JPH09260327A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JPH09260327A
JPH09260327A JP6678396A JP6678396A JPH09260327A JP H09260327 A JPH09260327 A JP H09260327A JP 6678396 A JP6678396 A JP 6678396A JP 6678396 A JP6678396 A JP 6678396A JP H09260327 A JPH09260327 A JP H09260327A
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JP
Japan
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substrate
liquid
processing
water
roller
Prior art date
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Application number
JP6678396A
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English (en)
Inventor
Mitsuaki Yoshitani
光明 芳谷
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 設備の大型化を抑えた上で、基板の主面の処
理液の液切りを確実に行わせ得るようにする。 【解決手段】 水平姿勢で搬送中の基板Bの表面に洗浄
水Lを供給して所定の処理を施す基板処理装置におい
て、上記洗浄水Lの液カーテンを搬送方向に沿うように
基板Bの表面に吐出する液吐出部材6と、この液吐出部
材6の前後端に基板Bを横断するように配設され、か
つ、上記液吐出部材6からの洗浄水Lの吐出域からの漏
洩を防止する前後方向一対の液切りローラ7とを備えて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フォトレジスト塗
布液、感光性ポリイミド樹脂、カラーフィルター用の染
色剤等からなる薄膜が表面に形成された液晶用のガラス
基板、フォトマスク用のガラス基板等を対象とし、これ
ら基板の表面に所定の処理液を供給することによって処
理する基板処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、基板に薬液供給処理が施された
後、洗浄水による洗浄処理を施してから後工程に搬送す
るようにした基板処理装置が知られている。かかる基板
処理装置は、薬液処理部、水洗部および乾燥部が直列に
配設されて形成されている。これら薬液処理部、水洗部
および乾燥部を貫通するように基板の搬送手段が敷設さ
れ、基板はこの搬送手段によって基板処理装置内を薬液
処理部、水洗部および乾燥部の順に搬送されつつ処理さ
れる。
【0003】そして基板は、薬液処理部においてアルカ
リ洗浄液、現像液、エッチング液あるいは剥離液等の薬
液が表面に供給されて所定の処理が施され、ついで水洗
部において水洗処理が施され、最後に乾燥部において気
体の噴射等による乾燥処理が行われるようになってい
る。
【0004】通常、薬液処理部と水洗部との境界部分に
エアーナイフが配設され、その気体吐出口から基板の表
面に向けてカーテン状の気体を吹き付け、基板の表面に
付着している薬液を、基板の表面が乾燥しない程度に薬
液処理部内に向けて吹き飛ばし、これによって薬液の水
洗部への持ち込みを防止するようにしている。また、水
洗部においては、第1の水洗部と第2の水洗部とによる
少なくとも2段階の水洗処理が施され、水洗処理の完全
を期すようになされている。第1の水洗部と第2の水洗
部との間にもエアーナイフが採用され、薬液処理部の薬
液によって汚染された状態になり易い第1の洗浄水がよ
り清浄な処理水を用いる第2の水洗部に持ち込まれるの
