TWI451910B - Paste coating device - Google Patents

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TWI451910B
TWI451910B TW099122679A TW99122679A TWI451910B TW I451910 B TWI451910 B TW I451910B TW 099122679 A TW099122679 A TW 099122679A TW 99122679 A TW99122679 A TW 99122679A TW I451910 B TWI451910 B TW I451910B
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Shibaura Mechatronics Corp
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Description

糊狀物塗佈裝置 發明領域
本發明係有關於一種糊狀物塗佈裝置，該糊狀物塗佈裝置係具有相對配置於載置在平台之基板、並將糊狀物向前述基板之表面吐出的糊狀物吐出機構，且可將來自於該糊狀物吐出機構之糊狀物塗佈於前述基板表面的預定部位者。
 發明背景
迄今，已提出一種糊狀物塗佈裝置，具有分配器(糊狀物吐出機構)，該分配器係安裝於相對於平台升降移動之升降頭並具備可收納糊狀物、同時可吐出該糊狀物的噴嘴者，且前述糊狀物塗佈裝置可將來自於噴嘴之糊狀物塗佈於載置於前述平台之基板表面(參照特許文獻1)。該糊狀物塗佈裝置更具備雷射感測器(距離檢測機構)，其係可在對於從噴嘴吐出之糊狀物的塗佈位置呈預定之附近位置關係的測定位置，測定前述分配器之噴嘴與基板表面的距離者。而且，使升降頭升降移動，以使前述雷射感測器所測定之前述噴嘴與基板表面之距離值為一定值(目標值)，而將噴嘴所吐出之糊狀物塗佈於基板的表面。
根據上述塗佈裝置，即使因為平台的凹凸或基板的翹曲等使載置於平台之基板表面的垂直方向位置有部分的變動，仍可使吐出糊狀物之噴嘴前端與基板表面間的距離保 持為一定。結果，可防止糊狀物之寬度或高度增減或者不均，而可以均一地狀態塗佈糊狀物。
但是，塗佈糊狀物之基板表面可能會形成段差。例如，在有機EL顯示元件的製造步驟中，在形成於密封基板表面之溝部塗佈有作為糊狀物之乾燥劑(參照特許文獻2)。藉由使如上所述於溝部塗佈乾燥劑的密封基板與陣列基板貼合，形成除去內部溼氣狀態的有機EL元件。
先行技術文獻 特許文獻：
特許文獻1：特開2007-222762號公報
特許文獻2：特開2008-146992號公報
 發明揭示
但是，在如前所述之有機EL顯示元件的情況下，在表面形成有上側的面(溝部的外側面)與下側的面(溝部的底面)所構成之段差的基板之該表面塗佈糊狀物時，使用前述(參照特許文獻1)可使噴嘴與基板之距離保持為一定的糊狀物塗佈裝置。然而，由於該糊狀物塗佈裝置中，糊狀物之塗佈位置與測定噴嘴與基板表面距離之測定位置雖為附近位置關係、但卻不會一致，因此於前述段差之下側的面塗佈糊狀物時，該測定位置可能會在段差的上側的面。此時，由於無法正確地測定噴嘴與應塗佈糊狀物之基板表面的距離，故無法使噴嘴與基板表面之間的距離保持為一定，反 而會無法確實地塗佈糊狀物。
本發明係有鑑於以上課題而成者，提供一種可確實地在表面形成有段差之基板表面塗佈糊狀物的糊狀物塗佈裝置。
本發明之糊狀物塗佈裝置，係具有相對於載置在平台之基板而配置且可向前述基板之表面吐出糊狀物的噴嘴，並且將來自於前述噴嘴之糊狀物以事先設定好之圖樣(pattern)塗佈於前述基板表面者，且該糊狀物塗佈裝置具有：垂直移動機構，係可使前述噴嘴相對於前述基板於垂直於前述基板表面的方向相對移動者；距離檢測機構，係在對於相對於前述噴嘴之前述基板上之位置的塗佈位置為附近位置關係的測定位置，檢測出至前述基板表面為止的距離者；控制機構，係根據前述距離檢測機構之檢測值，控制前述垂直移動機構，調整前述噴嘴之前端與前述基板之間的間隔者；及記憶機構，係將糊狀物塗佈於在表面形成有上側的面與下側的面所構成之段差的基板時，可記憶前述上側的面與前述下側的面之間之高低差的深度值者，且前述控制機構在以前述所設定之圖樣塗佈前述糊狀物於前述基板上的過程中，當前述測定位置位於前述上側的面與前述下側的面中與前述塗佈位置不同的面上時，根據前述記憶機構所記憶之前述深度值，控制根據前述距離檢測機構之檢測值而得之前述垂直移動機構的移動量。
