JPH11251282A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH11251282A JPH11251282A JP5402398A JP5402398A JPH11251282A JP H11251282 A JPH11251282 A JP H11251282A JP 5402398 A JP5402398 A JP 5402398A JP 5402398 A JP5402398 A JP 5402398A JP H11251282 A JPH11251282 A JP H11251282A
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Abstract
した場合に、各処理チャンバーに供給される薬液の疲労
度の差を小さくする。 【解決手段】 基板処理装置は、第1及び第2エッチン
グチャンバー2,3と、第1及び第2タンク101,1
02と、第1及び第2タンク101,102から第1及
び第2エッチングチャンバー2,3に薬液を送る第1及
び第2供給管104,106と、第1及び第2エッチン
グチャンバー2,3において基板の薬液処理に使用した
薬液を第1及び第2タンク101,102に戻す第1及
び第2回収管107,108と、第1及び第2連通管1
09,110とを備える。第1及び第2連通路109,
110は、第1タンク101と第2タンク102の薬液
とを循環させる。
Description
よる処理装置、特に、液晶表示器用基板等のFPD(F
lat Panel Display)用基板、フォト
マスク用基板、プリント基板、及び半導体基板を薬液に
よって処理する基板処理装置に関する。
スク等の製造工程で使用される基板処理装置は、一般に
薬液処理チャンバー、水洗(洗浄)チャンバー、乾燥チ
ャンバー等の複数のチャンバーを備えており、さらに各
チャンバーに基板を搬送する搬送手段を有している。例
えばエッチング処理装置は、一般に、エッチングチャン
バーと、水洗チャンバーと、乾燥チャンバーとを備えて
いる。エッチングチャンバーでは、基板表面上に形成さ
れた薄膜の全面または特定した場所を必要な厚さだけ食
刻(エッチング)する。
一のエッチングチャンバーでエッチングをすると、所定
のエッチングをするために当該エッチングチャンバーに
基板が長時間に渡って留まり、後続の基板に対する処理
を妨げることになる。このため、スループットを上げる
ために、複数のエッチングチャンバーが連設されること
が多い。
設する場合、各チャンバー毎に専用の薬液タンクが配備
され、各薬液タンクから各エッチングチャンバーにそれ
ぞれ薬液(エッチング液)が供給される。そして、基板
のエッチングに使用された薬液は、それぞれの元の薬液
タンクに戻され循環使用される。
ングチャンバー毎に薬液タンクを設けた場合、各エッチ
ングチャンバーでの処理時間等の違いから、時間が経つ
に従って循環している薬液の疲労度が異なってくる。例
えば、第1及び第2エッチングチャンバーを備えた基板
処理装置であって、第1エッチングチャンバーで60
秒、第2エッチングチャンバーで30秒の処理を施すと
する。すると、第1及び第2エッチングチャンバーに薬
液をそれぞれ供給する2つの薬液タンクの容量がほぼ等
しいとすれば、第1エッチングチャンバーで使用される
薬液は第2エッチングチャンバーで使用する薬液の約2
倍疲労する。処理した基板の数が増えていくと、この薬
液の疲労度の差はどんどん開いていく。このように各エ
ッチングチャンバーに供給される薬液が疲労してくる
と、各エッチングチャンバーでのエッチングレート(エ
ッチングによって単位時間当たりに溶解する薄膜の厚
さ)が変化するが、第1及び第2エッチングチャンバー
の薬液の疲労度に差があったのでは当該基板処理装置を
使用するユーザーにとって基板の処理品質の管理が困難
となる。
ーに対して単一の薬液タンクを設け、この単一の薬液タ
ンクから各エッチングチャンバーに薬液を供給すること
も考えられる。しかしこの場合には、薬液タンクのタン
ク容量が大きくなり、薬液タンクの製造コストが高くな
る。本発明の課題は、複数の処理チャンバー毎に薬液タ
ンクを配備した場合において、各処理チャンバーに供給
される薬液の疲労度の差をなくすことにある。
装置は、第1薬液処理チャンバーと、第1タンクと、第
1供給路と、第1回収路と、第2薬液処理チャンバー
と、第2タンクと、第2供給路と、第2回収路と、連通
路とを備えている。第1薬液処理チャンバーでは、基板
に薬液を供給して薬液処理を行う。第1タンクは、第1
薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第1供
給路は、第1タンクから第1薬液処理チャンバーに薬液
を送る。第1回収路は、第1薬液処理チャンバーにおい
