JPS5985394A - クリ−ムはんだ - Google Patents
クリ−ムはんだInfo
- Publication number
- JPS5985394A JPS5985394A JP57195377A JP19537782A JPS5985394A JP S5985394 A JPS5985394 A JP S5985394A JP 57195377 A JP57195377 A JP 57195377A JP 19537782 A JP19537782 A JP 19537782A JP S5985394 A JPS5985394 A JP S5985394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- circuit board
- printed circuit
- cream solder
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は液状フラックスと粉末はんだを混和して得られ
るクリーム状はんだ、特に電子機器のはんだ付けに用い
るクリームはんだに関する。
るクリーム状はんだ、特に電子機器のはんだ付けに用い
るクリームはんだに関する。
近時、電子機器にはリードのないチップ部品とリードを
有するディスクリート部品をプリント基板の両面に搭載
する所謂混載が行われている。
有するディスクリート部品をプリント基板の両面に搭載
する所謂混載が行われている。
斯様に電子部品が混載されたプリント基板のはんだ付け
は、先ずプリント基板裏面のランド間に接着剤を塗布し
、該接着剤でチップ部品の中央部を接着する。次にプリ
ント基板の表面からスルーホールにディスクリート部品
のリードを挿入した後、裏面にはんだ付は用フラフクス
を塗布し予備加熱してから該裏面を溶融はんだに接触さ
せてチップ部品とランド、およびディスクリート部品と
ランドとを一度にはんだ付けしていた。このはんだ付は
方法はチップ部品およびディスクリート部品が一度のは
んだ付けで全て行えるという合理的なものであるが、は
んだ付は時フラツクスが加熱されてガス化したものや残
留空気がチップ部品の電極部に留まってしまうと溶融は
んだが電極部に侵入できなくなってはんだ付は不良とな
ることがある。
は、先ずプリント基板裏面のランド間に接着剤を塗布し
、該接着剤でチップ部品の中央部を接着する。次にプリ
ント基板の表面からスルーホールにディスクリート部品
のリードを挿入した後、裏面にはんだ付は用フラフクス
を塗布し予備加熱してから該裏面を溶融はんだに接触さ
せてチップ部品とランド、およびディスクリート部品と
ランドとを一度にはんだ付けしていた。このはんだ付は
方法はチップ部品およびディスクリート部品が一度のは
んだ付けで全て行えるという合理的なものであるが、は
んだ付は時フラツクスが加熱されてガス化したものや残
留空気がチップ部品の電極部に留まってしまうと溶融は
んだが電極部に侵入できなくなってはんだ付は不良とな
ることがある。
上述のようなガスや残留空気によるはんだ付は不良を回
避するために最近ではチップ部品だけを先にはんだ付け
しておくことが提案され良好な結果を得ている。チップ
部品を先にはんだ付けするにはクリームはんだを用いて
行うが、クリームはんだを用いた一連のはんだ付は方法
は次のような工程で行われている（図）。
避するために最近ではチップ部品だけを先にはんだ付け
しておくことが提案され良好な結果を得ている。チップ
部品を先にはんだ付けするにはクリームはんだを用いて
行うが、クリームはんだを用いた一連のはんだ付は方法
は次のような工程で行われている（図）。
■チップ部品搭載部のランド（１） 、 （１）間に接
着剤（２）を塗布する。
着剤（２）を塗布する。
■チップ部品搭載部のランド（１１、（１）上にクリー
ムはんだ（３） 、 （３）を塗布する。
ムはんだ（３） 、 （３）を塗布する。
■チップ部品（４）の両端電極とクリームはんだ（３）
。
。
（３）が接触し、さらにチップ部品の中央部と接着剤（
２）が接着するようにして上記ランド上にチップ部品を
搭載する。
２）が接着するようにして上記ランド上にチップ部品を
搭載する。
■チップ部品が搭載されたプリント基板を電気炉、赤外
線照射等の加熱手段により加熱してクリームはんだをリ
フローさせる。
線照射等の加熱手段により加熱してクリームはんだをリ
フローさせる。
■クリームはんだのりフローでチップ部品とランドとが
はんだ付けされたプリント基板の表面からスルーホール
を通してディスクリート部品（５）のリードを挿入する
。
はんだ付けされたプリント基板の表面からスルーホール
を通してディスクリート部品（５）のリードを挿入する
。
０表面にディスクリート部品（５）が搭載されたプリン
ト基板の裏面にフシックスを塗布し、該裏面を溶融はん
だに接触させてディスクリート部品のリードとランドと
をはんだ付けする。
ト基板の裏面にフシックスを塗布し、該裏面を溶融はん
だに接触させてディスクリート部品のリードとランドと
をはんだ付けする。
上記方法において■の工程で塗布する接着剤がプリント
基板の不必要な箇所に付いてしまうと電子機器の不良の
原因となることがある。つまシ、接着剤がはんだ付は部
やコネクターに付着すると通電状態を悪くしてしまうか
らである。従って、接着剤の塗布は慎重に行わなくては
ならず、できれば接着剤を単体で使用しないことが好ま
しいものである。
基板の不必要な箇所に付いてしまうと電子機器の不良の
原因となることがある。つまシ、接着剤がはんだ付は部
やコネクターに付着すると通電状態を悪くしてしまうか
