JPH0883962A - Copper-clad laminated board, manufacture of printed-wiring board and manufacture of multilayer printed-wiring board - Google Patents

Abstract

PURPOSE: To work a hole by a chemical treatment by a method wherein a resin composition which has a hardening property and which is alkali-soluble before its hardening is filled into a through hole in a core material having the through hole, it is formed as a layer on the surface of the core material and a copper foil is formed on the resin composition on the surface of the core material. CONSTITUTION: In a continuous sheet for a core material 1 composed of aluminum whose surface has been anodized, through holes 2 are made continuously in front and rear parts as well as right and left parts by means of a press. Then, a resin composition 5 which has a hardening property and which is alkali-soluble before its hardening is buried in the through holes 2 so as to be dried. Then, a matte face on a copper foil 3 is coated with a resin composition so as to be dried, and a layer 4 is formed. Copper-clad insulating sheets on which the layer 4 has been formed are heated and laminated on the surface and the rear of the core material 1, and a copper-clad laminated board is formed. Then, resists as formed on the sheets, they are removed in the through holes 2 and in inessential parts of the copper foil 3, holes 8 are formed in the copper foil 3, the layer 4 which is exposed under the holes 8 is chemically cleaned, and a laminated panel having the through holes 9 for continuity is formed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は連続ラミネートによる製
造が可能で穴加工を化学的処理で行うことができ、安価
で高密度配線が可能なプリント配線板および多層プリン
ト配線板の製造方法、並びにその製造を可能とする銅張
積層板を提供するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board and a multilayer printed wiring board, which can be manufactured by continuous lamination, can perform hole processing by a chemical treatment, and can inexpensively achieve high-density wiring. The present invention provides a copper clad laminate capable of producing the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、スルーバイ
アホールや、ブラインドバイアホ−ル、バリ−ドバイア
ホ−ル等のインタ−スティシャルバイアホ−ルを含むス
ル−ホ−ルの小径化、多層化、薄型化、小型チップ部品
の表面実装による高密度実装等がある。一方高密度化に
伴い従来のプリント配線板では高価格となる傾向があっ
た。2. Description of the Related Art As electronic devices have become smaller and more multifunctional,
At present, printed wiring boards are moving toward higher density. For example, thinning conductor circuits, increasing the number of layers, through via holes, and reducing the diameter of through holes including interstitial via holes such as blind via holes and barrier via holes, and increasing the number of layers. For example, high-density mounting by surface mounting of small chip parts and thin chip parts. On the other hand, with the increase in density, the conventional printed wiring board tends to be expensive.

【０００３】従来、ガラスエポキシプリプレグまたはガ
ラスポリイミドプリプレグを単数または複数枚介し両面
に銅はくを積層してなる銅張積層板の両面をエッチング
処理を施して配線パターンを形成してなる内層用パネル
を作成し、これに黒化処理を行った後、プリプレグおよ
び銅はくを適宜レイアップしてプレスにより加熱加圧積
層し、続いてドリル穴加工、めっき、エッチング等の処
理をして配線パターン形成を行うことにより多層プリン
ト配線板が製造されてきた。Conventionally, an inner layer panel in which a wiring pattern is formed by etching both surfaces of a copper clad laminate formed by laminating copper foil on both sides through one or a plurality of glass epoxy prepregs or glass polyimide prepregs. After making a blackening treatment on this, prepreg and copper foil are laid up appropriately and laminated by heating and pressurizing with a press, followed by drilling, plating, etching, etc. Multilayer printed wiring boards have been manufactured by forming.

【０００４】従来の多層プリント配線板の製造方法で
は、一般的には上述のように熱プレスを使用するため、
熱プレスの準備として内層用パネル、０．０５〜０．２
ｍｍ厚のプリプレグ１〜２枚と、銅はく、離型フィルム
および鏡面プレス板等をレイアップし、それを熱プレス
または真空熱プレスで熱圧着し、その後取り出して解体
する等の作業が必要である。この作業は、レイアップ、
加熱時の温度上昇、加熱圧着、冷却、解体等バッチ生産
であり、工数が大きいという問題があった。In the conventional method for manufacturing a multilayer printed wiring board, since a hot press is generally used as described above,
Inner layer panel, 0.05-0.2 in preparation for hot pressing
It is necessary to lay up 1 to 2 mm thick prepreg, copper foil, release film and mirror surface press plate, thermocompress them with a hot press or vacuum heat press, and then take them out and dismantle them. Is. This work is a layup,
There is a problem that the number of steps is large because it is batch production such as temperature rise during heating, heating and pressure bonding, cooling, and disassembly.

【０００５】また、ドリル穴加工は１穴づつ空けること
は工数が大きいので、一般的には銅張積層板を複数枚重
ねてドリル穴加工することにより効率を高めている。し
かしながら、最近のように高密度化が進み、スルーバイ
アホール、ブラインドバイアホール等の小径穴が必要に
なってくると加工精度、ドリル強度等の問題から銅張積
層板を重ねてドリル加工することが不可能となり、１穴
づつ精度良く空けるために高度な加工技術が必要とな
り、生産性の低下、設備費用の上昇等の問題を有してい
た。Since it takes a lot of man-hours to drill one hole at a time for drilling holes, generally, a plurality of copper clad laminates are piled up for drilling to improve efficiency. However, as the density has increased recently and small diameter holes such as through via holes and blind via holes are required, it is necessary to stack copper clad laminates for drilling due to problems such as processing accuracy and drill strength. Since it is impossible, it is necessary to have an advanced processing technology to open each hole with high accuracy, and there are problems such as a decrease in productivity and an increase in equipment cost.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、ドリル加工を使用せず化学処理により穴
加工が可能な高密度配線かつ生産性の高いプリント配線
板の製造方法およびその製造を可能とする銅張積層板を
提供するものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention eliminates the above-mentioned drawbacks of the conventional method, and provides a method for producing a printed wiring board having high density and high productivity, which is capable of drilling holes by chemical treatment without using drilling, and a method therefor. It is intended to provide a copper-clad laminate capable of being manufactured.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の銅張積層板は、
貫通穴を有するコア材に、硬化性を有しかつ硬化前はア
ルカリ可溶性の樹脂組成物を、該貫通穴内に充填しおよ
びコア材表面に層として設け、前記コア材表面の樹脂組
成物上に銅はくを設けてなる銅張積層板である。The copper clad laminate of the present invention comprises:
A core material having a through hole, having a curability and before curing, an alkali-soluble resin composition is filled in the through hole and provided as a layer on the core material surface, and on the resin composition on the core material surface. A copper clad laminate provided with copper foil.

【０００８】上記コア材の貫通穴としては、一定の規則
性を有する配列を連続的に設けたものが、後工程での貫
通穴の位置合わせがやり易く好ましい。例えばＪＩＳ
Ｃ−５０１０の４．１項に記載の基本格子、補助格子等
を利用すれば、電子部品が本規格に従った配置がされる
ため、穴位置もこれに従う方が設計上好ましい。As the through holes of the core material, it is preferable that an array having a certain regularity is continuously provided so that the through holes can be easily aligned in a subsequent step. For example JIS
If the basic lattice, the auxiliary lattice, etc. described in Section 4.1 of C-5010 are used, the electronic components are arranged in accordance with this standard. Therefore, it is preferable in design that the hole positions also comply.

【０００９】上記コア材としては、例えばガラス繊維、
ガラス不織布、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィ
ルム、グラフト紙、セラミックシート、セラミックペー
パー、アラミド不織布、アルミニウムまたはアルミニウ
ム合金板、銅または銅合金板等が利用できる。また、ガ
ラス繊維で目抜平織、からみ織、模しゃ織、レックスネ
ット等を使用すれば穴加工をせずにガラス繊維の隙間を
穴として利用することもできる。放熱特性が必要な場合
には、アルミニウムや銅等の金属ベースを用いることが
好ましい。Examples of the core material include glass fiber,
Glass non-woven fabric, polyimide film, polyester film, graft paper, ceramic sheet, ceramic paper, aramid non-woven fabric, aluminum or aluminum alloy plate, copper or copper alloy plate, etc. can be used. Further, if a plain glass weave, a leno weave, a dummy weave, a Rex net, etc. are used for the glass fiber, the gap between the glass fibers can be used as the hole without performing the hole processing. When heat dissipation characteristics are required, it is preferable to use a metal base such as aluminum or copper.

【００１０】本発明の銅張積層板は、コア材表面に形成
する樹脂組成物よりもコア材の貫通穴内に充填した樹脂
組成物の方が、アルカリによる溶解速度が大きいものを
使用すると、コア材表面に層として形成された樹脂組成
物の方が貫通穴内に充填された樹脂組成物よりアルカリ
水溶液と接触する時間が長いに係わらず、溶解して得ら
れる貫通穴は銅はく下のアンダカットが少なく良好な形
状となるので好ましい。In the copper clad laminate of the present invention, when the resin composition filled in the through holes of the core material has a higher dissolution rate with alkali than the resin composition formed on the surface of the core material, Despite the fact that the resin composition formed as a layer on the material surface is in contact with the alkaline aqueous solution for a longer time than the resin composition filled in the through holes, the through holes obtained by melting are formed under the copper foil. It is preferable because it has few cuts and has a good shape.