て基板の薬液処理に使用した薬液を第1タンクに戻す。
第2薬液処理チャンバーでは、基板に薬液を供給して薬
液処理を行う。第2タンクは、第2薬液処理チャンバー
に供給する薬液を貯留する。第2供給路は、第2タンク
から第2薬液処理チャンバーに薬液を送る。第2回収路
は、第2薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に
使用した薬液を第2タンクに戻す。連通路は、第1タン
ク内の薬液と第2タンク内の薬液とを循環させる。
薬液処理を施され、また、第2薬液処理チャンバーにお
いても薬液処理が施される。第1薬液処理チャンバーで
は、第1供給路によって第1タンクから供給された薬液
により基板が薬液処理される。第1薬液処理チャンバー
において使用された薬液は第1タンクに戻される。第2
薬液処理チャンバーでは、第2供給路によって第2タン
クから供給された薬液により基板が薬液処理される。第
2薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液は第2タ
ンクに戻される。このように、それぞれのチャンバーに
対して別々のタンクを介して薬液を循環させているた
め、各チャンバーでの処理時間の違いなどから、各チャ
ンバーで使用される薬液の疲労度に差が生じることがあ
る。
2タンク内の薬液とを循環させる連通路を設けているた
め、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなく
なる。これにより、基板処理装置の薬液管理が容易とな
り、基板の処理品質の管理が容易となる。請求項2に係
る基板処理装置は、請求項1に記載の装置において、薬
液循環手段をさらに備えている。連通路は、第1タンク
と第2タンクとを結ぶ第1連通管及び第2連通管から成
っている。薬液循環手段は、第1連通管及び第2連通管
のうち少なくとも一方に設けられるものであり、第1タ
ンク内の薬液と第2タンク内の薬液とを強制的に循環さ
せる。
通させるだけではなく、薬液循環手段により両タンク内
の薬液の行き来を補助させている。このため、各チャン
バーで使用される薬液の疲労度の差がなくなる。請求項
3に係る基板処理装置は、第1薬液処理チャンバーと、
第1タンクと、第1供給路と、第2薬液処理チャンバー
と、第2タンクと、第2供給路と、第1交差回収路と、
第2交差回収路と、連通路とを備えている。第1薬液処
理チャンバーでは、基板に薬液を供給して薬液処理を行
う。第1タンクは、第1薬液処理チャンバーに供給する
薬液を貯留する。第1供給路は、第1タンクから第1薬
液処理チャンバーに薬液を送る。第2薬液処理チャンバ
ーでは、基板に薬液を供給して薬液処理を行う。第2タ
ンクは、第2薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留
する。第2供給路は、第2タンクから第2薬液処理チャ
ンバーに薬液を送る。第1交差回収路は、第1薬液処理
チャンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を第
2タンクに戻す。第2交差回収路は、第2薬液処理チャ
ンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を第1タ
ンクに戻す。連通路は、第1タンク内の薬液と第2タン
ク内の薬液とを循環させる。
薬液処理を施され、また、第2薬液処理チャンバーにお
いても薬液処理が施される。第1薬液処理チャンバーで
は、第1供給路によって第1タンクから供給された薬液
により基板が薬液処理される。第1薬液処理チャンバー
において使用された薬液は第2タンクに戻される。第2
薬液処理チャンバーでは、第2供給路によって第2タン
クから供給された薬液により基板が薬液処理される。第
2薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液は第1タ
ンクに戻される。
て使用した薬液を第2タンクに、第2薬液処理チャンバ
ーにおいて使用した薬液を第1タンクに戻しているた
め、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなく
なる。また、第1タンク内の薬液と第2タンク内の薬液
とを循環させる連通路を設けているため、両タンク内の
薬液の水位が保たれるとともに、この連通路を介して薬
液が行き来するので両タンク内の薬液の疲労度の差がな
くなる。これにより、基板処理装置の薬液管理が容易と
なる。
処理チャンバーと、第1タンクと、第1供給路と、第1
回収路と、第2薬液処理チャンバーと、第2タンクと、
第2供給路と、第2回収路と、チャンバー間連通路とを
備えている。第1薬液処理チャンバーでは、基板に薬液
を供給して薬液処理を行う。第1タンクは、第1薬液処
