JPH04313300A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブルプリン
ト配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子機器では、絶縁基材の片
面または両面に導体回路を形成したプリント配線板に、
半導体素子等の電子部品を実装することが行われている
。また、電子部品が実装されたプリント配線板同士また
はプリント配線板と他の機器とを接続する場合には、誤
配線が無く、接続容易なフラットケーブルがよく用いら
れている。

【０００３】ところで、近年、電子機器から発生する電
磁ノイズが、他の電子機器に電波障害をもたらすことが
知られるようになり、プリント配線板等から発生する電
磁ノイズに関する規制が進んでいる。このため、銅、ニ
ッケル、アルミニウム等からなるシールド層を備えたプ
リント配線板が提案されている（例えば、日刊工業新聞
社刊行のプリント配線技術読本、５６〜６１ページ、「
電磁波シールドプリント配線板」参照）。また、フラッ
トケーブルでは、信号線が平行に配設されており、クロ
ストークが発生し易いため、信号線間にアース線を配置
して、クロストークの発生を防止することが提案されて
いる（前述のプリント配線技術読本、１２４〜１０５ペ
ージ、「フラットケーブルを用いた基板間の接続」参照
）。

【０００４】また、近年、電子機器においては、電子部
品を高密度実装することが行われており、占有空間の小
さな配線板等が要求されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記プリント
配線板とフラットケーブルとを用いた電子機器では、そ
れらの占有空間が大きいため、電子部品の高密度実装を
充分図ることができないという問題があった。このため
、可撓性を有する絶縁層上に導体回路および信号線を形
成し、配線板と接続ケーブルとを一体化したフレキシブ
ルプリント配線板が使用される場合がある。

【０００６】しかし、従来のフレキシブルプリント配線
板では、電磁ノイズおよびクロストークに対する対策が
不十分であったため、電磁ノイズによる誤作動が生じ易
いと共に、信号線間でクロストークが発生し易く、信頼
性に欠けるという問題があった。本発明は、上記問題に
鑑みてなされたものであって、電磁シールド性およびク
ロストーク防止性に優れ、高い信頼性を有すると共に、
電子機器の高密度化をすすめることができるフレキシブ
ルプリント配線板を提供することを目的とする。

【０００７】

【問題を解決するための手段】上記問題を解決するため
のこの発明のフレキシブルプリント配線板は、可撓性を
有する二つの絶縁層間に、信号線とアース線とが平行か
つ交互に配列されており、上記絶縁層の少なくとも一方
の外面にシールド層が形成されていることを特徴とする
。

【０００８】また、この発明に係るフレキシブルプリン
ト配線板では、アース線のうちの任意のアース線をシー
ルド層に電気的に接続するための接続手段を備えていて
もよく、さらに全てのアース線が、シールド層に電気的
に接続するための接続手段を備えていてもよい。

【０００９】

【作用】上記フレキシブルプリント配線板では、信号線
間に配列されたアース線により信号線間でクロストーク
が生じることを防止できると共に、シールド層により空
間電磁波が信号線を流れる信号に影響を与えることを防
止できるので、上記信号線は、流れる信号が外部からの
電気的影響を受けず、且つ外部に対して不要なノイズを
発することのない、いわゆる各芯シールド性を有してい
る。

【００１０】特に、アース線のうち、任意のアース線を
上記接続手段により、シールド層に電気的に接続した場
合は、当該アース線のクロストーク防止性を高めること
ができる。さらに、全てのアース線が接続手段によりシ
ールド層に電気的に接続されている場合は、クロストー
クをより確実に防止できる。

【００１１】

【実施例】以下、実施例に基づき、本発明をより詳細に
説明する。図１は、本発明に係るフレキシブルプリント
配線板Ａの一実施例を示す断面図である。このフレキシ
ブルプリント配線板Ａでは、絶縁層１上に、接着剤層２
ａを介して信号線３およびアース線４が交互に接着され
ている。また、信号線３およびアース線４上には、接着
剤層２ｂを介して第２絶縁層５が積層されている。さら
に、絶縁層１および第２絶縁層５の外側の面には、シー
ルド層６，６１が接着剤層２ｃを介して積層されている
。

