JPH11251282A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
- Publication number
- JPH11251282A JPH11251282A JP5402398A JP5402398A JPH11251282A JP H11251282 A JPH11251282 A JP H11251282A JP 5402398 A JP5402398 A JP 5402398A JP 5402398 A JP5402398 A JP 5402398A JP H11251282 A JPH11251282 A JP H11251282A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical
- tank
- substrate
- processing chamber
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の処理チャンバー毎に薬液タンクを配備
した場合に、各処理チャンバーに供給される薬液の疲労
度の差を小さくする。 【解決手段】 基板処理装置は、第１及び第２エッチン
グチャンバー２，３と、第１及び第２タンク１０１，１
０２と、第１及び第２タンク１０１，１０２から第１及
び第２エッチングチャンバー２，３に薬液を送る第１及
び第２供給管１０４，１０６と、第１及び第２エッチン
グチャンバー２，３において基板の薬液処理に使用した
薬液を第１及び第２タンク１０１，１０２に戻す第１及
び第２回収管１０７，１０８と、第１及び第２連通管１
０９，１１０とを備える。第１及び第２連通路１０９，
１１０は、第１タンク１０１と第２タンク１０２の薬液
とを循環させる。
した場合に、各処理チャンバーに供給される薬液の疲労
度の差を小さくする。 【解決手段】 基板処理装置は、第１及び第２エッチン
グチャンバー２，３と、第１及び第２タンク１０１，１
０２と、第１及び第２タンク１０１，１０２から第１及
び第２エッチングチャンバー２，３に薬液を送る第１及
び第２供給管１０４，１０６と、第１及び第２エッチン
グチャンバー２，３において基板の薬液処理に使用した
薬液を第１及び第２タンク１０１，１０２に戻す第１及
び第２回収管１０７，１０８と、第１及び第２連通管１
０９，１１０とを備える。第１及び第２連通路１０９，
１１０は、第１タンク１０１と第２タンク１０２の薬液
とを循環させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種基板の薬液に
よる処理装置、特に、液晶表示器用基板等のＦＰＤ（Ｆ
ｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板、フォト
マスク用基板、プリント基板、及び半導体基板を薬液に
よって処理する基板処理装置に関する。
よる処理装置、特に、液晶表示器用基板等のＦＰＤ（Ｆ
ｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板、フォト
マスク用基板、プリント基板、及び半導体基板を薬液に
よって処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示器、カラーフィルタ、フォトマ
スク等の製造工程で使用される基板処理装置は、一般に
薬液処理チャンバー、水洗（洗浄）チャンバー、乾燥チ
ャンバー等の複数のチャンバーを備えており、さらに各
チャンバーに基板を搬送する搬送手段を有している。例
えばエッチング処理装置は、一般に、エッチングチャン
バーと、水洗チャンバーと、乾燥チャンバーとを備えて
いる。エッチングチャンバーでは、基板表面上に形成さ
れた薄膜の全面または特定した場所を必要な厚さだけ食
刻（エッチング）する。
スク等の製造工程で使用される基板処理装置は、一般に
薬液処理チャンバー、水洗（洗浄）チャンバー、乾燥チ
ャンバー等の複数のチャンバーを備えており、さらに各
チャンバーに基板を搬送する搬送手段を有している。例
えばエッチング処理装置は、一般に、エッチングチャン
バーと、水洗チャンバーと、乾燥チャンバーとを備えて
いる。エッチングチャンバーでは、基板表面上に形成さ
れた薄膜の全面または特定した場所を必要な厚さだけ食
刻（エッチング）する。
【０００３】エッチングを基板上の薄膜に施す場合、単
一のエッチングチャンバーでエッチングをすると、所定
のエッチングをするために当該エッチングチャンバーに
基板が長時間に渡って留まり、後続の基板に対する処理
を妨げることになる。このため、スループットを上げる
ために、複数のエッチングチャンバーが連設されること
が多い。
一のエッチングチャンバーでエッチングをすると、所定
のエッチングをするために当該エッチングチャンバーに
基板が長時間に渡って留まり、後続の基板に対する処理
を妨げることになる。このため、スループットを上げる
ために、複数のエッチングチャンバーが連設されること
が多い。
【０００４】このようにエッチングチャンバーを複数連
設する場合、各チャンバー毎に専用の薬液タンクが配備
され、各薬液タンクから各エッチングチャンバーにそれ
ぞれ薬液（エッチング液）が供給される。そして、基板
のエッチングに使用された薬液は、それぞれの元の薬液
タンクに戻され循環使用される。
設する場合、各チャンバー毎に専用の薬液タンクが配備
され、各薬液タンクから各エッチングチャンバーにそれ
ぞれ薬液（エッチング液）が供給される。そして、基板
のエッチングに使用された薬液は、それぞれの元の薬液
タンクに戻され循環使用される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように各エッチ
ングチャンバー毎に薬液タンクを設けた場合、各エッチ
ングチャンバーでの処理時間等の違いから、時間が経つ
に従って循環している薬液の疲労度が異なってくる。例
えば、第１及び第２エッチングチャンバーを備えた基板
処理装置であって、第１エッチングチャンバーで６０
秒、第２エッチングチャンバーで３０秒の処理を施すと
する。すると、第１及び第２エッチングチャンバーに薬
液をそれぞれ供給する２つの薬液タンクの容量がほぼ等
しいとすれば、第１エッチングチャンバーで使用される
薬液は第２エッチングチャンバーで使用する薬液の約２
倍疲労する。処理した基板の数が増えていくと、この薬
液の疲労度の差はどんどん開いていく。このように各エ
ッチングチャンバーに供給される薬液が疲労してくる
と、各エッチングチャンバーでのエッチングレート（エ
ッチングによって単位時間当たりに溶解する薄膜の厚
さ）が変化するが、第１及び第２エッチングチャンバー
の薬液の疲労度に差があったのでは当該基板処理装置を
使用するユーザーにとって基板の処理品質の管理が困難
となる。
ングチャンバー毎に薬液タンクを設けた場合、各エッチ
ングチャンバーでの処理時間等の違いから、時間が経つ
に従って循環している薬液の疲労度が異なってくる。例
えば、第１及び第２エッチングチャンバーを備えた基板
処理装置であって、第１エッチングチャンバーで６０
秒、第２エッチングチャンバーで３０秒の処理を施すと
する。すると、第１及び第２エッチングチャンバーに薬
液をそれぞれ供給する２つの薬液タンクの容量がほぼ等
しいとすれば、第１エッチングチャンバーで使用される
薬液は第２エッチングチャンバーで使用する薬液の約２
倍疲労する。処理した基板の数が増えていくと、この薬
液の疲労度の差はどんどん開いていく。このように各エ
ッチングチャンバーに供給される薬液が疲労してくる
と、各エッチングチャンバーでのエッチングレート（エ
ッチングによって単位時間当たりに溶解する薄膜の厚
さ）が変化するが、第１及び第２エッチングチャンバー
の薬液の疲労度に差があったのでは当該基板処理装置を
使用するユーザーにとって基板の処理品質の管理が困難
となる。
【０００６】これに対して、複数のエッチングチャンバ
ーに対して単一の薬液タンクを設け、この単一の薬液タ
ンクから各エッチングチャンバーに薬液を供給すること
も考えられる。しかしこの場合には、薬液タンクのタン
ク容量が大きくなり、薬液タンクの製造コストが高くな
る。本発明の課題は、複数の処理チャンバー毎に薬液タ
ンクを配備した場合において、各処理チャンバーに供給
される薬液の疲労度の差をなくすことにある。
ーに対して単一の薬液タンクを設け、この単一の薬液タ
ンクから各エッチングチャンバーに薬液を供給すること
も考えられる。しかしこの場合には、薬液タンクのタン
ク容量が大きくなり、薬液タンクの製造コストが高くな
る。本発明の課題は、複数の処理チャンバー毎に薬液タ
ンクを配備した場合において、各処理チャンバーに供給
される薬液の疲労度の差をなくすことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板処理
装置は、第１薬液処理チャンバーと、第１タンクと、第
１供給路と、第１回収路と、第２薬液処理チャンバー
と、第２タンクと、第２供給路と、第２回収路と、連通
路とを備えている。第１薬液処理チャンバーでは、基板
に薬液を供給して薬液処理を行う。第１タンクは、第１
薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第１供
給路は、第１タンクから第１薬液処理チャンバーに薬液
を送る。第１回収路は、第１薬液処理チャンバーにおい
て基板の薬液処理に使用した薬液を第１タンクに戻す。
第２薬液処理チャンバーでは、基板に薬液を供給して薬
液処理を行う。第２タンクは、第２薬液処理チャンバー
に供給する薬液を貯留する。第２供給路は、第２タンク
から第２薬液処理チャンバーに薬液を送る。第２回収路
は、第２薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に
使用した薬液を第２タンクに戻す。連通路は、第１タン
ク内の薬液と第２タンク内の薬液とを循環させる。
装置は、第１薬液処理チャンバーと、第１タンクと、第
１供給路と、第１回収路と、第２薬液処理チャンバー
と、第２タンクと、第２供給路と、第２回収路と、連通
路とを備えている。第１薬液処理チャンバーでは、基板
に薬液を供給して薬液処理を行う。第１タンクは、第１
薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第１供
給路は、第１タンクから第１薬液処理チャンバーに薬液
を送る。第１回収路は、第１薬液処理チャンバーにおい
