JPH0582590A - Ｔａｂテープの製造方法 - Google Patents
Ｔａｂテープの製造方法Info
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- JPH0582590A JPH0582590A JP26544191A JP26544191A JPH0582590A JP H0582590 A JPH0582590 A JP H0582590A JP 26544191 A JP26544191 A JP 26544191A JP 26544191 A JP26544191 A JP 26544191A JP H0582590 A JPH0582590 A JP H0582590A
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- Japan
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- copper foil
- copper
- base film
- etching
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピール強度の低下を生ぜず、かつ経済性に優
れ、ベースフィルムのエッチングパターンの根元に銅粒
子が付着、残存することがなく、微細なファインピッチ
パターンを有するＴＡＢの製造を可能としたＴＡＢテー
プの製造方法を提供する。 【構成】 電解銅箔の光沢面に０．２〜１．０μｍの高
さに銅電着物を形成し、さらにこの上に銅メッキを付着
させた後、ベースフィルムと該光沢面で接着し、次いで
該電解銅箔の粗面の表面粗度を（Ｒｚ）３．０μｍ未満
に平滑化させることを特徴とするＴＡＢテープの製造方
法。
れ、ベースフィルムのエッチングパターンの根元に銅粒
子が付着、残存することがなく、微細なファインピッチ
パターンを有するＴＡＢの製造を可能としたＴＡＢテー
プの製造方法を提供する。 【構成】 電解銅箔の光沢面に０．２〜１．０μｍの高
さに銅電着物を形成し、さらにこの上に銅メッキを付着
させた後、ベースフィルムと該光沢面で接着し、次いで
該電解銅箔の粗面の表面粗度を（Ｒｚ）３．０μｍ未満
に平滑化させることを特徴とするＴＡＢテープの製造方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープの製造方法に
関し、特にファインピッチパターンを有するＴＡＢの製
造に好適に用いられるＴＡＢテープの製造方法に関す
る。
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープの製造方法に
関し、特にファインピッチパターンを有するＴＡＢの製
造に好適に用いられるＴＡＢテープの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢの製造に用いられるＴＡＢテープ
は、ポリイミド等のベースフィルム（樹脂フィルム）の
片面または両面に導電層である銅箔を接着させることに
より得られ、３層または５層の積層構造となっている。
このベースフィルムと銅箔の接着は、通常、接着剤を介
して行なわれる。
は、ポリイミド等のベースフィルム（樹脂フィルム）の
片面または両面に導電層である銅箔を接着させることに
より得られ、３層または５層の積層構造となっている。
このベースフィルムと銅箔の接着は、通常、接着剤を介
して行なわれる。
【０００３】このような銅箔としては一般的に電解銅箔
が用いられる。電解銅箔はドラムに析出した銅箔を剥離
することにより得られるが、ドラムから剥離された面
（光沢面）は比較的平滑であるが、逆の面である析出表
面（粗面）は凹凸を有する。ＴＡＢテープでは、この粗
面でベースフィルムとの接着が図られている。この粗面
にはベースフィルムとのピール強度向上のために、０．
５〜２．０μｍの銅微粒子を付着させている。このため
凹凸の上にさらに銅微粒子が付着することとなり、表面
粗度（Ｒｚ：十点平均粗さ）が大きくなる。従って、こ
れをパターンエッチングするとシャープな線を有するエ
