JP3283161B2 - シールドケース及び電子機器 - Google Patents
シールドケース及び電子機器Info
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- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/3827—Portable transceivers
- H04B1/3833—Hand-held transceivers
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- Signal Processing (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Transceivers (AREA)
- Mobile Radio Communication Systems (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話やコードレス
電話等の携帯用無線機、携帯用受信機等の電子機器に好
適なシールドケース及びこのシールドケースを有する電
子機器に関する。
電話等の携帯用無線機、携帯用受信機等の電子機器に好
適なシールドケース及びこのシールドケースを有する電
子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の携帯電話の概略の構成は、図１５
に示すように、プラスチックで形成された上，下のケー
ス１０，２０で機器の筐体が構成され、この上，下のケ
ース１０，２０内に回路基板３０が収納された構成とな
っている。また、この種の電子機器では、回路基板３０
に搭載された電子部品３１と筐体外部とを電磁的に遮蔽
する必要があり、図１６乃至図１８に示すようなシール
ド構造が用いられていた。
に示すように、プラスチックで形成された上，下のケー
ス１０，２０で機器の筐体が構成され、この上，下のケ
ース１０，２０内に回路基板３０が収納された構成とな
っている。また、この種の電子機器では、回路基板３０
に搭載された電子部品３１と筐体外部とを電磁的に遮蔽
する必要があり、図１６乃至図１８に示すようなシール
ド構造が用いられていた。
【０００３】下ケース２０の内壁面には、導電塗装、メ
ッキ、蒸着等の導電処理により導電層２１が形成され、
回路基板３０のアースパターン３２に、下ケース２０の
周縁部に形成された導電層２１が接触させられ、或い
は、各電気回路部毎の小部屋に下ケース２０の内部を仕
切るリブ２２に形成された導電層２１が接触させられて
いる。また、場合によっては、図１８に示すように、リ
ブ２２の端部にバネ性を有する金属片２３を取り付け、
導電層２１とアースパターン３２とが電気的に確実に接
続される構成としている。一方、回路基板３０の裏面側
にもアースパターン３３が設けられ、或いは、回路基板
３０の内層にメッシュ状のアースパターンが設けられ
る。従って、電子部品３１は下ケース２０に設けられた
導電層２１及び回路基板３０に設けられたアースパター
ンで覆われた状態となるので、内外の電磁遮蔽を行え
る。
ッキ、蒸着等の導電処理により導電層２１が形成され、
回路基板３０のアースパターン３２に、下ケース２０の
周縁部に形成された導電層２１が接触させられ、或い
は、各電気回路部毎の小部屋に下ケース２０の内部を仕
切るリブ２２に形成された導電層２１が接触させられて
いる。また、場合によっては、図１８に示すように、リ
ブ２２の端部にバネ性を有する金属片２３を取り付け、
導電層２１とアースパターン３２とが電気的に確実に接
続される構成としている。一方、回路基板３０の裏面側
にもアースパターン３３が設けられ、或いは、回路基板
３０の内層にメッシュ状のアースパターンが設けられ
る。従って、電子部品３１は下ケース２０に設けられた
導電層２１及び回路基板３０に設けられたアースパター
ンで覆われた状態となるので、内外の電磁遮蔽を行え
る。
【０００４】しかしながら、上記のように下ケース２０
に導電処理を施すシールド構造では次のような問題を有
していた。第１に、下ケース２０の成形後に導電処理を
行う必要があり、従って、機器の外観となる下ケース２
０が損傷しないように注意して導電処理工程に下ケース
２０を輸送する必要があり、また、導電処理により下ケ
ース２０を汚さないように複雑なマスキングを行う必要
があったので、下ケース２０の最終的な完成までに多く
の製造工数がかかり、また、導電処理にかかる費用も高
額なものとなっていた。また、当然のことながら、導電
処理工程があることにより下ケース２０の不良率も高く
なっていた。
に導電処理を施すシールド構造では次のような問題を有
していた。第１に、下ケース２０の成形後に導電処理を
行う必要があり、従って、機器の外観となる下ケース２
０が損傷しないように注意して導電処理工程に下ケース
２０を輸送する必要があり、また、導電処理により下ケ
ース２０を汚さないように複雑なマスキングを行う必要
があったので、下ケース２０の最終的な完成までに多く
の製造工数がかかり、また、導電処理にかかる費用も高
額なものとなっていた。また、当然のことながら、導電
処理工程があることにより下ケース２０の不良率も高く
なっていた。
【０００５】第２に、近年においてはプラスチック製品
のリサイクルも重要な課題となっているが、導電処理が
施されている下ケース２０についてはリサイクルが困難
であるという問題がある。
のリサイクルも重要な課題となっているが、導電処理が
施されている下ケース２０についてはリサイクルが困難
であるという問題がある。
【０００６】一方、下ケース２０に導電処理を施す必要
のないシールド構造としては、図１９及び図２０に示す
ように、金属ケース３４で電子部品３１を覆い、金属ケ
ース３４を半田３５にて回路基板３０のアースパターン
３２に接合するものもあるが、この構造にあっては、電
子部品の修理等の際に金属ケース３４を外す作業が大変
困難となる、金属ケース３４は重量があるので軽量化が
要求される電話機等の携帯形機器には合わない、金属ケ
ース３４と下ケース２０との間にデッドスペースが生じ
るので機器の小形化に逆行するという問題がある。
のないシールド構造としては、図１９及び図２０に示す
ように、金属ケース３４で電子部品３１を覆い、金属ケ
ース３４を半田３５にて回路基板３０のアースパターン
