JP3447890B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フォトレジスト塗
布液、感光性ポリイミド樹脂、カラーフィルター用の染
色剤等からなる薄膜が表面に形成された液晶用のガラス
基板、フォトマスク用のガラス基板等を対象とし、これ
ら基板の表面に所定の処理液を供給することによって処
理する基板処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板に薬液供給処理が施された
後、洗浄水による洗浄処理を施してから後工程に搬送す
るようにした基板処理装置が知られている。かかる基板
処理装置は、薬液処理部、水洗部および乾燥部が直列に
配設されて形成されている。これら薬液処理部、水洗部
および乾燥部を貫通するように基板の搬送手段が敷設さ
れ、基板はこの搬送手段によって基板処理装置内を薬液
処理部、水洗部および乾燥部の順に搬送されつつ処理さ
れる。

【０００３】そして基板は、薬液処理部においてアルカ
リ洗浄液、現像液、エッチング液あるいは剥離液等の薬
液が表面に供給されて所定の処理が施され、ついで水洗
部において水洗処理が施され、最後に乾燥部において気
体の噴射等による乾燥処理が行われるようになってい
る。

【０００４】ところで、薬液処理部で薬液による所定の
処理が施された基板は、その表面に薬液が付着した状態
になっているため、そのまま薬液処理部から水洗部に移
されると、水洗部内に薬液が持ち込まれることになり、
循環使用される洗浄水が薬液の混入によって汚染され、
洗浄性能の維持を図ることができなくなるという不都合
が生じる。

【０００５】そこで、通常、薬液処理部と水洗部との境
界部分にエアーナイフが配設され、その気体吐出口から
基板の表面に向けてカーテン状の気体を吹き付け、基板
の表面に付着している薬液を、基板の表面が乾燥しない
程度に薬液処理部内に向けて吹き戻し、これによって薬
液の水洗部への持ち込みを防止するようにしている。ま
た、水洗部においては、第１の水洗部と第２の水洗部と
による少なくとも２段階の水洗処理が施され、水洗処理
の完全を期すようになされている。第１の水洗部と第２
の水洗部との間にもエアーナイフが採用され、薬液処理
部の薬液によって汚染された状態になり易い第１の洗浄
水が、より清浄な処理水を用いる第２の水洗部に持ち込
まれるのを防止している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
基板の大型化に伴い、基板の上流側が第１の水洗部で第
１の洗浄水の供給を受けつつ下流側では第２の水洗部で
第２の洗浄水の供給を受けるという工程の重複が生じる
ようになり、たとえ第１の水洗部と第２の水洗部との境
界部分でエアーナイフから基板の表面に向けて気体を噴
射しても、基板の上流側の表面には第１の洗浄水が、下
流側の表面には第２の洗浄水が同時に供給された状態に
なるため、基板の表面を通って第１の洗浄水が第２の水
洗部に入り込んだり、逆に第２の洗浄水が第１の水洗部
に移動したりすることがあり、境界部分において洗浄水
の確実な置換が行われなくなるという問題点が発生する
ようになった。

【０００７】かかる問題点を解消するために、第１の水
洗部および第２の水洗部との間に未処理搬送部を設け、
基板が第１の水洗部と第２の水洗部との境界部分に差し
掛かった状態では、第１の洗浄水および第２の洗浄水の
いずれもが基板に供給されないようにすることが考えら
れるが、このようにすると処理槽を大型化しなければな
らず、設備コストが嵩むという新たな問題点が発生す
る。

【０００８】一方、処理槽が大型化することによって、
上記境界部分でエアーナイフから基板の表面に吐出され
る気体により基板の表面が乾燥してしまうことがあり、
基板の表面が乾燥すると、その部分にシミが生じる。そ
して、このシミは水洗処理によっても取り除くことがで
きず、最終的に基板が乾燥処理された後にこのシミから
パーティクルが発生し、これによって基板の表面が再汚
染されるという問題点も有している。

