JPH0458596A - 電磁シールド方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子回路から発生する電磁波を外部に出さな
いように遮蔽したり、外部からの不要電磁波か電子回路
に侵入するのを防いだり、或は電子回路相互間の電磁干
渉を防いだりするための電磁シールド方法に関するもの
である。

［従来の技術］ 従来より、様々な無線機器・電子機器の普及に伴い、こ
れらの電子機器か発生する不要電波か他の電子機器に障
害を起こす事例が数多く発生し、社会問題にもなってい
る。このため、 （１）電子機器の内部に発生する不要電波を外部に出さ
ないこと、 （２）外部からの不要電波か機器内部へ侵入するのを防
ぐこと、 （３）　ｉｉｆ子機器の内部で発生した不要電波かその
機器内の他の部分に妨害を与えるのを防ぐこと、等が必
要となる。

従来、上記（１）、（２）については、機器の電子回路
全体を金属ケースで覆ったり、機器の筐体に導電性プラ
スチックを用いたり、筐体の内面に導電性塗料や金属メ
ッキを塗布しｔ二すすることで、不要電波の放射・侵入
を防いていた。また、（３）については、銅ペースト等
の電磁波シールド層を設けたプリント配線板を用いたり
、回路毎に金属ケースを被せたりして回路相互間の電磁
干渉を防止していた。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記従来の技術における電子機器におけ
る不要電波の放射・侵入の防止策あるいは回路相互間の
電磁干渉の防止策では、以下に列記するような問題点か
あった。

（ア）導電性プラスチック筐体は通常のプラスチック筐
体より高価となる。

（イ）導電性塗料を筐体に塗布する場合は、電磁シール
ド効果及び耐久性に難点がある。

（つ）導電性プラスチック筐体も導電性塗料も機器全体
をシールドするのは難しい。

（１）電磁シールド層を設けたプリント配線板を用いて
も、プリント配線板に電子回路部品を実装した後の電子
回路間の電磁干渉を防げない。

（オ）電子回路間の電磁干渉を防ぐために回路毎に金属
ケースを被せると、回路全体が大きく重くなる。等であ
る。

ところで、近年、ワードプロセッサ、パーソナルコンピ
ュータ等のＯＡ機器や、携帯電話等の移動通信端末に見
られるように、電子機器のパーソナル化か顕著であり、
機器の小型・軽量化か求められている。その一方で、従
来の電磁シールド技術では、上記（ア）〜（オ）で述へ
たように経済性、耐久性、信頼性、電子機器の小型・軽
量化等の面で不十分な点か多いため、その要求に十分に
は対応できなかった。

本発明はこのような背景の下になされたもので、従来の
方法により電磁シールド効果か高く、同時に電子回路相
互間の電磁干渉を防ぐこともてき、電子機器の筐体に７
−ルト効果を持たせたり個々の電子回路ブロックを重い
金属ケースで覆う従来の場合に較べて、電磁シールド部
分がはるかに軽く、簡易で、なおかつ電磁シールドを施
した後でもプリント配線板に実装した回路部品の交換等
か容易な電磁シールド方法を提供することを目的とする
。

［課厘を解決するための手段］ 上記の目的を達成するための本発明の電磁シールド方法
の構成は、 先ず、プリント配線板のアース部に接続した導電体によ
り該プリント配線板の電子回路中の相互に電磁干渉を避
ける範囲を区切ることと、プリント配線板とそれに実装
された電子回路部品全体を後から剥がすことの容易な絶
縁性の封止樹脂或は薄膜シールで覆うこととを、 前記導電体の一部か前記封止樹脂或いは薄膜ンールから
露出するように行い、 次に、前記封止樹脂或いは薄膜シールの上に金属メッキ
或いは導電性塗料を前記導電体に接触可能にコーティン
グすることを特徴とする。

［作用］ 本発明は、封止樹脂或いは薄膜シールによりプリント配
線基板の配線や電子回路部品と金属メッキ或いは導電性
塗料との絶縁を図り、導電体によりプリント配線板のア
ース部と金属メ１．キ或いは導電性塗料とを短絡するこ
とによって、プリント配線板とそれに実装された電子回
路部品全体に電磁シールド効果を持たせると同時に、導
電体と金属メッキまたは導電性塗料で区切られた電子回
路ブロック相互間の電磁干渉を防ぐ。また、シールド部
材を、金属メッキや導電性塗料による膜とすることによ
り軽量とし、かつ絶縁部材に容易に剥かせる封止樹脂や
薄膜シールを使用することにより、後の電子回路部品の
交換等を容易にする。