を防止している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
基板の大型化に伴い、基板の上流側が第1の水洗部で第
1の洗浄水の供給を受けつつ下流側が第2の水洗部で第
2の洗浄水の供給を受けるという工程の重複が生じるよ
うになり、たとえ第1の水洗部と第2の水洗部との境界
部分でエアーナイフから基板の表面に向けて気体を噴射
しても、基板の上流側の表面には第1の洗浄水が、下流
側の表面には第2の洗浄水が同時に供給された状態にな
るため、基板の表面を通って第1の洗浄水が第2の水洗
部に入り込んだり、逆に第2の洗浄水が第1の水洗部に
移動したりすることがあり、境界部分において洗浄水の
確実な置換が行われなくなるという問題点が発生するよ
うになった。
【0006】かかる問題点を解消するために、第1の水
洗部および第2の水洗部との間に未処理搬送部を設け、
基板が第1の水洗部と第2の水洗部との境界部分に差し
掛かった状態では、第1の洗浄水および第2の洗浄水の
いずれもが基板に供給されないようにすることが考えら
れるが、このようにすると処理槽を大型化しなければな
らず、設備コストが嵩むという新たな問題点が発生す
る。
【0007】一方、処理槽が大型化することによって、
上記境界部分でエアーナイフから基板の表面に吐出され
る気体により基板の表面が乾燥してしまうことがあり、
基板の表面が乾燥すると、その部分にシミが生じる。そ
して、このシミは水洗処理によっても取り除くことがで
きず、最終的に基板が乾燥処理された後にこのシミから
パーティクルが発生し、これによって基板の表面が再汚
染されるという問題点も有している。
【0008】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、設備の大型化を抑えた上
で、基板表面の処理液の液切りを確実に行わせ得る基板
処理装置を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
水平姿勢で搬送中の基板の主面に対して所定の処理を施
す基板処理装置において、基板の主面に処理液を供給す
る処理液供給手段と、この処理液供給手段に対し搬送方
向の前後位置であって、基板搬送方向に交差する向きに
配設され、かつ、上記前後位置に対し搬送方向の両外側
への処理液の漏洩を防止する処理液漏洩防止手段とを備
えたことを特徴とするものである。
【0010】この発明によれば、搬送中の基板の主面に
向けて処理液供給手段から供給された処理液は、処理液
漏洩防止手段間の基板上に供給され、これによって基板
の主面は処理液により所定の処理が施される。そして、
処理後の処理液は、一対の処理液漏洩防止手段によって
基板の前後に漏出することが抑制されるため、下流側へ
の基板に伴う処理液の持ち込みが抑制される。
【0011】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、上記処理液供給手段は帯状の液吐出口を有
する液吐出部材であることを特徴とするものである。
【0012】この発明によれば、搬送中の基板の主面に
は液吐出部材から帯状で処理液が吐出されるため、基板
の主面が帯状の速い液流に均一にさらされ、基板は均一
にかつより良好に処理される。
【0013】請求項3記載の発明は、請求項2記載の発
明において、上記液吐出部材は、長尺の液吐出口が基板
搬送方向に直交する方向の中央部に基板の搬送方向と平
行に設けられていることを特徴とするものである。
【0014】この発明によれば、液吐出部材から基板の
主面に吐出された処理液は、主面における衝突で幅方向
に略均等に二分され、基板の両側部から流下するため、
基板に対する処理液の供給状態が均一になる。
【0015】請求項4記載の発明は、請求項2または3
記載の基板処理装置において、上記液漏洩防止部材は、
自軸心回りに回転可能に構成されたローラであることを
特徴とするものである。
【0016】この発明によれば、ローラの外周面がたと
え基板に接触しても基板は回転するため、基板とローラ
