JPH0883971A - プリント配線板用の穴埋めインク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐熱衝撃性に優れ，かつパターン回路と穴埋
めインクとの境界付近を被覆するソルダーレジスト膜の
クラックの発生を防止し，及びスルーホール内の気密性
を確保することができる，プリント配線板における穴埋
めインクを提供すること。 【構成】 穴埋めインク１は，エポキシ樹脂とシリカ粉
末との混合物よりなる。穴埋めインク１は，プリント配
線板１０におけるスルーホール９０の内部，及び隣合う
各パターン回路６１，６２の間の間隙に充填される。シ
リカ粉末の平均粒子径は，０．００１〜０．０５０μｍ
である。シリカ粉末は，穴埋めインク中に，０．３〜５
重量％含有されていることが好ましい。シリカ粉末の表
面はカップリング処理されていることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，プリント配線板用の穴
埋めインクであって，特にスルーホールの内部，及び各
パターン回路の間の間隙に充填するための穴埋めインク
に関する。

【０００２】

【従来技術】ボールグリッドタイプのプリント配線板に
は，表側面及び裏側面に設けた各パターン回路の電気的
導通を図るため，又は熱放散のために，スルーホールが
設けられている。図１４に示すごとく，このスルーホー
ル９０は，プリント配線板を構成する絶縁基板９を貫通
して形成されている。スルーホール９０の内壁には，金
属めっき膜３が施されている。

【０００３】そして，上記スルーホール９０の内部に
は，穴埋めインク１９が充填してある。この穴埋めイン
ク１９は，プリント配線板をマザーボードに半田付けす
る際，スルーホール９０を通じてフラックス，半田洗浄
液等が滲み出すことを防止し，絶縁基板９の表側面に設
けたパターン回路６１および各種電子部品の汚染を防止
する役目を果たしている。上記穴埋めインク１９は，フ
ィラーを含浸したエポキシ樹脂であり，図１５に示すご
とく，アスペクト比（絶縁基板９の厚み（ａ）／スルー
ホール９０の口径（ｂ））が高いスルーホール９０の中
で用いられても，優れた熱衝撃性を発揮する。

【０００４】また，図１４に示すごとく，隣合う各パタ
ーン回路６１の間の間隙６０にも穴埋めインク１７が充
填されている。この穴埋めインク１７は，ソルダーレジ
スト膜７を，各パターン回路６１の間の間隙６０におい
て，窪みを発生させることなく，平坦な表面とするため
の穴埋め用として用いられる。

【０００５】

【解決しようとする課題】ところで，上記穴埋めインク
１９，１７を一つの工程によりスルーホールの内部及び
パターン回路の間の間隙６０に充填し，プリント配線板
の製造方法の簡略化を図りたいという要望がある。

【０００６】そこで，スルーホール９０の内部，及びパ
ターン回路６１の間の間隙６０に，同種の穴埋めインク
を用いて，１回の塗布により充填することが考えられる
が，いずれの環境にも適した穴埋めインクは，従来存在
しなかった。即ち，スルーホール内を充填するための穴
埋めインクを，パターン回路の間にも充填した場合に
は，図１６（ａ），（ｂ）に示すごとく，ヒートサイク
ル時に，パターン回路６１と穴埋めインク１７との境界
付近を被覆するソルダーレジスト膜７に，クラック７９
が発生するおそれがある。

【０００７】逆に，パターン回路６１の間の間隙６０に
充填するための穴埋めインクを，スルーホールの中に充
填した場合には，図１５に示すごとく，ヒートサイクル
時に，スルーホール内の穴埋めインクに亀裂１９９が生
じる。そのためスルーホール９０の密閉性を保持するこ
とができず，絶縁基板９の上のパターン回路及び半導体
チップ等に腐食等の損傷を与えるおそれがある。

【０００８】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，耐熱
衝撃性に優れ，かつパターン回路及び穴埋めインクの上
面を被覆するソルダーレジスト膜のクラックの発生を防
止し，かつスルーホール内の密閉性を確保することがで
きる，プリント配線板用の穴埋めインクを提供しようと
するものである。