「実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基ついて詳細に説明する
。

（１）第１の実施例 第１図Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄは本発明の第１の実施例を示す図
であり、Ａはプリント配線板１とそれに実装した電子回
路部品２を上から見た図、Ｂはその断面図、Ｃはプリン
ト配線板１上の電子回路ブロックを仕切る導電体３の配
置を示す斜視図、Ｄは封止樹脂（または薄膜シール）４
と金属メッキまたは導電性塗料５による電磁シールド構
造を示す断面図である。

この第１の実施例における電磁ンールト方法では、先ず
第１図Ｃ，Ｄに示すように、プリント配線板１に実装さ
れた電子回路部品２て構成される電子回路を、プリント
配線板１上等に形成したアース用プリント配線回路６（
第１図Ｂ、Ｄに図示）とその上に立てた柱状、垣根状、
壁状等の仕切用導電体３て電子回路のブロック７毎に区
切る。このブロック７は、相互に電磁干渉を避ける範囲
を示し、例えば無線機器の例では送信部、受信部制御部
等を単位とする。次に、第１図りに示すように、プリン
ト配線板１と電子回路部品２の全体をエポキ／樹脂等の
絶縁性の封止樹脂（または薄膜ンール）４てコーティン
グする。この際、電子回路をブロック毎に区切っている
仕切用導電体３の頭は封止樹脂４から露出しておく。最
後に、封止樹脂４の上に銅・ニッケル等の金属メッキを
施すか、導電性塗料５を塗布する。この時、封止樹脂４
の表面から突き出ている導電体３の頭も一体となるよう
にメッキを施すか又は導電性塗料５を塗布する。なお、
回路をブロック７毎に区切る導電体３は、電子回路を樹
脂等で封止した後、封止樹脂（または薄膜／−ル）４の
上からプリント配線板１上のアース用プリント配線回路
６に差し込んでも良い。

以上の第１の実施例の電磁／−ルド方法において、プリ
ント配線板１と電子回路部品２を樹脂封止した上に金属
メッキや導電性塗料５を乗せるのは、プリント配線板１
と電子回路部品２に直接金属メッキや導電性塗料５を乗
せると、プリント配線板１上の信号線用プリント配線回
路８（第１図Ｂ、　　Ｄ図示）や電子回路部品２から出
ている配線間が７ヨートされるので、それを防止するた
めである。封止樹脂あるいは薄膜シール４等の表面とそ
の表面から突き出されている導電体３の頭とが一体とな
るように施された金属メッキまたは塗布された導電性塗
料５は、プリント配線板１のアース用プリント配線回路
６と、電子回路部品２のブロック毎に区切っている導電
体３とを電気的に短絡し、電子回路部品２をブロック毎
Ｃ１こ導体で覆った状態にする。この状態によって、プ
リント配線板１とそれに実装した電子回路部品２全体か
電磁ノールトされると同時に、電子回路をブロック毎に
電磁／−ルトしたことになり、ブロック間の電子回路間
の電磁的相互干渉を防止することかできる。

（２）第２の実施例 封止樹脂は一般に接着性か強いため、プリント配線板や
電子回路部品に封止樹脂をコーティングした後に、再ひ
プリント配線板や電子回路部品から剥かすことは容易で
なく、コーテイング後に部品交換を行ったりすることは
殆と不可能となる。

従って、電磁ンールドをやり直したり、樹脂封止後も部
品交換を行う場合には、封止樹脂としては、コーティン
グを施した後でもプリント配線板や電子回路部品から簡
単に剥かせて且つ金属メッキを乗せたり導電性塗料を塗
布できる樹脂か望ましい。

しかしながら、このようなコーティングの後で簡単に剥
がすことのできる樹脂は、シリコン系やフッソ樹脂系の
樹脂であり、一般に金属メッキ等か乗りにくい。本実施
例では、コーティングを施した後てもプリント配線板や
電子回路部品から簡単に剥かせて且つ金属メッキを乗せ
たり導電性塗料を塗布できる樹脂が得られない場合の対
策を示している。

第２図は、本発明の第２の実施例を示す断面図である。

図において、１はプリント配線板、２は電子回路部品、
３は仕切用導電体、６はアース用プリント配線回路であ
り、第１の実施例と同様のものである。本実施例では、
封止樹脂等の層を２層構造とする。

