JP3128891B2 - 部品実装方法および部品実装装置 - Google Patents
部品実装方法および部品実装装置Info
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- JP3128891B2 JP3128891B2 JP03261791A JP26179191A JP3128891B2 JP 3128891 B2 JP3128891 B2 JP 3128891B2 JP 03261791 A JP03261791 A JP 03261791A JP 26179191 A JP26179191 A JP 26179191A JP 3128891 B2 JP3128891 B2 JP 3128891B2
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- Japan
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を高精度かつ
高密度に回路基板に実装する部品実装方法、部品実装装
置、実装ラインに関する。
高密度に回路基板に実装する部品実装方法、部品実装装
置、実装ラインに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上に電子部品を実装する
実装ラインにおいては、図３に示すように、回路基板の
移送ラインに沿ってその上手側からクリーム半田印刷機
２１，部品実装機２２，リフロー装置２３が順次配設さ
れており、クリーム半田印刷機２１で回路基板のランド
上にクリーム半田を塗布し、次に部品実装機２２が回路
基板上に形成されている基準位置マークを認識し、基準
位置に対する相対位置であらかじめ与えられている実装
位置データによって定まる実装位置に部品実装を行な
う。最後にリフロー装置２３でクリーム半田をリフロー
して、実装された部品のリードを回路基板のランドに半
田付けするように構成されている。なお、図３中に破線
で示すように、必要に応じてクリーム半田印刷機２１の
下手位置に印刷状態を検査する印刷検査機２１ａが配設
され、部品実装機２２の下手位置に部品の実装状態を検
査する実装検査機２２ａが配設され、リフロー装置２３
の下手位置に半田付け状態を検査する半田付検査機２３
ａが配設される。
実装ラインにおいては、図３に示すように、回路基板の
移送ラインに沿ってその上手側からクリーム半田印刷機
２１，部品実装機２２，リフロー装置２３が順次配設さ
れており、クリーム半田印刷機２１で回路基板のランド
上にクリーム半田を塗布し、次に部品実装機２２が回路
基板上に形成されている基準位置マークを認識し、基準
位置に対する相対位置であらかじめ与えられている実装
位置データによって定まる実装位置に部品実装を行な
う。最後にリフロー装置２３でクリーム半田をリフロー
して、実装された部品のリードを回路基板のランドに半
田付けするように構成されている。なお、図３中に破線
で示すように、必要に応じてクリーム半田印刷機２１の
下手位置に印刷状態を検査する印刷検査機２１ａが配設
され、部品実装機２２の下手位置に部品の実装状態を検
査する実装検査機２２ａが配設され、リフロー装置２３
の下手位置に半田付け状態を検査する半田付検査機２３
ａが配設される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年はリード本数が多
くかつリードピッチの微細な電子部品が増加してきてお
り、高精度に位置決めして実装しないと部品リードか回
路基板のランドに対して位置ずれし、接合不良や隣接ラ
ンドとの短絡を生じる問題がある。しかし、回路基板に
伸縮や反りが発生することは避けられず、その場合回路
基板ごとに基準位置マークとランドとの相対位置にもか
なり大きな誤差を生じており、そのため上記従来のよう
に基準位置マークに対する実装位置データで与えられた
実装位置に部品を実装すると、ランドに対して部品リー
ドが位置ずれして実装され、上記問題を生じる。これに
対して、回路基板上の各部品の実装位置の近傍に位置決
め用のマークを形成し、このマークを認識して部品を位
置決めする方法も考えられるが、実装密度の高い基板に
おいては、部品ごとに位置決めマークを形成できるよう
なスペースは存在しない。また部品の実装動作時にその
部品実装位置のランドをその都度直接認識して部品を位
置決め調整した後実装すれば、ランドに対して部品リー
ドを精度良く位置決めできるが、認識とデータ処理に時
間を要し、実装タクトが長くなり、実装能率が低下する
という問題がある。
くかつリードピッチの微細な電子部品が増加してきてお
