JPH09193142A - ワイヤ式切断加工装置 - Google Patents

ワイヤ式切断加工装置

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JPH09193142A
JPH09193142A JP789196A JP789196A JPH09193142A JP H09193142 A JPH09193142 A JP H09193142A JP 789196 A JP789196 A JP 789196A JP 789196 A JP789196 A JP 789196A JP H09193142 A JPH09193142 A JP H09193142A
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JP
Japan
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wire
cutting
cut
working
liquid
Prior art date
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Application number
JP789196A
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English (en)
Inventor
Tatsuyuki Suzuki
龍之 鈴木
Kazuto Terada
和人 寺田
Atsushi Sakamoto
敦 坂本
Takahiro Uchida
高広 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の最下位に配されているスラリー受けタ
ンクによって、ワイヤから落下した加工液等の落下物を
回収するのでは、当該落下物によってワイヤその他の機
械部品の健全性が害される場合があった。 【解決手段】 被切断部材9の切断加工域Aを通過する
ワイヤ8の下方に、ワイヤ8から落下する加工液L、切
粉および被切断部材の切断破片を受け止める受け皿部材
20を設け、それらの落下物が切断加工域Aの下方に配
置されている溝ローラ7a、ワイヤ8等の機械部品に降
りかかることを未然に防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体材料や磁性
材料、あるいはセラミックス等の高硬度脆性材料をワイ
ヤによって切断するためのワイヤ式切断加工装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】ワイヤ式切断加工装置は、複数の溝ロー
ラの間に張設されたワイヤをワイヤ走行装置によって一
方向に所定速度で走行させながら、被切断部材を押付装
置によって上記ワイヤに押し付けるとともに被切断部材
の切断加工部に砥粒を含む加工液を供給して被切断部材
を切断加工するもの、および、ワイヤを交互に逆方向に
走行させて切断加工するものが知られている。
【0003】従来のワイヤ式切断加工装置において、砥
粒を含む加工液は、例えば、特開平7−1442号公報
に示されるように、被切断部材の切断加工を行う直前段
においてワイヤに向けて、上方から散布され、その一部
がワイヤに付着し、他の大部分はワイヤを通過して落下
させられるようになっている。すなわち、ワイヤに付着
した一部の加工液が被切断部材を切断するために用いら
れ、その他の加工液は、装置の最下位に配されているス
ラリー受けタンクに回収され、再循環利用されるように
なっていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成のワイヤ式切断加工装置であると、ワイヤから落下す
る加工液は、切断加工域の下方においてワイヤに張力を
付与している他の溝ローラ等の機械部品に降りかかるこ
とになるため、長期間の使用によっては、当該機械部品
等の健全性が害される不都合も考えられる。特に、ワイ
ヤから落下する加工液には、ワイヤによって削られた被
切断部材の切粉や、切断破片等の異物が混入しているた
め、これらの異物が、溝ローラやワイヤに損傷を与えて
しまう不都合も考えられる。
【0005】また、上記ワイヤ式切断加工装置に用いら
れるワイヤは、0.16〜0.18mmと、きわめて細
いものである。このため、散布される加工液の全体量に
対して、ワイヤに付着する加工液の量はきわめて微少で
あるとともに、一旦ワイヤに接触した加工液であって
も、ワイヤに付着することなく、その慣性力によって落
下させられてしまう場合も多く、ワイヤに確実に付着さ
