JPH09186192A

JPH09186192A - 半導体装置の接続構造

Info

Publication number: JPH09186192A
Application number: JP22196A
Authority: JP
Inventors: Naoki Miyaji; 直己宮地; Shiro Yota; 史郎要田
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1996-01-05
Filing date: 1996-01-05
Publication date: 1997-07-15

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は液晶パネル等の被接続装置に対しキャ
リアテープを用いて駆動ＩＣ等の半導体装置を接続する
半導体装置の接続構造に関し、半導体装置の実装効率を
向上すると共にコストの低減を図ることを課題とする。【解決手段】駆動ＩＣ12が搭載されたキャリアテープ13
を複数個隣接して配設するものであり、液晶表示素子16
に形成された接続電極と駆動ＩＣ12に形成された電極パ
ッドとを、リード17,18 が形成されたキャリアテープ13
により電気的に接続する半導体装置の接続構造におい
て、電極パッドの配設ピッチに比べて接続電極の配設ピ
ッチを等しいか或いは小さく設定する。また、キャリア
テープ13を駆動ＩＣ12が搭載された装置搭載部13a とリ
ード17,18 が形成された引き回し部13b とにより構成
し、かつ、隣接して配設されるキャリアテープ13の少な
くとも装置搭載部13a の一部が重畳するよう配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の接続構
造に係り、特に液晶パネル等の被接続装置に対しキャリ
アテープを用いて駆動ＩＣ等の半導体装置を接続する半
導体装置の接続構造に関する。

【０００２】例えば、液晶表示装置を用いてカラー画像
をスクリーン上に拡大投写する投写型表示装置が実用化
されている。この種の投写型表示装置に配設される液晶
表示装置は、液晶パネルとこの液晶パネルを駆動する駆
動ＩＣ等の半導体装置とにより構成されており、液晶パ
ネルと半導体装置とはキャリアテープを用いて電気的に
接続された構成とされている。

【０００３】近年、この種の液晶表示装置は高密度化及
びコストの低減が図られており、従って液晶パネルと半
導体装置とを接続する接続構造においても、高密度に配
線を配設できると共にコストの低減を図りうる接続構造
が要望されている。

【０００４】

【従来の技術】図８は、従来における半導体装置の接続
構造の一例を示している。同図では、投写型表示装置に
配設される液晶表示装置において、半導体装置１（駆動
ＩＣ）をキャリアテープ２を用いて液晶パネル３に電気
的に接続する構造を示している。

【０００５】半導体装置１はキャリアテープ２にＴＡＢ
(Tape Automated Bonding)実装により配設されている。
具体的には、半導体装置１のキャリアテープ２と対向す
る面には電極パッド（図示せず）が形成されており、こ
の電極パッドにバンプを配設し、キャリアテープ２に形
成されている出力リード４及び入力リード５にフェイス
ダウンボンディングにより接合される。

【０００６】一方、液晶パネル３の外周位置にも接続電
極（図示せず）が形成されており、キャリアテープ２の
半導体装置１の配設位置と異なる側の端部はこの液晶パ
ネル３に形成された接続電極に電気的に接続される。こ
れにより、半導体装置１はキャリアテープ２を介して液
晶パネル３に電気的に接続される構造とされていた。

【０００７】尚、上記した出力リード４は半導体装置１
の出力側の電極パッドと接合され、入力リード５は半導
体装置１の入力側の電極パッドと接合された構成とされ
ている。ところで、現在の液晶パネル３を駆動するため
の半導体装置１は、上記したＴＡＢ実装により電極パッ
ドのパッドピッチを0.08mm程度まで狭ピッチ化できるよ
うになっており、チップサイズはパッド数にあまり左右
されずに設定できるようになってきている。

【０００８】しかるに、半導体装置１の小型化，高密度
化を優先して電極パッドを狭ピッチ化した場合、半導体
装置１の製造において高精度な微細加工が必要となり半
導体装置１のコストが上昇してしまう。従って、自ずか
ら小型化及び高密度化と製品コストとが釣り合う電極パ
ッドのピッチが存在することとなり、これに伴い半導体
装置１の大きさも上記釣り合いが取れる大きさに設定さ
れることとなる。

【０００９】一方、キャリアテープ２と液晶パネル３と
の接続に注目すると、従来では液晶パネル３に配設され
る接続電極は半導体装置１の電極パッドの配設ピッチ程
狭ピッチ化を行うことができなかった。このため、半導
体装置１に形成される電極パッドのピッチ（Ｐ１）及び
液晶パネル３に形成される接続電極のピッチ（Ｐ２）を
最も狭ピッチに設定してた場合、図８に示されるよう
に、電極パッドのピッチＰ１と接続電極のピッチＰ２と
の間に差が生じてしまう（Ｐ１＜Ｐ２）。

【００１０】このため、従来の半導体装置１の接続構造
では、図示されるようにアウターリード４が配設される
キャリアテープ２の引き出し部６は、半導体装置１が搭
載される装置搭載部７に対して幅広の形状となってい
た。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記のよう
にキャリアテープ２の引き出し部６が装置搭載部７に対
して幅広とされた構成では、隣接する装置搭載部７の間
に隙間（図中、矢印Ａで示す）が発生してしまい、この
隙間Ａがいわゆるデットスペースとなる。このため、配
設空間の利用効率が悪化してしまい、半導体装置１を高
密度に配設できなくなるという問題点があった。

【００１２】また、半導体装置１として高集積化された
ものを用いるため、上記のように高精度な微細加工が必
要となり半導体装置１のコストが上昇してしまうという
問題点もある。本発明は上記の点に鑑みてさなれたもの
であり、半導体装置の実装効率を向上すると共にコスト
の低減を図った半導体装置の接続構造を提供することを
目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、下記の手段を講じたことを特徴とするも
のである。請求項１記載の発明では、被接続装置に対し
て半導体装置が搭載されたキャリアテープを複数個隣接
して配設するものであり、前記被接続装置に形成された
接続電極と前記半導体装置に形成された電極パッドと
を、リードが形成された前記キャリアテープにより電気
的に接続する半導体装置の接続構造において、前記電極
パッドの配設ピッチに比べ、前記接続電極の配設ピッチ
を等しいか或いは小さく設定すると共に、前記キャリア
テープを前記半導体装置が搭載された装置搭載部とリー
ドパターンが形成された引き回し部とにより構成し、か
つ、隣接して配設される前記キャリアテープの少なくと
も装置搭載部の一部が重畳するよう配置したことを特徴
とするものである。

【００１４】また、請求項２記載の発明では、被接続装
置に対して半導体装置が搭載されたキャリアテープを複
数個隣接して配設するものであり、前記被接続装置に形
成された接続電極と前記半導体装置に形成された電極パ
ッドとを、リードが形成された前記キャリアテープによ
り電気的に接続する半導体装置の接続構造において、前
記電極パッドの配設ピッチに比べ、前記接続電極の配設
ピッチを等しいか或いは小さく設定すると共に、前記キ
ャリアテープを前記半導体装置が搭載された装置搭載部
とリードパターンが形成された引き回し部とにより構成
し、かつ、隣接する前記装置搭載部を隙間なく配置した
ことを特徴とするものである。

【００１５】また、請求項３記載の発明では、被接続装
置に対して半導体装置が搭載されたキャリアテープを複
数個隣接して配設するものであり、前記被接続装置に形
成された接続電極と前記半導体装置に形成された電極パ
ッドとを、リードが形成された前記キャリアテープによ
り電気的に接続する半導体装置の接続構造において、前
記電極パッドの配設ピッチに比べ、前記接続電極の配設
ピッチを等しいか或いは小さく設定すると共に、前記キ
ャリアテープを前記半導体装置が搭載された装置搭載部
と、リードパターンが形成された引き回し部とにより構
成し、かつ、前記引き回し部の長さを隣接する前記キャ
リアテープ間で異ならせ、前記装置搭載部に搭載された
前記半導体装置が千鳥状に配置される構成としたことを
特徴とするものである。

【００１６】更に、請求項４記載の発明では、被接続装
置に対して半導体装置が搭載されたキャリアテープを複
数個隣接して配設するものであり、前記被接続装置に形
成された接続電極と前記半導体装置に形成された電極パ
ッドとを、リードが形成された前記キャリアテープによ
り電気的に接続する半導体装置の接続構造において、前
記電極パッドの配設ピッチに比べ、前記接続電極の配設
ピッチを等しいか或いは小さく設定すると共に、前記キ
ャリアテープを前記半導体装置が搭載された装置搭載部
と、リードパターンが形成された引き回し部とにより構
成し、かつ、前記キャリアテープを前記被接続装置に傾
けて配設し、前記隣接するキャリアテープ間で装置搭載
部と引き回し部とが接するよう配置したことを特徴とす
るものである。

【００１７】上記の各手段は、次のように作用する。請
求項１乃至４記載の発明によれば、半導体装置に形成さ
れた電極パッドの配設ピッチに比べ、被接続装置に形成
された接続電極の配設ピッチは等しいか或いは小さく設
定される。よって、キャリアテープの装置搭載部は引き
回し部に比べて同一幅或いは幅広な形状となる。これに
伴い、半導体装置に形成される電極パッドの配設ピッチ
は被接続装置に形成された接続電極の配設ピッチに従う
ため、電極パッドの配設ピッチを形成可能な最も狭いピ
ッチ（最狭ピッチ）に比べて広くすることができ、従っ
て半導体装置のコストを低減することができる。

【００１８】また、請求項１乃至４記載の発明では、隣
接するキャリアテープ間で無駄な空間（デットスペー
ス）が発生することを抑制でき、半導体装置の効率的な
実装を行うことができる。よって、被接続装置に半導体
装置を多数個配設できることにより高密度に実装するこ
とができ、また従来と同数の半導体装置を設けた場合に
は実装面積の省スペース化及びキャリアテープの小型化
を図ることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面と共に説明する。以下の説明では、半導体装置の接
続構造として液晶表示装置を例に挙げ、液晶表示装置に
設けられる半導体装置（駆動ＩＣ）をキャリアテープを
用いて液晶パネルに電気的に接続する構造について説明
する。

【００２０】本発明が適用される液晶表示装置１０は、
例えば投写型表示装置（投写型液晶プロジェクター）に
組み込まれ使用されるものである。先ず、投写型表示装
置の構成について簡単に説明しておく。図２は投写型表
示装置２０の構成図である。同図に示す投写型表示装置
２０は、白色光を生成する光源３２からの光を色分離光
学部品として機能するダイクロイックミラー（以下、色
分離光学ミラーという）２１，２２により夫々異なる波
長帯域の３原色光Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）に分離
し、この色分離された各色分離光に対して画像変調を行
う表示手段として機能する画像重畳部３５〜３７により
外部から入来する原色信号Ｅ_R、Ｅ_G、Ｅ_Bに基づいて
各原色光の画像を生成し、更に合成光学部品として機能
するダイクロイックミラー（以下、合成光学ミラーとい
う）２３，２４によりこれら各原色光の画像を合成して
カラー画像を得た後、投写レンズ３０により所定の焦点
位置に配設されたスクリーン（図示せず）上にカラー画
像を表示する構成とされている。

【００２１】光源３２は例えばハロゲン電球、メタルハ
ライド電球等が使用され、白色光が照射される構成とさ
れている。また、３１は光源３２からの光を反射して均
一に放射するための反射板である。また、上記の光源３
２から投写レンズ３０に至る光路中には、同図に示され
る所定の光路を形成するために全反射ミラー３３，３４
が配設されている。

【００２２】また、画像重畳部３５〜３７は、集光レン
ズ３５ａ〜３７ａ，検光子（アナライザー），偏光子
（ポラライザー），及び後に説明する液晶表示装置１０
が配設された液晶ライトバルブユニット３５ｂ〜３７ｂ
等により構成されている。この液晶ライトバルブユニッ
ト３５ｂ〜３７ｂは、原色信号Ｅ_B，Ｅ_R，Ｅ_Gに基づ
いてその光透過率分布を任意に可変制御して青色光，赤
色光，緑色光による所望の画像を生成する。生成された
３原色の各画像は、合成光学ミラー２３，２４により合
成されて一つのカラー画像とされ、集光レンズ３５ａ〜
３７ａ、投写レンズ３０等の投写光学系によってスクリ
ーンに拡大投写される。

【００２３】上記した投写型表示装置２０を構成する各
光学的部品はフレーム２９内に取り付けられている。特
に、色分離光学ミラー２１，２２及び合成光学ミラー２
３，２４は、取付機構４０を用いてフレーム２９内に取
り付けられている。続いて、上記の各液晶ライトバルブ
ユニット３５ｂ〜３７ｂに夫々取り付けられている液晶
表示装置１０の構成について図１及び図３を用いて説明
する。

【００２４】液晶表示装置１０は、大略するとライトバ
ルブ１１，半導体装置１２（以下、駆動ＩＣという），
及びキャリアテープ１３（ＴＣＰ）等を具備した構成と
されている。ライトバルブ１１は、出射側基板１４と入
射側基板１５（共にガラス板によりなる）とを具備して
おり、図中破線で示す範囲が液晶表示素子１６として機
能するよう構成されている。

【００２５】具体的には、出射側基板１４及び入射側基
板１５にはマトリックス状に透明電極（Ｘ座標電極，Ｙ
座標電極）が配設されており、また出射側基板１４と入
射側基板１５との間には液晶が封入されている。そし
て、マトリックス状に配設された透明電極の所定座標電
極に電圧印加することにより、当該座標電極の交差する
点における液晶が動作し画像の生成が行われる。

【００２６】駆動ＩＣ１２は上記した液晶表示素子１６
を駆動するものであり、キャリアテープ１３にＴＡＢ(T
ape Automated Bonding)実装により配設されている。具
体的には、駆動ＩＣ１２のキャリアテープ１３と対向す
る面には半田バンプが設けられた電極パッド（図示せ
ず）が形成されており、このバンプをキャリアテープ１
３に形成されている出力ーリード１７及び入力リード１
８にフェイスダウンボンディングすることにより駆動Ｉ
Ｃ１２をキャリアテープ１３に接合する。

【００２７】一方、液晶表示素子１６を構成する出射側
基板１４の外周位置にも接続電極（図示せず）が形成さ
れており、キャリアテープ１３の駆動ＩＣ１２の配設位
置と異なる側の端部はこの出射側基板１４に形成された
接続電極に電気的に接続される。これにより、駆動ＩＣ
１２はキャリアテープ１３を介して液晶表示素子１６と
電気的に接続された構造となる。尚、上記した出力リー
ド１７は駆動ＩＣ１２の出力側の電極パッドと接合さ
れ、入力リード１８は駆動ＩＣ１２の入力側の電極パッ
ドと接合された構成とされている。

【００２８】上記した駆動ＩＣ１２は、前記した投写型
表示装置２０の制御回路に接続されており、制御回路か
ら転送される画像データは駆動ＩＣ周辺回路（図示せ
ず）において振り分けられ、所定の駆動ＩＣ１２に供給
される。駆動ＩＣ１２は、この駆動ＩＣ周辺回路から供
給される画像データに基づき、所定の透明電極に対し電
圧印加処理を行う。

【００２９】図７はキャリアテープ１３を拡大して示す
平面図である。キャリアテープ１３は、駆動ＩＣ１２が
搭載される装置搭載部１３ａと出力リード１７が主に形
成された引き回し部１３ｂとにより構成されている。ま
た、キャリアテープ１３の装置搭載部１３ａに配設され
る矩形状の駆動ＩＣ１２は、いわゆる一辺入力三辺出力
構造とされたＩＣであり、図中辺１２ａは入力側であり
辺１２ｂ〜１２ｄは出力側とされている。よって、入力
リード１８は駆動ＩＣ１２の辺１２ａから延出し、出力
リード１７は駆動ＩＣ１２の各辺１２ｂ〜１２ｄから延
出する。

【００３０】この駆動ＩＣ１２の各辺１２ａ〜１２ｄに
おける出力リード１７のリードピッチは駆動ＩＣ１２に
形成された電極パッドの配設ピッチと等しくなってい
る。また、出力リード１７の液晶表示素子１６と接続さ
れる部位における出力リード１７のリードピッチは、出
射側基板１４（液晶表示素子１６）に形成された接続電
極の配設ピッチと等しくなっている。

【００３１】上記構成において、本発明に係る接続構造
では、駆動ＩＣ１２に形成された電極パッドの配設ピッ
チ（Ｐ１）に比べ、出射側基板１４に形成された接続電
極の配設ピッチ（Ｐ２）を等しいか或いは小さく設定し
た（Ｐ１≧Ｐ２）ことを特徴とする。本実施例では、電
極パッドの配設ピッチＰ１と接続電極の配設ピッチＰ２
とを等しく（Ｐ１＝Ｐ２）した例を示している。

【００３２】上記のように駆動ＩＣ１２に形成された電
極パッドの配設ピッチＰ１及び出射側基板１４に形成さ
れた接続電極の配設ピッチＰ２を設定することにより、
キャリアテープ１３の装置搭載部１３ａは引き回し部１
３ｂに比べて同一幅或いは幅広な形状となる。

【００３３】特に、本実施例のように一辺入力三辺出力
構造の駆動ＩＣ１２を用いた場合には、図７に示される
ように駆動ＩＣ１２の辺１２ｂ，１２ｄから延出した出
力リード１７は液晶表示素子１６との接合位置に向けリ
ードの引き回しを行う必要があるため、必然的に装置搭
載部１３ａは引き回し部１３ｂに比べて幅広な形状とな
る。

【００３４】また、上記のように電極パッドの配設ピッ
チＰ１及び接続電極の配設ピッチＰ２を設定することに
より、駆動ＩＣ１２に形成される電極パッドの配設ピッ
チＰ１は液晶表示素子１６側に形成される接続電極の配
設ピッチＰ２に従うこととなる。よって、電極パッドの
配設ピッチＰ１を形成可能な最も狭いピッチ（最狭ピッ
チ）に比べて広くすることができ、従って駆動ＩＣ１２
の製造に際し高精度の微細加工等を行う必要がなくなる
ため、駆動ＩＣ１２のコストを低減することができる。

【００３５】一方、図１に示されるようにキャリアテー
プ１３は液晶表示素子１６に複数個連接して配設される
が、上記のように装置搭載部１３ａが引き回し部１３ｂ
に比べて幅広の形状となった場合においても、隣接する
キャリアテープ１３間で無駄な空間（デットスペース）
が発生することを抑制する必要がある。

【００３６】そこで、図１及び図３に示す第１実施例で
は、図７に示す装置搭載部１３ａの両側部に形成された
鍔部１３ｃが、隣接するキャリアテープ１３間で重畳さ
れるよう配置したことを特徴とするものである。装置搭
載部１３ａが引き回し部１３ｂに比べて幅広の形状のキ
ャリアテープ１３では、隣接する引き回し部１３ｂ間で
デットスペースが発生し易い。

【００３７】しかるに、上記のように隣接するキャリア
テープ１３の一部（鍔部１３ｃ）が重畳することにより
無駄な空間が発生することを抑制でき、駆動ＩＣ１２及
びキャリアテープ１３の効率的な実装を行うことができ
る。これにより、液晶表示素子１６に駆動ＩＣ１２を多
数個配設できることにより生成される画像の鮮明度を向
上することができ、また従来と同数の駆動ＩＣ１２を設
けた場合には実装面積の省スペース化及びキャリアテー
プ１３の小型化を図ることができる。

【００３８】図４乃至図６は、本発明の他実施例に係る
接続構造を示している。尚、図４乃至図６において、図
１及び図３に示した第１実施例と同一構成については同
一符号を附してその説明を省略する。図４は本発明の第
２実施例を示している。本実施例では、隣接する装置搭
載部１３ａを隙間なく配置したことを特徴とするもので
ある。この構成は、装置搭載部１３ａの幅寸法と引き回
し部１３ｂの幅寸法が同一の構成に適用した場合に効果
がある。

【００３９】また、図５は本発明の第３実施例を示して
いる。本実施例では、引き回し部１３ｂの長さを隣接す
る各キャリアテープ１３Ａ〜１３Ｃ間で異ならせ、各装
置搭載部１３ａ_-A〜１３ａ_-Cに搭載された駆動ＩＣ１２
_-A〜１２_-Cが平面視した状態で千鳥状に配置されたこと
を特徴とするものである。

【００４０】即ち、キャリアテープ１３Ｂの引き回し部
１３ｂ_-Bは、他のキャリアテープ１３Ａ，１３Ｃの引き
回し部１３ｂ_-A,１３ｂ_-Cよりも長く設定されており、
これにより駆動ＩＣ１２_-Bは他の駆動ＩＣ１２_-A,１２
_-Cに対して外側に突出し、平面視した状態で千鳥状に配
置された状態となる。

【００４１】この構成とすることにより、キャリアテー
プ１３Ａ，１３Ｃに形成された幅広の装置搭載部１３ａ
_-A，１３ａ_-Cは、キャリアテープ１３Ｂに形成された幅
狭な引き回し部１３ｂ_-Bと対峙することとなり、無駄な
空間が発生することを抑制でき、駆動ＩＣ１２及びキャ
リアテープ１３の効率的な実装を行うことができる。

【００４２】また、図６は本発明の第４実施例を示して
いる。本実施例では、各キャリアテープ１３を液晶表示
素子１６に傾けて配設し、隣接するキャリアテープ１３
間で装置搭載部１３ａと引き回し部１３ｂとが接するよ
う配置したことを特徴とするものである。この構成とし
ても、無駄な空間が発生することを抑制でき、駆動ＩＣ
１２及びキャリアテープ１３の効率的な実装を行うこと
ができる。

【００４３】尚、上記した各実施例では、液晶表示装置
１０において駆動ＩＣ１２をキャリアテープ１３を用い
て液晶表示素子１６に接続する構造を例に挙げて説明し
たが、本発明に係る半導体装置の接続構造は他の電子機
器においても適用できることは勿論である。

【００４４】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、電極パッド
の配設ピッチを形成可能な最も狭いピッチ（最狭ピッ
チ）に比べて広くすることができ、従って半導体装置の
コストを低減することができる。

【００４５】また、被接続装置に半導体装置を多数個配
設できることにより高密度に実装することができ、また
従来と同数の半導体装置を設けた場合には実装面積の省
スペース化及びキャリアテープの小型化を図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を適用した液晶表示装置を
示す斜視図である。