理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第1供給路
は、第1タンクから第1薬液処理チャンバーに薬液を送
る。第1回収路は、第1薬液処理チャンバーから第1タ
ンクに薬液を戻す。第2薬液処理チャンバーでは、基板
に薬液を供給して薬液処理を行う。第2タンクは、第2
薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第2供
給路は、第2タンクから第2薬液処理チャンバーに薬液
を送る。第2回収路は、第2薬液処理チャンバーから第
2タンクに薬液を戻す。チャンバー間連通路は、第1薬
液処理チャンバー内の薬液と第2薬液処理チャンバー内
の薬液とを循環させる。
薬液処理を施され、また、第2薬液処理チャンバーにお
いても薬液処理が施される。第1薬液処理チャンバーで
は、第1供給路によって第1タンクから供給された薬液
により基板が薬液処理される。そして、ここでは第1薬
液処理チャンバー内の薬液と第2薬液処理チャンバー内
の薬液とを循環させるチャンバー間連通路を設けている
ため、第1薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液
と第1薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液とが
混ざり合う。このお互いに行き来して混ざり合った薬液
は、第1薬液処理チャンバーから第1回収路を介して第
1タンクに戻され、あるいは第2薬液処理チャンバーか
ら第2回収路を介して第2タンクに戻される。
て別々のタンクを介して薬液を循環させているため、も
しチャンバー間連通路がなければ、各チャンバーでの処
理時間の違いなどから、各チャンバーで使用される薬液
の疲労度に差が生じる。しかし、ここでは第1薬液処理
チャンバー内の薬液と第2薬液処理チャンバー内の薬液
とを循環させるチャンバー間連通路を設けているため、
各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなくな
る。これにより、基板処理装置の薬液管理が容易とな
る。
処理チャンバーと、第1タンクと、第1供給路と、第2
薬液処理チャンバーと、第2タンクと、第2供給路と、
混合部と、第1混合薬液回収路と、第2混合薬液回収路
とを備えている。第1薬液処理チャンバーでは、基板に
薬液を供給して薬液処理を行う。第1タンクは、第1薬
液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第1供給
路は、第1タンクから第1薬液処理チャンバーに薬液を
送る。第2薬液処理チャンバーでは、基板に薬液を供給
して薬液処理を行う。第2タンクは、第2薬液処理チャ
ンバーに供給する薬液を貯留する。第2供給路は、第2
タンクから第2薬液処理チャンバーに薬液を送る。混合
部では、第1薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処
理に使用した薬液と第2薬液処理チャンバーにおいて基
板の薬液処理に使用した薬液とを混合する。第1混合薬
液回収路は、混合部から第1タンクに薬液を戻す。第2
混合薬液回収路は、混合部から第2タンクに薬液を戻
す。
薬液処理を施され、また、第2薬液処理チャンバーにお
いても薬液処理が施される。第1薬液処理チャンバーで
は、第1供給路によって第1タンクから供給された薬液
により基板が薬液処理される。第2薬液処理チャンバー
では、第2供給路によって第2タンクから供給された薬
液により基板が薬液処理される。第1薬液処理チャンバ
ーにおいて使用された薬液及び第2薬液処理チャンバー
において使用された薬液は、混合部において混ざり合
い、混合部から第1及び第2混合薬液回収路を介して第
1及び第2タンクに戻される。
使用された薬液をそれぞれ別々に第1,第2タンクに戻
すのではなく、一旦混合部において混ぜ合わせた後に第
1,第2タンクに戻している。したがって、各チャンバ
ーで使用される薬液の疲労度の差がなくなる。これによ
り、基板処理装置の薬液管理が容易となる。
一実施形態である基板処理装置10を示す。基板処理装
置10は、液晶表示器用のガラスの基板W上に形成され
た薄膜にエッチングを施す装置であって、主として、一
連のチャンバー(導入チャンバー1、第1エッチングチ
ャンバー2、第2エッチングチャンバー3、水洗チャン
バー4,乾燥搬出チャンバー5)と、各チャンバーを貫
通する搬送ローラ6とから構成されている。
理装置10に運ばれてくると、まず基板Wは導入チャン
バー1に搬入される。その後、基板Wは搬送ローラ6に
よって第1エッチングチャンバー2に移動する。第1エ
ッチングチャンバー2では、エッチング用の薬液が基板
Wに噴射され、基板Wの表面上の薄膜が所定の厚さだけ
食刻される。続いて第2エッチングチャンバー3に送ら
れた基板Wには、所定時間追加エッチングが施される。