ッチングができず、ベースフィルムのエッチングパター
ンの根元に銅粒子が付着、残存した状態となる。
が用いられる。電解銅箔はドラムに析出した銅箔を剥離
することにより得られるが、ドラムから剥離された面
（光沢面）は比較的平滑であるが、逆の面である析出表
面（粗面）は凹凸を有する。ＴＡＢテープでは、この粗
面でベースフィルムとの接着が図られている。この粗面
にはベースフィルムとのピール強度向上のために、０．
５〜２．０μｍの銅微粒子を付着させている。このため
凹凸の上にさらに銅微粒子が付着することとなり、表面
粗度（Ｒｚ：十点平均粗さ）が大きくなる。従って、こ
れをパターンエッチングするとシャープな線を有するエ
ッチングができず、ベースフィルムのエッチングパター
ンの根元に銅粒子が付着、残存した状態となる。
【０００４】従って、一般的な電解銅箔はファインピッ
チを有するＴＡＢの製造には適さず、この用途には高硬
度で表面の凹凸が比較的小さい電解銅箔が用いられてい
る。このような電解銅箔は液組成を調整する等の手段に
よって得られる。この銅箔は比較的凹凸が小さく、表面
粗度（Ｒｚ）が２．０〜３．０μｍであるため、８０μ
ｍピッチ程度のパターンを形成するには使用可能である
が、しかし５０〜６０μｍというようにパターンピッチ
がさらにファインになってくるとエッチングパターンの
根元に付着、残存した銅電着粒子が導体間の絶縁抵抗の
減少や甚しい場合にはショートの原因となる。
チを有するＴＡＢの製造には適さず、この用途には高硬
度で表面の凹凸が比較的小さい電解銅箔が用いられてい
る。このような電解銅箔は液組成を調整する等の手段に
よって得られる。この銅箔は比較的凹凸が小さく、表面
粗度（Ｒｚ）が２．０〜３．０μｍであるため、８０μ
ｍピッチ程度のパターンを形成するには使用可能である
が、しかし５０〜６０μｍというようにパターンピッチ
がさらにファインになってくるとエッチングパターンの
根元に付着、残存した銅電着粒子が導体間の絶縁抵抗の
減少や甚しい場合にはショートの原因となる。
【０００５】また、圧延銅箔にヒゲ状、樹枝状あるいは
コブ状電着物を付着させることで、この用途に使用可能
である。しかしながら、５０〜６０μｍ程度のファイン
ピッチパターンを作るには銅箔の厚みを１８〜２５μｍ
程度の薄さにしなければならず、圧延によってこの厚み
の銅箔を調製するのは工程を多く必要とし、コストが上
昇することとなる。また、圧延により銅箔の厚みを薄く
すると、圧延時のクーラント液中のゴミ等の巻き込みで
生じた微少な傷が銅箔の特性に悪い影響を与えるという
問題も生じる。
コブ状電着物を付着させることで、この用途に使用可能
である。しかしながら、５０〜６０μｍ程度のファイン
ピッチパターンを作るには銅箔の厚みを１８〜２５μｍ
程度の薄さにしなければならず、圧延によってこの厚み
の銅箔を調製するのは工程を多く必要とし、コストが上
昇することとなる。また、圧延により銅箔の厚みを薄く
すると、圧延時のクーラント液中のゴミ等の巻き込みで
生じた微少な傷が銅箔の特性に悪い影響を与えるという
問題も生じる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の課題を解消すべくなされたもので、ピール強度の
低下を生ぜず、かつ経済性に優れ、ベースフィルムのエ
ッチングパターンの根元に銅粒子が付着、残存すること
がなく、微細なファインピッチパターンを有するＴＡＢ
の製造を可能としたＴＡＢテープの製造方法を提供する
ことを目的とする。
技術の課題を解消すべくなされたもので、ピール強度の
低下を生ぜず、かつ経済性に優れ、ベースフィルムのエ
ッチングパターンの根元に銅粒子が付着、残存すること
がなく、微細なファインピッチパターンを有するＴＡＢ
の製造を可能としたＴＡＢテープの製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、電
解銅箔の光沢面でベースフィルムとの接着をなし、かつ
該電解銅箔の粗面を平滑化することによって達成され
る。
解銅箔の光沢面でベースフィルムとの接着をなし、かつ
該電解銅箔の粗面を平滑化することによって達成され
る。