との間にこすれ合いが生ぜず、両者のこすれ合いに起因
した基板の損傷が防止される。
【0017】請求項5記載の発明は、請求項4記載の発
明において、上記ローラは、基板の幅方向の端縁部と当
接する両側部が中央部に比して大径であることを特徴と
するものである。
【0018】この発明によれば、液置換ローラに到達し
た基板は、幅方向の両側部が大径部に当接し、これによ
って基板の中央部と液置換ローラの小径部との間に隙間
が形成されるため、基板中央部の有効部分が液置換ロー
ラに接触することがなく、この接触に起因した基板主面
の有効部分の損傷が防止される。
【0019】請求項6記載の発明は、請求項1乃至3の
いずれかに記載の発明において、上記処理液漏洩防止手
段間に、基板搬送方向に交差する向きに配設された第2
の処理液供給手段を備えたことを特徴とするものであ
る。
【0020】この発明によれば、処理液供給手段からの
処理液の供給によって基板の主面上で形成した液流に、
さらに第2の処理液供給手段からの処理液が重ねて供給
されることになり、これによって基板主面上に乱流が発
生するため、この乱流による撹拌で基板主面に対する処
理液の接触状態が良好になり、基板主面の処理効率が向
上する。
【0021】特に、基板処理装置が洗浄処理を行うもの
である場合には、上記第2の処理液供給手段から供給さ
れた処理液が基板の主面に衝突する際の衝撃効果により
基板の主面に付着しているパーティクルの除去が容易と
なり、洗浄効果が向上する。
【0022】
【発明の実施の形態】図1は、本発明に係る基板処理装
置が適用された基板処理装置群の一実施形態を示す説明
図である。基板処理装置群1は、基板Bの主面に所定の
薬液を供給して薬液処理する薬液処理部1a、この薬液
処理部1aで薬液処理された基板Bの主面に洗浄水を供
給して第1次の水洗処理を施す第1次水洗部2、この第
1次水洗部2で水洗処理された基板Bに第2次の水洗を
施す第2次水洗部3、およびこの第2次水洗部3で水洗
処理の施された基板Bを乾燥する乾燥部4が上流側(図
1の左方)から直列に順次配設されて形成されている。
【0023】薬液処理部1a、第1次水洗部2、第2次
水洗部3および乾燥部4は、それぞれ箱型の薬液処理槽
1b、第1次水洗槽21、第2次水洗槽31および乾燥
槽41を備えて形成されている。各槽1b,21,3
1,41の上流壁および下流壁には水平方向で互いに対
向した基板通過口11が開口され、この基板通過口11
を通して基板Bが各槽1b,21,31,41に入出さ
れるようになっている。
【0024】基板Bを各槽1b,21,31,41内で
搬送する搬送手段としてはローラコンベアが適用されて
いる。このローラコンベアは、基板Bの搬送方向に直交
する向きの支持軸に設けられた搬送ローラ5が搬送方向
(図1の右方)に向けてほぼ等ピッチで並設配置されて
おり、図略の駆動手段の駆動によって同一方向に同期回
転されるようになっている。
【0025】基板Bは、前工程からコンベアあるいはロ
ボット等の図略の上流側引継ぎ手段を介して第1次水洗
槽21の上流側に配設された搬送ローラ5に移される。
ついで搬送ローラ5の駆動によって基板処理装置群1内
に導入され、ここで搬送ローラ5によって下流方向に向
けて搬送されつつ第1次水洗槽21内において液吐出部
材6からの洗浄水の供給による処理が施され、ついで第
2次水洗槽31内において上記と同一の液吐出部材6や
純水供給ノズル32等からの洗浄水の供給による水洗処
理が施され、最後の乾燥槽41においてエアナイフ42
からの気体噴射供給による乾燥処理が施された後、乾燥
槽41の直ぐ下流側に配設された搬送ローラ5に導出さ
れ、ロボット等からなる図略の下流側引継ぎ手段を介し
て次工程に向けて導出されるようになっている。
【0026】上記液吐出部材6は、帯状の液吐出口を有
するもので、本実施形態では長尺の液吐出口が基板搬送
方向と直交する方向で基板の中央部に搬送方向と平行に
なるように設けられている。
【0027】上記各槽1b,21,31,41内におい
ては、上記各搬送ローラ5はその軸心が基板Bの搬送方