このようにエッチング処理を終えた基板Wは、次に水洗
チャンバー4に送られて、基板Wに付着した薬液が洗い
流される。そして、水洗処理を終えた基板Wは、乾燥搬
出チャンバー5でエアー吹き付けによる乾燥処理が行わ
れた後に搬出される。
に薬液を噴射する上部スプレー21,下部スプレー2
2、基板Wを搬送ローラ6によって前後に揺動させると
きに使用する位置センサー23,24、及びエッチング
の終点を検出する光学反射式のEPS(エンド・ポイン
ト・センサー)25が配置されている。位置センサー2
3,24は、第1エッチングチャンバー2内における基
板Wの基板搬送方向の位置を検出する光ファイバーのセ
ンサーである。この第1エッチングチャンバー2内で
は、EPS25によってエッチングの終了が自動的に検
出されるが、それまでの間(この時間を、以下「ジャス
トエッチングの時間」という。)、基板Wは両位置セン
サー23,24の間を前後に繰り返し揺動しながら両ス
プレー21,22から薬液の噴射を受ける。薬液のフロ
ーについては後述する。
に薬液を噴射する上部スプレー31,下部スプレー3
2、及び基板Wを搬送ローラ6によって前後に揺動させ
るときに使用する位置センサー33,34が配置されて
いる。位置センサー33,34は、第2エッチングチャ
ンバー3内における基板Wの基板搬送方向の位置を検出
する光ファイバーのセンサーである。この第2エッチン
グチャンバー3内では、基板Wは両位置センサー33,
34の間を前後に繰り返し揺動しながら両スプレー3
1,32から薬液の噴射を受ける。ここで基板Wが薬液
の噴射を受ける時間は、ジャストエッチングの時間の3
0%に設定されている。これにより、EPS25の位置
における基板Wのエッチング所要時間を基にした追加エ
ッチングが基板Wに施され、基板Wの全面に渡って所定
厚みのエッチングが完了する。なお、第2エッチングチ
ャンバー3における追加エッチングの時間は、本実施形
態ではジャストエッチングの時間の30%としている
が、基板や薬液等の条件によっては、ジャストエッチン
グの時間の35%、40%等異なった時間に設定され
る。
41、下部洗浄スプレー42、及び位置センサー43,
44が配置されている。上部及び下部洗浄スプレー4
1,42は、基板Wに対してリンス液を噴射する。位置
センサー43,44は、水洗チャンバー4内における基
板Wの基板搬送方向の位置を検出する光ファイバーのセ
ンサーである。搬送ローラ6によって水洗チャンバー4
に送られてきた基板Wは、所定の時間だけ両位置センサ
ー43,44の間を行ったり来たりの揺動を繰り返しな
がら、上部及び下部洗浄スプレー41,42からリンス
液の噴射を受ける。
イエアーを噴射する上下エアーナイフ51,52が設け
られている。この乾燥搬出チャンバー5内では、水洗チ
ャンバー4での水洗処理において基板Wに付着したリン
ス液を両エアーナイフ51,52から噴射されるドライ
エアーにより吹き飛ばし、基板Wを乾燥させる。次に、
第1及び第2エッチングチャンバー2,3に供給される
薬液のフローについて、図2を参照しながら説明する。
ンク101から、第1ポンプ103によって第1供給管
(第1供給路)104を介して薬液が供給される。第1
供給管104は、第1エッチングチャンバー2外で分岐
して、上部スプレー21及び下部スプレー22に接続さ
れる。両スプレー21,22から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第1エッチングチャン
バー2の下部に流れ落ち、第1回収管(第1回収路)1
07を通って第1タンク101に戻る。このように、薬
液は第1エッチングチャンバー2と第1タンク101と
の間を循環する。
ンク102から、第2ポンプ105によって第2供給管
(第2供給路)106を介して薬液が供給される。第2
供給管106は、第2エッチングチャンバー3外で分岐
して、上部スプレー31及び下部スプレー32に接続さ
れる。両スプレー31,32から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第2エッチングチャン
バー3の下部に流れ落ち、第2回収管(第2回収路)1
08を通って第2タンク102に戻る。このように、薬
液は第2エッチングチャンバー3と第2タンク102と
の間を循環する。
間には、第1タンク101内の薬液と第2タンク102
内の薬液とを循環させる第1連通管109と第2連通管
110とが設けられている。第1及び第2連通管10
9,110は、第1タンク101と第2タンク102と
を連通させている。また、第2連通管110には循環ポ
ンプ(薬液循環手段)111が設置されており、この循
環ポンプ111が第1タンク101内の薬液を強制的に
第2タンク102へと送る。これにより、第1連通管1
09を通って第2タンク102から第1タンク101に
