントリフェニルボロン、テトラフェ
ニルホスホニウムテトラフェニルボレート、２−エチル
−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ
−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のフェニ
ルボロン塩等及びこれらの誘導体などが挙げられ、これ
らの１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いて
もよい。硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成さ
れる量であれば特に制限されるものではないが、（Ａ）
エポキシ樹脂に対して０．１〜２０重量％が好ましく、
より好ましくは１〜１５重量％である。０．１重量％未
満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、２０重量％
を超えると硬化速度が速すぎて制御が困難になったりポ
ットライフ、シェルライフ等の保存安定性が劣ったりす
る傾向がある。

【００１４】本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物に
は、必要に応じて（Ｃ）充填剤を配合することができ
る。（Ｃ）充填剤としては、液状封止用エポキシ樹脂組
成物に一般に使用されるもので特に制限はないが、吸湿
性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上の観点
から無機充填剤が好ましい。たとえば、溶融シリカ、結
晶シリカ等のシリカ、炭酸カルシウム、タルク、クレ
ー、酸化アルミナ等のアルミナ、窒化珪素、炭化珪素、
窒化ホウ素、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化
アルミ、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステラ
イト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等
の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維な
どが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤と
しては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸
亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。これらの充填
剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。なかでも、粘度上昇の抑制及び硬化物物性の観点か
らはシリカが好ましく、溶融シリカがより好ましい。

【００１５】充填剤の形状は、流動性等の成形性の観点
から球形に近いことが好ましく、最密充填するように粒
度分布を広げた球形溶融シリカがより好ましい。（Ｃ）
充填剤の平均粒径は、特に球形シリカの場合、１〜２０
μｍの範囲が好ましく、２〜１０μｍの範囲がより好ま
しい。平均粒径が１μｍ未満では液状樹脂への分散性に
劣る傾向や液状封止用エポキシ樹脂組成物にチキソトロ
ピック性が付与されて流動特性に劣る傾向があり、２０
μｍを超えるとフィラ沈降を起こしやすくなる傾向や、
液状封止用エポキシ樹脂組成物の微細間隙への浸透性・
流動性が低下してボイド・未充填を招きやすくなる傾向
がある。また、これらの充填剤は、必要に応じて表面を
カップリング処理したものを用いてもよい。（Ｃ）充填
剤の配合量は、液状封止用エポキシ樹脂組成物の２０〜
９０重量％が好ましく、３０〜８５重量％がより好まし
く、５０〜８０重量％さらに好ましい。配合量が２０重
量％未満では熱膨張係数の低減効果が低くなり耐熱衝撃
性に劣る傾向があり、９０重量％を超えると液状封止用
エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇し、流動性、浸透性及
びディスペンス性の低下を招く傾向がある。

【００１６】本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物に
は、低粘度化のために必要に応じて（Ｄ）溶剤を配合す
ることができる。特に、固体のエポキシ樹脂及び硬化剤
を用いる場合には、液状の組成物を得るために、溶剤を
配合することが必要である。（Ｄ）溶剤としては、特に
制限はないが、たとえば、メチルアルコール、エチルア
ルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール等の
アルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン等の
ケトン系溶剤、エチレングリコールエチルエーテル、エ
チレングリコールメチルエーテル、エチレングリコール
ブチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレ
ングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールメ
チルエーテルアセテート等のグリコールエーテル系溶
剤、ブチロラクトン、バレロラクトン、カプロラクトン
等のラクトン系溶剤、ジメチルアセトアミド、ジメチル
ホルムアミド等のアミド系溶剤、トルエン、キシレンな
ど有機溶剤が挙げられ、これらの１種を単独で用いても
２種以上を組合わせて用いてもよい。なかでも、速硬化
性、成膜性等の成形性の観点からはグリコールエーテル
系溶剤及びラクトン系溶剤が好ましい。また、加熱硬化
時の急激な揮発による気泡形成を避ける観点からは沸点
が１００℃以上の溶剤が好ましい。（Ｄ）溶剤の配合
は、本発明の効果が得られる量であれば特に制限はない
が、液状封止用エポキシ樹脂組成物に対して、速硬化性
の観点から５〜３０重量％とすることが好ましく、１０
〜２０重量％がより好ましい。