向に対して直交する水平方向に延びるように配設されて
おり、これによって基板Bは各槽1b,21,31,4
1内において水平姿勢で搬送方向に搬送されつつ処理さ
れる。
【0028】本発明に係る基板処理装置10は、本実施
形態においては第1次水洗部2に適用されている。以下
本発明に係る基板処理装置10を第1次水洗部2に適用
されたもので説明する。図2は、第1次水洗槽21の一
実施形態を示す一部切欠き斜視図であり、図3は、図2
に示す第1次水洗槽21内部の液吐出部材6および液切
りローラ7の配置状態を示す斜視図である。図2に示す
ように、第1次水洗槽21内には、上流側および下流側
の基板通過口11間に、同一高さレベルで搬送方向(右
方)に向かって5本の搬送ローラ5(図1)が配設さ
れ、図略の駆動手段による各搬送ローラ5の同一方向の
同期回転によって、上流側の基板通過口11から第1次
水洗槽21内に導入された基板Bは、下流側の基板通過
口11に向けて第1次水洗槽21内を搬送されるように
なっている。
【0029】上記搬送ローラ5は、図2に示すように、
第1次水洗槽21内の側壁間に自軸心回りに回転可能に
架橋されたローラ軸51と、このローラ軸51の左右両
側部にローラ軸51と共回り可能に設けられた左右一対
の側部ローラ52と、ローラ軸51の中央部に設けられ
た中央ローラ53とから形成された、いわゆる部分支持
型ローラが採用されている。かかる部分支持型ローラを
適用することにより、搬送ローラ5による基板B裏面の
接触域を少なくし、基板B裏面への洗浄水や気体の供給
を良好に行い得るとともに、洗浄工程や乾燥工程におけ
る搬送ローラ5と基板Bの裏面との接触による汚染を最
小限に抑えることが可能になる。
【0030】上記左右の側部ローラ52は、各々その外
方側部に鍔部52aを有しており、この鍔部52aによ
って各ローラ52,53上に載置され、搬送される基板
Bの横ずれを防止している。また、各ローラ52,53
にはゴム等の柔軟性材料からなる緩衝材としてのOリン
グ54が外嵌されており、このOリング54の滑り止め
作用によって基板Bの搬送を確実に行い得るようにして
いる。
【0031】第1次水洗槽21内には、搬送方向の略中
央部であって、搬送ローラ5の上方位置に第1次水洗槽
21の側壁間に差し渡された状態で固定された井桁状の
支持枠体25が設けられている。この支持枠体25の幅
方向の略中央部に、下方に向いたスリット状の吐出口を
搬送方向に沿わせるようにして配置された液吐出部材6
が固定されているとともに、この液吐出部材6の直ぐ上
流側および直ぐ下流側に幅方向に延びた前後方向一対の
液切りローラ7が設けられている。そして、基板B上の
一対の液切りローラ7間に幅方向に液吐出部材6から洗
浄水Lを吐出する処理液吐出域Aが形成されている。
【0032】一方、第1次水洗槽21の近傍には上記液
吐出部材6に供給するための洗浄水Lを貯留する洗浄水
貯留槽22が配設されている。この洗浄水貯留槽22と
上記液吐出部材6との間に洗浄水管路22aが配設され
ているとともに、第1次水洗槽21の底部と洗浄水貯留
槽22の上部との間には洗浄水戻り管路22bが配設さ
れ、これら洗浄水管路22aおよび洗浄水戻り管路22
bによって洗浄水貯留槽22内の洗浄水Lを液吐出部材
6を介して循環させる循環管路が形成されている。
【0033】また、上記洗浄水貯留槽22の直ぐ下流側
の洗浄水管路22aには洗浄水ポンプ23が設けられて
いるとともに、洗浄水ポンプ23の直ぐ下流側にはフィ
ルター24が設けられている。従って、洗浄水ポンプ2
3を駆動することにより、洗浄水貯留槽22内の洗浄水
Lは、洗浄水管路22aを通してまずフィルター24で
異物が除去され、ついで液吐出部材6から搬送ローラ5
上の基板Bの表面中央部に向けて吐出され、基板Bの表
面を幅方向の両側に流れた後、基板Bの両側部から第1
次水洗槽21の底部に流下し、洗浄水戻り管路22bを
介して洗浄水貯留槽22に戻され、以後、循環使用され
る。
【0034】図3は、液吐出部材6および液切りローラ