【０００９】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、設備の大型化を抑えた上
で、基板表面の処理液の液切りを確実に行わせつつ、基
板の乾燥によるパーティクルの発生も防止した基板処理
装置を提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
搬送方向に直交する面内で水平方向に対して傾斜した基
板載置面上を搬送される基板の主面に処理液を供給して
所定の処理を施す基板処理装置において、上記基板載置
面の上位側に、上記搬送方向に所定長の帯状で処理液を
上記基板に供給する処理液供給手段が設けられているも
のである。

【００１１】この発明によれば、傾斜姿勢で搬送中の基
板に、処理液供給手段から基板に処理液が帯状で供給さ
れて基板の主面を処理しつつ傾斜に沿って流下するた
め、基板の上流側には液流状態で処理液が移行すること
はなく、従って処理液供給手段の下流側の基板主面上に
は処理液が薄膜状態で残留するのみとなり、基板が次工
程に搬送される前に実質的な液切り処理が施された状態
になる。従って、従来のように、下流側の処理装置との
間にエアナイフ等の液切り手段を設ける必要はなくな
り、その分、設備コストが低減されるとともに、基板の
主面に薄膜状態で処理液が残留することにより基板主面
の乾燥が抑制され、基板主面の乾燥に起因したパーティ
クルの発生を防止し得るようになる。

【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、上記処理液供給手段は、上記搬送方向に所
定長を有するスリット状の吐出口が形成された液吐出部
材であることを特徴とするものである。

【００１３】この発明によれば、処理液は液吐出部材か
ら基板に帯状で吐出される。

【００１４】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の発明において、上記基板載置面を横断する方向
（基板搬送方向と交差する方向）に延びる第２の処理液
供給手段を配設したことを特徴とするものである。

【００１５】この発明によれば、液吐出部材から吐出さ
れる処理液に加え、第２の処理液供給手段からの処理液
も基板の主面に供給されるため、基板の主面上での処理
液の流れに乱流が生じ、乱流による混合で処理液と基板
主面との接触状態が均一になり、処理液による基板主面
の処理効率が向上する。さらに吐出された第２の処理液
による衝撃効果により、基板面の洗浄効果がより高ま
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る基板処理装
置が適用された基板処理装置群の一実施形態を示す説明
図である。基板処理装置群１は、基板の表面（主面）に
所定の薬液を供給して処理する薬液処理部１ａ、第１次
水洗部２、この第１次水洗部２で水洗処理の施された基
板Ｂをさらに清浄な洗浄水で水洗する第２次水洗部３、
およびこの第２次水洗部３で水洗処理の施された基板Ｂ
を乾燥する乾燥部４が直列に上流側から順次配設されて
形成されている。

【００１７】上記薬液処理部１ａ、第１次水洗部２、第
２次水洗部３および乾燥部４は、それぞれ箱型の薬液処
理槽１ｂ、第１次水洗槽２１、第２次水洗槽３１および
乾燥槽４１を備えて形成されている。各槽１ｂ，２１，
３１，４１の上流壁および下流壁には水平方向で互いに
対向した基板通過口１１が開口され、この基板通過口１
１を通して基板Ｂが各槽１ｂ，２１，３１，４１に入出
されるようになっている。本実施形態においては、薬液
処理部１ａで使用される処理液（薬液）として洗剤の混
入された洗浄液が用いられ、第１次水洗部２では通常の
洗浄水が用いられ、第２次水洗部３ではイオン交換水や
純水等が用いられている。