【００１１】本発明のプリント配線板は、（Ａ）貫通穴
を有するコア材の貫通穴内に、硬化性を有しかつ硬化前
はアルカリ可溶性の第２の樹脂組成物を充填し、次いで
銅はくのマット面に硬化性を有しかつ硬化前はアルカリ
可溶性の第１の樹脂組成物の層を形成した銅張絶縁シー
トを前記コア材の表面に積層するか、或いは（Ｂ）銅は
くのマット面に、硬化性を有し硬化前はアルカリ可溶性
でかつ加熱による流動性の小さい第１の樹脂組成物の層
を形成して、その上に硬化性を有し硬化前はアルカリ可
溶性でかつ加熱による流動性が大きい第２の樹脂組成物
の層を形成した銅張絶縁シートを、貫通穴を有するコア
材に加熱積層することにより、コア材の貫通穴内に第２
の樹脂組成物が充填され、コア材の表面に第１の樹脂組
成物の層を介して銅はくが形成された銅張積層板を作成
する工程；該コア材の貫通穴の上の位置の銅はくをエッ
チングして、銅はくに穴を形成する工程；銅はくの穴の
下の露出した第１の樹脂組成物およびその下のコア材の
貫通穴に充填された第２の樹脂組成物をアルカリ水溶液
で溶解除去して、貫通穴を再度穿孔する工程；樹脂組成
物を硬化させる工程；貫通穴に導電物質を形成する工
程；エッチングにより表面銅はくに配線パターンを形成
する工程からなる。In the printed wiring board of the present invention, (A) a through hole of a core material having a through hole is filled with a second resin composition which is curable and is alkali-soluble before curing, and then copper is added. A copper-clad insulating sheet having a layer of the first resin composition having a curable matte surface and an alkali-soluble property before curing is laminated on the surface of the core material, or (B) copper foil Forming a layer of the first resin composition, which has curability, is alkali-soluble before curing, and has low fluidity by heating, on the mat surface of A copper clad insulating sheet having a layer of the second resin composition, which has a high fluidity due to heating, is heat-laminated on the core material having the through-holes so that the second holes are formed in the through-holes of the core material.
Forming a copper clad laminate in which the resin composition is filled, and a copper foil is formed on the surface of the core material via a layer of the first resin composition; a position above the through hole of the core material Etching the copper foil to form a hole in the copper foil; exposing the first resin composition under the hole of the copper foil and the second hole filled in the through hole of the core material thereunder. A step of dissolving and removing the resin composition with an alkaline aqueous solution to re-pierce the through hole; a step of curing the resin composition; a step of forming a conductive material in the through hole; a step of forming a wiring pattern on the surface copper foil by etching. Consists of.

【００１２】コア材に樹脂組成物の層を介して銅はくが
形成された銅張積層板を作成するには、（Ａ）コア材の
貫通穴内にロールコート、ディップコート、カーテンコ
ート、バーコート等により第２の樹脂組成物を充填乾燥
してから、銅はく上に第１の樹脂組成物の層を形成した
銅張絶縁シートを積層しても良く、また（Ｂ）銅はくに
加熱による流動性の小さい第１の樹脂組成物の層を形成
してその上に加熱による流動性の大きい第２の樹脂組成
物の層を形成した銅張絶縁シートを予め準備して、コア
材に加熱積層して貫通穴に第２の樹脂組成物を埋め込
み、第１の樹脂組成物の層をコア材の表面に形成しても
良いが、前者の方が第２の樹脂組成物の貫通穴への充填
が確実なのでより好ましい。また前者の場合、第１の樹
脂組成物と第２の樹脂組成物は同じものを用いることも
可能である。なお、いずれの場合も第２の樹脂組成物
は、コア材の表面に少々薄く残っても構わない。To prepare a copper clad laminate in which copper foil is formed on a core material through a layer of a resin composition, (A) a roll coat, a dip coat, a curtain coat or a bar is formed in the through hole of the core material. After filling and drying the second resin composition with a coat or the like, a copper clad insulating sheet having a layer of the first resin composition formed thereon may be laminated on the copper foil, and (B) the copper foil. A copper-clad insulating sheet having a layer of a first resin composition having a low fluidity due to heating and a layer of a second resin composition having a high fluidity due to heating formed thereon is prepared in advance, and a core material is prepared. The second resin composition may be embedded in the through hole by heat lamination to form a layer of the first resin composition on the surface of the core material. It is more preferable because filling into the holes is sure. In the former case, the same resin composition can be used for the first resin composition and the second resin composition. In any case, the second resin composition may remain slightly thin on the surface of the core material.

【００１３】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、（Ａ）貫通穴を有するコア材の貫通穴内に、硬
化性を有しかつ硬化前はアルカリ可溶性の第２の樹脂組
成物を充填し、次いで銅はくのマット面に硬化性を有し
かつ硬化前はアルカリ可溶性の第１の樹脂組成物の層を
形成した銅張絶縁シートを前記コア材の表面に積層する
か、或いは（Ｂ）銅はくのマット面に、硬化性を有し硬
化前はアルカリ可溶性でかつ加熱による流動性の小さい
第１の樹脂組成物の層を形成し、その上に硬化性を有し
硬化前はアルカリ可溶性でかつ加熱による流動性が大き
い第２の樹脂組成物の層を形成した銅張絶縁シートを、
貫通穴を有するコア材に加熱積層することにより、コア
材の貫通穴内に第２の樹脂組成物が充填され、コア材の
表面に第１の樹脂組成物の層を介して銅はくが形成され
た銅張積層板を作成する工程；該コア材の貫通穴の上の
位置の銅はくをエッチングして、銅はくに穴を形成する
工程；銅はくの穴の下の露出した第１の樹脂組成物およ
びその下のコア材の貫通穴に充填された第２の樹脂組成
物をアルカリ水溶液で溶解除去して、貫通穴を再度穿孔
する工程；表面銅はくをエッチングして配線パターンを
形成し、貫通穴を有する内層用パネルを形成する工程；
銅はくのマット面に、硬化性を有し硬化前はアルカリ可
溶性でかつ加熱による流動性の小さい第３の樹脂組成物
の層を形成し、その上に硬化性を有し硬化前は第３の樹
脂組成物よりもアルカリ溶解性が大きくかつ加熱による
流動性の大きい第４の樹脂組成物の層を形成した銅張絶
縁シートを、上記内層用パネルに加熱積層する工程；該
内層用パネルの貫通穴の上の位置の銅はくをエッチング
して銅はくに穴を形成し、その下の樹脂組成物をアルカ
リ溶解して貫通穴を再度穿孔する工程；樹脂組成物を硬
化させる工程；貫通穴に導電物質を設ける工程；エッチ
ングにより外層の銅はくに配線パターンを形成する工程
からなる。Further, according to the method for producing a multilayer printed wiring board of the present invention, (A) a second resin composition having curability and being alkali-soluble before curing is provided in the through hole of the core material having the through hole. A copper clad insulating sheet which has been filled and then has a layer of the alkali-soluble first resin composition which has curability on the matte surface of the copper foil and which is before curing is laminated on the surface of the core material, or (B) On the matte surface of the copper foil, a layer of a first resin composition having curability, which is alkali-soluble before curing and has low fluidity due to heating, is formed, and then curable and cured. In the front, a copper-clad insulating sheet on which a layer of a second resin composition that is alkali-soluble and has high fluidity by heating is formed,
The second resin composition is filled in the through holes of the core material by heating and laminating on the core material having the through holes, and copper foil is formed on the surface of the core material through the layer of the first resin composition. Forming a copper clad laminated plate formed on the core material; etching the copper foil at a position above the through hole of the core material to form a hole in the copper foil; A step of dissolving and removing the resin composition of No. 1 and the second resin composition filled in the through hole of the core material thereunder with an alkaline aqueous solution and re-piercing the through hole; wiring by etching the surface copper foil Forming a pattern to form an inner layer panel having through holes;
On the matte surface of the copper foil, a layer of a third resin composition that is curable and soluble in alkali before curing and has low fluidity due to heating is formed. A step of heating and laminating a copper clad insulating sheet on which a layer of a fourth resin composition having a higher alkali solubility than that of the resin composition No. 3 and having a high fluidity by heating is formed on the inner layer panel; Etching the copper foil at the position above the through-hole to form a hole in the copper foil, and dissolving the resin composition thereunder with alkali to re-pierce the through-hole; curing the resin composition; The process includes the step of providing a conductive material in the through hole; the step of forming a wiring pattern on the outer copper foil by etching.

【００１４】上記のように本発明のプリント配線板およ
び多層プリント配線板の製造方法によれば、従来のよう
に生産性の悪い積層時のレイアップ工程、熱プレス工
程、解体工程等の大きな工数を要するバッチ作業の代わ
りに、連続的な積層、特に連続的なロールラミネートに
よりプリント配線板または多層プリント配線板が容易に
製造可能となる。銅張絶縁シートのコア材および内層用
パネルへの積層は片面づつ行ってもよく、両面同時に行
っても良い。しかも、従来一穴づつ空けていたスルーホ
ールおよびブラインドバイアホールをドリル加工の代わ
りに、本発明では樹脂組成物のアルカリ溶解により一括
で穴加工が可能となり生産性が著しく向上する。As described above, according to the method for manufacturing a printed wiring board and a multilayer printed wiring board of the present invention, a large number of man-hours such as a lay-up step, a hot pressing step, a dismantling step, etc., at the time of stacking, which is poor in productivity as in the conventional case Instead of the batch operation which requires the continuous wiring, particularly the continuous roll lamination, the printed wiring board or the multilayer printed wiring board can be easily manufactured. The copper-clad insulating sheet may be laminated on the core material and the panel for the inner layer either on each side or on both sides simultaneously. Moreover, instead of drilling through holes and blind via holes, which have conventionally been formed one by one, in the present invention, it is possible to perform hole processing at once by dissolving the resin composition with an alkali, thereby significantly improving productivity.

【００１５】本発明の多層プリント配線板の製造に使用
する樹脂組成物は、第１の樹脂組成物と第３の樹脂組成
物は同じものを使用することもできる。同様に第２の樹
脂組成物と第４の樹脂組成物を同じものを使用しても良
い。As the resin composition used for producing the multilayer printed wiring board of the present invention, the first resin composition and the third resin composition may be the same. Similarly, the same second resin composition and fourth resin composition may be used.