て基板の薬液処理に使用した薬液を第１タンクに戻す。
第２薬液処理チャンバーでは、基板に薬液を供給して薬
液処理を行う。第２タンクは、第２薬液処理チャンバー
に供給する薬液を貯留する。第２供給路は、第２タンク
から第２薬液処理チャンバーに薬液を送る。第２回収路
は、第２薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に
使用した薬液を第２タンクに戻す。連通路は、第１タン
ク内の薬液と第２タンク内の薬液とを循環させる。
【０００８】基板は、第１薬液処理チャンバーにおいて
薬液処理を施され、また、第２薬液処理チャンバーにお
いても薬液処理が施される。第１薬液処理チャンバーで
は、第１供給路によって第１タンクから供給された薬液
により基板が薬液処理される。第１薬液処理チャンバー
において使用された薬液は第１タンクに戻される。第２
薬液処理チャンバーでは、第２供給路によって第２タン
クから供給された薬液により基板が薬液処理される。第
２薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液は第２タ
ンクに戻される。このように、それぞれのチャンバーに
対して別々のタンクを介して薬液を循環させているた
め、各チャンバーでの処理時間の違いなどから、各チャ
ンバーで使用される薬液の疲労度に差が生じることがあ
る。
薬液処理を施され、また、第２薬液処理チャンバーにお
いても薬液処理が施される。第１薬液処理チャンバーで
は、第１供給路によって第１タンクから供給された薬液
により基板が薬液処理される。第１薬液処理チャンバー
において使用された薬液は第１タンクに戻される。第２
薬液処理チャンバーでは、第２供給路によって第２タン
クから供給された薬液により基板が薬液処理される。第
２薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液は第２タ
ンクに戻される。このように、それぞれのチャンバーに
対して別々のタンクを介して薬液を循環させているた
め、各チャンバーでの処理時間の違いなどから、各チャ
ンバーで使用される薬液の疲労度に差が生じることがあ
る。
【０００９】しかし、ここでは第１タンク内の薬液と第
２タンク内の薬液とを循環させる連通路を設けているた
め、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなく
なる。これにより、基板処理装置の薬液管理が容易とな
り、基板の処理品質の管理が容易となる。請求項２に係
る基板処理装置は、請求項１に記載の装置において、薬
液循環手段をさらに備えている。連通路は、第１タンク
と第２タンクとを結ぶ第１連通管及び第２連通管から成
っている。薬液循環手段は、第１連通管及び第２連通管
のうち少なくとも一方に設けられるものであり、第１タ
ンク内の薬液と第２タンク内の薬液とを強制的に循環さ
せる。
２タンク内の薬液とを循環させる連通路を設けているた
め、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなく
なる。これにより、基板処理装置の薬液管理が容易とな
り、基板の処理品質の管理が容易となる。請求項２に係
る基板処理装置は、請求項１に記載の装置において、薬
液循環手段をさらに備えている。連通路は、第１タンク
と第２タンクとを結ぶ第１連通管及び第２連通管から成
っている。薬液循環手段は、第１連通管及び第２連通管
のうち少なくとも一方に設けられるものであり、第１タ
ンク内の薬液と第２タンク内の薬液とを強制的に循環さ
せる。
【００１０】ここでは、第１タンク及び第２タンクを連
通させるだけではなく、薬液循環手段により両タンク内
の薬液の行き来を補助させている。このため、各チャン
バーで使用される薬液の疲労度の差がなくなる。請求項
３に係る基板処理装置は、第１薬液処理チャンバーと、
第１タンクと、第１供給路と、第２薬液処理チャンバー
と、第２タンクと、第２供給路と、第１交差回収路と、
第２交差回収路と、連通路とを備えている。第１薬液処
理チャンバーでは、基板に薬液を供給して薬液処理を行
う。第１タンクは、第１薬液処理チャンバーに供給する
薬液を貯留する。第１供給路は、第１タンクから第１薬
液処理チャンバーに薬液を送る。第２薬液処理チャンバ
ーでは、基板に薬液を供給して薬液処理を行う。第２タ
ンクは、第２薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留
する。第２供給路は、第２タンクから第２薬液処理チャ
ンバーに薬液を送る。第１交差回収路は、第１薬液処理
チャンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を第
２タンクに戻す。第２交差回収路は、第２薬液処理チャ
ンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を第１タ
ンクに戻す。連通路は、第１タンク内の薬液と第２タン
ク内の薬液とを循環させる。
通させるだけではなく、薬液循環手段により両タンク内
の薬液の行き来を補助させている。このため、各チャン
バーで使用される薬液の疲労度の差がなくなる。請求項
３に係る基板処理装置は、第１薬液処理チャンバーと、
第１タンクと、第１供給路と、第２薬液処理チャンバー
と、第２タンクと、第２供給路と、第１交差回収路と、
第２交差回収路と、連通路とを備えている。第１薬液処
理チャンバーでは、基板に薬液を供給して薬液処理を行
う。第１タンクは、第１薬液処理チャンバーに供給する
薬液を貯留する。第１供給路は、第１タンクから第１薬
液処理チャンバーに薬液を送る。第２薬液処理チャンバ
ーでは、基板に薬液を供給して薬液処理を行う。第２タ
ンクは、第２薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留
する。第２供給路は、第２タンクから第２薬液処理チャ
ンバーに薬液を送る。第１交差回収路は、第１薬液処理
チャンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を第
２タンクに戻す。第２交差回収路は、第２薬液処理チャ
ンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を第１タ
ンクに戻す。連通路は、第１タンク内の薬液と第２タン
ク内の薬液とを循環させる。
【００１１】基板は、第１薬液処理チャンバーにおいて
薬液処理を施され、また、第２薬液処理チャンバーにお
いても薬液処理が施される。第１薬液処理チャンバーで
は、第１供給路によって第１タンクから供給された薬液
により基板が薬液処理される。第１薬液処理チャンバー
において使用された薬液は第２タンクに戻される。第２
薬液処理チャンバーでは、第２供給路によって第２タン
クから供給された薬液により基板が薬液処理される。第
２薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液は第１タ
ンクに戻される。
薬液処理を施され、また、第２薬液処理チャンバーにお
いても薬液処理が施される。第１薬液処理チャンバーで
は、第１供給路によって第１タンクから供給された薬液
により基板が薬液処理される。第１薬液処理チャンバー
において使用された薬液は第２タンクに戻される。第２
薬液処理チャンバーでは、第２供給路によって第２タン
クから供給された薬液により基板が薬液処理される。第
２薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液は第１タ
ンクに戻される。
【００１２】ここでは、第１薬液処理チャンバーにおい
て使用した薬液を第２タンクに、第２薬液処理チャンバ
ーにおいて使用した薬液を第１タンクに戻しているた
め、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなく
なる。また、第１タンク内の薬液と第２タンク内の薬液
とを循環させる連通路を設けているため、両タンク内の
薬液の水位が保たれるとともに、この連通路を介して薬
液が行き来するので両タンク内の薬液の疲労度の差がな
くなる。これにより、基板処理装置の薬液管理が容易と
なる。
て使用した薬液を第２タンクに、第２薬液処理チャンバ
ーにおいて使用した薬液を第１タンクに戻しているた
め、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなく
なる。また、第１タンク内の薬液と第２タンク内の薬液
とを循環させる連通路を設けているため、両タンク内の
薬液の水位が保たれるとともに、この連通路を介して薬
液が行き来するので両タンク内の薬液の疲労度の差がな
くなる。これにより、基板処理装置の薬液管理が容易と
なる。
【００１３】請求項４に係る基板処理装置は、第１薬液
処理チャンバーと、第１タンクと、第１供給路と、第１
回収路と、第２薬液処理チャンバーと、第２タンクと、
第２供給路と、第２回収路と、チャンバー間連通路とを
備えている。第１薬液処理チャンバーでは、基板に薬液
を供給して薬液処理を行う。第１タンクは、第１薬液処
理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第１供給路
は、第１タンクから第１薬液処理チャンバーに薬液を送
る。第１回収路は、第１薬液処理チャンバーから第１タ
ンクに薬液を戻す。第２薬液処理チャンバーでは、基板
に薬液を供給して薬液処理を行う。第２タンクは、第２
薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第２供
給路は、第２タンクから第２薬液処理チャンバーに薬液
を送る。第２回収路は、第２薬液処理チャンバーから第
２タンクに薬液を戻す。チャンバー間連通路は、第１薬
液処理チャンバー内の薬液と第２薬液処理チャンバー内
の薬液とを循環させる。
処理チャンバーと、第１タンクと、第１供給路と、第１
回収路と、第２薬液処理チャンバーと、第２タンクと、
第２供給路と、第２回収路と、チャンバー間連通路とを
備えている。第１薬液処理チャンバーでは、基板に薬液
を供給して薬液処理を行う。第１タンクは、第１薬液処
理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第１供給路
は、第１タンクから第１薬液処理チャンバーに薬液を送
る。第１回収路は、第１薬液処理チャンバーから第１タ
ンクに薬液を戻す。第２薬液処理チャンバーでは、基板