封止樹脂を使用して電磁シールドを行う方法では、プリ
ント配線板１と電子回路部品２に直接コーティングする
第１層目の封止樹脂４ａに後から簡単に剥がせる樹脂を
用い、その上にコーティングする第２層目の樹脂４ｂと
して、金属メッキや導電性塗料５を乗せることのできる
樹脂を用い、これらを仕切用導電体３の頭を露出させて
コーティングし、最後にその上に金属メッキ又は導電性
塗料５を乗せる。

封止樹脂の代わりに薄膜シールを用いる方法では、先ず
最初に、上記第１層目の封止樹脂の代わりに、ポリエチ
レン・塩化ビニール等の薄膜ノー）４ａでプリント配線
板１と電子回路部品２を覆う。このとき、薄膜シー１−
４ａをプリント配線板１と電子回路部品２に密着させる
ために、薄膜シート４ａを袋状にし、プリント配線板１
と電子回路部品２を納めた後、真空封止する。次に、薄
膜シー）４ａを上記と同じ第２層目樹脂４ｂで封止する
。次いで、電子回路のブロックを仕切る導電体７を第２
層目の封止樹脂４ｂの上からプリント配線板ｌに差し込
む。最後に、金属メッキあるいは導電性塗料５を第２層
目封止樹脂４ｂの上に乗せる。

以上により、第２層目樹脂４ｂの作用で金属メッキや絶
縁塗料か乗りやすくなり、かつ第１層目樹脂４ａの作用
で電磁シールドを施した後でも、プリント配線板１や電
子回路部品から簡単に剥がして部品交換等を行うことか
できる。

（３）第３の実施例 プリント配線板には通常、周波数発振回路やトノマコン
テノサのように実装後に調整を必要とする部品や、外部
との接続のためのコネクタ、メモノ回路部品等必要に応
し後から差し代える部品等か実装されている。この第３
の実施例では、電磁／−ルトを施した後にも、回路部品
の上部の電磁／−ルド部分に穴が空いていて、外部から
回路部品に接触できたり部品を差し代えたり出来る電磁
シールド方法を示す。

第３図は、本発明の上記第３の実施例を示す断面図であ
る。図において、１はプリント配線板、２は電子回路部
品、４は封止樹脂（または薄膜シール）、５は金属メッ
キまたは導電性塗料であり、第１の実施例と同様のもの
である。

本実施例において、プリント配線板１と電子回路部品２
に第１の実施例の方法で電磁シールドを施す場合、電磁
シールドの外部から接触できるようにする必要のある電
子回路部品２ａには、予めプラスチック等で作った筒状
のカバー９をかぶせておく。その後で、プリント配線板
１と電子回路部品２，２ａを筒状のカバー９も含めて樹
脂封止し、さらに金属メッキや導電性塗料を乗せて電磁
シールドを施す。この電磁シールドか完了した後、筒状
のカバー１０の上部を封止樹脂（薄膜シール）４ととも
にカットして取り除く。

本実施例において、第２の実施例の方法でプリント配線
板１と電子回路部品２に電磁シールドを施す場合には、
電磁シールドの外部から接触できるようにする必要のあ
る電子回路部品２ａに筒状のカバー９をかぶせてから全
体を例えば、第１層目の薄膜シールで覆い、その上から
第２層目の樹脂で封止しする。次いで、電子回路のブロ
ックを仕切る導電体３を第２層目の封止樹脂４ｂの上か
らプリント配線板１に差し込み、封止樹脂４ｂの上に金
属メッキあるいは導電性塗料５を乗せて電磁シールドを
施す。その後は、上記で述べたように筒状のカバー９の
上部を第１層目、第２層目の封止構造とともにカットし
て取り除く。

以上の方法により、予めカバー９をかぶせた回路部品２
ａは、上部の電磁シールド部分に穴が形成され、電磁シ
ールドの外部からその回路部品２ａに接触したり部品を
差し代えたりすることかできる。

（４）第４の実施例 第２の実施例で述へたように、薄膜シート等の薄膜７−
ルを用いる電磁シールド方法では、プリント配線板や電
子回路部品との密着性を保つためにも薄膜シートの上か
らの樹脂封止を必要としているが、本実施例では、もっ
と簡易な電磁／−シルト方法示す。

