JPH09234894A - 記録装置および記録方法 - Google Patents
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- JPH09234894A JPH09234894A JP8043283A JP4328396A JPH09234894A JP H09234894 A JPH09234894 A JP H09234894A JP 8043283 A JP8043283 A JP 8043283A JP 4328396 A JP4328396 A JP 4328396A JP H09234894 A JPH09234894 A JP H09234894A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 113
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 95
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 23
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 claims description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 12
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 238000004040 coloring Methods 0.000 abstract description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 38
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 31
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- DJQYKWDYUQPOOE-OGRLCSSISA-N (2s,3s)-2-[4-[(1s)-1-amino-3-methylbutyl]triazol-1-yl]-1-[4-[4-[4-[(2s,3s)-2-[4-[(1s)-1-amino-3-methylbutyl]triazol-1-yl]-3-methylpentanoyl]piperazin-1-yl]-6-[2-[2-(2-prop-2-ynoxyethoxy)ethoxy]ethylamino]-1,3,5-triazin-2-yl]piperazin-1-yl]-3-methylpentan- Chemical compound Cl.N1([C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N2CCN(CC2)C=2N=C(NCCOCCOCCOCC#C)N=C(N=2)N2CCN(CC2)C(=O)[C@H]([C@@H](C)CC)N2N=NC(=C2)[C@@H](N)CC(C)C)C=C([C@@H](N)CC(C)C)N=N1 DJQYKWDYUQPOOE-OGRLCSSISA-N 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N helium neon Chemical compound [He].[Ne] CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/385—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material
- B41J2/41—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material for electrostatic printing
- B41J2/415—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material for electrostatic printing by passing charged particles through a hole or a slit
- B41J2/4155—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material for electrostatic printing by passing charged particles through a hole or a slit for direct electrostatic printing [DEP]
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- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/475—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material for heating selectively by radiation or ultrasonic waves
- B41J2/4753—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material for heating selectively by radiation or ultrasonic waves using thermosensitive substrates, e.g. paper
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- B41J3/00—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
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- G03G15/22—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern involving the combination of more than one step according to groups G03G13/02 - G03G13/20
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化でき、さらに信頼性の向上ができ、さ
らにまたメンテナンスが容易となる記録装置を得ること
を目的とする。 【解決手段】 外部の光を遮光するハウジング70、7
1内に配設された支持台11と、支持台11上に記録紙
5の幅方向に配列され、記録紙5を発色させる複数個の
発熱素子2と、支持台11上に記録紙5の幅方向に延び
て配設され、記録紙5に近接して定着させる発光手段8
と、記録紙5を発熱素子2上及び発光手段8上に搬送す
る紙送り機構とを備えた。
らにまたメンテナンスが容易となる記録装置を得ること
を目的とする。 【解決手段】 外部の光を遮光するハウジング70、7
1内に配設された支持台11と、支持台11上に記録紙
5の幅方向に配列され、記録紙5を発色させる複数個の
発熱素子2と、支持台11上に記録紙5の幅方向に延び
て配設され、記録紙5に近接して定着させる発光手段8
と、記録紙5を発熱素子2上及び発光手段8上に搬送す
る紙送り機構とを備えた。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は例えば、宝くじ、
バーコードラベル、切符等の印字を行う記録装置に関す
るものであって、特に熱によって発色させ、光によって
定着させる光定着型感熱記録紙を用いる記録装置に関す
るものである。
バーコードラベル、切符等の印字を行う記録装置に関す
るものであって、特に熱によって発色させ、光によって
定着させる光定着型感熱記録紙を用いる記録装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】感熱紙を記録紙として用いる感熱記録装
置は、近年その簡便さからファクシミリ等の簡易出力装
置として普及している。その記録装置の構造は、感熱紙
の搬送方向と直角方向に広がって配列された複数個の発
熱素子の配列上に、感熱紙を搬送させるものである。そ
して感熱紙を搬送させると共に、配列された発熱素子の
うち任意の発熱素子を選択して発熱させ、その発熱させ
た発熱素子の熱にて、感熱紙上に発色記録を行うもので
ある。
置は、近年その簡便さからファクシミリ等の簡易出力装
置として普及している。その記録装置の構造は、感熱紙
の搬送方向と直角方向に広がって配列された複数個の発
熱素子の配列上に、感熱紙を搬送させるものである。そ
して感熱紙を搬送させると共に、配列された発熱素子の
うち任意の発熱素子を選択して発熱させ、その発熱させ
た発熱素子の熱にて、感熱紙上に発色記録を行うもので
ある。
【0003】しかし、一旦記録がされた後、発色させて
いない部分が太陽光等の熱にて発色してしまったり、ア
ルコール等の付着にて化学的に発色してしまうなど、改
ざん性の問題点や保存性がないなどの問題点があり、宝
くじ、バーコードラベル、切符等の信頼性が要求される
記録媒体としては望ましくなかった。
いない部分が太陽光等の熱にて発色してしまったり、ア
ルコール等の付着にて化学的に発色してしまうなど、改
ざん性の問題点や保存性がないなどの問題点があり、宝
くじ、バーコードラベル、切符等の信頼性が要求される
記録媒体としては望ましくなかった。
【0004】一方、この感熱紙の再発色の防止及び保存
性の改善という問題解決にあたって、光定着型感熱紙が
富士写真フィルム株式会社より提案され、その製品が市
場に出されている。詳しくは、1995.5.31技術
情報協会セミナー資料サーモオートクローム方式フルカ
ラー記録技術に発表されている。
性の改善という問題解決にあたって、光定着型感熱紙が
富士写真フィルム株式会社より提案され、その製品が市
場に出されている。詳しくは、1995.5.31技術
情報協会セミナー資料サーモオートクローム方式フルカ
ラー記録技術に発表されている。
【0005】この光定着型感熱紙の記録方法には大きく
分けて2通りの方法がある。第1の方法は、始めに熱に
て選択的に発色を行い、その後紫外線光にて発色部分及
び非発色部分を定着させるものであり、第2の方法は、
始めに選択的な発光にて発色させ、その後熱にて定着発
色させるものとがある。しかし、このような方法におい
ても、下記に記した種々の問題点が存在し普及されてい
ないのが実体である。
分けて2通りの方法がある。第1の方法は、始めに熱に
て選択的に発色を行い、その後紫外線光にて発色部分及
び非発色部分を定着させるものであり、第2の方法は、
始めに選択的な発光にて発色させ、その後熱にて定着発
色させるものとがある。しかし、このような方法におい
ても、下記に記した種々の問題点が存在し普及されてい
ないのが実体である。
【0006】図60及び図61は、このうち第1の方法
を用いた従来の記録装置の断面図である。図60及び図
61において、記録装置の図示しないハウジング内に
は、サーマルヘッド1が配設されている。サーマルヘッ
ド1上には、複数個の発熱素子2が配列して配設されて
いる。発熱素子2上には、光定着型感熱紙である記録紙
5が配置されている。発熱素子2は、記録紙5の搬送方
向に対して直角に配列されている。
を用いた従来の記録装置の断面図である。図60及び図
61において、記録装置の図示しないハウジング内に
は、サーマルヘッド1が配設されている。サーマルヘッ
ド1上には、複数個の発熱素子2が配列して配設されて
いる。発熱素子2上には、光定着型感熱紙である記録紙
5が配置されている。発熱素子2は、記録紙5の搬送方
向に対して直角に配列されている。
【0007】さらにサーマルヘッド1上においては、発
熱素子2駆動用の回路部品の配置個所である回路部品配
置部分6が設けられている。また発熱素子2に対向して
記録紙搬送用のプラテンローラー4が図示しないハウジ
ングに支持されて配設されている。プラテンローラー4
は記録紙5を図60の左方向に搬送する。サーマルヘッ
ド1の記録紙5の搬送方向前方には、ランプ3が発熱素
子2に対して平行に配設されている。ランプ3は記録紙
を定着させる発光手段を構成している。
熱素子2駆動用の回路部品の配置個所である回路部品配
置部分6が設けられている。また発熱素子2に対向して
記録紙搬送用のプラテンローラー4が図示しないハウジ
ングに支持されて配設されている。プラテンローラー4
は記録紙5を図60の左方向に搬送する。サーマルヘッ
ド1の記録紙5の搬送方向前方には、ランプ3が発熱素
子2に対して平行に配設されている。ランプ3は記録紙
を定着させる発光手段を構成している。
【0008】このように構成された従来の記録装置にお
いては、記録紙5はサーマルヘッド1の上をプラテンロ
ーラー4にて搬送される。そして記録紙5は、任意の発
熱素子2の選択的な駆動により記録がなされる場所のみ
が感熱発色され、次いでランプ3の近傍を通過すること
により、ランプ3の光によって記録紙5が定着される。
いては、記録紙5はサーマルヘッド1の上をプラテンロ
ーラー4にて搬送される。そして記録紙5は、任意の発
熱素子2の選択的な駆動により記録がなされる場所のみ
が感熱発色され、次いでランプ3の近傍を通過すること
により、ランプ3の光によって記録紙5が定着される。
【0009】ランプ3は数百ボルトの高電圧にて駆動さ
れており高温に発熱している。そのため記録紙5がラン
プ3に近づくと、記録紙5は定着される前に、ランプ3
の温度によって再発色されてしまう。その場合記録は不
可能となってしまう。そのため従来の記録装置において
は、ランプ3の発熱が記録紙5を発色させないように、
ランプ3と記録紙5との間には、所定の間隔Lをとる必
要がある。
れており高温に発熱している。そのため記録紙5がラン
プ3に近づくと、記録紙5は定着される前に、ランプ3
の温度によって再発色されてしまう。その場合記録は不
可能となってしまう。そのため従来の記録装置において
は、ランプ3の発熱が記録紙5を発色させないように、
ランプ3と記録紙5との間には、所定の間隔Lをとる必
要がある。
【0010】また、図62に示すものは従来の記録装置
をプラテンローラー4を除いた状態で上面より見た図で
あり、サーマルヘッド1及びランプ3の記録装置内の配
置を示す図である。図に示されるようにランプ3はサー
マルヘッド1の発熱素子2の配列幅及び記録紙5の幅に
比べかなり大きな幅となっている。これは、ランプ3の
電極構造によるものであり、駆動電極端子がランプ3の
両端部分より取り出され、通常の交流電源をもちいる蛍
光灯と同じ構造となっているからである。
をプラテンローラー4を除いた状態で上面より見た図で
あり、サーマルヘッド1及びランプ3の記録装置内の配
置を示す図である。図に示されるようにランプ3はサー
マルヘッド1の発熱素子2の配列幅及び記録紙5の幅に
比べかなり大きな幅となっている。これは、ランプ3の
電極構造によるものであり、駆動電極端子がランプ3の
両端部分より取り出され、通常の交流電源をもちいる蛍
光灯と同じ構造となっているからである。
【0011】図63は従来の記録装置のランプ3の光量
分布を示す図である。図63に示すようにランプ3の両
端電極部分は光量が低く定着光量に達しない、そのた
め、定着光量を記録紙5の幅方向全体にとろうとすると
ランプ3の長さは、記録紙5の幅に比べ大きくしなけれ
ばならない。ちなみにA4サイズ幅の記録紙の場合、A
3サイズ幅程度のランプ幅が必要である。
分布を示す図である。図63に示すようにランプ3の両
端電極部分は光量が低く定着光量に達しない、そのた
め、定着光量を記録紙5の幅方向全体にとろうとすると
ランプ3の長さは、記録紙5の幅に比べ大きくしなけれ
ばならない。ちなみにA4サイズ幅の記録紙の場合、A
3サイズ幅程度のランプ幅が必要である。
【0012】図64は従来の記録装置の他の例を示すカ
バーの開閉を示す図である。また図65は記録装置内の
部品配置を示す図である。図において記録装置のハウジ
ング120はシャーシ122とシャーシ122に開閉可
能に取り付けられたカバー121で構成されている。カ
バー121は、ハウジング120内に収納された記録紙
5の交換を行う時や、記録へッド123の交換の時に開
けられる。
バーの開閉を示す図である。また図65は記録装置内の
部品配置を示す図である。図において記録装置のハウジ
ング120はシャーシ122とシャーシ122に開閉可
能に取り付けられたカバー121で構成されている。カ
バー121は、ハウジング120内に収納された記録紙
5の交換を行う時や、記録へッド123の交換の時に開
けられる。
【0013】ハウジング120内には、ロール状に巻か
れた記録紙5が収納され、また記録紙5に記録をするサ
ーマルヘッド1が配設されている。そしてサーマルヘッ
ド1に対向して搬送用プラテンローラー4が配設されて
いる。サーマルヘッド1は、バネ128によって、搬送
用プラテンローラー4方向に付勢されている。
れた記録紙5が収納され、また記録紙5に記録をするサ
ーマルヘッド1が配設されている。そしてサーマルヘッ
ド1に対向して搬送用プラテンローラー4が配設されて
いる。サーマルヘッド1は、バネ128によって、搬送
用プラテンローラー4方向に付勢されている。
【0014】さらにハウジング120内には、記録紙5
の検知をする光学的検知センサー126やカバー121
の開閉を検知する光学的検知センサー127が配設され
ている。
の検知をする光学的検知センサー126やカバー121
の開閉を検知する光学的検知センサー127が配設され
ている。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】このような構成の従来
の記録装置においては、ランプ3と記録紙5との間に
は、所定の間隔Lをとる必要があるために、サーマルヘ
ッド1とランプ3とは図示しない別々の部材によって支
持されていた。そしてサーマルヘッド1とランプ3との
間に間隔Lが存在するために、その間に記録紙5が紙づ
まりすることがあった。
の記録装置においては、ランプ3と記録紙5との間に
は、所定の間隔Lをとる必要があるために、サーマルヘ
ッド1とランプ3とは図示しない別々の部材によって支
持されていた。そしてサーマルヘッド1とランプ3との
間に間隔Lが存在するために、その間に記録紙5が紙づ
まりすることがあった。
【0016】そして間隔Lの間に紙がつまりにくい機構
にする為には、例えば図66に示すようにランプ3と記
録紙5との間隔Lを大きくする方法がある。しかし間隔
Lを大きくすると、今度はランプ3が記録紙5から離れ
てしまう為、定着に必要な光量が得られないといった問
題が発生する。
にする為には、例えば図66に示すようにランプ3と記
録紙5との間隔Lを大きくする方法がある。しかし間隔
Lを大きくすると、今度はランプ3が記録紙5から離れ
てしまう為、定着に必要な光量が得られないといった問
題が発生する。
【0017】また、必要な光量を得るために、ランプ3
駆動の電源電圧をあげ光源の光量の増加を図ると、今度