に薬液を供給して薬液処理を行う。第２タンクは、第２
薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第２供
給路は、第２タンクから第２薬液処理チャンバーに薬液
を送る。第２回収路は、第２薬液処理チャンバーから第
２タンクに薬液を戻す。チャンバー間連通路は、第１薬
液処理チャンバー内の薬液と第２薬液処理チャンバー内
の薬液とを循環させる。
【００１４】基板は、第１薬液処理チャンバーにおいて
薬液処理を施され、また、第２薬液処理チャンバーにお
いても薬液処理が施される。第１薬液処理チャンバーで
は、第１供給路によって第１タンクから供給された薬液
により基板が薬液処理される。そして、ここでは第１薬
液処理チャンバー内の薬液と第２薬液処理チャンバー内
の薬液とを循環させるチャンバー間連通路を設けている
ため、第１薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液
と第１薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液とが
混ざり合う。このお互いに行き来して混ざり合った薬液
は、第１薬液処理チャンバーから第１回収路を介して第
１タンクに戻され、あるいは第２薬液処理チャンバーか
ら第２回収路を介して第２タンクに戻される。
薬液処理を施され、また、第２薬液処理チャンバーにお
いても薬液処理が施される。第１薬液処理チャンバーで
は、第１供給路によって第１タンクから供給された薬液
により基板が薬液処理される。そして、ここでは第１薬
液処理チャンバー内の薬液と第２薬液処理チャンバー内
の薬液とを循環させるチャンバー間連通路を設けている
ため、第１薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液
と第１薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液とが
混ざり合う。このお互いに行き来して混ざり合った薬液
は、第１薬液処理チャンバーから第１回収路を介して第
１タンクに戻され、あるいは第２薬液処理チャンバーか
ら第２回収路を介して第２タンクに戻される。
【００１５】このように、それぞれのチャンバーに対し
て別々のタンクを介して薬液を循環させているため、も
しチャンバー間連通路がなければ、各チャンバーでの処
理時間の違いなどから、各チャンバーで使用される薬液
の疲労度に差が生じる。しかし、ここでは第１薬液処理
チャンバー内の薬液と第２薬液処理チャンバー内の薬液
とを循環させるチャンバー間連通路を設けているため、
各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなくな
る。これにより、基板処理装置の薬液管理が容易とな
る。
て別々のタンクを介して薬液を循環させているため、も
しチャンバー間連通路がなければ、各チャンバーでの処
理時間の違いなどから、各チャンバーで使用される薬液
の疲労度に差が生じる。しかし、ここでは第１薬液処理
チャンバー内の薬液と第２薬液処理チャンバー内の薬液
とを循環させるチャンバー間連通路を設けているため、
各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなくな
る。これにより、基板処理装置の薬液管理が容易とな
る。
【００１６】請求項５に係る基板処理装置は、第１薬液
処理チャンバーと、第１タンクと、第１供給路と、第２
薬液処理チャンバーと、第２タンクと、第２供給路と、
混合部と、第１混合薬液回収路と、第２混合薬液回収路
とを備えている。第１薬液処理チャンバーでは、基板に
薬液を供給して薬液処理を行う。第１タンクは、第１薬
液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第１供給
路は、第１タンクから第１薬液処理チャンバーに薬液を
送る。第２薬液処理チャンバーでは、基板に薬液を供給
して薬液処理を行う。第２タンクは、第２薬液処理チャ
ンバーに供給する薬液を貯留する。第２供給路は、第２
タンクから第２薬液処理チャンバーに薬液を送る。混合
部では、第１薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処
理に使用した薬液と第２薬液処理チャンバーにおいて基
板の薬液処理に使用した薬液とを混合する。第１混合薬
液回収路は、混合部から第１タンクに薬液を戻す。第２
混合薬液回収路は、混合部から第２タンクに薬液を戻
す。
処理チャンバーと、第１タンクと、第１供給路と、第２
薬液処理チャンバーと、第２タンクと、第２供給路と、
混合部と、第１混合薬液回収路と、第２混合薬液回収路
とを備えている。第１薬液処理チャンバーでは、基板に
薬液を供給して薬液処理を行う。第１タンクは、第１薬
液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第１供給
路は、第１タンクから第１薬液処理チャンバーに薬液を
送る。第２薬液処理チャンバーでは、基板に薬液を供給
して薬液処理を行う。第２タンクは、第２薬液処理チャ
ンバーに供給する薬液を貯留する。第２供給路は、第２
タンクから第２薬液処理チャンバーに薬液を送る。混合
部では、第１薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処
理に使用した薬液と第２薬液処理チャンバーにおいて基
板の薬液処理に使用した薬液とを混合する。第１混合薬
液回収路は、混合部から第１タンクに薬液を戻す。第２
混合薬液回収路は、混合部から第２タンクに薬液を戻
す。
【００１７】基板は、第１薬液処理チャンバーにおいて
薬液処理を施され、また、第２薬液処理チャンバーにお
いても薬液処理が施される。第１薬液処理チャンバーで
は、第１供給路によって第１タンクから供給された薬液
により基板が薬液処理される。第２薬液処理チャンバー
では、第２供給路によって第２タンクから供給された薬
液により基板が薬液処理される。第１薬液処理チャンバ
ーにおいて使用された薬液及び第２薬液処理チャンバー
において使用された薬液は、混合部において混ざり合
い、混合部から第１及び第２混合薬液回収路を介して第
１及び第２タンクに戻される。
薬液処理を施され、また、第２薬液処理チャンバーにお
いても薬液処理が施される。第１薬液処理チャンバーで
は、第１供給路によって第１タンクから供給された薬液
により基板が薬液処理される。第２薬液処理チャンバー
では、第２供給路によって第２タンクから供給された薬
液により基板が薬液処理される。第１薬液処理チャンバ
ーにおいて使用された薬液及び第２薬液処理チャンバー
において使用された薬液は、混合部において混ざり合
い、混合部から第１及び第２混合薬液回収路を介して第
１及び第２タンクに戻される。
【００１８】ここでは第１，第２薬液処理チャンバーで
使用された薬液をそれぞれ別々に第１，第２タンクに戻
すのではなく、一旦混合部において混ぜ合わせた後に第
１，第２タンクに戻している。したがって、各チャンバ
ーで使用される薬液の疲労度の差がなくなる。これによ
り、基板処理装置の薬液管理が容易となる。
使用された薬液をそれぞれ別々に第１，第２タンクに戻
すのではなく、一旦混合部において混ぜ合わせた後に第
１，第２タンクに戻している。したがって、各チャンバ
ーで使用される薬液の疲労度の差がなくなる。これによ
り、基板処理装置の薬液管理が容易となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】［第１実施形態］図１に本発明の
一実施形態である基板処理装置１０を示す。基板処理装
置１０は、液晶表示器用のガラスの基板Ｗ上に形成され
た薄膜にエッチングを施す装置であって、主として、一
連のチャンバー（導入チャンバー１、第１エッチングチ
ャンバー２、第２エッチングチャンバー３、水洗チャン
バー４，乾燥搬出チャンバー５）と、各チャンバーを貫
通する搬送ローラ６とから構成されている。
一実施形態である基板処理装置１０を示す。基板処理装
置１０は、液晶表示器用のガラスの基板Ｗ上に形成され
た薄膜にエッチングを施す装置であって、主として、一
連のチャンバー（導入チャンバー１、第１エッチングチ
ャンバー２、第２エッチングチャンバー３、水洗チャン
バー４，乾燥搬出チャンバー５）と、各チャンバーを貫
通する搬送ローラ６とから構成されている。
【００２０】表面上に薄膜が形成された基板Ｗが基板処
理装置１０に運ばれてくると、まず基板Ｗは導入チャン
バー１に搬入される。その後、基板Ｗは搬送ローラ６に
よって第１エッチングチャンバー２に移動する。第１エ
ッチングチャンバー２では、エッチング用の薬液が基板
Ｗに噴射され、基板Ｗの表面上の薄膜が所定の厚さだけ
食刻される。続いて第２エッチングチャンバー３に送ら
れた基板Ｗには、所定時間追加エッチングが施される。
このようにエッチング処理を終えた基板Ｗは、次に水洗
チャンバー４に送られて、基板Ｗに付着した薬液が洗い
流される。そして、水洗処理を終えた基板Ｗは、乾燥搬
出チャンバー５でエアー吹き付けによる乾燥処理が行わ
れた後に搬出される。
理装置１０に運ばれてくると、まず基板Ｗは導入チャン
バー１に搬入される。その後、基板Ｗは搬送ローラ６に
よって第１エッチングチャンバー２に移動する。第１エ
ッチングチャンバー２では、エッチング用の薬液が基板
Ｗに噴射され、基板Ｗの表面上の薄膜が所定の厚さだけ
食刻される。続いて第２エッチングチャンバー３に送ら
れた基板Ｗには、所定時間追加エッチングが施される。
このようにエッチング処理を終えた基板Ｗは、次に水洗
チャンバー４に送られて、基板Ｗに付着した薬液が洗い
流される。そして、水洗処理を終えた基板Ｗは、乾燥搬
出チャンバー５でエアー吹き付けによる乾燥処理が行わ
れた後に搬出される。
【００２１】第１エッチングチャンバー２には、基板Ｗ
に薬液を噴射する上部スプレー２１，下部スプレー２
２、基板Ｗを搬送ローラ６によって前後に揺動させると
きに使用する位置センサー２３，２４、及びエッチング
の終点を検出する光学反射式のＥＰＳ（エンド・ポイン
ト・センサー）２５が配置されている。位置センサー２
３，２４は、第１エッチングチャンバー２内における基
板Ｗの基板搬送方向の位置を検出する光ファイバーのセ
ンサーである。この第１エッチングチャンバー２内で
は、ＥＰＳ２５によってエッチングの終了が自動的に検
出されるが、それまでの間（この時間を、以下「ジャス