【０００８】すなわち、本発明のＴＡＢテープの製造方
法は、電解銅箔の光沢面に０．２〜１．０μｍの高さに
銅電着物を形成し、さらにこの上に銅メッキを付着させ
た後、ベースフィルムと該光沢面で接着し、次いで該電
解銅箔の粗面の表面粗度（Ｒｚ）を３．０μｍ未満に平
滑化させることを特徴とする。
法は、電解銅箔の光沢面に０．２〜１．０μｍの高さに
銅電着物を形成し、さらにこの上に銅メッキを付着させ
た後、ベースフィルムと該光沢面で接着し、次いで該電
解銅箔の粗面の表面粗度（Ｒｚ）を３．０μｍ未満に平
滑化させることを特徴とする。
【０００９】以下、本発明の製造方法をさらに説明す
る。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明のＴＡＢテープの製造
方法の製造工程図である。
る。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明のＴＡＢテープの製造
方法の製造工程図である。
【００１０】図１（ａ）に示されるように、電解銅箔１
の光沢面１ａに銅電着物２を０．２〜１．０μｍの高さ
に形成する。この銅電着物２としては、ヒゲ状、樹枝状
あるいはコブ状の銅電着物が例示される。このような銅
電着物２を形成するには高電流密度下で常温にて電気メ
ッキにより形成される。また、この際のメッキ浴として
は、例えばＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ３２ｇ／ｌ、Ｈ2ＳＯ4１
００ｇ／ｌからなる硫酸銅メッキ浴が好ましく使用され
る。銅電着物の高さが０．２μｍ未満ではベースフィル
ムとの接着性に劣り、また１．０μｍを超えるとエッチ
ングによるファインパターンの形成時にベースフィルム
のエッチングパターンの根元に銅粒子が付着、残存した
状態となる。さらに、この銅電着物２の上に低電流密度
で銅メッキ（図示せず）を施し、銅電着物の銅箔への密
着力を向上させる。また、所望により適当な防錆処理を
施してもよい。
の光沢面１ａに銅電着物２を０．２〜１．０μｍの高さ
に形成する。この銅電着物２としては、ヒゲ状、樹枝状
あるいはコブ状の銅電着物が例示される。このような銅
電着物２を形成するには高電流密度下で常温にて電気メ
ッキにより形成される。また、この際のメッキ浴として
は、例えばＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ３２ｇ／ｌ、Ｈ2ＳＯ4１
００ｇ／ｌからなる硫酸銅メッキ浴が好ましく使用され
る。銅電着物の高さが０．２μｍ未満ではベースフィル
ムとの接着性に劣り、また１．０μｍを超えるとエッチ
ングによるファインパターンの形成時にベースフィルム
のエッチングパターンの根元に銅粒子が付着、残存した
状態となる。さらに、この銅電着物２の上に低電流密度
で銅メッキ（図示せず）を施し、銅電着物の銅箔への密
着力を向上させる。また、所望により適当な防錆処理を
施してもよい。
【００１１】次に、銅箔１は適当な幅に予めスリットさ
れた後、図１（ｂ）に示されるように、銅電着物２が形
成され、さらに銅メッキされた光沢面１ａで銅箔１とベ
ースフィルム３とを接着する。ベースフィルム３は特に
限定されないがポリイミドフィルムが一般的である。こ
の接着には接着剤４を介して行なうのが通常であり、エ
ポキシ系熱硬化型接着剤等が使用される。
れた後、図１（ｂ）に示されるように、銅電着物２が形
成され、さらに銅メッキされた光沢面１ａで銅箔１とベ
ースフィルム３とを接着する。ベースフィルム３は特に
限定されないがポリイミドフィルムが一般的である。こ
の接着には接着剤４を介して行なうのが通常であり、エ
ポキシ系熱硬化型接着剤等が使用される。
【００１２】このようにして銅箔１とベースフィルム３
とが積層されたＴＡＢテープ（銅張積層板）が得られる
が、この銅箔１の露出面は粗面１ｂであり、表面粗度
（Ｒｚ）が３〜１２μｍ程度の凹凸を有しており、この
上にレジストを塗布することはできない。そこで、図１
（ｃ）に図示されるように、エッチング等の化学的研磨
により平滑化する。この化学研磨に用いられるエッチン
グ液としては、塩化第二銅、塩酸および過酸化水素水か