【００１２】また、全てのアース線４は、貫通孔の内壁
面７１に金属層７２を形成したスルーホール７により、
シールド層６，６１と電気的に接続されている。このフ
レキシブルプリント配線板Ａでは、信号線３間に配置さ
れたアース線４により、信号線３間でクロストークが生
じることを防止できる。また、上記シールド層６，６１
により、空間電磁波を、信号線３から遮断できる。従っ
て、上記各信号線３は、流れる信号が外部からの電気的
影響を受けず、且つ外部に対して不要なノイズを発する
ことのない、いわゆる各心シールド性を有している。ま
た、全てのアース線４は、スルーホール７によりシール
ド層６，６１に電気的に接続されているので、信号線３
の各芯シールド性は高いものである。

【００１３】上記シールド層６，６１およびスルーホー
ル７の金属層７２としては、銀、銅、アルミニウム、ニ
ッケルまたはこれら金属の複合系（例えば、積層体、合
金等）によって形成すればよい。また、シールド層６，
６１は、上記金属またはその複合系からなる導体薄膜を
接着剤層２ａ，２ｃを介して貼り付ける方法で形成して
もよいし、導電性塗料を塗布する方法、無電解メッキ法
、蒸着法、スパッタリング法またはイオンプレーティン
グ法により形成することもできる。

【００１４】一方、スルーホール７の金属層７２は、貫
通孔内壁面７１に、導電性塗料を塗布する方法、無電解
メッキ法、蒸着法、スパッタリング法またはイオンプレ
ーティング法により形成することができる。絶縁層１お
よび第２絶縁層５としては、ポリエステル系、ポリイミ
ド系、ガラスエポキシ系、ガラステフロン系、ポリアミ
ドイミド系、ポリ塩化ビニル系等の可撓性を有する従来
公知のフィルムが利用できる。

【００１５】接着剤層２ａ，２ｂ，２ｃとしては、上記
シールド層６，６１と、絶縁層１または第２絶縁層５と
の両方に対して高い接着性を有する化合物からなるもの
であればよく、エポキシ系、ウレタン系、ポリエステル
系、またはポリジメチルシロキサン、ポリジエチルシロ
キサン、ポリメチルエチルシロキサン等のポリジアルキ
ルシロキサンまたはポリアクリロニトリル等を成分とす
る従来公知の接着剤を用いることができる。

【００１６】上記信号線３およびアース線４を構成する
金属材料としては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム、
またはこれら金属の複合系が挙げられる。また、それら
の厚みは、通常、１８〜７５μｍの範囲内であることが
好ましい。信号線３およびアース線４の形成方法として
は、絶縁層１の表面に積層された上記金属材料からなる
薄膜の不要部分をエッチング除去するいわゆるサブスト
ラクティブ法、絶縁層１表面の信号線３およびアース線
４として必要な部分にのみ金属材料を堆積させるアディ
ティブ法、サブストラクティブ法とアディティブ法とを
組み合わせたセミストラクティブ法等の従来公知の方法
を適用することができる。

【００１７】この発明にかかるフレキシブルプリント配
線板は、上記実施例に限定されるものではない。例えば
、図２に示されるフレキシブルプリント配線板Ａ１のよ
うに、絶縁層５上にのみシールド層６を形成してもよく
、図３に示されるフレキシブルプリント配線板Ａ２のよ
うに、側面にもシールド層を形成して、その外周全体を
シールド層６で被覆したものとしてもよい。

【００１８】また、アース線４は、図２に示したフレキ
シブルプリント配線板Ａ１のように、その内の幾つかが
、上記スルーホール７によりシールド層６，６１と電気
的に接続されていても、シールド層６，６１と電気的に
接続されていなくてもよい。さらに、各アース線４とシ
ールド層６，６１との導通箇所は、単数でも複数でもよ
い。