【０００９】

【課題の解決手段】本発明は，エポキシ樹脂とシリカ粉
末との混合物よりなり，プリント配線板におけるスルー
ホールの内部，及び隣合う各パターン回路の間の間隙に
充填するための穴埋めインクであって，上記シリカ粉末
は，平均粒子径が０．００１〜０．０５０μｍであるこ
とを特徴とするプリント配線板用の穴埋めインクにあ
る。

【００１０】本発明において最も注目すべきことは，穴
埋めインクが，平均粒子径０．００１〜０．０５０μｍ
のシリカ粉末を含浸していることである。上記シリカ粉
末は，平均粒子径０．００１μｍ未満の場合には，シリ
カ粉末が浮遊しやすくなるので取扱いにくくなるおそれ
があり，またコスト高となる場合がある。一方，平均粒
子径が０．０５０μｍを越える場合には，熱衝撃によ
り，スルーホール内の穴埋めインクに亀裂が発生し，絶
縁基板の表裏間の密閉性を保持することが困難となる。

【００１１】上記シリカ粉末は，上記穴埋めインク中
に，０．３〜５重量％含有されていることが好ましい。
０．３重量％未満の場合には，穴埋めインクの強度が低
下し，熱衝撃によりスルーホール内の穴埋めインクに亀
裂が発生するおそれがある。一方，５重量％を越える場
合には，パターン回路の間の間隙の穴埋めインクに，シ
リカ粉末とエポキシ樹脂との間の熱膨張の差により，エ
ポキシ樹脂に亀裂が発生しやすくなる。

【００１２】また，上記シリカ粉末は，その表面がカッ
プリング処理されていることが好ましい。これにより，
シリカ粉末とエポキシ樹脂との接合強度が高まり，熱衝
撃を受けた場合にも，シリカ粉末付近のエポキシ樹脂に
亀裂が発生することを防止することができる。ここにカ
ップリング処理とは，シリカ粉末にカップリング剤を添
加，混合することにより，シリカ粉末の表面が有機物質
と強い結合を形成した状態とする処理をいう。

【００１３】上記スルーホールの内壁は金属めっき膜に
より被覆され，かつ上記金属めっき膜の表面には化学的
表面処理により粗化表面層が形成されていることが好ま
しい。この場合には，穴埋めインクが，スルーホールの
内壁に対して密着する。そのため，例え，熱衝撃を受け
ても，穴埋めインクがスルーホールの内壁から剥がれる
ことがない。従って，スルーホール内の密閉性をより確
実に確保することができる。

【００１４】上記化学的表面処理としては，例えば，黒
化処理だけを行う方法，黒化処理及び黒化還元処理を順
次行う方法，黒化処理，黒化還元処理及び酸処理を順次
行う方法等がある。

【００１５】上記黒化処理だけを行う方法としては，例
えば，亜塩素酸ナトリウム，リン酸３ナトリウム，水酸
化ナトリウム等を水に溶解した黒化処理液に，上記絶縁
基板を浸漬することにより行う。これにより，金属めっ
き膜の表面に，その針状結晶が生成する。この結晶が，
スルーホール内及び絶縁基板の金属めっき膜上の表面
に，粗化表面層を形成する。

【００１６】上記黒化処理及び黒化還元処理を順次行う
方法としては，例えば，上記黒化処理液に上記絶縁基板
を浸漬し，次いで，水素化ホウ素ナトリウム，水酸化ナ
トリウム等を水に溶解した第一還元処理液に，上記絶縁
基板を浸漬する。更に，これを水酸化ナトリウム，ホル
ムアルデヒド，メタノール等を水に溶解した第二還元処
理液に浸漬する。これにより，金属めっき膜の表面にそ
の針状結晶が生成し，この結晶が還元される。

【００１７】上記黒化処理，黒化還元処理及び酸処理を
順次行う方法としては，例えば，上記黒化処理液及び上
記還元処理液に，順に上記絶縁基板を浸漬し，次いでこ
れを酸処理用の硫酸等の酸処理液に浸漬する。これによ
り，金属めっき膜の表面にその針状結晶が生成し，この
結晶が一端還元された後，酸化される。