せることが困難であるという不都合もあった。
【0006】本発明は、上述した事情に鑑みてなされた
ものであって、ワイヤから落下する加工液、切粉あるい
は切断破片のような落下物によって機構部品が損傷を受
けることを未然に防止することができるワイヤ式切断加
工装置を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に係る発明は、複数の溝ローラの間に張設
されたワイヤをワイヤ走行装置によって所定速度で走行
させながら、被切断部材を押付装置によって上記ワイヤ
に上方から押し付けるとともに、加工液供給装置から前
記被切断部材の切断加工部に砥粒を含む加工液を供給し
つつ前記被切断部材を切断加工するワイヤ式切断加工装
置であって、前記被切断部材の切断加工域を通過するワ
イヤのすぐ下に、ワイヤから落下する加工液、切粉およ
び被切断部材の切断破片を受け止める受け皿部材を具備
するワイヤ式切断加工装置を提案している。
【0008】請求項2に係る発明は、上記ワイヤ式切断
加工装置において、受け皿部材に受け止めた加工液を加
工液供給装置に供給する加工液循環手段が設けられてい
るワイヤ式切断加工装置を提案している。また、請求項
3に係る発明は、受け皿部材が、液面をワイヤに近接さ
せるように加工液を貯留し、被切断部材の切断された下
側部分を加工液中に浸漬させる加工液貯留槽よりなるワ
イヤ式切断加工装置を提案している。
【0009】さらに、請求項4に係る発明は、加工液貯
留槽に接続されかつ切断加工域と溝ローラとの間に張ら
れるワイヤの下方に近接配置され、その上面に形成され
た加工液層内にワイヤを浸漬させる加工液受板部材を具
備するとともに、加工液供給装置が、前記加工液受板部
材の上面に加工液を供給する供給口を有するワイヤ式切
断加工装置を提案している。
【0010】また、請求項5に係る発明は、加工液受板
部材が、溝ローラから切断加工域に向けて漸次低くなる
傾斜部を具備し、請求項6に係る発明は、加工液供給装
置が、加工液受板部材上に受け止められた加工液を切断
加工域に向けて流動させるように加工液を噴出するノズ
ルを具備するワイヤ式切断加工装置を提案している。
【0011】
【作用】本発明に係るワイヤ式切断加工装置によれば、
ワイヤ走行装置の作動により、複数の溝ローラの間に張
設されたワイヤが、所定速度で一方向あるいは両方向に
走行させられる。そして、押付装置を作動させることに
より、被切断部材が、走行させられているワイヤに押し
付けられる。ワイヤには加工液供給装置から供給された
砥粒を含む加工液が付着させられているので、ワイヤ
は、砥粒を被切断部材に摩擦させることにより、押付装
置による被切断部材の移動に伴って、該被切断部材を切
断していくことになる。
【0012】この場合において、本発明に係るワイヤ式
切断加工装置は、切断加工域を通過するワイヤのすぐ下
に受け皿部材を具備しているので、ワイヤから落下した
加工液、切粉および切断破片が受け皿部材によって受け
止められる。したがって、それらの落下物が、その下方
に配されている溝ローラ等の機械部品に降りかかること
が未然に防止されることになる。
【0013】また、受け皿部材に加工液循環手段を設け
ておくこととすれば、受け皿部材によって受け止められ
た加工液を加工液供給装置に供給するように循環して再
利用することが可能となる。また、加工液循環手段の作
動により、受け皿部材から加工液を抜き出すので、該受
け皿部材から加工液がオーバーフローしないように、そ
の液位を調整することが可能となる。
【0014】さらに、受け皿部材を加工液貯留槽とすれ
ば、切断されることによってワイヤの下方に突出する被
切断部材の下部が、加工液貯留槽内に浸漬される。この
ようにして加工液中に浸漬された被切断部材の下部に
は、ワイヤによって、該ワイヤの太さとほぼ同等の幅寸
法の複数の溝が形成されているので、加工液は毛細管現
象によってこれらの溝内を上昇させられワイヤと被切断
部材との接触位置まで到達する。これにより、切断下降
中における切断加工部には、常に加工液が供給され、被
切断部材の切断加工が効率的に実施されることになる。
【0015】切断加工域と溝ローラとの間に加工液受板
部材を設けることとし、該加工液受板部材の上面に加工
液供給装置の供給口から砥粒を含んだ加工液を供給する
こととすれば、加工液受板部材によって受け止められた
加工液内に被切断部材を切断する前のワイヤが浸漬され
ることになる。加工液は、加工液受板部材上に受け止め
られることによって慣性力を弱められるので、接触させ
られるワイヤに付着状態に維持され易くなり、切断加工