藉由以上構造，以事先設定好之圖樣在表面形成有上 側的面與下側的面形成之段差的基板塗佈糊狀物時，當測定位置位於前述上側的面與前述下側的面中與前述塗佈位置不同的面上時，控制機構根據由記憶機構所記憶之上側的面與下側的面之間之高低差的深度值，控制基於前述距離檢測機構之檢測值而得之前述垂直移動機構的移動量。藉此，可保持噴嘴與塗佈糊狀物之基板的間隔為一定。
前述深度值可使用固定值，或者也可依噴嘴的各位置而不同。後者的情況下，在本發明之糊狀物塗佈裝置中，前述記憶機構可對應於塗佈於前述基板上之前述圖樣軌跡的各位置，記憶在該位置之有前述塗佈位置之前述基板的表面、與有前述測定位置之前述基板的表面之間的段差深度值，且前述控制機構當前述噴嘴為前述記憶機構所記憶之位置時，根據對應該位置記憶於前述記憶機構之深度值，控制前述垂直移動機構。
藉由上述構造，即使段差之深度值依噴嘴所配置之各位置而不同，由於各位置之深度值係對應於該位置而記憶於記憶機構，在該各位置係根據所對應之深度值而控制垂直移動機構，故即使是在段差之上側的面與下側的面中為與測定位置之面不同的面，無論在何位置塗佈來自於噴嘴的糊狀物，皆可保持該噴嘴與塗佈糊狀物之基板表面的間隔為一定。
對應於配置噴嘴之各位置的段差深度值可藉由在糊狀物塗佈動作前進行測定而得，也可由表示基板形狀的資料(例如CAD資料)而得。
又，在本發明之糊狀物塗佈裝置中，控制機構可具有可根據前述深度值修正以前述距離檢測機構所得之檢測值的修正機構，並藉由前述修正之檢測值控制前述垂直移動機構。
藉由上述構造，即使以噴嘴塗佈糊狀物之面與測定位置之面以段差之下側的面與上側的面之間區分開來，由於可根據前述段差之深度值修正由距離檢測機構所得之檢測值，並根據前述經修正之檢測值來控制垂直移動機構，故可保持噴嘴與塗佈糊狀物之基板表面之間的距離為一定。
又，在本發明之糊狀物塗佈裝置中，前述控制機構可控制前述垂直移動機構以使前述距離檢測機構所得之檢測值為事先設定之目標值者，且前述控制機構更具有可根據前述深度值修正前述目標值之修正機構，並控制前述垂直移動機構，以使前述距離檢測機構所得之檢測值為前述經修正之目標值。
藉由上述構造，即使以噴嘴塗佈糊狀物之面與測定位置之面以段差之下側的面與上側的面之間區分開來，由於可根據段差之深度值修正由距離檢測機構所得之測定位置檢測值的目標值，並控制垂直移動機構使前述檢測值為前述經修正之目標值，故可保持噴嘴與塗佈糊狀物之基板表面的距離為一定。
此外，本發明之糊狀物塗佈裝置中，前述控制機構可根據前述距離檢測機構所得之檢測值與事先設定之目標值的差值而控制前述垂直移動機構者，且前述控制機構更具 有可根據前述深度值修正前述差值之修正機構，並根據前述經修正之差值控制前述垂直移動機構。
藉由上述構造，即使以噴嘴塗佈糊狀物之面與測定位置之面以段差之下側的面與上側的面之間區分開來，由於可根據段差之深度值修正由距離檢測機構所得之測定位置的檢測值與目標值之差值，並根據經修正之差值來控制垂直移動機構，故可保持噴嘴與塗佈糊狀物之基板表面的距離為一定。
根據本發明，即使是在以噴嘴塗佈糊狀物之面與測定位置之面以段差之下側的面與上側的面之間區分開來的狀況下，由於噴嘴與塗佈糊狀物之基板表面的間隔可保持為一定，故可確實地在表面形成有段差之基板的該表面塗佈糊狀物。
圖式簡單說明
第1圖係顯示本發明實施型態之糊狀物塗佈裝置之機械構造的立體圖。
第2圖係顯示第1圖所示之糊狀物塗佈裝置中之糊狀物吐出頭與雷射變位感測器的位置關係、與前述糊狀物吐出頭之糊狀物塗佈位置與雷射變位感測器之測定位置的位置關係的圖。
第3圖係顯示第1圖所示之糊狀物塗佈裝置中之糊狀物塗佈位置與雷射變位感測器之測定位置在水平面內的位置關係的圖。
第4圖係顯示糊狀物塗佈裝置之控制裝置的構成例的方塊圖。
第5圖係顯示塗佈糊狀物之基板的詳細構造例的立體圖。
第6圖係顯示第5圖所示之基板的糊狀物塗佈軌跡及測定位置軌跡之例的圖。
第7圖係顯示指定第5圖所示之基板之糊狀物塗佈軌跡的位置情報及測定位置軌跡之例的圖。
第8圖係顯示段差情報表之一例的圖。
第9圖係顯示放大糊狀物塗佈狀態的圖。
第10圖係顯示糊狀物吐出頭之垂直方向位置控制的處理順序的流程圖。
第11圖係顯示糊狀物吐出頭之垂直方向位置檢測值與目標值的關係、與糊狀物之塗佈位置的圖。
第12圖係顯示塗布糊狀物狀態之基板的立體圖。
 用以實施發明之形態
以下，使用圖示說明本發明的實施形態。
本發明實施形態之糊狀物塗佈裝置構成如第1圖所示。第1圖所示之糊狀物塗佈裝置係例如在有機EL顯示元件之製造過程中，將糊狀之乾燥劑(以下稱為「糊狀物」)塗佈於基板者。