はランプ3の使用にともなう光量劣化が激しくなり、ラ
ンプ3の寿命が短くなるといった間題点が発生する。
駆動の電源電圧をあげ光源の光量の増加を図ると、今度
はランプ3の使用にともなう光量劣化が激しくなり、ラ
ンプ3の寿命が短くなるといった間題点が発生する。
【0018】これは、ランプ3の電極構造によるもので
あり、駆動電極端子がランプ3の両端部分より取り出さ
れ、通常の交流電源をもちいる蛍光灯と同じ構造となっ
ているからである。
あり、駆動電極端子がランプ3の両端部分より取り出さ
れ、通常の交流電源をもちいる蛍光灯と同じ構造となっ
ているからである。
【0019】また従来の記録装置においては、上記に記
述したようにランプ3の長さは、記録紙5の幅に比べ大
きくしなければならない。そのため、記録装置の小型化
が達成できないなどの問題点があった。
述したようにランプ3の長さは、記録紙5の幅に比べ大
きくしなければならない。そのため、記録装置の小型化
が達成できないなどの問題点があった。
【0020】さらにハウジング120内には、記録紙5
の検知をする光学的検知センサー126やカバー121
の開閉を検知する光学的検知センサー127が配設され
ていたために、ハウジング120内の部品数が多く、構
造も複雑なものであった。
の検知をする光学的検知センサー126やカバー121
の開閉を検知する光学的検知センサー127が配設され
ていたために、ハウジング120内の部品数が多く、構
造も複雑なものであった。
【0021】一方、発熱素子2の不具合、記録紙5上の
汚れ、記録紙の斜行、記録紙の破れ等の原因にて、記録
が不具合になった場合にも有効な検出手段がなく、記録
に信頼性が得られなかった。そのため宝くじやバーコー
ドあるいは切符等の金銭情報に係わる記録情報出力券に
おいては、その記録に信頼性が得られないので、使用で
きないといった問題点があった。
汚れ、記録紙の斜行、記録紙の破れ等の原因にて、記録
が不具合になった場合にも有効な検出手段がなく、記録
に信頼性が得られなかった。そのため宝くじやバーコー
ドあるいは切符等の金銭情報に係わる記録情報出力券に
おいては、その記録に信頼性が得られないので、使用で
きないといった問題点があった。
【0022】さらに、発熱素子2やランプ3が故障した
際、記録装置内のそれら部品の交換をすることは容易で
なく、例えば、宝くじ売場の定員や、鉄道の駅員等の技
術者でない人間が行うには難しく、すなわち装置のメン
テナンスが難しいといった問題点があった。
際、記録装置内のそれら部品の交換をすることは容易で
なく、例えば、宝くじ売場の定員や、鉄道の駅員等の技
術者でない人間が行うには難しく、すなわち装置のメン
テナンスが難しいといった問題点があった。
【0023】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、小型化でき、さらに信頼性
の向上ができ、さらにまたメンテナンスが容易となる記
録装置を得ることを目的とする。
ためになされたものであり、小型化でき、さらに信頼性
の向上ができ、さらにまたメンテナンスが容易となる記
録装置を得ることを目的とする。
【0024】
【課題を解決するための手段】請求項1の記録装置にお
いては、外部の光を遮光するハウジングと、ハウジング
内に配設された支持台と、支持台上に記録紙の幅方向に
配列され、記録紙を発色させる複数個の発熱素子と、支
持台上に記録紙の幅方向に延びて配設され、記録紙に近
接して定着させる発光手段と、ハウジングに配設され記
録紙を発熱素子上及び発光手段上に搬送する紙送り機構
とを備えている。
いては、外部の光を遮光するハウジングと、ハウジング
内に配設された支持台と、支持台上に記録紙の幅方向に
配列され、記録紙を発色させる複数個の発熱素子と、支
持台上に記録紙の幅方向に延びて配設され、記録紙に近
接して定着させる発光手段と、ハウジングに配設され記
録紙を発熱素子上及び発光手段上に搬送する紙送り機構
とを備えている。
【0025】請求項2の記録装置においては、発光手段
が発光ダイオードである。
が発光ダイオードである。
【0026】請求項3の記録装置においては、発光手段
が、平板ガラスを1面とし、内部が密閉された容器と、
平板ガラスの内面に配設された一対の電極と、容器内に
封入された不活性混合ガスと、容器内に平板ガラスと相
対して配設された蛍光体とから構成され、発光手段は、
平板ガラスを記録紙の方向に向けて配設されている。
が、平板ガラスを1面とし、内部が密閉された容器と、
平板ガラスの内面に配設された一対の電極と、容器内に
封入された不活性混合ガスと、容器内に平板ガラスと相
対して配設された蛍光体とから構成され、発光手段は、
平板ガラスを記録紙の方向に向けて配設されている。
【0027】請求項4の記録装置においては、支持台
は、アルミニウムの材料を用いて押し出し加工によって
作製され、記録紙の幅方向に沿ってのびる溝を備え、発
光手段は溝に収納されたランプである。
は、アルミニウムの材料を用いて押し出し加工によって
作製され、記録紙の幅方向に沿ってのびる溝を備え、発
光手段は溝に収納されたランプである。
【0028】請求項5の記録装置においては、支持台上
に設けられたガイド部材と、発光ダイオードが実装さ
れ、ガイドに案内されて記録紙の搬送方向に対して直角
方向に移動可能に支持台に取り付けられた基板と、支持
台上に取り付けられて、基板を記録紙の搬送方向に対し
て直角方向に往復移動させる移動機構とを備えている。
に設けられたガイド部材と、発光ダイオードが実装さ
れ、ガイドに案内されて記録紙の搬送方向に対して直角
方向に移動可能に支持台に取り付けられた基板と、支持
台上に取り付けられて、基板を記録紙の搬送方向に対し
て直角方向に往復移動させる移動機構とを備えている。
【0029】請求項6の記録装置においては、発光ダイ
オードは、SiC基板を用いた発光ダイオードである。
オードは、SiC基板を用いた発光ダイオードである。
【0030】請求項7の記録装置においては、発光ダイ
オードの駆動電位と発熱素子の駆動電位が同じである。
オードの駆動電位と発熱素子の駆動電位が同じである。
【0031】請求項8の記録装置においては、発光手段
と記録紙との間に透過板を配置した。
と記録紙との間に透過板を配置した。
【0032】請求項9の記録装置においては、発熱素子
の記録紙の搬送方向の前方に記録紙の幅方向に配列され
た複数個の受光素子と、受光素子に電気的に接続された
判読装置とを備えている。
の記録紙の搬送方向の前方に記録紙の幅方向に配列され
た複数個の受光素子と、受光素子に電気的に接続された
判読装置とを備えている。
【0033】請求項10の記録装置においては、発光手
段と記録紙との間に集光部材を配置した。
段と記録紙との間に集光部材を配置した。
【0034】請求項11の記録装置においては、ハウジ
ングは、記録紙を目視できる位置に開口を有し、開口
に、少なくとも記録紙の吸収波長の光を遮光するフィル
ターを備えている。
ングは、記録紙を目視できる位置に開口を有し、開口
に、少なくとも記録紙の吸収波長の光を遮光するフィル
ターを備えている。
【0035】請求項12の記録装置においては、複数個
の受光素子の配列ピッチは、複数個の発熱素子の配列ピ
ッチ以下である。
の受光素子の配列ピッチは、複数個の発熱素子の配列ピ
ッチ以下である。
【0036】請求項13の記録装置においては、受光素
子にて、記録紙の有無の検知を行う。
子にて、記録紙の有無の検知を行う。
【0037】請求項14の記録装置においては、受光素
子にて、ハウジングの開閉の検知を行う。
子にて、ハウジングの開閉の検知を行う。
【0038】請求項15の記録装置においては、外部の
光を遮光するハウジングと、ハウジング内に記録紙の幅
方向に配列され、記録紙を発色させる複数個の発熱素子
と、ハウジング内に配設されたレーザーダイオードと、
ハウジング内に配設され、レーザーダイオードからの光
を反射して、該反射光を記録紙上を幅方向に走査させる
反射板と、ハウジングに配設され記録紙を発熱素子上及
び走査光上に搬送する紙送り機構とを備えている。
光を遮光するハウジングと、ハウジング内に記録紙の幅
方向に配列され、記録紙を発色させる複数個の発熱素子
と、ハウジング内に配設されたレーザーダイオードと、
ハウジング内に配設され、レーザーダイオードからの光
を反射して、該反射光を記録紙上を幅方向に走査させる
反射板と、ハウジングに配設され記録紙を発熱素子上及
び走査光上に搬送する紙送り機構とを備えている。
【0039】請求項16の記録方法においては、発色を
させた後、記録紙を発光手段近傍において往復運動させ
て定着させる。
させた後、記録紙を発光手段近傍において往復運動させ
て定着させる。
【0040】請求項17の記録方法においては、発熱素
子の駆動電源と発発光手段の駆動電源を単一の電源と
し、発熱素子と発光手段において、いずれかが駆動する
ときには、他方を駆動させないように制御する。
子の駆動電源と発発光手段の駆動電源を単一の電源と
し、発熱素子と発光手段において、いずれかが駆動する
ときには、他方を駆動させないように制御する。
【0041】
実施の形態1.図1は本発明の記録装置の要部の概略を
示す平面図である。また図2は図1の断面図である。図
において発熱素子基板10上には、従来技術と同じよう
に図示しない記録紙の搬送方向に直角方向に複数個の発
熱素子2が配列されている。また発熱素子基板10上に
は、従来と同じように発熱素子2駆動用の回路部品の配
置個所である回路部品配置部分6が設けられている。発
光基板9上には発熱素子2の配列ラインと平行になるよ
うに発光素子8が配置されている。そして発熱素子基板
10、発光基板9は支持台11上に一体に固定されてい
る。発光素子8は、図示しない記録紙を定着させる発光
手段を構成している。
示す平面図である。また図2は図1の断面図である。図
において発熱素子基板10上には、従来技術と同じよう
に図示しない記録紙の搬送方向に直角方向に複数個の発
熱素子2が配列されている。また発熱素子基板10上に
は、従来と同じように発熱素子2駆動用の回路部品の配
置個所である回路部品配置部分6が設けられている。発
光基板9上には発熱素子2の配列ラインと平行になるよ
うに発光素子8が配置されている。そして発熱素子基板
10、発光基板9は支持台11上に一体に固定されてい
る。発光素子8は、図示しない記録紙を定着させる発光
手段を構成している。
【0042】本実施の形態の記録装置は、後で述べる紙
送り機構により、図示しない記録紙が図1の下から上に
搬送される。そして記録紙は、はじめに発熱素子2の発
する熱にて選択的に発色され、その後、発光素子8の発
光にて発色部分及び非発色部分が定着されるものであ
る。
送り機構により、図示しない記録紙が図1の下から上に
搬送される。そして記録紙は、はじめに発熱素子2の発
する熱にて選択的に発色され、その後、発光素子8の発
光にて発色部分及び非発色部分が定着されるものであ
る。
【0043】図3はこの複数個の発熱素子2を駆動し発
熱させる回路図である。図3において複数個の発熱素子
2の一端を共通に接続したCOMMON端子110に
は、発熱素子2の駆動用の電圧が与えられている。発熱
素子2の他端にはスイッチング素子111が接続されて
いる。このスイッチング素子111のスイッチング動作
は、スイッチング素子111に接続されたAND回路1
13の出力情報によって行われる。
熱させる回路図である。図3において複数個の発熱素子
2の一端を共通に接続したCOMMON端子110に
は、発熱素子2の駆動用の電圧が与えられている。発熱
素子2の他端にはスイッチング素子111が接続されて
いる。このスイッチング素子111のスイッチング動作
は、スイッチング素子111に接続されたAND回路1
13の出力情報によって行われる。
【0044】AND回路113の一方には、スイッチン
グ時間決定信号が入力されるSTROBE信号端子11
2が設けられている。そしてAND回路113のもう一
方の入力信号はメモリ回路115の出力信号端子に接続
されている。尚、メモリ回路115は発熱素子2を駆動
する駆動データが入力保持されているメモリ回路であ
る。そしてメモリ回路115のデータ保持は、LATC
H信号端子114からのタイミング信号入力によってな
される。
グ時間決定信号が入力されるSTROBE信号端子11
2が設けられている。そしてAND回路113のもう一
方の入力信号はメモリ回路115の出力信号端子に接続
されている。尚、メモリ回路115は発熱素子2を駆動
する駆動データが入力保持されているメモリ回路であ
る。そしてメモリ回路115のデータ保持は、LATC
H信号端子114からのタイミング信号入力によってな
される。
【0045】さらにメモリ回路115には、発熱素子2
の個数分のシフトレジスタ118が接続されている。そ
してそのシフトレジスタ118には、発熱素子駆動デー
タとなるシリアル信号が入力されるDATA信号端子1
16が設けられている。さらにシフトレジスタ回路11
8には、駆動データ信号とシリアル信号の同期用クロッ
ク信号が入力とされるCLOCK信号端子117が設け
られている。
の個数分のシフトレジスタ118が接続されている。そ
してそのシフトレジスタ118には、発熱素子駆動デー
タとなるシリアル信号が入力されるDATA信号端子1
16が設けられている。さらにシフトレジスタ回路11
8には、駆動データ信号とシリアル信号の同期用クロッ
ク信号が入力とされるCLOCK信号端子117が設け
られている。
【0046】図3において、発熱素子2の選択的な駆動
は、まずDATA信号端子116より入力されたシリア
ルの発熱素子駆動データを、CLOCK信号端子117
より入力された同期クロック信号にて、シフトレジスタ
回路118に入力する。ついでLATCH信号端子11
4からの信号入力で、例えば信号立ち下がりエッジ検出
により、シフトレジスタ118のデータをメモリ回路1
15に転送する。その後STROBE信号端子112よ
りの“H”の信号入力にて、メモリ回路115の発熱素
子駆動データにより、そのSTROBE信号の“H”の
期間スイッチング素子111がスイッチングされること
になり、そのスイッチング素子111に接統された発熱
素子2が選択的に駆動されることになる。
は、まずDATA信号端子116より入力されたシリア
ルの発熱素子駆動データを、CLOCK信号端子117
より入力された同期クロック信号にて、シフトレジスタ
回路118に入力する。ついでLATCH信号端子11
4からの信号入力で、例えば信号立ち下がりエッジ検出
により、シフトレジスタ118のデータをメモリ回路1
15に転送する。その後STROBE信号端子112よ
りの“H”の信号入力にて、メモリ回路115の発熱素
子駆動データにより、そのSTROBE信号の“H”の
期間スイッチング素子111がスイッチングされること
になり、そのスイッチング素子111に接統された発熱
素子2が選択的に駆動されることになる。
【0047】図4に示すのは、発熱素子2ヘの印加エネ
ルギーと記録紙5の光学的濃度の関係を示した図であ
る。図において、横軸に示す印加エネルギーは上記ST
ROBE信号端子112の“H”の期間を意味してい
る。記録紙の記録発色濃度は、だいたい1.4で’黒’
と認識できるものである。したがって発熱素子2の印加
エネルギーとしては、記録紙面の光学的濃度1.4以上
が目安となる。そして、発熱素子2の選択的な駆動にお
いて、発色させるための時間は、光学的濃度1.4とな
るまでの時間となる。
ルギーと記録紙5の光学的濃度の関係を示した図であ
る。図において、横軸に示す印加エネルギーは上記ST
ROBE信号端子112の“H”の期間を意味してい
る。記録紙の記録発色濃度は、だいたい1.4で’黒’
と認識できるものである。したがって発熱素子2の印加
エネルギーとしては、記録紙面の光学的濃度1.4以上
が目安となる。そして、発熱素子2の選択的な駆動にお
いて、発色させるための時間は、光学的濃度1.4とな
るまでの時間となる。
【0048】光定着型感熱紙の選択されない発熱素子2
の部分は、光学的濃度が0.6程度でありほぼ黄色であ
る。本実施の形態に用いられる光定着型感熱紙は、黒く
記録される部分が、発熱素子の選択的な駆動により黒く
発色され、その後の光の照射によって、黒色発色した部
分を定着され、また黒色発色していない黄色部分を白く
変色され定着されるものである。
の部分は、光学的濃度が0.6程度でありほぼ黄色であ
る。本実施の形態に用いられる光定着型感熱紙は、黒く
記録される部分が、発熱素子の選択的な駆動により黒く
発色され、その後の光の照射によって、黒色発色した部
分を定着され、また黒色発色していない黄色部分を白く
変色され定着されるものである。
【0049】図5は定着される為の発光照射時間と光学
的濃度の関係を示した図である。図において、記録紙面
の光学的濃度が0.2以下程度となるところが記録紙の
定着終了を示す位置である。したがってこの定着終了ま
での時間が定着される為の発光照射時間である。尚、光
学的濃度0.2は通常使用する普通紙の白地の濃度であ
る。
的濃度の関係を示した図である。図において、記録紙面
の光学的濃度が0.2以下程度となるところが記録紙の
定着終了を示す位置である。したがってこの定着終了ま
での時間が定着される為の発光照射時間である。尚、光
学的濃度0.2は通常使用する普通紙の白地の濃度であ
る。
【0050】このように発熱素子2の記録紙5上への光
学的濃度1.4程度の発色を得る選択的な駆動と、発光
素子8による記録紙5上への光学的濃度0.2程度とな
るような光エネルギーの照射によって、記録紙5の定着
記録がなされる。尚、発熱素子2の駆動回路は図3に示
すものについて説明したが、回路及び信号論理は特にこ
れに限定されるものではない。
学的濃度1.4程度の発色を得る選択的な駆動と、発光
素子8による記録紙5上への光学的濃度0.2程度とな
るような光エネルギーの照射によって、記録紙5の定着
記録がなされる。尚、発熱素子2の駆動回路は図3に示
すものについて説明したが、回路及び信号論理は特にこ
れに限定されるものではない。
【0051】図6及び図7は、発光基板9及び発光基板
9上に配置された発光素子8の詳細な形状を示す。図6
においてガラスエポキシ材からなるプリント基板である
発光基板9上には、千鳥配列された発光素子8が配設さ
れている。発光素子8は、具体的には発光ダイオードで
ある。また発光基板9上には、発光素子8と直列に接続
される半田付け可能なチップ抵抗23が配設されてい
る。チップ抵抗23は発光素子8の通電電流の制限抵抗
である。さらに発光基板9上には発光素子8の駆動電源
端子となるプラス電極端子24や発光素子8のGND電
極端子25が設けられている。そして発光素子8、チッ
プ抵抗23、プラス電極端子24並びにGND電極端子
25は導体パターン26によって電気的に接続されてい
る。
9上に配置された発光素子8の詳細な形状を示す。図6
においてガラスエポキシ材からなるプリント基板である
発光基板9上には、千鳥配列された発光素子8が配設さ
れている。発光素子8は、具体的には発光ダイオードで
ある。また発光基板9上には、発光素子8と直列に接続
される半田付け可能なチップ抵抗23が配設されてい