7の一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。まず、
液吐出部材6は、搬送方向の前後位置方向へ延びる長尺
直方体状の部材本体61と、この部材本体61の下部か
ら延設された先細りのノズル部62とを備えて形成され
ている。上記部材本体61は、内部に長手方向に延びる
洗浄水供給管路63を有しているとともに、頂部に雄ネ
ジの螺設された接続筒64を有している。この接続筒6
4に洗浄水管路22aの下流端に設けられたジョイント
22cが螺着されることにより、洗浄水管路22aが液
吐出部材6に接続されるようになっている。
【0035】また、上記ノズル部62には、洗浄水供給
管路63に連通した長手方向に延びるスリット状の洗浄
水吐出口65が設けられており、洗浄水管路22aを通
して部材本体61の洗浄水供給管路63に供給された洗
浄水Lは、洗浄水吐出口65から基板B上に供給され
る。
【0036】上記液切りローラ7は、基板Bの幅方向に
延びる液切りローラ軸71と、この液切りローラ軸71
の両側部に設けられたフランジ部(大径部)72と、こ
れらフランジ72に挟持され、かつ、大径部72より若
干小径の液切り部(小径部)73とから構成されてい
る。上記液切り部73は、フランジ部72が基板Bの幅
方向の上縁部に当接するように長さ寸法が設定されてい
る。従って、基板Bが液切りローラ7の下部に搬送され
た状態で、基板Bの幅方向の両側部は側部ローラ52
(図2)の外周面とフランジ部72の外周面とに挟持さ
れ、これによって基板Bの表面中央部と液切り部73の
外周面との間には距離Sの隙間が形成された状態になっ
ている。
【0037】上記隙間の距離Sは、基板B上に前後の液
切りローラ7により形成された処理液吐出域Aに液吐出
部材6から吐出された洗浄水Lが、表面張力によって漏
れ出ない寸法に設定されている。本実施例では、上記隙
間Sは0.1〜4.0mm好ましくは0.1〜0.3m
mに設定され、これによって、基板Bの表面中央部に形
成された有効エリアが液切りローラ7との接触による損
傷を受けないようにしているとともに、処理液吐出域A
に供給された洗浄水Lが液切りローラ7の外側に漏出し
ないようにしている。
【0038】また、液切りローラ7は、上記搬送ローラ
5に対向して設けられ、これによって液切りローラ7に
到達した基板Bは、搬送ローラ5上にあって、かつ、幅
方向の端縁が搬送ローラ5の側部ローラ52と、液切り
ローラ7のフランジ部72とに挾持されて安定した状態
になり、これによって基板Bの撓みが抑制され、隙間S
の一定化を確保した状態で液切り部73による液切りが
確実に行われるようにしている。
【0039】図4は、本発明の作用を説明するための説
明図であり、(イ)は基板Bの下流側の先端部が処理液
吐出域Aに侵入した直後の状態、(ロ)は基板Bの前後
方向の中央部が処理液吐出域Aに位置した状態、(ハ)
は基板Bが処理液吐出域Aを通過した状態をそれぞれ示
している。
【0040】まず、図4の(イ)に示すように、搬送ロ
ーラ5の駆動により上流側(左方)の基板通過口11を
介して第1次水洗槽21内に導入され、前後方向一対の
液切りローラ7間の処理液吐出域Aに侵入した基板B
は、その下流側先端部に洗浄水ポンプ23(図1、図
2)の駆動で洗浄水管路22aを通して液吐出部材6の
洗浄水吐出口65から吐出された洗浄水Lが供給され、
これによって基板Bの先端側の表面が水洗処理され、処
理後の洗浄水Lは基板Bの下流側端縁を通って第1次水
洗槽21の底部に流下する。そして、この状態で処理液
吐出域Aにある基板Bに液吐出部材6から吐出された洗
浄水Lは、上流側の液切りローラ7によって上流側への
漏出が阻止されるため、洗浄水Lが基板Bの表面を伝っ
て基板Bの後端縁から第1次水洗槽21外に漏れ出ると
いう不都合が回避される。
【0041】ついで、図4の(ロ)に示すように、搬送
ローラ5の駆動によって基板Bの中央部が処理液吐出域
Aに位置した状態になると、液吐出部材6から吐出され
た洗浄水Lは、一対の液切りローラ7間にある基板Bの
中央部に供給され、これによって基板Bの中央部が水洗