らなるもの等が例示される。この平滑化により表面粗度
（Ｒｚ）を３μｍ未満とすることが必要であり、これよ
りも表面粗度が大きいとレジストの塗布が困難となる。
以上のような工程からＴＡＢテープが得られる。
とが積層されたＴＡＢテープ（銅張積層板）が得られる
が、この銅箔１の露出面は粗面１ｂであり、表面粗度
（Ｒｚ）が３〜１２μｍ程度の凹凸を有しており、この
上にレジストを塗布することはできない。そこで、図１
（ｃ）に図示されるように、エッチング等の化学的研磨
により平滑化する。この化学研磨に用いられるエッチン
グ液としては、塩化第二銅、塩酸および過酸化水素水か
らなるもの等が例示される。この平滑化により表面粗度
（Ｒｚ）を３μｍ未満とすることが必要であり、これよ
りも表面粗度が大きいとレジストの塗布が困難となる。
以上のような工程からＴＡＢテープが得られる。
【００１３】このＴＡＢテープからファインパターンを
有するＴＡＢを製造するには、平滑化された銅箔の露出
面（粗面）の表面にレジストを塗布し、フオトリソグラ
フ法により露光、現像、エッチングという通常の方法に
よって５０μｍピッチ程度のファインピッチパターンを
得る。
有するＴＡＢを製造するには、平滑化された銅箔の露出
面（粗面）の表面にレジストを塗布し、フオトリソグラ
フ法により露光、現像、エッチングという通常の方法に
よって５０μｍピッチ程度のファインピッチパターンを
得る。
【００１４】このようにして得られたＴＡＢはベースフ
ィルムのエッチングパターンの根元に銅粒子が付着、残
存することなく、ラインがシャープにエッチングされて
いる。
ィルムのエッチングパターンの根元に銅粒子が付着、残
存することなく、ラインがシャープにエッチングされて
いる。
【００１５】
【作用】本発明により得られたＴＡＢテープを用いるこ
とにより、シャープにエッチングされたファインピッチ
パターンを有するＴＡＢが得られる。また、同じピッチ
でも線幅を太く設計することが可能なため、インナーリ
ードの強度がそれだけ強くなり、工程中のリードの曲
り、折れも少なくてすむこととなる。しかも、種々の銅
箔を使用することが可能で、例えばマット面の凹凸が大
きく通常の方法ではファインピッチパターンができない
が、伸びが大きく、フレキシブル性が良好で、耐折性の
優れた銅箔を使用することも可能となる。さらには、エ
ッチングにより厚みを調整可能なため、抵抗値や強度を
兼ね合わせるといった回路設計の自由度が増すこととな
る。
とにより、シャープにエッチングされたファインピッチ
パターンを有するＴＡＢが得られる。また、同じピッチ
でも線幅を太く設計することが可能なため、インナーリ
ードの強度がそれだけ強くなり、工程中のリードの曲
り、折れも少なくてすむこととなる。しかも、種々の銅
箔を使用することが可能で、例えばマット面の凹凸が大
きく通常の方法ではファインピッチパターンができない
が、伸びが大きく、フレキシブル性が良好で、耐折性の
優れた銅箔を使用することも可能となる。さらには、エ
ッチングにより厚みを調整可能なため、抵抗値や強度を
兼ね合わせるといった回路設計の自由度が増すこととな
る。
【００１６】
【実施例】以下、実施例等に基づき本発明を具体的に説
明する。
明する。
【００１７】実施例１ ７５μｍ厚で３５ｍｍ幅のポリイミド樹脂テープ（ユー
ピレックスＳ、宇部興産社製）にエポキシ系熱硬化型接
着剤（＃５７００、東レ社製）を２０μｍ厚に塗布した
ものをパンチングによりデバイスホール等を打抜いた
後、光沢面に針状銅電着物を形成させた電解銅箔の光沢
面側がポリイミド樹脂と接するようにして１５０℃でラ
ミネートし、その後、最高１６０℃で約２４時間かけて
硬化させた。銅箔の幅は約２６．５ｍｍであった。な
お、電解銅箔の光沢面への銅電着物の形成は、Ｈ2ＳＯ4
１００ｇ／ｌとＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ３２ｇ／ｌからなる
メッキ溶液を用い、電流密度５０Ａ／ｄｍ2の条件下、
常温で１０分間電気メッキを行ない、０．５〜１．０μ
ｍの高さになるように形成した。
ピレックスＳ、宇部興産社製）にエポキシ系熱硬化型接