る。チップ抵抗23は発光素子8の通電電流の制限抵抗
である。さらに発光基板9上には発光素子8の駆動電源
端子となるプラス電極端子24や発光素子8のGND電
極端子25が設けられている。そして発光素子8、チッ
プ抵抗23、プラス電極端子24並びにGND電極端子
25は導体パターン26によって電気的に接続されてい
る。
【0052】また発光基板9の表面には、導体パターン
26を被う絶縁性を備えたソルダーレジスト27が塗布
されている。発光素子8、チップ抵抗23は半田29に
よって導体パターン26に半田づけされている。発光素
子8は、配列ラインA−Bと配列ラインC−Dの2列で
配列されている。
26を被う絶縁性を備えたソルダーレジスト27が塗布
されている。発光素子8、チップ抵抗23は半田29に
よって導体パターン26に半田づけされている。発光素
子8は、配列ラインA−Bと配列ラインC−Dの2列で
配列されている。
【0053】発光基板9の等価回路図は図8に示される
回路図である。また、図9は発光基板9の発光素子8の
位置と発光光量の関係を示したものである。図9におい
て、実線は発光素子8の配列ラインA−Bにおける光量
分布を、点線は発光素子8の配列ラインC−Dにおける
光量分布を示している。図9から解るように、発光素子
8の千鳥配列により、光量は記録紙の幅方にほぼ均一と
なる。そして発光素子8を使用することにより、発光基
板9の端においても定着光量が達せられるので、光源の
幅すなわち発光基板9の幅を記録紙の幅と同じ程度の幅
とすることができる。
回路図である。また、図9は発光基板9の発光素子8の
位置と発光光量の関係を示したものである。図9におい
て、実線は発光素子8の配列ラインA−Bにおける光量
分布を、点線は発光素子8の配列ラインC−Dにおける
光量分布を示している。図9から解るように、発光素子
8の千鳥配列により、光量は記録紙の幅方にほぼ均一と
なる。そして発光素子8を使用することにより、発光基
板9の端においても定着光量が達せられるので、光源の
幅すなわち発光基板9の幅を記録紙の幅と同じ程度の幅
とすることができる。
【0054】また、チップ抵抗23にて発光素子8への
通電電流は20ミリアンペア程度に制限されている。そ
のため発熱量は従来のランプに比べ少ない。さらに、発
光素子8を搭載した発光基板9の発熱は支持台11から
放熱されるので、発光基板9の発熱は非常に少ないもの
となり、記録紙5を発光素子8により近くすることがで
きる。またそれにより、従来必要であった記録紙とラン
プとの間の間隔が必要ないので、記録紙を平面的に搬送
することが可能となる。尚、定着光量が上記のような千
鳥配列で不足するようであれば、記録紙搬送方向にさら
に発光素子8の配列ラインを増加すれば良い。
通電電流は20ミリアンペア程度に制限されている。そ
のため発熱量は従来のランプに比べ少ない。さらに、発
光素子8を搭載した発光基板9の発熱は支持台11から
放熱されるので、発光基板9の発熱は非常に少ないもの
となり、記録紙5を発光素子8により近くすることがで
きる。またそれにより、従来必要であった記録紙とラン
プとの間の間隔が必要ないので、記録紙を平面的に搬送
することが可能となる。尚、定着光量が上記のような千
鳥配列で不足するようであれば、記録紙搬送方向にさら
に発光素子8の配列ラインを増加すれば良い。
【0055】図10は本発明の記録装置の要部の詳細を
示す斜視図である。また図11は図10の断面図であ
る。図10において、発光基板9は上記のように発光素
子8を配列した例えばガラスエポキシ基板で構成されて
いる。そして例えばガラス層を50ミクロン程度に付着
したセラミック基板54上には、発熱素子2をはじめと
する複数の電子部品が配置され、例えばスパッタ等の真
空成膜装置にて、成膜された後、所望のパターンに写真
製版食刻技術により形成された例えば1ミクロンの厚み
程度のアルミニウム導体パターン50で接続されてい
る。また発熱素子2や導体パターン50を記録紙5の搬
送にともなう摩耗等から保護するために、例えばスパッ
タ等の真空成膜装置にて付着された例えばSiO2、T
a2O5等の保護膜51が被覆されている。
示す斜視図である。また図11は図10の断面図であ
る。図10において、発光基板9は上記のように発光素
子8を配列した例えばガラスエポキシ基板で構成されて
いる。そして例えばガラス層を50ミクロン程度に付着
したセラミック基板54上には、発熱素子2をはじめと
する複数の電子部品が配置され、例えばスパッタ等の真
空成膜装置にて、成膜された後、所望のパターンに写真
製版食刻技術により形成された例えば1ミクロンの厚み
程度のアルミニウム導体パターン50で接続されてい
る。また発熱素子2や導体パターン50を記録紙5の搬
送にともなう摩耗等から保護するために、例えばスパッ
タ等の真空成膜装置にて付着された例えばSiO2、T
a2O5等の保護膜51が被覆されている。
【0056】さらに、セラミック基板54上には発熱素
子2の駆動用の回路の入ったICチップ52が配置さ
れ、さらにそのICチップ52と導体パターン50等は
例えば直径25ミクロン程度である金ワイヤ53にてワ
イヤボンディングされている。尚、セラミック基板54
は、発熱素子2を配設しまた導体パターン50及び保護
膜51を形成するため、所用の平面度、耐熱性、蓄熱特
性等必要な条件を備えている。
子2の駆動用の回路の入ったICチップ52が配置さ
れ、さらにそのICチップ52と導体パターン50等は
例えば直径25ミクロン程度である金ワイヤ53にてワ
イヤボンディングされている。尚、セラミック基板54
は、発熱素子2を配設しまた導体パターン50及び保護
膜51を形成するため、所用の平面度、耐熱性、蓄熱特
性等必要な条件を備えている。
【0057】セラミック基板54上のICチップ52及
び導体パターン50等はプリント基板55によって電気
的に接続されている。セラミック基板54とプリント基
板55は、発熱素子基板10を構成している。
び導体パターン50等はプリント基板55によって電気
的に接続されている。セラミック基板54とプリント基
板55は、発熱素子基板10を構成している。
【0058】セラミック基板54、プリント基板55、
発光基板9は例えば厚み50ミクロン程度の両面テープ
56によって、支持台11に固定されている。そして、
発光素子8となる発光ダイオードは、プラス電源リード
57によって駆動電源に接続されている。またGNDリ
ード58によって接地されている。そしてプリント基板
55の端部にはコネクタ59が備えられている。図10
に示した電子部品はこのコネクタ59によって外部と電
気的に接続される。そして発熱素子2及び発光素子8は
コネクタ29からの駆動信号によって駆動する。
発光基板9は例えば厚み50ミクロン程度の両面テープ
56によって、支持台11に固定されている。そして、
発光素子8となる発光ダイオードは、プラス電源リード
57によって駆動電源に接続されている。またGNDリ
ード58によって接地されている。そしてプリント基板
55の端部にはコネクタ59が備えられている。図10
に示した電子部品はこのコネクタ59によって外部と電
気的に接続される。そして発熱素子2及び発光素子8は
コネクタ29からの駆動信号によって駆動する。
【0059】さらにプリント基板55上には、例えば銅
パターン上にニッケルメッキ、金メッキを施して形成さ
れた導体パターン61が配設されている。そして、導体
パターン61は半田60にてコネクタ59、プラス電源
リード57、GNDリード58とを接続固定している。
尚、これら、ICチップ52、プリント基板55、コネ
クタ59等が回路部品配置部分6を構成している。そし
てこの図10に示す電子部品は、図示しないハウジング
内に配設されている。尚、ICチップ52内の発熱素子
駆動回路は図7に示すものであり、発光素子回路は図8
に示すものである。
パターン上にニッケルメッキ、金メッキを施して形成さ
れた導体パターン61が配設されている。そして、導体
パターン61は半田60にてコネクタ59、プラス電源
リード57、GNDリード58とを接続固定している。
尚、これら、ICチップ52、プリント基板55、コネ
クタ59等が回路部品配置部分6を構成している。そし
てこの図10に示す電子部品は、図示しないハウジング
内に配設されている。尚、ICチップ52内の発熱素子
駆動回路は図7に示すものであり、発光素子回路は図8
に示すものである。
【0060】さて、一般的に発熱素子2の駆動電圧はI
Cチップ52の耐圧及び流せられる電流により支配され
ており、技術的、価格的には30V程度が最大の電圧で
ある。また、発光ダイオードの駆動電圧は、ダイオード
の順方向電圧値にもよるが、数個直列に接続した場合数
10Vである。そして、発光ダイオードの駆動電圧は、
発光ダイオードの直列個数や制限抵抗等を調節して、発
熱素子2の駆動電圧にあわせることができる。また、逆
に発熱素子2の抵抗値を調整して、発熱素子2の駆動電
圧を発光ダイオードの駆動電圧にあうよう変更すること
もできる。
Cチップ52の耐圧及び流せられる電流により支配され
ており、技術的、価格的には30V程度が最大の電圧で
ある。また、発光ダイオードの駆動電圧は、ダイオード
の順方向電圧値にもよるが、数個直列に接続した場合数
10Vである。そして、発光ダイオードの駆動電圧は、
発光ダイオードの直列個数や制限抵抗等を調節して、発
熱素子2の駆動電圧にあわせることができる。また、逆
に発熱素子2の抵抗値を調整して、発熱素子2の駆動電
圧を発光ダイオードの駆動電圧にあうよう変更すること
もできる。
【0061】図10に示すように複数個の発熱素子2の
一端が共通に接続されたCOMMON端子110は、導
体パターン61にて発光素子8のプラス電源リード57
と接続され同じ端子に接続されている。また接地におい
ては、発熱素子2駆動用の接地並びに発光素子8駆動用
の接地とも同じ端子に接続されている。すなわち発熱素
子2と発光素子8とは同一の電源端子に接続され同じ電
源を共用している。この駆動電源の共通化により、この
電子部品の接続コネクタ部分は1カ所とすることができ
る。
一端が共通に接続されたCOMMON端子110は、導
体パターン61にて発光素子8のプラス電源リード57
と接続され同じ端子に接続されている。また接地におい
ては、発熱素子2駆動用の接地並びに発光素子8駆動用
の接地とも同じ端子に接続されている。すなわち発熱素
子2と発光素子8とは同一の電源端子に接続され同じ電
源を共用している。この駆動電源の共通化により、この
電子部品の接続コネクタ部分は1カ所とすることができ
る。
【0062】尚、発光素子8の駆動電圧及び発熱素子2
の駆動電圧を共通とし、発光素子8と発熱素子2の駆動
タイミングを同時に駆動しないようにすれば、より電源
の有効利用をはかることができる。具体的には、図12
に示すタイムチャートのように、発熱素子2の駆動のタ
イミング(STROBE信号“H”時)と、発光素子8
の駆動(“H”で駆動)タイミングを一致しないように
ずらせば電源の有効利用をはかることができる。
の駆動電圧を共通とし、発光素子8と発熱素子2の駆動
タイミングを同時に駆動しないようにすれば、より電源
の有効利用をはかることができる。具体的には、図12
に示すタイムチャートのように、発熱素子2の駆動のタ
イミング(STROBE信号“H”時)と、発光素子8
の駆動(“H”で駆動)タイミングを一致しないように
ずらせば電源の有効利用をはかることができる。
【0063】また、発光ダイオードは電流通電により発
熱するが、その発光量はこの通電発熱により低下する傾
向がある。そのため、光量の安定化のためには、発光ダ
イオードの発熱を抑えることが必要である。したがっ
て、発光ダイオードの通電発熱の支持台11よりの放熱
が追いつかず、発光ダイオードの光量が低下してしまう
ような時には、続けて駆動せず上記のように断続的に駆
動させ、発光の休止時間を設けて通電発熱を抑制するよ
うにしても良い。
熱するが、その発光量はこの通電発熱により低下する傾
向がある。そのため、光量の安定化のためには、発光ダ
イオードの発熱を抑えることが必要である。したがっ
て、発光ダイオードの通電発熱の支持台11よりの放熱
が追いつかず、発光ダイオードの光量が低下してしまう
ような時には、続けて駆動せず上記のように断続的に駆
動させ、発光の休止時間を設けて通電発熱を抑制するよ
うにしても良い。
【0064】尚、発光素子8の熱伝導は、発光基板9、
両面テープ56、支持台11の経路で伝導され、最終的
な放熱は、例えばアルミニウムのような金属からなる支
持台11からなされる。その際、両面テープ56の厚さ
は、200ミクロン以上であると発光基板9からの熱の
伝わりが極端に悪くなり、200ミクロンよりは薄いほ
う熱の伝わりが良い。しかし、両面テープ56は長期に
わたって熱を受けると接着面がより強固な接着となり、
両面テープ56の内に基材がないような50ミクロン以
下の厚みでは、接着材の如くなってしまい緩衝材として
の効果を失う。したがって、実使用的には、両面テープ
56の厚みは50から200ミクロンの間とすべきであ
る。
両面テープ56、支持台11の経路で伝導され、最終的
な放熱は、例えばアルミニウムのような金属からなる支
持台11からなされる。その際、両面テープ56の厚さ
は、200ミクロン以上であると発光基板9からの熱の
伝わりが極端に悪くなり、200ミクロンよりは薄いほ
う熱の伝わりが良い。しかし、両面テープ56は長期に
わたって熱を受けると接着面がより強固な接着となり、
両面テープ56の内に基材がないような50ミクロン以
下の厚みでは、接着材の如くなってしまい緩衝材として
の効果を失う。したがって、実使用的には、両面テープ
56の厚みは50から200ミクロンの間とすべきであ
る。
【0065】図13は本発明の記録装置の記録紙の搬送
方法を示す斜視図である。また図14は図13のXIV−X
IV線に沿う矢視断面図である。図13において記録紙5
の搬送用プラテンローラー4が、図示しないカバーに支
持されて発熱素子2に対向して配置されている。プラテ
ンローラー4は、記録紙5を図13の矢印Eの方向に搬
送する紙送り機構を構成している。記録紙5は、プラテ
ンローラー4によって搬送されながら、発熱素子2の配
列ライン上にて、任意の発熱素子2の選択的に駆動によ
り発色がなされ、ついで発光素子8の発光にて定着さ
れ、記録がなされる。
方法を示す斜視図である。また図14は図13のXIV−X
IV線に沿う矢視断面図である。図13において記録紙5
の搬送用プラテンローラー4が、図示しないカバーに支
持されて発熱素子2に対向して配置されている。プラテ
ンローラー4は、記録紙5を図13の矢印Eの方向に搬
送する紙送り機構を構成している。記録紙5は、プラテ
ンローラー4によって搬送されながら、発熱素子2の配
列ライン上にて、任意の発熱素子2の選択的に駆動によ
り発色がなされ、ついで発光素子8の発光にて定着さ
れ、記録がなされる。
【0066】本実施の形態の記録装置においては、定着
をするための発光は、図面上矢印Fの方向にて行われ
る。そして発熱素子2の配列ライン上を通過して発色し
た記録紙はそのまま、発光素子8にて、定着光が当てら
れる構成となり、記録紙は平面的な搬送が可能となる。
そのため紙づまりなく記録紙搬送を行うことができる。
また、このような構成にすることにより電子部品の一体
化が可能となり、記録装置の小型化がはかれる。さらに
記録装置内の部品交換が容易となる。
をするための発光は、図面上矢印Fの方向にて行われ
る。そして発熱素子2の配列ライン上を通過して発色し
た記録紙はそのまま、発光素子8にて、定着光が当てら
れる構成となり、記録紙は平面的な搬送が可能となる。
そのため紙づまりなく記録紙搬送を行うことができる。
また、このような構成にすることにより電子部品の一体
化が可能となり、記録装置の小型化がはかれる。さらに
記録装置内の部品交換が容易となる。
【0067】さらに、本実施の形態の記録装置において
は、発光素子8に発光ダイオードを用いたので、光源は
記録紙の幅と同サイズの幅でよく、記録装置の小型化が
達成できる。また発光素子8と、記録紙との間隔を小さ
くすることができ、記録装置の小型化がはかれる。また
定着光量が少なくて済み、さらに発光素子8の劣化寿命
を伸ばすことができ、そのため記録装置の信頼性を上げ
られる。
は、発光素子8に発光ダイオードを用いたので、光源は
記録紙の幅と同サイズの幅でよく、記録装置の小型化が
達成できる。また発光素子8と、記録紙との間隔を小さ
くすることができ、記録装置の小型化がはかれる。また
定着光量が少なくて済み、さらに発光素子8の劣化寿命
を伸ばすことができ、そのため記録装置の信頼性を上げ
られる。
【0068】さらにまた、本実施の形態の記録装置にお
いては、発熱素子2の駆動電源電位と発光素子8の駆動
電源電位を同電位としたので、電子部品の電気接続箇所
を少なくすることができる。また、高電圧の電源を共用
でき、記録装置の電源使用効率をあげられる。
いては、発熱素子2の駆動電源電位と発光素子8の駆動
電源電位を同電位としたので、電子部品の電気接続箇所
を少なくすることができる。また、高電圧の電源を共用
でき、記録装置の電源使用効率をあげられる。
【0069】実施の形態2.図15は本発明の記録装置
の他の例を示す要部の平面図である。また図16は側面
図、図17は上面図である。図15において発光手段で
ある発光素子8は発光基板9上に、発熱素子2の配列ラ
インと平行になるように配設されている。支持台11上
には、実施の形態1と同様に発熱素子2及び回路部品配
置部分6を搭載した発熱素子基板10が配設されてい
る。そして、支持台11には、図示しない記録紙の搬送
方向に直交してガイド部材としての溝18が形成され、
溝18には発光基板9が移動可能に収納されている。さ
らに支持台11には、モーター19が配設され、モータ
ー19にはモーター19の回転運動を直線運動に変換す
るためのカム機構20が接続され、さらにカム機構20
は発光基板9の一端に接続されている。発光基板9と溝
18との間にはグリース21が塗布され、発光基板9の
移動を容易にならしめている。モーター19とカム機構
20は、発光基板9を往復運動させる移動機構150を
構成している。その他の構成は実施の形態1と同様であ
る。
の他の例を示す要部の平面図である。また図16は側面
図、図17は上面図である。図15において発光手段で
ある発光素子8は発光基板9上に、発熱素子2の配列ラ
インと平行になるように配設されている。支持台11上
には、実施の形態1と同様に発熱素子2及び回路部品配
置部分6を搭載した発熱素子基板10が配設されてい
る。そして、支持台11には、図示しない記録紙の搬送
方向に直交してガイド部材としての溝18が形成され、
溝18には発光基板9が移動可能に収納されている。さ
らに支持台11には、モーター19が配設され、モータ
ー19にはモーター19の回転運動を直線運動に変換す
るためのカム機構20が接続され、さらにカム機構20
は発光基板9の一端に接続されている。発光基板9と溝
18との間にはグリース21が塗布され、発光基板9の
移動を容易にならしめている。モーター19とカム機構
20は、発光基板9を往復運動させる移動機構150を
構成している。その他の構成は実施の形態1と同様であ