薬液が流れ、第2連通管110を通って第1タンク10
1から第2タンク102に薬液が流れることになる。
置10は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Wの処理
を行う。第1及び第2エッチングチャンバー2,3にお
いて薬液は循環しているが、基板Wの表面上の薄膜をエ
ッチングすることで時間が経つに従って疲労していく。
ここで、第2エッチングチャンバー3が追加エッチング
のためのチャンバーであり、第2エッチングチャンバー
3での処理時間は通常第1エッチングチャンバー2での
処理時間よりも短い。したがって、第2タンク102内
の薬液の疲労度は第1タンク101内の薬液の疲労度よ
りも小さくなりがちである。
液と第2タンク102内の薬液とを循環させる第1及び
第2連通管109,110を設けているため、第1タン
ク101内の薬液と第2タンク102内の薬液の疲労度
の差がなくなる。また、第1及び第2連通管109,1
10により第1タンク101及び第2タンク102を連
通させるだけではなく、循環ポンプ111より両タンク
101,102内の薬液の行き来を補助させている。こ
のように、第1及び第2連通管109,110と循環ポ
ンプ111を設けているため、各エッチングチャンバー
2,3で使用される薬液の疲労度の差がなくなってい
る。
2,3で使用される薬液の疲労度が同等であるとして、
ジャストエッチングの時間に対して一定の比率をかけて
追加エッチングの時間を設定する。したがって、例えば
第2エッチングチャンバー3で使用される薬液の疲労度
が第1エッチングチャンバー2で使用される薬液の疲労
度よりも小さい場合、すなわち、第2エッチングチャン
バー3で使用される薬液のほうが活性度が高い場合、第
2エッチングチャンバー3では必要以上にエッチングが
行われてしまい、エッチングの処理品質の管理が困難で
ある。しかし、本装置10では各エッチングチャンバー
2,3で使用される薬液の疲労度に差がでないので、ほ
ぼ本装置10のユーザーの狙い通りにエッチングが完了
することになる。
第2連通管110の途中に設けられているが、第1連通
管109の途中に設けてもよい。また、循環ポンプ11
1を第1タンク101,第2タンク102における第1
連通管109,第2連通管110との接合部分に設けて
もよい。 [第2実施形態]上記第1実施形態で記載した第1及び
第2エッチングチャンバー2,3に供給される薬液のフ
ロー(図2参照)の代わりに、図3に示す薬液のフロー
を採用してもよい。以下に、本実施形態における薬液の
フローについて説明する。なお、第1実施形態と同一又
は同様な部材の符号は同一符号を付すものとする。
ンク101から、第1ポンプ103によって第1供給管
(第1供給路)104を介して薬液が供給される。第1
供給管104は、第1エッチングチャンバー2外で分岐
して、上部スプレー21及び下部スプレー22に接続さ
れる。両スプレー21,22から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第1エッチングチャン
バー2の下部に流れ落ち、第1交差回収管(第1交差回
収路)122を通って第2タンク102に戻る。
ンク102から、第2ポンプ105によって第2供給管
(第2供給路)106を介して薬液が供給される。第2
供給管106は、第2エッチングチャンバー3外で分岐
して、上部スプレー31及び下部スプレー32に接続さ
れる。両スプレー31,32から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第2エッチングチャン
バー3の下部に流れ落ち、第2交差回収管(第2交差回
収路)123を通って第1タンク101に戻る。
間には、第1タンク101と第2タンク102とを連通
させる連通管121が設けられている。次に、薬液の疲
労に関して説明する。本装置10は、枚葉式の装置であ
り、連続的に基板Wの処理を行う。第1及び第2エッチ
ングチャンバー2,3において薬液は循環しているが、
基板Wの表面上の薄膜をエッチングすることで時間が経
つに従って疲労していく。ここで、第2エッチングチャ
ンバー3が追加エッチングのためのチャンバーであり、
第2エッチングチャンバー3での処理時間は通常第1エ
ッチングチャンバー2での処理時間よりも短い。したが
って、第1エッチングチャンバー2で使用した薬液を第
1タンク101に、第2エッチングチャンバー3で使用
した薬液を第2タンク102に戻す場合には、第2タン
ク102内の薬液の疲労度は第1タンク101内の薬液
の疲労度よりも小さくなりがちである。
ー2において使用した薬液を第2タンク102に、第2
エッチングチャンバー3において使用した薬液を第1タ
ンク101に戻しているため、薬液は、原則として第1
タンク101,第1エッチングチャンバー2,第2タン
