JPH0888305A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH0888305A JPH0888305A JP22131694A JP22131694A JPH0888305A JP H0888305 A JPH0888305 A JP H0888305A JP 22131694 A JP22131694 A JP 22131694A JP 22131694 A JP22131694 A JP 22131694A JP H0888305 A JPH0888305 A JP H0888305A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- roller
- metal foil
- electrodeposition
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 工数を低減し低コストで微細な加工を行うこ
とができる優れたリードフレームの製造方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 表面にリードフレームと逆の形状のパターン
の絶縁性の突起１２を備えた電着ローラ１１がメッキ液
１４が入ったメッキ層１３の中で回転しており、陽極１
５と給電ローラ１６を通じて電着ローラ１１に電流を流
し、電着ローラ１１の表面に金属を電析する。このよう
にしてできたメッキ被膜を電着ローラ１１から剥離する
ことでリードフレームのパターンが付いた銅箔１７を作
製し、これを使用してリードフレームを作製する。 【効果】 金属箔の接着以後の製造方法にはかかせない
工程であるレジストパターンの形成・エッチィング加工
をなくすことができる。
とができる優れたリードフレームの製造方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 表面にリードフレームと逆の形状のパターン
の絶縁性の突起１２を備えた電着ローラ１１がメッキ液
１４が入ったメッキ層１３の中で回転しており、陽極１
５と給電ローラ１６を通じて電着ローラ１１に電流を流
し、電着ローラ１１の表面に金属を電析する。このよう
にしてできたメッキ被膜を電着ローラ１１から剥離する
ことでリードフレームのパターンが付いた銅箔１７を作
製し、これを使用してリードフレームを作製する。 【効果】 金属箔の接着以後の製造方法にはかかせない
工程であるレジストパターンの形成・エッチィング加工
をなくすことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体用のＴａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ（以下ＴＡＢテープ
という。）、プリント配線板等に使用される電解金属箔
のリードフレームの製造方法に関するものである。
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ（以下ＴＡＢテープ
という。）、プリント配線板等に使用される電解金属箔
のリードフレームの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子を搭載するリードフレーム
は、従来０．１〜０．３ｍｍの金属板をスタンピングに
よる打ち抜き法あるいはエッチィング法により加工・形
成することが一般的であったが、近年では、挟ピッチ化
の要求が高まるにつれて新たにアディティブメッキによ
る電鋳法またはＴＡＢテープ（あるいはＴＣＰ：Ｔａｐ
ｅＣａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）のように金属箔を
加工して微細パターンを形成する方法が使われるように
なってきている。
は、従来０．１〜０．３ｍｍの金属板をスタンピングに
よる打ち抜き法あるいはエッチィング法により加工・形
成することが一般的であったが、近年では、挟ピッチ化
の要求が高まるにつれて新たにアディティブメッキによ
る電鋳法またはＴＡＢテープ（あるいはＴＣＰ：Ｔａｐ
ｅＣａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）のように金属箔を
加工して微細パターンを形成する方法が使われるように
なってきている。
【０００３】特にＴＡＢテープは現在使用されている方
法の中では最も微細な加工が行える上、パッケージの厚
みを薄くできる工法として広く使用されている。
法の中では最も微細な加工が行える上、パッケージの厚
みを薄くできる工法として広く使用されている。
【０００４】以下に従来のリードフレイムの製造方法に
ついて説明する。図６に示すように接着剤付きポリイミ