る。
【0070】本実施の形態の記録装置においては、発光
素子8を実装する発光基板9はモーター19の回転によ
り記録紙搬送方向と直交する方向に往復運動する。そし
て記録紙の搬送時に、この往復運動を発光素子8の配置
ピッチの間隔以上の移動量で行う。そのようにすること
で発光素子8の配置の相互間の隙間による光量むらをな
くすことができる。そして発光素子8を実施の形態1の
如く千鳥配列せずに一列の配置とすることができる。そ
のため発光基板の製造が容易になり、さらに配列ピッチ
の間隔を大きくすることが可能なので発光素子8の数量
を減らすことができコストダウンをすることができる。
素子8を実装する発光基板9はモーター19の回転によ
り記録紙搬送方向と直交する方向に往復運動する。そし
て記録紙の搬送時に、この往復運動を発光素子8の配置
ピッチの間隔以上の移動量で行う。そのようにすること
で発光素子8の配置の相互間の隙間による光量むらをな
くすことができる。そして発光素子8を実施の形態1の
如く千鳥配列せずに一列の配置とすることができる。そ
のため発光基板の製造が容易になり、さらに配列ピッチ
の間隔を大きくすることが可能なので発光素子8の数量
を減らすことができコストダウンをすることができる。
【0071】実施の形態3.図18は本発明の記録装置
の他の例を示す要部の平面図である。また図19は図1
8の断面図である。図18において発光手段である発光
素子8上には、例えば0.7mm程度のガラス板からな
る透過板33が配設されている。透過板33は図示しな
い接着剤あるいは両面テープ等にて支持台11に固定さ
れている。その他の構成は実施の形態1と同様である。
の他の例を示す要部の平面図である。また図19は図1
8の断面図である。図18において発光手段である発光
素子8上には、例えば0.7mm程度のガラス板からな
る透過板33が配設されている。透過板33は図示しな
い接着剤あるいは両面テープ等にて支持台11に固定さ
れている。その他の構成は実施の形態1と同様である。
【0072】発光素子8が複数個配置された発光基板9
においては、例えば発光ダイオードを用いた発光素子8
では、発光ダイオードの厚み分が段差となり、その段差
に記録紙が紙詰まりする可能性がある。本実施の形態
は、この段差をなくし、記録紙の搬送を容易にするた
め、発光素子上に透過板33を配置したものである。
においては、例えば発光ダイオードを用いた発光素子8
では、発光ダイオードの厚み分が段差となり、その段差
に記録紙が紙詰まりする可能性がある。本実施の形態
は、この段差をなくし、記録紙の搬送を容易にするた
め、発光素子上に透過板33を配置したものである。
【0073】尚、発光素子8はできるだけ記録紙に近づ
けると光量損失を防ぐことができる。したがって発光素
子8上に直接接触するようにガラス板を配置できれば理
想的であり、記録紙までの光量損失はガラス板内の透過
損失分のみとなる。しかし、発光ダイオードを用いた発
光素子8では、発光基板9上への発光ダイオードを搭載
するための半田付け時に、半田の厚みがばらつくので発
光ダイオードを固定する高さにばらつきがでる。また発
光ダイオードは製造時に発生した厚みのばらつきがあ
る。そのため実際にはガラス板は直接発光素子に接触さ
れることは難しく、発光素子8と透過板33との間には
所定の隙間があけられて透過板33が配置される。
けると光量損失を防ぐことができる。したがって発光素
子8上に直接接触するようにガラス板を配置できれば理
想的であり、記録紙までの光量損失はガラス板内の透過
損失分のみとなる。しかし、発光ダイオードを用いた発
光素子8では、発光基板9上への発光ダイオードを搭載
するための半田付け時に、半田の厚みがばらつくので発
光ダイオードを固定する高さにばらつきがでる。また発
光ダイオードは製造時に発生した厚みのばらつきがあ
る。そのため実際にはガラス板は直接発光素子に接触さ
れることは難しく、発光素子8と透過板33との間には
所定の隙間があけられて透過板33が配置される。
【0074】ところで、透過板33に用いるガラス板は
厚みを薄くすると、力がかかった際に割れやすくなり、
割れにくいように厚みを厚くすると発光素子8から記録
紙までの光量の損失が増えることになる。そのため、本
実施の形態においては、記録紙を搬送するプラテンロー
ラーの位置は透過板33を支持している支持台の上あた
りとし、透過板33の中央部の支えのない位置にはプラ
テンローラーを配置しないようにして、透過板33にせ
ん断力が働かないようにした上で、ガラス板の厚みは
0.7mm程度とした。
厚みを薄くすると、力がかかった際に割れやすくなり、
割れにくいように厚みを厚くすると発光素子8から記録
紙までの光量の損失が増えることになる。そのため、本
実施の形態においては、記録紙を搬送するプラテンロー
ラーの位置は透過板33を支持している支持台の上あた
りとし、透過板33の中央部の支えのない位置にはプラ
テンローラーを配置しないようにして、透過板33にせ
ん断力が働かないようにした上で、ガラス板の厚みは
0.7mm程度とした。
【0075】尚、このガラス板の厚みを0.6mm以下
とした場合、ガラス板の梱包、及び、輸送、及び梱包を
開く時等、ガラス板が容易に割れてしまうので、割れな
いような特別な取り扱い注意が必要であり、また0.6
mm以下では電子部品の組立の際にも、特別な取り扱い
注意が必要であるので、実用的でない。
とした場合、ガラス板の梱包、及び、輸送、及び梱包を
開く時等、ガラス板が容易に割れてしまうので、割れな
いような特別な取り扱い注意が必要であり、また0.6
mm以下では電子部品の組立の際にも、特別な取り扱い
注意が必要であるので、実用的でない。
【0076】尚、ガラス板は、支持台上に貼られた両面
テープによって固定される。これは、支持台11とガラ
ス板とでは線膨張係数が違うが、発熱素子2や発光素子
8による動作時の温度上昇、また環境温度の変化によっ
て、その線膨張係数の違いによるガラス板の割れをなく
すため、両面テープを固定手段としてだけでなく緩衝材
としても用いるためである。
テープによって固定される。これは、支持台11とガラ
ス板とでは線膨張係数が違うが、発熱素子2や発光素子
8による動作時の温度上昇、また環境温度の変化によっ
て、その線膨張係数の違いによるガラス板の割れをなく
すため、両面テープを固定手段としてだけでなく緩衝材
としても用いるためである。
【0077】本実施の形態において、発光素子8とし
て、青色発光ダイオードを使用した場合、発光基板のソ
ルダーレジストの色は、価格的な面で通常緑色のソルダ
ーレジストが使用されている。そして青色発光ダイオー
ドの光は、透過板33にて、ダイオード側に反射される
光もあり、その反射光は発光ダイオード搭載の発光基板
面のソルダーレジストでさらに反射していた。
て、青色発光ダイオードを使用した場合、発光基板のソ
ルダーレジストの色は、価格的な面で通常緑色のソルダ
ーレジストが使用されている。そして青色発光ダイオー
ドの光は、透過板33にて、ダイオード側に反射される
光もあり、その反射光は発光ダイオード搭載の発光基板
面のソルダーレジストでさらに反射していた。
【0078】そして、本実施の形態のように透過板33
を用いた場合、発光ダイオードが青色発光ダイオードで
あるならば、ソルダーレジストの色は、黒色、緑色、赤
色、黄色等の色より、青色、白色の方が記録紙の定着時
間の短縮となった。そして、青色と白色では白色の方が
より良かった。
を用いた場合、発光ダイオードが青色発光ダイオードで
あるならば、ソルダーレジストの色は、黒色、緑色、赤
色、黄色等の色より、青色、白色の方が記録紙の定着時
間の短縮となった。そして、青色と白色では白色の方が
より良かった。
【0079】尚、図には示さないが、発光素子8の反射
等による無効な発光照射を、より定着時間の短縮となる
ように反射板を組み合わせて設けても良い。さらに、本
実施の形態では透過板33にはガラス板を用いたが、特
定の光波長のみ通過するようなフィルター特性を用いた
り、また、透過性のプラスチック材等を用いたりしても
良い。
等による無効な発光照射を、より定着時間の短縮となる
ように反射板を組み合わせて設けても良い。さらに、本
実施の形態では透過板33にはガラス板を用いたが、特
定の光波長のみ通過するようなフィルター特性を用いた
り、また、透過性のプラスチック材等を用いたりしても
良い。
【0080】本実施の形態における記録装置において
は、発光素子8上に透過板33を配置したものであり、
光過板33上に、記録紙を搬送することにより、記録紙
搬送を容易にすることができる。また、実施の形態2の
機構と組み合わせて実施することにより発光素子8を透
過板33の下にて往復運動させることもできる。その場
合においても記録紙が、発光素子8に干渉されることな
くスムーズに搬送される。
は、発光素子8上に透過板33を配置したものであり、
光過板33上に、記録紙を搬送することにより、記録紙
搬送を容易にすることができる。また、実施の形態2の
機構と組み合わせて実施することにより発光素子8を透
過板33の下にて往復運動させることもできる。その場
合においても記録紙が、発光素子8に干渉されることな
くスムーズに搬送される。
【0081】実施の形態4.図20は本発明の記録装置
の他の例を示す要部の平面図である。また図21は図2
0の断面図である。本実施の形態は、発光手段である発
光素子8上に、集光部材を配置したものである。図にお
いて発光素子8上には例えばガラス棒からなる集光部材
34が配設されている。その他の構成は実施の形態1と
同様である。
の他の例を示す要部の平面図である。また図21は図2
0の断面図である。本実施の形態は、発光手段である発
光素子8上に、集光部材を配置したものである。図にお
いて発光素子8上には例えばガラス棒からなる集光部材
34が配設されている。その他の構成は実施の形態1と
同様である。
【0082】発光素子8は光を放射状に発光するが、そ
の放射状に広がった光を記録紙面に有効に当てるには、
発光素子8の発光を記録紙方向に集光させる必要があ
る。本実施の形態においては、発光素子8上に配置され
たガラス棒34は断面が円形であるため、発光された光
がガラス棒34にて屈折され、そして記録紙面のガラス
棒接触面に光が集光されることになる。尚、集光部材は
ガラス棒34にかぎらず、発光素子8の発光分布を記録
紙面側に効率良くする集光するものであればどのような
ものでも良い。また、集光部材の上に実施の形態3で述
べた透過板33を配置し記録紙搬送を容易にしても良
い。また、透過板面を部分的にレンズ状とし集光部材と
兼ねるようにしても良い。
の放射状に広がった光を記録紙面に有効に当てるには、
発光素子8の発光を記録紙方向に集光させる必要があ
る。本実施の形態においては、発光素子8上に配置され
たガラス棒34は断面が円形であるため、発光された光
がガラス棒34にて屈折され、そして記録紙面のガラス
棒接触面に光が集光されることになる。尚、集光部材は
ガラス棒34にかぎらず、発光素子8の発光分布を記録
紙面側に効率良くする集光するものであればどのような
ものでも良い。また、集光部材の上に実施の形態3で述
べた透過板33を配置し記録紙搬送を容易にしても良
い。また、透過板面を部分的にレンズ状とし集光部材と
兼ねるようにしても良い。
【0083】本実施の形態における記録装置において
は、発光素子8上に集光部材を配置したので、発光を記
録紙面に集光することができ、定着光量を有効に利用す
ることができる。
は、発光素子8上に集光部材を配置したので、発光を記
録紙面に集光することができ、定着光量を有効に利用す
ることができる。
【0084】実施の形態5.図22は本発明の記録装置
の他の例を示す要部の平面図である。また図23は図2
2の断面図である。図22において、支持台11上に
は、複数個の受光素子16を発熱素子2の配列ラインと
平行になるように実装した受光素子基板17が配設され
ている。受光素子16は図示しない判読装置に接続され
ている。その他の構成は実施の形態3と同様である。
の他の例を示す要部の平面図である。また図23は図2
2の断面図である。図22において、支持台11上に
は、複数個の受光素子16を発熱素子2の配列ラインと
平行になるように実装した受光素子基板17が配設され
ている。受光素子16は図示しない判読装置に接続され
ている。その他の構成は実施の形態3と同様である。
【0085】図24は本発明の記録装置の記録紙の搬送
方法を示す斜視図である。また図25は図24のXXV−X
XV線に沿う矢視断面図である。図において配列された発
熱素子2の配列ライン上には、記録紙5の搬送を行うプ
ラテンローラー4が図示しないカバーに支持されて、発
熱素子2に対向して配設されている。発光素子8及び受
光素子16上には、例えばガラス板からなる透過板33
が配設されている。そして受光素子16ライン上近傍に
は受光素子上プラテンローラー38が配設されている。
方法を示す斜視図である。また図25は図24のXXV−X
XV線に沿う矢視断面図である。図において配列された発
熱素子2の配列ライン上には、記録紙5の搬送を行うプ
ラテンローラー4が図示しないカバーに支持されて、発
熱素子2に対向して配設されている。発光素子8及び受
光素子16上には、例えばガラス板からなる透過板33
が配設されている。そして受光素子16ライン上近傍に
は受光素子上プラテンローラー38が配設されている。
【0086】本実施の形態において、記録紙5の記録及
び定着に関しては、実施の形態1と同様なので説明を省
略する。定着記録がなされた記録紙5は受光素子16の
配列ライン上を通過する。そして、記録紙5は受光素子
16上を通過した際、その記録結果を受光素子16によ
って読み取られる。そして受光素子16に接続された図
示しない判読装置によって記録を判読される。すなわ
ち、記録紙の定着後の記録結果の読み取りを記録紙の搬
送に伴ってできることになり、記録装置の記録の信頼性
があげられる。また、受光素子16は記録紙5の有無の
検知をする検出装置とすることもできる。また、発熱素
子2の不具合、発光素子8の不具合等による記録不具合
のチェックをすることもできる。
び定着に関しては、実施の形態1と同様なので説明を省
略する。定着記録がなされた記録紙5は受光素子16の
配列ライン上を通過する。そして、記録紙5は受光素子
16上を通過した際、その記録結果を受光素子16によ
って読み取られる。そして受光素子16に接続された図
示しない判読装置によって記録を判読される。すなわ
ち、記録紙の定着後の記録結果の読み取りを記録紙の搬
送に伴ってできることになり、記録装置の記録の信頼性
があげられる。また、受光素子16は記録紙5の有無の
検知をする検出装置とすることもできる。また、発熱素
子2の不具合、発光素子8の不具合等による記録不具合
のチェックをすることもできる。
【0087】さらに、図示しないカバーが開いた時に
は、記録装置外部からの光により、受光量が増加するこ
とが受光素子16によって検出されるので、カバーの開
いた状態を検知できる。
は、記録装置外部からの光により、受光量が増加するこ
とが受光素子16によって検出されるので、カバーの開
いた状態を検知できる。
【0088】本実施の形態における記録装置において
は、記録紙は配列された受光素子16上を通過する構成
となり、記録紙5に定着された記録結果は受光素子16
にて読みとられ記録装置の信頼性があげられる。
は、記録紙は配列された受光素子16上を通過する構成
となり、記録紙5に定着された記録結果は受光素子16
にて読みとられ記録装置の信頼性があげられる。
【0089】また受光素子16は、記録紙5の有無の検
出及びカバー開閉の検出をすることができるので、従来
技術における記録紙検知素子126及びカバー開閉検知
素子127を省略することができる。したがって、記録
装置内の部品を減少させることができ、コストダウンが
はかれる。
出及びカバー開閉の検出をすることができるので、従来
技術における記録紙検知素子126及びカバー開閉検知
素子127を省略することができる。したがって、記録
装置内の部品を減少させることができ、コストダウンが
はかれる。
【0090】実施の形態6.図26は本発明の記録装置
の他の例を示す要部の平面図である。また図27は図2
6の断面図である。図において複数個の発熱素子2は、
配列ピッチP1にて配列されている。また、複数個の受
光素子16は、発熱素子2の配列ピッチP1以下の配列
ピッチP2で発熱素子2の配列ラインと平行になるよう
に配列されている。その他の構成は実施の形態5と同じ
である。
の他の例を示す要部の平面図である。また図27は図2
6の断面図である。図において複数個の発熱素子2は、
配列ピッチP1にて配列されている。また、複数個の受
光素子16は、発熱素子2の配列ピッチP1以下の配列
ピッチP2で発熱素子2の配列ラインと平行になるよう
に配列されている。その他の構成は実施の形態5と同じ
である。
【0091】受光素子16の配列ピッチP2を発熱素子
2の配列ピッチP1以下としているので、記録装置を組
み立てるにあたり、発熱素子基板10の発熱素子2の配
列ピッチを無視して、受光素子基板7を容易に支持台1
1上に配置組立することができる。
2の配列ピッチP1以下としているので、記録装置を組
み立てるにあたり、発熱素子基板10の発熱素子2の配
列ピッチを無視して、受光素子基板7を容易に支持台1
1上に配置組立することができる。
【0092】本実施の形態における記録装置において
は、受光素子16の配列ピッチを、配列された複数個の
発熱素子2の配列ピッチ以下としているので、本装置の
組立においては、受光素子16の配列と、発熱素子2の
配列を平行になるように注意するのみでよく装置の組立
が容易となる。
は、受光素子16の配列ピッチを、配列された複数個の
発熱素子2の配列ピッチ以下としているので、本装置の
組立においては、受光素子16の配列と、発熱素子2の
配列を平行になるように注意するのみでよく装置の組立
が容易となる。
【0093】実施の形態7.図28は本発明の記録装置
の他の例を示す発光基板の平面図である。また図29は
図28の断面図である。図において例えばガラスエポキ
シ材からなる発光基板28上には、発光手段である発光
素子22が千鳥配列されて実装されている。発光素子2
2は、具体的には半田付け可能な発光ダイオードであ
る。
の他の例を示す発光基板の平面図である。また図29は
図28の断面図である。図において例えばガラスエポキ
シ材からなる発光基板28上には、発光手段である発光
素子22が千鳥配列されて実装されている。発光素子2
2は、具体的には半田付け可能な発光ダイオードであ
る。
【0094】また、発光基板28上には、発光素子22
と直列に接続される半田付け可能なチップ抵抗23が配
設されている。チップ抵抗23は、発光素子22の通電
電流の制限抵抗である。発光素子22、チップ23、ス
ルーホール30等は導体パターン26によって電気的に
接続されている。また導体パターン26は絶縁性を備え
るソルダーレジスト27で覆われている。発光素子22
及びチップ抵抗23等は導体パターン26に半田29で
半田付けされている。発光基板28の等価回路図は図8