【００１８】基板Ｂを各槽１ｂ，２１，３１，４１内で
搬送する搬送手段としてはローラコンベアが適用されて
いる。このローラコンベアは、基板Ｂの搬送方向に直交
する面内で水平方向に対して傾斜した支持軸を有する搬
送ローラ５が搬送方向（図１の右方）に向けてほぼ等ピ
ッチで並設配置されて基板載置面を形成しており、図略
の駆動手段の駆動によって同一方向に同期回転されるよ
うになっている。従って、基板Ｂの各槽１ｂ，２１，３
１，４１内における搬送路は、搬送方向に対して全体的
に幅方向に傾斜しており、基板Ｂはこの傾斜搬送路の基
板載置面に沿って傾斜姿勢で搬送されつつ、各槽１ｂ，
２１，３１，４１内で所定の処理が施される。本実施形
態においては、基板Ｂの水平面に対する傾斜角度α（図
３）は略５°に設定されている。

【００１９】基板Ｂは、前工程から図略の上流側引継ぎ
手段を介して傾斜姿勢に姿勢変更された後、薬液処理槽
１ｂの直上流側に配設された搬送ローラ５に移載され、
ついで搬送ローラ５の駆動によって基板処理装置群１内
に導入され、ここで搬送ローラ５によって搬送方向（図
１の右方）に向けて搬送されつつ薬液処理槽１ｂ内にお
いて薬液の供給による所定の薬液処理が施され、ついで
第１次水洗槽２１内で洗浄水の供給を受けて第１次の洗
浄処理が施され、引き続き第２次水洗槽３１内において
液吐出部材（処理液供給手段）６や純水供給ノズル３２
等からの洗浄水の供給による第２次の水洗処理が施さ
れ、最後の乾燥槽４１においてエアナイフ４２からの気
体噴射供給による乾燥処理が施された後、乾燥槽４１の
直ぐ下流側に配設された図略の下流側引継ぎ手段を介し
て元の水平姿勢に戻され、次工程に向けて導出されるよ
うになっている。なお、上記液吐出部材６は、基板搬送
方向に所定長を有するスリット状の吐出口が形成された
ものである。

【００２０】本発明に係る基板処理装置１０は、本実施
形態においては上記第１次水洗部２および第２次水洗部
３の一部に適用されている。以下本発明に係る基板処理
装置１０を第１次水洗部２に適用されたもので説明す
る。図２は、第１次水洗部２の第１次水洗槽２１の一実
施形態を示す一部切欠き斜視図である。この図に示すよ
うに、第１次水洗槽２１内には、上流側および下流側の
基板通過口１１間に、同一高さレベルで搬送方向（右
方）に向かって５本の搬送ローラ５が配設され、図略の
駆動手段による各搬送ローラ５の同一方向の同期回転に
よって、上流側の基板通過口１１から第１次水洗槽２１
内に導入された基板Ｂは、下流側の基板通過口１１に向
けて第１次水洗槽２１内を搬送されるようになってい
る。

【００２１】上記搬送ローラ５は、第１次水洗槽２１内
の側壁間に自軸心回りに回転可能に架橋されたローラ軸
５１と、このローラ軸５１の左右両側部にローラ軸５１
と共回り可能に設けられた左右一対の側部ローラ５２
と、ローラ軸５１の中央部に設けられた中央ローラ５３
とから形成された、いわゆる部分支持型ローラが採用さ
れている。かかる部分支持型ローラを適用することによ
り、撓みを規制し得るとともに搬送ローラ５による基板
Ｂ裏面の接触域を少なくし、基板Ｂの裏面への洗浄水や
気体の供給を良好に行い得るとともに、洗浄工程や乾燥
工程における搬送ローラ５と基板Ｂの裏面との接触によ
る汚染を最小限に抑えることが可能になる。

【００２２】上記左右の側部ローラ５２は、各々その外
方側部に側部ローラ５２と一体の鍔部５２ａを有してお
り、この鍔部５２ａによって各ローラ５２，５３上に載
置されて搬送される基板Ｂの横ずれを防止するととも
に、特に下位側の鍔部５２ａによって基板Ｂが搬送路の
傾斜面に沿って滑落するのを防止している。また、各ロ
ーラ５２，５３にはゴム等の柔軟性材料からなる緩衝材
としてのＯリング５４が外嵌されており、このＯリング
５４の滑り止め作用によって基板Ｂの搬送を確実に行い
得るようにしている。

