JPH0894984A - シール剤の塗布装置およびその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明はシール剤を一定の幅寸法と高さで
塗布することができるようにしたシール剤の塗布装置を
提供することにある。 【構成】 ＸＹテーブル４の上方に設けられＺ方向に沿
って駆動されるとともに基板６に塗布されるシール剤を
吐出するノズル体２４と、ノズル体とＸＹテーブル上の
基板とを側方から撮像するスコープ３５と、スコープ３
５からの画像によってノズル体先端と基板上面との間隔
を設定する操作部４０と、操作部によって間隔を設定し
たときの基板上面の第１の高さ位置およびシール剤塗布
時にシール剤が塗布される部分の基板上面の第２の高さ
位置を検出する距離検出センサ２６と、センサ２６によ
り検出された第１の高さ位置が記憶されるとともに、シ
ール剤塗布時に検出する第２の高さ位置を第１の高さ位
置と比較し、その比較に基づいてノズル体のＺ方向の位
置を補正する制御装置３０とを具備したことを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は液晶用の基板にシール
剤を塗布するためのシール剤の塗布装置およびその方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示装置は一対のガラス製
の基板を所定の間隔で離間対向させて結合するととも
に、これら基板間の空間部に液晶を充填して形成され
る。上記空間部は周辺部がシール剤によって密封され
る。

【０００３】上記シール剤は一対の基板を結合する前
に、一方の基板の周辺部に塗布される。基板にシール剤
を塗布する場合、スクリーン印刷による方法と、特開平
２−１９８４１７号公報に示されるようにノズル体を用
いて塗布する方法とがある。

【０００４】前者の場合、基板にスクリーンが接触する
ため、スクリーンに付着した微粒子が基板に転移される
ということがあり、またシール剤はスキージで上記スク
リーンに刷り込んでそのパターン開口を通過させて印刷
されるため、塗布量が一定しずらいなどのことがあっ
た。

【０００５】これに対して後者の場合、基板にノズル体
を接触させずに、一定の間隔を保ちながらノズル体から
一定量のシール剤を吐出させることができるから、前者
の場合に比べて基板を汚すことなく、精度よく塗布する
ことができる。

【０００６】ところで、基板に塗布されるシール剤の幅
寸法や高さ寸法が一定しないと、一対の基板を結合した
とき、シール剤が多い場合には基板に形成されたパター
ン上に食み出し、少ない場合にはシール幅が十分に得ら
れず、液晶の漏れが生じるなどのことがある。したがっ
て、基板に供給されるシール剤の幅寸法や高さ寸法はμ
ｍ単位の精度で管理することが要求される。

【０００７】ノズル体を用いてシール剤を塗布する場
合、上記ノズル体から吐出されるシール剤の圧力を一定
に制御することで、塗布されるシール剤の幅寸法や高さ
寸法を管理するということが行われている。

【０００８】しかしながら、塗布されるシール剤の幅寸
法や高さ寸法は、シール剤の吐出圧力だけに影響される
ものでなく、上記基板の上面と上記ノズル体の下端との
間隔によって大きく影響されるということが確認されて
いる。そこで、上記基板とノズル体との間隔を設定して
シール剤を塗布するということが行われている。

【０００９】従来、上記基板とノズル体との間隔を設定
するには、塗布装置に基準板（ロードセル）を設け、ノ
ズル体を下降させて上記基準板にノズル体の先端を接触
させ、その位置を０点（基準点）としてノズル体と基板
との間隔を設定するということが行われていた。

【００１０】しかしながら、このような方法によると、
ノズル体を基準板に接触させたとき、ノズル体下端面の
形状変化、さらにはゴミの介在などによって０点が一定
しないということがあるため、上記ノズル体と基板との
間隔を精密に管理できないということがあった。

【００１１】また、ノズル体先端と基板上面との間隔を
設定しても、基板は全体にわたって厚さが一様でなく、
また基板はＸＹテーブルに吸着保持されることで、その
テーブルの上面の平面精度に応じてたわみが生じる。

【００１２】したがって、これらのことにより、ノズル
体先端と基板上面との間隔を上記基準板を基準にして設
定しても、ノズル体を所定の軌跡に沿って移動させなが
らシール剤を塗布する際、その間隔が一定に維持されず
に変化することになるから、そのことによってシール剤
の幅寸法や高さ寸法が一定にならないということもあ
る。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来はノ
ズル体先端と基板上面との間隔を、上記ノズル体を基準
板に接触させ、その位置を基準点として設定していたの
で、接触時の条件が変わることで、上記間隔を一定に設
定するということができないということがあった。