に十分な量の加工液が被切断部材まで運ばれることとな
って、より効率のよい切断加工が実施されることにな
る。
【0016】さらに、加工液受板部材が、溝ローラから
切断加工域に向けて漸次低くなる傾斜部を具備する構成
とすれば、加工液受板部材の上面に受け止められた加工
液は、傾斜部によって溝ローラから切断加工域に向かう
方向、すなわち、ワイヤの走行方向と同一方向に流動さ
せられる。その結果、加工液と該加工液に浸漬状態に配
されているワイヤとの相対速度が減少させられ、ワイヤ
への加工液の付着性が向上されるとともに、切断加工域
に向けて流動させられた加工液が被切断部材の表面に浴
びせられることとなり、ワイヤと被切断部材との接触開
始位置に効果的に供給されることとなる。また、加工液
供給装置に、加工液受板部材上に受け止められた加工液
を切断加工域に向けて流動させるように加工液を噴出す
るノズルを設けることとしても、同様である。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るワイヤ式切断
加工装置の一実施形態について、図1を参照して説明す
る。本実施形態に係るワイヤ式切断加工装置1は、図1
に示すように、装置フレーム2に、ワイヤ走行装置3と
押付装置4と加工液供給装置5と受け皿部材20と加工
液循環手段21とを搭載して構成されている。
【0018】前記ワイヤ走行装置3は、例えば、図示し
ないサーボモータ等の駆動モータによってそれぞれ個々
に回転させられる一対のリール、張力保持機構、張力検
出機構、切断機構7および走行量検出機構等を備えてお
り、ワイヤ8を一方のリールから上記種々の機構を経て
他方のリールまで送る際に、両リールによるワイヤ8の
走行方向と走行量を交互に変えて走行させるようになっ
ている。
【0019】上記ワイヤ走行装置3を構成する各機構の
内、切断機構7は、互いに平行かつ水平に逆三角形状に
配設された3個の溝ローラ7a,7b,7cと、下の溝
ローラ7aを回転させる切断走行用の駆動モータ7dを
備えている。ワイヤ8は、各溝ローラ7a,7b,7c
に所定の間隔で形成された複数の溝に平行に巻き付けら
れている。上の2個の溝ローラ7b,7c間のワイヤ8
は、水平に張られており、その中央付近に後述する押付
装置4によって被切断部材9を押し付けて切断加工する
切断加工域Aが形成されるようになっている。
【0020】前記押付装置4は、被切断部材9を支持す
る支持機構10と、該支持機構10を上下させるボール
ネジ等よりなる移動機構11と、該移動機構11を作動
させるサーボモータ等の移動用駆動モータ12とワイヤ
8に対する被切断部材9の押付力(反力)を検出するロ
ードセル等の押付力検出器13と、移動用駆動モータ1
2の回転数から支持機構10の移動量を検出するロータ
リエンコーダ等の移動量検出器14とを備えている。
【0021】この押付装置4は、被切断部材9を支持機
構10に支持してこれを切断機構7の溝ローラ7b,7
cの間にワイヤ8に垂直に押し付けるものであり、押付
力検出器13の検出信号によって、ワイヤ8に対する被
切断部材9の押付力が一定に保たれるように、移動用駆
動モータ12による被切断部材9の押付移動速度を調整
するようになっている。
【0022】前記加工液供給装置5は、例えば、加工液
Lをワイヤ8上に散布する供給口としての一対のノズル
15,16を具備している。前記各ノズル15,16
は、例えば、スリットノズルであって、ワイヤ8に対し
て直交するように配置されるパイプ15a,16aと、
該パイプ15a,16aに設けたスリット状の開口部1
5b,16bに配置され、該開口部15b,16bの開
口面積を調整し得るように調整ネジ15c,16cによ
って固定される調整ブロック15d,16dとから構成
されている。
【0023】また、このノズル15,16は、前記切断
加工域Aと溝ローラ7b,7cとの間に配置されるとと
もに、加工液Lがワイヤ8に対して斜めに入射させられ
るように、その開口部15b,16bを切断加工域A側
に向かう斜め下方に傾けて配置されている。
【0024】前記受け皿部材20は、例えば、被切断部
材9を収容し得る程度の容積を有する箱形容器であっ
て、切断加工域Aにおけるワイヤ8の下方に配置されて
いる。また、この受け皿部材20の上端開口20aに
は、前記切断加工域Aと溝ローラとの間に配置される鍔
部20bが設けられており、ノズル15,16から散布
されワイヤから落下する加工液Lを受け止めて受け皿部
材20内に導くようになっている。
【0025】前記加工液循環手段21は、前記受け皿部
材20の側壁の底面近傍に一端を接続される排液管21
