JP3136997U - 電子部品の三次元実装構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】マザーボードプリント板にモジュールプリント板、モジュールプリント板上に搭載する電子部品及びマザーボードプリント板に搭載する電子部品を精度よく半田バンプの破損なく一括実装及び一括半田リフローを実施することができる三次元実装構造の提供。
【解決手段】マザーボードプリント板とモジュールプリント板を接合する半田バンプを円錐形の挿入固定構造と球形の保護構造を有するコアを内蔵した半田バンプ構造とし、固定治具、位置読みとりマークにより実装位置ずれ精度を確保し、実装機の搭載ノズルの衝撃で半田バンプの破損なく、電子部品を一括実装及び一括半田リフローを実施することができる電子部品の三次元実装構造とした。
【選択図】図1
【解決手段】マザーボードプリント板とモジュールプリント板を接合する半田バンプを円錐形の挿入固定構造と球形の保護構造を有するコアを内蔵した半田バンプ構造とし、固定治具、位置読みとりマークにより実装位置ずれ精度を確保し、実装機の搭載ノズルの衝撃で半田バンプの破損なく、電子部品を一括実装及び一括半田リフローを実施することができる電子部品の三次元実装構造とした。
【選択図】図1
Description
モジュールプリント板をマザーボードプリント板に位置ずれ及び破損の防止構造を持つ半田バンプを使用し搭載する電子部品の三次元実装構造に関する。
プリント配線板の最小面積に製造原価を抑えて、電子部品を搭載する方法として、アナログ回路やロジック周辺回路などのディスクリート部品はマザーボードプリント板上またはモジュールプリント板などに搭載しコネクタなどの接合部品などを使用し電気的接続を行っていた。
また、ロジック回路などのLSI化の容易な電子回路は、LSIのベアチップをベアチップ上のパットとプリント配線板上のパットにワイアボンディングで接続しLSIとプリント配線板との電気的接続を行っていた。
あるいは、電子部品と半田バンプをモジュールプリント配線板にあらかじめリフロー半田付し、マザーボードプリント板に電子部品とモジュールプリント板を搭載しリフロー半田付けし電気的接続を行っていた。
しかしながら、上記のような電子部品の三次元実装構造ではモジュールプリント板に搭載される電子部品とモジュールプリント板及びマザーボードプリント板に搭載される電子部品を一括実装及び一括フロー半田付けを行う場合、搭載時に位置精度を出せないことと、半田バンプを破損するという問題があった。
本考案は、モジュールプリント板に搭載される電子部品とモジュールプリント板及びマザーボードプリント板に搭載される電子部品を搭載時に位置精度を確保し、半田バンプの破損がなく、一括搭載、一括リフロー半田する電子部品の三次元実装構造を提供することを目的とする。
本考案は、モジュールプリント板とマザーボードプリント板を接合する半田バンプの一部に、球形の中心部と前記中心部の両端に円錐形の突起をもった形状からなる金属などのコア材に半田メッキを施した半田バンプを使用し、前記円錐形の突起を利用して前記半田バンプをモジュールプリント板に精度よく挿入、固定する固定冶具によりモジュールプリント板に前記半田バンプを精度よく固定した後、実装機によりマザーボードプリント板にモジュールプリント板を実装すると共に同一の実装機でマザーボードプリント板とモジュールプリント板に一括して電子部品を搭載する際に、モジュールプリント板、マザーボードプリント板及び半田バンプの製造寸法許容差による実装位置ずれを補正するためマザーボードプリント板及びモジュールプリント板に設けた位置読みとりマークを測定して、電子部品の実装座標を補正し搭載することを特徴とする電子部品の三次元実装構造である。
また、前記半田バンプの球形の中心部はマザーボードプリント板とモジュールプリント板を一定の距離に保ち、モジュールプリント板に実装機で電子部品を搭載する際の衝撃で他の半田バンプの破損を防ぐように作用することを特徴とする。
以上のような半田バンプの固定、位置補正、半田バンプ破損防止構造により、マザーボードプリント板にモジュールプリント板とマザーボードプリント板及びモジュールプリント板に搭載する電子部品を同一実装機で一括搭載、一括リフロー半田して三次元実装できる。
本考案の電子部品の三次元実装構造によれば、装置内の高集約回路や電気的に分離に必要な電子回路をモジュールプリント板に搭載し、マザーボードプリント板に多層プリント板を採用することなく高密度実装と安価なプリント配線板を提供し、モジュールプリント板に搭載される電子部品とモジュールプリント板及びマザーボードプリント板に搭載される電子部品を同一実装機で一括搭載し、一括してリフロー半田付することで製造コストの低減を図る効果がある。
以下、図面を参照して、本考案の実施の形態について詳細を説明する。
図1は、本考案に係わる実施形態の電子部品の三次元実装構造を説明した断面図および平面図である。図1(a)は平面図、図1(b)はA−A線に沿った断面図である。モジュールプリント板3とマザーボードプリント板8を固定接合する固定用半田バンプ1、接合用半田バンプ7、モジュールプリント板3とマザーボードプリント板8上の電子部品10で構成され、それぞれリフロー半田により接合されている。
図2は、固定用半田バンプ1の断面図である。金属などのコア部2に半田メッキを施している。また、球形の接合用半田バンプ保護部13と先端に丸みを持った円錐形のモジュールプリント板位置合わせ部14を持っている。
図3は、モジュールプリント板3の断面図である。図3(a)は、モジュールプリント板3の構造を示し、固定用半田バンプを搭載する固定用半田バンプランド4、接合用半田バンプを搭載する接合用半田バンプランド16、電子部品を搭載する電子部品ランド15、実装機で位置を読みとる位置読みとりマーク11を有する。図3(b)は、固定用半田バンプランド4と接合用半田バンプランド16にクリーム半田5を印刷した工程を示している。
図4は、モジュールプリント板3に固定用半田バンプ1を搭載する製造工程と構造を示す断面図である。図4(a)は、固定治具6の構造を示し、固定用半田バンプ固定穴18及びモジュールプリント板固定部17を有している。図4(b)は、固定用半田バンプ1を固定する構造を示し、固定治具6の固定用半田バンプ固定穴18に固定用半田バンプ1を挿入固定した工程を示す。図4(c)は、モジュールプリント板3を挿入固定する構造を示し、モジュールプリント板固定部17で、モジュールプリント板3の端面をガイド・固定し、固定用半田バンプ1を横ずれ無く搭載可能としている。図2に示す先端に丸みを持った円錐形のモジュールプリント板位置合わせ部14の形状により固定用半田バンプ1がモジュールプリント板3の固定用半田バンプランド4にずれなく搭載することが出来る。図4(d)は、図4(c)で固定したモジュールプリント板3に半田リフローを施した工程を示し、固定用半田バンプ1が固定用半田バンプランド4に接合され、図3(b)に示す接合用半田バンプランド16に印刷されたクリーム半田5により接合用半田バンプ7が形成される。図4(e)は、固定治具6からモジュールプリント板3を取り外し固定用半田バンプ1と接合用半田バンプ7形成が完了した状態を示す。図4(f)は、電子部品ランド15にクリーム半田5を印刷した工程を示す。
図5は、マザーボードプリント板8の断面図である。図5(a)は、マザーボードプリント板8の構造を示し、固定用半田バンプ1を搭載する固定用半田バンプランド4、接合用半田バンプを搭載する接合用半田バンプランド16、電子部品を搭載する電子部品ランド15、実装機で位置を読みとる位置読みとりマーク11を有する。図5(b)は、固定用半田バンプランド4と接合用半田バンプランド16と電子部品ランド15にクリーム半田5を印刷した工程を示す。
図6は、マザーボードプリント板8上に電子部品10、図4(f)に示した状態のモジュールプリント板3とモジュールプリント板3上に電子部品10を搭載する製造工程を示す断面図である。図6(a)は、マザーボードプリント板8上に電子部品10を実装機の吸着ノズル9で搭載している工程を示す。図6(b)は、マザーボードプリント板8上に実装機の吸着ノズル9で固定用半田バンプ1と接合用半田バンプ7を搭載したモジュールプリント板3を吸着し、先端に丸みを持った円錐形のモジュールプリント板位置合わせ部14を有する固定用半田バンプ1を固定用半田バンプランド4に精度よく搭載している工程を示す。
図6(c)は、実装機のカメラ12でマザーボードプリント板8とモジュールプリント板3の位置読みとりマーク11を読みとり、マザーボードプリント板8とモジュールプリント板3の実装ずれを測定している工程を示す。図6(d)は、モジュールプリント板3に電子部品10を図6(c)で測定したマザーボードプリント板8とモジュールプリント板3の実装ずれを計算して搭載座標を変換し実装機の吸着ノズル9で搭載している工程を示す。また、球形の接合用半田バンプ保護部13でマザーボードプリント板8とモジュールプリント板3の距離を一定に固定し、モジュールプリント板3に電子部品10を実装機の吸着ノズル9で搭載する際の衝撃から接合用半田バンプ7を保護している。
上記図6(a)〜(d)の製造工程でマザーボードプリント板8上の電子部品10と固定用半田バンプ1と接合用半田バンプ7を搭載したモジュールプリント板3とモジュールプリント板3上の電子部品10を同一の実装機にて一括搭載している。図6(e)は、モジュールプリント板3とマザーボードプリント板8を固定接合する固定用半田バンプ1、接合用半田バンプ7、モジュールプリント板3とマザーボードプリント板8に搭載した電子部品10を一括リフロー半田し接合している工程を示す。
以上好ましい実施の状態を説明したが、モジュールプリント配線板及びマザーボードプリント配線板の位置固定用半田バンプコアは本考案の上記の実施形態に限定されるものではなく、さまざまな変更が可能である。たとえば、コア部の形状は問えば円柱形状などでもよい。コア部の材質は樹脂やアルミなどであってもよい。
1 固定用半田バンプ
2 コア部
3 モジュールプリント板
4 固定用半田バンプランド
5 クリーム半田
6 固定治具
7 接合用半田バンプ
8 マザーボードプリント板
9 吸着ノズル
10 電子部品
11 位置読みとりマーク
12 カメラ
13 接合用半田バンプ保護部
14 モジュールプリント板位置合わせ部
15 電子部品ランド
16 接合用半田バンプランド
17 モジュールプリント板固定部
18 固定用半田バンプ固定穴
2 コア部
3 モジュールプリント板
4 固定用半田バンプランド
5 クリーム半田
6 固定治具
7 接合用半田バンプ
8 マザーボードプリント板
9 吸着ノズル
10 電子部品
11 位置読みとりマーク
12 カメラ
13 接合用半田バンプ保護部
14 モジュールプリント板位置合わせ部
15 電子部品ランド
16 接合用半田バンプランド
17 モジュールプリント板固定部
18 固定用半田バンプ固定穴
Claims (1)
- 球形の中心部と前記中心部の両端に円錐形の突起をもった形状からなる金属などのコア材に半田メッキを施した半田バンプと、前記円錐形の突起を利用して前記半田バンプをモジュールプリント板に精度よく挿入、固定する固定冶具と、実装機によりマザーボードプリント板にモジュールプリント板を実装すると共に同一の実装機でマザーボードプリント板とモジュールプリント板に一括して電子部品を搭載する際に、搭載座標を補正するための位置読みとりマークを有し、前記半田バンプの球形の中心部はマザーボードプリント板とモジュールプリント板を一定の距離に保ち、モジュールプリント板に実装機で電子部品を搭載する際の衝撃で他の半田バンプの破損を防ぐように作用することを特徴とする電子部品の三次元実装構造。
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JP2007006683U JP3136997U (ja) | 2007-08-29 | 2007-08-29 | 電子部品の三次元実装構造 |
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JP2007006683U JP3136997U (ja) | 2007-08-29 | 2007-08-29 | 電子部品の三次元実装構造 |
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JP3136997U true JP3136997U (ja) | 2007-11-08 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112091967A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-12-18 | 一重集团大连核电石化有限公司 | 焊接机器人轨迹离线编程批量修正方法 |
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2007
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