処理され、処理後の洗浄水Lは基板Bの両側部を通って
第1次水洗槽21の底部に流下する。
【0042】そして、この場合、基板B上の処理液吐出
域Aに供給された洗浄水Lは、下流側の液切りローラ7
に阻止されて液切りローラ7を越えて下流側に漏出しな
いため、下流側の液切りローラ7を通過した基板Bの表
面は、洗浄水Lが極めて薄い薄膜状態で残留している状
態になっている。
【0043】さらに、図4の(ハ)に示すように、搬送
ローラ5の駆動で基板Bが処理液吐出域Aから完全に外
れた状態になると、基板Bの表面はすでに洗浄水Lによ
る水洗処理が完了し、かつ、基板Bの表面には極めて薄
い薄膜状態の洗浄水Lが存在するのみの液切れ状態にな
っているため、次工程である第2水洗部3(図1)での
水洗処理時に洗浄水Lの洗浄水への混入量を最小限に抑
えることができるとともに、基板Bの表面が部分乾燥す
ることによる洗浄水Lに起因したパーティクルの発生を
確実に抑制することが可能になる。
【0044】図5は、第1次水洗槽21内における処理
液供給手段の配置を他の実施形態で示す斜視図である。
この実施形態においては、液吐出部材6の上部に、処理
液吐出域Aを基板Bの幅方向に横断するように散水配管
(第2の処理液供給手段)60が配設され、液吐出部材
6からの洗浄水Lの吐出に加えてこの散水配管60から
も基板Bに向けてスプレーされるようにしている。この
散水配管60は、その下面に複数の扇型、フルコーン
型、あるいはストレート型等の散水ノズル601を有
し、これらの散水ノズル601から洗浄水Lがスプレー
される。
【0045】このように液吐出部材6に加えて散水配管
60からも基板Bの主面に洗浄水Lを供給することによ
って、基板B上での洗浄水Lの流れに乱流が発生し、洗
浄水Lが十分に撹拌された状態で基板Bに接触するた
め、洗浄水Lによる処理効率を向上させることが可能に
なる。
【0046】本発明は、上記の実施形態に限定されるも
のではなく、以下の内容をも包含するものである。
【0047】(1)上記の実施形態においては、基板処
理装置10として第1次水洗槽21が適用されている
が、第1次水洗槽21に適用することに限定されるもの
ではなく、第2次水洗槽31に適用してもよい。ただ
し、第2次水洗槽31に適用する場合は、第2次水洗槽
31の最初に行われる第1段階の水洗処理に適用し、循
環使用する洗浄水Lはその後の水洗処理の洗浄水とは別
系統にするのが好ましい。
【0048】(2)上記の実施形態においては、処理液
として基板Bの表面を洗浄する洗浄水Lが用いられてい
るが、洗浄水Lに代えて現像液、エッチング液、現像液
やエッチング液であってもよい。さらに、処理液は、エ
ッチング処理された基板Bの表面に被着したレジスト膜
を剥離する剥離液、あるいは剥離液を置換するイソプロ
ピルアルコール等の置換液または剥離液を洗い流す純水
であってもよい。
【0049】(3)上記の実施形態においては、第1次
水洗槽21内の基板B上には、前後方向一対の液切りロ
ーラ7によって1枚の基板B当り一つの処理液吐出域A
が形成されているが、基板B上に2本以上の液切りロー
ラ7を配設し、これによって複数の処理液吐出域が形成
されるようにしてもよい。こうすることによって、1枚
の基板Bを対象にして処理液吐出域毎に異なる種類の処
理液を供給することが可能になり、その結果複数の処理
槽を一つにまとめることができるため、設備コストの削
減を図る上で有効である。ただし、この場合、各処理液
吐出域Aを区切る液切りローラ7の下部には槽の仕切り
を設け、基板Bから処理槽に流下する異なる種類の処理
液が相互に混ざり合わないようにするのが好ましい。
【0050】(4)上記の実施形態においては、液吐出
部材6は、第1次水洗槽21内で基板Bの搬送方向に延
びるように配設されているが、本発明は液吐出部材6を
搬送方向に延びるように設けることに限定されるもので
はなく、基板Bを幅方向に横断するように設けてもよい
し、斜めに設けてもよい。
【0051】(5)上記の実施形態においては、液吐出