【００１８】次に，粗化表面層を形成している上記スル
ーホールの内部及びその開口周辺部には，穴埋めインク
を充填し，硬化させる。次に，絶縁基板の表面から突出
した穴埋めインクを，絶縁基板表面の金属めっき膜の粗
化表面層と共に，バフ，ブラシ等を用いて，研磨除去す
る。これにより，上記金属めっき膜及び穴埋めインクの
表面が平滑になり，絶縁基板の表面全体が平滑面とな
る。次に，平滑な絶縁基板の表面には，パターン回路を
形成する。

【００１９】

【作用及び効果】本発明にかかる穴埋めインクにおいて
は，上記の平均粒子径を有するシリカ粉末を用いてい
る。このシリカ粉末は，従来において用いられていたフ
ィラーよりも平均粒子径が小さい。そのため，穴埋めイ
ンクには高密度に，かつ均一にシリカ粉末を分散させる
ことができ，充填硬化させた穴埋めインクの強度を向上
させることができる。

【００２０】また，熱衝撃を穴埋めインクに与えた場合
には，シリカ粉末に熱応力が発生する。この熱応力は，
シリカ粉末の周囲のエポキシ樹脂に微小な亀裂が生じる
ことによりエポキシ樹脂に吸収される。そのため，この
微小な亀裂は，エポキシ樹脂全体に伝播しない。そのた
め，スルーホール内においては，穴埋めインクの全体に
亀裂が発生しない。それ故，スルーホールの密閉性を確
保することができる。従って，絶縁基板上のパターン回
路及び半導体チップ等の腐蝕等の損傷を防止することが
できる。

【００２１】また，隣合う各パターン回路の間の間隙に
おいては，穴埋めインク自身が，穴埋めインクとパター
ン回路との境界付近を被覆するソルダーレジスト膜の応
力を吸収する。そのため，ソルダーレジスト膜にクラッ
クが発生することを防止することができる。

【００２２】従って，本発明によれば，耐熱衝撃性に優
れ，かつパターン回路及び穴埋めインクの上面を被覆す
るソルダーレジスト膜のクラックの発生を防止し，かつ
スルーホール内の密閉性を確保することができる，プリ
ント配線板用の穴埋めインクを提供することができる。

【００２３】

【実施例】本発明の実施例にかかる穴埋めインクについ
て，図１〜図９を用いて説明する。本例により作製され
るプリント配線板１０は，図１に示すごとく，絶縁基板
９を貫通して設けたスルーホール９０を設けている。ス
ルーホール９０の内壁は，金属めっき膜３により被覆さ
れている。このスルーホール９０の内部は，穴埋めイン
ク１により充填されている。また，絶縁基板９の表側面
及び裏側面にはパターン回路６１，６２が形成されてい
る。隣合う各パターン回路６１の間の間隙６０，及び隣
合うパターン回路６２の間の間隙６０には，穴埋めイン
ク１が充填されている。

【００２４】上記のスルーホール９０，パターン回路６
１又は６２の間に充填した穴埋めインク１は，エポキシ
樹脂とシリカ粉末との混合物よりなる。シリカ粉末は，
平均粒子径が０．０１０μｍである。シリカ粉末は，そ
の表面がカップリング処理されている。シリカ粉末は，
穴埋めインク中に，２重量％含有されている。

【００２５】絶縁基板９の表側面には，パターン回路６
１及び半導体チップ搭載用のダイパッド６３が設けられ
ている。絶縁基板９の裏側面には，パターン回路６２及
び放熱パッド６４が設けられている。ダイパッド６３と
放熱パッド６４の間は，絶縁基板９の略中央部に設けた
上記スルーホール９０により電気的に接続している。絶
縁基板９の表側面及び裏側面に設けた各パターン回路６
１，６２の間は，図２に示すごとく，絶縁基板９の周辺
部に設けた上記スルーホール９０により接続されてい
る。ボンディングパッド６１０及びマザーボード実装用
のパッド６２０を除く，プリント配線板１０の表面は，
ソルダーレジスト膜７により被覆されている。

【００２６】次に，上記穴埋めインクを用いたプリント
配線板の製造方法について，図３〜図７を用いて説明す
る。まず，図３に示すごとく，表側面及び裏側面に銅箔
２を貼着した絶縁基板９に，スルーホール９０を穿設す
る。次に，絶縁基板９の表面及びスルーホール９０の内
壁に金属めっき膜３を施す。金属めっき膜３は，銅であ
る。