ドテープ１に半導体実装用の穴開けおよびプリント基板
等の外装接続用の穴開けを行った後、金属箔２をポリイ
ミドテープ１上に接着する。この場合の金属箔２はポリ
イミドテープ１に接着する面は接着強度を確保するため
に凸凹を持ち、逆の表面は平滑な面を持った平板が使用
される。この金属箔２上にパターン作成用のレジスト３
をコーティングし、露光・現像してフレームパターンを
形成する。このようにしてパターンニングした金属箔の
表面をエッチィングして配線を形成した後レジスト３を
除去し、必要な部分にメッキを施してＴＡＢテープ４が
作られる。こようなＴＡＢテープの製造方法において使
用する電解の金属箔２は図７に示すような製造設備で作
製される。すなわち、メッキ液５の中でゆっくり回転し
ている平滑な表面の電着ローラ６に陽極７から給電ロー
ラ８に電流を流して、電着ローラ６表面上に電析する金
属を巻取りローラ９に巻取ることで金属箔１０が作られ
る。このとき電析する金属箔１０の厚さは電着ローラ６
の回転速度を調整することによりコントロールする。こ
うしてできた平板の金属箔１０を一定の幅に切断しＴＡ
Ｂテープ用の金属箔２として使用する。
ついて説明する。図６に示すように接着剤付きポリイミ
ドテープ１に半導体実装用の穴開けおよびプリント基板
等の外装接続用の穴開けを行った後、金属箔２をポリイ
ミドテープ１上に接着する。この場合の金属箔２はポリ
イミドテープ１に接着する面は接着強度を確保するため
に凸凹を持ち、逆の表面は平滑な面を持った平板が使用
される。この金属箔２上にパターン作成用のレジスト３
をコーティングし、露光・現像してフレームパターンを
形成する。このようにしてパターンニングした金属箔の
表面をエッチィングして配線を形成した後レジスト３を
除去し、必要な部分にメッキを施してＴＡＢテープ４が
作られる。こようなＴＡＢテープの製造方法において使
用する電解の金属箔２は図７に示すような製造設備で作
製される。すなわち、メッキ液５の中でゆっくり回転し
ている平滑な表面の電着ローラ６に陽極７から給電ロー
ラ８に電流を流して、電着ローラ６表面上に電析する金
属を巻取りローラ９に巻取ることで金属箔１０が作られ
る。このとき電析する金属箔１０の厚さは電着ローラ６
の回転速度を調整することによりコントロールする。こ
うしてできた平板の金属箔１０を一定の幅に切断しＴＡ
Ｂテープ用の金属箔２として使用する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにＴＡＢテープ等の金属箔を使用するリードフレー
ムの製造には多くの工数が必要であり、また各工程での
処理時間が長く、その材料コストも高価なために生ずる
生産性の低さが制約となって、リードフレーム全体から
みるとごく一部が使用されているにすぎないという問題
点を有していた。
ようにＴＡＢテープ等の金属箔を使用するリードフレー
ムの製造には多くの工数が必要であり、また各工程での
処理時間が長く、その材料コストも高価なために生ずる
生産性の低さが制約となって、リードフレーム全体から
みるとごく一部が使用されているにすぎないという問題
点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、ＴＡＢテープ等に使われる金属箔を従来のような平
板でなく、リードフレームパターンを電析により形成し
た金属箔にすることで、金属箔の接着以後の製造方法に
はかかせない工程であるレジストパターンの形成・エッ
チィング加工をなくし、これにより微細な加工はそのま
まで工数の低減が可能なリードフレームの製造方法を提
供することを目的とする。
で、ＴＡＢテープ等に使われる金属箔を従来のような平
板でなく、リードフレームパターンを電析により形成し
た金属箔にすることで、金属箔の接着以後の製造方法に
はかかせない工程であるレジストパターンの形成・エッ
チィング加工をなくし、これにより微細な加工はそのま
まで工数の低減が可能なリードフレームの製造方法を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のリードフレームの製造方法は、金属箔を電析
する電着ローラの表面にリードフレームのパターンと逆
のパターンの絶縁性の突起を設けた構造を有している。
に本発明のリードフレームの製造方法は、金属箔を電析
する電着ローラの表面にリードフレームのパターンと逆
のパターンの絶縁性の突起を設けた構造を有している。
【０００８】
【作用】この構成によって、電着ローラの表面に金属を
電析することにより、連続してリードフレームのパター
ン形状の金属箔ができ、その後の工程で金属箔の加工が
なくなるため大幅な工数削減を達成することができる。
電析することにより、連続してリードフレームのパター
ン形状の金属箔ができ、その後の工程で金属箔の加工が