在第1圖中，該糊狀物塗佈裝置10係設置成Y平台12可在基座11上面移動於XYZ座標系之Y軸方向，此外，在Y平 台12上面更透過旋轉機構14設有平台15。Y平台12及平台15係平行地配置於X-Y平面(水平面)。Y平台12係藉由伺服馬達(以下稱為「Y伺服馬達」)13移動於Y軸方向，而平台15係藉由旋轉機構14在平行於X-Y平面的面內、以平行於Z軸的軸為中心旋轉。在平台15的上面，載置有矩形的玻璃製基板16，並藉由未圖示之真空吸附機構所吸引固定。
在基座11設有橫跨Y平台12、旋轉機構14及平台15的門型的保持體20。該保持體20係由延伸於垂直(Z軸方向)的足部20a與20b、以及連結該等足部20a與20b之上端部並與該等呈一體而平行延伸於X軸的橫跨部20c所構成。在橫跨部20c設有可平行於X軸的直線狀的導軌21。在導軌21上可自由滑動地設有2個載具22a、22b。並且，第1圖雖未圖示，但如後所述(參照第4圖)，各載具22a、22b係藉由伺服馬達(以下稱為X伺服馬達)25a、25b之驅動力而來回移動於導軌21上。在各載具22a、22b上，可升降移動(Z軸方向的移動)地保持有糊狀物吐出頭23a、23b(糊狀物吐出機構)。在各載具22a、22b，設有以伺服馬達(以下稱為Z伺服馬達)24a、24b為動力源的未圖示之升降移動機構(垂直移動機構)，藉由該升降移動機構，糊狀物吐出頭23a、23b可在載具22a、22b上於垂直方向(Z軸方向)升降移動。
如第2圖所示，各糊狀物吐出頭23a、23b係由注射器26及連接於此之噴嘴27所構成。於注射器26填充有糊狀物，注射器27內的糊狀物藉由來自於未圖示之加壓氣體源的加壓氣體所加壓，藉此由噴嘴27的前端所吐出。另外，加壓 氣體的壓力係因應來自於噴嘴27之糊狀物吐出量，亦即基板16上的糊狀物塗佈量。
該糊狀物塗佈裝置10具有一體地安裝於各糊狀物吐出頭23a、23b的雷射變位感測器28a、28b(距離檢測機構)。如第2圖所示，各雷射變位感測器28a、28b具有發光器(雷射元件)281與受光器282(例如CCD線型感測器)。來自發光器281的雷射光束係以基板16的表面16a反射，該反射光束則入射至受光器282。入射至受光器282之受光面的反射光束位置會因應發光器281之發光面及受光器282之受光面與基板16之表面16a之間的距離而產生變化，由此，可得出來自於受光器282之輸出訊號，以作為各雷射變位感測器28a、28b與基板表面16a之垂直方向上的相對距離。在此，由於雷射變位感測器28a、28b係一體地安裝於糊狀物吐出頭23a、23b，可從設定資料或實測值得知噴嘴27之前端與雷射變位感測器28a、28b在垂直方向上的相對距離，故可從雷射變位感測器28a、28b的輸出值算出噴嘴27前端與基板表面16a之垂直方向的相對距離。在本實施型態中，將該相對距離稱為檢測值hm。另外，該檢測值hm的算出係由後述之控制裝置31進行。
由於即使在各糊狀物吐出機構23a、23b之噴嘴27前端吐出糊狀物的狀態下，也可檢測出該糊狀物吐出機構23a、23b之垂直方向(Z方向)的位置，故各雷射變位感測器28a、28b之測定位置Ps(基板16上的測定點位置)可不與對應之糊狀物吐出機構23a、23b之噴嘴27的糊狀物塗佈位置Pp(相對 於噴嘴27之基板16上的位置)為一致、而可設定於其預定附近位置。例如，如第3圖所示，在X-Y面(水平面)上，將測定位置Ps設定於從塗佈位置Pp向X軸方向及Y軸方向分別遠離預定距離d(例如約0.5mm~1.5mm左右)的位置。
回到第1圖，鄰接於基座11設置有作為控制機構的控制裝置31。於控制裝置31連接有顯示器用之顯示部32與情報輸入用的操作部33(鍵盤)。如第4圖所示，控制裝置31具有處理單元311，於處理單元311連接有顯示部32及操作部33、並且也連接有記憶部312。處理單元311根據事先記憶於記憶部312的教導數據，進行X伺服馬達25a、25b(第1圖中省略圖示)及Y伺服馬達13的驅動控制，使導軌21上之各載具22a、22b平行移動於X軸方向，並且使Y平台12平行移動於Y軸方向，使搭載於各載具22a、22b之糊狀物吐出頭23a、23b的噴嘴27在X-Y平面(水平面)內對於基板16相對移動以對應糊狀物之塗佈軌跡。又，如後所詳述，處理單元311根據來自於雷射變位感測器28a、28b(受光器282)的檢測訊號，進行作為升降移動機構之動力源的Z伺服馬達24a、24b的驅動控制，使搭載於各載具22a、22b之糊狀物吐出頭23a、23b的噴嘴27前端位置升降移動，以使相對於基板16之表面16a的垂直方向(Z方向)的相對距離(間距)在適當範圍內保持為一定。
另外，在各糊狀物吐出頭23a、23b安裝有攝影機單元35a、35b，各攝影機單元35a、35b對於所對應之糊狀物吐出頭23a、23b所吐出、塗佈於基板16之表面16a上的糊狀物 進行攝影。各攝影機單元35a、35b所攝影之塗佈有糊狀物之基板16表面16a的映像係由處理裝置31而顯示於顯示部32。
於表面16a塗佈糊狀物之基板16係形成為例如第5圖所示，形成有4個矩形的凹部160(第4圖中詳細顯示1個凹部，對於3個凹部則以虛線表示)。各凹部160係由4個邊緣部162~165包圍而形成底面161。亦即，在各凹部160中，在各邊緣部162~165的表面與底面161之間，形成有以各邊緣部162~165之表面為上側的面、底面161為下側的面的段差。
如上所述，在以凹部160形成段差之基板16中，例如以第6圖之粗虛線B所示，在底面161之各邊緣部162~165的邊際塗佈糊狀物。此時，當各糊狀物吐出頭23a、23b沿著邊緣部162、163移動時，在糊狀物塗佈位置附近的雷射變位感測器28之測定位置(參照第2及3圖)係位於沿著作為段差之下側的面的底面161之邊緣部162、163的部份(參照細虛線A)。又，當各糊狀物吐出頭23a、23b沿著邊緣部164、165移動時，在糊狀物塗佈位置附近的雷射變位感測器28之測定位置(參照第2及3圖)係位於沿著作為段差之下側的面的底面161之邊緣部164、165的部份(參照細虛線A)。
如第6圖之粗虛線B所示，在形成於基板16之凹部160中的底面161之各邊緣部162~165邊際塗佈糊狀物時，各糊狀物吐出頭23a、23的各噴嘴27係例如第7圖所示，在X-Y面內，從沿著邊緣部163的位置(x0，y0)至位置(xi，yi)、沿著邊緣部164之位置(xi，yi)至位置(xj，yj)、沿著邊緣部165 的位置(xj，yj)至位置(xk，yk)、從沿著邊緣部162之位置(xk，yk)回到位置(x0，y0)而移動。前述各糊狀物吐出頭23a、23b之各噴嘴27的移動路徑情報係作為教導資料而記憶於記憶部312。另外，在第7圖中，各位置係以設定於基板16之座標系xyz所指定，但也可考慮基板16之Y方向移動(Y平台12的移動)及搭載各糊狀物吐出頭23a、23b之載具22a、22b的X方向之移動，以設定於糊狀物塗佈裝置10之座標系XYZ所指定。
又，依吐出糊狀物而移動之糊狀物吐出頭23a、23b的噴嘴移動軌跡上之位置(x，y)，將有對應於上述各位置之測定位置(參照第7圖之虛線)的面，對於有塗佈位置之面(底面161)的垂直方向(Z方向)之相對位置，作為例如第8圖所示之段差情報表而記憶於記憶部312。在該段差情報表中，由於從沿著邊緣部163的位置(x0，y0)至位置(xi，yi)之前為止，測定位置係位於底面161(下側的面)，故有測定位置之面對於底面161的垂直方向相對位置(高低差)、亦即段差的深度值為「0」。而由於沿著邊緣部164之位置(xi，yi)至位置(xj，yj)之前為止，測定位置位於邊緣部164側之表面16a(上側的面)，因此有測定位置之面對於底面161的垂直方向相對位置、亦即段差的深度值為「△1」。由於從沿著邊緣部165的位置(xj，yj)至位置(xk，yk)之前為止，測定位置位於邊緣部165側之表面16a(上側的面)，因此有測定位置之面對於底面161(下側的面)的垂直方向相對位置、亦即段差的深度值為「△2」。又，由於從沿著邊緣部162的位置(xk，yk)至位 置(x0，y0)之前為止，測定位置係位於底面161(下側的面)，故有測定位置之面對於底面161的垂直方向相對位置、亦即段差的深度值為「0」。並且，由於從沿著邊緣部163的位置(xn，yn)至位置(x0，y0)為止，測定位置係位於底面161(下側的面)，故有測定位置之面對於底面161的垂直方向相對位置、亦即段差的深度值為「0」。另外，在此，△1與△2可為相同值、也可為不同值，在此以相同值進行說明。
段差情報表(參照第8圖)可由基板16之設計圖(例如CAD資料)所做成。又，也可藉由在塗佈糊狀物之前，測定各位置之段差深度值而做成段差情報表。
如前所述之糊狀物塗佈裝置10係如以下，將糊狀物塗佈於基板16之底面161的各邊緣部162~165的邊際。
處理單元311依照記憶於記憶部312之教導資料(參照第7圖)，驅動控制X伺服馬達25a、25b及Y伺服馬達13，藉此，各噴嘴27對於載置於平台15之基板16，沿著位置(x0，y0)→位置(xi，yi)→位置(xj，yj)→位置(xk，yk)→位置(xn，yn)→位置(x0，y0)的矩型軌跡依序移動(X-Y面內的移動)。在該過程中，如第9圖所示，由搭載於各載具22a、22b之糊狀物吐出頭23a、23b的噴嘴27所吐出的糊狀物30塗佈於基板16的表面16a。然後，處理單元311根據來自於雷射變位感測器28(受光器282)的檢測訊號，進行作為升降移動機構動力源之Z伺服馬達24a、24b的驅動控制，使吐出糊狀物30之糊狀物吐出頭23a、23b升降移動(Z方向的移動)，以使噴嘴27前端與基板表面16a之間距Gp在適當範圍內保持為一 定。
處理單元311之各糊狀物吐出頭23a、23b的升降移動控制係依照例如第10圖所示之步驟而進行。
在第10圖中，處理單元311在進行糊狀物塗佈開始位置(例如第7圖中之位置(x0，y0))的設定等、各種參數的初期設定(S11)後，確認搭載於各載具22a、22b之糊狀物吐出頭23a、23b的噴嘴27位於前述開始位置(x0，y0)(S12)。然後，處理單元311判定對於基板16之糊狀物30塗佈是否結束(S13)，尚未結束時(在S13為NO)，輸入來自於雷射變位感測器28(受光器282)的檢測訊號，取得各糊狀物吐出頭23a、23b的噴嘴27前端與基板16之表面16a的垂直方向上相對距離的檢測值hm(S14)。
處理單元311參照記憶於記憶部312之段差情報表(參照第8圖)，判定現在對應於各噴嘴27位置(X-Y面內的位置)之測定位置是否在表面16a(段差的上側的面)，亦即在噴嘴27的位置中，塗佈位置是否位於段差的下側的面(底面161上)、而測定位置位於段差的上側的面(表面16a)(S15)。例如，如第7圖所示，在沿著邊緣部163將糊狀物30塗佈於形成於基板16之凹部160底面161的過程中，由於將以編碼器等位置檢測器所檢測出之對應於噴嘴27現在位置的深度值參照記憶於記憶部312之段差情報表所得的結果為「0」，故判定測定位置位於段差的下側的面(底面161上)(在S15為NO)。此時，處理單元311更判定該測定位置是否在已塗佈糊狀物的部份上(參照第7圖之部分C)(S16)，若不是的話(在 S16為NO)，從檢測值hm及事先預定之目標值htg演算出控制值S(S17)。控制值S例如依照S=f(htg-hm)進行演算。亦即，依目標值htg與檢測值hm的差(htg-hm)的函數演算控制值S。前述目標值htg如第11圖所示，對應於各糊狀物吐出頭23a、23b之噴嘴27前端相對於應塗佈糊狀物之段差下側的面(底面161)的垂直方向相對位置檢測值hm1而設定。另外，目標值htg與檢測值hm的差(htg-hm)可直接作為控制值S。
得到控制值S，處理單元311根據該控制值S，進行作為升降移動機構動力源之Z伺服馬達24a、24b的驅動控制(S18)。藉由該驅動控制，控制各糊狀物吐出頭23a、23b的升降移動機構，使前述目標值htg與檢測值hm的差為零，亦即使檢測值hm為目標值htg。
如此一來，在從噴嘴27所吐出之糊狀物30塗佈於底面161(段差之下側的面)的邊緣部163邊際的部份時，反覆實行前述處理(S13~S18)，進行控制使糊狀物吐出頭23a、23b之噴嘴27前端相對於塗佈面(底面161)的垂直方向相對位置為目標值htg。
即使在接著形成於基板16之凹部160的邊緣部163邊際部分、將糊狀物30塗佈於邊緣部164之邊際部份的過程中，處理單元311也根據來自於雷射變位感測器28(受光器282)的檢測訊號，取得相對於基板16之垂直方向相對位置的檢測值hm(S14)。然後，藉由處理單元311，判定在糊狀物吐 出頭23a、23b之噴嘴27的各位置中、測定位置Ps位於段差的上側的面(表面16a)(在S15為YES)。此時，處理單元311從記憶於記憶部312之段差情報表(參照第8圖)，讀取出對應於各噴嘴27現在位置之段差的深度值△1(S19)，使用該深度值△1依照htgc=htg-△1來修正目標值htg，得到該修正目標值htgc(S20)。
該修正目標值htgc如第11圖所示，係使用段差深度值△1將目標值htg變成以段差之上側的面(表面16a)為基準之值，為各糊狀物吐出頭23a、23b之噴嘴27前端相對於有測定位置之上側的面(邊緣部164之表面)的垂直方向相對位置之檢測值hm2的目標值。
得到修正目標值htgc，則處理單元311從位於作為段差上側的面之表面16a的測定位置上的前述檢測值hm及修正目標值htgc，依照S=f(htgc-tm)演算出控制值S(S17)。然後，處理單元311根據該控制值S，進行作為升降移動機構動力源之Z伺服馬達24a、24b的驅動控制(S18)。藉由該驅動控制，控制各糊狀物吐出頭23a、23b的升降移動機構，使前述修正目標值htgc與檢測值hm2的差為零，亦即使檢測值hm2為修正目標值htgc。結果，可使相對於凹部160之底面161的噴嘴27前端與底面161之間的間距保持在適當範圍(目標值htg)內。
如此一來，在從噴嘴27所吐出之糊狀物塗佈於底面 161(段差之下側的面)的邊緣部164邊際的部份時，反覆實行前述處理(S13~S15、S19、S20、S17、S18)，進行控制使檢測值hm2為修正目標值htgc。此時，由於測定位置位於在垂直方向上較塗佈位置高段差深度值△1的位置，故進行控制使糊狀物吐出頭23a、23b相對於段差下側的面之塗佈面(底面161)的垂直方向相對位置實質上為前述目標值htg。
之後，在形成於基板16之凹部160底面161沿著邊緣部165(參照第7圖)塗佈糊狀物30的過程中，由於測定位置位於段差之上側的面(表面16a)，故與沿著邊緣部164塗佈糊狀物30的情況一樣，反覆進行步驟S13~S15、S19、S20、S17、S18的處理。此時，處理單元311參照段差情報表(參照第8圖)，讀取出對應於各噴嘴27現在位置之段差的深度值△2(=△1)，得到新的修正目標值htgc。藉此，控制噴嘴27前端對於作為段差上側的面之表面16a的垂直方向相對位置(檢測值hm2)為修正目標值htgc。亦即，進行控制使糊狀物吐出頭23a、23b相對於段差下側的面之塗佈面(底面161)的垂直方向相對位置實質上為前述目標值htg。此外，在形成於基板16之凹部160底面161沿著邊緣部162(參照第7圖)塗佈糊狀物30的過程中、以及接著以沿著邊緣部163從位置(xn，yn)至開始位置(x0，y0)的路徑塗佈糊狀物30的過程中，由於測定位置位於段差之下側的面(底面161)，故處理單元311與沿著邊緣部163塗佈糊狀物30的情況一樣，反覆實行步驟S13~18的處理。藉此，進行控制使糊狀物吐出頭23a、23b之噴嘴27前端相對於塗佈面(底面161)的垂直方向 相對位置實質上為目標值htg。
在處理單元311進行前述處理的過程中，當判定測定位置為塗佈於段差下側的面(底面161)之糊狀物30上(參照第7圖之部份C)時(在S16為YES)，則處理單元311將此時之檢測值hm設為不正確者，維持之前所得之控制值S(S21)。然後，處理單元311根據所維持之控制值S，進行噴嘴27前端對於塗佈面(底面161)之垂直方向相對位置的控制(S18)。
在上述處理過程中，處理單元311藉由載具22a、22b(糊狀物吐出頭23a、23b之各噴嘴27)回到開始位置(x0，y0)，判定對於基板16之糊狀物30塗佈結束(在S13為YES)，則結束處理。在此時點，糊狀物30如第11及12圖所示，呈沿著形成於基板16之凹部160底面161之各邊緣部162~165的邊際部分塗佈的狀態。
根據如前所述之糊狀物塗佈裝置10，在形成於基板16之凹部160底面161(段差之下側的面)之各邊緣部162~165的邊際部分塗佈糊狀物30的過程中，當測定位置與塗佈位置同樣位於段差下側的面之凹部160的底面161的狀況(邊緣部163、162之邊際的糊狀物30塗佈)下，進行控制使各糊狀物吐出頭23a、23b對於糊狀物30塗佈面之垂直方向相對位置的檢測值hm(第11圖中為hm1)成為目標值htg。藉此，可使糊狀物吐出頭23a、23b之噴嘴27前端部與塗佈糊狀物30之底面161(段差之下側的面)之間的間距值Gp(參照第11圖)保持為一定(目標值htg)。
又，在測定位置位於與塗佈位置不同的段差上側的 面、亦即表面16a的狀況下，目標值htg為對於以段差下側的面為基準之檢測值hm1的目標值，即使檢測值hm係以表面16a為基準之值，前述目標值htg也可使用段差之深度值△1(△2)而變成與前述檢測值hm一樣以段差上側的面為基準之值的修正目標值htgc，故控制糊狀物吐出頭23a、23b之噴嘴27的垂直方向位置以使前述檢測值tm成為修正目標值htgc，藉此進行控制使噴嘴前端對於底面161之垂直方向相對位置實質上成為前述目標值htg。藉此，可將糊狀物吐出頭23a、23b之噴嘴27前端部與塗佈糊狀物30之底面161(段差之下側的面)之間的間距值Gp(參照第11圖)為一定(目標值htg)。
如此一來，根據前述之糊狀物塗佈裝置10，即使在測定位置及塗佈位置雙方皆位於段差下側的面(底面161)的狀況下、或是在測定位置與塗佈位置不同而位於上側的面(表面16a)的狀況下，噴嘴27的前端與塗佈糊狀物30之基板16上的面(形成於表面16a之段差的底面161)的間隔保持為一定，因此可確實地將糊狀物30塗佈於於表面16a形成有斷差(凹部)的基板16之該表面16a。
另外，在前述糊狀物塗佈裝置10中，當測定位置位於段差上側的面之表面16a時，將目標值htg根據段差深度值△1(△2)進行修正而得到修正目標值htgc，但也可將位於段差上側的面(表面16a)之測定位置的檢測值hm，根據段差深度值△1(△2)，修正為以糊狀物30塗佈面之段差下側的面(底面161)為基準的值(hmc=hm+△1(△2))，而得出該修正檢測值 hmc。此時，控制各糊狀物吐出頭23a、23b之噴嘴27的垂直方向位置，使修正檢測值hmc為目標值htg。結果，可使糊狀物吐出頭23a、23b之噴嘴27前端部與塗佈糊狀物30之底面161(段差下側的面)之間的間距值Gp(參照第11圖)為一定(目標值htg)。