３２に接合するものもあるが、この構造にあっては、電
子部品の修理等の際に金属ケース３４を外す作業が大変
困難となる、金属ケース３４は重量があるので軽量化が
要求される電話機等の携帯形機器には合わない、金属ケ
ース３４と下ケース２０との間にデッドスペースが生じ
るので機器の小形化に逆行するという問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、プラス
チック製の筐体に導電処理を施して構成されるシールド
構造では、筐体の最終的完成までに多くの製造工数がか
かる、導電処理費用も高額になる、導電処理工程がある
ことによって筐体の不良率が高くなる、プラスチックの
リサイクルを行えないという問題点があった。また、金
属ケースを用いたシールド構造では、金属ケースの着脱
作業が困難である、金属ケースの使用は電子機器の小形
化にそぐわないという問題点があった。
チック製の筐体に導電処理を施して構成されるシールド
構造では、筐体の最終的完成までに多くの製造工数がか
かる、導電処理費用も高額になる、導電処理工程がある
ことによって筐体の不良率が高くなる、プラスチックの
リサイクルを行えないという問題点があった。また、金
属ケースを用いたシールド構造では、金属ケースの着脱
作業が困難である、金属ケースの使用は電子機器の小形
化にそぐわないという問題点があった。
【０００８】本発明はこのような従来の欠点を解決する
べくなされたものであり、金属ケースを用いないで電子
部品をシールドすることができ、従って、機器の小形
化、軽量化を図ることができ、また、プラスチック製の
筐体自体には導電処理を施す必要もない電子機器のシー
ルド構造を提供することを目的とする。
べくなされたものであり、金属ケースを用いないで電子
部品をシールドすることができ、従って、機器の小形
化、軽量化を図ることができ、また、プラスチック製の
筐体自体には導電処理を施す必要もない電子機器のシー
ルド構造を提供することを目的とする。
【０００９】請求項１に係る発明におけるシールドケー
スは、電子機器の筐体に設けられ、アースパターンを有
する回路基板上の電子部品を覆うようにして前記回路基
板に取り付けられるシールドケースにおいて、前記シー
ルドケースが前記筐体の内壁面と前記回路基板に挟まれ
たとき、前記回路基板のアースパターンに接触させられ
る位置に舌片部を備えるようにプラスチックシートを成
形してなり、 この成形されたプラスチックシートのう
ち、前記舌片部における前記アースパターンに接触する
部分を含む位置に導電処理を施すことによりシールド用
の導電層が形成される構成となっている。請求項２に係
る発明における電子機器は、電子機器の筐体内に設けら
れ、アースパターンを有し、電子部品が実装される回路
基板と、前記筐体の内壁面と前記回路基板に挟まれたと
き、前記回路基板のアースパターンに接触させられる位
置に舌片部を備えるようにプラスチックシートを成形し
てなり、この成形されたプラスチックシートのうち、前
記舌片部における前記アースパターンに接触する部分を
含む位置に導電処理を施すことによりシールド用の導電
層が形成されるシールドケースとを具備する構成となっ
ている。請求項３に係る発明におけるシールドケース
は、電子機器の筐体に設けられ、アースパターンを有す
る回路基板上の電子部品を覆うようにして前記回路基板
に取り付けられるシールドケースにおいて、前記シール
ドケースが前記筐体の内壁面と前記回路基板に挟まれた
とき、前記回路基板のアースパターンに接触させられる
位置に舌片部を備えるとともに、前記電子機器の筐体に
設けられる第１の係合部に係合する第２の係合部を備え
るようにプラスチックシートを成形してなり、この成形
されたプラスチックシートのうち、前記舌片部における
前記アースパターンに接触する部分と、前記第２の係合
部における前記アースパターンに接触する部分とを含む
位置に導電処理を施してシールド用の導電層が形成され
る構成となっている。また、請求項４に係る発明におけ
る電子機器は、電子機器の筐体内に設けられ、アースパ
ターンを有し、電子部品が実装される回路基板と、前記
筐体の内壁面と前記回路基板に挟まれたとき、前記回路
基板のアースパターンに接触させられる位置に舌片部を
備えるとともに、前記電子機器の筐体に設けられる第１
の係合部に係合する第２の係合部を備えるようにプラス
チックシートを成形してなり、この成形されたプラスチ
ックシートのうち、前記舌片部における前記アースパタ
ーンに接触する部分と、前記第２の係合部における前記
アースパターンに接触する部分とを含む位置に導電処理
を施すことによりシールド用の導電層が形成されるシー
ルドケースとを具備する構成となっている。
スは、電子機器の筐体に設けられ、アースパターンを有
する回路基板上の電子部品を覆うようにして前記回路基
板に取り付けられるシールドケースにおいて、前記シー
ルドケースが前記筐体の内壁面と前記回路基板に挟まれ
たとき、前記回路基板のアースパターンに接触させられ
る位置に舌片部を備えるようにプラスチックシートを成
形してなり、 この成形されたプラスチックシートのう
ち、前記舌片部における前記アースパターンに接触する
部分を含む位置に導電処理を施すことによりシールド用
の導電層が形成される構成となっている。請求項２に係
る発明における電子機器は、電子機器の筐体内に設けら
れ、アースパターンを有し、電子部品が実装される回路
基板と、前記筐体の内壁面と前記回路基板に挟まれたと
き、前記回路基板のアースパターンに接触させられる位
置に舌片部を備えるようにプラスチックシートを成形し
てなり、この成形されたプラスチックシートのうち、前
記舌片部における前記アースパターンに接触する部分を
含む位置に導電処理を施すことによりシールド用の導電
層が形成されるシールドケースとを具備する構成となっ
ている。請求項３に係る発明におけるシールドケース
は、電子機器の筐体に設けられ、アースパターンを有す
る回路基板上の電子部品を覆うようにして前記回路基板
に取り付けられるシールドケースにおいて、前記シール
ドケースが前記筐体の内壁面と前記回路基板に挟まれた
とき、前記回路基板のアースパターンに接触させられる
位置に舌片部を備えるとともに、前記電子機器の筐体に
設けられる第１の係合部に係合する第２の係合部を備え
るようにプラスチックシートを成形してなり、この成形
されたプラスチックシートのうち、前記舌片部における