aと、該排液管21aの途中に設けられるバルブ21b
と、排液管21aを通して流動する加工液Lから切断破
片等の塵埃を除去するフィルタ21cと、排液管21a
内の加工液Lを一方向に流動させるポンプ21dとを具
備している。
【0026】前記排液管21aの他端は、前記加工液供
給装置としてのノズル15,16に接続されている。ま
た、前記フィルタ21cは、例えば、織金網等であり、
切断加工により生ずる切断破片が最大約1mm程度の大
きさであるのに対し、砥粒の大きさが約10μm程度で
あることから、22〜40メッシュ程度のものが採用さ
れており、該フィルタ21cを流通させられる加工液L
の砥粒を通過させかつ切断破片のみを捕獲して除去する
ことができるようになっている。
【0027】また、受け皿部材20から排液管21a内
を通して抜き出される加工液Lの流量は、バルブ21b
の開度を自動調整することにより、ノズル15,16か
ら供給される加工液Lの流量と同程度とされており、加
工液Lが受け皿部材20の上端開口20aからオーバー
フローしないようになっている。
【0028】このように構成された本実施形態のワイヤ
式切断加工装置1の作用について以下に説明する。本実
施形態のワイヤ式切断加工装置1により被切断部材を切
断加工するには、まず、ワイヤ走行装置3を作動させて
ワイヤ8を相互方向に走行させるとともに、加工液循環
手段21を作動させて、受け皿部材20内の加工液Lを
各ノズル15,16から散布する。
【0029】この状態で、押付装置4を作動させて被切
断部材9を下降させ、水平方向に往復走行させられてい
るワイヤ8に上方から押し付ける。これにより、ノズル
15,16から散布された加工液Lを付着させたワイヤ
8が、被切断部材9の表面を摺動させられることにな
り、被切断部材9がその下端から切断され始めることに
なる。
【0030】この場合において、ワイヤから落下した加
工液Lは、受け皿部材20の鍔部20bによって受け止
められて受け皿部材20内に導かれる。また、ワイヤが
切断加工域Aを通過することにより、被切断部材が切断
され始めると、ワイヤから落下する加工液Lには、被切
断部材の切粉や切断破片が混入するようになる。
【0031】しかしながら、本実施形態のワイヤ式切断
加工装置1によれば、受け皿部材20が設けられている
ために、これらの加工液L、切粉および切断破片が、切
断加工域Aの下方に配されている溝ローラ7aやワイヤ
8等の機械部品に降りかかることが防止されることにな
る。
【0032】また、受け皿部材20に受け止められた加
工液Lは、加工液循環手段21の作動により、排出管2
1a、バルブ21b、フィルタ21c、ポンプ21dを
介してノズル15,16からワイヤに向けて噴射される
ように循環させられる。そして、この循環の際には、フ
ィルタ21cによって加工液L内に含有されている切断
破片のような異物が除去されるので、加工液Lが有効に
再利用されることになる。
【0033】さらに、加工液循環手段21の作動によ
り、受け皿部材20内の加工液Lが該受け皿部材20の
上端開口20aからオーバーフローしないようにその液
位L1が調整されるので、機械部品の健全性は確実に維
持されることになる。
【0034】次に、本発明に係るワイヤ式切断加工装置
の第2の実施形態について、図2から図4を参照して説
明する。なお、上述した第1実施形態と共通の構成を有
する箇所には同一符号を付することとして、説明を簡略
化する。本実施形態に係るワイヤ式切断加工装置31
は、受け皿部材20に代えて加工液貯留槽32を採用
し、受け皿部材20の鍔部20bに代えて加工液受板部
材6を採用している点において第1実施形態に係るワイ
ヤ式切断加工装置1と相違している。
【0035】前記加工液貯留層32は、被切断部材9全
体を浸漬できる程度の容積を有する箱形容器であって、
切断加工域Aにおけるワイヤ8の下方に配置されるとと
もに、その上端開口32aを当該ワイヤ8に近接状態に
配置するようになっている。また、加工液貯留槽32か
ら排液管21a内を通して抜き出される加工液Lの流量
は、バルブ21bの開度を自動調整することにより、加
工液Lが加工液貯留槽32の上端開口32aからオーバ
ーフローすることなく、かつ、液面L1を上端開口32
a近傍の一定位置に維持するように調節されるようにな
っている。
【0036】これにより、ワイヤ8によって切断された
被切断部材9がワイヤ8を通過して下方に進行させられ
ると該被切断部材9の下部が、加工液貯留槽32の液面
1に即座に接触するようになっている。そして、加工
液循環手段21の作動により、加工液貯留槽32内の加