【００１６】本発明のプリント配線板および多層プリン
ト配線板の製造方法において、銅はくに穴を設ける工程
と配線パターンを形成する工程にエッチングレジストを
用いるが、その種類としてはエッチングレジストイン
ク、液状レジスト、ドライフィルム等が挙げられる。こ
こでポジ型エッチングレジストを使用すれば、活性エネ
ルギー線として紫外線が照射されない部分は再度露光現
像が可能であるから一回のレジスト膜の形成で２回のパ
ターン形成ができることになり、工程の簡略化、レジス
ト材料使用量の低減により資源の有効活用およびよりコ
ストダウン、更には工程が減少することによりハンドリ
ング作業を少なくできるので歩留りの向上を図ることが
できる。In the method for manufacturing a printed wiring board and a multilayer printed wiring board according to the present invention, an etching resist is used in the step of forming a hole in a copper foil and the step of forming a wiring pattern. , Dry film, and the like. If a positive type etching resist is used here, it is possible to re-exposure and develop a portion which is not irradiated with ultraviolet rays as an active energy ray, so that it is possible to form a pattern twice by forming a resist film once. The reduction in the amount of resist material used and the effective use of resources and further cost reduction, and the reduction in the number of processes can reduce the handling work, thereby improving the yield.

【００１７】本発明のプリント配線板および多層プリン
ト配線板の製造方法において、エッチングレジストを形
成した銅はくに穴を設けた後、銅はくの下の樹脂組成物
のアルカリ溶解時にエッチングレジストを同時に膜はぎ
し、銅はくに配線パターンを設ける際に新たなエッチン
グレジストを形成させても良い。In the method for producing a printed wiring board and a multilayer printed wiring board according to the present invention, a hole is provided in a copper foil on which an etching resist is formed, and then the etching resist is simultaneously dissolved when the resin composition under the copper foil is dissolved in alkali. A new etching resist may be formed when a wiring pattern is provided on the film stripper or the copper foil.

【００１８】なお、いずれの製造方法においても、各工
程の順序は限定されたものではなく、適宜入れ替えるこ
とが可能である。In any manufacturing method, the order of the steps is not limited and can be changed as appropriate.

【００１９】本発明で使用する樹脂組成物は、硬化性を
有しかつ硬化前はアルカリ水溶液に可溶なベースレジン
（以下、単に「ベースレジン」と称する。）を主成分と
するが、該ベースレジンとしてはアルカリ水溶液に可溶
なアクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂（以下
「（メタ）アクリル樹脂」と称する。）の使用が、硬化
後の絶縁性および耐熱性に優れているので好ましい。樹
脂組成物には、ベースレジン以外に、その種類および目
的に応じて、接着性補強剤（架橋剤）、活性エネルギー
線硬化反応開始剤、活性エネルギー線硬化反応促進剤お
よび熱硬化剤から選ばれる必要な成分を配合して得られ
る。更に必要であれば、上記樹脂組成物に着色顔料、耐
湿顔料、消泡剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、重合
禁止剤または沈降防止剤等を適宜添加しても良い。The resin composition used in the present invention is mainly composed of a base resin (hereinafter, simply referred to as "base resin") which has curability and is soluble in an alkaline aqueous solution before curing. As the base resin, it is preferable to use an acrylic resin and / or a methacrylic resin (hereinafter referred to as “(meth) acrylic resin”) that is soluble in an alkaline aqueous solution, because it has excellent insulating properties and heat resistance after curing. In addition to the base resin, the resin composition is selected from an adhesive reinforcing agent (crosslinking agent), an active energy ray curing reaction initiator, an active energy ray curing reaction accelerator, and a thermosetting agent, depending on the type and purpose. It is obtained by blending the necessary components. Further, if necessary, a color pigment, a moisture resistant pigment, a defoaming agent, a leveling agent, a thixotropy imparting agent, a polymerization inhibitor or an anti-settling agent may be appropriately added to the above resin composition.

【００２０】本発明で使用する銅張絶縁シートに使用す
る樹脂組成物の加熱による流動性は、ベースレジンの分
子量、ベースレジンのガラス転移点、架橋剤の種類およ
び架橋剤の量によって制御できる。即ち、ベースレジン
の分子量が小さいほど、ガラス転移点が高いほど、硬化
前の流動性がより高い架橋剤を使用するほどおよび架橋
剤の量が多いほど、樹脂組成物の加熱による流動性は一
般的に大きくなる。The fluidity of the resin composition used for the copper-clad insulating sheet used in the present invention upon heating can be controlled by the molecular weight of the base resin, the glass transition point of the base resin, the type of crosslinking agent and the amount of crosslinking agent. That is, the lower the molecular weight of the base resin, the higher the glass transition point, the higher the fluidity before curing used the cross-linking agent, and the higher the amount of the cross-linking agent, the more fluidity the resin composition has when heated. Will grow larger.

【００２１】ここで、加熱による流動性が大きいとは、
コア材または内層用パネル上へ、銅張絶縁シートを加熱
積層する工程における加熱、即ち概ね６０〜１２０℃の
樹脂組成物が熱硬化しない温度範囲において、第２また
は第４の樹脂組成物の層が溶融して、コア材または内層
用パネルの貫通穴内に容易に流れ出し、該穴を埋めるこ
とができる流動性を有することを示す。また加熱による
流動性が小さいとは、上記の流動性を示す加熱温度にお
いて、第１または第３の樹脂組成物が実質的に非流動性
を維持することをいう。Here, the fact that the fluidity by heating is large means that
The layer of the second or fourth resin composition in the heating in the step of heating and laminating the copper clad insulating sheet on the core material or the panel for the inner layer, that is, in the temperature range of about 60 to 120 ° C. where the resin composition is not thermoset. Shows that it melts and flows out easily into the through holes of the core material or the inner layer panel, and has a fluidity capable of filling the holes. Further, "the fluidity due to heating is small" means that the first or third resin composition substantially maintains the non-fluidity at the heating temperature at which the fluidity is exhibited.

【００２２】ベースレジンとしては、カルボキシル基、
フェノール性水酸基等のアルカリ溶解性の基を含有し、
紫外線、電子線等の活性エネルギー線に硬化性を有しな
い、所謂感光性のない樹脂と、カルボキシル基、フェノ
ール性水酸基等のアルカリ溶解性の基、並びにアクリロ
イル基またはメタクリロイル基等の光重合或いは光二量
化する感光性基とを含有する活性エネルギー線に硬化性
を有する、所謂感光性のある樹脂が挙げられる。As the base resin, a carboxyl group,
Contains an alkali-soluble group such as phenolic hydroxyl group,
A so-called non-photosensitive resin that is not curable to active energy rays such as ultraviolet rays and electron beams, an alkali-soluble group such as a carboxyl group and a phenolic hydroxyl group, and a photopolymerization or photopolymerization of an acryloyl group or a methacryloyl group. A so-called photosensitive resin having curability to an active energy ray containing a photosensitive group to be quantified can be used.

【００２３】感光性のない好ましいベースレジンとして
は、アルカリ水溶液に可溶な（メタ）アクリル樹脂、特
にアクリル酸および／またはメタクリル酸（以下「（メ
タ）アクリル酸」と称する。）と、（メタ）アクリル酸
エステル、スチレンまたはアクリロニトリル等のビニル
モノマーとの共重合体が挙げられる。Preferred non-photosensitive base resins include (meth) acrylic resins soluble in an aqueous alkali solution, particularly acrylic acid and / or methacrylic acid (hereinafter referred to as "(meth) acrylic acid") and (meth). ) Copolymers with acrylic acid esters, vinyl monomers such as styrene or acrylonitrile.

【００２４】感光性を有するベースレジンは、特にその
感光性基の濃度が０．１〜５．０ｍｅｑ／ｇの範囲が好
ましく、更に好ましくは０．３〜４．０ｍｅｑ／ｇであ
る。感光性基の濃度が小さすぎると光硬化性が悪くな
り、大きすぎると保存安定性が悪くなる。In the base resin having photosensitivity, the concentration of the photosensitive group is preferably in the range of 0.1 to 5.0 meq / g, and more preferably 0.3 to 4.0 meq / g. If the concentration of the photosensitive group is too low, the photocurability deteriorates, and if it is too high, the storage stability deteriorates.

【００２５】感光性を有する好ましいベースレジンとし
ては、感光性を有しアルカリ水溶液に可溶な（メタ）ア
クリル樹脂、特に（メタ）アクリル酸エステル、スチレ
ンまたはアクリロニトリル等のビニルモノマーと、（メ
タ）アクリル酸との共重合体に、グリシジルアクリレー
トまたはグリシジルメタクリレート（以下「グリシジル
（メタ）アクリレート」と称する。）等のグリシジル基
含有不飽和化合物を開環付加したもの（以下「開環付加
物」と称する。）が、アルカリ溶解性に優れ、また硬化
後の絶縁抵抗および耐熱性に優れているので好ましい。The preferred base resin having photosensitivity is a (meth) acrylic resin having photosensitivity and soluble in an aqueous alkali solution, particularly a vinyl monomer such as (meth) acrylic acid ester, styrene or acrylonitrile, and (meth) Ring-opening addition of a glycidyl group-containing unsaturated compound such as glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate (hereinafter referred to as "glycidyl (meth) acrylate") to a copolymer with acrylic acid (hereinafter referred to as "ring-opened adduct") Is preferable because it has excellent alkali solubility, and also has excellent insulation resistance and heat resistance after curing.