プリント配線板と電子回路部品を封止する薄膜シートと
して、熱を加えると収縮し冷えてからも収縮したままの
形状を保つ熱収縮シートを用いる。

すなわち、プリント配線板と電子回路部品を熱収縮薄膜
シートで覆う。次に、これを恒熱槽に入れる等により加
熱する。シートが収縮し、プリント配線板と電子回路部
品に密着したら冷やす。次いで、電子回路のブロックを
仕切る導電体を熱収縮シートの上からプリント配線板に
差し込み、最後に熱収縮薄膜シート上に金属メッキまた
は導電性塗料を乗せる。プリント配線板および電子回路
部品と熱収縮薄膜／−トとの密着性を高めるために必要
ならば、熱収縮薄膜シートを袋状にしてプリント配線板
と電子回路部品を納め、真空封止してから加熱しても良
い。

なお、電磁シールドの外部から接触できるようにする必
要のある回路部品かある場合は、第３の実施例と同様に
、それらの回路部品に筒状のカバーを被せてからプリン
ト配線板と電子回路部品を熱収縮薄膜シートで覆い、加
熱・冷却・金属メッキ又は導電性塗料塗布を終えてから
筒状のカッ＼−の上部を除去する。

（５）第５の実施例 本実施例は、第４の実施例において、プリント配線板と
電子回路部品を熱収縮薄膜シートで覆う際、プリント配
線板および電子回路部品と熱収縮薄膜シートとの密着性
が思わしくない場合の対策例を示している。

第４図は、本発明の上記第５の実施例を示す断面図であ
る。図において、■はプリント配線板、２は電子回路部
品、３は仕切用導電体、５は金属メッキまたは導電性塗
料、６はアース用プリント配線回路であり、第１の実施
例で述べたものと同様のものである。本実施例では、第
４の実施例で述へた熱収縮シート１０でプリント配線板
ｌと電子回路部品２を覆う前に、最も背の高い電子回路
部品２の高さに合わせて、プリント配線板１上に発泡ス
チロール等の軽量な発泡性の樹脂を空隙充填用樹脂１１
として充填し、熱収縮シート１０を被せる面を平らにす
る。このようにすれば、熱収縮シート１０をプリント配
線板１と電子回路部品２に被せて加熱した際、熱収縮シ
ート１０をプリント配線板１と電子回路部品２に密着さ
せることができる。その後の処置は、第４の実施例と同
様に行う。

なお、本発明は上記各実施例に限定されることな（、そ
の主旨に沿って種々に応用され、種々の実施態様を取り
得ることは当然である。

［発明の効果］ 以上の説明で明らかなように、本発明の電磁シールド方
法は、プリント配線板とそれに実装された電子回路部品
全体を、後から剥かずことの容易な絶縁性の封止樹脂或
いは薄膜／−ルで覆い、その上に金属メッキ或いは導電
性塗料をコーティングすること、プリント配線基板のア
ース部と薄膜シールドの金属メッキ或いは導電性塗料と
を短絡する導電体で電子回路の各ブロックを区切ること
とにより、プリント配線板とそれに実装された電子回路
部品全体に電磁シールド効果を持たせると同時に電子回
路相互間の電磁干渉を防くことの出来る電磁シールド方
法であり、従来の方法より電磁シールド効果が高く、電
子回路相互間の電磁干渉を防ぐこともでき、電子機器の
筐体に７−ルド効果を持たせたり個々の電子回路プロ、
りを重い金属ケースで覆ったりする場合に較べて、電磁
シールド部分がはるかに軽く、電磁シールド方法も簡易
で、なおかつ電磁シールドを施した後でもプリント配線
板に実装した回路部品の交換が容易であるという利点が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄは本発明の一実施例を示す図、第
２図は本発明の第２の実施例を示す断面図、第３図は本
発明の第３の実施例を示す断面図、第４図は本発明の第
５の実施例を示す断面図である。 ドブリント配線板、２・・・電子回路部品、３・・・仕
切用導電体、４・・・封止樹脂（薄膜ンール、薄膜シー
ト）、４ａ・・・第１層目樹脂（薄膜シート）、４ｂ・
第２層目樹脂、５・・・金属メッキまたは導電性塗料、
６・・・アース用プリント配線回路。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）先ず、プリント配線板のアース部に接続した導電
   体により該プリント配線板の電子回路中の相互に電磁干
   渉を避ける範囲を区切ることと、プリント配線板とそれ
   に実装された電子回路部品全体を後から剥がすことの容
   易な絶縁性の封止樹脂或は薄膜シールで覆うこととを、 前記導電体の一部が前記封止樹脂或いは薄膜シールから
   露出するように行い、 次に、前記封止樹脂或いは薄膜シールの上に金属メッキ
   或いは導電性塗料を前記導電体に接触可能にコーティン
   グすることを特徴とする電磁シールド方法。