【００２３】第１次水洗槽２１内には、搬送方向の略中
央部であって、搬送ローラ５の上位側の内壁面に搬送方
向に延びた支持枠体２５が設けられ、この支持枠体２５
に下方に向いたスリット状の吐出口を搬送方向に沿わせ
るようにして配置した液吐出部材６が固定されている。
この液吐出部材６の前後方向の長さ寸法は、基板Ｂの長
さ寸法（搬送方向に延びる寸法）の略１／３に設定され
ている。そして、図２に示すように、基板Ｂ上の液吐出
部材６に対向する部分から下位側の側端縁に亘る部分に
液吐出部材６からの洗浄水Ｌの流下による基板処理域Ａ
が形成されている。

【００２４】一方、第１次水洗槽２１の近傍には上記液
吐出部材６に供給するための洗浄水Ｌを貯留する洗浄水
貯留槽２２が配設されている。この洗浄水貯留槽２２と
上記液吐出部材６との間に洗浄水管路２２ａが配設され
ているとともに、第１次水洗槽２１の底部と洗浄水貯留
槽２２の上部との間には洗浄水戻り管路２２ｂが配設さ
れ、これら洗浄水管路２２ａおよび洗浄水戻り管路２２
ｂによって洗浄水貯留槽２２内の洗浄水Ｌを液吐出部材
６を介して循環させる循環管路が形成されている。

【００２５】また、上記洗浄水貯留槽２２の直ぐ下流側
の洗浄水管路２２ａには洗浄水ポンプ２３が設けられて
いるとともに、洗浄水ポンプ２３の直ぐ下流側にはフィ
ルター２４が設けられている。従って、洗浄水ポンプ２
３を駆動することにより、洗浄水貯留槽２２内の洗浄水
Ｌは、洗浄水管路２２ａを通してまずフィルター２４で
異物が除去され、ついで液吐出部材６から搬送ローラ５
上の傾斜姿勢の基板Ｂ表面の上位側端縁に向けて吐出さ
れ、基板Ｂの傾斜に沿って流下しながら基板Ｂの表面に
所定の処理を施した後、基板Ｂの下位側端縁から第１次
水洗槽２１の底部に落下し、洗浄水戻り管路２２ｂを介
して洗浄水貯留槽２２に戻され、以後、循環使用され
る。

【００２６】図３は、液吐出部材６の一実施形態を示す
一部切欠き斜視図である。まず、液吐出部材６は、前後
方向に延びる長尺直方体状の部材本体６１と、この部材
本体６１の下部から延設された先細りのノズル部６２と
を備えて形成されている。上記部材本体６１は、内部に
前後方向に延びる洗浄水供給管路６３を有しているとと
もに、頂部に雄ネジの螺設された接続筒６４を有してい
る。この接続筒６４に洗浄水管路２２ａの下流端に設け
られたジョイント２２ｃが螺着されることにより、洗浄
水管路２２ａが液吐出部材６に接続されるようになって
いる。

【００２７】また、上記ノズル部６２には、洗浄水供給
管路６３に連通した前後方向に延びるスリット状の洗浄
水吐出口６５が設けられており、洗浄水管路２２ａを通
して部材本体６１の洗浄水供給管路６３に供給された洗
浄水Ｌは、洗浄水吐出口６５から基板Ｂ上に供給され
る。

【００２８】図４は、本発明の作用を説明するための説
明図であり、（イ）は基板Ｂの搬送方向前端部が基板処
理域Ａに侵入した直後の状態、（ロ）は基板Ｂの前後方
向の中央部が基板処理域Ａに位置した状態、（ハ）は基
板Ｂが基板処理域Ａから導出された状態をそれぞれ示し
ている。