【００１７】本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物に
は、その他の添加剤として、赤燐、リン酸エステル、メ
ラミン、メラミン誘導体、トリアジン環を有する化合
物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素
含有化合物、シクロホスファゼン等の燐窒素含有化合
物、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、フェロセン等
の金属化合物、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、
五酸化アンチモン等の酸化アンチモン、ブロム化エポキ
シ樹脂などの難燃剤、ハイドロタルサイト類、マグネシ
ウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマス
等の元素の含水酸化物などのイオントラップ剤、高級脂
肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオ
レフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン
等の離型剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等
の応力緩和剤、染料、カーボンブラック等の着色剤、希
釈剤、レベリング剤、消泡剤などを必要に応じて配合す
ることができる。

【００１８】本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物
は、成形後の硬化物の表面を非鏡面とする観点から、硬
化物の表面の反射率が１０％以下であることが必要であ
る。ここで、硬化物の表面の反射率とは、硬化物に入射
角４５℃〜７５℃で光照射した場合の光の反射率をい
い、入射角が４５℃〜６０℃での反射率が５％以下であ
ることが好ましく、３％以下であることが好ましく、２
％以下であることがさらに好ましい。硬化物の表面の反
射率の測定方法としては特に制限はないが、たとえば、
図１にその概略を示すように、デジタル変角光沢計を用
いて、本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物
１に光源４から４５〜７５°の入射角６で白色光を照射
し、入射光２の光量に対する反射光３の光量を測定し、
白色板での測定値で校正して反射率を求める等の一般的
な手法が挙げられる。図１において、５は測定器を示
す。本発明においては、液状封止用エポキシ樹脂組成物
に配合する各種成分の組み合わせ及び配合量を調整する
ことによって、硬化物の表面の反射率が１０％以下であ
る液状封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。
（Ｂ）硬化剤の選定とその配合量が特に重要である。

【００１９】本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物
は、上記各種成分を均一に分散混合できるのであれば、
いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法と
して、所定の配合量の成分を秤量し、らいかい機、ミキ
シングロール、プラネタリミキサ等を用いて混合、混練
し、必要に応じて脱泡することによって得ることができ
る。

【００２０】本発明で得られる液状封止用エポキシ樹脂
組成物により素子を封止して得られる電子部品装置とし
ては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配
線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体
チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能
動素子、コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、ス
イッチ等の受動素子などの素子を搭載し、必要な部分を
本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物で封止して得ら
れる電子部品装置などが挙げられる。このような電子部
品装置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素
子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリ
ード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本
発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いてディスペ
ンス方式等により封止してなる、ＰＬＣＣ（Plastic Le
aded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、
ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Out
line J-leaded package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outl
ine Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）
等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにリード
ポンディングした半導体チップを、本発明の液状封止用
エポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Tape Carrier P
ackage）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤ
ーボンディング、フリップチップボンディング、はんだ
等で接続した半導体チップを、本発明の液状封止用エポ
キシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Chip On Board）、
ＣＯＧ（Chip On Glass）等のベアチップ実装した半導
体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤー
ボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等
で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、
サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗
体、コイル等の受動素子を、本発明の液状封止用エポキ
シ樹脂組成物で封止したハイブリッドＩＣ、マルチチッ
プモジュール、マザーボード接続用の端子を形成したイ
ンターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプまた
はワイヤボンディングにより半導体チップとインターポ
ーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明の液状
封止用エポキシ樹脂組成物で半導体チップ搭載側を封止
したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size P
ackage）、ＭＣＰ（Multi Chip Package）などが挙げら
れる。また、プリント回路板にも本発明の液状封止用エ
ポキシ樹脂組成物は使用できる。なかでも、本発明の液
状封止用エポキシ樹脂組成物を使用したＴＣＰやＣＯ
Ｂ、ＣＯＧ等のベアチップ実装した半導体装置で優れた
特性を得ることができる。ＴＣＰは薄型、軽量で耐折り
曲げ実装性に優れ、ノート型パソコン等の液晶ドライ
バ、積層メモリモジュール等に用いられる。