【００２６】この開環付加物は、溶剤（例えばジグライ
ムなどのエーテル類、エチルカルビトールアセテート、
エチルセロソルブアセテート、イソプロピルアセテート
等のエステル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノ
ン等のケトン類）に、上記の共重合体を溶解し、グリシ
ジル（メタ）アクリレートをそのまま或いは溶剤で希釈
して滴下しながら反応させて得られる。This ring-opening adduct is a solvent (for example, ethers such as diglyme, ethyl carbitol acetate,
Ethyl cellosolve acetate, isopropyl acetate, etc. esters, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, etc. ketone)), and dissolve the above copolymer, and react with glycidyl (meth) acrylate as it is or by diluting it with a solvent and allowing it to react. To be

【００２７】この際、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノ
メチルエーテル、フェノチアジン等のラジカル重合禁止
剤を１０〜１０，０００ｐｐｍ、好ましくは３０〜５，
０００ｐｐｍ、特に好ましくは５０〜２，０００ｐｐｍ
の範囲で添加し、反応温度を好ましくは室温〜１７０
℃、更に好ましくは４０〜１５０℃、特に好ましくは６
０〜１３０℃の範囲で行うのが良い。また、触媒として
テトラブチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベン
ジルアンモニウムクロライド等の四級アンモニウム塩、
トリエチルアミンなどの三級アミン等を添加しても良
い。At this time, a radical polymerization inhibitor such as hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether or phenothiazine is added in an amount of 10 to 10,000 ppm, preferably 30 to 5,
000 ppm, particularly preferably 50 to 2,000 ppm
And the reaction temperature is preferably room temperature to 170.
° C, more preferably 40 to 150 ° C, particularly preferably 6
It is good to carry out in the range of 0 to 130 ° C. Further, as a catalyst, tetrabutylammonium bromide, a quaternary ammonium salt such as trimethylbenzylammonium chloride,
A tertiary amine such as triethylamine may be added.

【００２８】共重合体中のカルボキシル基にグリシジル
（メタ）アクリレートのエポキシ基を開環付加させる際
に、カルボキシル基の一部を残して適切な酸価になるよ
うにすれば、得られる樹脂はアルカリ可溶性となる。酸
価が小さくなりすぎてアルカリ溶解性が低下した場合
は、上記反応で生成した二級水酸基に無水マレイン酸、
無水フタル酸、無水イタコン酸、無水コハク酸等の酸無
水物を開環付加することにより酸価を上げることができ
る。When the epoxy group of glycidyl (meth) acrylate is added to the carboxyl group in the copolymer by ring-opening addition, if a part of the carboxyl group is left to have an appropriate acid value, the obtained resin will be It becomes alkali-soluble. When the acid value becomes too small and the alkali solubility is lowered, maleic anhydride is added to the secondary hydroxyl group generated in the above reaction,
The acid value can be increased by ring-opening addition of an acid anhydride such as phthalic anhydride, itaconic anhydride, and succinic anhydride.

【００２９】本発明で使用する樹脂組成物でアルカリ溶
解性の違う樹脂層とするには、ベースレジンの分子量、
架橋剤の種類を変える等種々の方法があるが、ベースレ
ジンの酸価を変えることが好ましい。ベースレジンの酸
価が高くなればなるほどそのベースレジンをベースとす
る樹脂組成物のアルカリ溶解性は高くなる。In order to form a resin layer having different alkali solubility in the resin composition used in the present invention, the molecular weight of the base resin,
Although there are various methods such as changing the type of the crosslinking agent, it is preferable to change the acid value of the base resin. The higher the acid value of the base resin, the higher the alkali solubility of the resin composition based on the base resin.

【００３０】本発明に使用する加熱による流動性が小さ
い樹脂組成物を構成するベースレジンは、その分子量
（ゲルパーミュエーションクロマトグラフによるポリス
チレン換算重量平均分子量）が２０，０００〜２００，
０００の範囲のものが好ましく、更に好ましくは４０，
０００〜１５０，０００である。分子量が小さすぎると
加熱による流動性が大きくなり過ぎ、大きくなりすぎる
とアルカリ溶解性が悪くなる。また、加熱による流動性
の大きい樹脂組成物を構成するベースレジンとしては分
子量が１，０００〜５０，０００のものが好ましく、更
に好ましくは５，０００〜３０，０００である。分子量
が小さすぎると耐熱性、耐水性等が悪くなり、大きくな
りすぎると加熱による流動性が小さくなり過ぎる。The base resin constituting the resin composition having low fluidity due to heating used in the present invention has a molecular weight (polystyrene-equivalent weight average molecular weight by gel permeation chromatography) of 20,000 to 200,
It is preferably in the range of 000, more preferably 40,
000 to 150,000. If the molecular weight is too small, the fluidity due to heating will be too large, and if it is too large, the alkali solubility will be poor. The base resin constituting the resin composition having a high fluidity by heating preferably has a molecular weight of 1,000 to 50,000, and more preferably 5,000 to 30,000. If the molecular weight is too small, heat resistance, water resistance, etc. deteriorate, and if it is too large, fluidity due to heating becomes too small.

【００３１】本発明で使用する樹脂組成物を構成するベ
ースレジンは、その酸価が０．２〜１０．０ｍｅｑ／ｇ
の範囲が好ましく、更に好ましくは０．４〜５．０ｍｅ
ｑ／ｇで、特に好ましくは０．６〜３．０ｍｅｑ／ｇで
ある。酸価が小さすぎるとアルカリ溶解性が悪くなり、
大きすぎると耐水性等が悪くなる。The base resin constituting the resin composition used in the present invention has an acid value of 0.2 to 10.0 meq / g.
Is preferable, and more preferably 0.4 to 5.0 me.
q / g, particularly preferably 0.6 to 3.0 meq / g. If the acid value is too small, the alkali solubility will deteriorate,
If it is too large, the water resistance will be poor.

【００３２】本発明で使用する樹脂組成物には、架橋剤
として活性エネルギー線反応性化合物および／または熱
硬化性樹脂が使用できる。活性エネルギー線反応性化合
物としては（メタ）アクリル系化合物、エポキシ系化合
物、ビニル基含有化合物およびアリル基含有化合物等が
使用できる。その例としては、単官能性化合物としては
２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト；２官能性化合物としてはウレタンアクリレート、
１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタ
ンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオール
ジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチ
レングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸
エステルネオペンチルグリコールジアクリレート；多官
能性化合物としてはトリメチロールプロパントリアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペ
ンタエリストールヘキサアクリレート、トリアリルイソ
シアヌレート等が挙げられ、これらの付加物または縮合
物も使用できる。熱硬化性樹脂としては、ウレタン樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド
樹脂脂等が挙げられる。In the resin composition used in the present invention, an active energy ray reactive compound and / or a thermosetting resin can be used as a crosslinking agent. As the active energy ray reactive compound, a (meth) acrylic compound, an epoxy compound, a vinyl group-containing compound, an allyl group-containing compound and the like can be used. Examples thereof include 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, and 2-hydroxypropyl acrylate as monofunctional compounds; urethane acrylate as bifunctional compounds,
1,3-butanediol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, hydroxypivalate neopentyl glycol diacrylate Acrylate: Examples of the polyfunctional compound include trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, triallyl isocyanurate, and the adducts or condensates thereof can also be used. Examples of the thermosetting resin include urethane resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, alkyd resin and the like.

【００３３】上記架橋剤としては特にウレタンアクリレ
ート、ポリプロピレングリコールジアクリレートおよび
ペンタエリスリトールトリアクリレートが好ましい。ウ
レタンアクリレートは表面銅はくと樹脂層との密着性を
高める作用を特に有し、ポリプロピレングリコールジア
クリレートは樹脂組成物の加熱による流動性を高める作
用を特に有し、ペンタエリスリトールトリアクリレート
は樹脂組成物の硬化後の耐熱性を高める作用を特に有し
ている。上記架橋剤は１種または２種以上を、ベースレ
ジン１００重量部に対して、２０〜１２０重量部添加す
ることが望ましい。１２０重量部を超えるとアルカリ水
溶液による溶解性が悪くなり、樹脂残留物が生じ易い。
２０重量部未満では樹脂組成物と外層銅はく間の十分な
密着強度が得られ難くなる。As the crosslinking agent, urethane acrylate, polypropylene glycol diacrylate and pentaerythritol triacrylate are particularly preferable. Urethane acrylate has a function of enhancing adhesion between the surface copper foil and the resin layer, polypropylene glycol diacrylate has a function of enhancing fluidity of the resin composition by heating, and pentaerythritol triacrylate is a resin composition. It has the effect of particularly increasing the heat resistance of the cured product. It is desirable to add 20 to 120 parts by weight of one or more of the above crosslinking agents to 100 parts by weight of the base resin. If it exceeds 120 parts by weight, the solubility in the aqueous alkali solution becomes poor, and resin residues are likely to be generated.
If it is less than 20 parts by weight, it becomes difficult to obtain sufficient adhesion strength between the resin composition and the outer layer copper foil.

【００３４】本発明で使用する樹脂組成物を構成する別
のベースレジンとしては、活性エネルギー線に照射され
るとアルカリ可溶性となる樹脂（以下「ポジ型樹脂」と
称する。）も挙げられる。具体例としては活性エネルギ
ー線で露光できるノボラック樹脂または／およびポリ
（ビニルフェノール）並びにナフトキノンジアジドスル
ホン酸エステルからなる系；ポリ（ｐ−ブトキシカルビ
ニルオキシスチレン）共重合体、ポリ（ｐ−ビニル安息
香酸ブチルエステル）共重合体、ポリ（メタ）アクリル
酸共重合体またはポリ（フタルアルデヒド）、並びに光
酸発生剤からなる系等に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂を混ぜたもの等が挙げられる。Another base resin constituting the resin composition used in the present invention is a resin which becomes alkali-soluble when irradiated with an active energy ray (hereinafter referred to as "positive type resin"). Specific examples include a system consisting of a novolak resin which can be exposed to active energy rays and / or poly (vinylphenol) and naphthoquinonediazide sulfonic acid ester; poly (p-butoxycal vinyloxystyrene) copolymer, poly (p-vinylbenzoic acid). Acid butyl ester) copolymer, poly (meth) acrylic acid copolymer or poly (phthalaldehyde), and a system including a photo-acid generator, and a mixture of a thermosetting resin such as an epoxy resin. To be

【００３５】上記ベースレジンを用いた樹脂組成物は、
銅はくにエッチングで穴を空けた後、活性エネルギー線
を照射すると照射された部分がアルカリ可溶性となり、
アルカリ溶解した後の穴壁形状が平滑となるので、穴壁
上に導電物質の形成が容易となり、導体間の接続信頼性
が高くなる。The resin composition using the above base resin is
After making holes in the copper foil by etching and irradiating with active energy rays, the irradiated part becomes soluble in alkali,
Since the hole wall shape after the alkali dissolution becomes smooth, it becomes easy to form the conductive material on the hole wall, and the connection reliability between the conductors becomes high.