なくなるため大幅な工数削減を達成することができる。
【０００９】
（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１において、１１はステンレス
材よりなる円筒状の電着ローラで、電着ローラ１１の表
面には銅が電析する。１２は電着ローラ１１の表面に設
けられた絶縁性部材よりなる突起で、突起１２はリード
フレームのパターンの逆のパターン形状をしており厚み
は２０〜１００μｍである。本実施例の場合は５０μｍ
とした。１３はメッキ槽、メッキ槽１３の中にはメッキ
液１４が入っており、メッキ液１４は硫酸銅が１５０〜
２５０ｇ／Ｌと硫酸が３０〜２００ｇ／Ｌとよりなる銅
メッキ液である。本実施例の場合は硫酸銅が２００ｇ／
Ｌと硫酸が５０ｇ／Ｌとの銅メッキ液を用いた。１５は
メッキ槽１３内で電着ローラ１１と５〜５０ｍｍの間隔
を保って対向するように配置された陽極で、陽極１５に
はプラス電位が印加される。１６はステンレス材よりな
る給電ローラで、給電ローラ１６は電着ローラ１１に接
触し、陽極１５から電着ローラ１１に所定の電流が流れ
ている。１７はリードフレームのパターンが形成された
銅箔、１８は銅箔１７を巻取る巻取りローラである。３
０はメッキ液１４をポンプ（図示せず）で吸い上げ電着
ローラ１１と陽極１５の間に流し込む吹き出し口で、こ
れによりメッキ液１４の攪拌を行い、メッキ液１４の濃
度の均一化を図るとともに銅箔１７の電析のスピードを
上げることができる。
照しながら説明する。図１において、１１はステンレス
材よりなる円筒状の電着ローラで、電着ローラ１１の表
面には銅が電析する。１２は電着ローラ１１の表面に設
けられた絶縁性部材よりなる突起で、突起１２はリード
フレームのパターンの逆のパターン形状をしており厚み
は２０〜１００μｍである。本実施例の場合は５０μｍ
とした。１３はメッキ槽、メッキ槽１３の中にはメッキ
液１４が入っており、メッキ液１４は硫酸銅が１５０〜
２５０ｇ／Ｌと硫酸が３０〜２００ｇ／Ｌとよりなる銅
メッキ液である。本実施例の場合は硫酸銅が２００ｇ／
Ｌと硫酸が５０ｇ／Ｌとの銅メッキ液を用いた。１５は
メッキ槽１３内で電着ローラ１１と５〜５０ｍｍの間隔
を保って対向するように配置された陽極で、陽極１５に
はプラス電位が印加される。１６はステンレス材よりな
る給電ローラで、給電ローラ１６は電着ローラ１１に接
触し、陽極１５から電着ローラ１１に所定の電流が流れ
ている。１７はリードフレームのパターンが形成された
銅箔、１８は銅箔１７を巻取る巻取りローラである。３
０はメッキ液１４をポンプ（図示せず）で吸い上げ電着
ローラ１１と陽極１５の間に流し込む吹き出し口で、こ
れによりメッキ液１４の攪拌を行い、メッキ液１４の濃
度の均一化を図るとともに銅箔１７の電析のスピードを
上げることができる。
【００１０】以上のように構成された電析装置の動作を
説明する。メッキ槽１３にメッキ液１４を入れ、電着ロ
ーラ１１を０．００５〜０．１ｒｐｍのスピードで回転
させながら陽極１５と給電ローラ１６に電流を流すと、
電着ローラ１１の表面の導電部分に３５〜３８μｍの厚
みの銅が電析してくる。こようにして電析してきた銅メ
ッキ被膜を電着ローラ１１から剥離することでリードフ
レームのパターンが形成された銅箔１７が巻取りローラ
１８に巻取られていく。電析する銅箔１７の厚みの制御
は電着ローラ１１の回転スピード、陽極１５と給電ロー
ラ１６に流す電流の値を制御することで行う。
説明する。メッキ槽１３にメッキ液１４を入れ、電着ロ
ーラ１１を０．００５〜０．１ｒｐｍのスピードで回転
させながら陽極１５と給電ローラ１６に電流を流すと、
電着ローラ１１の表面の導電部分に３５〜３８μｍの厚
みの銅が電析してくる。こようにして電析してきた銅メ
ッキ被膜を電着ローラ１１から剥離することでリードフ
レームのパターンが形成された銅箔１７が巻取りローラ
１８に巻取られていく。電析する銅箔１７の厚みの制御
は電着ローラ１１の回転スピード、陽極１５と給電ロー
ラ１６に流す電流の値を制御することで行う。
【００１１】なお、本実施例においてメッキ液１４は銅
メッキ液を用いたが、メッキ液１４は金属箔の強度を上
げるためにメッキ液１４の主成分をスルファミン酸ニッ
ケルが５００ｇ／Ｌのニッケルメッキ液でも、または、
硫酸鉄が４００ｇ／Ｌと塩化ナトリュウムが５０ｇ／と
王酸が３０ｇ／Ｌとの鉄メッキ液等を用いてもよいこと
は言うまでもない。
メッキ液を用いたが、メッキ液１４は金属箔の強度を上
げるためにメッキ液１４の主成分をスルファミン酸ニッ
ケルが５００ｇ／Ｌのニッケルメッキ液でも、または、
硫酸鉄が４００ｇ／Ｌと塩化ナトリュウムが５０ｇ／と
王酸が３０ｇ／Ｌとの鉄メッキ液等を用いてもよいこと
は言うまでもない。