前記アースパターンに接触する部分と、前記第２の係合
部における前記アースパターンに接触する部分とを含む
位置に導電処理を施してシールド用の導電層が形成され
る構成となっている。また、請求項４に係る発明におけ
る電子機器は、電子機器の筐体内に設けられ、アースパ
ターンを有し、電子部品が実装される回路基板と、前記
筐体の内壁面と前記回路基板に挟まれたとき、前記回路
基板のアースパターンに接触させられる位置に舌片部を
備えるとともに、前記電子機器の筐体に設けられる第１
の係合部に係合する第２の係合部を備えるようにプラス
チックシートを成形してなり、この成形されたプラスチ
ックシートのうち、前記舌片部における前記アースパタ
ーンに接触する部分と、前記第２の係合部における前記
アースパターンに接触する部分とを含む位置に導電処理
を施すことによりシールド用の導電層が形成されるシー
ルドケースとを具備する構成となっている。
【００１０】請求項５に係る発明における電子機器は、
電子機器の筐体に設けられ、アースパターンとこのアー
スパターンとは絶縁された回路パターンとを有する回路
基板上の電子部品を覆うようにして前記回路基板に取り
付けられるシールドケースにおいて、前記シールドケー
スが前記筐体の内壁面と前記回路基板に挟まれたとき、
前記回路基板のアースパターンに接触させられる位置に
舌片部を備えるようにプラスチックシートを成形してな
り、この成形されたプラスチックシートのうち、前記舌
片部における前記アースパターンに接触する部分を含む
位置に導電処理を施してシールド用の導電層が形成され
るとともに、このシールド用の導電層とは絶縁され前記
回路パターンと接触させられる回路パターン用の導電層
が形成される構成となっている。請求項６に係る発明に
おける電子機器は、電子機器の筐体内に設けられ、アー
スパターンとこのアースパターンとは絶縁された回路パ
ターンとを有し、電子部品が実装される回路基板と、前
記筐体の内壁面と前記回路基板に挟まれたとき、前記回
路基板のアースパターンに接触させられる位置に舌片部
を備えるようにプラスチックシートを成形してなり、こ
の成形されたプラスチックシートのうち、前記舌片部に
おける前記アースパターンに接触する部分を含む位置に
導電処理を施すことによりシールド用の導電層が形成さ
れるとともに、このシールド用の導電層とは絶縁され前
記回路パターンと接触させられる回路パターン用の導電
層が形成されるシールドケースとを具備する構成となっ
ている。
電子機器の筐体に設けられ、アースパターンとこのアー
スパターンとは絶縁された回路パターンとを有する回路
基板上の電子部品を覆うようにして前記回路基板に取り
付けられるシールドケースにおいて、前記シールドケー
スが前記筐体の内壁面と前記回路基板に挟まれたとき、
前記回路基板のアースパターンに接触させられる位置に
舌片部を備えるようにプラスチックシートを成形してな
り、この成形されたプラスチックシートのうち、前記舌
片部における前記アースパターンに接触する部分を含む
位置に導電処理を施してシールド用の導電層が形成され
るとともに、このシールド用の導電層とは絶縁され前記
回路パターンと接触させられる回路パターン用の導電層
が形成される構成となっている。請求項６に係る発明に
おける電子機器は、電子機器の筐体内に設けられ、アー
スパターンとこのアースパターンとは絶縁された回路パ
ターンとを有し、電子部品が実装される回路基板と、前
記筐体の内壁面と前記回路基板に挟まれたとき、前記回
路基板のアースパターンに接触させられる位置に舌片部
を備えるようにプラスチックシートを成形してなり、こ
の成形されたプラスチックシートのうち、前記舌片部に
おける前記アースパターンに接触する部分を含む位置に
導電処理を施すことによりシールド用の導電層が形成さ
れるとともに、このシールド用の導電層とは絶縁され前
記回路パターンと接触させられる回路パターン用の導電
層が形成されるシールドケースとを具備する構成となっ
ている。
【００１１】請求項１，２にかかる第１の発明では、シ
ールドケースが筐体の内壁面と回路基板に挟まれたと
き、回路基板のアースパターンに接触させられる位置に
舌片部を備えるようにプラスチックシートを成形するこ
とでシールドケースを構成しているため、シールドケー
スの舌片部がプラスチックシートから成形されたもので
あるので、筐体からの押圧により、舌片部がたわみ良好
な電気的な接触が得られる。請求項３，４にかかる第２
の発明では上記した構成に加えて、シールドケースには
さらに筐体の第１の係合部に係合する第２の係合部がプ
ラスチックシートの成形により設けられ、シールドケー
スが筐体と回路基板との間に挟まれたときに第２の係合
部が回路基板に押圧されて前記導電層がアースパターン
に接触させられる。
ールドケースが筐体の内壁面と回路基板に挟まれたと
き、回路基板のアースパターンに接触させられる位置に
舌片部を備えるようにプラスチックシートを成形するこ
とでシールドケースを構成しているため、シールドケー
スの舌片部がプラスチックシートから成形されたもので
あるので、筐体からの押圧により、舌片部がたわみ良好
な電気的な接触が得られる。請求項３，４にかかる第２
の発明では上記した構成に加えて、シールドケースには
さらに筐体の第１の係合部に係合する第２の係合部がプ
ラスチックシートの成形により設けられ、シールドケー
スが筐体と回路基板との間に挟まれたときに第２の係合
部が回路基板に押圧されて前記導電層がアースパターン
に接触させられる。
【００１２】請求項５，６に係る第３の発明では、成形
されたプラスチックシートに導電処理を施すことによっ
て、シールド用導電層の他にこの導電層と絶縁された回
路パターン用の導電層が形成されるので、第１の発明に
加え、回路基板に設ける必要がある回路パターンやリー
ド線、ジャンパー線を前記パターン用導電層で代用する
ことができる。
されたプラスチックシートに導電処理を施すことによっ
て、シールド用導電層の他にこの導電層と絶縁された回
路パターン用の導電層が形成されるので、第１の発明に
加え、回路基板に設ける必要がある回路パターンやリー
ド線、ジャンパー線を前記パターン用導電層で代用する
ことができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図１４を参
照して詳述する。図１乃至図８は第１の実施例を示す図
であり、図１は携帯電話の概略構成図、図２は図１の携