【００３６】紫外線、電子線等活性エネルギー線硬化の
反応開始剤としては、ベンゾインエーテル系としてベン
ジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；ケタール系
としてベンジルジアルキルケタール；アセトフェノン系
として２，２’−ジアリコキシアセトフェノン、２−ヒ
ドロキシアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロア
セトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノ
ン；ベンゾフェノン系としてベンゾフェノン、４−クロ
ルベンゾフェノン、４，４’−ジクロルベンゾフェノ
ン、４，４’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｏ
−ベンゾイル安息香酸メチル、３，３’−ジメチル−４
−メトキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メ
チルジフェニルスルフィド、ジベンゾスベロン、ベンジ
メチルケタール；チオキサントン系としてチオキサント
ン、２−クロルチオキサントン、２−アルキルチオキサ
ントン、２，４−ジアルキルチオキサントン、２−アル
キルアントラキノン、２，２’−ジクロロ−４−フェノ
キシアセトン等が挙げられ、その配合量はベースレジン
１００重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。
０．５重量部未満では反応が十分開始されなく、１０重
量部を超えると樹脂層が脆くなる。As a reaction initiator for curing active energy rays such as ultraviolet rays and electron beams, benzoin ether type benzyl, benzoin, benzoin alkyl ether, 1-
Hydroxycyclohexyl phenyl ketone; benzyl dialkyl ketal as a ketal system; 2,2′-dialicoxyacetophenone, 2-hydroxyacetophenone, pt-butyltrichloroacetophenone, pt-butyldichloroacetophenone as an acetophenone system; benzophenone as a benzophenone system , 4-chlorobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 4,4'-bisdimethylaminobenzophenone, o
-Methyl benzoylbenzoate, 3,3'-dimethyl-4
-Methoxybenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl sulfide, dibenzosuberone, benzyl dimethyl ketal; thioxanthone type thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-alkylthioxanthone, 2,4-dialkylthioxanthone, 2-alkylanthraquinone, 2,2′-dichloro-4-phenoxyacetone and the like can be mentioned, and the compounding amount thereof is preferably 0.5 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin.
If the amount is less than 0.5 part by weight, the reaction does not sufficiently start, and if the amount exceeds 10 parts by weight, the resin layer becomes brittle.

【００３７】活性エネルギー線硬化の反応時の増感剤と
しては新日曹化工（株）製のニッソキュアＥＰＡ、ＥＭ
Ａ、ＩＡＭＡ、ＥＨＭＡ、ＭＡＢＰ、ＥＡＢＰ等、日本
化薬（株）製のカヤキュアＥＰＡ、ＤＥＴＸ、ＤＭＢＩ
等、Ｗａｒｄ Ｂｌｅｎｋｉｎｓｏｐ社製のＱｕｎｔａ
ｃｕｒｅ ＥＰＤ、ＢＥＡ、ＥＯＢ、ＤＭＢ等、大阪有
機（株）製のＤＡＢＡ、大東化学（株）製のＰＡＡ、Ｄ
ＡＡ等が挙げられる。その配合量はベースレジン１００
重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。０．５
重量部未満では活性エネルギー線硬化の反応速度は向上
せず、１０重量部を超えると反応が速くなり、シェルフ
ライフを低下させる。電子線照射で使用する場合は反応
増感剤を省いてもよい。As the sensitizer at the time of the reaction of curing with active energy rays, Nisso Cure EPA and EM manufactured by Shin Nisso Kako Co., Ltd.
A, IAMA, EHMA, MABP, EABP, etc., Kayacure EPA, DETX, DMBI manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
Quanta made by Ward Blenkinsop
cure EPD, BEA, EOB, DMB, DABA made by Osaka Organic Co., Ltd., PAA, D made by Daito Chemical Co., Ltd.
AA etc. are mentioned. The amount of the base resin is 100
0.5 to 10 parts by weight is preferable with respect to parts by weight. 0.5
If it is less than 10 parts by weight, the reaction rate of active energy ray curing does not improve, and if it exceeds 10 parts by weight, the reaction becomes faster and shelf life is shortened. When used by electron beam irradiation, the reaction sensitizer may be omitted.

【００３８】熱硬化剤としてはパーオキサイド系が使用
可能であるが、中でも保存安定性の面からジブチルパー
オキサイド、ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパ
ーオキサイド等のアルキルパーオキサイドまたはアリー
ルパーオキサイドが好ましい。その量はベースレジン１
００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましい。
０．０１重量部未満では硬化時間が長くなり、１０重量
部を超えるとシェルフライフが短くなり作業性が悪くな
る。紫外線照射、電子線照射等を行う場合には必ずしも
熱硬化剤を必要としないが、銅はくの接着安定性、はん
だ耐熱性等密着性を高めるためには熱硬化剤を添加した
方が好ましい。ただし、ポジ型樹脂を主成分とする樹脂
組成物の場合は熱硬化剤は不要である。As the thermosetting agent, peroxides can be used, but among them, alkyl peroxides such as dibutyl peroxide, butyl cumyl peroxide, and dicumyl peroxide, or aryl peroxides are preferable from the viewpoint of storage stability. The amount is 1 base resin
0.01 to 10 parts by weight is preferable with respect to 00 parts by weight.
If it is less than 0.01 parts by weight, the curing time will be long, and if it exceeds 10 parts by weight, the shelf life will be shortened and the workability will be poor. A thermosetting agent is not necessarily required when performing UV irradiation, electron beam irradiation, etc., but it is preferable to add a thermosetting agent in order to improve adhesion stability such as copper foil adhesion stability and solder heat resistance. . However, a thermosetting agent is not necessary in the case of a resin composition containing a positive resin as a main component.

【００３９】加熱積層は熱ロールを用いると連続的に加
熱積層ができるので生産性が良く好ましい。この場合、
圧力はエアー圧１〜５ｋｇ／ｃｍ² 、ロール加熱温度は
７０〜１００℃とすることが好ましい。The heat lamination is preferable when a heat roll is used because the heat lamination can be continuously carried out and the productivity is good. in this case,
The pressure is preferably 1 to 5 kg / cm ^{2 of} air pressure, and the roll heating temperature is preferably 70 to 100 ° C.

【００４０】本発明で用いる銅張絶縁シートは、銅はく
に塗布する加熱による流動性の小さい第１あるいは第３
の樹脂組成物の層の厚さは３０〜７０μｍ、加熱による
流動性の大きい第２または第４の樹脂組成物は２０〜６
０μｍとすることが好ましい。なお、加熱による流動性
が小さい樹脂組成物の層のみを銅はくに形成する場合
は、厚みは３０〜７０μｍが好ましい。The copper-clad insulating sheet used in the present invention is the first or the third which has a small fluidity due to heating applied to the copper foil.
The thickness of the resin composition layer is 30 to 70 μm, and the second or fourth resin composition having a large fluidity by heating is 20 to 6 μm.
It is preferably 0 μm. When only the layer of the resin composition having a low fluidity due to heating is formed on the copper foil, the thickness is preferably 30 to 70 μm.

【００４１】本発明のプリント配線板または多層プリン
ト配線板の製造方法において、樹脂層の硬化は加熱によ
って行うことができるが、電子線のような活性エネルギ
ー線によっても可能である。加熱の場合その温度は８０
〜１８０℃の範囲が好ましく、より好ましくは１５０〜
１７０℃で３０〜６０分である。熱硬化で１８０℃を超
えるとコア材を構成する絶縁樹脂あるいは内層パネルを
構成する樹脂組成物が劣化を起こし、８０℃未満では硬
化に時間がかかると共に、架橋が不充分で絶縁抵抗が充
分に出ない。In the method for producing a printed wiring board or a multilayer printed wiring board of the present invention, the resin layer can be cured by heating, but it can also be activated by an active energy ray such as an electron beam. When heated, the temperature is 80
To 180 ° C. is preferable, and more preferably 150 to
It is 30 to 60 minutes at 170 degreeC. If the temperature exceeds 180 ° C by thermosetting, the insulating resin that constitutes the core material or the resin composition that constitutes the inner layer panel deteriorates, and if it is less than 80 ° C, it takes time to cure and insufficient crosslinking causes sufficient insulation resistance. Does not appear.

【００４２】電子線照射の場合には１８０〜３００ｋＶ
で１０〜５０Ｍｒａｄの条件がよく、銅はくを電子線が
透過することにより１８〜３５μｍ厚の銅はくの下の樹
脂組成物の層も硬化させることができる。180 to 300 kV in the case of electron beam irradiation
The condition of 10 to 50 Mrad is good, and the electron beam is transmitted through the copper foil so that the layer of the resin composition under the copper foil having a thickness of 18 to 35 μm can also be cured.

【００４３】本発明で用いる銅はくは、そのマット面に
樹脂組成物の層を形成すると両者の密着性が良好となる
ので好ましい。銅張絶縁シートを内層用パネルに加熱積
層する際に、樹脂組成物と内層される配線パターンとの
接着力を確保するために、該配線パターン表面を粗面化
処理、ブラックオキサイド処理（黒化処理）、ブラウン
オキサイド処理、レッドオキサイド処理等を施しておく
ことが好ましい。なお、予め銅はくの両面を粗化したダ
ブルトリートメント銅はくを使用するとこのような処理
が不要となるので更に好ましい。The copper foil used in the present invention is preferably formed by forming a layer of the resin composition on the mat surface of the copper foil because the adhesion between the two becomes good. When the copper clad insulating sheet is heated and laminated on the inner layer panel, in order to secure the adhesive force between the resin composition and the wiring pattern to be the inner layer, the surface of the wiring pattern is roughened or black oxide (blackened). Treatment), brown oxide treatment, red oxide treatment and the like. It is more preferable to use a double-treatment copper foil in which both sides of the copper foil have been roughened beforehand, since such a treatment is unnecessary.