又，也可將檢測值與目標值之差值(htg-hm)，根據段差深度值△1(△2)，修正為以段差上側的面及下側的面中任一面為基準之值的檢測值與目標值的差，再從該修正差{(htg-△1)-hm}或{htg-(hm+△1)}而得到控制值S。此時，控制各糊狀物吐出頭23a、23b之噴嘴27的垂直方向位置，使修正差為零。結果，可使糊狀物吐出頭23a、23b之噴嘴27前端部與塗佈糊狀物30之底面161(段差下側的面)之間的間距值Gp(參照第11圖)為一定(目標值htg)。
另外，在上述實施型態中，係依邊緣部162~165的單位切換段差深度值而進行說明，但實際上，由於測定位置係對於塗佈位置(噴嘴27的中心位置)分別依X方向與Y方向位移距離d而配置，故測定位置為從沿著邊緣部163描畫之途中位置(xi，yi)的距離d前方、從底面161上變成表面16a上，並從沿著邊緣部162描畫之途中位置(xk，yk)移動距離d後、從表面16a上變成底面161上。因此，也可事先在段差情報表(參照第8圖)上設定包含上述之位置(x，y)與段差(深度值)的資料。
又，事先將段差深度值作為段差情報表(參照第8圖)記憶於記憶部312，以對應於各糊狀物吐出頭23a、23b之噴嘴 27之各位值，但段差深度值若本來就為一定之值、亦即若可得出凹部160加工精度無損於間距控制之精度的程度，則無須對應於各位置而事先記憶。此時，糊狀物塗佈裝置10之處理單元311可將該一定值之段差深度值保持為用以演算修正目標值htgc之定數。
另外，此時，當比較使用雷射變位感測器28a、28b之檢測值hm的前次測定時之值與本次測定時之值，該差(差的絕對值)與保持為段差深度值之值(定數)一致、或在可容許範圍內為一致時，可判斷雷射變位感測器28a、28b之測定位置從段差下側的面切換至上側的面、或從段差上側的面切換至下側的面。而且，在判斷該切換之前，若未使用上述定數，在判斷為切換後，可使用上述定數；而在判斷該切換前，若使用上述定數，則在切換判斷後可停止使用上述定數。
又，已說明由雷射變位感測器28a、28b之輸出值算出噴嘴27前端與基板表面16a之間的垂直方向相對距離而作為檢測值hm，並控制噴嘴27之垂直方向位置以使該檢測值hm為目標值htg，但並不限定於此，也可對於雷射變位感測器28a、28b的輸出值設定目標值，控制噴嘴27之垂直方向位置以使雷射變位感測器28a、28b的輸出值為目標值。此時，將對於雷射變位感測器28a、28b之輸出值所設定的目標值因應塗佈位置與測定位置之間的深度值而進行修正。
另外，在前述本發明的實施型態中，係有噴嘴27之糊狀物塗佈位置的面(糊狀物之塗佈面)為段差之下側的面，雷 射變位感測器28a、28b之測定位置切換於前述段差之下側的面與上側的面者，但本發明並不限定於此，也可為糊狀物之塗佈面為前述段差之上側的面，而測定位置為切換於前述段差之上側的面與下側的面者。
此外，在前述之本發明的實施型態中，係段差之深度值為1種者，但本發明非限定於此者，也可為當對於塗佈面塗佈糊狀物時，測定位置移動於具有不同的2種以上之深度值的段差面上者。例如，在從糊狀物塗佈開始的預定區間內，測定位置位於與塗佈面同一面上，而在該預定區間的下一個區間內，測定位置位於較塗佈面高預定深度值的段差面上，而在更下一個區間內，則測定位置位於較塗佈面低預定深度值之段差面上，即使在上述情況下，藉由在如第8圖所示之段差情報表設定與塗佈位置對應之段差的深度值，即可正確地在塗佈面塗佈糊狀物。
前述糊狀物塗佈裝置10係於有機EL顯示元件之基板16塗佈糊狀物30以作為乾燥劑者，但本發明並不限定於此，若為在表面形成有段差之基板塗佈糊狀物者，即無須特別限定。
產業上之可利用性
如以上所說明，本發明之糊狀物塗佈裝置具有可在表面形成有段差之基板的該表面確實地塗佈糊狀物的效果，可使用於作為一種糊狀物塗佈裝置，係具有相對於載置於基板而配置、且可將糊狀物向前述基板表面吐出糊狀物之糊狀物吐出機構，並且可將來自於該糊狀物吐出機構之糊 狀物塗佈於前述基板表面的預定部位者。
10‧‧‧糊狀物塗佈裝置
11‧‧‧基座
12‧‧‧Y平台
13‧‧‧Y伺服馬達
14‧‧‧旋轉機構
15‧‧‧平台
16‧‧‧基板
16a‧‧‧基板表面
20‧‧‧保持體
20a、20b‧‧‧足部
20c‧‧‧橫跨部
21‧‧‧導軌
22a、22b‧‧‧載具