工液Lが該加工液貯留槽32から抜き出され、フィルタ
21cによって削り屑を除去された後にノズル15,1
6に供給されるように循環させられて再利用される。こ
の際に、加工液Lが加工液貯留槽32からオーバーフロ
ーしないように排液管21a内の流量を調節されるの
で、加工液Lがさらに下方に配されている溝ローラ7a
等の機械部品に多量に降りかかることが防止されること
になる。
【0037】また、前記加工液受板部材6は、前記加工
液貯留槽32と前記溝ローラ7b,7cとの間に加工液
貯留槽32の上端から水平方向に延びるように、設けら
れた平板部材であって、ワイヤ8の下方からワイヤ8に
対して微少間隙を空けて近接配置されており、前記ノズ
ル15,16から噴射される加工液Lをワイヤ8の下方
において受け止めるようになっている。この加工液受板
部材6とワイヤ8との間隙寸法は、例えば、ノズル1
5,16から供給される加工液Lが加工液受板部材6上
を流動する際の加工液Lの深さ寸法より小さく設定して
おくこととする。
【0038】このように構成された本実施形態のワイヤ
式切断加工装置31の作用について、以下に説明する。
本実施形態のワイヤ式切断加工装置31により被切断部
材9を切断加工するには、ワイヤ走行装置3を作動させ
てワイヤ8を相互方向に走行させるとともに、加工液循
環手段21を作動させて、加工液貯留槽32内の加工液
Lを各ノズル15,16から散布する。
【0039】この状態で、押付装置4を作動させて被切
断部材9を下降させ、水平方向に往復走行させられてい
るワイヤ8に上方から押し付ける。この場合において、
ノズル15,16から供給された加工液Lは、加工液受
板部材6によって受け止められることにより、ワイヤ8
の近傍に保持されつつ、該加工液受板部材6上を適当な
厚さ寸法の層を成して流動させられる。
【0040】これにより、この加工液受板部材6の上方
に近接して水平走行させられているワイヤ8は、該加工
液受板部材6上に流動させられている加工液Lの中に浸
漬状態に配されることになる。したがって、加工液L
は、比較的長い時間にわたってワイヤ8と接触させられ
ることになる。
【0041】しかも、本実施形態においては、ノズル1
5,16の開口部15b,16bが切断加工域A側に向
かう斜め下方に向けて配されているので、ノズル15,
16から噴射される加工液Lは、加工液受板部材6上を
切断加工域A方向に向けて流動させられることになる。
すなわち、加工液Lが、切断加工域Aに向かうワイヤ8
と同一方向に流動させられることによって、その相対速
度を減少させられつつ案内される結果、加工液Lのワイ
ヤ8への付着性が向上させられることになる。
【0042】そして、このようにして十分な加工液Lを
付着させられたワイヤ8を被切断部材9の表面に摺動さ
せることによって、被切断部材9を効率的に切断加工す
ることができる。
【0043】さらに、切断加工の進行に伴って、被切断
部材がワイヤを通過してその下方にまで下降させられる
と、該被切断部材9は、切断加工域Aのワイヤ8の下方
に近接配置されている加工液貯留槽32内の加工液L液
面L1に接触させられることになる。この時点におい
て、切断加工が施された被切断部材9の下部には、複数
のワイヤ8により溝9aが形成されている。これらの溝
9aは、ワイヤ8の太さ寸法とほぼ同等の幅寸法よりな
るきわめて細いものである。
【0044】したがって、このような形状の被切断部材
9の下部が加工液貯留槽32内の加工液Lの液面L1
接触すると、加工液Lは、毛細管現象によって溝9a内
を上昇する。溝9a内には、切断加工中のワイヤ8が上
記液面L1のすぐ上に配されているので、加工液Lは切
断加工中のワイヤ8の周囲に供給されることになる。す
なわち、加工液Lが常時供給されることによって、効率
のよい切断加工を実施することができる。
【0045】さらに、本実施形態に係るワイヤ式切断加
工装置31においては、加工液循環手段21の作動によ
り、循環させられる加工液Lが加工液貯留槽32からオ
ーバーフローしないようにバルブ21bの開度を自動調
整するので、加工液Lが、加工液貯留槽32の下方に配
されている各種機械部品に多量に降りかかることを効果
的に防止することができる。
【0046】また、加工液貯留槽32が切断加工域Aの
下方に配置されているので、第1実施形態と同様、ワイ
ヤ8から落下する加工液Lのみならず、切断加工により
生成される切粉、被切断部材9の切断破片等が加工液貯
留槽32内に受け止められる。したがって、これらの落
下物が、溝ローラ7aやワイヤ8等の機械部品に降りか
かることを回避して、当該機械部品が損傷を受ける等の