【００４４】本発明で使用する銅張絶縁シートは多層プ
リント配線板の製造を連続的に行えるように、銅はくに
第１の樹脂組成物の層を形成した銅張絶縁シート、銅は
くに第１および第２の樹脂組成物の層を形成した銅張絶
縁シート、或いは銅はくに第３および第４の樹脂組成物
の層を形成した銅張絶縁シートを、離型フィルムまたは
離型紙を介してロール状に巻き取っておくと、そのロー
ル状の銅張絶縁シートを内層用パネルに熱ロールで連続
的に加熱積層することができるので好ましい。The copper-clad insulating sheet used in the present invention is a copper-clad insulating sheet having a layer of the first resin composition formed on the copper foil and a copper-clad insulating sheet so that the multilayer printed wiring board can be continuously manufactured. The copper-clad insulating sheet having the layers of the first and second resin compositions or the copper-clad insulating sheet having the layers of the third and fourth resin compositions formed on the copper foil is placed on a release film or release paper. It is preferable to wind the roll-shaped copper-clad insulating sheet on the inner layer panel by heating with a hot roll so that the copper-clad insulating sheet can be continuously heated and laminated.

【００４５】本発明のプリント配線板または多層プリン
ト配線板の製造において、銅はくをエッチングして微細
穴を設け、アルカリ水溶液でその微細穴の樹脂層を溶解
させて、貫通穴を介して外層の銅はく同士を電気的に接
続する場合や或いは露出した内層用パネルの配線パター
ンと外層の銅はくとを電気的に接続する方法としては、
無電解めっきまたは／および電解めっき法、金、銀、
銅、はんだ等の導電ペーストをスクリーン印刷、ディス
ペンサー、ピン印刷等で塗布し乾燥硬化する方法等が使
用できる。In the production of the printed wiring board or the multilayer printed wiring board of the present invention, copper foil is etched to form fine holes, the resin layer in the fine holes is dissolved with an alkaline aqueous solution, and the outer layer is formed through the through holes. When electrically connecting the copper foils of, or as a method of electrically connecting the wiring pattern of the exposed inner layer panel and the copper foil of the outer layer,
Electroless plating or / and electrolytic plating method, gold, silver,
A method in which a conductive paste such as copper or solder is applied by screen printing, dispenser, pin printing and the like and then dried and cured can be used.

【００４６】[0046]

【実施例】【Example】

（ベースレジンの合成例１）ｎ−ブチルメタクリレート
４０重量部、メチルメタクリレート１５重量部、スチレ
ン１０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレート１０重
量部、メタクリル酸２５重量部およびアゾビスイソブチ
ルニトリル１重量部からなる混合物を、窒素ガス雰囲気
下で温度８０℃に保持したプロピレングリコールモノメ
チルエーテル１２０重量部中に５時間かけて滴下した。
その後、１時間熟成、更にアゾビスイソブチルニトリル
０．５重量部を加えて２時間熟成することによりカルボ
キシル基含有メタクリル樹脂を合成した。次に空気を吹
き込みながら、グリシジルメタクリレート２０重量部、
テトラブチルアンモニウムブロマイド１．５重量部およ
び重合禁止剤としてハイドロキノン０．１５重量部を加
えて温度８０℃で８時間反応させて分子量５０，０００
〜７０，０００、不飽和基濃度１．１４モル／ｋｇ、酸
価１．２ｍｅｑ／ｇのベースレジンを合成した。(Synthesis example 1 of base resin) 40 parts by weight of n-butyl methacrylate, 15 parts by weight of methyl methacrylate, 10 parts by weight of styrene, 10 parts by weight of hydroxyethyl methacrylate, 25 parts by weight of methacrylic acid and 1 part by weight of azobisisobutylnitrile. Was added dropwise to 120 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether kept at a temperature of 80 ° C. in a nitrogen gas atmosphere over 5 hours.
After that, aging was carried out for 1 hour, and 0.5 part by weight of azobisisobutylnitrile was further added, followed by aging for 2 hours to synthesize a carboxyl group-containing methacrylic resin. Next, while blowing air, 20 parts by weight of glycidyl methacrylate,
1.5 parts by weight of tetrabutylammonium bromide and 0.15 parts by weight of hydroquinone as a polymerization inhibitor were added and reacted at a temperature of 80 ° C. for 8 hours to give a molecular weight of 50,000.
˜70,000, unsaturated group concentration 1.14 mol / kg, acid value 1.2 meq / g base resin was synthesized.

【００４７】（ベースレジンの合成例２）ｎ−ブチルメ
タクリレート５０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレ
ート９重量部、スチレン６重量部、メタクリル酸３２．
５重量部およびアゾビスイソブチルニトリル２重量部か
らなる混合物を、窒素ガス雰囲気下で温度９０℃に保持
したプロピレングリコールモノメチルエーテル１２０重
量部中に５時間かけて滴下した。その後、１時間熟成
後、更にアゾビスイソブチルニトリル１重量部を加えて
２時間熟成することによりカルボキシル基含有メタクリ
ル樹脂を合成した。次に空気を吹き込みながら、グリシ
ジルメタクリレート２０重量部、テトラブチルアンモニ
ウムブロマイド１．５重量部および重合禁止剤としてハ
イドロキノン０．１５重量部を加えて温度８０℃で８時
間反応させて分子量２５，０００〜３０，０００、不飽
和基濃度１．１４モル／ｋｇ、酸価２．０ｍｅｑ／ｇの
ベースレジンを合成した。(Synthesis example 2 of base resin) 50 parts by weight of n-butyl methacrylate, 9 parts by weight of hydroxyethyl methacrylate, 6 parts by weight of styrene, 32.
A mixture of 5 parts by weight and 2 parts by weight of azobisisobutylnitrile was added dropwise to 120 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether kept at 90 ° C. under a nitrogen gas atmosphere over 5 hours. Thereafter, after aging for 1 hour, 1 part by weight of azobisisobutylnitrile was further added and aging was performed for 2 hours to synthesize a carboxyl group-containing methacrylic resin. Next, while blowing air, 20 parts by weight of glycidyl methacrylate, 1.5 parts by weight of tetrabutylammonium bromide and 0.15 parts by weight of hydroquinone as a polymerization inhibitor were added, and the mixture was reacted at a temperature of 80 ° C. for 8 hours to have a molecular weight of 25,000-. A base resin having a concentration of 30,000, an unsaturated group concentration of 1.14 mol / kg and an acid value of 2.0 meq / g was synthesized.

【００４８】（第１および第３の樹脂組成物の調製）上
述の合成例１の樹脂５０重量部、架橋剤としてペンタエ
リストールトリアクリレート（東亞合成（株）製アロニ
ックスＭ−３０５）を２５重量部、ウレタンアクリレー
ト（東亞合成（株）製アロニックスＭ−１６００）およ
び硬化剤として日本油脂（株）製パークミルＤを１．０
重量部をよく混合して第１および第３の樹脂組成物を調
製した。(Preparation of First and Third Resin Compositions) 50 parts by weight of the resin of Synthesis Example 1 described above and 25 parts by weight of pentaerythritol triacrylate (Aronix M-305 manufactured by Toagosei Co., Ltd.) as a crosslinking agent. Part, urethane acrylate (Aronix M-1600 manufactured by Toagosei Co., Ltd.) and PARKMILL D manufactured by NOF CORPORATION as a curing agent 1.0
The weight parts were mixed well to prepare first and third resin compositions.

【００４９】（第２および第４の樹脂組成物の調製）上
述の合成例２の樹脂５０重量部、架橋剤としてアロニッ
クスＭ−３０５を２５重量部、アロニックスＭ−１６０
０を２５重量部および硬化剤としてパークミルＤを１．
０重量部をよく混合して第２および第４の樹脂組成物を
調製した。(Preparation of Second and Fourth Resin Compositions) 50 parts by weight of the resin of Synthesis Example 2 described above, 25 parts by weight of Aronix M-305 as a crosslinking agent, and Aronix M-160.
0 per 25 parts by weight and 1. Percumil D as a curing agent.
The second and fourth resin compositions were prepared by thoroughly mixing 0 parts by weight.

【００５０】（銅張絶縁シートの作成）マット処理した
３５μｍの銅はく３のマット面に上記第１の樹脂組成物
をコンマコータで塗布し、７０℃、２０分間乾燥させて
５０μｍ厚の樹脂組成物の層４を形成して図３に示すよ
うな樹脂層が一層の銅張絶縁シートを作成した。次にマ
ット処理した３５μｍの銅はく３のマット面に上記第３
の樹脂組成物をコンマコータでコーティングし、７０
℃、２０分間乾燥させて５０μｍ厚の樹脂組成物の層１
６を形成し、上記第３の樹脂組成物の層の上に第４の樹
脂組成物を同様に塗布乾燥して４０μｍ厚の樹脂組成物
の層１７を形成し、図１３に示すような最外層用銅張絶
縁シートを作成した。(Preparation of Copper Clad Insulation Sheet) The above-mentioned first resin composition was applied to the matte surface of the matte-treated 35 μm copper foil 3 with a comma coater and dried at 70 ° C. for 20 minutes to obtain a resin composition having a thickness of 50 μm. Material layer 4 was formed to prepare a copper clad insulating sheet having a single resin layer as shown in FIG. Next, on the matte surface of the 35 μm copper foil 3 which has been matt-treated, the above-mentioned third
70% by coating the resin composition of
Layer 1 of the resin composition having a thickness of 50 μm after being dried at 0 ° C. for 20 minutes
6 is formed, and the fourth resin composition is similarly applied and dried on the above-mentioned third resin composition layer to form a resin composition layer 17 having a thickness of 40 μm. A copper clad insulation sheet for the outer layer was created.