帯電話の断面図、図３は図２の円部Ａ拡大図、図４は図
１の携帯電話に用いられているシールドケースの斜視
図、図５は図４のシールドケースの断面図、図６は両面
に導電処理を施したシールドケースの斜視図、図７は図
６のシールドケースの断面図、図８は各種プラスチック
シートの性質を比較した図である。
照して詳述する。図１乃至図８は第１の実施例を示す図
であり、図１は携帯電話の概略構成図、図２は図１の携
帯電話の断面図、図３は図２の円部Ａ拡大図、図４は図
１の携帯電話に用いられているシールドケースの斜視
図、図５は図４のシールドケースの断面図、図６は両面
に導電処理を施したシールドケースの斜視図、図７は図
６のシールドケースの断面図、図８は各種プラスチック
シートの性質を比較した図である。
【００１４】本例の携帯電話の概略構成は、図１に示す
ように、プラスチックで形成された上，下のケース（筐
体）１１０，１２０、この上，下のケース１１０，１２
０に収納される回路基板１３０、この回路基板１３０に
搭載された電子部品１３１を覆うべく、下ケース１１０
の凹部１２１に嵌め込まれるシールドケース１４０より
構成されている。
ように、プラスチックで形成された上，下のケース（筐
体）１１０，１２０、この上，下のケース１１０，１２
０に収納される回路基板１３０、この回路基板１３０に
搭載された電子部品１３１を覆うべく、下ケース１１０
の凹部１２１に嵌め込まれるシールドケース１４０より
構成されている。
【００１５】このシールドケース１４０は、図２及び図
４に示すように、リブ１２２により複数の小部屋に仕切
られ複雑な形状とされた下ケース１２０の凹部１２１に
嵌め込み得る形状に、薄いプラスチックシート１４１を
成形し、図５に示すように、例えば成形後のプラスチッ
クシート１４１の内壁面に導電処理を施すことによりシ
ールド用の導電層１４２を設けることにより構成されて
いる。
４に示すように、リブ１２２により複数の小部屋に仕切
られ複雑な形状とされた下ケース１２０の凹部１２１に
嵌め込み得る形状に、薄いプラスチックシート１４１を
成形し、図５に示すように、例えば成形後のプラスチッ
クシート１４１の内壁面に導電処理を施すことによりシ
ールド用の導電層１４２を設けることにより構成されて
いる。
【００１６】この場合に、本例においては、プラスチッ
クシート１４１の肉厚は０．１５mm〜０．２５mmとさ
れ、その重量も０．６ｇ程度となっており、ポリカーボ
ネイト（ＰＣ）で形成された下ケース１２０の肉厚（１
mm〜２．５mm）及び重量（約１５ｇ）よりも格段と肉
薄、軽量となっている。従って、真空成形、ホットプレ
ス、場合によっては真空引の射出成形等の成形手段によ
り、複雑なケース形状を容易に得ることができる。
クシート１４１の肉厚は０．１５mm〜０．２５mmとさ
れ、その重量も０．６ｇ程度となっており、ポリカーボ
ネイト（ＰＣ）で形成された下ケース１２０の肉厚（１
mm〜２．５mm）及び重量（約１５ｇ）よりも格段と肉
薄、軽量となっている。従って、真空成形、ホットプレ
ス、場合によっては真空引の射出成形等の成形手段によ
り、複雑なケース形状を容易に得ることができる。
【００１７】また、プラスチックシート１４１の材料と
しては、図８に示すように、ポリエステル（ＰＥＴ）、
ＰＣ、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリロニトリルブ
タヂエンスチレン（ＡＢＳ）等が使用可能であるが、耐
熱性や経年変化（特に硬化）の観点からすると、ＰＣ或
いはＡＢＳが良好であると考えられ、特にＰＣは食品容
器等で使用されており安価に製造できることから、本例
ではＰＣを用いている。
しては、図８に示すように、ポリエステル（ＰＥＴ）、
ＰＣ、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリロニトリルブ
タヂエンスチレン（ＡＢＳ）等が使用可能であるが、耐
熱性や経年変化（特に硬化）の観点からすると、ＰＣ或
いはＡＢＳが良好であると考えられ、特にＰＣは食品容
器等で使用されており安価に製造できることから、本例
ではＰＣを用いている。
【００１８】また、プラスチックシート１４１に対する
導電処理としては、ＮｉやＣｕのフィラーを混入した導
電塗装、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ等の無電解メッキ或い
は電解メッキ、スパッタリングやイオンプレーティング
等の手法を用いたＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ等の金属の蒸
着を用いることができる。尚、プラスチックシート１４
１に設けられる導電層１４２の厚さは１μｍ〜３μｍ程
度である。
導電処理としては、ＮｉやＣｕのフィラーを混入した導
電塗装、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ等の無電解メッキ或い
は電解メッキ、スパッタリングやイオンプレーティング
等の手法を用いたＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ等の金属の蒸
着を用いることができる。尚、プラスチックシート１４
１に設けられる導電層１４２の厚さは１μｍ〜３μｍ程
度である。
【００１９】また、シールドケース１４０としては、図
６及び図７に示すように、プラスチックシート１４１の
内壁面及び外壁面の両面に導電層１４２を設けても良
く、この場合には、プラスチックシート１４１に多数の
***１４３を設けることにより、この穴１４３を通じて
シールドケース１４０の内壁面、外壁面に設けられた導
電層１４２を電気的に接続する。このように、プラスチ
ックシート１４１の両面に導電層１４２を設けたシール
ドケース１４０においては、電磁波のシールド効果とし
ては、シールドケース１４０の板厚と同じ板厚の金属板
でシールドケースを形成した場合と同じシールド効果を
期待できる。
６及び図７に示すように、プラスチックシート１４１の
内壁面及び外壁面の両面に導電層１４２を設けても良
く、この場合には、プラスチックシート１４１に多数の
***１４３を設けることにより、この穴１４３を通じて
シールドケース１４０の内壁面、外壁面に設けられた導
電層１４２を電気的に接続する。このように、プラスチ
ックシート１４１の両面に導電層１４２を設けたシール