【００１９】なお、信号線３とアース線４とは、どちら
が外側にあってもよい。 具体例１ 厚さ２５μｍのポリイミドイフィルムの表面に、厚さ３
４μｍの銅箔を、ウレタン系接着剤からなる厚さ２５μ
ｍの接着剤層を介して接着した。次いで、この銅箔をエ
ッチングして、幅４００μｍの信号線１０本とアース線
１１本とを３００μｍの間隔で交互に形成した。

【００２０】そして、この信号線およびアース線上に、
ウレタン系接着剤からなる厚さ２５μｍの接着剤層を介
し、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを積層した。こ
の積層体の信号線が形成された部分に、エキシマレーザ
をもちいて、直径２００μｍの孔を形成したのち、その
両面に、蒸着法によりに厚さ５μｍの銅からなるシール
ド層を形成した。

【００２１】そして、上記シールド層上に、厚さ２５μ
ｍのウレタン系接着剤層を介して、厚さ２５μｍポリイ
ミドフィルムをプレス圧着することにより積層し、図１
に示す構造を有するフレキシブルプリント配線板を得た
。得られたフレキシブルプリント配線板は、厚さ２４５
μｍ、幅１５ｍｍであった。これを、各芯シールド性を
有する１０芯の細芯同軸フラットケーブルと比較すると
、当該フラットケーブルは、厚さ１．５ｍｍ、幅１５ｍ
ｍであるので、上記フレキシブルプリント配線板の厚み
は、フラットケーブルの１／６であった。

【００２２】また、このフレキシブルプリント配線板に
ついて、スペクトラムアナライザを用いて１０ＭＨｚの
減衰率を調べたところ、その減衰率は１０ｄＢであった
。また、信号線間のクロストークは発生しなかった。 具体例２ 実施例１と同様にして、厚さ５０μｍ、幅８００μｍの
信号線とアース線とを、４７０μｍの間隔で交互に形成
し、その上に実施例１と同様にして、ポリイミドフィル
ムを積層した。

【００２３】ついで、該ポリイミドフィルム上に導電性
塗料として銅ペーストを塗布し、厚さ２５μｍのシール
ド層を形成し、図２に示した構造を有するフレキシブル
プリント配線板を得た。なお、この際、予め上記絶縁層
のアース線が形成されている部分に直径１ｍｍの孔を形
成しておき、シールド層とアース線との間の導通を確保
した。

【００２４】また、このフレキシブルプリント配線板に
ついて、スペクトラムアナライザを用いて１０ＭＨｚの
減衰率を調べたところ、その減衰率は８ｄＢであった。 また、信号線間のクロストークは発生しなかった。

【００２５】

【発明の効果】以上のように、本発明に係るフレキシブ
ルプリント配線板によれば、信号線が各芯シールド性を
有しており、電磁シールド性とクロストーク防止性に優
れているので、高い信頼性を備えている。また、占有空
間が極めて小さいので、電子機器の高密度化を進めるこ
とができる。

【００２６】特に、アース線のうち、任意のアース線を
上記接続手段によりシールド層に電気的に接続した場合
は、当該アース線に隣接した信号線の各芯シールド性を
高め、信頼性をより高めることができる。さらに、全て
のアース線が接続手段によりシールド層に電気的に接続
されている場合は、全ての信号線が高い各芯シールド性
を有するので、信頼性の極めて高いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の
一実施例を示す説明図である。

【図２】本発明にかかる別のフレキシブルプリント配線
板を示す説明図である。

【図３】本発明にかかるさらに別のフレキシブルプリン
ト配線板を示す説明図である。

【符号の説明】

１，５　　絶縁層 ３　　信号線 ４　　アース線 ６，６１　　シールド層 ７　　スルーホール

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】可撓性を有する二つの絶縁層間に、信号線
   とアース線とが平行かつ交互に配列されており、上記絶
   縁層の少なくとも一方の外面にシールド層が形成されて
   いることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 【請求項２】アース線のうちの任意のアース線をシール
   ド層に電気的に接続するための接続手段が備えられてい
   る請求項１記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 【請求項３】全てのアース線をシールド層に電気的に接
   続するための接続手段が備えられている請求項１記載の
   フレキシブルプリント配線板。