【００１２】図２に銅箔フレーム１９ａ、１９ｂを示す
が、使用する目的に応じて所定のパターンに加工する。
すなはち、ＴＡＢテープ用として使用する場合は図２
（ａ）のように直線状に配置したフレームパターンの銅
箔フレーム１９ａの形状とし、プリント配線板用として
使用する場合は図２（ｂ）のようにマトリックス状のフ
レームパターンの銅箔フレーム１９ｂとして加工する。
また、金属箔のフレームの厚さが１０〜５０μｍと薄い
ため、補強と後工程で行う電気メッキの電流の供給のた
めにそれぞれの銅箔フレーム１９ａ、１９ｂの周辺には
枠２０ａ、２０ｂを設けている。更に、変形防止として
図３のように金属箔のリードの先端部をつなぐ渡りパタ
ーン２１を設けることもある。
が、使用する目的に応じて所定のパターンに加工する。
すなはち、ＴＡＢテープ用として使用する場合は図２
（ａ）のように直線状に配置したフレームパターンの銅
箔フレーム１９ａの形状とし、プリント配線板用として
使用する場合は図２（ｂ）のようにマトリックス状のフ
レームパターンの銅箔フレーム１９ｂとして加工する。
また、金属箔のフレームの厚さが１０〜５０μｍと薄い
ため、補強と後工程で行う電気メッキの電流の供給のた
めにそれぞれの銅箔フレーム１９ａ、１９ｂの周辺には
枠２０ａ、２０ｂを設けている。更に、変形防止として
図３のように金属箔のリードの先端部をつなぐ渡りパタ
ーン２１を設けることもある。
【００１３】この銅箔フレーム１９ａを図４に示すよう
に半導体素子実装用の穴開けおよびプリント基板等の外
装接続用の穴開けパンチングを行った接着剤付きのポリ
イミドフィルム２２にラミネートした後、必要な部分、
例えば半導体素子とワイヤで接続を行うワイヤーボンヂ
ィング部分を金メッキ、アウターリードとの接続部分を
金、錫、または、半田メッキ等のメッキを施し、ＴＡＢ
テープ２３を作製する。
に半導体素子実装用の穴開けおよびプリント基板等の外
装接続用の穴開けパンチングを行った接着剤付きのポリ
イミドフィルム２２にラミネートした後、必要な部分、
例えば半導体素子とワイヤで接続を行うワイヤーボンヂ
ィング部分を金メッキ、アウターリードとの接続部分を
金、錫、または、半田メッキ等のメッキを施し、ＴＡＢ
テープ２３を作製する。
【００１４】（実施例２）次に、本発明の第２の実施例
について、図を参照して説明する。銅箔フレーム１９ｂ
を製作するところまでは実施例１と同じなので省略す
る。図５において、銅箔フレーム１９ｂを接着剤の付い
たプリント基板２４にラミネートして、銅箔フレーム１
９ｂからなる配線層２５を形成したプリント配線板２６
を作製する。次に、配線層２５の必要な部分、例えば半
導体素子とワイヤで接続を行うワイヤーボンヂィング部
分を金メッキ、アウターリードとの接続部分を金、錫、
または、半田メッキ等のメッキを施しメッキ済みプリン
ト配線板２７を作製した後、メッキ済みプリント配線板
２７をカットしてリードフレーム用のインナーパターン
２８を作製する。
について、図を参照して説明する。銅箔フレーム１９ｂ
を製作するところまでは実施例１と同じなので省略す
る。図５において、銅箔フレーム１９ｂを接着剤の付い
たプリント基板２４にラミネートして、銅箔フレーム１
９ｂからなる配線層２５を形成したプリント配線板２６
を作製する。次に、配線層２５の必要な部分、例えば半
導体素子とワイヤで接続を行うワイヤーボンヂィング部
分を金メッキ、アウターリードとの接続部分を金、錫、
または、半田メッキ等のメッキを施しメッキ済みプリン
ト配線板２７を作製した後、メッキ済みプリント配線板
２７をカットしてリードフレーム用のインナーパターン
２８を作製する。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明は、通常のＴＡＢテ
ープあるいはプリント配線板の製造で必要なレジストパ
ターニング、エッチィング等の加工工程が必要なくな
り、工数の低減が行える。また、従来のＴＡＢテープ製
造方法では露光工程の処理能力がネックとなって生産能
力が制限されていたが、その工程がなくなることから、
大量生産が可能となる。さらに金属箔は電析により作製
するため断面形状は矩形状となる。したがって、通常の
製造方法であるエッチング法に比べ、エッチング特有の
側面のダレがなくなりパターン間隔の精度が向上する効
果もあり、本発明は低コストで微細な加工を行うことが
できる優れたリードフレームの製造方法である。
ープあるいはプリント配線板の製造で必要なレジストパ
ターニング、エッチィング等の加工工程が必要なくな
り、工数の低減が行える。また、従来のＴＡＢテープ製
造方法では露光工程の処理能力がネックとなって生産能
力が制限されていたが、その工程がなくなることから、
大量生産が可能となる。さらに金属箔は電析により作製