不都合が発生することを未然に防止することができる。
【0047】なお、上記2つの実施形態においては、ワ
イヤ8を交互に双方向に走行させる形式のワイヤ式切断
加工装置1について説明したが、ワイヤ8を一方向に走
行させる形式のワイヤ式切断加工装置1についても同様
に適用することができる。すなわち、切断加工域Aの両
側に設けたノズル15,16および加工液受板部材6
を、切断加工域Aに対してワイヤ8の走行方向の上流側
に配置するだけでよい。
【0048】また、上記第1の実施形態においては、受
け皿部材20を、被切断部材9を収容し得る程度の容積
を有する箱形容器としたが、これに代えて、第1の実施
形態におけるよりも底浅の箱状容器を、被切断部材9が
ワイヤ8を完全に通過し得る程度に、ワイヤ8下方に間
隙を空けて配置することとしてもよい。
【0049】さらに、上記第2の実施形態に係るワイヤ
式切断加工装置31においては、ノズル15,16から
の加工液Lの噴射方向を設定することによって、加工液
受板部材6上に供給された加工液Lを切断加工域Aの方
向に流動させることとしたが、これに代えて、図5に示
すように、加工液受板部材6に、溝ローラ7b,7cか
ら切断加工域Aに向かうに従って漸次低くなる傾斜部1
7を設けることとしてもよい。
【0050】特に、ワイヤ8を一方向に走行させる場合
には、図6に示すように、溝ローラ7b,7c間のワイ
ヤ8を若干傾斜させるとともに、このワイヤ8に沿わせ
るようにして加工液受板部材6も切断加工域Aの方向に
向かって漸次低くなるように傾斜させることとしてもよ
い。
【0051】これらの場合には、ノズル15,16から
の加工液Lの散布方向に関わらず、当該傾斜部17によ
って、加工液Lが切断加工域Aに向けて流動させられる
ことになり、上記実施形態と同様、ワイヤ8への加工液
Lの付着性を向上させ、切断加工の効率を向上すること
ができるという効果を奏することができる。
【0052】また、上記第2の実施形態における平坦な
上面を有する平板よりなる加工液受板部材6に代えて、
図7に示すように、上面にワイヤ8の走行方向に沿う複
数の溝18を形成してなるものを採用することとしても
よい。これによれば、ノズル15,16から供給された
加工液Lが加工液受板部材6に受け止められると、加工
液Lは加工液受板部材6の上面に形成された複数の溝1
8を満たしつつ、該溝18内を流動させられる。したが
って、加工液受板部材6の上面にワイヤ8を浸漬状態と
するために十分な深さの加工液Lの層を容易に形成する
ことができ、ワイヤ8に加工液Lを確実に付着させるこ
とができる。
【0053】また、上記第2の実施形態においては、加
工液循環手段21のポンプ21dの作動により、ノズル
15,16から加工液を噴射させることとしたが、これ
に代えて、あるいは、これとは別に、加工液供給装置5
が、加工液貯留槽32の下方に受け皿のような回収装置
とこれに接続されるフィルタおよびポンプとを有するこ
ととして、該ポンプにより汲み上げた加工液Lをノズル
15,16に供給することにより、加工液貯留槽32か
らのオーバーフローを許容することとしてもよい。
【0054】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1の発明に
係るワイヤ式切断加工装置は、被切断部材の切断加工域
を通過するワイヤの下方に、ワイヤから落下する加工
液、切粉および被切断部材の切断破片を受け止める受け
皿部材を具備するので、それらの落下物が切断加工域の
下方に配置されている溝ローラ、ワイヤ等の機械部品に
降りかかることを未然に防止して、当該機械部品の健全
性を維持することができるという効果を奏する。
【0055】また、請求項2の発明に係るワイヤ式切断
加工装置によれば、受け皿部材によって受け止めた加工
液を加工液供給装置に供給するように循環して再利用す
ることができる。また、加工液循環手段の作動により、
受け皿部材から加工液を抜き出すので、受け皿部材から
加工液がオーバーフローしないように、その液位を調整
することができる。したがって、受け皿部材に受け止め
た加工液や切粉が受け皿部材から落下することを確実に
防止して、ワイヤ等の健全性をさらに効果的に維持する
ことができるという効果を奏する。
【0056】また、請求項3の発明に係るワイヤ式切断
加工装置は、受け皿部材が、液面をワイヤに近接させる
ように加工液を貯留し、被切断部材の切断された下側部
分を加工液中に浸漬させる加工液貯留槽よりなるので、
切断加工の進行に伴い、被切断部材の下部が、ワイヤの
下方に突出すると同時に加工液貯留槽の加工液内に浸漬
され、切断加工により形成された溝内に配される切断加