ドケース１４０においては、電磁波のシールド効果とし
ては、シールドケース１４０の板厚と同じ板厚の金属板
でシールドケースを形成した場合と同じシールド効果を
期待できる。
【００２０】上記のシールドケース１４０は、下ケース
１２０の凹部１２１に嵌め込まれ、回路基板１３０が下
ケース１２０に取り付けられることにより、図２及び図
３に示すように、電子部品１３１を覆う状態で回路基板
１３０に取り付けられる。この場合に、シールドケース
１４０の周縁部分には舌片部１４５が設けられており、
この舌片部１４５は薄いプラスチックシートで形成され
ているので、充分な弾力性を有している。従って、この
舌片部１４５が弾力性を有した状態で回路基板１３０の
アースパターン１３２に密着するので、シールドケース
１４０の導電層１４２とアースパターン１３２とは電気
的に確実に接続される。また、シールドケース１４０の
うちの下ケース１２０のリブ１２２が挿入される凹部１
４６の壁面１４７もアースパターン１３２に接触するの
で、シールドケース１４０は各部屋ごとにアースパター
ン１３２に電気的に接続される。一方、回路基板１３０
の裏面側にもアースパターン１３３が設けられている。
従って、電子部品１３１は、シールドケース１４０の導
電層１４２及び回路基板１３０のアースパターン１３３
で覆われた状態となり、シールドケース１４０に形成の
各部屋ごとに内外の電磁遮蔽を行える。
１２０の凹部１２１に嵌め込まれ、回路基板１３０が下
ケース１２０に取り付けられることにより、図２及び図
３に示すように、電子部品１３１を覆う状態で回路基板
１３０に取り付けられる。この場合に、シールドケース
１４０の周縁部分には舌片部１４５が設けられており、
この舌片部１４５は薄いプラスチックシートで形成され
ているので、充分な弾力性を有している。従って、この
舌片部１４５が弾力性を有した状態で回路基板１３０の
アースパターン１３２に密着するので、シールドケース
１４０の導電層１４２とアースパターン１３２とは電気
的に確実に接続される。また、シールドケース１４０の
うちの下ケース１２０のリブ１２２が挿入される凹部１
４６の壁面１４７もアースパターン１３２に接触するの
で、シールドケース１４０は各部屋ごとにアースパター
ン１３２に電気的に接続される。一方、回路基板１３０
の裏面側にもアースパターン１３３が設けられている。
従って、電子部品１３１は、シールドケース１４０の導
電層１４２及び回路基板１３０のアースパターン１３３
で覆われた状態となり、シールドケース１４０に形成の
各部屋ごとに内外の電磁遮蔽を行える。
【００２１】図９及び図１０は第２の実施例を示す図で
あり、図９はシールドケースの斜視図、図１０はシール
ドケースの舌片部を回路基板に接触させたときの変化を
示す図である。
あり、図９はシールドケースの斜視図、図１０はシール
ドケースの舌片部を回路基板に接触させたときの変化を
示す図である。
【００２２】本例のシールドケース１４０Ａでは、舌片
部１４５Ａの形状が湾曲した形状とされ、かつ、所定間
隔で切欠き１４６が形成されている点を除いて、シール
ドケース１４０と同様の構成となっている。本例では、
回路基板１３０のアースパターン１３２に舌片部１４５
Ａを押し付けると、舌片部１４５Ａは図１０（ａ）に示
す状態から図１０（ｂ）に示すようなつぶれた状態に変
形してアースパターン１３２に密着するので、舌片部１
４５Ａとアースパターン１３２との電気的接続を多数の
箇所で確実に確保できる。尚、舌片部１４５Ａは弾力性
を有するので、加圧を解除すれば元の状態にもどる。
部１４５Ａの形状が湾曲した形状とされ、かつ、所定間
隔で切欠き１４６が形成されている点を除いて、シール
ドケース１４０と同様の構成となっている。本例では、
回路基板１３０のアースパターン１３２に舌片部１４５
Ａを押し付けると、舌片部１４５Ａは図１０（ａ）に示
す状態から図１０（ｂ）に示すようなつぶれた状態に変
形してアースパターン１３２に密着するので、舌片部１
４５Ａとアースパターン１３２との電気的接続を多数の
箇所で確実に確保できる。尚、舌片部１４５Ａは弾力性
を有するので、加圧を解除すれば元の状態にもどる。
【００２３】図１１及び図１２は第３の実施例を示す図
であり、図１１はシールドケースの斜視図、図１２はシ
ールドケースの舌片部を回路基板に接触させたときの変
化を示す図である。
であり、図１１はシールドケースの斜視図、図１２はシ
ールドケースの舌片部を回路基板に接触させたときの変
化を示す図である。
【００２４】本例のシールドケース１４０Ｂでは、舌片
部１４５Ｂに球状の突部１４７が所定間隔で形成されて
いる点を除いて、シールドケース１４０と同様な構成と
なっている。本例では、回路基板１３０のアースパター
ン１３２に舌片部１４５Ｂの突部１４７を押し付ける
と、突部１４７は図１２（ａ）に示す状態から図１２
（ｂ）に示すようなつぶれた形状に変化してアースパタ
ーン１３２に密着するので、舌片部１４５Ｂとアースパ
ターン１３２との電気的接続を多数の箇所で確実に確保
できる。尚、舌片部１４５Ｂの突部１４７は弾力性を有
しているので、加圧を解除すれば元の状態にもどる。
部１４５Ｂに球状の突部１４７が所定間隔で形成されて
いる点を除いて、シールドケース１４０と同様な構成と
なっている。本例では、回路基板１３０のアースパター
ン１３２に舌片部１４５Ｂの突部１４７を押し付ける
と、突部１４７は図１２（ａ）に示す状態から図１２
（ｂ）に示すようなつぶれた形状に変化してアースパタ
ーン１３２に密着するので、舌片部１４５Ｂとアースパ
ターン１３２との電気的接続を多数の箇所で確実に確保
できる。尚、舌片部１４５Ｂの突部１４７は弾力性を有
しているので、加圧を解除すれば元の状態にもどる。
【００２５】図１３及び図１４は第４の実施例を示す図
であり、図１３はシールドケースの斜視図、図１４はシ
ールドケースを回路基板に取り付けた状態の断面図であ
る。本例のシールドケース１４０Ｃは薄いプラスチック
シート１４１でケース状に成形されている点はシールド
ケース１４０と共通するが、導電処理の際にはマスキン
グを施すことにより、シールド用の導電層１４２及びこ
の導電層１４２と絶縁されたパータン用の導電層１４８
が形成されている点で異なっている。本例では、回路基
板１３０の電子部品１３１をシールドケース１４０Ｃで
覆うと、パターン用導電層１４８を回路基板１３０のホ
ットライン１３５の接続用パターン部１３６に接続する