に示すもので実施の形態1と同様である。その他の構成
は実施の形態1と同様である。
と直列に接続される半田付け可能なチップ抵抗23が配
設されている。チップ抵抗23は、発光素子22の通電
電流の制限抵抗である。発光素子22、チップ23、ス
ルーホール30等は導体パターン26によって電気的に
接続されている。また導体パターン26は絶縁性を備え
るソルダーレジスト27で覆われている。発光素子22
及びチップ抵抗23等は導体パターン26に半田29で
半田付けされている。発光基板28の等価回路図は図8
に示すもので実施の形態1と同様である。その他の構成
は実施の形態1と同様である。
【0095】発光基板28において、実施の形態1で述
べた図6の発光基板9と異なる点は発光基板28がスル
ーホール30を備えた両面パターン基板であることであ
る。そしてチップ抵抗23をプリント基板28の裏面側
に配置した点である。チップ抵抗23の厚みが大きいと
発光素子8より高い位置となり、発光素子22を記録紙
に近づけることができない。しかし、本実施の形態にお
いては、チップ抵抗23をプリント基板28の裏面側に
配置したので、記録紙との距離がチップ抵抗23の厚み
にて決定されることはない。また、チップ抵抗23での
発熱を支持台11からより放熱させることができる。
べた図6の発光基板9と異なる点は発光基板28がスル
ーホール30を備えた両面パターン基板であることであ
る。そしてチップ抵抗23をプリント基板28の裏面側
に配置した点である。チップ抵抗23の厚みが大きいと
発光素子8より高い位置となり、発光素子22を記録紙
に近づけることができない。しかし、本実施の形態にお
いては、チップ抵抗23をプリント基板28の裏面側に
配置したので、記録紙との距離がチップ抵抗23の厚み
にて決定されることはない。また、チップ抵抗23での
発熱を支持台11からより放熱させることができる。
【0096】実施の形態8.図30は本発明の記録装置
の他の例を示す発光基板の斜視図である。また図31は
図30のXXXI−XXXI線に沿う矢視断面図である。図にお
いて発光基板28には、発光基板28端部の両面におい
て、発光手段である発光素子30が所定の間隔をあけて
配置され、そして両面において配設された発光素子30
が断面方向において千鳥配列になるように搭載されてい
る。発光素子30は、具体的には発光ダイオードチップ
である。発光素子30と発光基板28上の導体パターン
26とは金ワイヤ31によって電気的に接続されてい
る。発光素子30は導電性接着剤32によって、発光基
板28に固定されている。また導体パターン26は、発
光ダイオード駆動電源に接続されるプラス電極端子24
と発光ダイオードのGND電極端子25を備えている。
また発光基板28以外の構成は実施の形態1と同様であ
る。
の他の例を示す発光基板の斜視図である。また図31は
図30のXXXI−XXXI線に沿う矢視断面図である。図にお
いて発光基板28には、発光基板28端部の両面におい
て、発光手段である発光素子30が所定の間隔をあけて
配置され、そして両面において配設された発光素子30
が断面方向において千鳥配列になるように搭載されてい
る。発光素子30は、具体的には発光ダイオードチップ
である。発光素子30と発光基板28上の導体パターン
26とは金ワイヤ31によって電気的に接続されてい
る。発光素子30は導電性接着剤32によって、発光基
板28に固定されている。また導体パターン26は、発
光ダイオード駆動電源に接続されるプラス電極端子24
と発光ダイオードのGND電極端子25を備えている。
また発光基板28以外の構成は実施の形態1と同様であ
る。
【0097】発光素子30の電流はプラス電極端子24
からそのチップ30裏面、そのチップ30上面、金ワイ
ヤ31、GND電極25と伝わる経路で流れる。また、
発光素子30の発光は、図31の矢印に示すように発光
素子30の側面のPN接合面から発光されるので、本実
施の形態のようにチップ側面を発光面としてもちいるこ
とにより、より効率的に定着光量が得られるのである。
からそのチップ30裏面、そのチップ30上面、金ワイ
ヤ31、GND電極25と伝わる経路で流れる。また、
発光素子30の発光は、図31の矢印に示すように発光
素子30の側面のPN接合面から発光されるので、本実
施の形態のようにチップ側面を発光面としてもちいるこ
とにより、より効率的に定着光量が得られるのである。
【0098】本実施の形態においては、発光基板28の
記録紙方向寸法が小さいので、発色させる発熱素子2か
らの定着光源までの距離を小さくすることができる。こ
のため記録装置のより小型化が可能となる。尚、発光基
板28上の発光素子30、金ワイヤ31は図示してない
が透過性の例えばシリコーン樹脂等の保護樹脂にて被わ
れている。
記録紙方向寸法が小さいので、発色させる発熱素子2か
らの定着光源までの距離を小さくすることができる。こ
のため記録装置のより小型化が可能となる。尚、発光基
板28上の発光素子30、金ワイヤ31は図示してない
が透過性の例えばシリコーン樹脂等の保護樹脂にて被わ
れている。
【0099】実施の形態9.図32は本発明の記録装置
の他の例を示すSiC基板を用いた青色発光ダイオード
の発光波長特性を示すものである。光定着型感熱紙の定
着される時間は、単に光量に関係するものでなく光源の
波長に関係している。図33は本実施の形態で用いた光
定着型感熱紙の光波長吸収範囲特性である。この光定着
型感熱紙は、この図に示された特性の範囲の光を吸収し
て定着される。したがって、この特性の形状に近い光源
を用いるほど効率的に定着をすることができる。
の他の例を示すSiC基板を用いた青色発光ダイオード
の発光波長特性を示すものである。光定着型感熱紙の定
着される時間は、単に光量に関係するものでなく光源の
波長に関係している。図33は本実施の形態で用いた光
定着型感熱紙の光波長吸収範囲特性である。この光定着
型感熱紙は、この図に示された特性の範囲の光を吸収し
て定着される。したがって、この特性の形状に近い光源
を用いるほど効率的に定着をすることができる。
【0100】種々の光源のスペクトルを調べた結果、S
iC基板を用いた青色発光ダイオードの発光波長特性に
おいては、図33に示す如く、波長のピークは430ナ
ノメーター付近であった。これは、記録紙の光波長吸収
範囲特性のピーク値である420ナノメターに近く、こ
の光定着型感熱紙に対する光源として有効である。
iC基板を用いた青色発光ダイオードの発光波長特性に
おいては、図33に示す如く、波長のピークは430ナ
ノメーター付近であった。これは、記録紙の光波長吸収
範囲特性のピーク値である420ナノメターに近く、こ
の光定着型感熱紙に対する光源として有効である。
【0101】またこの発光ダイオードの発光による光定
着型感熱紙の定着時間は、発光ダイオードと記録紙との
間の距離にてかなりの差があることが実験をすることに
より解った。図34に示すのはその関係を示すものであ
る。実験としては、記録紙を固定しておき、その記録紙
を照射する発光ダイオードの位置を移動させ、発光ダイ
オードと記録紙との距離をパラメーターにして、発光ダ
イオードに照射された2mm角の定着時間を測定したも
のである。
着型感熱紙の定着時間は、発光ダイオードと記録紙との
間の距離にてかなりの差があることが実験をすることに
より解った。図34に示すのはその関係を示すものであ
る。実験としては、記録紙を固定しておき、その記録紙
を照射する発光ダイオードの位置を移動させ、発光ダイ
オードと記録紙との距離をパラメーターにして、発光ダ
イオードに照射された2mm角の定着時間を測定したも
のである。
【0102】尚、定着時間としては、図5に示す記録紙
の非印字部分初期の光学的濃度0.6程度が0.2以下
となった時点とした(光学的濃度が,0.2程度は記録
紙の白の濃度値である)。図35からわかるように、発
光ダイオードと記録紙との距離が2mm以上離れると記
録紙の定着は10秒以上必要であり、定着時間がかなり
多く必要であった。これは、発光ダイオードチップ(I
Cウェハを切断したもの)を発光ダイオード(半田付け
可能な電極付チップ)として組み立てたものでは、その
ケースによる光指向性が関係しているからと推定される
のである。
の非印字部分初期の光学的濃度0.6程度が0.2以下
となった時点とした(光学的濃度が,0.2程度は記録
紙の白の濃度値である)。図35からわかるように、発
光ダイオードと記録紙との距離が2mm以上離れると記
録紙の定着は10秒以上必要であり、定着時間がかなり
多く必要であった。これは、発光ダイオードチップ(I
Cウェハを切断したもの)を発光ダイオード(半田付け
可能な電極付チップ)として組み立てたものでは、その
ケースによる光指向性が関係しているからと推定される
のである。
【0103】図35に示すのは、この実施の形態で用い
た発光ダイオード81の断面図を示すものである。図3
5において、例えばアルミナセラミックからなる基板9
0上に形成された、導体パターン83上にはIC製造プ
ロセスにより加工し製造した発光ダイオードチップ82
が配置されている。発光ダイオードチップ82は、Si
C基板からダイシング装置等にて微細寸法に切り出され
たものである。
た発光ダイオード81の断面図を示すものである。図3
5において、例えばアルミナセラミックからなる基板9
0上に形成された、導体パターン83上にはIC製造プ
ロセスにより加工し製造した発光ダイオードチップ82
が配置されている。発光ダイオードチップ82は、Si
C基板からダイシング装置等にて微細寸法に切り出され
たものである。
【0104】また、導体パターン83は、半田付け可能
な電極84を備えている。発光ダイオードチップ82は
裏面を電極パターン83上に導電性接着剤85によって
接続固定されている。発光ダイオードチップ82の上面
と電極パターン87とは金ワイヤ86によって接続され
ている。発光ダイオード81の上部にはケース88が備
えられている。発光ダイオードチップ82及び金ワイヤ
86等は、例えばシリコーン樹脂からなる保護樹脂89
によって外気等から保護されている。
な電極84を備えている。発光ダイオードチップ82は
裏面を電極パターン83上に導電性接着剤85によって
接続固定されている。発光ダイオードチップ82の上面
と電極パターン87とは金ワイヤ86によって接続され
ている。発光ダイオード81の上部にはケース88が備
えられている。発光ダイオードチップ82及び金ワイヤ
86等は、例えばシリコーン樹脂からなる保護樹脂89
によって外気等から保護されている。
【0105】発光ダイオードチップ82のチップ側面か
らの光を上方向に指向させるべくケース88の内面は傾
斜している。これは発光ダイオードチップ82では、発
光がPN接合面91からなされるためであり、ケース8
8の内面の傾斜面に光を反射させ、上面方向に光を指向
させている。
らの光を上方向に指向させるべくケース88の内面は傾
斜している。これは発光ダイオードチップ82では、発
光がPN接合面91からなされるためであり、ケース8
8の内面の傾斜面に光を反射させ、上面方向に光を指向
させている。
【0106】このような光指向は図36に示すようなも
のになる。発光ダイオード81の上方向の光照射方向は
チップ上面から垂直方向だけでなく放射状に広がってい
る。このことが、発光ダイオード81からの記録紙距離
が2mm以上に遠くなると急激に定着時間が長くなる原
因であると推定される。これらの結果から発光ダイオー
ド81と記録紙との距離は可能なかぎり接近させればよ
り定着時間がはやくなり、実用的には発光ダイオード8
1と記録紙との距離を2mm以下とすることが必要であ
った。
のになる。発光ダイオード81の上方向の光照射方向は
チップ上面から垂直方向だけでなく放射状に広がってい
る。このことが、発光ダイオード81からの記録紙距離
が2mm以上に遠くなると急激に定着時間が長くなる原
因であると推定される。これらの結果から発光ダイオー
ド81と記録紙との距離は可能なかぎり接近させればよ
り定着時間がはやくなり、実用的には発光ダイオード8
1と記録紙との距離を2mm以下とすることが必要であ
った。
【0107】尚、発光ダイオード搭載の発光基板のソル
ダーレジストの色は価格的な面で、通常緑色が使用され
ている。しかし、発光ダイオードの光は発光基板面で
も、反射しており、発明者の調べた範囲では、この青色
発光ダイオードを使用する場合においてはソルダーレジ
ストの色は緑より白色の方が記録紙の定着時間が短縮さ
れた。
ダーレジストの色は価格的な面で、通常緑色が使用され
ている。しかし、発光ダイオードの光は発光基板面で
も、反射しており、発明者の調べた範囲では、この青色
発光ダイオードを使用する場合においてはソルダーレジ
ストの色は緑より白色の方が記録紙の定着時間が短縮さ
れた。
【0108】青色発光ダイオードとして、ガリウム砒素
の基板を用いた場合もその記録紙の定着は可能であった
が、ガリウム砒素はダイオード製造時等の取り扱いによ
り注意が必要でありまた入手が難しかった。そして青色
発光ダイオードとして、SiC基板を用いた青色発光ダ
イオードは他の青色発光ダイオードよりも価格が安い。
の基板を用いた場合もその記録紙の定着は可能であった
が、ガリウム砒素はダイオード製造時等の取り扱いによ
り注意が必要でありまた入手が難しかった。そして青色
発光ダイオードとして、SiC基板を用いた青色発光ダ
イオードは他の青色発光ダイオードよりも価格が安い。
【0109】本実施の形態の記録装置においては、発光
素子にSiC基板を用いた発光ダイオードをもちいたの
で、発光波長のピークが430ナノメータ近辺であり、
光定着型感熱紙の吸収波長に近く、より少ないエネルギ
ーで効率よく定着させることができる。また入手が簡単
で価格が安い。
素子にSiC基板を用いた発光ダイオードをもちいたの
で、発光波長のピークが430ナノメータ近辺であり、
光定着型感熱紙の吸収波長に近く、より少ないエネルギ
ーで効率よく定着させることができる。また入手が簡単
で価格が安い。
【0110】実施の形態10.図37は本発明の記録装
置の他の例を示す発光手段の斜視図である。また図38
は図37のXXXVIII−XXXVIII線に沿う矢視断面図であ
る。図において平板ガラスである上面ガラス40の内面
には、例えばインジウム・スズから成る透明導体膜を成
膜し、写真製版、食刻技術により形成した一対の電極で
ある透明電極41が設けられている。その透明電極41
の導体パターン抵抗値を下げるため、透明電極41の一
部上面には銀電極42が重ねられている。透明電極41
及び銀電極42は、絶縁性を備えた例えばガラスペース
トの印刷あるいは焼成にて形成した誘電体43にて覆わ
れている。その誘電体43はさらに、高電圧印加による
誘電体43の破壊を防止するためにMgO膜44にて覆
われている。MgO膜44は、スパッタあるいは真空蒸
着等の技術にて成膜される。
置の他の例を示す発光手段の斜視図である。また図38
は図37のXXXVIII−XXXVIII線に沿う矢視断面図であ
る。図において平板ガラスである上面ガラス40の内面
には、例えばインジウム・スズから成る透明導体膜を成
膜し、写真製版、食刻技術により形成した一対の電極で
ある透明電極41が設けられている。その透明電極41
の導体パターン抵抗値を下げるため、透明電極41の一
部上面には銀電極42が重ねられている。透明電極41
及び銀電極42は、絶縁性を備えた例えばガラスペース
トの印刷あるいは焼成にて形成した誘電体43にて覆わ
れている。その誘電体43はさらに、高電圧印加による
誘電体43の破壊を防止するためにMgO膜44にて覆
われている。MgO膜44は、スパッタあるいは真空蒸
着等の技術にて成膜される。
【0111】上面ガラス41と下面ガラス46とは重ね
合わされ、そして封着ガラス45によって封着され密閉
された容器151を構成している。下面ガラス46の一
部は例えばサンドブラス加工され0.3mm程度削り取
られ、蛍光体47が塗布されそして焼成され固着されて
いる。封着ガラスにて、封着された上面ガラス41と下
面ガラス46の間には、図示しない穴より排気した後封
入された例えばネオンヘリウム等の不活性な混合ガス4
8が配置されている。
合わされ、そして封着ガラス45によって封着され密閉
された容器151を構成している。下面ガラス46の一
部は例えばサンドブラス加工され0.3mm程度削り取
られ、蛍光体47が塗布されそして焼成され固着されて
いる。封着ガラスにて、封着された上面ガラス41と下
面ガラス46の間には、図示しない穴より排気した後封
入された例えばネオンヘリウム等の不活性な混合ガス4
8が配置されている。
【0112】本実施の形態で用いる図38に示した光源
は向かい合った銀電極42間に200V程度の交互電圧
がかけられ、透明電極42上面のMgO膜44面にチャ
ージされた電荷が、混合ガス48内で、蛍光体47面に
あたり、その蛍光体47の発光波長にて、上面ガラス4
1方向に発光するいわゆるプラズマ発光光源であり、透
明電極42形成面を通過して上面ガラス41方向に発光
するものである。
は向かい合った銀電極42間に200V程度の交互電圧
がかけられ、透明電極42上面のMgO膜44面にチャ
ージされた電荷が、混合ガス48内で、蛍光体47面に
あたり、その蛍光体47の発光波長にて、上面ガラス4
1方向に発光するいわゆるプラズマ発光光源であり、透
明電極42形成面を通過して上面ガラス41方向に発光
するものである。
【0113】この光源の発光分布は、図39に示すよう
なものであり、図39において、上面ガラス41の位置
JーKでは、図39のグラフに示す如く均一な光量であ
る。また上面ガラス41の位置L−Mでは、図40のグ
ラフに示す如く向かい合った透明電極42間には発光は
ないが、透明電極42形成面では均一な光量である。こ
の均一性は向かい合った透明電極の同形線状パターンに
よるものであることから、透明電極の線状パターン形成
方向には、光量が均一である。したがって、均一な面状
発光光源としては、このようなプラズマ発光光源が適し
ていることがわかった。
なものであり、図39において、上面ガラス41の位置
JーKでは、図39のグラフに示す如く均一な光量であ
る。また上面ガラス41の位置L−Mでは、図40のグ
ラフに示す如く向かい合った透明電極42間には発光は
ないが、透明電極42形成面では均一な光量である。こ
の均一性は向かい合った透明電極の同形線状パターンに
よるものであることから、透明電極の線状パターン形成
方向には、光量が均一である。したがって、均一な面状
発光光源としては、このようなプラズマ発光光源が適し
ていることがわかった。
【0114】この発光光源を発光素子として、図39の
JーK方向を発熱素子の配列方向と平行となるように配
置するようにした記録装置では、配列された発熱素子ラ
イン上にて、記録紙を選択的に発色させた後、プラズマ
発光光源の上面ガラス41上にて、光定着型感熱紙を光
定着することができる。尚、このプラズマ発光光源のパ
ターン配置、材料、構成、混合ガス組成等特に限定する
ものではなく、このような例えば左右対称な線上パター
ン間に高電圧印加を行うプラズマ発光にて、均一な面発
光が得られれば良いのである。尚、従来のランプでは混