着剤（＃５７００、東レ社製）を２０μｍ厚に塗布した
ものをパンチングによりデバイスホール等を打抜いた
後、光沢面に針状銅電着物を形成させた電解銅箔の光沢
面側がポリイミド樹脂と接するようにして１５０℃でラ
ミネートし、その後、最高１６０℃で約２４時間かけて
硬化させた。銅箔の幅は約２６．５ｍｍであった。な
お、電解銅箔の光沢面への銅電着物の形成は、Ｈ2ＳＯ4
１００ｇ／ｌとＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ３２ｇ／ｌからなる
メッキ溶液を用い、電流密度５０Ａ／ｄｍ2の条件下、
常温で１０分間電気メッキを行ない、０．５〜１．０μ
ｍの高さになるように形成した。
【００１８】さらにこの上に、Ｈ2ＳＯ4１００ｇ／ｌと
ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ１５０ｇ／ｌからなるメッキ溶液を
用い、電流密度２Ａ／ｄｍ2の条件下、常温で６０秒間
電気メッキを行ない、０．５μｍのメッキ層を形成し
た。
ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ１５０ｇ／ｌからなるメッキ溶液を
用い、電流密度２Ａ／ｄｍ2の条件下、常温で６０秒間
電気メッキを行ない、０．５μｍのメッキ層を形成し
た。
【００１９】次に、デバイスホールおよびスリット部の
裏面の銅を保護するために、ポリイミド樹脂側をポジ型
光硬化性レジストインクでコーティングした。この銅箔
の粗面の粗度（Ｒｚ）は６μｍであった。また、銅箔の
厚みは３５μｍであった。次にエッチングマシンにより
塩化第２銅約１２０ｇ／ｌ、塩酸１００ｇ／ｌの組成の
エッチング液をスプレー圧力０．８Ｋｇ／ｃｍ2で粗化
面に噴き付けて約１分間エッチングすることにより銅箔
厚みを約１８μｍまで減少させた。このようにして得ら
れたＴＡＢの銅箔の粗面の粗度（Ｒｚ）は０．５〜１．
０μｍであった。
裏面の銅を保護するために、ポリイミド樹脂側をポジ型
光硬化性レジストインクでコーティングした。この銅箔
の粗面の粗度（Ｒｚ）は６μｍであった。また、銅箔の
厚みは３５μｍであった。次にエッチングマシンにより
塩化第２銅約１２０ｇ／ｌ、塩酸１００ｇ／ｌの組成の
エッチング液をスプレー圧力０．８Ｋｇ／ｃｍ2で粗化
面に噴き付けて約１分間エッチングすることにより銅箔
厚みを約１８μｍまで減少させた。このようにして得ら
れたＴＡＢの銅箔の粗面の粗度（Ｒｚ）は０．５〜１．
０μｍであった。
【００２０】次に、このＴＡＢテープを用い、粗面の上
にポジ型液体レジストを４μｍ厚程度にコーティング
し、さらにベーキングした。その後、紫外線によりマス
クパターン（５０μｍピッチ）を焼き付けた。アルカリ
で現像後、再度エッチングマシンを用い、パターンのエ
ッチングを行なった。エッチング後、スズメッキにより
表面を仕上げ、ファインピッチパターンを有するＴＡＢ
を得た。
にポジ型液体レジストを４μｍ厚程度にコーティング
し、さらにベーキングした。その後、紫外線によりマス
クパターン（５０μｍピッチ）を焼き付けた。アルカリ
で現像後、再度エッチングマシンを用い、パターンのエ
ッチングを行なった。エッチング後、スズメッキにより
表面を仕上げ、ファインピッチパターンを有するＴＡＢ
を得た。
【００２１】このようにして得られたＴＡＢのインナリ
ード部分の模式図を図２に示す。同図において、３はベ
ースフィルム、５はファインピッチパターンを示す。こ
のインナーリードの線幅は１５μｍ、ギャップは３５μ
ｍであり、ベースフィルム（ポリイミド樹脂）上のエッ
チングパターンの根元に銅粒子が全く付着、残存してい
なかった。また、エッチング後のピール強度は１１〜１
３ｇ／１００μｍ幅であり、スズメッキ後のピール強度
は７〜８ｇ／１００μｍ幅であった。
ード部分の模式図を図２に示す。同図において、３はベ
ースフィルム、５はファインピッチパターンを示す。こ
のインナーリードの線幅は１５μｍ、ギャップは３５μ
ｍであり、ベースフィルム（ポリイミド樹脂）上のエッ
チングパターンの根元に銅粒子が全く付着、残存してい