【００２９】まず、図４の（イ）に示すように、搬送ロ
ーラ５の駆動により上流側（左方）の基板通過口１１を
介して第１次水洗槽２１内に導入されて基板処理域Ａに
侵入した基板Ｂは、その搬送方向前端部の上位側に洗浄
水ポンプ２３（図１、図２）の駆動で洗浄水管路２２ａ
を通して液吐出部材６の洗浄水吐出口６５から吐出され
た洗浄水Ｌが供給され、基板Ｂの前先端側の表面を上位
側から下位側に向けて洗浄水Ｌが流下し、これによって
基板Ｂの洗浄処理が行われる。処理後の洗浄水Ｌは基板
Ｂの下位側端縁を通って第１次水洗槽２１の底部に落下
する。そして、洗浄水Ｌは基板Ｂの傾斜に沿って流下す
るため、洗浄水Ｌが基板Ｂの表面を伝って基板Ｂの後端
縁から第１次水洗槽２１外に漏れ出るという不都合が回
避される。

【００３０】ついで、図４の（ロ）に示すように、搬送
ローラ５の駆動によって基板Ｂの中央部が基板処理域Ａ
に位置した状態になると、液吐出部材６から吐出された
洗浄水Ｌは、基板Ｂ中央部の上位側端縁に供給され、こ
れによって基板Ｂの中央部が洗浄処理され、処理後の洗
浄水Ｌは基板Ｂの下位側端縁を通って第１次水洗槽２１
の底部に落下する。そして、洗浄水Ｌは基板Ｂの傾斜に
沿って勢いよく流下し、下流側には液流となって向かわ
ないため、下流側の液吐出部材６を通過した基板Ｂの表
面は、洗浄水Ｌが極めて薄い薄膜状態で残留している状
態になっている。

【００３１】さらに、図４の（ハ）に示すように、搬送
ローラ５の駆動で基板Ｂが完全に基板処理域Ａから完全
に外れた状態になると、基板Ｂの表面はすでに洗浄水Ｌ
による洗浄処理が完了し、かつ、基板Ｂの表面には極め
て薄い薄膜状態の洗浄水Ｌが存在するのみの液切れ状態
になっているため、次工程である第２次水洗部３（図
１）での水洗処理時に洗浄水Ｌの洗浄水への混入量を最
小限に抑えることができるとともに、基板Ｂの表面が部
分乾燥することによる洗浄水Ｌに起因したパーティクル
の発生を確実に抑制することが可能になる。

【００３２】本発明は、以上詳述したように、基板Ｂの
搬送方向に直交する面内で水平方向に対して傾斜配置さ
れた搬送ローラ５によって基板Ｂが第１次水洗槽２１内
を傾斜姿勢で搬送されるに際し、基板Ｂの上位側の端縁
に液吐出部材６からの洗浄水Ｌをカーテン状（帯状）で
供給するように構成したものであるため、基板Ｂに供給
された洗浄水Ｌは、基板Ｂの傾斜面を上位側から下位側
に向けて流下し、この流下時に基板Ｂの表面が洗浄処理
されるとともに、洗浄水Ｌが傾斜に沿った流路、つまり
基板処理域Ａから液流状態で外れることがなく、従っ
て、基板Ｂ上における基板処理域Ａの上流側および下流
側に大量の洗浄水Ｌが移行しない状態で基板Ｂは搬送さ
れることになる。

【００３３】従って、従来のように、第１次水洗槽２１
と第２次水洗槽３１との境界部分に、エアナイフ等の液
切り手段を設けることなく、洗浄水Ｌの液切り処理が行
われることになり、設備コストの低減を図ることが可能
になるとともに、基板処理域Ａの下流側の基板Ｂの表面
には極めて薄い洗浄水Ｌの薄膜層が形成されているた
め、第２次水洗槽３１に移行するまでにエアの吹き付け
等が不要となるので、基板Ｂの表面が部分的に乾燥し、
これによってパーティクルが発生する等の不都合が生じ
ず、基板の汚染を有効に抑制する上での効果は大きい。