合ガスに取り扱いが難しい水銀を使用しているが、この
プラズマ発光では水銀を用いる必要はない。
JーK方向を発熱素子の配列方向と平行となるように配
置するようにした記録装置では、配列された発熱素子ラ
イン上にて、記録紙を選択的に発色させた後、プラズマ
発光光源の上面ガラス41上にて、光定着型感熱紙を光
定着することができる。尚、このプラズマ発光光源のパ
ターン配置、材料、構成、混合ガス組成等特に限定する
ものではなく、このような例えば左右対称な線上パター
ン間に高電圧印加を行うプラズマ発光にて、均一な面発
光が得られれば良いのである。尚、従来のランプでは混
合ガスに取り扱いが難しい水銀を使用しているが、この
プラズマ発光では水銀を用いる必要はない。
【0115】本実施の形態の記録装置においては、上記
に記した構成なので光量を均一とすることが容易であ
る。また発光面が平坦なので、記録紙の搬送が容易に行
える。また取り扱いが難しい水銀を使用する必要がな
い。
に記した構成なので光量を均一とすることが容易であ
る。また発光面が平坦なので、記録紙の搬送が容易に行
える。また取り扱いが難しい水銀を使用する必要がな
い。
【0116】実施の形態11.図41乃至図44は本発
明の記録装置の他の例を示す記録紙の搬送の様子を示す
図である。図41乃至図44は、本実施例の記録紙の搬
送の順序を示している。図41及び図42において、記
録紙5は従来と同じように、図の右から左に搬送され
る。尚、図において記録紙5のSは発色記録スタート位
置を、Eは発色記録終了位置を示している。さて配列さ
れた複数個の発熱素子2ライン上にて、発色された記録
紙5は、発光手段である発光素子8の発光により定着さ
れる。
明の記録装置の他の例を示す記録紙の搬送の様子を示す
図である。図41乃至図44は、本実施例の記録紙の搬
送の順序を示している。図41及び図42において、記
録紙5は従来と同じように、図の右から左に搬送され
る。尚、図において記録紙5のSは発色記録スタート位
置を、Eは発色記録終了位置を示している。さて配列さ
れた複数個の発熱素子2ライン上にて、発色された記録
紙5は、発光手段である発光素子8の発光により定着さ
れる。
【0117】その後、図43に示すように、発熱素子2
を駆動せず発光素子8のみ駆動した状態で、記録紙5を
図の右方向に戻す。その後やはり発光素子8のみ駆動さ
せた状態で再び記録紙5を図の左方向に搬送させる。こ
れにより、発光素子8による記録面における発光は3回
されることとなる。そのため発光素子8を少なくしても
発光光量が不足することがない。
を駆動せず発光素子8のみ駆動した状態で、記録紙5を
図の右方向に戻す。その後やはり発光素子8のみ駆動さ
せた状態で再び記録紙5を図の左方向に搬送させる。こ
れにより、発光素子8による記録面における発光は3回
されることとなる。そのため発光素子8を少なくしても
発光光量が不足することがない。
【0118】搬送の動作においては、発熱素子2駆動に
よる発色記録を高速で行った後、記録紙5を低速でバッ
クさせ、その間に発光素子8にて発光定着させた後、今
度は高速で前方に搬送させても良い。
よる発色記録を高速で行った後、記録紙5を低速でバッ
クさせ、その間に発光素子8にて発光定着させた後、今
度は高速で前方に搬送させても良い。
【0119】本実施例における記録装置は、記録紙搬送
にて、発熱素子上の発熱による発色記録後、発光素子上
に、記録紙搬送方向と逆方向に搬送させるようなこと
で、発光素子上の発光における記録紙搬送時間を長くす
ることができ、定着光量を稼ぐことができ、発光素子の
光量不足を補うことができる。
にて、発熱素子上の発熱による発色記録後、発光素子上
に、記録紙搬送方向と逆方向に搬送させるようなこと
で、発光素子上の発光における記録紙搬送時間を長くす
ることができ、定着光量を稼ぐことができ、発光素子の
光量不足を補うことができる。
【0120】実施の形態12.図45は本発明の記録装
置の他の例を示す一部を透かした斜視図である。図にお
いてカバー70とシャーシ71は、記録装置のハウジン
グを構成している。カバー70は、シャーシ71に開閉
可能に取り付けられている。カバー70には、記録紙搬
送用プラテンローラー4が配設されている。一方、シャ
ーシ71には記録ヘッド71が取り付けられている。さ
らにシャーシ71には、ロール状の記録紙5が収納され
ている。そしてロールから引き出された記録紙5は、記
録ヘッド71とプラテンローラー4との間に通されてい
る。記録へッド72は、バネ73によってプラテンロー
ラー4方向に押しつけられている。
置の他の例を示す一部を透かした斜視図である。図にお
いてカバー70とシャーシ71は、記録装置のハウジン
グを構成している。カバー70は、シャーシ71に開閉
可能に取り付けられている。カバー70には、記録紙搬
送用プラテンローラー4が配設されている。一方、シャ
ーシ71には記録ヘッド71が取り付けられている。さ
らにシャーシ71には、ロール状の記録紙5が収納され
ている。そしてロールから引き出された記録紙5は、記
録ヘッド71とプラテンローラー4との間に通されてい
る。記録へッド72は、バネ73によってプラテンロー
ラー4方向に押しつけられている。
【0121】カバー70には、ロール状の記録紙5を目
視できる位置に開口を有し、その開口に記録紙5の吸収
波長の光のみ遮光する色付フィルター74を備えてい
る。色付フィルター74は、400ナノメーターから5
00ナノメータの波長光を遮光する。
視できる位置に開口を有し、その開口に記録紙5の吸収
波長の光のみ遮光する色付フィルター74を備えてい
る。色付フィルター74は、400ナノメーターから5
00ナノメータの波長光を遮光する。
【0122】本実施の形態においては、カバー70に設
けられた開口に、色付フィルター74を備えた。先の図
33に示したように光定着型記録紙では、吸収波長以外
の光があったとしても化学反応しない。すなわち400
ナノメーターから500ナノメータの吸収波長光を遮光
すれば記録紙は反応しない。したがって、本実施の形態
のように、吸収波長光のみを遮光する色付フィルター7
4を備えることによって、ロール状に巻かれた記録紙5
の残量を目視して確認することができる。
けられた開口に、色付フィルター74を備えた。先の図
33に示したように光定着型記録紙では、吸収波長以外
の光があったとしても化学反応しない。すなわち400
ナノメーターから500ナノメータの吸収波長光を遮光
すれば記録紙は反応しない。したがって、本実施の形態
のように、吸収波長光のみを遮光する色付フィルター7
4を備えることによって、ロール状に巻かれた記録紙5
の残量を目視して確認することができる。
【0123】そして、使用者にとって記録紙5の交換時
期がわかり記録紙がなくなる前に記録紙交換を行うこと
ができ、記録紙不足による記録装置の信頼性を損なうこ
とがなくなる。
期がわかり記録紙がなくなる前に記録紙交換を行うこと
ができ、記録紙不足による記録装置の信頼性を損なうこ
とがなくなる。
【0124】本実施の形態の記録装置は、少なくとも記
録紙の吸収波長光を遮光する色付フィルター74を備え
たので、記録装置の感熱紙の残量確認が可能となる。
録紙の吸収波長光を遮光する色付フィルター74を備え
たので、記録装置の感熱紙の残量確認が可能となる。
【0125】実施の形態13.図46は本発明の記録装
置の他の例を示す断面図である。図においてシャーシ7
6内には、記録紙5の搬送用プラテンローラー4と記録
へッド72が配設されている。そして、記録へッド72
をプラテンローラー4に押しつけるバネ73が配設され
ている。
置の他の例を示す断面図である。図においてシャーシ7
6内には、記録紙5の搬送用プラテンローラー4と記録
へッド72が配設されている。そして、記録へッド72
をプラテンローラー4に押しつけるバネ73が配設され
ている。
【0126】さらにまた、例えば黒色の薄い板ゴム状の
遮光部材74が、シャーシ76の記録紙カセット75挿
入部分にとりつけられている。尚、記録紙カセット75
には、規定寸法にカットされた光定着型感熱紙が挿入さ
れている。
遮光部材74が、シャーシ76の記録紙カセット75挿
入部分にとりつけられている。尚、記録紙カセット75
には、規定寸法にカットされた光定着型感熱紙が挿入さ
れている。
【0127】図において、記録紙5は外部光を遮光する
記録紙カセット75に収納されている。そして一枚づつ
引き出されて記録される。このような記録装置において
は、カセット75挿入口より入る外部光によって、記録
装置内の記録紙5が感光しないようにすることが必要で
ある。本実施の形態では、記録紙カセット挿入部分に弾
力を有するような外部光遮光部材74を用いることで、
カセット75挿入口より入る外部光の遮光を行ってい
る。
記録紙カセット75に収納されている。そして一枚づつ
引き出されて記録される。このような記録装置において
は、カセット75挿入口より入る外部光によって、記録
装置内の記録紙5が感光しないようにすることが必要で
ある。本実施の形態では、記録紙カセット挿入部分に弾
力を有するような外部光遮光部材74を用いることで、
カセット75挿入口より入る外部光の遮光を行ってい
る。
【0128】実施の形態14.図47は本発明の記録装
置の他の例を示す要部の断面図である。図において発光
素子8上には、透過板33が設けられている。そして、
透過板33に対向した位置で、プラテンローラー4の記
録紙排出方向の前方には、記録紙5の搬送のガイドとな
る記録紙ガイド80が配設されている。
置の他の例を示す要部の断面図である。図において発光
素子8上には、透過板33が設けられている。そして、
透過板33に対向した位置で、プラテンローラー4の記
録紙排出方向の前方には、記録紙5の搬送のガイドとな
る記録紙ガイド80が配設されている。
【0129】記録紙5の発色及び定着の動作については
上記実施の形態17と同様であり説明を省略する。プラ
テンローラー4にて搬送された記録紙5は記録紙ガイド
80に案内されて支持台11の下面方向に搬送される。
したがって本実施の形態に示す記録装置では、記録紙5
を記録紙ガイド80にて案内して、発光手段である発光
素子8上に確実に搬送することができ、記録紙の定着を
確実にすることができる。
上記実施の形態17と同様であり説明を省略する。プラ
テンローラー4にて搬送された記録紙5は記録紙ガイド
80に案内されて支持台11の下面方向に搬送される。
したがって本実施の形態に示す記録装置では、記録紙5
を記録紙ガイド80にて案内して、発光手段である発光
素子8上に確実に搬送することができ、記録紙の定着を
確実にすることができる。
【0130】さらに記録紙ガイド80の構成として、発
光素子8上位置で、スポンジ状の弾力性を備えた部材を
備えることで、記録紙5を発光素子8に密着させること
ができる。
光素子8上位置で、スポンジ状の弾力性を備えた部材を
備えることで、記録紙5を発光素子8に密着させること
ができる。
【0131】実施の形態15.図48は本発明の記録装
置の他の例を示す要部の平面図である。また図49は図
48の断面図である。図48において支持台11上に固
定された発光素子基板13上には上記実施の形態1と同
じ回路部品配置部分6が設けられている。そして発光素
子基板13上にはさらに、発光手段である複数個の発光
素子12が配列されている。さらに支持台11上には、
発熱手段14を発光素子12の配列ラインと平行になる
ように配置した発熱基板15が固定されている。
置の他の例を示す要部の平面図である。また図49は図
48の断面図である。図48において支持台11上に固
定された発光素子基板13上には上記実施の形態1と同
じ回路部品配置部分6が設けられている。そして発光素
子基板13上にはさらに、発光手段である複数個の発光
素子12が配列されている。さらに支持台11上には、
発熱手段14を発光素子12の配列ラインと平行になる
ように配置した発熱基板15が固定されている。
【0132】図50は本実施の形態の記録装置の記録紙
を搬送する様子を示す斜視図である。また図51は図5
0のLI−LI線に沿う矢視断面図である。図50において
支持台11上には複数個の発光素子12が配列されてい
る。発光素子12は、発光ダイオードである。さらに支
持台11上には発熱手段14が配設されている。発熱手
段14は例えば面状のフィルム状のヒータである。発熱
手段14上には、発熱手段上プラテンーラー36が備え
られている。また、配列された複数個の発光素子12の
手前側には搬送用プラテンローラー37が配設されてい
る。光定着型感熱紙である記録紙5は、搬送用プラテン
ローラー37と発熱手段上プラテンーラー36によっ
て、発光素子12と発熱手段14上を搬送される。
を搬送する様子を示す斜視図である。また図51は図5
0のLI−LI線に沿う矢視断面図である。図50において
支持台11上には複数個の発光素子12が配列されてい
る。発光素子12は、発光ダイオードである。さらに支
持台11上には発熱手段14が配設されている。発熱手
段14は例えば面状のフィルム状のヒータである。発熱
手段14上には、発熱手段上プラテンーラー36が備え
られている。また、配列された複数個の発光素子12の
手前側には搬送用プラテンローラー37が配設されてい
る。光定着型感熱紙である記録紙5は、搬送用プラテン
ローラー37と発熱手段上プラテンーラー36によっ
て、発光素子12と発熱手段14上を搬送される。
【0133】この記録装置では、記録紙5は、まず配列
された複数個の発光素子12の選択的駆動より、記録さ
れない部分を光学的濃度が0.2になるように選択的に
発光照射されて定着される。その後定着されていない部
分を発熱手段14による熱にて発色されるのである。そ
のため発熱手段14上のプラテンローラー36は、記録
紙5を発熱手段14に押圧させる構造となっている。
された複数個の発光素子12の選択的駆動より、記録さ
れない部分を光学的濃度が0.2になるように選択的に
発光照射されて定着される。その後定着されていない部
分を発熱手段14による熱にて発色されるのである。そ
のため発熱手段14上のプラテンローラー36は、記録
紙5を発熱手段14に押圧させる構造となっている。
【0134】本実施の形態では、記録紙は平面的搬送が
可能となり、また、このような構成にすることにより電
子部品の一体化が可能となり、記録装置内の部品交換が
容易になる。
可能となり、また、このような構成にすることにより電
子部品の一体化が可能となり、記録装置内の部品交換が
容易になる。
【0135】実施の形態16.図52は本発明の記録装
置の他の例を示す一部を透過した平面図である。また図
53は図52の断面図である。図において支持台11に
は、例えばレーザーダイオードの発光素子130が固定
され、発光素子130は発光素子130からのびる矢印
の方向に光を照射する。発光素子130の光の照射方向
には、その照射の集光を兼ねる光スリット板131が配
設されている。
置の他の例を示す一部を透過した平面図である。また図
53は図52の断面図である。図において支持台11に
は、例えばレーザーダイオードの発光素子130が固定
され、発光素子130は発光素子130からのびる矢印
の方向に光を照射する。発光素子130の光の照射方向
には、その照射の集光を兼ねる光スリット板131が配
設されている。
【0136】さらに、集光された光の先には、その光を
反射する回転可能な反射板であるミラー132が配設さ
れている。そして回転可能なミラー132によって反射
された光の先には、その光を記録紙の搬送方向と直交す
る方向に反射させる反射ミラー133が配設されてい
る。反射ミラー133上には、その反射光を透過させ、
また記録紙の搬送台を兼ねる例えばガラスからなる透過
板134が固定されている。発光素子130の図の上方
には、発光素子130からの不要な照射を遮光する遮光
部材135が設けられている。そして、発光素子13
0、光スリット板131、回転可能なミラー132、反
射ミラー138等の発光素子及び反射部分を被ってカバ
ー136が備えられている。また、支持台11上には、
発熱手段14を発光素子130の記録紙における照射位
置と平行となるように配置した発熱基板15が固定され
ている。
反射する回転可能な反射板であるミラー132が配設さ
れている。そして回転可能なミラー132によって反射
された光の先には、その光を記録紙の搬送方向と直交す
る方向に反射させる反射ミラー133が配設されてい
る。反射ミラー133上には、その反射光を透過させ、
また記録紙の搬送台を兼ねる例えばガラスからなる透過
板134が固定されている。発光素子130の図の上方
には、発光素子130からの不要な照射を遮光する遮光
部材135が設けられている。そして、発光素子13
0、光スリット板131、回転可能なミラー132、反
射ミラー138等の発光素子及び反射部分を被ってカバ
ー136が備えられている。また、支持台11上には、
発熱手段14を発光素子130の記録紙における照射位
置と平行となるように配置した発熱基板15が固定され
ている。
【0137】つぎに動作について説明する。図51にお
いて、発光素子130から発光された光は光スリット板
131にて集光され、回転可能なミラー132にて、記
録紙の搬送方向と直交方向に照射方向を変更される。記
録紙の幅方向の記録は、回転可能なミラー132の角度
変化にてなされる。さらに反射光は、反射ミラー133
にて反射され、記録紙側に照射方向を変更される。そし
て透過板134を透過して記録紙に照射される。そして
ミラー132の角度を変化させながら、発光素子130
を発光または消光させて記録されない部分を選択発光照
射されて定着される。その後定着されていない部分を発
熱手段14による熱にて発色されるのである。
いて、発光素子130から発光された光は光スリット板
131にて集光され、回転可能なミラー132にて、記
録紙の搬送方向と直交方向に照射方向を変更される。記
録紙の幅方向の記録は、回転可能なミラー132の角度
変化にてなされる。さらに反射光は、反射ミラー133
にて反射され、記録紙側に照射方向を変更される。そし
て透過板134を透過して記録紙に照射される。そして
ミラー132の角度を変化させながら、発光素子130
を発光または消光させて記録されない部分を選択発光照
射されて定着される。その後定着されていない部分を発
熱手段14による熱にて発色されるのである。
【0138】本実施の形態の記録装置においては、光源
である発光素子130が1個でよいので、コストダウン
することができる。また、光スリット板131にて集光
された光を記録紙に照射するので記録の解像度が上げら
れる。
である発光素子130が1個でよいので、コストダウン
することができる。また、光スリット板131にて集光
された光を記録紙に照射するので記録の解像度が上げら
れる。
【0139】本実施の形態では、発光素子130の光を
光スリット板131にて集光したが、レンズのようなも
のを何枚か組み合わせるようにして集光しても良く、ま
た、特定の波長光のみ通過するようなフィルターを用い
ても良い。尚、記録紙への記録情報に係わる解像度は集
光部にて決定でき、光スリット板131の変更にて、記
録紙への記録解像度の変更が可能となる。また、本実施
の形態では、回転可能なミラー132、反射ミラー13