トエッチングの時間」という。）、基板Ｗは両位置セン
サー２３，２４の間を前後に繰り返し揺動しながら両ス
プレー２１，２２から薬液の噴射を受ける。薬液のフロ
ーについては後述する。
に薬液を噴射する上部スプレー２１，下部スプレー２
２、基板Ｗを搬送ローラ６によって前後に揺動させると
きに使用する位置センサー２３，２４、及びエッチング
の終点を検出する光学反射式のＥＰＳ（エンド・ポイン
ト・センサー）２５が配置されている。位置センサー２
３，２４は、第１エッチングチャンバー２内における基
板Ｗの基板搬送方向の位置を検出する光ファイバーのセ
ンサーである。この第１エッチングチャンバー２内で
は、ＥＰＳ２５によってエッチングの終了が自動的に検
出されるが、それまでの間（この時間を、以下「ジャス
トエッチングの時間」という。）、基板Ｗは両位置セン
サー２３，２４の間を前後に繰り返し揺動しながら両ス
プレー２１，２２から薬液の噴射を受ける。薬液のフロ
ーについては後述する。
【００２２】第２エッチングチャンバー３には、基板Ｗ
に薬液を噴射する上部スプレー３１，下部スプレー３
２、及び基板Ｗを搬送ローラ６によって前後に揺動させ
るときに使用する位置センサー３３，３４が配置されて
いる。位置センサー３３，３４は、第２エッチングチャ
ンバー３内における基板Ｗの基板搬送方向の位置を検出
する光ファイバーのセンサーである。この第２エッチン
グチャンバー３内では、基板Ｗは両位置センサー３３，
３４の間を前後に繰り返し揺動しながら両スプレー３
１，３２から薬液の噴射を受ける。ここで基板Ｗが薬液
の噴射を受ける時間は、ジャストエッチングの時間の３
０％に設定されている。これにより、ＥＰＳ２５の位置
における基板Ｗのエッチング所要時間を基にした追加エ
ッチングが基板Ｗに施され、基板Ｗの全面に渡って所定
厚みのエッチングが完了する。なお、第２エッチングチ
ャンバー３における追加エッチングの時間は、本実施形
態ではジャストエッチングの時間の３０％としている
が、基板や薬液等の条件によっては、ジャストエッチン
グの時間の３５％、４０％等異なった時間に設定され
る。
に薬液を噴射する上部スプレー３１，下部スプレー３
２、及び基板Ｗを搬送ローラ６によって前後に揺動させ
るときに使用する位置センサー３３，３４が配置されて
いる。位置センサー３３，３４は、第２エッチングチャ
ンバー３内における基板Ｗの基板搬送方向の位置を検出
する光ファイバーのセンサーである。この第２エッチン
グチャンバー３内では、基板Ｗは両位置センサー３３，
３４の間を前後に繰り返し揺動しながら両スプレー３
１，３２から薬液の噴射を受ける。ここで基板Ｗが薬液
の噴射を受ける時間は、ジャストエッチングの時間の３
０％に設定されている。これにより、ＥＰＳ２５の位置
における基板Ｗのエッチング所要時間を基にした追加エ
ッチングが基板Ｗに施され、基板Ｗの全面に渡って所定
厚みのエッチングが完了する。なお、第２エッチングチ
ャンバー３における追加エッチングの時間は、本実施形
態ではジャストエッチングの時間の３０％としている
が、基板や薬液等の条件によっては、ジャストエッチン
グの時間の３５％、４０％等異なった時間に設定され
る。
【００２３】水洗チャンバー４には、上部洗浄スプレー
４１、下部洗浄スプレー４２、及び位置センサー４３，
４４が配置されている。上部及び下部洗浄スプレー４
１，４２は、基板Ｗに対してリンス液を噴射する。位置
センサー４３，４４は、水洗チャンバー４内における基
板Ｗの基板搬送方向の位置を検出する光ファイバーのセ
ンサーである。搬送ローラ６によって水洗チャンバー４
に送られてきた基板Ｗは、所定の時間だけ両位置センサ
ー４３，４４の間を行ったり来たりの揺動を繰り返しな
がら、上部及び下部洗浄スプレー４１，４２からリンス
液の噴射を受ける。
４１、下部洗浄スプレー４２、及び位置センサー４３，
４４が配置されている。上部及び下部洗浄スプレー４
１，４２は、基板Ｗに対してリンス液を噴射する。位置
センサー４３，４４は、水洗チャンバー４内における基
板Ｗの基板搬送方向の位置を検出する光ファイバーのセ
ンサーである。搬送ローラ６によって水洗チャンバー４
に送られてきた基板Ｗは、所定の時間だけ両位置センサ
ー４３，４４の間を行ったり来たりの揺動を繰り返しな
がら、上部及び下部洗浄スプレー４１，４２からリンス
液の噴射を受ける。
【００２４】乾燥搬出チャンバー５には、基板Ｗにドラ
イエアーを噴射する上下エアーナイフ５１，５２が設け
られている。この乾燥搬出チャンバー５内では、水洗チ
ャンバー４での水洗処理において基板Ｗに付着したリン
ス液を両エアーナイフ５１，５２から噴射されるドライ
エアーにより吹き飛ばし、基板Ｗを乾燥させる。次に、
第１及び第２エッチングチャンバー２，３に供給される
薬液のフローについて、図２を参照しながら説明する。
イエアーを噴射する上下エアーナイフ５１，５２が設け
られている。この乾燥搬出チャンバー５内では、水洗チ
ャンバー４での水洗処理において基板Ｗに付着したリン
ス液を両エアーナイフ５１，５２から噴射されるドライ
エアーにより吹き飛ばし、基板Ｗを乾燥させる。次に、
第１及び第２エッチングチャンバー２，３に供給される
薬液のフローについて、図２を参照しながら説明する。
【００２５】第１エッチングチャンバー２には、第１タ
ンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管
（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１
供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐
して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続さ
れる。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャン
バー２の下部に流れ落ち、第１回収管（第１回収路）１
０７を通って第１タンク１０１に戻る。このように、薬
液は第１エッチングチャンバー２と第１タンク１０１と
の間を循環する。
ンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管
（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１
供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐
して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続さ
れる。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャン
バー２の下部に流れ落ち、第１回収管（第１回収路）１
０７を通って第１タンク１０１に戻る。このように、薬
液は第１エッチングチャンバー２と第１タンク１０１と
の間を循環する。
【００２６】第２エッチングチャンバー３には、第２タ
ンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管
（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２
供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐
して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続さ
れる。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャン
バー３の下部に流れ落ち、第２回収管（第２回収路）１
０８を通って第２タンク１０２に戻る。このように、薬
液は第２エッチングチャンバー３と第２タンク１０２と
の間を循環する。
ンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管
（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２
供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐
して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続さ
れる。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャン
バー３の下部に流れ落ち、第２回収管（第２回収路）１
０８を通って第２タンク１０２に戻る。このように、薬
液は第２エッチングチャンバー３と第２タンク１０２と
の間を循環する。
【００２７】第１タンク１０１と第２タンク１０２との
間には、第１タンク１０１内の薬液と第２タンク１０２
内の薬液とを循環させる第１連通管１０９と第２連通管
１１０とが設けられている。第１及び第２連通管１０
９，１１０は、第１タンク１０１と第２タンク１０２と
を連通させている。また、第２連通管１１０には循環ポ
ンプ（薬液循環手段）１１１が設置されており、この循
環ポンプ１１１が第１タンク１０１内の薬液を強制的に
第２タンク１０２へと送る。これにより、第１連通管１
０９を通って第２タンク１０２から第１タンク１０１に
薬液が流れ、第２連通管１１０を通って第１タンク１０
１から第２タンク１０２に薬液が流れることになる。
間には、第１タンク１０１内の薬液と第２タンク１０２
内の薬液とを循環させる第１連通管１０９と第２連通管
１１０とが設けられている。第１及び第２連通管１０
９，１１０は、第１タンク１０１と第２タンク１０２と
を連通させている。また、第２連通管１１０には循環ポ
ンプ（薬液循環手段）１１１が設置されており、この循
環ポンプ１１１が第１タンク１０１内の薬液を強制的に
第２タンク１０２へと送る。これにより、第１連通管１
０９を通って第２タンク１０２から第１タンク１０１に
薬液が流れ、第２連通管１１０を通って第１タンク１０
１から第２タンク１０２に薬液が流れることになる。
【００２８】次に、薬液の疲労に関して説明する。本装
置１０は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Ｗの処理
を行う。第１及び第２エッチングチャンバー２，３にお
いて薬液は循環しているが、基板Ｗの表面上の薄膜をエ
ッチングすることで時間が経つに従って疲労していく。
ここで、第２エッチングチャンバー３が追加エッチング