【００３４】図５は、第１次水洗槽２１内の処理液供給
手段の配置の他の実施形態を示す斜視図である。この実
施形態においては、液吐出部材６の基板搬送方向の中央
部に、処理液吐出域Ａを幅方向に横断するように散水配
管（第２の処理液供給手段）６０が配設され、液吐出部
材６からの洗浄水Ｌの吐出に加えてこの散水配管６０か
らも基板Ｂに向けて散水されるようにしている。この散
水配管６０は、その下面に複数の扇型、フルコーン型、
あるいはストレート型等の散水ノズル６０１を有し、こ
れらの散水ノズル６０１から洗浄水Ｌがスプレーされ
る。

【００３５】このように液吐出部材６に加えて散水配管
６０からも基板Ｂの主面に洗浄水Ｌを供給することによ
って、基板Ｂ上での洗浄水Ｌの流れに乱流が発生し、洗
浄水Ｌが十分に撹拌された状態で基板Ｂに接触するた
め、洗浄水Ｌによる処理効率を向上させることが可能に
なる。また、洗浄水Ｌの吐出圧による衝撃効果により、
基板Ｂに付着したパーティクル等の余剰物をより確実に
除去することができる。

【００３６】本発明は、上記の実施形態に限定されるも
のではなく、以下の内容をも包含するものである。

【００３７】（１）上記の実施形態においては、基板処
理装置１０として第１次水洗槽２１が適用されている
が、第１次水洗槽２１に適用することに限定されるもの
ではなく、第２次水洗槽３１に適用してもよい。

【００３８】（２）上記の実施形態においては、処理液
として基板Ｂの表面を洗浄する洗浄水Ｌが用いられてい
るが、かかる洗浄水Ｌに代えて、処理液として現像液、
エッチング液、エッチング処理された基板Ｂの表面に被
着したレジスト膜を剥離する剥離液、あるいは剥離液を
置換するイソプロピルアルコール等の置換液または剥離
液を洗い流す純水であってもよい。

【００３９】（３）上記の実施形態においては、液吐出
部材６は基板Ｂの表面側に設けられているが、これに加
えて基板Ｂの裏面側にも設けるようにしてもよい。

【００４０】（４）上記の実施形態においては、基板処
理装置群１内において搬送ローラ５により傾斜姿勢で搬
送する基板Ｂの傾斜角度は略５°に設定されているが、
本発明は基板Ｂの傾斜角度を略５°に設定することに限
定されるものではなく、１°〜４０°に設定してもよ
い。またより好ましくは３〜４０°以上に傾斜させた方
が処理液の流下性が向上する。

【００４１】（５）上記の実施形態においては、液吐出
部材６から吐出される洗浄水Ｌによって基板Ｂの表面の
みが処理されるようになっているが、本発明は、基板Ｂ
の表面のみを処理することに限定されるものではなく、
搬送中の基板Ｂの裏面上位側に洗浄水Ｌを吐出する液吐
出部材を設け、この液吐出部材からの洗浄水Ｌの吐出に
よって基板Ｂの裏面をも処理するようにしてもよい。こ
うすることによって基板Ｂの裏面の上位側に吐出された
洗浄水Ｌは、基板Ｂの傾斜に沿って流下するため、支障
なく基板Ｂの裏面が洗浄処理される。

【００４２】（６）上記の実施形態においては、洗浄水
Ｌを帯状で液吐出部材６から吐出するようにしている
が、本発明は、このような液吐出部材６を採用すること
に限定されるものではなく、通常のコーンノズル、扇型
ノズル等から基板Ｂの上位側側縁部に向けて洗浄水Ｌを
吐出するようにしてもよい。