ことが可能となり、このシールドケース１４０Ｃによっ
て電子部品のシールドを行えると共に、リード線やジャ
ンパー線の役割を兼ねることができる。
であり、図１３はシールドケースの斜視図、図１４はシ
ールドケースを回路基板に取り付けた状態の断面図であ
る。本例のシールドケース１４０Ｃは薄いプラスチック
シート１４１でケース状に成形されている点はシールド
ケース１４０と共通するが、導電処理の際にはマスキン
グを施すことにより、シールド用の導電層１４２及びこ
の導電層１４２と絶縁されたパータン用の導電層１４８
が形成されている点で異なっている。本例では、回路基
板１３０の電子部品１３１をシールドケース１４０Ｃで
覆うと、パターン用導電層１４８を回路基板１３０のホ
ットライン１３５の接続用パターン部１３６に接続する
ことが可能となり、このシールドケース１４０Ｃによっ
て電子部品のシールドを行えると共に、リード線やジャ
ンパー線の役割を兼ねることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように請求項１，２にかか
る第１の発明では、シールドケースが筐体の内壁面と回
路基板に挟まれたとき、回路基板のアースパターンに接
触させられる位置に舌片部を備えるようにプラスチック
シートを成形することでシールドケースを構成している
ため、シールドケースの舌片部がプラスチックシートか
ら成形されたものであるので、筐体からの押圧により、
舌片部がたわみ良好な電気的な接触が得られる。これに
より、アースパターンとの間の電気的接触は、シールド
ケースとは別の部材を設ける必要がなくなるという長所
をもつ。また、請求項３，４にかかる第２の発明では上
記した構成に加えて、シールドケースにはさらに筐体の
第１の係合部に係合する第２の係合部がプラスチックシ
ートの成形により設けられ、シールドケースが筐体と回
路基板との間に挟まれたときに第２の係合部が回路基板
に押圧されて前記導電層がアースパターンに接触させら
れるので、第２の係合部で仕切られるそれぞれの回路ブ
ロックの間の電波干渉も防ぐことが可能となる。
る第１の発明では、シールドケースが筐体の内壁面と回
路基板に挟まれたとき、回路基板のアースパターンに接
触させられる位置に舌片部を備えるようにプラスチック
シートを成形することでシールドケースを構成している
ため、シールドケースの舌片部がプラスチックシートか
ら成形されたものであるので、筐体からの押圧により、
舌片部がたわみ良好な電気的な接触が得られる。これに
より、アースパターンとの間の電気的接触は、シールド
ケースとは別の部材を設ける必要がなくなるという長所
をもつ。また、請求項３，４にかかる第２の発明では上
記した構成に加えて、シールドケースにはさらに筐体の
第１の係合部に係合する第２の係合部がプラスチックシ
ートの成形により設けられ、シールドケースが筐体と回
路基板との間に挟まれたときに第２の係合部が回路基板
に押圧されて前記導電層がアースパターンに接触させら
れるので、第２の係合部で仕切られるそれぞれの回路ブ
ロックの間の電波干渉も防ぐことが可能となる。
【００２７】請求項５，６にかかるる第３の発明におけ
る電子機器では、シールドケースは、成形されたプラス
チックシートに導電処理を施すことによって、シールド
用導電層の他にこの導電層と絶縁されたパターン用の導
電層が形成されるので、第１の発明による効果に加え、
回路基板に設ける必要がある回路パターンや、リード
線、ジャンパー線を、シールドケースの回路パターン用
導電層で代用できる効果があり、電子機器の部品点数の
削減できる。
る電子機器では、シールドケースは、成形されたプラス
チックシートに導電処理を施すことによって、シールド
用導電層の他にこの導電層と絶縁されたパターン用の導
電層が形成されるので、第１の発明による効果に加え、
回路基板に設ける必要がある回路パターンや、リード
線、ジャンパー線を、シールドケースの回路パターン用
導電層で代用できる効果があり、電子機器の部品点数の
削減できる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る携帯電話の概略構
成を示す分解斜視図。
成を示す分解斜視図。
【図２】図１に係る携帯電話の断面図。
【図３】図２の円部Ａ拡大図。
【図４】図１に係る携帯電話に使用されるシールドケー
ス（片面導電処理）の斜視図。
ス（片面導電処理）の斜視図。
【図５】図４のシールドケースの部分断面図。
【図６】図１に係る携帯電話に使用されるシールドケー
ス（両面導電処理）の斜視図。
ス（両面導電処理）の斜視図。
【図７】図６のシールドケースの部分断面図。
【図８】シールドケースの成形に使用し得る各種プラス
チックシートの性質を比較した図。
チックシートの性質を比較した図。
【図９】本発明の第２の実施例に係るシールドケースの
斜視図。
斜視図。
【図１０】図９のシールドケースの舌片部を回路基板に
当接させたときの作用を示す図。
当接させたときの作用を示す図。
【図１１】本発明の第３の実施例に係るシールドケース
の斜視図。
の斜視図。
【図１２】図１１のシールドケースの舌片部を回路基板
に当接させたときの作用を示す図。
に当接させたときの作用を示す図。
【図１３】本発明の第４の実施例に係るシールドケース
の斜視図。
の斜視図。
【図１４】図１３のシールドケースを回路基板に取り付
けた状態の断面図。
けた状態の断面図。
【図１５】従来の携帯電話の構成を示す分解斜視図。
【図１６】図１５に係る携帯電話の断面図。
【図１７】図１６の円部Ｂ拡大図。
【図１８】図１５に係る携帯電話の下ケースのリブに金
属片を設けた例を示す断面図。
属片を設けた例を示す断面図。
【図１９】別の従来の携帯電話の構成を示す断面図。
【図２０】図１９の円部Ｃ拡大図。
１２０ プラスチック筐体（下ケース） １２１ 凹
部 １３０ 回路基板 １３１ 電
子部品 １４０，１４０Ａ，１４０Ｂ，１４０Ｃ シールドケー
ス １４１ プラスチックシート １４２ シ
ールド用導電層 １４８ パターン用導電層
部 １３０ 回路基板 １３１ 電
子部品 １４０，１４０Ａ，１４０Ｂ，１４０Ｃ シールドケー
ス １４１ プラスチックシート １４２ シ
ールド用導電層 １４８ パターン用導電層