ク102,第2エッチングチャンバー3の順に循環し
て、再び第1タンク101に戻る。したがって、各エッ
チングチャンバー2,3で使用される薬液の疲労度の差
がなくなっている。また、連通管121により両タンク
101,102が連通しているため、両タンク101,
102における薬液の水位はほぼ一定となる。
した第1及び第2エッチングチャンバー2,3に供給さ
れる薬液のフロー(図2参照)の代わりに、図4に示す
薬液のフローを採用してもよい。以下に、本実施形態に
おける薬液のフローについて説明する。なお、第1実施
形態と同一又は同様な部材の符号は同一符号を付すもの
とする。
ンク101から、第1ポンプ103によって第1供給管
(第1供給路)104を介して薬液が供給される。第1
供給管104は、第1エッチングチャンバー2外で分岐
して、上部スプレー21及び下部スプレー22に接続さ
れる。両スプレー21,22から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第1エッチングチャン
バー2の下部に流れ落ち、第1回収管(第1回収路)1
07を通って第1タンク101に戻る。
ンク102から、第2ポンプ105によって第2供給管
(第2供給路)106を介して薬液が供給される。第2
供給管106は、第2エッチングチャンバー3外で分岐
して、上部スプレー31及び下部スプレー32に接続さ
れる。両スプレー31,32から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第2エッチングチャン
バー3の下部に流れ落ち、第2回収管(第2回収路)1
08を通って第2タンク102に戻る。
ングチャンバー3との間の仕切り壁130の下部には、
両エッチングチャンバー2,3の下部空間を連通させる
複数の流路(チャンバー間連通路)130aが設けられ
ている。次に、薬液の疲労に関して説明する。本装置1
0は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Wの処理を行
う。第1及び第2エッチングチャンバー2,3において
薬液は循環しているが、基板Wの表面上の薄膜をエッチ
ングすることで時間が経つに従って疲労していく。ここ
で、第2エッチングチャンバー3が追加エッチングのた
めのチャンバーであり、第2エッチングチャンバー3で
の処理時間は通常第1エッチングチャンバー2での処理
時間よりも短い。したがって、流路130aがない場合
には、第2タンク102内の薬液の疲労度は第1タンク
101内の薬液の疲労度よりも小さくなりがちである。
1エッチングチャンバー2内の薬液と第2エッチングチ
ャンバー内の薬液とを循環させている。このため、各エ
ッチングチャンバー2,3で使用される薬液の疲労度の
差がなくなっている。 [第4実施形態]上記第1実施形態で記載した第1及び
第2エッチングチャンバー2,3に供給される薬液のフ
ロー(図2参照)の代わりに、図5に示す薬液のフロー
を採用してもよい。以下に、本実施形態における薬液の
フローについて説明する。なお、第1実施形態と同一又
は同様な部材の符号は同一符号を付すものとする。
ンク101から、第1ポンプ103によって第1供給管
(第1供給路)104を介して薬液が供給される。第1
供給管104は、第1エッチングチャンバー2外で分岐
して、上部スプレー21及び下部スプレー22に接続さ
れる。両スプレー21,22から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第1エッチングチャン
バー2の下部に流れ落ちる。
ンク102から、第2ポンプ105によって第2供給管
(第2供給路)106を介して薬液が供給される。第2
供給管106は、第2エッチングチャンバー3外で分岐
して、上部スプレー31及び下部スプレー32に接続さ
れる。両スプレー31,32から基板に噴射され基板上
の薄膜をエッチングした薬液は、第2エッチングチャン
バー3の下部に流れ落ちる。
落ちた薬液は第1排出管141を介して、第2エッチン
グチャンバー3の下部に流れ落ちた薬液は第2排出管1
42を介して混合タンク(混合部)140に流れ込む。
そして、この混合タンク140において両エッチングチ
ャンバーで使用された薬液が混ざり合い、混ざり合った
薬液は、第1混合薬液回収管(第1混合薬液回収路)1
43を介して第1タンク101に、あるいは第2混合薬
液回収管(第2混合薬液回収路)144を介して第2タ
ンク102に戻される。なお、第1混合薬液回収管14
3及び第2混合薬液回収管144の配管径は、両エッチ
ングチャンバーで使用される薬液の量に応じて決められ
る。
置10は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Wの処理
を行う。第1及び第2エッチングチャンバー2,3にお