のためのチャンバーであり、第２エッチングチャンバー
３での処理時間は通常第１エッチングチャンバー２での
処理時間よりも短い。したがって、第２タンク１０２内
の薬液の疲労度は第１タンク１０１内の薬液の疲労度よ
りも小さくなりがちである。
置１０は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Ｗの処理
を行う。第１及び第２エッチングチャンバー２，３にお
いて薬液は循環しているが、基板Ｗの表面上の薄膜をエ
ッチングすることで時間が経つに従って疲労していく。
ここで、第２エッチングチャンバー３が追加エッチング
のためのチャンバーであり、第２エッチングチャンバー
３での処理時間は通常第１エッチングチャンバー２での
処理時間よりも短い。したがって、第２タンク１０２内
の薬液の疲労度は第１タンク１０１内の薬液の疲労度よ
りも小さくなりがちである。
【００２９】しかし、ここでは第１タンク１０１内の薬
液と第２タンク１０２内の薬液とを循環させる第１及び
第２連通管１０９，１１０を設けているため、第１タン
ク１０１内の薬液と第２タンク１０２内の薬液の疲労度
の差がなくなる。また、第１及び第２連通管１０９，１
１０により第１タンク１０１及び第２タンク１０２を連
通させるだけではなく、循環ポンプ１１１より両タンク
１０１，１０２内の薬液の行き来を補助させている。こ
のように、第１及び第２連通管１０９，１１０と循環ポ
ンプ１１１を設けているため、各エッチングチャンバー
２，３で使用される薬液の疲労度の差がなくなってい
る。
液と第２タンク１０２内の薬液とを循環させる第１及び
第２連通管１０９，１１０を設けているため、第１タン
ク１０１内の薬液と第２タンク１０２内の薬液の疲労度
の差がなくなる。また、第１及び第２連通管１０９，１
１０により第１タンク１０１及び第２タンク１０２を連
通させるだけではなく、循環ポンプ１１１より両タンク
１０１，１０２内の薬液の行き来を補助させている。こ
のように、第１及び第２連通管１０９，１１０と循環ポ
ンプ１１１を設けているため、各エッチングチャンバー
２，３で使用される薬液の疲労度の差がなくなってい
る。
【００３０】通常ユーザーは、各エッチングチャンバー
２，３で使用される薬液の疲労度が同等であるとして、
ジャストエッチングの時間に対して一定の比率をかけて
追加エッチングの時間を設定する。したがって、例えば
第２エッチングチャンバー３で使用される薬液の疲労度
が第１エッチングチャンバー２で使用される薬液の疲労
度よりも小さい場合、すなわち、第２エッチングチャン
バー３で使用される薬液のほうが活性度が高い場合、第
２エッチングチャンバー３では必要以上にエッチングが
行われてしまい、エッチングの処理品質の管理が困難で
ある。しかし、本装置１０では各エッチングチャンバー
２，３で使用される薬液の疲労度に差がでないので、ほ
ぼ本装置１０のユーザーの狙い通りにエッチングが完了
することになる。
２，３で使用される薬液の疲労度が同等であるとして、
ジャストエッチングの時間に対して一定の比率をかけて
追加エッチングの時間を設定する。したがって、例えば
第２エッチングチャンバー３で使用される薬液の疲労度
が第１エッチングチャンバー２で使用される薬液の疲労
度よりも小さい場合、すなわち、第２エッチングチャン
バー３で使用される薬液のほうが活性度が高い場合、第
２エッチングチャンバー３では必要以上にエッチングが
行われてしまい、エッチングの処理品質の管理が困難で
ある。しかし、本装置１０では各エッチングチャンバー
２，３で使用される薬液の疲労度に差がでないので、ほ
ぼ本装置１０のユーザーの狙い通りにエッチングが完了
することになる。
【００３１】なお、本実施形態では循環ポンプ１１１が
第２連通管１１０の途中に設けられているが、第１連通
管１０９の途中に設けてもよい。また、循環ポンプ１１
１を第１タンク１０１，第２タンク１０２における第１
連通管１０９，第２連通管１１０との接合部分に設けて
もよい。 ［第２実施形態］上記第１実施形態で記載した第１及び
第２エッチングチャンバー２，３に供給される薬液のフ
ロー（図２参照）の代わりに、図３に示す薬液のフロー
を採用してもよい。以下に、本実施形態における薬液の
フローについて説明する。なお、第１実施形態と同一又
は同様な部材の符号は同一符号を付すものとする。
第２連通管１１０の途中に設けられているが、第１連通
管１０９の途中に設けてもよい。また、循環ポンプ１１
１を第１タンク１０１，第２タンク１０２における第１
連通管１０９，第２連通管１１０との接合部分に設けて
もよい。 ［第２実施形態］上記第１実施形態で記載した第１及び
第２エッチングチャンバー２，３に供給される薬液のフ
ロー（図２参照）の代わりに、図３に示す薬液のフロー
を採用してもよい。以下に、本実施形態における薬液の
フローについて説明する。なお、第１実施形態と同一又
は同様な部材の符号は同一符号を付すものとする。
【００３２】第１エッチングチャンバー２には、第１タ
ンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管
（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１
供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐
して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続さ
れる。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャン
バー２の下部に流れ落ち、第１交差回収管（第１交差回
収路）１２２を通って第２タンク１０２に戻る。
ンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管
（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１
供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐
して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続さ
れる。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャン
バー２の下部に流れ落ち、第１交差回収管（第１交差回
収路）１２２を通って第２タンク１０２に戻る。
【００３３】第２エッチングチャンバー３には、第２タ
ンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管
（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２
供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐
して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続さ
れる。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャン
バー３の下部に流れ落ち、第２交差回収管（第２交差回
収路）１２３を通って第１タンク１０１に戻る。
ンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管
（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２
供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐
して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続さ
れる。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャン
バー３の下部に流れ落ち、第２交差回収管（第２交差回
収路）１２３を通って第１タンク１０１に戻る。
【００３４】第１タンク１０１と第２タンク１０２との
間には、第１タンク１０１と第２タンク１０２とを連通
させる連通管１２１が設けられている。次に、薬液の疲
労に関して説明する。本装置１０は、枚葉式の装置であ
り、連続的に基板Ｗの処理を行う。第１及び第２エッチ
ングチャンバー２，３において薬液は循環しているが、
基板Ｗの表面上の薄膜をエッチングすることで時間が経
つに従って疲労していく。ここで、第２エッチングチャ
ンバー３が追加エッチングのためのチャンバーであり、
第２エッチングチャンバー３での処理時間は通常第１エ
ッチングチャンバー２での処理時間よりも短い。したが
って、第１エッチングチャンバー２で使用した薬液を第
１タンク１０１に、第２エッチングチャンバー３で使用
した薬液を第２タンク１０２に戻す場合には、第２タン
ク１０２内の薬液の疲労度は第１タンク１０１内の薬液
の疲労度よりも小さくなりがちである。
間には、第１タンク１０１と第２タンク１０２とを連通
させる連通管１２１が設けられている。次に、薬液の疲
労に関して説明する。本装置１０は、枚葉式の装置であ
り、連続的に基板Ｗの処理を行う。第１及び第２エッチ
ングチャンバー２，３において薬液は循環しているが、
基板Ｗの表面上の薄膜をエッチングすることで時間が経
つに従って疲労していく。ここで、第２エッチングチャ
ンバー３が追加エッチングのためのチャンバーであり、
第２エッチングチャンバー３での処理時間は通常第１エ
ッチングチャンバー２での処理時間よりも短い。したが
って、第１エッチングチャンバー２で使用した薬液を第
１タンク１０１に、第２エッチングチャンバー３で使用
した薬液を第２タンク１０２に戻す場合には、第２タン
ク１０２内の薬液の疲労度は第１タンク１０１内の薬液
の疲労度よりも小さくなりがちである。
【００３５】しかしここでは、第１エッチングチャンバ
ー２において使用した薬液を第２タンク１０２に、第２
エッチングチャンバー３において使用した薬液を第１タ
ンク１０１に戻しているため、薬液は、原則として第１
タンク１０１，第１エッチングチャンバー２，第２タン
ク１０２，第２エッチングチャンバー３の順に循環し
て、再び第１タンク１０１に戻る。したがって、各エッ
チングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度の差
がなくなっている。また、連通管１２１により両タンク