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−215500（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−30387（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−235577（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−70195（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−222877（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−276400（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−152445（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−57798（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−18492（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−20395（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−133989（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−90894（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (8)
- 【請求項１】 電子機器の筐体に設けられ、アースパタ
ーンを有する回路基板上の電子部品を覆うようにして前
記回路基板に取り付けられるシールドケースにおいて、 前記シールドケースが前記筐体の内壁面と前記回路基板
に挟まれたとき、前記回路基板のアースパターンに接触
させられる位置に舌片部を備えるようにプラスチックシ
ートを成形してなり、 この成形されたプラスチックシートのうち、前記舌片部
における前記アースパターンに接触する部分を含む位置
に導電処理を施すことによりシールド用の導電層が形成
されることを特徴とするシールドケース。 - 【請求項２】 電子機器の筐体内に設けられ、アースパ
ターンを有し、電子部品が実装される回路基板と、前記
筐体の内壁面と前記回路基板に挟まれたとき、前記回路
基板のアースパターンに接触させられる位置に舌片部を
備えるようにプラスチックシートを成形してなり、この
成形されたプラスチックシートのうち、前記舌片部にお
ける前記アースパターンに接触する部分を含む位置に導
電処理を施すことによりシールド用の導電層が形成され
るシールドケースと を具備することを特徴とする電子機器。 - 【請求項３】 電子機器の筐体に設けられ、アースパタ
ーンを有する回路基板上の電子部品を覆うようにして前
記回路基板に取り付けられるシールドケースにおいて、 前記シールドケースが前記筐体の内壁面と前記回路基板
に挟まれたとき、前記回路基板のアースパターンに接触
させられる位置に舌片部を備えるとともに、前記電子機
器の筐体に設けられる第１の係合部に係合する第２の係
合部を備えるようにプラスチックシートを成形してな
り、 この成形されたプラスチックシートのうち、前記舌片部
における前記アースパターンに接触する部分と、前記第
２の係合部における前記アースパターンに接触する部分
とを含む位置に導電処理を施してシールド用の導電層が
形成されることを特徴とするシールドケース。 - 【請求項４】 電子機器の筐体内に設けられ、アースパ
ターンを有し、電子部品が実装される回路基板と、 前記筐体の内壁面と前記回路基板に挟まれたとき、前記
回路基板のアースパターンに接触させられる位置に舌片
部を備えるとともに、前記電子機器の筐体に設けられる
第１の係合部に係合する第２の係合部を備えるようにプ
ラスチックシートを成形してなり、この成形されたプラ
スチックシートのうち、前記舌片部における前記アース
パターンに接触する部分と、前記第２の係合部における
前記アースパターンに接触する部分とを含む位置に導電
処理を施すことによりシールド用の導電層が形成される
シールドケースと を具備することを特徴とする電子機器。 - 【請求項５】 電子機器の筐体に設けられ、アースパタ
ーンとこのアースパターンとは絶縁された回路パターン
とを有する回路基板上の電子部品を覆うようにして前記
回路基板に取り付けられるシールドケースにおいて、 前記シールドケースが前記筐体の内壁面と前記回路基板
に挟まれたとき、前記回路基板のアースパターンに接触
させられる位置に舌片部を備えるようにプラスチックシ
ートを成形してなり、 この成形されたプラスチックシートのうち、前記舌片部
における前記アースパターンに接触する部分を含む位置
に導電処理を施してシールド用の導電層が形成されると
ともに、このシールド用の導電層とは絶縁され前記回路
パターンと接触させられる回路パターン用の導電層が形
成されることを特徴とするシールドケース。 - 【請求項６】 電子機器の筐体内に設けられ、アースパ
ターンとこのアースパターンとは絶縁された回路パター
ンとを有し、電子部品が実装される回路基板と、 前記筐体の内壁面と前記回路基板に挟まれたとき、前記
回路基板のアースパターンに接触させられる位置に舌片
部を備えるようにプラスチックシートを成形してなり、
この成形されたプラスチックシートのうち、前記舌片部
における前記アースパターンに接触する部分を含む位置
に導電処理を施すことによりシールド用の導電層が形成
されるとともに、このシールド用の導電層とは絶縁され
前記回路パターンと接触させられる回路パターン用の導
電層が形成されるシールドケースとを具備することを特
徴とする電子機器。 - 【請求項７】前記舌片部は湾曲した形状に形成されてい
ることを特徴とする請求項１、３、５いずれかに記載の
シールドケース。 - 【請求項８】前記舌片部は湾曲した形状に形成されてい
ることを特徴とする請求項２、４，６いずれかに記載の
電子機器。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18760095A JP3283161B2 (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | シールドケース及び電子機器 |