【００５１】（多層プリント配線板の作成）本発明のプ
リント配線板の製造方法を図面に則して説明する。図１
〜図１１は本発明の実施例１であるめっきスルーホール
を有するプリント配線板の製造過程を説明するための概
略断面図である。図１２〜図１７は本発明の実施例２で
あるめっきスルーホールを有する多層プリント配線板の
製造方法を説明するための概略断面図である。(Preparation of Multilayer Printed Wiring Board) A method for manufacturing a printed wiring board of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG.
11 to 11 are schematic cross-sectional views for explaining the manufacturing process of the printed wiring board having the plated through holes according to the first embodiment of the present invention. 12 to 17 are schematic cross-sectional views for explaining a method for manufacturing a multilayer printed wiring board having plated through holes according to a second embodiment of the present invention.

【００５２】実施例１ （銅張積層板の作成）図１〜図４に示すように、表面を
アルマイト処理した０．２５ｍｍ厚のアルミニウムのコ
ア材１の連続シートをプレスでＪＩＳ Ｃ５０１０の
４．１項に従い、１．２４ｍｍピッチで０．６ｍｍφの
貫通穴２を前後左右連続して空けた。第２の樹脂組成物
５をロールコーターで連続的に上記貫通穴の中に埋め込
み、９０℃５分乾燥させる。次に第１の樹脂組成物の層
４を形成した銅張絶縁シートをコア材１の表裏に８５℃
の熱ロールで加熱積層して本発明の銅張積層板を作成し
た。Example 1 (Creation of Copper Clad Laminate) As shown in FIGS. 1 to 4, a continuous sheet of aluminum core material 1 having a surface of alumite and having a thickness of 0.25 mm was pressed by JIS C5010 4. According to item 1, the through holes 2 having a pitch of 1.24 mm and a diameter of 0.6 mm were continuously formed in the front, back, left and right. The second resin composition 5 is continuously embedded in the through hole with a roll coater and dried at 90 ° C. for 5 minutes. Next, the copper-clad insulation sheet having the layer 4 of the first resin composition formed on the front and back of the core material 1 at 85 ° C.
The copper-clad laminate of the present invention was prepared by heating and laminating with a hot roll.

【００５３】（プリント配線板の作成）次に、図５〜図
６に示すように、銅張絶縁シートの上に、エッチングレ
ジスト７を形成し、貫通穴部分および不要な銅はく部分
を塩化第２銅エッチング液で溶解除去し、銅はく３に穴
８を形成した。(Preparation of Printed Wiring Board) Next, as shown in FIGS. 5 to 6, an etching resist 7 is formed on the copper-clad insulating sheet, and the through holes and unnecessary copper foil are chlorinated. It was dissolved and removed with a second copper etching solution to form a hole 8 in the copper foil 3.

【００５４】次に、図７に示すように銅はく３の穴８の
下の露出した樹脂組成物の層を、２％水酸化ナトリウム
溶液をスプレー噴射で４０℃、６０秒間処理して膜はぎ
を行い、続いて１％炭酸ナトリウム溶液をスプレー噴射
で４０℃、８０秒間処理して溶解させ、水洗、１０％硫
酸水溶液で洗浄することにより、導通用貫通穴９を有す
る積層パネルを製造した。Next, as shown in FIG. 7, the exposed layer of the resin composition under the holes 8 of the copper foil 3 was treated with a 2% sodium hydroxide solution by spray injection at 40 ° C. for 60 seconds to form a film. Stripping was performed, and subsequently, a 1% sodium carbonate solution was treated by spraying at 40 ° C. for 80 seconds to be dissolved, and washed with water and a 10% sulfuric acid aqueous solution to manufacture a laminated panel having through holes 9 for conduction. .

【００５５】次に、前記積層パネルに電子線を１８０Ｋ
Ｖで３０Ｍｒａｄ照射して樹脂組成物を硬化した後、パ
ネル全面を活性化処理した後、硫酸銅９ｇ／リットル、
エチレンジアミン４酢酸１２ｇ／リットル、２，２’ジ
ピリジル１０ｍｇ／リットルおよび３７％ホルムアルデ
ヒド３ｇ／リットルからなり水酸化ナトリウムでｐＨ１
２．５に調整した３０℃の無電解銅めっき液で、０．５
〜１．０μｍめっきした後、硫酸銅６０ｇ／リットル、
硫酸１８０ｇ／リットル、塩化ナトリウム０．０７ｇ／
リットル、光沢剤（シェーリング社製カパラシドＧＳ８
１８）１０ｍｌ／リットルの４０℃の電気銅めっき溶液
を使用し、２Ａ／ｄｍ² 電流密度で２０分電気めっきを
施し、２５μｍの銅めっき厚のめっきスルーホール１０
を形成した（図８）。Next, an electron beam of 180 K is applied to the laminated panel.
After irradiating 30 Mrad with V to cure the resin composition, after activating the whole panel, 9 g / l of copper sulfate,
Ethylenediaminetetraacetic acid 12 g / l, 2,2 'dipyridyl 10 mg / l and 37% formaldehyde 3 g / l, pH 1 with sodium hydroxide
With an electroless copper plating solution at 30 ° C adjusted to 2.5, 0.5
~ 1.0 μm plating, then 60 g / liter of copper sulfate,
Sulfuric acid 180g / l, sodium chloride 0.07g /
Liter, brightener (Shaparing Kaparaside GS8
18) Using 10 ml / liter of an electrolytic copper plating solution at 40 ° C., electroplating was performed at a current density of ^{2 A} / dm ² for 20 minutes, and a plated through hole 10 having a copper plating thickness of 25 μm was formed.
Was formed (FIG. 8).

【００５６】次に、図９〜図１１に示すようにエッチン
グレジスト１１を形成して不要部の銅をエッチング、膜
はぎを行い両面めっきスルーホールプリント配線板を作
製した。Next, as shown in FIGS. 9 to 11, an etching resist 11 was formed to etch unnecessary portions of copper, and a film was stripped to prepare a double-sided plated through-hole printed wiring board.

【００５７】実施例２ 実施例１の図１〜図７と同様に、導通用貫通穴９を形成
し、電子線１８０ＫＶで３０Ｍｒａｄ照射して得られた
内層用パネルの上にエッチングレジストを設け、銅はく
３をエッチング、膜はぎして銅配線パターン１５を形成
した（図１２）。Example 2 Similar to FIGS. 1 to 7 of Example 1, a through hole 9 for conduction was formed and an etching resist was provided on the inner layer panel obtained by irradiating 30 Mrad with an electron beam of 180 KV. The copper foil 3 was etched and stripped off to form a copper wiring pattern 15 (FIG. 12).

【００５８】内層用パネルの銅配線パターン１５表面
を、亜塩素酸ナトリウム３７ｇ／リットル、水酸化ナト
リウム１０ｇ／リットルおよびりん酸３ナトリウム１２
水和物２０ｇ／リットルからなる溶液で、９５℃５分間
処理し、よく水洗した後、乾燥させ、黒化処理を行っ
た。On the surface of the copper wiring pattern 15 of the inner layer panel, 37 g / liter of sodium chlorite, 10 g / liter of sodium hydroxide and 3 sodium phosphate 12 were used.
The solution was treated with a solution of hydrate (20 g / liter) at 95 ° C. for 5 minutes, washed well with water, dried, and blackened.

【００５９】銅はく３に第３の樹脂組成物の層１６およ
び第４の樹脂組成物の層１７を形成した銅張絶縁シート
を８５℃の熱ロールで加熱積層して内層用パネルを有す
る銅張積層板を作成した（図１３、図１４）。第４の樹
脂組成物は加熱による流動性が大きいので、先に空けた
貫通穴の中に流れ込み、第３の樹脂組成物は流動性が小
さいので穴の中には入らずに内層用パネルの銅配線パタ
ーン１５と外層銅はく３の間に均一な厚みの絶縁層が形
成された。A copper clad insulating sheet in which the third resin composition layer 16 and the fourth resin composition layer 17 are formed on the copper foil 3 is laminated by heating with a hot roll at 85 ° C. to have an inner layer panel. A copper clad laminate was prepared (FIGS. 13 and 14). Since the fourth resin composition has a high fluidity due to heating, it flows into the through hole that was previously formed, and the third resin composition has a low fluidity, so that it does not go into the hole and the inner layer panel An insulating layer having a uniform thickness was formed between the copper wiring pattern 15 and the outer layer copper foil 3.

【００６０】次に、エッチングレジストを形成し、銅は
くをエッチングして穴を設け、４０℃の２％水酸化ナト
リウム水溶液および４０℃の炭酸ナトリウム水溶液で、
樹脂組成物の層の溶解およびエッチングレジストの剥離
を行い、図１５に示すように導電用貫通穴１３およびブ
ラインドバイアホール１２を形成した。Next, an etching resist is formed, the copper foil is etched to form a hole, and a 2% aqueous sodium hydroxide solution at 40 ° C. and an aqueous sodium carbonate solution at 40 ° C. are used to form a hole.
The resin composition layer was dissolved and the etching resist was peeled off to form conductive through holes 13 and blind via holes 12 as shown in FIG.

【００６１】次に、上記パネルを電子線１８０ＫＶで３
０Ｍｒａｄ照射させた後、熱硬化を１６０℃３０分間行
い、パネル全面を活性化処理した後、実施例１と同様に
無電解銅めっきおよび硫酸銅電気めっきを施し、２５μ
ｍの銅めっき厚のめっきスルーホール１０およびめっき
ブラインドバイアホール１４を形成した（図１６）。Next, the above panel was exposed to an electron beam of 180 KV for 3 hours.
After irradiation with 0 Mrad, heat curing was performed at 160 ° C. for 30 minutes to activate the entire surface of the panel, and then electroless copper plating and copper sulfate electroplating were performed in the same manner as in Example 1 to obtain 25 μm.
A plated through hole 10 and a plated blind via hole 14 having a copper plating thickness of m were formed (FIG. 16).