3を用いたが、記録紙搬送方向と直交する方向に平行移
動可能な反射ミラーを用いても良い。
光スリット板131にて集光したが、レンズのようなも
のを何枚か組み合わせるようにして集光しても良く、ま
た、特定の波長光のみ通過するようなフィルターを用い
ても良い。尚、記録紙への記録情報に係わる解像度は集
光部にて決定でき、光スリット板131の変更にて、記
録紙への記録解像度の変更が可能となる。また、本実施
の形態では、回転可能なミラー132、反射ミラー13
3を用いたが、記録紙搬送方向と直交する方向に平行移
動可能な反射ミラーを用いても良い。
【0140】実施の形態17.図54は本発明の記録装
置の他の例を示す要部の平面図である。また図55は図
54の断面図である。図において支持台11上には、複
数個の受光素子16を発光手段である発光素子12の配
列ラインと平行となるように配置した受光素子基板17
が配設されている。受光素子16は図示しない判読装置
に接続されている。その他の構成は実施の形態15と同
様である。
置の他の例を示す要部の平面図である。また図55は図
54の断面図である。図において支持台11上には、複
数個の受光素子16を発光手段である発光素子12の配
列ラインと平行となるように配置した受光素子基板17
が配設されている。受光素子16は図示しない判読装置
に接続されている。その他の構成は実施の形態15と同
様である。
【0141】本実施の形態において、記録紙5の記録及
び定着に関しては、実施の形態15と同様なので説明を
省略する。定着記録がなされた記録紙5は受光素子16
の配列ライン上を通過する。そして、記録紙5は受光素
子16上を通過した際、その記録結果を受光素子16に
よって読み取られる。そして受光素子16に接続された
図示しない判読装置によって記録を判読される。すなわ
ち、記録紙の定着後の記録結果の読み取りを記録紙の搬
送に伴ってできることになり、記録装置の記録の信頼性
があげられる。また、受光素子16は記録紙5の有無の
検知をする検出装置とすることもできる。また、発熱手
段14の不具合、発光素子12の不具合等による記録不
具合のチェックすることもできる。
び定着に関しては、実施の形態15と同様なので説明を
省略する。定着記録がなされた記録紙5は受光素子16
の配列ライン上を通過する。そして、記録紙5は受光素
子16上を通過した際、その記録結果を受光素子16に
よって読み取られる。そして受光素子16に接続された
図示しない判読装置によって記録を判読される。すなわ
ち、記録紙の定着後の記録結果の読み取りを記録紙の搬
送に伴ってできることになり、記録装置の記録の信頼性
があげられる。また、受光素子16は記録紙5の有無の
検知をする検出装置とすることもできる。また、発熱手
段14の不具合、発光素子12の不具合等による記録不
具合のチェックすることもできる。
【0142】本実施の形態における記録装置において
は、記録紙は配列された受光素子16上を通過する構成
となり、記録紙に定着された記録結果は受光素子16に
て読みとられ記録装置の信頼性があげられる。
は、記録紙は配列された受光素子16上を通過する構成
となり、記録紙に定着された記録結果は受光素子16に
て読みとられ記録装置の信頼性があげられる。
【0143】実施の形態18.図56は本発明の記録装
置の他の例を示す要部の平面図である。また図57は図
56の断面図である。図において複数個の発光素子12
は、配列ピッチP1にて配列されている。また、複数個
の受光素子16は、発光手段である発光素子12の配列
ピッチP1以下の配列ピッチP2で発光素子12の配列
ラインと平行になるように配列されている。その他の構
成は実施の形態17と同様である。
置の他の例を示す要部の平面図である。また図57は図
56の断面図である。図において複数個の発光素子12
は、配列ピッチP1にて配列されている。また、複数個
の受光素子16は、発光手段である発光素子12の配列
ピッチP1以下の配列ピッチP2で発光素子12の配列
ラインと平行になるように配列されている。その他の構
成は実施の形態17と同様である。
【0144】受光素子16の配列ピッチP2を発熱手段
12の配列ピッチP1以下としているので、記録装置を
組み立てるにあたり、発光素子基板13の発光素子12
の配列ピッチを無視して、受光素子基板7を容易に支持
台11上に配置組立することができる。
12の配列ピッチP1以下としているので、記録装置を
組み立てるにあたり、発光素子基板13の発光素子12
の配列ピッチを無視して、受光素子基板7を容易に支持
台11上に配置組立することができる。
【0145】本実施の形態における記録装置において
は、受光素子16の配列ピッチを、配列された複数個の
発光素子12の配列ピッチ以下としているので、本装置
の組立においては、受光素子16の配列と、発光素子1
2の配列を平行になるように注意するのみでよく装置の
組立が容易となる。
は、受光素子16の配列ピッチを、配列された複数個の
発光素子12の配列ピッチ以下としているので、本装置
の組立においては、受光素子16の配列と、発光素子1
2の配列を平行になるように注意するのみでよく装置の
組立が容易となる。
【0146】実施の形態19.図58は本発明の記録装
置の他の例を示す要部の斜視図である。アルミニウムの
押し出し材からなる支持台100に固定された発熱素子
基板10には、複数個の発熱素子2が配設されている。
また発熱素子基板10には、回路部品配置部分6が設け
られている。支持台11には、さらに複数個の発熱素子
2の配列ラインと平行になるように配置された発光手段
であるランプ3が配設されている。支持台100は、ア
ルミニウムを支持台100の断面形状を有する穴を備え
た押し出し型より押し出すことにより形成され、支持台
の一端には、この押し出しの際形成された丸溝35が形
成されている。ランプ3は、この丸溝35内に収納され
て配置されている。
置の他の例を示す要部の斜視図である。アルミニウムの
押し出し材からなる支持台100に固定された発熱素子
基板10には、複数個の発熱素子2が配設されている。
また発熱素子基板10には、回路部品配置部分6が設け
られている。支持台11には、さらに複数個の発熱素子
2の配列ラインと平行になるように配置された発光手段
であるランプ3が配設されている。支持台100は、ア
ルミニウムを支持台100の断面形状を有する穴を備え
た押し出し型より押し出すことにより形成され、支持台
の一端には、この押し出しの際形成された丸溝35が形
成されている。ランプ3は、この丸溝35内に収納され
て配置されている。
【0147】図58に示すランプ3のような断面が円形
のものを支持台に固定する場合、支持台のランプ3の支
持位置の断面形状を円とすることになる。その場合長さ
方向(記録紙幅方向)が短尺であれば、長さ方向に丸穴
加工して、すなわち側面より丸穴の削り加工をして、図
59の側面図の断面形状をなす支持台の作成は可能であ
る。しかし、複数個の発熱素子2を配列するような長尺
の電子部品において、上記の加工方法では、精度良い丸
穴加工はすることができない。このような一部に円形形
状を有する支持台の形成にあたっては、上記側面図の断
面形状をなす断面型を作成し、その断面型にて軟化した
アルミニウム押し出し冷却する押し出し加工をすること
により断面型と同形状のアルミニウムの支持台100を
精度良く作成することができる。
のものを支持台に固定する場合、支持台のランプ3の支
持位置の断面形状を円とすることになる。その場合長さ
方向(記録紙幅方向)が短尺であれば、長さ方向に丸穴
加工して、すなわち側面より丸穴の削り加工をして、図
59の側面図の断面形状をなす支持台の作成は可能であ
る。しかし、複数個の発熱素子2を配列するような長尺
の電子部品において、上記の加工方法では、精度良い丸
穴加工はすることができない。このような一部に円形形
状を有する支持台の形成にあたっては、上記側面図の断
面形状をなす断面型を作成し、その断面型にて軟化した
アルミニウム押し出し冷却する押し出し加工をすること
により断面型と同形状のアルミニウムの支持台100を
精度良く作成することができる。
【0148】また、長尺の支持台の上面の削り加工で
は、加工装置自体の平面加工精度が良くないと削り加工
が難しく、また、削り加工時間もかなり必要となり、こ
のような長尺電子電品を低価格化する加工にはむいてい
ないのが実状である。この丸溝に、ランプ3を配置し、
耐熱、絶縁性の例えばシリコーンゴム系の接着剤を塗布
し、支持台100にランプ3を固定することができるの
である。ランプ3の発熱は支持台100に伝えられ、従
来の記録装置に示したような、ランプ3の発熱を抑えら
れ、ランプ3と記録紙との距離を従来例より、近くする
ことができる。尚、アルミニウムは金属材料であり、熱
伝導材料であるので、発熱素子2、ランプ3の記録に寄
与しない発熱を放熱させることができる。さらに、より
放熱が必要な場合には、アルミの支持台100下面を放
熱しやすく断面面積を増加させる形状にしても良く、ま
た、放熱効果増加のためアルミニウムの押し出し後すぐ
に黒アルマイト処理しても良い、また、場合によっては
支持台100の下面方向よりファン等にて冷却しても良
い。
は、加工装置自体の平面加工精度が良くないと削り加工
が難しく、また、削り加工時間もかなり必要となり、こ
のような長尺電子電品を低価格化する加工にはむいてい
ないのが実状である。この丸溝に、ランプ3を配置し、
耐熱、絶縁性の例えばシリコーンゴム系の接着剤を塗布
し、支持台100にランプ3を固定することができるの
である。ランプ3の発熱は支持台100に伝えられ、従
来の記録装置に示したような、ランプ3の発熱を抑えら
れ、ランプ3と記録紙との距離を従来例より、近くする
ことができる。尚、アルミニウムは金属材料であり、熱
伝導材料であるので、発熱素子2、ランプ3の記録に寄
与しない発熱を放熱させることができる。さらに、より
放熱が必要な場合には、アルミの支持台100下面を放
熱しやすく断面面積を増加させる形状にしても良く、ま
た、放熱効果増加のためアルミニウムの押し出し後すぐ
に黒アルマイト処理しても良い、また、場合によっては
支持台100の下面方向よりファン等にて冷却しても良
い。
【0149】本実施の形態の記録装置においては、支持
台100をアルミニウムの押し出し材としたので、ラン
プ3の発熱を抑えられ、ランプ3と記録紙との距離を従
来例より、近くすることができ、記録紙の搬送は平面的
に行えるので、紙づまりすることがない。また支持台1
00を押し出し加工によって作製することにより、上面
より加工しにくい丸溝等の断面形状が容易にできる。
台100をアルミニウムの押し出し材としたので、ラン
プ3の発熱を抑えられ、ランプ3と記録紙との距離を従
来例より、近くすることができ、記録紙の搬送は平面的
に行えるので、紙づまりすることがない。また支持台1
00を押し出し加工によって作製することにより、上面
より加工しにくい丸溝等の断面形状が容易にできる。
【0150】
【発明の効果】請求項1の記録装置においては、外部の
光を遮光するハウジングと、ハウジング内に配設された
支持台と、支持台上に記録紙の幅方向に配列され、記録
紙を発色させる複数個の発熱素子と、支持台上に記録紙
の幅方向に延びて配設され、記録紙に近接して定着させ
る発光手段と、ハウジングに配設され記録紙を発熱素子
上及び発光手段上に搬送する紙送り機構とを備えている
ので、一体化が可能となり、記録装置の小型化がはかれ
る。さらに記録装置内の部品交換が容易となる。
光を遮光するハウジングと、ハウジング内に配設された
支持台と、支持台上に記録紙の幅方向に配列され、記録
紙を発色させる複数個の発熱素子と、支持台上に記録紙
の幅方向に延びて配設され、記録紙に近接して定着させ
る発光手段と、ハウジングに配設され記録紙を発熱素子
上及び発光手段上に搬送する紙送り機構とを備えている
ので、一体化が可能となり、記録装置の小型化がはかれ
る。さらに記録装置内の部品交換が容易となる。
【0151】請求項2の記録装置においては、発光手段
が発光ダイオードであるので、光源は記録紙の幅と同サ
イズの幅でよく、記録装置の小型化が達成できる。また
発光素子8と、記録紙との間隔を小さくすることがで
き、記録装置の小型化がはかれる。また記録紙の平面的
な搬送が可能で紙づまりすることがない。さらに定着光
量が少なくて済み、光源の劣化寿命を伸ばすことができ
る。
が発光ダイオードであるので、光源は記録紙の幅と同サ
イズの幅でよく、記録装置の小型化が達成できる。また
発光素子8と、記録紙との間隔を小さくすることがで
き、記録装置の小型化がはかれる。また記録紙の平面的
な搬送が可能で紙づまりすることがない。さらに定着光
量が少なくて済み、光源の劣化寿命を伸ばすことができ
る。
【0152】請求項3の記録装置においては、発光手段
が、平板ガラスを1面とし、内部が密閉された容器と、
平板ガラスの内面に配設された一対の電極と、容器内に
封入された不活性混合ガスと、容器内に平板ガラスと相
対して配設された蛍光体とから構成され、発光手段は、
平板ガラスを記録紙の方向に向けて配設されているの
で、置においては、光量を均一とすることが容易であ
る。また発光面が平坦なので、記録紙の搬送が容易に行
える。また取り扱いの難しい水銀を使用する必要がな
い。
が、平板ガラスを1面とし、内部が密閉された容器と、
平板ガラスの内面に配設された一対の電極と、容器内に
封入された不活性混合ガスと、容器内に平板ガラスと相
対して配設された蛍光体とから構成され、発光手段は、
平板ガラスを記録紙の方向に向けて配設されているの
で、置においては、光量を均一とすることが容易であ
る。また発光面が平坦なので、記録紙の搬送が容易に行
える。また取り扱いの難しい水銀を使用する必要がな
い。
【0153】請求項4の記録装置においては、支持台
は、アルミニウムの材料を用いて押し出し加工によって
作製され、記録紙の幅方向に沿ってのびる溝を備え、発
光手段は溝に収納されたランプであるので、ランプの発
熱を抑えられ、ランプと記録紙との距離を従来例より、
近くすることができ、記録紙の搬送は平面的に行えるの
で、紙づまりすることがない。また支持台を押し出し加
工によって作製することにより、上面より加工しにくい
丸溝等の断面形状が容易にできる。
は、アルミニウムの材料を用いて押し出し加工によって
作製され、記録紙の幅方向に沿ってのびる溝を備え、発
光手段は溝に収納されたランプであるので、ランプの発
熱を抑えられ、ランプと記録紙との距離を従来例より、
近くすることができ、記録紙の搬送は平面的に行えるの
で、紙づまりすることがない。また支持台を押し出し加
工によって作製することにより、上面より加工しにくい
丸溝等の断面形状が容易にできる。
【0154】請求項5の記録装置においては、支持台上
に設けられたガイド部材と、発光ダイオードが実装さ
れ、ガイドに案内されて記録紙の搬送方向に対して直角
方向に移動可能に支持台に取り付けられた基板と、支持
台上に取り付けられて、基板を記録紙の搬送方向に対し
て直角方向に往復移動させる移動機構とを備えているの
で、発光手段の相互間の隙間による光量むらをなくすこ
とができる。そのため発光基板の製造が容易になり、さ
らに配列ピッチの間隔を大きくすることが可能なので発
光手段の数量を減らすことができコストダウンをするこ
とができる。
に設けられたガイド部材と、発光ダイオードが実装さ
れ、ガイドに案内されて記録紙の搬送方向に対して直角
方向に移動可能に支持台に取り付けられた基板と、支持
台上に取り付けられて、基板を記録紙の搬送方向に対し
て直角方向に往復移動させる移動機構とを備えているの
で、発光手段の相互間の隙間による光量むらをなくすこ
とができる。そのため発光基板の製造が容易になり、さ
らに配列ピッチの間隔を大きくすることが可能なので発
光手段の数量を減らすことができコストダウンをするこ
とができる。
【0155】請求項6の記録装置においては、発光ダイ
オードは、SiC基板を用いた発光ダイオードであるの
で、他の青色発光ダイオードよりも価格が安い。
オードは、SiC基板を用いた発光ダイオードであるの
で、他の青色発光ダイオードよりも価格が安い。
【0156】請求項7の記録装置においては、発光ダイ
オードの駆動電位と発熱素子の駆動電位が同じであるの
で、電気接続箇所を少なくすることができる。また、高
電圧の電源を共用でき、記録装置の電源使用効率をあげ
られる。
オードの駆動電位と発熱素子の駆動電位が同じであるの
で、電気接続箇所を少なくすることができる。また、高
電圧の電源を共用でき、記録装置の電源使用効率をあげ
られる。
【0157】請求項8の記録装置においては、発光手段
と記録紙との間に透過板を配置したので、光過板上に、
記録紙を搬送することにより、記録紙搬送を容易にする
ことができる。
と記録紙との間に透過板を配置したので、光過板上に、
記録紙を搬送することにより、記録紙搬送を容易にする
ことができる。
【0158】請求項9の記録装置においては、発熱素子
の記録紙の搬送方向の前方に記録紙の幅方向に配列され
た複数個の受光素子と、受光素子に電気的に接続された
判読装置とを備えているので、記録紙に定着された記録
結果は受光素子にて読みとられ記録装置の信頼性があげ
られる。
の記録紙の搬送方向の前方に記録紙の幅方向に配列され
た複数個の受光素子と、受光素子に電気的に接続された
判読装置とを備えているので、記録紙に定着された記録
結果は受光素子にて読みとられ記録装置の信頼性があげ
られる。
【0159】請求項10の記録装置においては、発光手
段と記録紙との間に集光部材を配置したので、集光部材
を配置したので、発光を記録紙面に集光することがで
き、定着光量を有効に利用することができる。
段と記録紙との間に集光部材を配置したので、集光部材
を配置したので、発光を記録紙面に集光することがで
き、定着光量を有効に利用することができる。
【0160】請求項11の記録装置においては、ハウジ
ングは、記録紙を目視できる位置に開口を有し、開口
に、少なくとも記録紙の吸収波長の光を遮光するフィル
ターを備えているので、ロール状に巻かれた記録紙の残
量を目視して確認することができる。
ングは、記録紙を目視できる位置に開口を有し、開口
に、少なくとも記録紙の吸収波長の光を遮光するフィル
ターを備えているので、ロール状に巻かれた記録紙の残
量を目視して確認することができる。
【0161】請求項12の記録装置においては、複数個
の受光素子の配列ピッチは、複数個の発熱素子の配列ピ
ッチ以下であるので、装置の組立においては、受光素子
の配列と、発熱素子の配列を平行になるように注意する
のみでよく装置の組立が容易となる。
の受光素子の配列ピッチは、複数個の発熱素子の配列ピ
ッチ以下であるので、装置の組立においては、受光素子
の配列と、発熱素子の配列を平行になるように注意する
のみでよく装置の組立が容易となる。
【0162】請求項13の記録装置においては、受光素
子にて、記録紙の有無の検知を行うので、従来技術にお
ける記録紙検知素子を省略することができる。したがっ
て、記録装置内の部品を減少させることができ、コスト
ダウンがはかれる。
子にて、記録紙の有無の検知を行うので、従来技術にお
ける記録紙検知素子を省略することができる。したがっ