１０１，１０２が連通しているため、両タンク１０１，
１０２における薬液の水位はほぼ一定となる。
ー２において使用した薬液を第２タンク１０２に、第２
エッチングチャンバー３において使用した薬液を第１タ
ンク１０１に戻しているため、薬液は、原則として第１
タンク１０１，第１エッチングチャンバー２，第２タン
ク１０２，第２エッチングチャンバー３の順に循環し
て、再び第１タンク１０１に戻る。したがって、各エッ
チングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度の差
がなくなっている。また、連通管１２１により両タンク
１０１，１０２が連通しているため、両タンク１０１，
１０２における薬液の水位はほぼ一定となる。
【００３６】［第３実施形態］上記第１実施形態で記載
した第１及び第２エッチングチャンバー２，３に供給さ
れる薬液のフロー（図２参照）の代わりに、図４に示す
薬液のフローを採用してもよい。以下に、本実施形態に
おける薬液のフローについて説明する。なお、第１実施
形態と同一又は同様な部材の符号は同一符号を付すもの
とする。
した第１及び第２エッチングチャンバー２，３に供給さ
れる薬液のフロー（図２参照）の代わりに、図４に示す
薬液のフローを採用してもよい。以下に、本実施形態に
おける薬液のフローについて説明する。なお、第１実施
形態と同一又は同様な部材の符号は同一符号を付すもの
とする。
【００３７】第１エッチングチャンバー２には、第１タ
ンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管
（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１
供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐
して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続さ
れる。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャン
バー２の下部に流れ落ち、第１回収管（第１回収路）１
０７を通って第１タンク１０１に戻る。
ンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管
（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１
供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐
して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続さ
れる。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャン
バー２の下部に流れ落ち、第１回収管（第１回収路）１
０７を通って第１タンク１０１に戻る。
【００３８】第２エッチングチャンバー３には、第２タ
ンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管
（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２
供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐
して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続さ
れる。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャン
バー３の下部に流れ落ち、第２回収管（第２回収路）１
０８を通って第２タンク１０２に戻る。
ンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管
（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２
供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐
して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続さ
れる。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャン
バー３の下部に流れ落ち、第２回収管（第２回収路）１
０８を通って第２タンク１０２に戻る。
【００３９】第１エッチングチャンバー２と第２エッチ
ングチャンバー３との間の仕切り壁１３０の下部には、
両エッチングチャンバー２，３の下部空間を連通させる
複数の流路（チャンバー間連通路）１３０ａが設けられ
ている。次に、薬液の疲労に関して説明する。本装置１
０は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Ｗの処理を行
う。第１及び第２エッチングチャンバー２，３において
薬液は循環しているが、基板Ｗの表面上の薄膜をエッチ
ングすることで時間が経つに従って疲労していく。ここ
で、第２エッチングチャンバー３が追加エッチングのた
めのチャンバーであり、第２エッチングチャンバー３で
の処理時間は通常第１エッチングチャンバー２での処理
時間よりも短い。したがって、流路１３０ａがない場合
には、第２タンク１０２内の薬液の疲労度は第１タンク
１０１内の薬液の疲労度よりも小さくなりがちである。
ングチャンバー３との間の仕切り壁１３０の下部には、
両エッチングチャンバー２，３の下部空間を連通させる
複数の流路（チャンバー間連通路）１３０ａが設けられ
ている。次に、薬液の疲労に関して説明する。本装置１
０は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Ｗの処理を行
う。第１及び第２エッチングチャンバー２，３において
薬液は循環しているが、基板Ｗの表面上の薄膜をエッチ
ングすることで時間が経つに従って疲労していく。ここ
で、第２エッチングチャンバー３が追加エッチングのた
めのチャンバーであり、第２エッチングチャンバー３で
の処理時間は通常第１エッチングチャンバー２での処理
時間よりも短い。したがって、流路１３０ａがない場合
には、第２タンク１０２内の薬液の疲労度は第１タンク
１０１内の薬液の疲労度よりも小さくなりがちである。
【００４０】しかしここでは、流路１３０ａを設けて第
１エッチングチャンバー２内の薬液と第２エッチングチ
ャンバー内の薬液とを循環させている。このため、各エ
ッチングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度の
差がなくなっている。 ［第４実施形態］上記第１実施形態で記載した第１及び
第２エッチングチャンバー２，３に供給される薬液のフ
ロー（図２参照）の代わりに、図５に示す薬液のフロー
を採用してもよい。以下に、本実施形態における薬液の
フローについて説明する。なお、第１実施形態と同一又
は同様な部材の符号は同一符号を付すものとする。
１エッチングチャンバー２内の薬液と第２エッチングチ
ャンバー内の薬液とを循環させている。このため、各エ
ッチングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度の
差がなくなっている。 ［第４実施形態］上記第１実施形態で記載した第１及び
第２エッチングチャンバー２，３に供給される薬液のフ
ロー（図２参照）の代わりに、図５に示す薬液のフロー
を採用してもよい。以下に、本実施形態における薬液の
フローについて説明する。なお、第１実施形態と同一又
は同様な部材の符号は同一符号を付すものとする。
【００４１】第１エッチングチャンバー２には、第１タ
ンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管
（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１
供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐
して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続さ
れる。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャン
バー２の下部に流れ落ちる。
ンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管
（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１
供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐
して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続さ
れる。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャン
バー２の下部に流れ落ちる。
【００４２】第２エッチングチャンバー３には、第２タ
ンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管
（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２
供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐
して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続さ
れる。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャン
バー３の下部に流れ落ちる。
ンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管
（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２
供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐
して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続さ
れる。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャン
バー３の下部に流れ落ちる。
【００４３】第１エッチングチャンバー２の下部に流れ
落ちた薬液は第１排出管１４１を介して、第２エッチン
グチャンバー３の下部に流れ落ちた薬液は第２排出管１
４２を介して混合タンク（混合部）１４０に流れ込む。
そして、この混合タンク１４０において両エッチングチ
ャンバーで使用された薬液が混ざり合い、混ざり合った
薬液は、第１混合薬液回収管（第１混合薬液回収路）１
４３を介して第１タンク１０１に、あるいは第２混合薬
液回収管（第２混合薬液回収路）１４４を介して第２タ
ンク１０２に戻される。なお、第１混合薬液回収管１４
３及び第２混合薬液回収管１４４の配管径は、両エッチ
ングチャンバーで使用される薬液の量に応じて決められ
る。
落ちた薬液は第１排出管１４１を介して、第２エッチン
グチャンバー３の下部に流れ落ちた薬液は第２排出管１
４２を介して混合タンク（混合部）１４０に流れ込む。
そして、この混合タンク１４０において両エッチングチ
ャンバーで使用された薬液が混ざり合い、混ざり合った
薬液は、第１混合薬液回収管（第１混合薬液回収路）１
４３を介して第１タンク１０１に、あるいは第２混合薬
液回収管（第２混合薬液回収路）１４４を介して第２タ
ンク１０２に戻される。なお、第１混合薬液回収管１４
３及び第２混合薬液回収管１４４の配管径は、両エッチ
ングチャンバーで使用される薬液の量に応じて決められ
る。
【００４４】次に、薬液の疲労に関して説明する。本装
置１０は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Ｗの処理
を行う。第１及び第２エッチングチャンバー２，３にお
いて薬液は循環しているが、基板Ｗの表面上の薄膜をエ
ッチングすることで時間が経つに従って疲労していく。
ここで、第２エッチングチャンバー３が追加エッチング
のためのチャンバーであり、第２エッチングチャンバー
３での処理時間は通常第１エッチングチャンバー２での
処理時間よりも短い。したがって、第１エッチングチャ
ンバー２で使用した薬液をそのまま第１タンク１０１
に、第２エッチングチャンバー３で使用した薬液をその
まま第２タンク１０２に戻す場合には、第２タンク１０
２内の薬液の疲労度は第１タンク１０１内の薬液の疲労
度よりも小さくなりがちである。
置１０は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Ｗの処理
を行う。第１及び第２エッチングチャンバー２，３にお
いて薬液は循環しているが、基板Ｗの表面上の薄膜をエ
ッチングすることで時間が経つに従って疲労していく。
ここで、第２エッチングチャンバー３が追加エッチング
のためのチャンバーであり、第２エッチングチャンバー
３での処理時間は通常第１エッチングチャンバー２での
処理時間よりも短い。したがって、第１エッチングチャ
ンバー２で使用した薬液をそのまま第１タンク１０１
に、第２エッチングチャンバー３で使用した薬液をその
まま第２タンク１０２に戻す場合には、第２タンク１０
２内の薬液の疲労度は第１タンク１０１内の薬液の疲労
度よりも小さくなりがちである。
【００４５】しかしここでは、第１，第２エッチングチ
ャンバー２，３で使用された薬液をそれぞれ別々に第
１，第２タンク１０１，１０２に戻すのではなく、一旦
混合タンク１４０において混ぜ合わせた後に第１，第２
タンク１０１，１０２に戻している。このため、各エッ
チングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度の差
がなくなっている。
ャンバー２，３で使用された薬液をそれぞれ別々に第
１，第２タンク１０１，１０２に戻すのではなく、一旦
混合タンク１４０において混ぜ合わせた後に第１，第２
タンク１０１，１０２に戻している。このため、各エッ
チングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度の差
がなくなっている。
【００４６】
【発明の効果】本発明の基板処理装置では、第１薬液処
理チャンバーで使用される薬液と第２薬液処理チャンバ
ーで使用される薬液とが互いに行き来できるようにした
ため、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がな
くなる。
理チャンバーで使用される薬液と第２薬液処理チャンバ
ーで使用される薬液とが互いに行き来できるようにした
ため、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がな
くなる。
【図１】本発明の一実施形態である基板処理装置の概略
図。
図。
【図２】第１実施形態における薬液のフロー。
【図３】第２実施形態における薬液のフロー。
【図４】第３実施形態における薬液のフロー。
【図５】第４実施形態における薬液のフロー。
２ 第１エッチングチャンバー（第１薬液処理チャン
バー） ３ 第２エッチングチャンバー（第２薬液処理チャン
バー） １０ 基板処理装置 １０１ 第１タンク １０２ 第２タンク １０３ 第１ポンプ １０４ 第１供給管（第１供給路） １０５ 第２ポンプ １０６ 第２供給管（第２供給路） １０７ 第１回収管（第１回収路） １０８ 第２回収管（第２回収路） １０９ 第１連通管 １１０ 第２連通路 １１１ 循環ポンプ（薬液循環手段） １２１ 連通管（連通路） １２２ 第１交差回収管（第１交差回収路） １２３ 第２交差回収管（第２交差回収路） １３０ａ 流路（チャンバー間連通路） １４０ 混合部（混合タンク） １４３ 第１混合薬液回収管（第１混合薬液回収路） １４４ 第２混合薬液回収管（第２混合薬液回収路）
バー） ３ 第２エッチングチャンバー（第２薬液処理チャン
バー） １０ 基板処理装置 １０１ 第１タンク １０２ 第２タンク １０３ 第１ポンプ １０４ 第１供給管（第１供給路） １０５ 第２ポンプ １０６ 第２供給管（第２供給路） １０７ 第１回収管（第１回収路） １０８ 第２回収管（第２回収路） １０９ 第１連通管 １１０ 第２連通路 １１１ 循環ポンプ（薬液循環手段） １２１ 連通管（連通路） １２２ 第１交差回収管（第１交差回収路） １２３ 第２交差回収管（第２交差回収路） １３０ａ 流路（チャンバー間連通路） １４０ 混合部（混合タンク） １４３ 第１混合薬液回収管（第１混合薬液回収路） １４４ 第２混合薬液回収管（第２混合薬液回収路）
Claims (5)
- 【請求項１】基板に薬液を供給して薬液処理を行う第１
薬液処理チャンバーと、 前記第１薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第１タンクと、 前記第１タンクから前記第１薬液処理チャンバーに薬液
を送る第１供給路と、 前記第１薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に
使用した薬液を前記第１タンクに戻す第１回収路と、 基板に薬液を供給して薬液処理を行う第２薬液処理チャ
ンバーと、 前記第２薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第２タンクと、 前記第２タンクから前記第２薬液処理チャンバーに薬液
を送る第２供給路と、 前記第２薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に
使用した薬液を前記第２タンクに戻す第２回収路と、 前記第１タンク内の薬液と前記第２タンク内の薬液とを
循環させる連通路と、を備えた基板処理装置。 - 【請求項２】前記連通路は、前記第１タンクと前記第２
タンクとを結ぶ第１連通管及び第２連通管から成り、 前記第１連通管及び前記第２連通管のうち少なくとも一
方に設けられる薬液循環手段をさらに備えた、請求項１
に記載の基板処理装置。 - 【請求項３】基板に薬液を供給して薬液処理を行う第１
薬液処理チャンバーと、 前記第１薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第１タンクと、 前記第１タンクから前記第１薬液処理チャンバーに薬液
を送る第１供給路と、 基板に薬液を供給して薬液処理を行う第２薬液処理チャ
ンバーと、 前記第２薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第２タンクと、 前記第２タンクから前記第２薬液処理チャンバーに薬液
を送る第２供給路と、 前記第１薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に
使用した薬液を前記第２タンクに戻す第１交差回収路
と、 前記第２薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に
使用した薬液を前記第１タンクに戻す第２交差回収路
と、 前記第１タンク内の薬液と前記第２タンク内の薬液とを
循環させる連通路と、を備えた基板処理装置。 - 【請求項４】基板に薬液を供給して薬液処理を行う第１
薬液処理チャンバーと、 前記第１薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第１タンクと、 前記第１タンクから前記第１薬液処理チャンバーに薬液
を送る第１供給路と、 前記第１薬液処理チャンバーから前記第１タンクに薬液
を戻す第１回収路と、 基板に薬液を供給して薬液処理を行う第２薬液処理チャ
ンバーと、 前記第２薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第２タンクと、 前記第２タンクから前記第２薬液処理チャンバーに薬液
を送る第２供給路と、 前記第２薬液処理チャンバーから前記第２タンクに薬液
を戻す第２回収路と、 前記第１薬液処理チャンバー内の薬液と前記第２薬液処
理チャンバー内の薬液とを循環させるチャンバー間連通
路と、を備えた基板処理装置。 - 【請求項５】基板に薬液を供給して薬液処理を行う第１
薬液処理チャンバーと、 前記第１薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第１タンクと、 前記第１タンクから前記第１薬液処理チャンバーに薬液
を送る第１供給路と、 基板に薬液を供給して薬液処理を行う第２薬液処理チャ
ンバーと、 前記第２薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第２タンクと、 前記第２タンクから前記第２薬液処理チャンバーに薬液
