JP2606661B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JP2606661B2
JP2606661B2 JP5320655A JP32065593A JP2606661B2 JP 2606661 B2 JP2606661 B2 JP 2606661B2 JP 5320655 A JP5320655 A JP 5320655A JP 32065593 A JP32065593 A JP 32065593A JP 2606661 B2 JP2606661 B2 JP 2606661B2
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wiring board
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solder resist
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manufacturing
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仁則 石堂
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NEC Corp
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特に高密度プリント配線板のソルダーレジス
トの形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の高密度プリント配線板における写
真現像法によるソルダーレジストの形成方法では露光工
程でのマスクフィルムの合わせズレによるソルダーレジ
ストパターンの位置ズレを防止する為に、プリント配線
板の基準点(穴、パターン、特有の位置合わせマーク、
等)にマスクフィルムを合わせて位置合わせを行なう方
法の他、「特開平1−261645号公報」に記載の如
く、図3(a)のように部品実装用パッド2を形成した
絶縁基板1に感光性ソルダーレジスト4を全面塗布、指
触乾燥を行ない〔図3(b〕、次に部品実装用パッド2
をウィンドウ付きマスク10より透視して位置合わせを
行なった後〔図3(c)〕このウィンドウ付きマスク1
0の上に透過部を遮断する形状をしたブラインド用マス
ク11を重ね〔図3(d)〕露光、現像を行なうことで
先の部品実装用パッド2の間隙に位置ズレなくソルダー
レジストを形成する方法が有る〔図3(e)〕。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の写真現像法によ
るソルダーレジストの形成における露光工程でのマスク
フィルムの位置合わせ方法では、プリント配線板の穴、
パターン、特有の位置合わせマークを基準としたり、前
述の如く、ウィンドウ付きマスクを介してマスクフィル
ムを視覚的に合わせるものであるが、露光工程において
はプリント配線板の全面には感光性ソルダーレジストが
塗布されており、更にこのマスクフィルムはポジタイプ
であるため黒い部分が感光性ソルダーレジストで覆われ
た位置合わせの基準点であるプリント配線板の穴、パタ
ーン、特有の位置合わせマーク或いは、ウィンドウ付き
マスクと重なり位置ズレの判別は極めて困難である。プ
リント配線板の部品実装用パッド間には、はんだ付け時
のはんだブリッヂを防止するためにソルダーレジストを
形成することが要求されるが、前述の位置ズレが生じた
場合、部品実装用パッドにソルダーレジストが付着し適
当なはんだ付けが行なえないという問題点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の写真現像法を用
いてソルダーレジストを形成するプリント配線板の製造
方法は、指触乾燥後の感光性ソルダーレジストが全面塗
布されたプリント配線板に対しマスクフィルムを介して
露光を行なう際、プリント配線板の外形エリアに設けた
検査用スルーホールとこの検査用スルーホールに対応
し、且つソルダーレジストの位置ズレ公差をランド径に
加味した導通性の検査用スルーホールを有するマスクフ
ィルムとによって位置合わせ後に電気検査を行なう工程
とを含んで構成される。
【0005】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【0006】図1は本発明の実施例のプリント配線板の
製造方法を示す縦断面図である。
【0007】図1(a)のように絶縁基板1の所望の箇
所に部品実装用パッド2を、また外径エリア四隅の内3
箇所、或いは4箇所のそれぞれに穴径φ0.3mm,ラ
ンド径φ0.75mmの位置ズレ検査用スルーホール3
を形成する。次に感光性ソルダーレジスト4を絶縁基板
1の片面の全面に塗布し、指触乾燥を行なう〔図1
(b)〕。次に前記の位置ズレ検査用スルーホール3に
対応し、且つソルダーレジストの位置ズレ公差5,0.
1mmをランド径に加味した穴径φ0.95mm,ラン
ド径1.40mmの導通性スルーホール6を有するマス
クフィルム7を重ねて位置合わせを行なう。この時位置
ズレ検査用スルーホール3とそれに対応する導通性スル
ーホール6に接続した1.0mm×0.5mmの導通性
パッド8にプローブピン9を接触させ、電気検査による
導の有無を確認することでマスクフィルム7の合わせ位
置がソルダーレジストの位置ズレ公差5の範囲である否
かを判定する〔図1(c)〕。この電気検査は絶縁基板
の4箇所の位置ズレ検査用スルーホールとそれに対応す
る導通性スルーホールの各々について行なう方法の他、
絶縁基板の3箇所或いは4箇所の位置ズレ検査用スルー
ホールを内層接続し、同様に対応するマスクフィルムの
導通性スルーホールもパターンで接続して、1箇所の位
置ズレ検査用スルーホールとそれに対応する導通性スル
ーホールとによって電気検査を行なう方法がある。次に
露光・現像を行い所望のソルダーレジスタパターンを得
る。〔図2(d)〕。以下図1,図2の工程を絶縁基板
の反対面に対しても繰り返し行なうことで本発明の実施
例の製造方法によるプリント配線板を得る〔図2
(e)〕。
【0008】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の写真現像
法を用いてソルダーレジストを形成する方法ではその露
光工程においてマスクフィルムの位置合わせを行なった
際、電気検査によってマスクフィルムの合わせズレを判
別するため部品実装用パッドへのソルダーレジストの付
着を防止することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例のプリント配線板の製造工程の
途中迄を示す縦断面図。
【図2】図1の続きの製造工程を示す縦断面図。
【図3】従来のプリント配線板の製造工程を示す縦断面
図。
【符号の説明】
1 絶縁基板 2 部品実装用パッド 3 位置ズレ検査用スルーホール 4 感光性スルーホール 7 マスクフィルム 8 導通性パッド 9 プローブピン 10 ウィンドウ付きマスク 11 ブラインド用マスク

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 写真現像法を用いてソルダーレジストを
    形成するプリント配線板の製造方法において、指触乾燥
    後の感光性ソルダーレジストが全面塗布されたプリント
    配線板に対しマスクフィルムを介して露光を行なう際、
    プリント配線板の外形エリアに設けた検査用スルーホー
    ルとこの検査用スルーホールに対応し、且つソルダーレ
    ジストの位置ズレ公差をランド径に加味した導通性の検
    査用スルーホールを有するマスクフィルムとによって位
    置合わせ後に電気検査を行なうことを特徴とするプリン
    ト配線板の製造方法。
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