て、記録装置内の部品を減少させることができ、コスト
ダウンがはかれる。
【0163】請求項14の記録装置においては、受光素
子にて、ハウジングの開閉の検知を行うので、従来技術
におけるハウジング開閉検知素子を省略することができ
る。したがって、記録装置内の部品を減少させることが
でき、コストダウンがはかれる。
子にて、ハウジングの開閉の検知を行うので、従来技術
におけるハウジング開閉検知素子を省略することができ
る。したがって、記録装置内の部品を減少させることが
でき、コストダウンがはかれる。
【0164】請求項15の記録装置においては、外部の
光を遮光するハウジングと、ハウジング内に記録紙の幅
方向に配列され、記録紙を発色させる複数個の発熱素子
と、ハウジング内に配設されたレーザーダイオードと、
ハウジング内に配設され、レーザーダイオードからの光
を反射して、該反射光を記録紙上を幅方向に走査させる
反射板と、ハウジングに配設され記録紙を発熱素子上及
び走査光上に搬送する紙送り機構とを備えているので、
光源である発光素子130が1個でよいので、コストダ
ウンすることができる。また、光スリット板131にて
集光された光を記録紙の照射するので記録の解像度が上
げられる。
光を遮光するハウジングと、ハウジング内に記録紙の幅
方向に配列され、記録紙を発色させる複数個の発熱素子
と、ハウジング内に配設されたレーザーダイオードと、
ハウジング内に配設され、レーザーダイオードからの光
を反射して、該反射光を記録紙上を幅方向に走査させる
反射板と、ハウジングに配設され記録紙を発熱素子上及
び走査光上に搬送する紙送り機構とを備えているので、
光源である発光素子130が1個でよいので、コストダ
ウンすることができる。また、光スリット板131にて
集光された光を記録紙の照射するので記録の解像度が上
げられる。
【0165】請求項16の記録方法においては、発色を
させた後、記録紙を発光手段近傍において往復運動させ
て定着させるので、発光手段近傍の発光における記録紙
搬送時間を長くすることができ、定着光量を稼ぐことが
でき、発光素子の光量不足を補うことができる。
させた後、記録紙を発光手段近傍において往復運動させ
て定着させるので、発光手段近傍の発光における記録紙
搬送時間を長くすることができ、定着光量を稼ぐことが
でき、発光素子の光量不足を補うことができる。
【0166】請求項17の記録方法においては、発熱素
子の駆動電源と発発光手段の駆動電源を単一の電源と
し、発熱素子と発光手段において、いずれかが駆動する
ときには、他方を駆動させないように制御するので、記
録装置の電源使用効率をあげられる。
子の駆動電源と発発光手段の駆動電源を単一の電源と
し、発熱素子と発光手段において、いずれかが駆動する
ときには、他方を駆動させないように制御するので、記
録装置の電源使用効率をあげられる。
【図1】 本発明の記録装置の要部の概略を示す平面図
である。
である。
【図2】 図1の断面図である。
【図3】 発熱素子を駆動し発熱させる回路図である。
【図4】 発熱素子ヘの印加エネルギーと記録紙の光学
的濃度の関係を示した図である。
的濃度の関係を示した図である。
【図5】 定着される為の発光照射時間と光学的濃度の
関係を示した図である。
関係を示した図である。
【図6】 発光基板及び発光基板上に配置された発光素
子の詳細な形状を示す図である。
子の詳細な形状を示す図である。
【図7】 図6の断面図である。
【図8】 発光基板の等価回路図である。
【図9】 発光基板の発光素子の位置と発光光量の関係
を示したものである。
を示したものである。
【図10】 本発明の記録装置の要部の詳細を示す斜視
図である。
図である。
【図11】 図10の断面図である。
【図12】 発熱素子と発光素子の駆動と記録紙の搬送
のタイミングを表すタイムチャートである。
のタイミングを表すタイムチャートである。
【図13】 本発明の記録装置の記録紙の搬送方法を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図14】 図13のXIV−XIV線に沿う矢視断面図であ
る。
る。
【図15】 本発明の記録装置の他の例を示す要部の平
面図である。
面図である。
【図16】 図15の側面図である。
【図17】 図15の上面図である。
【図18】 図18は本発明の記録装置の他の例を示す
要部の平面図である。
要部の平面図である。
【図19】 図18の断面図である。
【図20】 本発明の記録装置の他の例を示す要部の平
面図である。
面図である。
【図21】 図20の断面図である。
【図22】 本発明の記録装置の他の例を示す要部の平
面図である。
面図である。
【図23】 図22の断面図である。
【図24】 本発明の記録装置の記録紙の搬送方法を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図25】 図24のXXV−XXV線に沿う矢視断面図であ
る。
る。
【図26】 本発明の記録装置の他の例を示す要部の平
面図である。
面図である。
【図27】 図26の断面図である。
【図28】 本発明の記録装置の他の例を示す発光基板
の平面図である。
の平面図である。
【図29】 図28の断面図である。
【図30】 本発明の記録装置の他の例を示す発光基板
の斜視図である。
の斜視図である。
【図31】 図30のXXXI−XXXI線に沿う矢視断面図で
ある。
ある。
【図32】 本発明の記録装置の他の例を示すSiC基
板を用いた青色発光ダイオードの発光波長特性を示すも
のである。
板を用いた青色発光ダイオードの発光波長特性を示すも
のである。
【図33】 記録紙の光波長吸収範囲特性である。
【図34】 記録紙の定着時間と記録紙と発光ダイオー
ドとの距離との関係を示す図である。
ドとの距離との関係を示す図である。
【図35】 発光ダイオードの断面図である。
【図36】 発光ダイオードの光照射方向を示す図であ
る。
る。
【図37】 本発明の記録装置の他の例を示す発光手段
の斜視図である。
の斜視図である。
【図38】 図37のXXXVIII−XXXVIII線に沿う矢視断
面図である。
面図である。
【図39】 光源の発光分布を示す図である。
【図40】 光源の発光分布を示す図である。
【図41】 本発明の記録装置の他の例を示す記録紙の
搬送の様子を示す図である。
搬送の様子を示す図である。
【図42】 本発明の記録装置の他の例を示す記録紙の
搬送の様子を示す図である。
搬送の様子を示す図である。
【図43】 本発明の記録装置の他の例を示す記録紙の
搬送の様子を示す図である。
搬送の様子を示す図である。
【図44】 本発明の記録装置の他の例を示す記録紙の
搬送の様子を示す図である。
搬送の様子を示す図である。
【図45】 本発明の記録装置の他の例を示す一部を透
かした斜視図である。
かした斜視図である。
【図46】 本発明の記録装置の他の例を示す断面図で
ある。
ある。
【図47】 本発明の記録装置の他の例を示す要部の断
面図である。
面図である。
【図48】 本発明の記録装置の他の例を示す要部の平
面図である。
面図である。
【図49】 図48の断面図である。
【図50】 記録装置の記録紙を搬送する様子を示す斜
視図である。
視図である。
【図51】 図50のLI−LI線に沿う矢視断面図であ
る。
る。
【図52】 本発明の記録装置の他の例を示す一部を透
過した平面図である。
過した平面図である。
【図53】 図52の断面図である。
【図54】 本発明の記録装置の他の例を示す要部の平
面図である。
面図である。
【図55】 図54の断面図である。
【図56】 本発明の記録装置の他の例を示す要部の平
面図である。
面図である。
【図57】 図56の断面図である。
【図58】 本発明の記録装置の他の例を示す要部の斜
視図である。
視図である。
【図59】 図58の側面図である。
【図60】 従来の記録装置の断面図である。
【図61】 従来の記録装置の断面図である。
【図62】 従来の記録装置をプラテンローラーを除い
た状態で上面より見た図であり、サーマルヘッド及びラ
ンプの記録装置内の配置を示す図である。
た状態で上面より見た図であり、サーマルヘッド及びラ
ンプの記録装置内の配置を示す図である。
【図63】 従来の記録装置のランプの光量分布を示す
図である。
図である。
【図64】 従来の記録装置の他の例を示すカバーの開
閉を示す図である。
閉を示す図である。
【図65】 従来の記録装置の記録装置内の部品配置を
示す図である。
示す図である。
【図66】 ランプと記録紙との間隔を大きくした例を
示す図である。
示す図である。
2 発熱素子、4 プラテンローラー(紙送り機構)、
8 発光ダイオード(発光手段)、9 発光基板(基
板)、11 支持台、14 発熱手段、16 受光素
子、18 溝(ガイド)、33 透過板、34 ガラス
棒(集光部材)、35 丸溝(溝)、40 上面ガラス
(平板ガラス)、41 透明電極(一対の電極)、47
蛍光体、48 不活性混合ガス、70 カバー(ハウ
ジング)、71 シャーシ(ハウジング)、74 色付
フィルター(フィルター)、130レーザーダイオー
ド、132 ミラー(反射板)、150 移動機構、1
51容器。
8 発光ダイオード(発光手段)、9 発光基板(基
板)、11 支持台、14 発熱手段、16 受光素
子、18 溝(ガイド)、33 透過板、34 ガラス
棒(集光部材)、35 丸溝(溝)、40 上面ガラス
(平板ガラス)、41 透明電極(一対の電極)、47
蛍光体、48 不活性混合ガス、70 カバー(ハウ
ジング)、71 シャーシ(ハウジング)、74 色付
フィルター(フィルター)、130レーザーダイオー
ド、132 ミラー(反射板)、150 移動機構、1
51容器。
Claims (17)
- 【請求項1】 熱と光によって発色する記録紙を使用す
る記録装置において、 外部の光を遮光するハウジングと、 上記ハウジング内に配設された支持台と、 上記支持台上に上記記録紙の紙送り方向に直角な方向に
配列された複数個の発熱素子もしくは発光素子と、 上記支持台上に上記記録紙の幅方向に延びて配設され、
上記記録紙に近接して配置した発光手段もしくは発熱手
段と、 上記ハウジングに配設され上記記録紙を上記発熱素子も
しくは発光素子上及び上記発光手段もしくは発熱手段上
に搬送する紙送り機構とを備えた記録装置。 - 【請求項2】 上記発光手段が発光ダイオードである請
求項1記載の記録装置。 - 【請求項3】 上記発光手段が、 平板ガラスを1面とし、内部が密閉された容器と、 上記平板ガラスの内面に配設された一対の電極と、 上記容器内に封入された不活性混合ガスと、 上記容器内に上記平板ガラスと相対して配設された蛍光
体とから構成され、 上記発光手段は、上記平板ガラスを上記記録紙の方向に
向けて配設されている請求項1記載の記録装置。 - 【請求項4】 上記支持台は、アルミニウムの材料を用
いて押し出し加工によって作製され、上記記録紙の幅方
向に沿ってのびる溝を備え、 上記発光手段は上記溝に収納されたランプである請求項
1記載の記録装置。 - 【請求項5】 上記支持台上に設けられたガイド部材
と、 上記発光ダイオードが実装され、上記ガイドに案内され
て上記記録紙の搬送方向に対して直角方向に移動可能に
上記支持台に取り付けられた基板と、 上記支持台上に取り付けられて、上記基板を上記記録紙
の搬送方向に対して直角方向に往復移動させる移動機構
とを備えた請求項2記載の記録装置。 - 【請求項6】 上記発光ダイオードは、SiC基板を用
いた発光ダイオードである請求項2または請求項5記載
の記録装置。 - 【請求項7】 上記発光ダイオードの駆動電位と上記発
熱素子の駆動電位が同じである請求項2、請求項5また
は請求項6記載の記録装置。 - 【請求項8】 上記発光手段と上記記録紙との間に透過
板を配置した請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の
記録装置。 - 【請求項9】 上記発熱素子の上記記録紙の搬送方向の
前方に上記記録紙の幅方向に配列された複数個の受光素
子と、 上記受光素子に電気的に接続された判読装置とを備えた
請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の記録装置。 - 【請求項10】 上記発光手段と上記記録紙との間に集
光部材を配置した請求項1乃至請求項9のいずれかに記
載の記録装置。 - 【請求項11】 上記ハウジングは、上記記録紙を目視
できる位置に開口を有し、上記開口に、少なくとも上記
記録紙の吸収波長の光を遮光するフィルターを備えた請
求項1乃至請求項10のいずれかに記載の記録装置。 - 【請求項12】 上記複数個の受光素子の配列ピッチ
は、上記複数個の発熱素子の配列ピッチ以下である請求
項9記載の記録装置。 - 【請求項13】 上記受光素子にて、上記記録紙の有無
の検知を行う請求項9または請求項12記載の記録装
置。 - 【請求項14】 上記受光素子にて、上記ハウジングの
開閉の検知を行う請求項9、請求項12、請求項13の
いずれかに記載の記録装置。 - 【請求項15】 熱と光によって発色する記録紙を使用
する記録装置において、 外部の光を遮光するハウジングと、 上記ハウジング内に上記記録紙の幅方向に配列され、上
記記録紙を発色させるの発熱手段と、 上記ハウジング内に配設されたレーザーダイオードと、 上記ハウジング内に配設され、上記レーザーダイオード
からの光を反射して、該反射光を上記記録紙上を幅方向
に走査させる反射板と、 上記ハウジングに配設され上記記録紙を上記発熱手段上
及び上記走査光上に搬送する紙送り機構とを備えた記録
装置。 - 【請求項16】 発熱素子近傍および発光手段近傍に紙
送り機構によって記録紙を送り、該発熱素子の熱と、該
発光手段の光によって発色させる記録方法において、 上記発熱素子の選択駆動を行った後、上記記録紙を上記
発光手段近傍において往復運動させて発色させる記録方
法。 - 【請求項17】 発熱素子もしくは発光素子近傍および
発光手段もしくは発熱手段近傍に紙送り機構によって記
録紙を送り、該発熱素子の熱と、該発光手段の光によっ
て発色させる記録方法において、 上記発熱素子の駆動電源と上記発発光手段の駆動電源を
単一の電源とし、 上記発熱素子と上記発光手段において、いずれかが駆動
するときには、他方を駆動させないように制御する記録
方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP04328396A JP3158037B2 (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | 記録装置および記録方法 |
TW086214819U TW386487U (en) | 1996-02-29 | 1996-10-11 | Recording apparatus |
EP96116596A EP0792750B1 (en) | 1996-02-29 | 1996-10-16 | Recording apparatus |
DE69631820T DE69631820T2 (de) | 1996-02-29 | 1996-10-16 | Aufzeichnungsvorrichtung |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP04328396A JP3158037B2 (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | 記録装置および記録方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09234894A true JPH09234894A (ja) | 1997-09-09 |
JP3158037B2 JP3158037B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=12659489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04328396A Expired - Fee Related JP3158037B2 (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | 記録装置および記録方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5986682A (ja) |
EP (1) | EP0792750B1 (ja) |
JP (1) | JP3158037B2 (ja) |
CN (1) | CN1090100C (ja) |
DE (1) | DE69631820T2 (ja) |
TW (1) | TW386487U (ja) |
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- 1996-02-29 JP JP04328396A patent/JP3158037B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-10-11 TW TW086214819U patent/TW386487U/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-10-16 EP EP96116596A patent/EP0792750B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-10-16 DE DE69631820T patent/DE69631820T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-12-04 CN CN96121692A patent/CN1090100C/zh not_active Expired - Fee Related
-
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- 1997-01-17 US US08/784,514 patent/US5986682A/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
DE69631820D1 (de) | 2004-04-15 |
EP0792750B1 (en) | 2004-03-10 |
EP0792750A2 (en) | 1997-09-03 |
US5986682A (en) | 1999-11-16 |
CN1158297A (zh) | 1997-09-03 |
CN1090100C (zh) | 2002-09-04 |
EP0792750A3 (en) | 1999-07-21 |
TW386487U (en) | 2000-04-01 |
DE69631820T2 (de) | 2005-03-10 |
JP3158037B2 (ja) | 2001-04-23 |
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