【００２７】次に，エッチングレジスト法により，銅箔
２及び金属めっき膜３の不要部分を除去して，絶縁基板
９の表側面にはパターン回路６１，ボンディングパッド
６１０，及びダイパッド６３を，一方絶縁基板９の裏側
面にはパターン回路６２及び放熱パッド６４を形成す
る。

【００２８】次に，図４に示すごとく，スルーホール９
０の内部を含む絶縁基板９の全表面に，上記の穴埋めイ
ンク１を被覆する。次いで，この穴埋めインク１を加熱
又は紫外線照射により硬化させる。

【００２９】次に，図５に示すごとく，硬化した穴埋め
インク１の表面をバフにより研磨して，パターン回路６
１，６２，ダイパッド６３，放熱パッド６４，及びマザ
ーボード実装用のパッド形成部分を露出させて，これら
の間の間隙６０とスルーホール９０の内部にのみ，穴埋
めインク１を残す。また，上記研磨により，穴埋めイン
ク１より露出した金属めっき膜３の表面を平滑面３９と
する。

【００３０】次に，図６に示すごとく，ボンディングパ
ッド６１０，ダイパッド６３，及びマザーボード実装用
のパッドを形成する部分を除く，絶縁基板９の全表面
に，ソルダーレジスト膜７を被覆する。次に，図７に示
すごとく，ソルダーレジスト膜７により覆われていない
金属めっき膜３の表面に，Ｎｉ／Ａｕめっき膜４を被覆
する。これにより，ダイパッド６３，ボンディングパッ
ド６１０がＮｉ／Ａｕめっき膜４により被覆される。ま
た，絶縁基板９の裏側面には，マザーボードと半田接合
するためのパッド６２０が形成される。これにより，上
記プリント配線板１０が得られる。

【００３１】上記プリント配線板１０には，図１に示す
ごとく，ダイパッド６３の上に，接着剤５９を用いて，
半導体チップ５が搭載され，ワイヤー５０により，ボン
ディングパッド６１０と電気的に接続される。このプリ
ント配線板１０の裏側面におけるパッド６２０は，マザ
ーボード８のパッド８２の上に，ボール状の半田８１を
介して搭載される。次いで，これを加熱して，両者を半
田付けする。

【００３２】次に，本例の作用効果について説明する。
本例においては，図８に示すごとく，穴埋めインク１
が，上記の平均粒子径を有するシリカ粉末１１とエポキ
シ樹脂１２との混合物である。このシリカ粉末１１は，
図９に示す従来の穴埋めインク１９９に用いられていた
フィラー１９１よりも平均粒子径が小さい。そのため，
高密度にかつ均一にエポキシ樹脂１２の中に分散してい
る。このため，穴埋めインク１の強度が向上する。

【００３３】また，熱衝撃を穴埋めインク１に与えた場
合には，シリカ粉末１１に応力が発生する。この熱応力
は，シリカ粉末１１の周囲のエポキシ樹脂１２に微小な
亀裂１２１が生じることにより吸収される。この微小な
亀裂１２１は，図１６に示す従来に係る穴埋めインク１
９９のようにエポキシ樹脂全体に伝播しない。そのた
め，シリカ粉末１１の熱応力は穴埋めインク自身が吸収
する。

【００３４】そのため，スルーホールの中においては，
穴埋めインク１の全体に亀裂が発生しない。このため，
図１に示すごとく，スルーホール９０の密閉性を確保す
ることができる。従って，プリント配線板１０をマザー
ボード８に半田付けする際，スルーホール９０を通じて
フラックス，半田洗浄液等が滲み出すこともなく，絶縁
基板９の表側面に形成したパターン回路６１，ボンディ
ングパッド６１０，半導体チップ５に腐蝕等の損傷が発
生するのを防止することができる。

【００３５】また，隣合う各パターン回路６１，６２の
間の間隙６０においては，穴埋めインク自身が，穴埋め
インク１とパターン回路６１，６２との境界付近を被覆
するソルダーレジスト膜７の応力を吸収する。それ故，
ソルダーレジスト膜７にクラックが発生するのを防止す
ることができる。