らである。従って、接着剤の塗布は慎重に行わなくては
ならず、できれば接着剤を単体で使用しないことが好ま
しいものである。
本発明は前述クリームはんだをチップ部品のはんだ付け
として用いる混載プリント基板のはんだ付は方法におい
て、クリームはんだをリフローした後、はんだ付は部に
はんだを覆うようにして残るフラックス残渣に接着効果
を付与し、フラックス残渣でチップ部品とプリント基板
を固定して、後工程で該チップ部品のはんだ付は部が溶
融はんだに接触してもチップ部品が剥れることなく所定
の位置に留まっていられるようにしたことを技術思想と
しだものである。
として用いる混載プリント基板のはんだ付は方法におい
て、クリームはんだをリフローした後、はんだ付は部に
はんだを覆うようにして残るフラックス残渣に接着効果
を付与し、フラックス残渣でチップ部品とプリント基板
を固定して、後工程で該チップ部品のはんだ付は部が溶
融はんだに接触してもチップ部品が剥れることなく所定
の位置に留まっていられるようにしたことを技術思想と
しだものである。
本発明者は、エポキシ系接着剤は加熱するととＫより硬
化し、また紫外線硬化型接着剤は紫外線の照射で硬化す
ることに着目して本発明を完成させた。
化し、また紫外線硬化型接着剤は紫外線の照射で硬化す
ることに着目して本発明を完成させた。
本発明の特徴とするところは、クリームはんだ中に加熱
、或いは紫外線照射により硬化する物質を添加したこと
にある。
、或いは紫外線照射により硬化する物質を添加したこと
にある。
以下実施例を説明する。
実施例１
重合ロジン ６，８重量係イング
ロピルアミンＨＢｒ ｏ、 ２重量％ブチ、
ルセロソルプ ８．０重量％−液性エポ
キシ糸摘着剤 １０．０重量％Ｐｂ −６０Ｓｎ
ハんだ粉 ８０．０重量％上記組成のクリ
ームはんだをプリント基板裏面のランド間に塗布し、該
塗布部にチップ部品を搭載して遠赤外線の電気炉で１２
０ ℃、２０秒間予備加熱を行い、その後近赤外線を用
いた加熱装置で２１０℃、５秒間加熱してクリームはん
だのりフローを行なった。そして該プリント基板を電気
炉で１５０℃、１０分間加熱処理を行なってフラックス
残渣を硬化させた。次にプリント基板の表面からディス
クリート部品のリードをスルーホールに挿入し、裏面に
フランクスを塗布した後、予備加熱を行ない、２５０℃
の溶融はんだに接触させてディスクリート部品のリード
とランドとをはんだ付けした。
ロピルアミンＨＢｒ ｏ、 ２重量％ブチ、
ルセロソルプ ８．０重量％−液性エポ
キシ糸摘着剤 １０．０重量％Ｐｂ −６０Ｓｎ
ハんだ粉 ８０．０重量％上記組成のクリ
ームはんだをプリント基板裏面のランド間に塗布し、該
塗布部にチップ部品を搭載して遠赤外線の電気炉で１２
０ ℃、２０秒間予備加熱を行い、その後近赤外線を用
いた加熱装置で２１０℃、５秒間加熱してクリームはん
だのりフローを行なった。そして該プリント基板を電気
炉で１５０℃、１０分間加熱処理を行なってフラックス
残渣を硬化させた。次にプリント基板の表面からディス
クリート部品のリードをスルーホールに挿入し、裏面に
フランクスを塗布した後、予備加熱を行ない、２５０℃
の溶融はんだに接触させてディスクリート部品のリード
とランドとをはんだ付けした。
はんだ付は後のプリント基板の裏面を観察したところチ
ップ部品の脱落は全く見られず、またディスクリート部
品、チップ部品とも全て良好なはんだ付けとなっていた
。
ップ部品の脱落は全く見られず、またディスクリート部
品、チップ部品とも全て良好なはんだ付けとなっていた
。
実施例２
ＷＷロジン ４．０重量係エチル
アミンＨＢｒ Ｏ，２重量係ブチルセ
ロソルブ ２．８重量％紫外線硬化型接
着剤 １３．０重量％Ｐｂ −６０Ｓｎはん
だ粉 ８０，０重量％上記組成のクリーム
はんだを実施例１と同様にして塗布、リフロー後、１０
０ｍＷ４の高圧水銀燈下で１５秒間紫外線を照射してフ
ラックス残渣を硬化させた。次に実施例１と同様にディ
スクリート部品を溶融はんだではんだ付けしだ後、プリ
ント基板の裏面を観察したところ、チップ部品の脱落は
全くなく、シかもディスクリート部品、チップ部品とも
全て良好なはんだ付けとなっていた。
アミンＨＢｒ Ｏ，２重量係ブチルセ
ロソルブ ２．８重量％紫外線硬化型接
着剤 １３．０重量％Ｐｂ −６０Ｓｎはん
だ粉 ８０，０重量％上記組成のクリーム
はんだを実施例１と同様にして塗布、リフロー後、１０
０ｍＷ４の高圧水銀燈下で１５秒間紫外線を照射してフ
ラックス残渣を硬化させた。次に実施例１と同様にディ
スクリート部品を溶融はんだではんだ付けしだ後、プリ
ント基板の裏面を観察したところ、チップ部品の脱落は
全くなく、シかもディスクリート部品、チップ部品とも
全て良好なはんだ付けとなっていた。
以上説明した如く、本発明クリームはんだはクリームは
んだリフロー後、該リフローによるはんだ付は部を加熱
、或いは紫外線照射処理するだけでフランクス残渣が硬
化するため、その後のはんだ付は工程においてもチップ
部品が脱落することなく信頼のある電子機器が得られる
ものである。
んだリフロー後、該リフローによるはんだ付は部を加熱
、或いは紫外線照射処理するだけでフランクス残渣が硬
化するため、その後のはんだ付は工程においてもチップ
部品が脱落することなく信頼のある電子機器が得られる
ものである。
図は従来のクリームはんだを用いた混載プリント基板の
はんだ付は方法を説明する図である。 特許出願人 千住金属工業株式会社 ４６５−
はんだ付は方法を説明する図である。 特許出願人 千住金属工業株式会社 ４６５−
Claims (1)
- （１） クリームはんだ中に加熱、或いは紫外線照射