【００２１】本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物を
用いて素子を封止する方法としては、ディスペンス方
式、注型方式、印刷方式等が挙げられる。

【００２２】

【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、本発
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００２３】実施例１及び比較例１ エポキシ樹脂としてエポキシ当量１６０のビスフェノー
ルＦ型液状エポキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名Ｙ
ＤＦ−８１７０Ｃ）、ビスフェノールＡＤ型液状エポキ
シ樹脂（三井化学株式会社製商品名Ｒ−７１０）、ｏ−
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会
社製商品名ＥＳＣＮ−１９５−６）、硬化剤として重量
平均分子量が４２６、水酸基当量が１４１、２５℃にお
ける粘度が２５Ｐａ・ｓで下記式（VI）で示されるアリ
ル基含有フェノール樹脂１、重量平均分子量が７１０、
水酸基当量が２１０、６０℃における粘度が４．４Ｐａ
・ｓで、下記式（VII）で示されモル比ｍ／ｎが１／１
のランダム共重合体であるアリル基含有フェノール樹脂
２、重量平均分子量が７５０、水酸基当量が１０５、軟
化点が８３℃のフェノールノボラック樹脂（明和化成株
式会社製商品名Ｈ−１００）、硬化促進剤として１，８
−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７のフェ
ノールノボラック樹脂塩（サンアプロ株式会社製商品名
ＳＡ−８４１）、充填剤として比表面積１ｍ^２／ｇ、平
均粒径４μｍの球状溶融シリカ、溶剤としてプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテートとγ−ブチロ
ラクトンとの重量比１／１の混合溶剤を、それぞれ表１
に示す重量部で配合し、三本ロールにて混練分散した
後、真空脱泡して、実施例１、２及び比較例１の液状封
止用エポキシ樹脂組成物を作製した。組成物の２５℃に
おける粘度はいずれも３Ｐａ・ｓであった。

【００２４】

【化２】 （ここで、ｍ及びｎは上記の重量平均分子量を示す１以
上の整数である。）

【００２５】

【表１】

【００２６】作製した実施例及び比較例の液状封止用エ
ポキシ樹脂組成物を用いて次の各試験を行なった。 （１）反射率 硬化物の表面の反射率を測定し、非鏡面か否かを評価し
た。ＴＣＰ（チップサイズ１５．６×１．９×０．６５
ｍｍ、デバイス孔１６．１×２．１ｍｍ、リードピッ
チ：６５〜１９５μｍ、ポリイミド製テープキャリア）
を、実施例１、２及び比較例１の液状封止用エポキシ樹
脂組成物を用いてディスペンス方式により１４０℃／１
５分の加熱条件で成形して作製し、液状封止用エポキシ
樹脂組成物（硬化物）の表面の反射率を、デジタル変角
光沢計（スガ試験器株式会社製）を用いて、図２に概略
図で示すように測定した。白色光源４を用いて、光源入
射角６を４５°、６０°又は７５°として測定した値
を、表面コーティングされたセラミック白色板で校正し
た。結果を表２に示す。 （２）速硬化性 実施例１及び比較例１の液状封止用エポキシ樹脂組成物
をディスペンス方式により１３０℃又は１４０℃で所定
時間加熱して３００μｍ厚のシート状に成形した硬化物
を、長さ７０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状に切り取り試験
片とし、引張試験機（株式会社島津製作所製）を用い
て、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠した３点支持型の曲げ
試験を行い、スパン距離２４ｍｍ、曲げ速度２ｍｍ／ｍ
ｉｎの条件で曲げ強度（σ、単位：ＭＰａ）及び曲げ弾
性率（Ｅ、単位：ＧＰａ）を求め、１４０℃／６０分の
加熱条件で成形した硬化物の値に対する百分率を算出し
て速硬化性を評価した。結果を表３に示す。