を送る第２供給路と、 前記第１薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に
使用した薬液と前記第２薬液処理チャンバーにおいて基
板の薬液処理に使用した薬液とを混合する混合部と、 前記混合部から前記第１タンクに薬液を戻す第１混合薬
液回収路と、 前記混合部から前記第２タンクに薬液を戻す第２混合薬
液回収路と、を備えた基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05402398A JP3682946B2 (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05402398A JP3682946B2 (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251282A true JPH11251282A (ja) | 1999-09-17 |
| JP3682946B2 JP3682946B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
ID=12959000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05402398A Expired - Fee Related JP3682946B2 (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3682946B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008187013A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
| KR100905558B1 (ko) | 2007-04-13 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 에칭 장치 |
| CN102420127A (zh) * | 2011-07-01 | 2012-04-18 | 上海华力微电子有限公司 | 一种提高刻蚀速率选择比稳定性的管道***及方法 |
| KR20140019048A (ko) * | 2012-07-06 | 2014-02-14 | 세메스 주식회사 | 집적회로 소자의 제조 장치 |
| KR101451856B1 (ko) * | 2008-05-09 | 2014-10-16 | 세메스 주식회사 | 약액 공급 장치 |
| DE102021122646A1 (de) | 2021-09-01 | 2023-03-02 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Komponententräger-Ätzsystem mit physisch getrennten Äzmodulen und Komponententräger |
-
1998
- 1998-03-05 JP JP05402398A patent/JP3682946B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008187013A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
| KR100905558B1 (ko) | 2007-04-13 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 에칭 장치 |
| KR101451856B1 (ko) * | 2008-05-09 | 2014-10-16 | 세메스 주식회사 | 약액 공급 장치 |
| CN102420127A (zh) * | 2011-07-01 | 2012-04-18 | 上海华力微电子有限公司 | 一种提高刻蚀速率选择比稳定性的管道***及方法 |
| KR20140019048A (ko) * | 2012-07-06 | 2014-02-14 | 세메스 주식회사 | 집적회로 소자의 제조 장치 |
| DE102021122646A1 (de) | 2021-09-01 | 2023-03-02 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Komponententräger-Ätzsystem mit physisch getrennten Äzmodulen und Komponententräger |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3682946B2 (ja) | 2005-08-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100253834B1 (ko) | 기판처리장치 | |
| WO2006033186A1 (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH11251282A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3481416B2 (ja) | 基板処理装置及び方法 | |
| JPH0714811A (ja) | 洗浄乾燥方法及び洗浄乾燥装置 | |
| JP3437702B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2000058501A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3489992B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3625120B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3321726B2 (ja) | 洗浄処理方法及びその装置 | |
| KR20100022922A (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 및 기판 처리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 | |
| JPH11307493A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2007073649A (ja) | レジスト剥離洗浄装置、レジスト剥離洗浄方法および基板製造方法 | |
| KR100269416B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| JPH11238716A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2004056039A (ja) | プリント配線板の表面処理装置 | |
| JP3447890B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH09157868A (ja) | 帯状金属薄板の処理装置 | |
| KR200338446Y1 (ko) | 미스트의 유출을 방지할 수 있는 세정장치 및 그에적용되는 유체 분사장치 | |
| JPH11302875A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3581483B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| KR20030004511A (ko) | 엘시디 제조용 포토레지스트 제거장비의 에어커튼 발생장치 | |
| JP2003092284A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH09246228A (ja) | 基板の液切り装置 | |
| JP2023032159A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040402 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040506 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040702 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050517 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050523 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090603 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090603 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090603 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100603 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100603 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110603 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110603 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120603 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120603 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120603 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130603 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |