JPH09172287A - 電子機器筐体及びそれを有する電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は電磁波シールド構造部を有する電子
機器筐体に関し、耐久性に富み、且つ、電磁波を十分に
抑圧しうる電磁波シールド構造部を提供することを課題
とする。 【解決手段】 電磁波シールド構造部２２を、電子部品
が組み込まれる合成樹脂製の筐体本体２１の外面には設
けず、専ら筐体本体の内面側にだけ形成して構成する。
電磁波シールド構造部２２は、合成樹脂製筐体本体２１
の内面に被着してある銅膜２３と、銅膜２３を覆ってい
るウレタン膜２４と、ウレタン膜２４を覆っており、上
記銅膜２３と電気的に接続してある銅膜２５とを有する
サンドウィチ構造を有するよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器筐体に係
り、特に、パソコンの合成樹脂製の筐体に関する。パソ
コン等の電子機器の筐体には、デザインの自由度の点等
から成形品である合成樹脂製の筐体が使用されている。
合成樹脂自体には、筐体の内部に組み込まれた電子部品
より発生した電磁波をシールドする機能がないため、筐
体に電磁波をシールドする機能を付加する必要がある。
この場合に、成形品である合成樹脂製の筐体の外面は、
合成樹脂が表れている構成であることが望ましい。傷つ
いても、電磁波をシールドする機能に影響が出ないよう
にするため、また、取り扱い中に付いた汗によって耐久
性が影響を受けないようにするため、また、素地が活か
せるようにするためである。

【０００２】

【従来の技術】図１７は、従来の一例の電子機器筐体１
０を示す。電子機器筐体１０は、成形品である合成樹脂
製の筐体本体１１の内面１１ａにメッキ層１２を有し、
且つ、筐体本体１１の外面１１ｂにメッキ層１３と塗装
層１４を有する構成である。

【０００３】筐体本体１１の外面１１ｂの塗装層１４
は、外面１１ｂのメッキ層１３を隠すために形成してあ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の電子
機器筐体１０は、傷に弱かった。筐体１０の外面に傷が
つくと、メッキ層１３が剥げ、電磁波をシールドする機
能がその分低下するからである。

【０００５】また、電子機器筐体１０は、耐久性の点で
も問題があった。パソコンを持ち運ぶ取り扱い中に付い
た汗等によって塗装層１４が傷み、更には、メッキ層１
３が傷むからである。また、電子機器筐体１０は、デザ
イン的にも問題があった。成形時の素地が活かせないか
らである。

【０００６】なお、筐体本体１１の外面１１ｂのメッキ
層１３を省略しようとすると、電磁波反射させる面が一
つとなってしまい、電磁波をシールドする機能が不十分
となる。よって、従来の筐体１０では、筐体本体１１の
外面１１ｂのメッキ層１３を省略することはできなかっ
た。

【０００７】そこで、本発明は、上記課題を解決した電
子機器筐体及びそれを有する電子機器を提供することを
目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
部品が組み込まれる合成樹脂製の筐体本体と、該筐体本
体の内面側にだけ形成してある電磁波シールド構造部と
よりなり、該電磁波シールド構造部は、上記合成樹脂製
筐体本体の内面に被着してある第１の導電膜と、該導電
膜を覆っている絶縁膜と、該絶縁膜を覆っており、上記
第１の導電膜と電気的に接続してある第２の導電膜とを
有する構成としたものである。

【０００９】請求項２の発明は、電子部品が組み込まれ
る合成樹脂製の筐体本体と、該筐体本体の内面側にだけ
形成してある電磁波シールド構造部とよりなり、該電磁
波シールド構造部は、上記合成樹脂製筐体本体の内面に
被着してある第１の導電膜と、該導電膜を覆っているカ
ーボン、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルのいずれか
を含有する塗料膜と、該塗料膜を覆っており、上記第１
の導電膜と電気的に接続してある第２の導電膜とを有す
る構成としたものである。

【００１０】請求項３の発明は、電子部品が組み込まれ
る合成樹脂製の筐体本体と、該筐体本体の内面側にだけ
形成してある電磁波シールド構造部とよりなり、該電磁
波シールド構造部は、上記合成樹脂製筐体本体の内面に
被着してある第１の導電膜と、絶縁性のシートの片面に
導電膜を有する構造を有し、上記第１の導電膜に接着し
てある片面導電膜付き絶縁性シートとを有する構成とし
たものである。

【００１１】請求項４の発明は、電子部品が組み込まれ
る合成樹脂製の筐体本体と、該筐体本体の内面側にだけ
形成してある電磁波シールド構造部とよりなり、該電磁
波シールド構造部は、上記合成樹脂製筐体本体の内面に
被着してある第１の導電膜と、絶縁性のシートの両面に
導電膜を有する構造を有し、上記第１の導電膜に接着し
てある両面導電膜付き絶縁性シートとを有する構成とし
たものである。

【００１２】請求項５の発明は、電子部品が組み込まれ
る合成樹脂製の筐体本体と、該筐体本体の内面側にだけ
形成してある電磁波シールド構造部とよりなり、該電磁
波シールド構造部は、上記合成樹脂製筐体本体の内面に
被着してある第１の導電膜と、絶縁性シートと、該絶縁
性シートの下面のべたの導電膜と、該絶縁性シートの上
面の配線パターンとを有する構造を有し、該べたの導電
膜を上記第１の導電膜に接着されて固定してあるフレキ
シブルプリント基板とを有する構成としたものである。

【００１３】請求項６の発明は、電子部品が組み込まれ
る合成樹脂製の筐体本体と、該筐体本体の内面側にだけ
形成してある電磁波シールド構造部とよりなり、該電磁
波シールド構造部は、上記合成樹脂製筐体本体の内面に
被着してある第１の導電膜と、導電性シート本体と、該
導電性シート本体の下面の絶縁膜とを有する構造を有
し、該絶縁膜を上記第１の導電膜に接着されて固定して
ある導電性シートとを有する構成としたものである。

【００１４】請求項７の発明は、電子部品が組み込まれ
る合成樹脂製の筐体本体と、該筐体本体の内面側にだけ
形成してある電磁波シールド構造部とよりなり、該電磁
波シールド構造部は、上記合成樹脂製筐体本体の内面に
被着してある第１の導電膜と、導電性シート本体と、該
導電性シート本体の下面に接着してある絶縁性シートと
を有する構造を有し、該絶縁性シートを上記第１の導電
膜に接着されて固定してある導電性シートとを有する構
成としたものである。

【００１５】請求項８の発明は、請求項１乃至７のうち
いずれか一の請求項記載の電子機器筐体を有する構成と
したものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】

〔第１実施例、請求項１の発明の実施例〕図１及び図２
は、本発明の第１実施例になる電子機器筐体２０を示
す。電子機器筐体２０は、電子部品が組み込まれる合成
樹脂製の成形品である、底板２１ａと側壁２１ｂとより
なる筐体本体２１と、この筐体本体２１の内面２１ｃ側
にだけ形成してある電磁波シールド構造部２２とよりな
る。電子機器筐体２０の外面２０ａは、筐体本体２１の
外面２１ｄであり、成形したままの素地である。

【００１７】電磁波シールド構造部２２は、全て膜だけ
で構成したものであり、筐体本体２１の内面２１ｃに被
着してある銅膜２３と、この銅膜２３を覆っているウレ
タン膜２４と、このウレタン膜２４を覆っている銅膜２
５と、この銅膜２５を覆っているニッケル膜２６とより
なる。電子機器筐体２０が電子機器の一部を構成した状
態で、銅膜２５は、グランド電位とされる。

【００１８】銅膜２３は、第１の導電膜を構成し、筐体
本体２１の側壁２１ｂの上端面２１ｅに臨む位置まで設
けてある。ウレタン膜２４は、絶縁膜を構成し、その端
２４ａが、筐体本体２１の側壁２１ｂの上端面２１ｄよ
り寸法ａだけ下がった位置に留まるように形成してあ
る。銅膜２５は、第２の導電膜を構成し、筐体本体２１
の側壁２１ｂの上端面２１ｅに臨む位置まで設けてあ
る。よって、銅膜２３は、その周囲の部分が、ウレタン
膜２４の端２４ａより露出しており、銅膜２５は、その
周囲の部分が、銅膜２３の周囲の部分に被着してある。

【００１９】これにより、電磁波シールド構造部２２
は、絶縁膜であるウレタン膜２４が銅膜２３と銅膜２５
とによりサンドイッチされた構造を有し、銅膜２５が銅
膜２３と電気的に接続された状態とされる。２７は、銅
膜２５と銅膜２３とが電気的に接続されている部位を示
す。

【００２０】図１中二点鎖線で示すように、電子機器筐
体２０内にディスク装置３０及びプリント基板に電子部
品が実装されたプリント基板組立体３１等が組み込ま
れ、電子機器の一部を構成した状態で、銅膜２５は、グ
ランド電位とされる。銅膜２５がグランド電位とされる
と、銅膜２３も確実にグランド電位とされる。よって、
プリント基板組立体３１等より発した電磁波４０は、符
号４１で示すように、先ずは、銅膜２５で反射され、銅
膜２５を透過した電磁波は、符号４２で示すように、銅
膜２３で反射され、二重にシールドされ、電子機器筐体
２０外に漏れ出る電磁波は十分に抑圧される。

【００２１】逆に、外部から電子機器筐体２０内に入り
込もうとする電磁波４５も、最初に、符号４６で示すよ
うに、銅膜２３で反射され、次いで、符号４７で示すよ
うに、銅膜２５で反射され、二重にシールドされ、電子
機器筐体２０内に入り込む電磁波は十分に抑圧される。

【００２２】また、ニッケル膜２６は、側壁２１ｂの上
端面２１ｅの位置まで形成してあり、銅膜２５を完全に
覆っており、銅膜２５が酸化することが防止されてい
る。電子機器筐体２０が電子機器の一部を構成した状態
で、電子機器筐体２０の外面２０ａは、筐体本体２１の
外面２１ｄであり、成形したままの素地である。

【００２３】よって、電子機器筐体２０が電子機器の一
部を構成した状態で、電子機器筐体２０は、以下の三つ
の効果を有する。 (1) 電子機器の取り扱い中等に電子機器筐体２０を何か
にぶつけ電子機器筐体２０を傷つけた場合でも、電磁波
シールド構造部２２が破壊されることは起きず、電磁波
をシールドする機能は少しも低下しない。よって、電子
機器筐体２０は、従来の電子機器筐体に比べて傷に強
い。

【００２４】(2) 電子機器を持ち運ぶ取り扱い中に電子
機器筐体２０に汗が付くことがある。しかし、銅膜２３
等は筐体本体２１の内面２１ｃ側に存在しているため、
汗が銅膜２３等に付くことは無く、よって、汗によって
銅膜２３等が錆たり、剥離したりする悪影響を受ける危
険はない。よって、電子機器筐体２０は、従来の電子機
器筐体に比べて、良好な耐久性を有する。

【００２５】(3) 電子機器筐体２０の外面２０ａは、筐
体本体２１の外面２１ｄであり、成形したままの素地で
ある。よって、電子機器筐体２０は、成形時の素地が活
かせる構成であり、従来の電子機器筐体に比べて、デザ
イン的に有利である。次に、上記の電子機器筐体２０の
製造方法について、図３を参照して説明する。

【００２６】図３（Ａ）は、製造工程を示す。図３
（Ｂ）乃至（Ｇ）は、各工程における状態を示す。先
ず、銅蒸着工程５０を行う。ここでは、図３（Ｂ）に示
すように、合成樹脂製の成形品である筐体本体２１の外
面２１ｄをカバー治具６０で覆った状態とし、銅蒸着を
行い、筐体本体２１の内面２１ｃに銅膜２３を形成す
る。

【００２７】ここで、メッキではなく、蒸着を適用して
いるため、筐体本体２１の外面２１ｄに銅膜２３が付か
ないようにするためには、面倒なマスクをする必要がな
く、筐体本体２１の外面２１ｄをカバー治具６０で覆う
だけで足り、よって、銅蒸着工程５０に要するコストは
安価である。

【００２８】次に、マスキング工程５１を行う。マスキ
ング工程５１は、後に形成する銅膜２５が銅膜２３と電
気的に接続する部位を形成するために行う。図３（Ｃ）
に示すように、マスキングテープ６１を接着して、銅膜
２３が形成された筐体本体２１の側壁２１ｂの上端部２
１ｄ付近の内面２１ｃと、上端部２１ｄとを覆う。

【００２９】マスキングには、板金を使用しても良い。
次に、ウレタン塗装工程５２を行う。特殊ウレタンをス
プレー吹き付けて、クリア塗装を行って、図３（Ｄ）に
示すように、ウレタン膜２４を形成する。塗装はクリア
塗装であるため、塗装に要するコストは安価である。

【００３０】次に、マスキング除去工程５３を行う。図
３（Ｅ）に示すように、マスキングテープ６１を除去す
る。これにより、銅膜２３のうち側壁２１ｂの上端部２
１ｄ付近の部分２３ａが露出する。また、側壁２１ｂの
上端部２１ｄも露出する。

【００３１】次に、銅蒸着工程５４を行う。ここでは、
図３（Ｆ）に示すように、上記の銅蒸着工程５０と同様
に、筐体本体２１の外面２１ｄをカバー治具６０で覆っ
た状態とし、銅蒸着を行い、筐体本体２１の内面２１ｃ
に銅膜２５を形成する。銅膜２５は、ウレタン膜２４上
に形成され、周辺の部分が銅膜２３のうちの上記露出し
ている部分２３ａ上に形成される。

【００３２】ここで、メッキではなく、蒸着を適用して
いるため、筐体本体２１の外面２１ｄに銅膜２５が付か
ないようにするためには、面倒なマスクをする必要がな
く、筐体本体２１の外面２１ｄをカバー治具６０で覆う
だけで足り、よって、銅蒸着工程５４に要するコストは
安価である。

【００３３】最後に、ニッケル蒸着工程５５を行う。こ
こでは、図３（Ｇ）に示すように、上記の銅蒸着工程５
４と同様に、筐体本体２１の外面２１ｄをカバー治具６
０で覆った状態とし、ニッケル蒸着を行い、筐体本体２
１の内面２１ｃにニッケル膜２６を形成する。ニッケル
膜２６は、銅膜２５上に形成され、周辺の部分が側壁２
１ｂの上端部２１ｄ上に形成される。

【００３４】ここで、メッキではなく、蒸着を適用して
いるため、筐体本体２１の外面２１ｄにニッケル膜２６
が付かないようにするためには、面倒なマスクをする必
要がなく、筐体本体２１の外面２１ｄをカバー治具６０
で覆うだけで足り、よって、ニッケル蒸着工程５４に要
するコストは安価である。

【００３５】以上により、電子機器筐体２０が安価に製
造される。 〔第２実施例、請求項２の発明の実施例〕図４は、本発
明の第２実施例になる電子機器筐体２０Ａを示す。電子
機器筐体２０Ａは、筐体本体２１と、この筐体本体２１
の内面２１ｃ側にだけ形成してある電磁波シールド構造
部２２Ａとよりなる。

【００３６】電磁波シールド構造部２２Ａは、上記第１
実施例の電子機器筐体２０の電磁波シールド構造部２２
を構成するウレタン膜２４に代えてカーボン、金、銀、
銅、パラジウム、ニッケルのいずれかを含有する塗料膜
７０を設けた他は、上記の電磁波シールド構造部２２と
同じ構成である。即ち、電磁波シールド構造部２２Ａ
は、筐体本体２１の内面２１ｃに被着してある銅膜２３
と、この銅膜２３を覆っている塗料膜７０と、この塗料
膜７０を覆っている銅膜２５と、この銅膜２５を覆って
いるニッケル膜２６とよりなる。塗料膜７０は、多少の
抵抗を有するけれども、カーボン、金、銀、銅、パラジ
ウム、ニッケルのいずれかを含有していることによっ
て、導電性を有する。

【００３７】電子機器筐体２０Ａ内のプリント基板組立
体３１等より発した電磁波４０は、符号４１で示すよう
に、先ずは、銅膜２５で反射され、次いで、符号４３で
示すように、塗料膜７０で反射され、更には、符号４２
で示すように、銅膜２３で反射され、三重にシールドさ
れ、電子機器筐体２０Ａ外に漏れ出る電磁波は上記の電
子機器筐体２０の場合より更に抑圧される。

【００３８】逆に、外部から電子機器筐体２０Ａ内に入
り込もうとする電磁波４５も、最初に、符号４６で示す
ように、銅膜２３で反射され、次いで、符号４８で示す
ように、塗料膜７０で反射され、更には、符号４７で示
すように、銅膜２５で反射され、三重にシールドされ、
電子機器筐体２０Ａ内に入り込む電磁波は上記の電子機
器筐体２０の場合より更に抑圧される。

【００３９】〔第３実施例、請求項３の発明の実施例〕
図５は、本発明の第３実施例になる電子機器筐体２０Ｂ
を示す。電子機器筐体２０Ｂは、筐体本体２１と、この
筐体本体２１の内面２１ｃ側にだけ形成してある電磁波
シールド構造部２２Ｂとよりなる。

【００４０】電磁波シールド構造部２２Ｂは、シートを
利用した構成であり、筐体本体２１の内面２１ｃに被着
してある銅膜２３と、接着材膜８０により銅膜２３上に
接着してあるポリエステルシート８１と、このポリエス
テルシート８１の上面の銅膜８２とよりなる。

【００４１】上記の電子機器筐体２０Ｂは、図６に示す
ように、ポリエステルシート８１に対して片面メッキさ
れて、ポリエステルシート８１の上面に銅膜８２が形成
された片面銅膜付きポリエステルシート８３を、内面２
１ｃに銅膜２３が被着してある筐体本体２１の内面に、
接着することにより製造される。

【００４２】図５中、電子機器筐体２０Ｂ内のプリント
基板組立体３１等より発した電磁波４０は、符号４１で
示すように、先ずは、銅膜８２で反射され、次いで、符
号４２で示すように、銅膜２３で反射され、二重にシー
ルドされ、電子機器筐体２０Ｂ外に漏れ出る電磁波は抑
圧される。

【００４３】逆に、外部から電子機器筐体２０Ｂ内に入
り込もうとする電磁波４５も、最初に、符号４６で示す
ように、銅膜２３で反射され、次いで、符号４７で示す
ように、銅膜２５で反射され、二重にシールドされ、電
子機器筐体２０Ｂ内に入り込む電磁波は抑圧される。

【００４４】〔第４実施例、請求項４の発明の実施例〕
図７は、本発明の第４実施例になる電子機器筐体２０Ｃ
を示す。電子機器筐体２０Ｃは、筐体本体２１と、この
筐体本体２１の内面２１ｃ側にだけ形成してある電磁波
シールド構造部２２Ｃとよりなる。

【００４５】電磁波シールド構造部２２Ｃは、シートを
利用した構成であり、筐体本体２１の内面２１ｃに被着
してある銅膜２３と、接着材膜８０と、銅膜８３と、ポ
リエステルシート８１と、このポリエステルシート８１
の上面の銅膜８２とよりなる。

【００４６】上記の電子機器筐体２０Ｃは、図８に示す
ように、ポリエステルシート８１に対して両面メッキさ
れて、ポリエステルシート８１の上面に銅膜８２が形成
され、下面に銅膜８４が形成された両面銅膜付きポリエ
ステルシート８３Ａを、内面２１ｃに銅膜２３が被着し
てある筐体本体２１の内面に、接着することにより製造
される。

【００４７】図７中、電子機器筐体２０Ｃ内のプリント
基板組立体３１等より発した電磁波４０は、符号４１で
示すように、先ずは、銅膜８２で反射され、次いで、符
号４３で示すように、銅膜８４で反射され、更には、符
号４２で示すように、銅膜２３で反射され、三重にシー
ルドされ、電子機器筐体２０Ｃ外に漏れ出る電磁波は上
記の電子機器筐体２０Ｂの場合より更に抑圧される。

【００４８】逆に、外部から電子機器筐体２０Ｃ内に入
り込もうとする電磁波４５も、最初に、符号４６で示す
ように、銅膜２３で反射され、次いで、符号４８で示す
ように、銅膜８４で反射され、更には、符号４７で示す
ように、銅膜８２で反射され、三重にシールドされ、電
子機器筐体２０Ｃ内に入り込む電磁波は上記の電子機器
筐体２０Ｂの場合より更に抑圧される。

【００４９】上記の両面銅膜付きポリエステルシート８
３Ａに代えて、図９に示すように、ポリエステルシート
８１の上面に銅シート８５が接着され、ポリエステルシ
ート８１の下面に銅シート８６が接着された構成のシー
ト８３Ａａを用いてもよい。 〔第５実施例、請求項５の発明の実施例〕図１０は、本
発明の第５実施例になる電子機器筐体２０Ｄを示す。

【００５０】電子機器筐体２０Ｄは、筐体本体２１と、
この筐体本体２１の内面２１ｃ側にだけ形成してある電
磁波シールド構造部２２Ｄとよりなる。電磁波シールド
構造部２２Ｄは、フレキシブルプリント基板を利用した
構成であり、筐体本体２１の内面２１ｃに被着してある
銅膜２３と、接着材膜８０と、接着材膜８０によって接
着してあるフレキシブルプリント基板９０とよりなる。
フレキシブルプリント基板９０は、図１１に示すよう
に、ポリイミドシート９１と、ポリイミドシート９１の
下面のべたの銅膜９２と、ポリイミドシート９１の上面
の配線パターン９３とよりなる。

【００５１】上記の電子機器筐体２０Ｄは、図１１に示
すように、フレキシブルプリント基板９０を、周囲の部
分を上方に折り曲げて、内面２１ｃに銅膜２３が被着し
てある筐体本体２１の内面に、接着することにより製造
される。図１０中、電子機器筐体２０Ｄ内のプリント基
板組立体３１等より発した電磁波４０は、符号４１で示
すように、先ずは、銅膜９２で反射され、次いで、符号
４２で示すように、銅膜２３で反射され、二重にシール
ドされ、電子機器筐体２０Ｄ外に漏れ出る電磁波は抑圧
される。

【００５２】逆に、外部から電子機器筐体２０Ｄ内に入
り込もうとする電磁波４５も、最初に、符号４６で示す
ように、銅膜２３で反射され、次いで、符号４７で示す
ように、銅膜９２で反射され、二重にシールドされ、電
子機器筐体２０Ｄ内に入り込む電磁波は抑圧される。

【００５３】〔第６実施例、請求項６の発明の実施例〕
図１２は、本発明の第６実施例になる電子機器筐体２０
Ｅを示す。電子機器筐体２０Ｅは、筐体本体２１と、こ
の筐体本体２１の内面２１ｃ側にだけ形成してある電磁
波シールド構造部２２Ｅとよりなる。

【００５４】電磁波シールド構造部２２Ｅは、銅シート
を利用した構成であり、筐体本体２１の内面２１ｃに被
着してある銅膜２３と、導電性の接着材膜１０５と、接
着材膜８０によって接着してある銅シート１００とより
なる。銅シート１００は、図１３に示すように、銅シー
ト本体１０１と、銅シート本体１０１の下面のウレタン
塗装膜１０２とよりなる。銅シート１００は、筐体本体
２１のうち底板２１ａに対しては、ウレタン塗装膜１０
２が接着材膜１０５により接着してあり、側壁２１ｂに
対しては、銅シート本体１０１の一部が接着材膜１０５
により接着してある。

【００５５】上記の電子機器筐体２０Ｅは、図１３に示
すように、銅シート１００を、周囲の部分を上方に折り
曲げて、内面２１ｃに銅膜２３が被着してある筐体本体
２１の内面に、接着することにより製造される。なお、
銅シート１００は、銅シート本体１０１の周囲の部分を
マスキングし、ウレタン塗装をし、その後にマスキング
を除去することによって製造される。

【００５６】図１２中、電子機器筐体２０Ｅ内のプリン
ト基板組立体３１等より発した電磁波４０は、符号４１
で示すように、先ずは、銅シート本体１０１で反射さ
れ、次いで、符号４２で示すように、銅膜２３で反射さ
れ、二重にシールドされ、電子機器筐体２０Ｅ外に漏れ
出る電磁波は抑圧される。

【００５７】逆に、外部から電子機器筐体２０Ｅ内に入
り込もうとする電磁波４５も、最初に、符号４６で示す
ように、銅膜２３で反射され、次いで、符号４７で示す
ように、銅シート本体１０１で反射され、二重にシール
ドされ、電子機器筐体２０Ｅ内に入り込む電磁波は抑圧
される。

【００５８】〔第７実施例、請求項７の発明の実施例〕
図１４は、本発明の第７実施例になる電子機器筐体２０
Ｆを示す。電子機器筐体２０Ｆは、筐体本体２１と、こ
の筐体本体２１の内面２１ｃ側にだけ形成してある電磁
波シールド構造部２２Ｆとよりなる。

【００５９】電磁波シールド構造部２２Ｆは、銅シート
を利用した構成であり、筐体本体２１の内面２１ｃに被
着してある銅膜２３と、導電性の接着材膜１０５と、接
着材膜８０によって接着してある銅シート１１０とより
なる。銅シート１１０は、図１３に示すように、銅シー
ト本体１１１と、銅シート本体１１１の下面に接着材膜
１１３により接着されたポリエステルシート１１２とよ
りなる。銅シート１１０は、筐体本体２１のうち底板２
１ａに対しては、ポリエステルシート１１２が接着材膜
１０５により接着してあり、側壁２１ｂに対しては、銅
シート本体１１１の一部が接着材膜１０５により接着し
てある。

【００６０】上記の電子機器筐体２０Ｆは、図１４に示
すように、銅シート１００を、周囲の部分を上方に折り
曲げて、内面２１ｃに銅膜２３が被着してある筐体本体
２１の内面に、接着することにより製造される。なお、
電子機器筐体２０Ｆの電磁波シールド作用は、上記の電
子機器筐体２０Ｅと同じである。

【００６１】上記各実施例において、銅膜及び銅板に代
えて、ニッケル、パーマロイ、すず、クロム、金、銀、
鉄、チタン、コバルト、亜鉛、アルミニウム、マグネシ
ウム等の膜、板を使用出来る。また、ウレタン膜にに代
えて、エポキシ、アクリル等の膜を使用出来る。

【００６２】また、蒸着の代わりに、メッキ、イオンプ
レーティングを使用してもよい。また、電磁波シールド
構造部は、上記の各電磁波シールド構造部を２つ重ねた
構造としてもよい。この構成によれば、電磁波シールド
効果が向上する。図１６は、上記の電子機器筐体２０等
を適用してなる電子機器としてのパソコン１２０を示
す。パソコン１２０は、ディスク装置及びプリント基板
に電子部品が実装されたプリント基板組立体等が組み込
まれている電子機器筐体２０と、この電子機器筐体２０
の上面開口を塞ぐように取り付けてあるキーボード１２
１と、折り畳み式の液晶ディスプレイ１２２とよりな
る。

【００６３】このパソコン１２０は、ディスク装置及び
プリント基板組立体等が上記構成の電子機器筐体２０内
に組み込まれているため、漏洩する電磁波が十分に抑制
された性能を有する。

【００６４】

【発明の効果】上述の如く、請求項１の発明によれば、
電磁波シールド構造部を、電子部品が組み込まれる合成
樹脂製の筐体本体の外面には設けず、専ら筐体本体の内
面側にだけ形成した構成であるため、 (1) 電子機器の取り扱い中等に電子機器筐体を何かにぶ
つけ電子機器筐体を傷つけた場合でも、電磁波シールド
構造部が破壊されることは起きず、電磁波をシールドす
る機能は少しも低下しない。よって、従来の電子機器筐
体に比べて傷に強い。

【００６５】(2) 電子機器筐体に付いた汗が原因で、電
磁波シールド構造部が悪影響を受ける危険はなく、よっ
て、従来の電子機器筐体に比べて、良好な耐久性を有す
る。 (3) 電子機器筐体の外面は、筐体本体の外面であり、成
形したままの素地である。よって、電子機器筐体は、成
形時の素地が活かせる構成であり、従来の電子機器筐体
に比べて、デザイン的に有利である。

【００６６】という効果を有する。また、電磁波シール
ド構造部は、合成樹脂製筐体本体の内面に被着してある
第１の導電膜と、該導電膜を覆っている絶縁膜と、該絶
縁膜を覆っており、上記第１の導電膜と電気的に接続し
てある第２の導電膜とを有する構成であるため、電子機
器筐体を透過しようとする電磁波は、第１の導電膜で反
射され、更には、第２の導電膜で反射され、二重にシー
ルドされ、よって、電子機器筐体より漏れ出る電磁波及
び外部より電子機器筐体内に入り込む電磁波を十分に抑
圧出来る。される。

【００６７】請求項２の発明によれば、電磁波シールド
構造部を、電子部品が組み込まれる合成樹脂製の筐体本
体の内面側にだけ設けると共に、この電磁波シールド構
造部を、上記合成樹脂製筐体本体の内面に被着してある
第１の導電膜と、該導電膜を覆っているカーボン、金、
銀、銅、パラジウム、ニッケルのいずれかを含有する塗
料膜と、該塗料膜を覆っており、上記第１の導電膜と電
気的に接続してある第２の導電膜とを有する構成とした
ため、従来の電子機器筐体に比べて傷に強い等の効果に
加えて、電子機器筐体を透過しようとする電磁波は、第
１の導電膜で反射され、次に、塗料膜で反射され、更に
は、第２の導電膜で反射され、三重にシールドされ、よ
って、電子機器筐体より漏れ出る電磁波及び外部より電
子機器筐体内に入り込む電磁波を請求項１の発明の電子
機器筐体より更に抑圧出来る。

【００６８】請求項３の発明によれば、請求項１の発明
による効果と同じ効果を有する。また、シートを接着し
た構成であるため、膜を形成する設備がなくても製造出
来る。請求項４の発明によれば、請求項２の発明による
効果及び請求項３の発明による効果と同じ効果を有す
る。

【００６９】請求項５の発明によれば、フレキシブルプ
リント基板を利用して、請求項１の発明による効果と同
じ効果を有することが出来る。請求項６の発明によれ
ば、請求項１の発明による効果及び請求項３の発明によ
る効果と同じ効果を有する。

【００７０】請求項８の発明によれば、漏洩する電磁波
が十分に抑制された性能を有し、且つ、電磁波シールド
構造部が良好な耐久性を有し、且つ、デザインを制限さ
れない電子機器を実現出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例になる電子機器筐体を示す
図である。

【図２】図１の電子機器筐体の断面図である。

【図３】図１及び図２の電子機器筐体の製造を説明する
ための図である。

【図４】本発明の第２実施例になる電子機器筐体の断面
図である。

【図５】本発明の第３実施例になる電子機器筐体の断面
図である。

【図６】図５の電子機器筐体の製造を説明するための図
である。

【図７】本発明の第４実施例になる電子機器筐体の断面
図である。

【図８】図７の電子機器筐体の製造を説明するための図
である。

【図９】図８中のシートの変形例を示す図である。

【図１０】本発明の第５実施例になる電子機器筐体の断
面図である。

【図１１】図１０の電子機器筐体の製造を説明するため
の図である。

【図１２】本発明の第６実施例になる電子機器筐体の断
面図である。

【図１３】図１２の電子機器筐体の製造を説明するため
の図である。

【図１４】本発明の第７実施例になる電子機器筐体の断
面図である。

【図１５】図１２の電子機器筐体の製造を説明するため
の図である。

【図１６】図１の電子機器筐体を適用してなるパソコン
を示す図である。

【図１７】従来の１例の電子機器筐体を示す図である。

【符号の説明】

２０，２０Ａ〜２０Ｆ 電子機器筐体 ２１ 合成樹脂製の成形品である筐体本体 ２２ 電磁波シールド構造部 ２３、２５、８２ 銅膜 ２４ ウレタン膜 ２６ ニッケル膜 ２７ 銅膜２５と銅膜２３とが電気的接続部位 ３０ ディスク装置 ３１ プリント基板組立体 ５０、５４ 銅蒸着工程 ５１ マスキング工程 ５２ ウレタン塗装工程 ５３ マスキング除去工程 ５５ ニッケル蒸着工程 ６０ カバー治具 ６１ マスキングテープ ７０ 塗料膜 ８０ 接着材膜 ８１、１１０ ポリエステルシート ８３ 片面銅膜付きポリエステルシート ９０ フレキシブルプリント基板 ９１ ポリイミドシート ９２ べたの銅膜 ９３ 配線パターン １００ 銅シート １０１ 銅シート本体 １０２ ウレタン塗装膜 １２０ パソコン １２１ キーボード １２２ 液晶ディスプレイ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が組み込まれる合成樹脂製の筐
   体本体と、該筐体本体の内面側にだけ形成してある電磁
   波シールド構造部とよりなり、 該電磁波シールド構造部は、 上記合成樹脂製筐体本体の内面に被着してある第１の導
   電膜と、 該導電膜を覆っている絶縁膜と、 該絶縁膜を覆っており、上記第１の導電膜と電気的に接
   続してある第２の導電膜とを有する構成としたことを特
   徴とする電子機器筐体。
2. 【請求項２】 電子部品が組み込まれる合成樹脂製の筐
   体本体と、該筐体本体の内面側にだけ形成してある電磁
   波シールド構造部とよりなり、 該電磁波シールド構造部は、 上記合成樹脂製筐体本体の内面に被着してある第１の導
   電膜と、 該導電膜を覆っているカーボン、金、銀、銅、パラジウ
   ム、ニッケルのいずれかを含有する塗料膜と、 該塗料膜を覆っており、上記第１の導電膜と電気的に接
   続してある第２の導電膜とを有する構成としたことを特
   徴とする電子機器筐体。
3. 【請求項３】 電子部品が組み込まれる合成樹脂製の筐
   体本体と、該筐体本体の内面側にだけ形成してある電磁
   波シールド構造部とよりなり、 該電磁波シールド構造部は、 上記合成樹脂製筐体本体の内面に被着してある第１の導
   電膜と、 絶縁性のシートの片面に導電膜を有する構造を有し、上
   記第１の導電膜に接着してある片面導電膜付き絶縁性シ
   ートとを有する構成としたことを特徴とする電子機器筐
   体。
4. 【請求項４】 電子部品が組み込まれる合成樹脂製の筐
   体本体と、該筐体本体の内面側にだけ形成してある電磁
   波シールド構造部とよりなり、 該電磁波シールド構造部は、 上記合成樹脂製筐体本体の内面に被着してある第１の導
   電膜と、 絶縁性のシートの両面に導電膜を有する構造を有し、上
   記第１の導電膜に接着してある両面導電膜付き絶縁性シ
   ートとを有する構成としたことを特徴とする電子機器筐
   体。
5. 【請求項５】 電子部品が組み込まれる合成樹脂製の筐
   体本体と、該筐体本体の内面側にだけ形成してある電磁
   波シールド構造部とよりなり、 該電磁波シールド構造部は、 上記合成樹脂製筐体本体の内面に被着してある第１の導
   電膜と、 絶縁性シートと、該絶縁性シートの下面のべたの導電膜
   と、該絶縁性シートの上面の配線パターンとを有する構
   造を有し、該べたの導電膜を上記第１の導電膜に接着さ
   れて固定してあるフレキシブルプリント基板とを有する
   構成としたことを特徴とする電子機器筐体。
6. 【請求項６】 電子部品が組み込まれる合成樹脂製の筐
   体本体と、該筐体本体の内面側にだけ形成してある電磁
   波シールド構造部とよりなり、 該電磁波シールド構造部は、 上記合成樹脂製筐体本体の内面に被着してある第１の導
   電膜と、 導電性シート本体と、該導電性シート本体の下面の絶縁
   膜とを有する構造を有し、該絶縁膜を上記第１の導電膜
   に接着されて固定してある導電性シートとを有する構成
   としたことを特徴とする電子機器筐体。
7. 【請求項７】 電子部品が組み込まれる合成樹脂製の筐
   体本体と、該筐体本体の内面側にだけ形成してある電磁
   波シールド構造部とよりなり、 該電磁波シールド構造部は、 上記合成樹脂製筐体本体の内面に被着してある第１の導
   電膜と、 導電性シート本体と、該導電性シート本体の下面に接着
   してある絶縁性シートとを有する構造を有し、該絶縁性
   シートを上記第１の導電膜に接着されて固定してある導
   電性シートとを有する構成としたことを特徴とする電子
   機器筐体。
8. 【請求項８】 請求項１乃至７のうちいずれか一の請求
   項記載の電子機器筐体を有する構成としたことを特徴と
   する電子機器。