いて薬液は循環しているが、基板Wの表面上の薄膜をエ
ッチングすることで時間が経つに従って疲労していく。
ここで、第2エッチングチャンバー3が追加エッチング
のためのチャンバーであり、第2エッチングチャンバー
3での処理時間は通常第1エッチングチャンバー2での
処理時間よりも短い。したがって、第1エッチングチャ
ンバー2で使用した薬液をそのまま第1タンク101
に、第2エッチングチャンバー3で使用した薬液をその
まま第2タンク102に戻す場合には、第2タンク10
2内の薬液の疲労度は第1タンク101内の薬液の疲労
度よりも小さくなりがちである。
ャンバー2,3で使用された薬液をそれぞれ別々に第
1,第2タンク101,102に戻すのではなく、一旦
混合タンク140において混ぜ合わせた後に第1,第2
タンク101,102に戻している。このため、各エッ
チングチャンバー2,3で使用される薬液の疲労度の差
がなくなっている。
理チャンバーで使用される薬液と第2薬液処理チャンバ
ーで使用される薬液とが互いに行き来できるようにした
ため、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がな
くなる。
図。
バー) 3 第2エッチングチャンバー(第2薬液処理チャン
バー) 10 基板処理装置 101 第1タンク 102 第2タンク 103 第1ポンプ 104 第1供給管(第1供給路) 105 第2ポンプ 106 第2供給管(第2供給路) 107 第1回収管(第1回収路) 108 第2回収管(第2回収路) 109 第1連通管 110 第2連通路 111 循環ポンプ(薬液循環手段) 121 連通管(連通路) 122 第1交差回収管(第1交差回収路) 123 第2交差回収管(第2交差回収路) 130a 流路(チャンバー間連通路) 140 混合部(混合タンク) 143 第1混合薬液回収管(第1混合薬液回収路) 144 第2混合薬液回収管(第2混合薬液回収路)
Claims (5)
- 【請求項1】基板に薬液を供給して薬液処理を行う第1
薬液処理チャンバーと、 前記第1薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第1タンクと、 前記第1タンクから前記第1薬液処理チャンバーに薬液
を送る第1供給路と、 前記第1薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に
使用した薬液を前記第1タンクに戻す第1回収路と、 基板に薬液を供給して薬液処理を行う第2薬液処理チャ
ンバーと、 前記第2薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第2タンクと、 前記第2タンクから前記第2薬液処理チャンバーに薬液
を送る第2供給路と、 前記第2薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に
使用した薬液を前記第2タンクに戻す第2回収路と、 前記第1タンク内の薬液と前記第2タンク内の薬液とを
循環させる連通路と、を備えた基板処理装置。 - 【請求項2】前記連通路は、前記第1タンクと前記第2
タンクとを結ぶ第1連通管及び第2連通管から成り、 前記第1連通管及び前記第2連通管のうち少なくとも一
方に設けられる薬液循環手段をさらに備えた、請求項1
に記載の基板処理装置。 - 【請求項3】基板に薬液を供給して薬液処理を行う第1
薬液処理チャンバーと、 前記第1薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第1タンクと、 前記第1タンクから前記第1薬液処理チャンバーに薬液
を送る第1供給路と、 基板に薬液を供給して薬液処理を行う第2薬液処理チャ
ンバーと、 前記第2薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第2タンクと、 前記第2タンクから前記第2薬液処理チャンバーに薬液
を送る第2供給路と、 前記第1薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に
使用した薬液を前記第2タンクに戻す第1交差回収路
と、 前記第2薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に
使用した薬液を前記第1タンクに戻す第2交差回収路
と、 前記第1タンク内の薬液と前記第2タンク内の薬液とを
循環させる連通路と、を備えた基板処理装置。 - 【請求項4】基板に薬液を供給して薬液処理を行う第1
薬液処理チャンバーと、 前記第1薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第1タンクと、 前記第1タンクから前記第1薬液処理チャンバーに薬液
を送る第1供給路と、 前記第1薬液処理チャンバーから前記第1タンクに薬液