【００１４】また、基板は全体にわたって厚さが一様で
ないばかりか、ＸＹテーブルに吸着されることで、上記
テーブルの平面精度に応じてたわみが生じるから、ノズ
ル体と基板との間隔を基準板によって設定しても、ノズ
ル体を移動させてシール剤を塗布する際に、それらの間
隔が変化してしまうということがあった。

【００１５】この発明の目的は、ノズル体の先端を基準
板に接触させることなく、ノズル体先端と基板上面との
間隔を設定できるようにするとともに、基板の厚さが一
様でなかったり、ＸＹテーブル上に吸着保持されること
でたわみが生じたりしても、ノズル体先端と基板上面と
の間隔を一定に維持しながらシール剤を塗布することが
できるシール剤の塗布装置およびその方法を提供するこ
とにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１に記載されたこの発明は、液晶用基板にシー
ル剤を塗布する塗布装置において、装置本体と、この本
体に設けられＸＹ方向に駆動されるとともに上面に上記
基板が載置されるＸＹテーブルと、このＸＹテーブルの
上方に設けられ上記ＸＹテーブルの移動方向と直交する
Ｚ方向に沿って駆動されるとともに上記基板に塗布され
るシール剤を吐出するノズル体と、このノズル体と上記
ＸＹテーブル上の基板とを側方から撮像する撮像手段
と、この撮像手段からの画像によって上記ノズル体先端
と上記基板上面との間隔を設定する設定手段と、上記ノ
ズル体と一体的に設けられ上記設定手段によって間隔を
設定したときの上記基板上面の第１の高さ位置およびシ
ール剤塗布時にシール剤が塗布される部分の基板上面の
第２の高さ位置を検出する検出手段と、この検出手段に
より検出された第１の高さ位置が記憶されるとともに、
シール剤塗布時に検出する上記第２の高さ位置を上記第
１の高さ位置と比較し、その比較に基づいて上記ノズル
体のＺ方向の位置を補正する制御手段とを具備したこと
を特徴とする。

【００１７】請求項２に記載された発明は、シール剤を
ノズル体から吐出させ、そのシール剤を液晶用基板に塗
布する塗布方法において、上記ノズル体をその先端が上
記基板に当たることのない所定の位置まで下降させて撮
像する工程と、撮像された上記ノズル体と上記基板との
画像から上記ノズル体先端と上記基板上面との間隔を設
定する工程と、上記ノズル体先端と上記基板上面との間
隔が設定されたときに上記ノズル体を基準にして上記基
板上面の第１の高さ位置を検出して記憶する工程と、シ
ール剤塗布時に上記ノズル体を基準にしてシール剤が塗
布される部分の基板上面の第２の高さ位置を検出し、そ
の第２の高さ位置を上記第１の高さ位置と比較し、その
比較に基づいて上記ノズル体のＺ方向の位置を補正する
工程とを具備したことを特徴とする。

【００１８】

【作用】請求項１と請求項２に記載された発明によれ
ば、ノズル体を基板に接触させずに、ノズル体先端と基
板上面との間隔を設定することができ、また基板の厚さ
に誤差があったり、基板がＸＹテーブルに吸着されるこ
とでたわんだりしても、ノズル体先端と基板上面との間
隔を一定に制御しながらシール剤を塗布することができ
る。

【００１９】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。図４はこの発明のシール剤塗布装置の正面図
で、同図中１は装置本体である。この本体１は防振台２
を介して支持されたベース３を有する。このベース３上
にはＸＹ方向（二次元方向）に駆動されるＸＹテーブル
４が設けられている。このＸＹテーブル４は、図１に示
すようにモータからなるＸ駆動源５ａによってＸ方向に
駆動されるＸテーブル４ａと、このＸテーブル４ａ上に
設けられ同じくモータからなるＹ駆動源５ｂによってＹ
方向に駆動されるＹテーブル４ｂとを備えている。

【００２０】上記ＸＹテーブル４上には図示しない吸引
機構を備えたステージ５が設けられ、このステージ５上
には液晶表示装置を形成するためのガラス製の基板６が
上記吸引機構によって吸着保持されるようになってい
る。

【００２１】上記ベース３の上方には門型の架台７が設
けられている。この架台７にはノズル上下機構８、スコ
ープ上下機構９およびアライメントカメラ調整機構１１
が設けられている。

【００２２】上記ノズル上下機構８は、図５（ａ）、
（ｂ）に示すように上記架台７に取付け固定される固定
板２１を有する。この固定板２１には可動板２２が上記
ＸＹ方向がなす平面に対して垂直なＺ方向に沿って移動
自在に設けられている。この可動板２２は上記固定板２
１に設けられたサーボモータ２３によってＺ方向にμｍ
単位の精度で駆動されるようになっている。

【００２３】上記可動板２２にはノズル体２４とＺ方向
の微調整機構２５を介して距離検出センサ２６とが一体
的に設けられている。上記ノズル体２４は、内部に供給
されて加圧されたシール剤を吐出して後述するごとく上
記ステージ５に吸着保持された基板６の周辺部に沿って
塗布するためのものであり、また上記距離検出センサ２
６は、上記ノズル体２４先端と基板６上面との間隔、つ
まり基板上面の高さをμｍ単位の精度で検出する。

【００２４】そして、上記距離検出センサ２６からの検
出信号によって、上記基板６上面に上記シール剤を塗布
する際に、上記ノズル体２４先端と基板６上面との間隔
が後述するごとく一定に制御される。

【００２５】上記距離検出センサ２６によって検出され
た検出信号、つまり基板６の所定位置の高さ信号は図１
に示す制御装置３０に入力される。この制御装置３１
は、ＸＹテーブル４を駆動して上記基板６にシール剤を
塗布する際、後述するごとく設定された、上記ノズル体
２４先端と基板６上面との間隔Ｇを、上記距離検出セン
サ２６からの検出信号によって補正する。

【００２６】つまり、後述するように、上記距離検出セ
ンサ２６からの検出信号によって、基板６の厚さに誤差
があったり、吸着されることでたわんだりしても、その
上面とノズル体２４先端との間隔Ｇが一定に保たれてシ
ール剤が塗布されるようになっている。

【００２７】上記スコープ上下機構９は、図６（ａ）、
（ｂ）に示すように上記架台７に取付け固定される固定
板３１を有する。この固定板３１には可動板３２がＺ方
向に沿って移動自在に設けられている。この可動板３２
は上記固定板３１に設けられたマイクロシリンダ３３に
よってＺ方向に駆動されるようになっており、その下端
部にはＸＹ精密ステージ３４が設けられている。このＸ
Ｙ精密ステージ３４には撮像手段としてのＣＣＤカメラ
からなるスコープ３５が保持されている。

【００２８】上記ＸＹテーブル４を上記スコープ３５の
下方から退避させた状態で上記マイクロシリンダ３４を
作動させて上記スコープ３５を下降させると、このスコ
ープ３５はＸＹテーブル４上に載置された基板６と、こ
の基板６の上面に先端を対向させたノズル体２４の先端
部とを撮像するようになっている。上記スコープ３５に
よる撮像部位は図１に示す光源ランプＬによって照明さ
れる。

【００２９】上記スコープ３４の撮像信号は図１に示す
モニタ３６に送られて表示される。モニタ３６には図２
（ａ）に示すように、基板６とノズル体２４との画像お
よびその画像に対応する位置に目盛３７が表示される。
したがって、この目盛３７により、上記基板６上面と、
上記ノズル体２４先端との間隔Ｇを読み取ることがで
き、またその間隔Ｇは上記ノズル体２４のＺ方向の位置
をサーボモータ２３によって調整することで、任意の値
に設定できる。

【００３０】上記ノズル体２４のＺ方向の位置の設定
は、上記制御装置３０に接続された操作部４０によって
行われる。この操作部４０には図３に示すよう基板６上
面と上記ノズル体２４先端との間隔Ｇの設定に関連する
開始スイッチ３９、上昇スイッチ４１、下降スイッチ４
２、設定スイッチ４３、戻りスイッチ４４が設けられ、
またシール剤塗布に関連するキャリブレーションスイッ
チ４５、運転スイッチ４６、停止スイッチ４７が設けら
れている。操作部４０はキーボードであってもよく、ま
たはタッチ入力できるデイスプレイのいずれであっても
よい。

【００３１】上記開始スイッチ３９をオンすると、ステ
ージ５に載置された基板６が真空吸着され、ＸＹテーブ
ル４をギャップ設定ポジションに位置決めする。つい
で、スコープ３５が下降し、モニタ３６に基板６上面と
ノズル体２４下端との画像が表示される。なお、最初に
間隔Ｇを設定するときには基板６に相当する形状の基準
基板が用いられることもある。

【００３２】上記上昇スイッチ４１、下降スイッチ４２
は上記サーボモータ２３を作動させて上記ノズル体２４
を上昇、下降させるためのスイッチで、上記設定スイッ
チ４３は上記上昇および下降スイッチによって間隔Ｇを
設定したのちオンすることで、その間隔Ｇを制御装置３
０に記憶させる。それによって、間隔Ｇの設定が終了す
る。

【００３３】上記戻りスイッチ４４は、間隔Ｇの設定後
にオンすることで、スコープ３５を上昇させるととも
に、ＸＹテーブル４を初期位置に戻す。上記キャリブレ
ーションスイッチ４５は、上記間隔Ｇの設定後にオンす
ることで、自動的に測長のゼロポイントを捜し出し、そ
の位置を上記制御装置３０に記憶させる。シール剤塗布
時に、上記距離検出センサ２６の検出信号と、記憶され
たゼロポイントとが比較され、その差に応じてサーボモ
ータ２３が駆動されてノズル体２４のＺ方向の位置が制
御される。つまり、シール剤塗布時に、基板６の厚さの
変化やたわみなどで設定された間隔Ｇに変化すると、そ
の変化に応じて間隔Ｇが補正されるから、ノズル体２４
先端と基板６上面との間隔がμｍ単位の精度で一定に維
持される。

【００３４】この実施例においては、キャリブレーショ
ンスイッチ４５をオンすることで測長されるゼロポイン
ト、つまり間隔Ｇを設定したときの基板６上面の高さを
第１の高さ位置とし、シール剤塗布時に上記距離検出セ
ンサ２６によって検出される基板６上面の高さを第２の
高さ位置とする。

【００３５】上記運転スイッチ４６はシール剤の塗布を
開始するためのもので、オンすることで、上記ノズル体
２４からシール剤が所定の圧力で吐出されるとともに、
制御装置３０に予め設定されたデータに基づいてＸＹテ
ーブル４がＸＹ方向に所定の軌跡で駆動される。それに
よって、ＸＹテーブル４上の基板６の所定位置、つまり
図２（ｂ）に示す基板６に形成された回路パターンＰの
周辺部に沿ってシール剤Ｓが矩形枠状に塗布されること
になる。

【００３６】上記アライメントカメラ調整機構１１は、
図７（ａ）、（ｂ）に示すように上記架台７に取付け固
定される固定板５１を有する。この固定板５１には可動
板５２がマイクロメータからなるＸ、Ｙ、Ｚ方向の微調
整機構５３ａ〜５３ｃによって三次元方向に微調整可能
に設けられている。この可動板５１にはアライメントラ
メラ５４が光軸をＺ方向に沿わせて設けられている。

【００３７】上記アライメントカメラ５４はＸＹテーブ
ル４上に吸着保持された基板６を撮像する。アライメン
トカメラ５４からの撮像信号は画像処理部５５に入力さ
れて処理され、その画像信号は上記制御装置３０に入力
される。

【００３８】上記基板６の四隅部には図２（ｂ）に示す
ように十字状のアライメントマークｍが形成されてい
る。したがって、上記制御装置３０は上記画像処理部５
５からの画像信号を処理することで、上記基板６のＸＹ
テーブル４上における位置を演算する。この演算結果
は、上記制御装置３０において予め設定された設定値と
比較され、その比較結果に差があれば、基板６にシール
剤を塗布するときに、上記ＸＹテーブル４のＸＹ方向の
駆動の軌跡が補正される。

【００３９】つまり、ＸＹテーブル４上に保持された基
板６の位置が一定でなくとも、ＸＹテーブル４のＸＹ方
向の駆動が補正されることで、上記基板６の定められた
位置にシール剤を塗布できるようになっている。

【００４０】つぎに、上記構成の装置によって基板６に
シール剤を塗布する手順を説明する。まず、ＸＹテーブ
ル４が初期位置に位置決めされた状態でそのステージ５
に基板６（もしくは基板６と同様の形状の基準基板）を
載置し、操作部４０の開始スイッチ３９をオンする。そ
れによって、ステージ５に載置された基板６が真空吸着
され、ＸＹテーブル４はギャップ設定ポジションへ駆動
される。ついで、スコープ上下機構９のスコープ３５が
下降し、ノズル体２４下端部と基板６とを側方から撮像
する。

【００４１】上記スコープ３５からの画像はモニタ３６
に表示される。このモニタ３６には目盛３７も同時に表
示されるから、その目盛３７によってノズル体２４下端
面と基板６上面との間隔Ｇを目視によって確認すること
ができる。

【００４２】上記間隔Ｇは塗布されるシール剤の幅寸法
と高さ寸法によって予め定められた値に設定される。た
とえば、この実施例では上記目盛３７の２目盛である５
０μｍに設定される。つまり、モニタ３６の画像を見な
がら上昇スイッチ４１あるいは下降スイッチ４２によっ
てノズル体２４を上昇または下降させ、上記間隔Ｇを５
０μｍに設定する。

【００４３】間隔Ｇの設定が終了したら、設定スイッチ
４３をオンすることで、設定された間隔Ｇが制御装置３
０に記憶される。ついで、キャリブレーションスイッチ
４５をオンすることで、間隔Ｇが５０μｍのときの距離
検出センサ２６のゼロポイントが自動的に捜されて制御
装置３０に記憶される。つまり、基板６上面の第１の高
さ位置が記憶される。

【００４４】つぎに、戻りスイッチ４４をオンすること
で、スコープ３５が上昇し、ＸＹテーブル４が初期位置
に戻る。間隔Ｇの設定時に、基板６に代わり、それと同
様の基準基板を用いた場合には間隔Ｇの設定後にＸＹテ
ーブル４が初期位置に戻ったら、ステージ５から基準基
板を取り外し、シール剤を塗布するための基板６に交換
する。

【００４５】つぎに、シール剤を塗布するために運転ス
イッチ４６をオンする。それによって、基板６がステー
ジ５に真空吸着されるとともに、その基板６をアライメ
ントカメラ５４が撮像する。撮像信号は画像処理部５５
で処理され、その画像信号が制御装置３０で演算される
ことで、アライメントマークｍのＸＹ方向の位置が演算
される。この演算結果からステージ５上の基板６のＸＹ
方向の傾きが求められ、その位置が予め定められた設定
値と比較される。

【００４６】上記基板６の実際の位置と、予め設定され
た設定値とに差があれば、シール剤の塗布時に、その差
に応じてＸＹテーブル４の駆動が補正される。したがっ
て、ＸＹテーブル４がＸＹ方向に駆動されるとともに、
ノズル体２４からシール剤が吐出されて塗布される際、
基板６の保持状態（ＸＹ方向の傾き）にかかわらず、上
記基板６の予め定められた位置にシール剤を塗布するこ
とができる。

【００４７】基板６にシール剤を塗布する際、距離検出
センサ２６が基板６までの距離、つまり基板上面の第２
の高さ位置を検出し、その第２の高さ位置を制御装置３
０に予め設定されたゼロポイントである、第１の高さ位
置と比較する。

【００４８】上記第１の高さ位置と第２の高さ位置とに
差があれば、その差に応じて制御装置３０からノズル上
下機構８のサーボモータ２３に駆動信号が出力され、そ
の差が０となる高さに、上記ノズル体２４と距離検出セ
ンサ２６が一体的に設けられた可動体２２を上下駆動す
る。

【００４９】それによって、距離検出センサ２６が検出
する基板６上面までの第２の高さ位置が予め設定された
第１の高さ位置（ゼロポイント）に一致するよう、上記
ノズル体２４の高さが制御されながらシール剤が塗布さ
れる。

【００５０】つまり、基板６上面と、ノズル体２４下端
面との距離が一定に維持されながらシール剤が塗布され
るので、基板６の厚さが一様でなかったり、たわんだり
していても、ノズル体２４と基板６との間隔Ｇが一定に
なるよう補正されながらシール剤が塗布される。したが
って、基板６に塗布されるシール剤の幅寸法や高さ寸法
にばらつきが生じるのを防止することができる。

【００５１】この発明は上記一実施例に限定されるもの
でなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能で
ある。たとえば、上記一実施例では基板上面とノズル体
下端面との間隔を設定する設定手段として、これらを側
方からスコープで撮像し、その画像から上記間隔を目視
で確認しながら上昇および下降スイッチを手動で操作し
て設定するようにしたが、以下のようにして自動で行う
こともできる。

【００５２】つまり、スコープで基板とノズル体とを側
方から撮像した画像を画像処理部によって処理し、その
処理信号から基板とノズル体との間隔を算出する。ま
た、制御装置には予め基準となる間隔を設定しておき、
その設定値と算出値とを比較し、その比較に基づいてサ
ーボモータを駆動する。このようにすれば、手動で行っ
ていた間隔の設定を自動で行うことができ、また上記一
実施例と同様、ノズル体を基板に接触させることなく行
える。