| DE69508911T DE69508911T2 (de) | 1994-11-28 | 1995-11-27 | Gehäuse mit elektromagnetischer Abschirmung |
| EP95308494A EP0727932B1 (en) | 1994-11-28 | 1995-11-27 | Electromagnetic shielded casing |
| US08/563,591 US6031732A (en) | 1994-11-28 | 1995-11-28 | Electronic apparatus with a shield structure and a shield case used in the shield structure and a manufacturing method of the shield case |
| CN95121751A CN1055605C (zh) | 1994-11-28 | 1995-11-28 | 无线通信机的屏蔽装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18760095A JP3283161B2 (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | シールドケース及び電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936581A JPH0936581A (ja) | 1997-02-07 |
| JP3283161B2 true JP3283161B2 (ja) | 2002-05-20 |
Family
ID=16208955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18760095A Expired - Fee Related JP3283161B2 (ja) | 1994-11-28 | 1995-07-25 | シールドケース及び電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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|---|---|---|---|---|
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| JP4514565B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2010-07-28 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサマイクロホンユニット |
| JP2008213885A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Casio Comput Co Ltd | 断熱パッケージ及び反応装置並びにこれらの製造方法 |
| JP5928223B2 (ja) * | 2012-07-30 | 2016-06-01 | 富士通株式会社 | 電子装置 |
| FR3036915A1 (fr) * | 2015-05-26 | 2016-12-02 | Valeo Systemes Thermiques | Module chauffant et dispositif de chauffage electrique comportant un tel module chauffant |
| JP7028149B2 (ja) * | 2018-12-10 | 2022-03-02 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58133989U (ja) * | 1982-03-03 | 1983-09-09 | 富士精工株式会社 | 弱電機器の合成樹脂製外殻等の静電遮蔽装置 |
| JPS61152445A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-11 | 住友軽金属工業株式会社 | アルミニウム複合材 |
| JPH077873B2 (ja) * | 1985-05-31 | 1995-01-30 | 横河・ヒユ−レツト・パツカ−ド株式会社 | シ−ルドケ−ス |
| JPS6390894U (ja) * | 1986-12-02 | 1988-06-13 | ||
| JP2514979B2 (ja) * | 1987-08-28 | 1996-07-10 | 株式会社東芝 | 電子機器のシ−ルド構造 |
| JPH0631757Y2 (ja) * | 1988-07-26 | 1994-08-22 | 株式会社細川洋行 | 成形用シールド材シート |
| JPH0418492U (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-17 | ||
| JP2828510B2 (ja) * | 1990-12-14 | 1998-11-25 | 富士通株式会社 | 無線装置端末のシールド構造 |
| JPH05235577A (ja) * | 1992-02-25 | 1993-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シールド装置 |
| JPH0830387A (ja) * | 1994-07-20 | 1996-02-02 | Kyushu Nippon Denki Software Kk | マウス入力装置 |
| JPH0870195A (ja) * | 1994-08-29 | 1996-03-12 | Japan Radio Co Ltd | プリント回路基板のシールド方法 |
| JPH08222877A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | シールドカバー取付構造 |
-
1995
- 1995-07-25 JP JP18760095A patent/JP3283161B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0936581A (ja) | 1997-02-07 |
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