【００３６】実施例２ 本例においては，穴埋めインクの耐熱衝撃性について評
価した。評価に当たっては，シリカ粉末の含有量及び平
均粒子径を種々に変えた穴埋めインク（試料１，２，
３，４，５，Ｃ１，Ｃ２）を調製した。そして，各穴埋
めインクを用いて，プリント配線板を作製した。シリカ
粉末の含有量及び平均粒子径は，表１に示すように変え
た。その他は，実施例１と同様である。

【００３７】スルーホール内の穴埋めインクの評価にお
いては，穴埋めインクの亀裂の発生状況を調べた。その
結果を表１に示した。同表中，○は，シリカ粉末の周囲
に若干のクラックが認められる程度の状態を示す。△
は，穴埋めインク中に混在する隣合うシリカ粉末の間を
結ぶ程度のクラックが認められる程度の状態を示す。×
は，スルーホールを横断する程度の太くて長いクラック
が認められる程度の状態を示す。

【００３８】パターン回路の間の間隙を充填する穴埋め
インクの評価においては，パターン回路及び穴埋めイン
クの上面を被覆するソルダーレジスト膜のクラックの発
生状態を調べた。その結果を表１に示した。同表中，○
は，上記の○と同様である。△は，上記の△と同様であ
る。×は，隣接するパターン回路の間を横断する程度の
太くて長いクラックが認められる程度の状態を示す。

【００３９】同表において，シリカ粉末の含有量が０．
４〜４．０重量％であり，且つ平均粒子径が０．０１〜
０．０３０μｍである場合（試料１〜５）には，スルー
ホール内の穴埋めインクに亀裂の発生はなかった。ま
た，パターン回路と穴埋めインクとの境界付近を被覆す
るソルダーレジスト膜には，クラックの発生はなかっ
た。一方，試料Ｃ１及びＣ２の場合は，いずれも比較的
長いクラックの発生が認められた。

【００４０】

【表１】

【００４１】実施例３ 本例のプリント配線板は，図１０に示すごとく，スルー
ホール９０の内壁を被覆する金属めっき膜３の表面が，
化学的表面処理により粗化表面層３０を形成している点
で，実施例１のプリント配線板と異なる。その他の構成
は実施例１と同様である。

【００４２】本例のプリント配線板の製造方法について
図１１〜図１３を用いて説明する。まず，実施例１と同
様に，絶縁基板９にパターン回路６１，６２，ボンディ
ングパッド６１０，ダイパッド６３，放熱パッド６４を
形成する（図３参照）。

【００４３】次に，図１１に示すごとく，化学的表面処
理により，金属めっき膜３の表面に粗化表面層３０を形
成する。上記化学的表面処理は，黒化処理により行う。
上記黒化処理は，以下の黒化処理液に，０．３〜１５分
間，絶縁基板９を浸漬することにより行う。この黒化処
理により，金属めっき膜３の表面には，銅の針状結晶が
生成する。

【００４４】黒化処理液 ・成分（水中濃度） 亜塩素酸ナトリウム．．．．．．．２０〜７０ｇ／リッ
トル， リン酸３ナトリウム１２水．．．．１０〜３０ｇ／リッ
トル， 水酸化ナトリウム．．．．．．．．１０〜３０ｇ／リッ
トル， ・温度．．．．．．．．７０〜９８℃，

【００４５】次に，図１２に示すごとく，スルーホール
９０の内部を含む絶縁基板９の全表面に，実施例１と同
様の穴埋めインク１を被覆し，加熱又は紫外線照射等の
手段により硬化させる。

【００４６】次に，図１３に示すごとく，硬化した穴埋
めインク１の表面をバフにより研磨して，パターン回路
６１，６２，ダイパッド６３，放熱パッド６４，及びマ
ザーボード実装用のパッドの形成部分を露出させて，こ
れらの間の間隙６０とスルーホール９０の内部にのみ，
穴埋めインク１を残す。また，上記研磨により，穴埋め
インク１より露出した金属めっき膜３の表面を平滑面３
９とする。

【００４７】その後，実施例１と同様に，ソルダーレジ
スト膜７による絶縁基板９の被覆（図６参照），Ｎｉ／
Ａｕめっき膜４による金属めっき膜３の被覆（図７参
照）を行なう。これにより，図１０に示すプリント配線
板が得られる。