23a、23b‧‧‧糊狀物吐出頭(糊狀 物吐出機構)
24a、24b‧‧‧Z伺服馬達
25a、25b‧‧‧X伺服馬達
26‧‧‧注射器
27‧‧‧噴嘴
28a、28b‧‧‧雷射變位感測器
30‧‧‧糊狀物
31‧‧‧控制裝置
32‧‧‧顯示部
33‧‧‧操作部
35a、35b‧‧‧攝影機單元
160‧‧‧凹部
161‧‧‧底面
162~165‧‧‧邊緣部
281‧‧‧發光器
282‧‧‧受光器
311‧‧‧處理單元
312‧‧‧記憶部
A‧‧‧細虛線
B‧‧‧粗虛線
C‧‧‧部分
d‧‧‧距離
Gp‧‧‧間距
Pp‧‧‧塗佈位置
Ps‧‧‧測定位置
第1圖係顯示本發明實施型態之糊狀物塗佈裝置之機械構造的立體圖。
第2圖係顯示第1圖所示之糊狀物塗佈裝置中之糊狀物吐出頭與雷射變位感測器的位置關係、與前述糊狀物吐出頭之糊狀物塗佈位置與雷射變位感測器之測定位置的位置關係的圖。
第3圖係顯示第1圖所示之糊狀物塗佈裝置中之糊狀物塗佈位置與雷射變位感測器之測定位置在水平面內的位置關係的圖。
第4圖係顯示糊狀物塗佈裝置之控制裝置的構成例的方塊圖。
第5圖係顯示塗佈糊狀物之基板的詳細構造例的立體圖。
第6圖係顯示第5圖所示之基板的糊狀物塗佈軌跡及測定位置軌跡之例的圖。
第7圖係顯示指定第5圖所示之基板之糊狀物塗佈軌跡的位置情報及測定位置軌跡之例的圖。
第8圖係顯示段差情報表之一例的圖。
第9圖係顯示放大糊狀物塗佈狀態的圖。
第10圖係顯示糊狀物吐出頭之垂直方向位置控制的處理順序的流程圖。
第11圖係顯示糊狀物吐出頭之垂直方向位置檢測值與 目標值的關係、與糊狀物之塗佈位置的圖。
第12圖係顯示塗布糊狀物狀態之基板的立體圖。
S11~S21‧‧‧步驟

Claims (5)

  1. 一種糊狀物塗佈裝置，包含：噴嘴，係與載置在平台之基板相對向配置而可向前述基板之表面吐出糊狀物；垂直移動機構，係可使該噴嘴相對於前述基板朝垂直於前述基板表面的方向相對移動者；距離檢測機構，係在測定位置檢測出至前述基板表面為止的距離者，而前述測定位置係設定於與塗佈位置相距預定距離之位置，且前述塗佈位置係前述基板上與前述噴嘴相對向之位置；控制機構，係根據該距離檢測機構之檢測值，控制前述垂直移動機構，調整前述噴嘴之前端與前述基板之間的間隔為目標值者，並且將來自於前述噴嘴之糊狀物以事先設定好之圖樣(pattern)塗佈於前述基板表面者，且該糊狀物塗佈裝置具有：記憶機構，係於將糊狀物塗佈於在表面形成有上側的面與下側的面所構成之段差的基板時，記憶前述上側的面與前述下側的面之間之高低差的深度值者，且前述控制機構在以前述所設定之圖樣將從前述噴嘴吐出之前述糊狀物塗佈於前述上側的面及前述下側的面之其中一面上的過程中，判斷前述測定位置是否位於前述上側的面與前述下側的面中之另一面上，當判定為前述測定位置位於前述另一面上時，根據前述記憶 機構所記憶之前述深度值與由前述距離檢測機構測得之檢測值，控制前述垂直移動機構，使前述噴嘴之前端與前述其中一面之間的間隔為前述目標值。
  2. 如申請專利範圍第1項之糊狀物塗佈裝置，其中前述記憶機構中，對應並記憶了應透過前述噴嘴將糊狀物塗佈於前述基板上之前述塗佈位置的各位置，與該位置之有前述塗佈位置之前述基板的表面與有前述測定位置之前述基板的表面之間的段差深度值，且前述控制機構當前述噴嘴為前述記憶機構所記憶之位置時，根據對應該位置記憶於前述記憶機構之深度值，控制前述垂直移動機構。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之糊狀物塗佈裝置，其中前述控制機構具有可根據前述深度值修正以前述距離檢測機構所得之檢測值的修正機構，並藉由前述經修正之檢測值控制前述垂直移動機構。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之糊狀物塗佈裝置，其中前述控制機構係控制前述垂直移動機構，以使前述距離檢測機構所得之檢測值為事先設定之目標值，且前述控制機構更具有可根據前述深度值修正前述目標值之修正機構，並控制前述垂直移動機構，以使前述距離檢測機構所得之檢測值為前述經修正之目標值。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之糊狀物塗佈裝置，其中前述控制機構係根據前述距離檢測機構所得之檢測值與事 先設定之目標值的差值而控制前述垂直移動機構，且前述控制機構更具有可根據前述深度值修正前述差值之修正機構，並根據前述經修正之差值控制前述垂直移動機構。
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