を戻す第1回収路と、 基板に薬液を供給して薬液処理を行う第2薬液処理チャ
ンバーと、 前記第2薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第2タンクと、 前記第2タンクから前記第2薬液処理チャンバーに薬液
を送る第2供給路と、 前記第2薬液処理チャンバーから前記第2タンクに薬液
を戻す第2回収路と、 前記第1薬液処理チャンバー内の薬液と前記第2薬液処
理チャンバー内の薬液とを循環させるチャンバー間連通
路と、を備えた基板処理装置。 - 【請求項5】基板に薬液を供給して薬液処理を行う第1
薬液処理チャンバーと、 前記第1薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第1タンクと、 前記第1タンクから前記第1薬液処理チャンバーに薬液
を送る第1供給路と、 基板に薬液を供給して薬液処理を行う第2薬液処理チャ
ンバーと、 前記第2薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する
第2タンクと、 前記第2タンクから前記第2薬液処理チャンバーに薬液
を送る第2供給路と、 前記第1薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に
使用した薬液と前記第2薬液処理チャンバーにおいて基
板の薬液処理に使用した薬液とを混合する混合部と、 前記混合部から前記第1タンクに薬液を戻す第1混合薬
液回収路と、 前記混合部から前記第2タンクに薬液を戻す第2混合薬
液回収路と、を備えた基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05402398A JP3682946B2 (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 基板処理装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP05402398A JP3682946B2 (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11251282A true JPH11251282A (ja) | 1999-09-17 |
JP3682946B2 JP3682946B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
ID=12959000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05402398A Expired - Fee Related JP3682946B2 (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 基板処理装置 |
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JP (1) | JP3682946B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008187013A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
KR100905558B1 (ko) | 2007-04-13 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 에칭 장치 |
CN102420127A (zh) * | 2011-07-01 | 2012-04-18 | 上海华力微电子有限公司 | 一种提高刻蚀速率选择比稳定性的管道***及方法 |
KR20140019048A (ko) * | 2012-07-06 | 2014-02-14 | 세메스 주식회사 | 집적회로 소자의 제조 장치 |
KR101451856B1 (ko) * | 2008-05-09 | 2014-10-16 | 세메스 주식회사 | 약액 공급 장치 |
DE102021122646A1 (de) | 2021-09-01 | 2023-03-02 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Komponententräger-Ätzsystem mit physisch getrennten Äzmodulen und Komponententräger |
-
1998
- 1998-03-05 JP JP05402398A patent/JP3682946B2/ja not_active Expired - Fee Related
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