り、高精度に位置決めして実装しないと部品リードか回
路基板のランドに対して位置ずれし、接合不良や隣接ラ
ンドとの短絡を生じる問題がある。しかし、回路基板に
伸縮や反りが発生することは避けられず、その場合回路
基板ごとに基準位置マークとランドとの相対位置にもか
なり大きな誤差を生じており、そのため上記従来のよう
に基準位置マークに対する実装位置データで与えられた
実装位置に部品を実装すると、ランドに対して部品リー
ドが位置ずれして実装され、上記問題を生じる。これに
対して、回路基板上の各部品の実装位置の近傍に位置決
め用のマークを形成し、このマークを認識して部品を位
置決めする方法も考えられるが、実装密度の高い基板に
おいては、部品ごとに位置決めマークを形成できるよう
なスペースは存在しない。また部品の実装動作時にその
部品実装位置のランドをその都度直接認識して部品を位
置決め調整した後実装すれば、ランドに対して部品リー
ドを精度良く位置決めできるが、認識とデータ処理に時
間を要し、実装タクトが長くなり、実装能率が低下する
という問題がある。
【０００４】本発明は上記従来の問題点に鑑み、実装タ
クトを長くすることなく高精度かつ高密度に実装できる
部品実装方法および部品実装装置を提供することを目的
とする。
クトを長くすることなく高精度かつ高密度に実装できる
部品実装方法および部品実装装置を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の部品実装方法は、部品を実装する回路基板ご
とに前記回路基板上に設けた基準マークと部品を接合す
るランドとの位置を認識し、前記基準マークに対する前
記ランドの相対位置を測定し、この測定したデータと予
め与えられているランドの位置データとを比較して当該
回路基板の位置補正データを得て、予め与えられている
部品を実装する回路基板の実装位置データに前記位置補
正データを加味した位置に部品を実装するものである。
に本発明の部品実装方法は、部品を実装する回路基板ご
とに前記回路基板上に設けた基準マークと部品を接合す
るランドとの位置を認識し、前記基準マークに対する前
記ランドの相対位置を測定し、この測定したデータと予
め与えられているランドの位置データとを比較して当該
回路基板の位置補正データを得て、予め与えられている
部品を実装する回路基板の実装位置データに前記位置補
正データを加味した位置に部品を実装するものである。
【０００６】
【作用】部品実装は、あらかじめ与えられている実装位
置データに上記位置補正データを加えた位置に行われ
る。
置データに上記位置補正データを加えた位置に行われ
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例の部品実装方法およ
び部品実装装置を図１，図２を参照しながら説明する。
図１において、１は回路基板の移送ラインで、この移送
ライン１に沿ってその始端側から順次基板検査機２、ク
リーム半田印刷機３、その印刷状態を検査する印刷検査
機４、クリーム半田が塗布されたランド上に部品リード
が位置するように部品を実装する部品実装機５、その実
装状態を検査する実装検査機６、ランド上のクリーム半
田を加熱溶融させてランドと部品リードとを半田接合す
るリフロー装置７および半田付けの状態を検査する半田
付検査機８が配設されている。
び部品実装装置を図１，図２を参照しながら説明する。
図１において、１は回路基板の移送ラインで、この移送
ライン１に沿ってその始端側から順次基板検査機２、ク
リーム半田印刷機３、その印刷状態を検査する印刷検査
機４、クリーム半田が塗布されたランド上に部品リード
が位置するように部品を実装する部品実装機５、その実
装状態を検査する実装検査機６、ランド上のクリーム半
田を加熱溶融させてランドと部品リードとを半田接合す
るリフロー装置７および半田付けの状態を検査する半田
付検査機８が配設されている。
【０００８】基板検査機２は、図２に示すように、移送
ライン１上を搬送される回路基板１０の上方に配置され
た１万画素のカラーラインセンサ１１とカラー画像処理
装置１２にて構成されており、回路基板１０上の基準位
置マークと部品実装位置に設けられたランドを画像認識
し、画像処理によってそれらの位置を高精度に検出し、
あらかじめ与えられているランドの位置データとの誤差
を検出し位置補正データを作成する。基板検査機２によ
る位置補正データは、印刷検査機４，部品実装機５，実
装検査機６および半田付検査機８に入力される。この基
板検査機２による処理時間は、例えば８．３３mm／sec
程度の移動速度で画像入力でき、並列して行われる画像
処理と総合して、１５０×２００mmの回路基板で２９
秒、２５０×３３０mmの回路基板で６６秒程度であり、
後続の部品実装機５等による実装タクトとほぼ同じタク
トである。クリーム半田印刷機３，部品実装機５および
リフロー装置７は、現在汎用されている周知のものであ
り、詳細な説明は省略する。また印刷検査機４および実
装検査機６は、基板検査機２と実質的に同一構成であ
り、半田付検査機８はレーザ光により高さ検査を行うも
のであり、この検査機も周知のものであるため、詳細な
説明は省略する。
ライン１上を搬送される回路基板１０の上方に配置され
た１万画素のカラーラインセンサ１１とカラー画像処理
装置１２にて構成されており、回路基板１０上の基準位
置マークと部品実装位置に設けられたランドを画像認識
し、画像処理によってそれらの位置を高精度に検出し、
あらかじめ与えられているランドの位置データとの誤差
を検出し位置補正データを作成する。基板検査機２によ
る位置補正データは、印刷検査機４，部品実装機５，実
装検査機６および半田付検査機８に入力される。この基
板検査機２による処理時間は、例えば８．３３mm／sec
程度の移動速度で画像入力でき、並列して行われる画像
処理と総合して、１５０×２００mmの回路基板で２９
秒、２５０×３３０mmの回路基板で６６秒程度であり、
後続の部品実装機５等による実装タクトとほぼ同じタク
トである。クリーム半田印刷機３，部品実装機５および
リフロー装置７は、現在汎用されている周知のものであ
り、詳細な説明は省略する。また印刷検査機４および実
装検査機６は、基板検査機２と実質的に同一構成であ
り、半田付検査機８はレーザ光により高さ検査を行うも
のであり、この検査機も周知のものであるため、詳細な
説明は省略する。
【０００９】以上の構成において、移送ライン１の始端
から回路基板１０を供給すると、まず基板検査機２にて
上記のように回路基板上に形成された基準位置マークと
部品を接合すべきランドの位置を認識し、あらかじめ与
えられているランドの回路位置データと実際に測定した
位置データの比較からこの基板の位置の補正データが作
成され、その位置補正データは印刷検査機４，部品実装
機５，実装検査機６および半田付検査機８に入力され
る。また、位置の誤差が所定の許容範囲内に納まってい
るかどうかも判定され、許容値以上の回路基板はクリー
ム半田を印刷する前にここで排除される。
から回路基板１０を供給すると、まず基板検査機２にて
上記のように回路基板上に形成された基準位置マークと
部品を接合すべきランドの位置を認識し、あらかじめ与
えられているランドの回路位置データと実際に測定した
位置データの比較からこの基板の位置の補正データが作
成され、その位置補正データは印刷検査機４，部品実装
機５，実装検査機６および半田付検査機８に入力され
る。また、位置の誤差が所定の許容範囲内に納まってい
るかどうかも判定され、許容値以上の回路基板はクリー
ム半田を印刷する前にここで排除される。
【００１０】次に、回路基板はクリーム半田印刷機３に
移送され、回路基板に対してスクリーンまたはマスクが
位置決めされ、回路基板のランド上にクリーム半田が印
刷塗布される。さらに回路基板は印刷検査機４に移送さ
れ、回路基板の基準位置マークと印刷位置が認識され、
補正された印刷位置のデータと実際の印刷位置が適正に
対応しているか、すなわち所定の許容誤差内に納まって
いるかどうか判定され、許容値以上の回路基板は部品を
実装する前にここで排除される。
移送され、回路基板に対してスクリーンまたはマスクが
位置決めされ、回路基板のランド上にクリーム半田が印
刷塗布される。さらに回路基板は印刷検査機４に移送さ
れ、回路基板の基準位置マークと印刷位置が認識され、
補正された印刷位置のデータと実際の印刷位置が適正に
対応しているか、すなわち所定の許容誤差内に納まって
いるかどうか判定され、許容値以上の回路基板は部品を
実装する前にここで排除される。
【００１１】適正にクリーム半田を塗布された回路基板
は次に部品実装機５に移送され、部品実装が行われる。
部品実装に際しては、まず回路基板の基準位置マークを
認識して基準位置を求め、以降各実装部品は基板検査機
２から入力された位置補正データに基づいて補正した位
置に実装することにより、部品のリードが精度良くラン
ド上に位置決めされる。部品実装が終了した回路基板
は、実装検査機６に移送され、各部品の実装位置が検査
される。この検査においても実装時と同様に基板検査機
２からの位置補正データで補正した実装位置データに基
づいて検査される。すなわち、部品があらかじめ与えら
れた実装位置に実装されているかどうかではなく、部品
のリードが実際の回路基板のランド上に位置するように
部品が実装されているかどうかの検査が行われる。
は次に部品実装機５に移送され、部品実装が行われる。
部品実装に際しては、まず回路基板の基準位置マークを
認識して基準位置を求め、以降各実装部品は基板検査機
２から入力された位置補正データに基づいて補正した位
置に実装することにより、部品のリードが精度良くラン
ド上に位置決めされる。部品実装が終了した回路基板
は、実装検査機６に移送され、各部品の実装位置が検査
される。この検査においても実装時と同様に基板検査機
２からの位置補正データで補正した実装位置データに基
づいて検査される。すなわち、部品があらかじめ与えら
れた実装位置に実装されているかどうかではなく、部品
のリードが実際の回路基板のランド上に位置するように
部品が実装されているかどうかの検査が行われる。
【００１２】実装検査を行った後、回路基板はリフロー
装置７に移送されてクリーム半田が加熱溶融され、部品
のリードと回路基板のランドが半田接合される。回路基
板は次に半田付検査機８に移送されて半田の位置や形状
が検査され、適正な半田接合状態かどうかの判別が行わ
れる。その検査においても基板検査機２からの位置補正
データが入力されているので、的確な検査を精度良く行
うことができる。
装置７に移送されてクリーム半田が加熱溶融され、部品
のリードと回路基板のランドが半田接合される。回路基
板は次に半田付検査機８に移送されて半田の位置や形状
が検査され、適正な半田接合状態かどうかの判別が行わ
れる。その検査においても基板検査機２からの位置補正
データが入力されているので、的確な検査を精度良く行
うことができる。
【００１３】以上のように本実施例によれば、移送ライ
ン１に回路基板を供給すると、回路基板に形成された基
準位置マークに対して実際のランド位置があらかじめ与
えられているデータに対して誤差があっても、そのラン
ド上に部品のリードが高精度に位置するように部品が実
装されて半田接合された回路基板が得られる。
ン１に回路基板を供給すると、回路基板に形成された基
準位置マークに対して実際のランド位置があらかじめ与
えられているデータに対して誤差があっても、そのラン
ド上に部品のリードが高精度に位置するように部品が実
装されて半田接合された回路基板が得られる。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
部品実装方法によれば、部品実装前に回路基板上に形成
されている基準位置マークに対するランド位置の誤差を
検出して位置補正データを作成しておき、実装時にはそ
の補正した位置に実装するので、実装タクトが長くなる
ことなく高精度に実装でき、実装時にその都度ランドの
位置を検出して実装する場合にくらべて実装タクトを大
幅に短縮でき、生産性を向上できる。また本発明の部品
実装装置によれば、回路基板の移送ラインの始端部に基
板検査機を配置するだけで、実装ラインを大幅に変更す
ることなく、上記方法を実施できる。さらに、基板検査
機で作成した位置補正データを印刷検査機や実装検査機
や半田付検査機においても用いることにより的確な検査
を容易に行うことができる。
部品実装方法によれば、部品実装前に回路基板上に形成
されている基準位置マークに対するランド位置の誤差を
検出して位置補正データを作成しておき、実装時にはそ
の補正した位置に実装するので、実装タクトが長くなる
ことなく高精度に実装でき、実装時にその都度ランドの
位置を検出して実装する場合にくらべて実装タクトを大
幅に短縮でき、生産性を向上できる。また本発明の部品
実装装置によれば、回路基板の移送ラインの始端部に基
板検査機を配置するだけで、実装ラインを大幅に変更す
ることなく、上記方法を実施できる。さらに、基板検査
機で作成した位置補正データを印刷検査機や実装検査機
や半田付検査機においても用いることにより的確な検査
を容易に行うことができる。
【図１】本発明の部品実装装置のライン構成図
【図２】基板検査機の概略構成を示す斜視図
【図３】従来の部品実装装置のライン構成図
１ 移送ライン ２ 基板検査機 ３ クリーム半田印刷機 ４ 印刷検査機 ５ 部品実装機 ６ 実装検査機 ７ リフロー装置 ８ 半田付検査機 １０ 回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−183898（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−295728（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−260200（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (8)
- 【請求項１】 部品を実装する回路基板ごとに前記回路
基板上に設けた基準マークと部品を接合するランドとの
位置を認識し、前記基準マークに対する前記ランドの相
対位置を測定し、この測定したデータと予め与えられて
いるランドの位置データとを比較して当該回路基板の位
置補正データを得て、予め与えられている部品を実装す
る回路基板の実装位置データに前記位置補正データを加
味した位置に部品を実装する部品実装方法。 - 【請求項２】 部品を実装する回路基板ごとに前記回路
基板上に設けた基準マークと部品を接合するランドとの
位置を認識し、前記基準マークに対する前記ランドの相
対位置を測定し、この測定したデータと予め与えられて
いるランドの位置データとを比較して当該回路基板の位
置補正データを得る基板検査機と、前記基板検査機の下
手に前記基板検査機から得られた位置補正データを予め
与えられている部品を実装する回路基板の実装位置デー
タに加味した位置に部品を実装する部品実装機とを備え
た部品実装装置。 - 【請求項３】 部品実装機の下手に更に、基板検査機か
ら得られた位置補正データを予め与えられている部品を
実装する回路基板の実装位置データに加味し、その位置
を部品の実装位置として部品の実装状態を検査する実装
検査機とを備えた請求項２記載の部品実装装置。 - 【請求項４】 部品を実装する回路基板ごとに前記回路
基板上に設けた基準マークと部品を接合するランドとの
位置を認識し、前記基準マークに対する前記ランドの相
対位置を測定し、この測定したデータと予め与えられて
いるランドの位置データとを比較して当該回路基板の位
置補正データを得る基板検査機と、前記基板検査機の下
手に前記基板検査機から得られた位置補正データを予め
与えられている部品を実装する回路基板の実装位置デー
タに加味した位置に部品を実装する部品実装機と、前記
基板検査機と前記部品実装機との間に前記回路基板にク
リーム半田を印刷するクリーム半田印刷機と前記基板検
査機から得られた位置補正データを予め与えられている
回路基板の印刷位置データに加味し、その位置に印刷さ
れたクリーム半田を検査するクリーム半田印刷検査機を
備えた実装ライン。 - 【請求項５】 部品実装機の下手に更に、基板検査機か
ら得られた位置補正デ ータを予め与えられている部品を
実装する回路基板の実装位置データに加味し、その位置
を部品の実装位置として部品の実装状態を検査する実装
検査機を備えた請求項４記載の実装ライン。 - 【請求項６】 部品実装機の下手に更に、リフロー装置
と、基板検査機から得られた位置補正データを予め与え
られている部品を実装する回路基板の半田付け位置デー
タに加味し、その位置を部品の半田付け位置として部品
の半田付けの状態を検査する半田付け検査機とを備えた
請求項４、又は５記載の実装ライン。 - 【請求項７】 部品を実装する回路基板ごとに前記回路
基板上に設けた基準マークと部品を接合するランドとの
位置を認識し、前記基準マークに対する前記ランドの相
対位置を測定し、この測定したデータと予め与えられて
いるランドの位置データとを比較して当該回路基板の位
置補正データを得て、予め与えられている部品を実装す
る回路基板の実装位置データに前記位置補正データを加
味し、その位置を部品の実装位置として部品の実装状態
を検査する部品実装検査方法。 - 【請求項８】 部品を実装する回路基板ごとに前記回路
基板上に設けた基準マークと部品を接合するランドとの
位置を認識し、前記基準マークに対する前記ランドの相
対位置を測定し、この測定したデータと予め与えられて
いるランドの位置データとを比較して当該回路基板の位
置補正データを得る基板検査機と、前記基板検査機から
得られた位置補正データを予め与えられている部品を実
装する回路基板の実装位置データに加味した位置に部品
を実装する部品実装機と、前記基板検査機から得られた
位置補正データを予め与えられている回路基板の印刷位
置データに加味し、その位置にクリーム半田を印刷する
クリーム半田印刷機と、前記基板検査機から得られた位
置補正データを予め与えられている回路基板の印刷位置
データに加味し、その位置に印刷されたクリーム半田を
検査するクリーム半田印刷検査機と、前記基板検査機か
ら得られた位置補正データを予め与えられている部品を
実装する回路基板の実装位置データに加味し、その位置
を部品の実装位置として部品の実装状態を検査する実装
検査機と、リフロー装置と、前記基板検査機から得られ
た位置補正データを予め与えられている部品を実装する
回路基板の半田付け位置データに加味し、その位置を部
品の半田付け位置として部品の半田付けの状態を検査す
る半田付け検査機とを備え、回路基板の移送ラインに沿
って、基板検査機、クリーム半田印刷機、クリーム半田
印刷検査機、部品実装機、実装検査機、半田付け検査機
とを順に備えた実装ライン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03261791A JP3128891B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03261791A JP3128891B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102698A JPH05102698A (ja) | 1993-04-23 |
| JP3128891B2 true JP3128891B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=17366765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03261791A Expired - Lifetime JP3128891B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3128891B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4544796B2 (ja) * | 2001-08-24 | 2010-09-15 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法及び部品実装装置 |
| JP2003243900A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板生産装置用の生産管理システム及び実装基板生産工程用の生産管理方法 |
| JP3972941B2 (ja) | 2004-06-30 | 2007-09-05 | オムロン株式会社 | 部品実装基板用のはんだ印刷検査方法およびはんだ印刷検査用の検査機 |
| JP2010087306A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | スクリーン印刷機、電子部品の実装ライン及びスクリーン印刷機のバッドマーク検出方法 |
| JP2012248591A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Panasonic Corp | 部品実装システム及び部品実装方法 |
| JP2012248589A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Panasonic Corp | 部品実装システム及び部品実装方法 |
| JP2012248590A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Panasonic Corp | 部品実装システム及び部品実装方法 |
| JP5989981B2 (ja) * | 2011-09-22 | 2016-09-07 | 富士機械製造株式会社 | 生産ラインおよび基板検査方法 |
| KR20160019564A (ko) * | 2014-08-11 | 2016-02-22 | 주식회사 고영테크놀러지 | 검사 장치 및 방법과, 이를 포함하는 부품 실장 시스템 및 방법 |
| JP6467631B2 (ja) | 2015-04-15 | 2019-02-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 管理装置および実装基板製造方法 |
| JP2016207672A (ja) | 2015-04-15 | 2016-12-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 管理装置および実装基板製造システムならびに実装基板製造方法 |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP03261791A patent/JP3128891B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05102698A (ja) | 1993-04-23 |
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