【図２】液晶表示装置が組み込まれる投写型表示装置の
一例を示す図である。

【図３】本発明の第１実施例を適用した液晶表示装置を
示す平面図である。

【図４】本発明の第２実施例を適用した液晶表示装置を
示す平面図である。

【図５】本発明の第３実施例を適用した液晶表示装置を
示す平面図である。

【図６】本発明の第４実施例を適用した液晶表示装置を
示す平面図である。

【図７】キャリアテープを拡大して示す図である。

【図８】従来における半導体装置の接続構造の一例を説
明するための図である。

【符号の説明】

１０液晶表示装置１１ライトバルブ１２，１２_-A〜１２_-C 駆動ＩＣ１３，１３Ａ〜１３Ｃキャリアテープ１３ａ，１３ａ_-A〜１３ａ_-C 装置搭載部１３ｂ，１３ｂ_-A〜１３ｂ_-C 引き回し部１３ｃ鍔部１４出射側基板１５入射側基板１６液晶表示素子１７出力リード１８入力リード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被接続装置に対して半導体装置が搭載さ
れたキャリアテープを複数個隣接して配設するものであ
り、前記被接続装置に形成された接続電極と前記半導体
装置に形成された電極パッドとを、リードが形成された
前記キャリアテープにより電気的に接続する半導体装置
の接続構造において、前記電極パッドの配設ピッチに比べ、前記接続電極の配
設ピッチを等しいか或いは小さく設定すると共に、前記キャリアテープを前記半導体装置が搭載された装置
搭載部とリードパターンが形成された引き回し部とによ
り構成し、かつ、隣接して配設される前記キャリアテープの少なく
とも装置搭載部の一部が重畳するよう配置したことを特
徴とする半導体装置の接続構造。
【請求項２】被接続装置に対して半導体装置が搭載さ
れたキャリアテープを複数個隣接して配設するものであ
り、前記被接続装置に形成された接続電極と前記半導体
装置に形成された電極パッドとを、リードが形成された
前記キャリアテープにより電気的に接続する半導体装置
の接続構造において、前記電極パッドの配設ピッチに比べ、前記接続電極の配
設ピッチを等しいか或いは小さく設定すると共に、前記キャリアテープを前記半導体装置が搭載された装置
搭載部とリードパターンが形成された引き回し部とによ
り構成し、かつ、隣接する前記装置搭載部を隙間なく配置したこと
を特徴とする半導体装置の接続構造。
【請求項３】被接続装置に対して半導体装置が搭載さ
れたキャリアテープを複数個隣接して配設するものであ
り、前記被接続装置に形成された接続電極と前記半導体
装置に形成された電極パッドとを、リードが形成された
前記キャリアテープにより電気的に接続する半導体装置
の接続構造において、前記電極パッドの配設ピッチに比べ、前記接続電極の配
設ピッチを等しいか或いは小さく設定すると共に、前記キャリアテープを前記半導体装置が搭載された装置
搭載部と、リードパターンが形成された引き回し部とに
より構成し、かつ、前記引き回し部の長さを隣接する前記キャリアテ
ープ間で異ならせ、前記装置搭載部に搭載された前記半
導体装置が千鳥状に配置される構成としたことを特徴と
する半導体装置の接続構造。
【請求項４】被接続装置に対して半導体装置が搭載さ
れたキャリアテープを複数個隣接して配設するものであ
り、前記被接続装置に形成された接続電極と前記半導体
装置に形成された電極パッドとを、リードが形成された
前記キャリアテープにより電気的に接続する半導体装置
の接続構造において、前記電極パッドの配設ピッチに比べ、前記接続電極の配
設ピッチを等しいか或いは小さく設定すると共に、前記キャリアテープを前記半導体装置が搭載された装置
搭載部と、リードパターンが形成された引き回し部とに
より構成し、かつ、前記キャリアテープを前記被接続装置に傾けて配
設し、前記隣接するキャリアテープ間で装置搭載部と引
き回し部とが接するよう配置したことを特徴とする半導
体装置の接続構造。