工部に毛細管現象によって加工液を供給することができ
る。したがって、切断加工中のワイヤに常時加工液を供
給することができ、切断加工を効率よく実施することが
できるという効果を奏する。
【0057】また、請求項4の発明に係るワイヤ式切断
加工装置は、切断加工域と溝ローラとの間に張られるワ
イヤの下方に、加工液貯留槽に接続される加工液受板部
材を近接配置し、加工液供給装置の供給口から加工液受
板部材の上面に加工液を供給するので、加工液受板部材
の上面に形成された加工液層内にワイヤを浸漬させるこ
とにより、切断加工域に向かうワイヤに十分な加工液を
付着させて切断加工の効率を高めることができるという
効果を奏する。
【0058】さらに、請求項5の発明に係るワイヤ式切
断加工装置は、加工液受板部材が、溝ローラから切断加
工域に向けて漸次低くなる傾斜部を具備するので、加工
液供給装置の供給口から供給された加工液を当該傾斜部
によって切断加工域に向けて流動させることができる。
したがって、同じく切断加工域に向けて走行させられる
ワイヤと加工液との相対速度が減じられ、加工液を、切
断加工域においてワイヤが被切断部材を切断加工する直
前までワイヤに伴わせて移動させ、ワイヤに十分に付着
させることができる。
【0059】また、請求項6の発明に係るワイヤ式切断
加工装置は、加工液供給装置が、加工液受板部材上に受
け止められた加工液を切断加工域に向けて流動させるよ
うに加工液を噴出するノズルを具備しているので、上記
と同様にワイヤへの加工液の付着性を向上させて、より
効率のよい切断加工を実施することができるという効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るワイヤ式切断加工装置の第1の実
施形態を示す切断機構と押付装置の正面図である。
【図2】本発明に係るワイヤ式切断加工装置の第2の実
施形態を示す切断機構と押付装置の正面図である。
【図3】図2のワイヤ式切断加工装置の切断加工域の両
側に配されるノズルと加工液受板部材とを示す斜視図で
ある。
【図4】図2のワイヤ式切断加工装置の切断加工域のノ
ズルと加工液受板部材とを示す一部を切断した正面図で
ある。
【図5】本発明に係るワイヤ式切断加工装置の加工液受
板部材の変形例を示す一部を切断した正面図である。
【図6】本発明に係るワイヤ式切断加工装置の加工液受
板部材の他の変形例を示す一部を切断した正面図であ
る。
【図7】本発明に係るワイヤ式切断加工装置の加工液受
板部材の他の変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
1,31 ワイヤ式切断加工装置 3 ワイヤ走行装置 4 押付装置 5 加工液供給装置 6 加工液受板部材 7a,7b,7c 溝ローラ 8 ワイヤ 9 被切断部材 15,16 ノズル(供給口) 17 傾斜部 18 溝(ワイヤ挿通溝) 20 受け皿部材 21 加工液循環手段 32 加工液貯留槽(受け皿部材) A 切断加工域 L 加工液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂本 敦 埼玉県大宮市桜木町1丁目7番5号 ソニ ックシティビル21階 三菱マテリアル株式 会社生野製作所大宮事務所内 (72)発明者 内田 高広 埼玉県大宮市桜木町1丁目7番5号 ソニ ックシティビル21階 三菱マテリアル株式 会社生野製作所大宮事務所内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の溝ローラの間に張設されたワイヤ
    をワイヤ走行装置によって所定速度で走行させながら、
    被切断部材を押付装置によって上記ワイヤに上方から押
    し付けるとともに、加工液供給装置から前記被切断部材
    の切断加工部に砥粒を含む加工液を供給しつつ前記被切
    断部材を切断加工するワイヤ式切断加工装置であって、 前記被切断部材の切断加工域を通過するワイヤの下方に
    近接し、ワイヤから落下する加工液、切粉および被切断
    部材の切断破片を受け止める受け皿部材を具備すること
    を特徴とするワイヤ式切断加工装置。
  2. 【請求項2】 受け皿部材に受け止めた加工液を加工液
    供給装置に供給する加工液循環手段が設けられているこ
    とを特徴とする請求項1記載のワイヤ式切断加工装置。
  3. 【請求項3】 前記受け皿部材が、液面をワイヤに近接
    させるように加工液を貯留し、被切断部材の切断された
    下側部分を加工液中に浸漬させる加工液貯留槽よりなる