【００４８】本例においては，図１０に示すごとく，ス
ルーホール９０の内壁に形成した金属めっき膜３の表面
に，化学的表面処理を施して，粗化表面層３０を形成し
ている。粗化表面層３０には，穴埋めインク１がスルー
ホール９０の内壁に対し密着する。そのため，例え，熱
衝撃を受けても，穴埋めインク１がスルーホール９０の
内壁から剥がれることもない。従って，スルーホール９
０から湿気が浸入するのを防止することができる。

【００４９】それ故，プリント配線板を半田付けにより
マザーボードに実装する場合においても，半田の溶融温
度により，スルーホール内の金属めっき膜３と穴埋めイ
ンク１との間に剥離を生じない。

【００５０】また，スルーホール９０の内部だけでな
く，その開口周辺部にも穴埋めインク１を供給してい
る。そのため，例え，穴埋めインク１を硬化する際に穴
埋めインク１が収縮しても，スルーホール９０の内部全
体を穴埋めインク１により充填することができる。

【００５１】また，絶縁基板９の表面の金属めっき３に
は粗化表面層が形成されるが，その後これを研磨して均
一な平滑面としている。そのため，金属めっき３の表面
を，更にめっき膜で被覆する場合にも，均一な厚みのめ
っき膜を形成することができる。このため，絶縁基板９
の表面に，平滑で層厚みが均一なパターン回路６１及び
ダイパッド６３を形成することができる。その他，本例
においても，実施例１と同様の効果を得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１のプリント配線板をマザーボードに実
装した状態を示す断面図。

【図２】実施例１のプリント配線板の表側面を示す説明
図。

【図３】実施例１のプリント配線板の製造方法におい
て，スルーホール，パターン回路，ダイパッド，及び放
熱パッド等のパターンを形成した絶縁基板の断面図。

【図４】図３に続く，穴埋めインクを充填した絶縁基板
の断面図。

【図５】図４に続く，パターン表面の穴埋めインクを研
磨除去した絶縁基板の断面図。

【図６】図５に続く，ソルダーレジスト膜を形成した絶
縁基板の断面図。

【図７】図６に続く，Ｎｉ／Ａｕめっき膜を施した絶縁
基板の断面図。

【図８】実施例１の，穴埋めインク中のシリカ粉末を示
す説明図。

【図９】実施例１における，穴埋めインク中のフィラー
が大径の場合の問題点を示す説明図。

【図１０】実施例３のプリント配線板の断面図。

【図１１】実施例３の，化学的表面処理を施した絶縁基
板の断面図。

【図１２】図１１に続く，穴埋めインクを充填した絶縁
基板の断面図。

【図１３】図１２に続く，パターン表面の穴埋めインク
を研磨除去した絶縁基板の断面図。

【図１４】従来例の，プリント配線板の要部断面図。

【図１５】従来例の，プリント配線板のスルーホール付
近の拡大断面図。

【図１６】従来例の，プリント配線板のパターン回路と
穴埋めインクとの境界付近の断面図（ａ），及び（ａ）
のＡ−Ａ線矢視断面図（ｂ）。

【符号の説明】

１．．．穴埋めインク， １０．．．プリント配線板， １１．．．シリカ粉末， ３．．．金属めっき膜， ３０．．．粗化表面層， ４．．．Ｎｉ／Ａｕめっき膜， ５．．．半導体チップ， ６０．．．間隙， ６１，６２．．．パターン回路， ９．．．絶縁基板， ９０．．．スルーホール，

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂とシリカ粉末との混合物よ
   りなり，プリント配線板におけるスルーホールの内部，
   及び隣合う各パターン回路の間の間隙に充填するための
   穴埋めインクであって，上記シリカ粉末は，平均粒子径
   が０．００１〜０．０５０μｍであることを特徴とする
   プリント配線板用の穴埋めインク。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記シリカ粉末は，
   上記穴埋めインク中に，０．３〜５重量％含有されてい
   ることを特徴とするプリント配線板用の穴埋めインク。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記シリカ粉
   末は，その表面がカップリング処理されていることを特
   徴とするプリント配線板用の穴埋めインク。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
   上記スルーホールの内壁は金属めっき膜により被覆さ
   れ，かつ上記金属めっき膜の表面には化学的表面処理に
   より粗化表面層が形成されていることを特徴とするプリ
   ント配線板用の穴埋めインク。