するため断面形状は矩形状となる。したがって、通常の
製造方法であるエッチング法に比べ、エッチング特有の
側面のダレがなくなりパターン間隔の精度が向上する効
果もあり、本発明は低コストで微細な加工を行うことが
できる優れたリードフレームの製造方法である。
【図１】本発明の第１の実施例における電析装置の断面
図
図
【図２】本発明の第１の実施例における銅箔フレームの
平面図
平面図
【図３】本発明の第１の実施例における銅箔フレームの
平面図
平面図
【図４】本発明の第１の実施例におけるＴＡＢテープ製
造工程を示す説明図
造工程を示す説明図
【図５】本発明の第２の実施例におけるプリント配線板
製造工程を示す説明図
製造工程を示す説明図
【図６】従来のＴＡＢテープ製造工程を示す説明図
【図７】従来の金属箔製造の電析装置の断面図
１１ 電着ローラ １２ 突起 １３ メッキ層 １４ メッキ液 １５ 陽極 １６ 給電ローラ １７ 銅箔 １８ 巻取りローラ １９ａ、１９ｂ 銅箔フレーム ２０ａ、２０ｂ 枠 ２１ 渡りパターン ２２ ポリイミドフィルム ２３ ＴＡＢテープ ２４ プリント基板 ２５ 配線層 ２６ プリント配線板 ２７ メッキ済みプリント配線板 ２８ インナーパターン ３０ 吹き出し口
Claims (5)
- 【請求項１】電着ローラの表面に複数の絶縁性の突起を
設け、前記電着ローラの突起に沿って金属を電析して金
属箔を作製し、前記金属箔を基板に取り付けることを特
徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】電着ローラの表面に設けられた突起の形状
が所定のリードフレームのパターンの逆パターンの形状
であることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム
の製造方法。 - 【請求項３】電着ローラの表面に複数の絶縁性の突起を
設け、前記電着ローラの突起に沿って金属を電析して金
属箔を作製し、前記金属箔をポリイミドテープに接着し
てＴａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ状の
リードフレームとすることを特徴とするリードフレーム
の製造方法。 - 【請求項４】電着ローラの表面に複数の絶縁性の突起を
設け、前記電着ローラの突起に沿って金属を電析して金
属箔を作製し、前記金属箔をプリント基板に接着してプ
リント配線状のリードフレームとすることを特徴とする
リードフレームの製造方法。 - 【請求項５】電析する金属が銅、ニッケルまたは鉄を主
成分とすることを特徴とする請求項１記載のリードフレ
ームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22131694A JPH0888305A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22131694A JPH0888305A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888305A true JPH0888305A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16764897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22131694A Pending JPH0888305A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888305A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100585586B1 (ko) * | 1999-02-18 | 2006-06-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 리이드프레임의 제조방법 |
| KR101225411B1 (ko) * | 2010-09-29 | 2013-01-22 | 현대제철 주식회사 | 프로그레시브 성형 라인을 위한 그리드 에칭 장치 및 방법 |
| CN103074646A (zh) * | 2013-01-11 | 2013-05-01 | 安徽铜冠铜箔有限公司 | 一种钛辊表面铜箔收卷方式 |
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-
1994
- 1994-09-16 JP JP22131694A patent/JPH0888305A/ja active Pending
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