    ことを特徴とする請求項1または請求項2記載のワイヤ
    式切断加工装置。
  4. 【請求項4】 加工液貯留槽に接続されかつ切断加工域
    と溝ローラとの間に張られるワイヤの下方に近接配置さ
    れ、その上面に形成される加工液層内にワイヤを浸漬さ
    せる加工液受板部材を具備するとともに、 加工液供給装置が、前記加工液受板部材の上面に加工液
    を供給する供給口を有することを特徴とする請求項1か
    ら請求項3のいずれかに記載のワイヤ式切断加工装置。
  5. 【請求項5】 加工液受板部材が、溝ローラから切断加
    工域に向けて漸次低くなる傾斜部を具備することを特徴
    とする請求項1から請求項4のいずれかに記載のワイヤ
    式切断加工装置。
  6. 【請求項6】 加工液供給装置が、加工液受板部材上に
    受け止められた加工液を切断加工域に向けて流動させる
    ように加工液を噴出するノズルを具備していることを特
    徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載のワイ
    ヤ式切断加工装置。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007054913A (ja) * 2005-08-24 2007-03-08 Denso Corp ワイヤソー加工装置及びワイヤソーによる加工方法
JP2008213111A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Sharp Corp マルチワイヤーソーおよびスラリー供給方法
JP2010194706A (ja) * 2009-01-29 2010-09-09 Kyocera Corp 基板の製造方法
JP2011093034A (ja) * 2009-10-29 2011-05-12 Takatori Corp ワイヤソーの異物除去装置
JP2012218090A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Siltronic Ag ワイヤーソーによるワークの切断方法
JP2016203321A (ja) * 2015-04-24 2016-12-08 株式会社安永 ワイヤソー及び該ワイヤソーを使用し、ワークから複数のスライス品を製造する製造方法。
CN106956369A (zh) * 2016-01-08 2017-07-18 陈立文 绳锯机
CN108000363A (zh) * 2017-12-17 2018-05-08 孟静 一种切割装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007054913A (ja) * 2005-08-24 2007-03-08 Denso Corp ワイヤソー加工装置及びワイヤソーによる加工方法
JP4622741B2 (ja) * 2005-08-24 2011-02-02 株式会社デンソー ワイヤソー加工装置及びワイヤソーによる加工方法
JP2008213111A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Sharp Corp マルチワイヤーソーおよびスラリー供給方法
JP2010194706A (ja) * 2009-01-29 2010-09-09 Kyocera Corp 基板の製造方法
JP2011093034A (ja) * 2009-10-29 2011-05-12 Takatori Corp ワイヤソーの異物除去装置
JP2012218090A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Siltronic Ag ワイヤーソーによるワークの切断方法
US9073235B2 (en) 2011-04-05 2015-07-07 Siltronic Ag Method for cutting workpiece with wire saw
JP2016203321A (ja) * 2015-04-24 2016-12-08 株式会社安永 ワイヤソー及び該ワイヤソーを使用し、ワークから複数のスライス品を製造する製造方法。
CN106956369A (zh) * 2016-01-08 2017-07-18 陈立文 绳锯机
CN108000363A (zh) * 2017-12-17 2018-05-08 孟静 一种切割装置

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