部材6および液切りローラ7は基板Bの表面側に設けら
れているが、これに加えて液吐出部材6を幅方向に横断
させるようにして基板Bの裏面側にも設けてもよい。
【0052】(6)上記の実施形態においては、液切り
ローラ7の液切り部73と、基板B表面との間の隙間S
の寸法は、上流側と下流側とが同一寸法に設定されてい
るが、下流側の隙間Sを上流側の隙間Sより小さくする
等、状況に応じて上流側と下流側とで異ならせるように
してもよい。
【0053】(7)上記の実施形態においては、下流側
の液切りローラ7の液切り部73は、フランジ部72と
一体に共回りするようにしてあるが、こうする代わりに
別途設けた駆動手段によって液切り部73をフランジ部
72と逆回転させるようにしてもよい。これによって処
理液吐出域Aにある洗浄水Lの基板B上での液切り部7
3を介した漏洩を防止する効果が向上する。
【0054】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、基板処理
装置は、処理液を帯状で基板の主面に吐出する処理液供
給手段と、この処理液供給手段の搬送方向前後位置に基
板を横断するように配設された処理液漏洩防止手段とを
備えているため、処理液供給手段から基板に供給された
処理液は、その基板の主面上の吐出域からの漏洩が上記
処理液漏洩防止手段によって防止され、基板の主面の処
理液漏洩防止手段よりも下流側の部分は処理液がほとん
ど取り除かれ、極めて薄い薄膜状態の処理液が存在する
のみの、いわゆる液切り状態になる。従って、従来のよ
うにエアーナイフ等の液切り手段を別途設ける必要はな
く、基板処理装置の設備コストの低減に寄与するととも
に、エアナイフを用いた場合の基板主面の部分乾燥が確
実に防止されるため、部分乾燥に起因したパーティクル
の発生が確実に抑制され、パーティクルの発生による基
板の汚染を確実に防止することができる。
【0055】請求項2記載の発明によれば、処理液供給
手段として帯状の液吐出口を有する液吐出部材が用いら
れているため、搬送中の基板の主面には液吐出部材から
帯状で処理液が吐出されるため、基板の主面が帯状の速
い液流に均一にさらされ、基板を均一にかつより良好に
処理することができる。
【0056】請求項3記載の発明によれば、液吐出部材
は、長尺の液吐出口が基板搬送方向に直交する方向の中
央部に基板の搬送方向と平行に設けられているため、処
理液供給手段から基板の主面に吐出された処理液は、主
面における衝突で幅方向に略均等に二分され、基板に対
する処理液の供給状態を均一にすることが可能になる。
【0057】請求項4記載の発明によれば、液漏洩防止
部材として自軸心回りに回転可能に構成されたローラが
用いられているため、ローラの外周面がたとえ基板に接
触しても基板は回転するため、基板とローラとの間にこ
すれ合いが生ぜず、両者のこすれ合いに起因した基板の
損傷が防止できる。
【0058】請求項5記載の発明によれば、ローラは、
基板の幅方向の端縁部と当接する両側部が中央部に比し
て大径にしてあるため、処理液漏洩防止手段に到達した
基板は、幅方向の両側部が大径部に当接し、これによっ
て基板の中央部と処理液漏洩防止手段の小径部との間に
隙間が形成され、基板中央部の有効部分が処理液漏洩防
止手段に接触することがなく、基板表面の有効部分の損
傷を確実に防止することができる。
【0059】請求項6記載の発明によれば、処理液漏洩
防止手段間に、基板搬送方向に交差する向きに配設され
た第2の処理液供給手段を備えたため、処理液供給手段
からの処理液の供給によって基板の主面上で形成した液
流に、さらに第2の処理液供給手段からの処理液が重ね
て供給されることになり、これによって基板主面上に乱
流が発生し、この乱流による撹拌で基板主面に対する処
理液の接触状態が良好になり、基板主面の処理効率を向
上させることができる。
【0060】特に、基板処理装置が洗浄処理を行うもの
である場合には、上記第2の処理液供給手段から供給さ
れた処理液が基板の主面に衝突する際の衝撃効果により
基板の主面に付着しているパーティクルの除去が容易と