【００５３】また、検出手段として１つの距離検出セン
サを用い、その１つの距離検出センサによって間隔を設
定したときの基板上面の第１の高さ位置と、シール剤塗
布時における基板上面の第２の高さ位置との検出を行う
ようにしたが、これら２つの検出を別々のセンサで行う
ようにしてもよいこと勿論である。

【００５４】

【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、ノズル体
先端と基板上面とを撮像し、その画像に基づいてノズル
体先端と基板上面との間隔を設定し、そのときの基板上
面の高さを第１の高さ位置として検出して記憶させると
ともに、シール剤塗布時にシール剤が塗布される部分の
基板上面の高さを第２の高さ位置として検出し、その第
２の高さ位置を上記第１の高さ位置と比較し、その比較
に基づいてノズル体の高さを制御しながらシール剤を塗
布するようにした。

【００５５】そのため、ノズル体を基板に接触させるこ
となく、これらの間隔を設定することができ、また基板
の厚さが一様でなかったり、吸着保持されることでたわ
みが生じるなどしてその上面の高さが部分的に変化して
も、基板上面とノズル体下端との間隔が一定となるよう
補正されながらシール剤が塗布されるから、塗布された
シール剤の幅寸法や高さ寸法を一定にすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す概略的構成図。

【図２】（ａ）は同じくノズル体と基板との間隔を設定
するときのモニタ画面の説明図、（ｂ）は同じく基板の
平面図。

【図３】同じく制御装置に接続された操作部の説明図。

【図４】同じく塗布装置の正面図。

【図５】（ａ）は同じくノズル上下機構の正面図、
（ｂ）は同じく側面図。

【図６】（ａ）は同じくスコープ上下機構の正面図、
（ｂ）は同じく側面図。

【図７】（ａ）は同じくアライメントカメラ調整機構の
正面図、（ｂ）は同じく側面図。

【符号の説明】

４…ＸＹテーブル、６…液晶用基板、９…スコープ上下
機構（撮像手段）、２４…ノズル体、２６…距離検出セ
ンサ（検出手段）、３０…制御装置（制御手段）、３５
…スコープ（撮像手段）、３６…モニタ（設定手段）、
４０…操作部（設定手段）、４１…上昇スイッチ（設定
手段）、４２…下降スイッチ（設定手段）、４３…設定
スイッチ（設定手段）。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶用基板にシール剤を塗布する塗布装
   置において、 装置本体と、 この本体に設けられＸＹ方向に駆動されるとともに上面
   に上記基板が載置されるＸＹテーブルと、 このＸＹテーブルの上方に設けられ上記ＸＹテーブルの
   移動方向と直交するＺ方向に沿って駆動されるとともに
   上記基板に塗布されるシール剤を吐出するノズル体と、 このノズル体と上記ＸＹテーブル上の基板とを側方から
   撮像する撮像手段と、 この撮像手段からの画像によって上記ノズル体先端と上
   記基板上面との間隔を設定する設定手段と、 上記ノズル体と一体的に設けられ上記設定手段によって
   間隔を設定したときの上記基板上面の第１の高さ位置お
   よびシール剤塗布時にシール剤が塗布される部分の基板
   上面の第２の高さ位置を検出する検出手段と、 この検出手段により検出された第１の高さ位置が記憶さ
   れるとともに、シール剤塗布時に検出する上記第２の高
   さ位置を上記第１の高さ位置と比較し、その比較に基づ
   いて上記ノズル体のＺ方向の位置を補正する制御手段と
   を具備したことを特徴とするシール剤の塗布装置。
2. 【請求項２】 シール剤をノズル体から吐出させ、その
   シール剤を液晶用基板に塗布する塗布方法において、 上記ノズル体をその先端が上記基板に当たることのない
   所定の位置まで下降させて撮像する工程と、 撮像された上記ノズル体と上記基板との画像から上記ノ
   ズル体先端と上記基板上面との間隔を設定する工程と、 上記ノズル体先端と上記基板上面との間隔が設定された
   ときに上記ノズル体を基準にして上記基板上面の第１の
   高さ位置を検出して記憶する工程と、 シール剤塗布時に上記ノズル体を基準にしてシール剤が
   塗布される部分の基板上面の第２の高さ位置を検出し、
   その第２の高さ位置を上記第１の高さ位置と比較し、そ
   の比較に基づいて上記ノズル体のＺ方向の位置を補正す
   る工程とを具備したことを特徴とするシール剤の塗布方
   法。