【００４３】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、処理液
が、処理液供給手段により傾斜姿勢で搬送中の基板の上
位側端縁に向けて帯状で供給されるようにしているた
め、供給された処理液は、基板の主面を処理しつつ傾斜
に沿って流下し、基板の主面が均一に液流に曝され基板
の上流側に液流状態で移行することはなく、処理液供給
手段の上流側の基板主面上には薄膜状態で処理液が残留
するのみとなり、基板を次工程に搬送する前に実質的な
液切り処理が施された状態にすることができる。

【００４４】従って、従来のように下流側の処理装置と
の間にエアナイフ等の液切り手段を設ける必要はなくな
り、その分、設備コストの低減を図ることができるよう
になるとともに、基板の主面に薄膜状態で処理液が残留
することにより基板主面の乾燥が抑制され、基板主面が
部分的に乾燥することによるパーティクルの発生を確実
に防止することができ、その結果パーティクルに起因し
た基板の再汚染が確実に防止される。

【００４５】請求項２記載の発明によれば、処理液供給
手段として搬送方向に所定長を有するスリット状の吐出
口が形成された液吐出部材が採用されているため、処理
液は液吐出部材から基板に帯状で吐出され、基板の主面
が均一に液流に曝されるようになり、バラツキの少ない
基板処理を行うことができる。

【００４６】請求項３記載の発明によれば、基板載置面
を横断する方向に延びる第２の処理液供給手段を配設し
たため、第２の処理液供給手段からの基板主面への散液
によって処理液は主面上で乱流状態になり、これによっ
て処理液と基板主面との接触状態が均一になり、処理液
による基板主面の処理効率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置が適用された基板処
理装置群の一実施形態を示す説明図である。

【図２】第１次水洗槽の一実施形態を示す一部切欠き斜
視図である。

【図３】液吐出部材の一実施形態を示す一部切欠き斜視
図である。

【図４】本発明の作用を説明するための説明図であり、
（イ）は基板の搬送方向前端部が基板処理域に侵入した
直後の状態、（ロ）は基板の前後方向の中央部が基板処
理域に位置した状態、（ハ）は基板が基板処理域から導
出された状態をそれぞれ示している。

【図５】第１次水洗槽内の処理液供給手段の配置の他の
実施形態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 基板処理装置群 １０ 基板処理装置 １１ 基板通過口 １ａ 薬液処理部 １ｂ 薬液処理槽 ２ 第１次水洗部 ２１ 第１次水洗槽 ２２ 洗浄水貯留槽 ２２ａ 洗浄水管路 ２２ｂ 洗浄水戻り管路 ２３ 洗浄水ポンプ ２４ フィルター ３ 第２次水洗部 ３１ 第２次水洗槽 ３２ 純水供給ノズル ４ 乾燥部 ４１ 乾燥槽 ４２ エアナイフ ５ 搬送ローラ ５１ ローラ軸 ５２ 側部ローラ ５２ａ 鍔部 ５３ 中央ローラ ５４ Ｏリング ６ 液吐出部材（処理液供給手段） ６０ 散水配管（第２の処理液供給手段） ６１ 部材本体 ６２ ノズル部 ６３ 洗浄水供給管路 ６４ 接続筒 ６５ 洗浄水吐出口 Ａ 処理液吐出域 Ｂ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 B05C 11/08 B08B 3/08 G02F 1/1333 B05C 5/02

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送方向に直交する面内で水平方向に対
   して傾斜した基板載置面上を搬送される基板の主面に処
   理液を供給して所定の処理を施す基板処理装置におい
   て、上記基板載置面の上位側に、上記搬送方向に所定長
   の帯状で処理液を上記基板に供給する処理液供給手段が
   設けられていることを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 上記処理液供給手段は、上記搬送方向に
   所定長を有するスリット状の吐出口が形成された液吐出
   部材であることを特徴とする請求項１記載の基板処理装
   置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の基板処理装置に
   おいて、 上記基板載置面を横断する方向に延びる第２の処理液供
   給手段を配設したことを特徴とする基板処理装置。