なり、洗浄効果を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置が適用された基板処
理装置群の一実施形態を示す説明図である。
【図2】第1次水洗槽の一実施形態を示す一部切欠き斜
視図である。
【図3】液吐出部材および液切りローラの一実施形態を
示す一部切欠き斜視図である。
【図4】本発明の作用を説明するための説明図であり、
(イ)は基板の下流側の先端部が処理液吐出域に侵入し
た直後の状態、(ロ)は基板の前後方向の中央部が処理
液吐出域に位置した状態、(ハ)は基板が処理液吐出域
から導出された状態をそれぞれ示している。
【図5】第1次水洗槽内の処理液供給手段の配置の他の
実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 基板処理装置群 10 基板処理装置 11 基板通過口 1a 薬液処理部 2 第1水洗部 21 第1次水洗槽 22 洗浄水貯留槽 22a 洗浄水管路 22b 洗浄水戻り管路 23 洗浄水ポンプ 24 フィルター 3 第2次水洗部 31 第2次水洗槽 32 純水供給ノズル 4 乾燥部 41 乾燥槽 42 エアナイフ 5 搬送ローラ 51 ローラ軸 52 側部ローラ 52a 鍔部 53 中央ローラ 54 Oリング 6 液吐出部材 61 部材本体 62 ノズル部 63 洗浄水供給管路 64 接続筒 65 洗浄水吐出口 7 液切りローラ 71 液切りローラ軸 72 フランジ部 A 処理液吐出域 B 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/68 H01L 21/68 A

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水平姿勢で搬送中の基板の主面に対して
    所定の処理を施す基板処理装置において、基板の主面に
    処理液を供給する処理液供給手段と、この処理液供給手
    段に対し搬送方向の前後位置であって、基板搬送方向に
    交差する向きに配設され、かつ、上記前後位置に対し搬
    送方向の両外側への処理液の漏洩を防止する処理液漏洩
    防止手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 上記処理液供給手段は帯状の液吐出口を
    有する液吐出部材であることを特徴とする請求項1記載
    の基板搬送装置。
  3. 【請求項3】 上記液吐出部材は、長尺の液吐出口が基
    板搬送方向に直交する方向の中央部に基板の搬送方向と
    平行に設けられていることを特徴とする請求項2記載の
    基板処理装置。
  4. 【請求項4】 上記液漏洩防止部材は、自軸心回りに回
    転可能に構成されたローラであることを特徴とする請求
    項2または3記載の基板処理装置。
  5. 【請求項5】 上記ローラは、基板の幅方向の端縁部と
    当接する両側部が中央部に比して大径であることを特徴
    とする請求項4記載の基板処理装置。
  6. 【請求項6】 請求項1乃至3のいずれかに記載の基板
    処理装置において、上記処理液漏洩防止手段間に、基板
    搬送方向に交差する向きに配設された第2の処理液供給
    手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145246A (ja) * 1997-11-14 1999-05-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

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JPH11145246A (ja) * 1997-11-14 1999-05-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

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