により硬化する物質を添加したことを特徴とするクリー
ムはんだ。 はんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57195377A JPS5985394A (ja) | 1982-11-09 | 1982-11-09 | クリ−ムはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57195377A JPS5985394A (ja) | 1982-11-09 | 1982-11-09 | クリ−ムはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5985394A true JPS5985394A (ja) | 1984-05-17 |
Family
ID=16340151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57195377A Pending JPS5985394A (ja) | 1982-11-09 | 1982-11-09 | クリ−ムはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5985394A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037357A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け方法及び加熱装置 |
| WO2007018288A1 (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-15 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | 鉛フリーソルダペーストとその応用 |
| JP2007237271A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Alps Electric Co Ltd | 半田接着剤および半田接着剤を用いた電子部品実装構造 |
| US9053402B2 (en) | 2007-05-14 | 2015-06-09 | Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. | Wireless IC tag and method for manufacturing wireless IC tag |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5181993A (ja) * | 1975-01-17 | 1976-07-17 | Tamura Toshimichi | Kaitenshikidenryukairosetsuzokuki |
-
1982
- 1982-11-09 JP JP57195377A patent/JPS5985394A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5181993A (ja) * | 1975-01-17 | 1976-07-17 | Tamura Toshimichi | Kaitenshikidenryukairosetsuzokuki |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037357A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け方法及び加熱装置 |
| WO2007018288A1 (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-15 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | 鉛フリーソルダペーストとその応用 |
| JP4894758B2 (ja) * | 2005-08-11 | 2012-03-14 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーソルダペーストとその応用 |
| US8227536B2 (en) | 2005-08-11 | 2012-07-24 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder paste and its use |
| JP2007237271A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Alps Electric Co Ltd | 半田接着剤および半田接着剤を用いた電子部品実装構造 |
| JP4676907B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2011-04-27 | アルプス電気株式会社 | 半田接着剤および半田接着剤を用いた電子部品実装構造 |
| US9053402B2 (en) | 2007-05-14 | 2015-06-09 | Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. | Wireless IC tag and method for manufacturing wireless IC tag |
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