【００２７】

【表２】

【００２８】

【表３】

【００２９】次に、光学的自動検査機を用いて液状封止
用エポキシ樹脂組成物の硬化後の評価を行なったとこ
ろ、いずれの入射角でも硬化物表面の反射率が１０％以
下である実施例１及び２では、硬化物の表面が非鏡面で
あり、ハレーションを起こさず容易に評価できたのに対
して、反射率が４０％以上の比較例１では、硬化物の表
面が鏡面で、ハレーションを起こして評価が困難であっ
た。また、速硬化性の評価では、曲げ強度及び曲げ弾性
率は、ともに１４０℃／６０分で成形した硬化物に対す
る百分率が、成形温度１３０℃、１４０℃のいずれの場
合でも、実施例１は比較例１よりも高い。特に１４０℃
／１０分の値を比較すると、実施例１では曲げ強度、曲
げ弾性率ともに１００％であるのに対して、比較例１で
はそれぞれ９０．７％、９７．２％で著しく劣る。これ
らの結果から実施例１の液状封止用エポキシ樹脂組成物
が速硬化性であることが確認される。

【００３０】

【発明の効果】本発明になる液状封止用エポキシ樹脂組
成物は、実施例で示したように、表面が非鏡面の硬化物
が得られるので光学的自動検査機においてハレーション
をおこさず評価が容易で、この液状封止用エポキシ樹脂
組成物を用いて素子を封止すれば半導体装置等の電子部
品装置の製造工程での管理等も簡便になり、その工業的
価値は大である。特に液状封止材が多く用いられるＣＯ
Ｂ、ＣＯＧ等のベアチップ実装した半導体装置やＴＣＰ
に有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】硬化物表面の反射率の測定方法を示す概略図

【図２】ＴＣＰにおいて液状封止用エポキシ樹脂組成物
の硬化物表面の反射率の測定方法を示す概略図

【符号の説明】

１：液状封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物 ２：入射光 ３：反射光 ４：光源 ５：測定器 ６：入射角 ７：ソルダーレジスト ８：テープキャリア ９：Ｃｕリード １０：Ａｕバンプ １１：半導体チップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 中村 泰章 茨城県結城市大字鹿窪1772−１ 日立化成 工業株式会社下館事業所内 Ｆターム(参考） 4J002 CC052 CD011 CD021 CD051 CD061 DE146 DE186 DE236 DF016 DJ006 DJ016 DJ046 DK006 FD016 FD207 GJ02 GQ05 HA01 HA05 4J036 AA01 AC01 AC05 AD01 AD08 AD21 AF08 AH07 DA01 DA02 FA02 FA05 FB08 JA07 4M109 AA01 BA03 BA05 EA02 EC11

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を必
   須成分とし、（Ｂ）硬化剤がアリル基含有フェノール樹
   脂を含有し、かつ硬化物の表面の反射率が１０％以下で
   ある液状封止用エポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】アリル基含有フェノール樹脂がアリル基含
   有フェノールノボラック樹脂である請求項１記載の液状
   封止用エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】（Ｃ）充填剤をさらに含有する請求項１又
   は請求項２記載の液状封止用エポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】（Ｄ）溶剤をさらに含有する請求項１〜３
   のいずれかに記載の液状封止用エポキシ樹脂組成物。
5. 【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の液状封止
   用エポキシ樹脂組成物を用いたＴＣＰ用封止材。
6. 【請求項６】請求項１〜４のいずれかに記載の液状封止
   用エポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を備えた
   電子部品装置。
7. 【請求項７】請求項１〜４のいずれかに記載の液状封止
   用エポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を備えた
   ＴＣＰ。