なかった。また、エッチング後のピール強度は１１〜１
３ｇ／１００μｍ幅であり、スズメッキ後のピール強度
は７〜８ｇ／１００μｍ幅であった。
【００２２】比較例１ 実施例１と同様に７５μｍ厚のポリイミド樹脂の３５ｍ
幅テープにエポキシ系熱硬化型接着剤を２０μｍ厚に塗
布したものをパンチンングによりデバイスホール等を打
抜いた後、粗面に銅電着物を形成させた電解銅箔と粗面
がポリイミド樹脂と接するようにして１５０℃でラミネ
ートし、その後、最高１６０℃で約２４時間かけて硬化
させた。銅箔の幅は約２６．５ｍｍであった。なお、電
解銅箔の粗面への銅電着物の形成条件は実施例１と同様
であり、０．５〜１．０μｍの高さになるように形成し
た。また、実施例１と同様にして、銅メッキ皮膜０．５
μｍを形成した。
幅テープにエポキシ系熱硬化型接着剤を２０μｍ厚に塗
布したものをパンチンングによりデバイスホール等を打
抜いた後、粗面に銅電着物を形成させた電解銅箔と粗面
がポリイミド樹脂と接するようにして１５０℃でラミネ
ートし、その後、最高１６０℃で約２４時間かけて硬化
させた。銅箔の幅は約２６．５ｍｍであった。なお、電
解銅箔の粗面への銅電着物の形成条件は実施例１と同様
であり、０．５〜１．０μｍの高さになるように形成し
た。また、実施例１と同様にして、銅メッキ皮膜０．５
μｍを形成した。
【００２３】次に、デバイスホールおよびスリット部の
裏面の銅を保護するために、ポリイミド樹脂側をポジ型
光硬化性レジストインクでコーティングした。この銅箔
の粗面の粗度（Ｒｚ）は６μｍであり、光沢面の粗度
（Ｒｚ）は０．４〜０．６μｍであった。また、銅箔の
厚みは３５μｍであった。次にエッチングマシンにより
実施例１と同様の方法で光沢面側をエッチングして厚み
を約１８μｍとした。このようにしてＴＡＢ用ラミネー
トテープを得た。
裏面の銅を保護するために、ポリイミド樹脂側をポジ型
光硬化性レジストインクでコーティングした。この銅箔
の粗面の粗度（Ｒｚ）は６μｍであり、光沢面の粗度
（Ｒｚ）は０．４〜０．６μｍであった。また、銅箔の
厚みは３５μｍであった。次にエッチングマシンにより
実施例１と同様の方法で光沢面側をエッチングして厚み
を約１８μｍとした。このようにしてＴＡＢ用ラミネー
トテープを得た。
【００２４】次に、実施例１と同様にファインピッチパ
ターンを有するＴＡＢを製造した。なお、符号は図２と
同様である。このようにして得られたＴＡＢのインナリ
ード部分の模式図を図３に示す。このインナーリードの
線幅は２５μｍ、ギャップは３５μｍであり、ベースフ
ィルム（ポリイミド樹脂）面に銅粒子が付着、残存して
いた。また、エッチング後のピール強度は１１〜１２ｇ
／１００μｍ幅であり、スズメッキ後のピール強度は１
０〜１１ｇ／１００μｍ幅であった。
ターンを有するＴＡＢを製造した。なお、符号は図２と
同様である。このようにして得られたＴＡＢのインナリ
ード部分の模式図を図３に示す。このインナーリードの
線幅は２５μｍ、ギャップは３５μｍであり、ベースフ
ィルム（ポリイミド樹脂）面に銅粒子が付着、残存して
いた。また、エッチング後のピール強度は１１〜１２ｇ
／１００μｍ幅であり、スズメッキ後のピール強度は１
０〜１１ｇ／１００μｍ幅であった。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明により、ピ
ール強度の低下を生ぜず、かつ経済性に優れ、微細なフ
ァインピッチパターンを有するＴＡＢの製造を可能とし
たＴＡＢテープが得られる。
ール強度の低下を生ぜず、かつ経済性に優れ、微細なフ
ァインピッチパターンを有するＴＡＢの製造を可能とし
たＴＡＢテープが得られる。
【図１】 本発明のＴＡＢテープの製造方法の工程図。
【図２】 実施例１により得られたインナーリード部分
のファインピッチパターンの模式図。
のファインピッチパターンの模式図。
【図３】 比較例１により得られたインナーリード部分
のファインピッチパターンの模式図。
のファインピッチパターンの模式図。
１ 銅箔、 １ａ 光沢面、 １ｂ 粗面、 ２ 銅電
着物、３ ベースフィルム、 ４ 接着剤。
着物、３ ベースフィルム、 ４ 接着剤。
Claims (1)
- 【請求項１】 電解銅箔の光沢面に０．２〜１．０μｍ
の高さに銅電着物を形成し、さらにこの上に銅メッキを
付着させた後、ベースフィルムと該光沢面で接着し、次
いで該電解銅箔の粗面の表面粗度を（Ｒｚ）３．０μｍ
未満に平滑化させることを特徴とするＴＡＢテープの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26544191A JPH0766933B2 (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | Ｔａｂテープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26544191A JPH0766933B2 (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | Ｔａｂテープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582590A true JPH0582590A (ja) | 1993-04-02 |
| JPH0766933B2 JPH0766933B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=17417199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26544191A Expired - Fee Related JPH0766933B2 (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | Ｔａｂテープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766933B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994021097A2 (en) * | 1993-03-05 | 1994-09-15 | Polyclad Laminates, Inc. | Drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture |
| EP0616489A1 (en) * | 1993-03-19 | 1994-09-21 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper-clad laminate and printed wiring board |
| US5779870A (en) * | 1993-03-05 | 1998-07-14 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of manufacturing laminates and printed circuit boards |
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-
1991
- 1991-09-18 JP JP26544191A patent/JPH0766933B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP4532322B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2010-08-25 | 古河電気工業株式会社 | ビルトアップ基板内層用銅箔 |
| JP2007281361A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Asahi Kasei Corp | ポリイミド系プリント基板及びポリイミド系プリント配線板 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0766933B2 (ja) | 1995-07-19 |
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