【００６２】次に、図１７に示すようにエッチングレジ
ストを形成して不要部の銅をエッチング、膜はぎを行い
めっきスルーホール多層プリント配線板を形成した。Next, as shown in FIG. 17, an etching resist was formed to etch unnecessary portions of copper, and film stripping was performed to form a plated through-hole multilayer printed wiring board.

【００６３】[0063]

【発明の効果】本発明によれば、一般的な多層プリント
配線板の製造で行われる熱プレスを使用することなく銅
張絶縁シートを内層用パネルに連続的に加熱積層するこ
とにより多層導体を形成し、そしてブラインドバイアホ
ールおよび貫通穴を銅はくのエッチングと、アルカリ水
溶液による樹脂の溶解により容易にかつ一括して形成す
ることができるので、従来一穴づつ空けていた生産性の
低いドリル加工を使用しなくてもよく、生産性が高い多
層プリント配線板の製造が可能となる。According to the present invention, a multilayer conductor is formed by continuously heating and laminating a copper clad insulating sheet on an inner layer panel without using a hot press which is generally used for manufacturing a multilayer printed wiring board. Since the blind via hole and the through hole can be easily and collectively formed by etching the copper foil and dissolving the resin with the alkaline aqueous solution, it is possible to form the blind via hole and the through hole one hole at a time. It is possible to manufacture a multilayer printed wiring board having high productivity without using processing.

【００６４】また、本発明の多層プリント配線板は外層
に銅張絶縁シートを積層して平滑な銅はくにエッチング
レジストを形成してパターンを形成することができるの
で、高密度配線パターンの形成が容易であるとともに、
貫通穴やブラインドバイアホールを化学的に溶解して形
成するため、ドリル加工に比べて小径穴も容易に可能で
あり、高密度配線の多層プリント配線板が得られる。Since the multilayer printed wiring board of the present invention can form a pattern by laminating a copper clad insulating sheet on the outer layer and forming an etching resist on a smooth copper foil, a high density wiring pattern can be formed. Easy and
Since the through holes and the blind via holes are chemically dissolved and formed, it is possible to easily form a small diameter hole as compared with drilling, and a multi-layer printed wiring board with high-density wiring can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の銅張積層板を作るためのコア材を示す
概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing a core material for producing a copper clad laminate of the present invention.

【図２】本発明の銅張積層板を作るためのコア材に穴加
工を施した概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view in which a core material for making a copper clad laminate of the present invention has holes formed therein.

【図３】本発明の銅張積層板を作るためのコア材と銅張
絶縁シートの構成を示す概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the configurations of a core material and a copper-clad insulating sheet for producing the copper-clad laminate of the present invention.

【図４】本発明の銅張積層板を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic sectional view showing a copper clad laminate of the present invention.

【図５】本発明の実施例１のプリント配線板の製造過程
における、エッチングレジストを形成する工程の概略断
面図ある。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a step of forming an etching resist in the manufacturing process of the printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.

【図６】同製造過程における、エッチングにより銅はく
に穴を設ける工程の概略断面図ある。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a step of forming a hole in a copper foil by etching in the manufacturing process.

【図７】同製造過程における、樹脂組成物の層を溶解し
て導通用貫通穴を設ける工程の概略断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a step of melting a resin composition layer to form a through hole for conduction in the manufacturing process.

【図８】同製造過程における、めっき工程後の概略断面
図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view after a plating step in the manufacturing process.

【図９】同製造過程における、エッチングレジストを形
成する工程の概略断面図である。FIG. 9 is a schematic sectional view of a step of forming an etching resist in the manufacturing process.

【図１０】同製造過程における、エッチングする工程の
概略断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of an etching step in the manufacturing process.

【図１１】同製造過程における、膜はぎする工程の概略
断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a film stripping step in the manufacturing process.

【図１２】本発明の実施例２の多層プリント配線板の製
造過程における、内層用パネルの両面にエッチングによ
り銅はくに穴を形成した状態を示す概略断面図である。FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing a state where holes are formed in a copper foil by etching on both surfaces of the inner layer panel in the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to Example 2 of the present invention.

【図１３】同製造過程における、内層用パネルの両面に
銅張絶縁シートを加熱積層する工程の構成を示す概略断
面図である。FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a step of heating and laminating copper clad insulating sheets on both sides of the inner layer panel in the same manufacturing process.

【図１４】同製造過程における、内層用パネルの両面に
銅張絶縁シートを加熱積層して内層用パネルを有する銅
張積層板を作成した後の概略断面図である。FIG. 14 is a schematic cross-sectional view after a copper clad insulating sheet is heat-laminated on both surfaces of the inner layer panel to produce a copper clad laminate having the inner layer panel in the same manufacturing process.

【図１５】同製造過程における、銅張積層板の両面にエ
ッチングにより銅はくに穴を形成し、樹脂層を溶解した
状態を示す概略断面図である。FIG. 15 is a schematic cross-sectional view showing a state in which holes are formed in the copper foil by etching on both surfaces of the copper clad laminate and the resin layer is dissolved in the same manufacturing process.

【図１６】同製造過程における、全面にめっきを施した
状態を示す概略断面図ある。FIG. 16 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the entire surface is plated in the manufacturing process.

【図１７】同製造過程における、エッチングをして配線
パターンを形成した状態を示す概略断面図である。FIG. 17 is a schematic cross-sectional view showing a state where a wiring pattern is formed by etching in the manufacturing process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ コア材 ２ 貫通穴 ３ 銅はく ４ 第１の樹脂組成物の層 ５ 第２の樹脂組成物 ７ エッチングレジスト ８ 銅はくの穴 ９ 導通用貫通穴 １０ めっきスルーホール １１ エッチングレジスト １２ ブラインドバイアホール １３ 導通用貫通穴 １４ めっきブラインドバイアホール １５ 銅配線パターン １６ 第３の樹脂組成物の層 １７ 第４の樹脂組成物の層 1 Core Material 2 Through Hole 3 Copper Foil 4 First Resin Composition Layer 5 Second Resin Composition 7 Etching Resist 8 Copper Foil Hole 9 Conduction Through Hole 10 Plating Through Hole 11 Etching Resist 12 Blind Via Hole 13 Through hole for conduction 14 Plating blind via hole 15 Copper wiring pattern 16 Third resin composition layer 17 Fourth resin composition layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｂ 6921−4Ｅ Ｎ 6921−4Ｅ (72)発明者 平岡 秀樹 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者 藤原 正裕 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. ⁶ Identification number Internal reference number for FI Technical location H05K 3/46 B 6921-4E N 6921-4E (72) Inventor Hideki Hiraoka Minato Ward, Nagoya City, Aichi Prefecture 1 Touna Gosei Co., Ltd., Nagoya Research Institute, Toagosei Co., Ltd. (72) Masahiro Fujiwara, 1 Touna Gosei Co., Ltd. Nagoya Research Institute, 1 Funamicho, Minato-ku, Nagoya, Aichi

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 貫通穴を有するコア材に、硬化性を有し
かつ硬化前はアルカリ可溶性の樹脂組成物を、該貫通穴
内に充填しおよびコア材表面に層として設け、前記コア
材表面の樹脂組成物上に銅はくを設けてなる銅張積層
板。1. A core material having a through hole is filled with a curable and alkali-soluble resin composition before curing in the through hole and provided as a layer on the surface of the core material. A copper-clad laminate obtained by providing a copper foil on a resin composition. 【請求項２】 コア材表面に層として設けた樹脂組成物
よりもコア材の貫通穴内に充填した樹脂組成物の方が、
アルカリ溶解速度が大きいことを特徴とする請求項１の
銅張積層板。2. The resin composition filled in the through holes of the core material is more preferable than the resin composition provided as a layer on the surface of the core material.
The copper-clad laminate according to claim 1, which has a high alkali dissolution rate. 【請求項３】 （Ａ）貫通穴を有するコア材の貫通穴内
に、硬化性を有しかつ硬化前はアルカリ可溶性の第２の
樹脂組成物を充填し、次いで銅はくのマット面に硬化性
を有しかつ硬化前はアルカリ可溶性の第１の樹脂組成物
の層を形成した銅張絶縁シートを前記コア材の表面に積
層するか、或いは（Ｂ）銅はくのマット面に、硬化性を
有し硬化前はアルカリ可溶性でかつ加熱による流動性の
小さい第１の樹脂組成物の層を形成し、その上に硬化性
を有し硬化前はアルカリ可溶性でかつ加熱による流動性
が大きい第２の樹脂組成物の層を形成した銅張絶縁シー
トを、貫通穴を有するコア材に加熱積層することによ
り、コア材の貫通穴内に第２の樹脂組成物が充填され、
コア材の表面に第１の樹脂組成物の層を介して銅はくが
形成された銅張積層板を作成する工程；該コア材の貫通
穴の上の位置の銅はくをエッチングして、銅はくに穴を
形成する工程；銅はくの穴の下の露出した第１の樹脂組
成物およびその下のコア材の貫通穴に充填された第２の
樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解除去して、貫通穴を
再度穿孔する工程；樹脂組成物を硬化させる工程；貫通
穴に導電物質を形成する工程；エッチングにより表面銅
はくに配線パターンを形成する工程；からなるプリント
配線板の製造方法。3. A core resin having (A) a through hole is filled with a second resin composition which is curable and is alkali-soluble before curing, and then cured on a matte surface of a copper foil. A copper-clad insulating sheet having a layer of a first resin composition having a property of being alkali-soluble before curing, is laminated on the surface of the core material, or (B) a matte surface of the copper foil is cured. Forming a layer of the first resin composition having a property of being alkali-soluble before curing and having a low fluidity by heating, and having a property of being curable and being alkali-soluble before curing and having a high fluidity by heating The copper clad insulating sheet on which the layer of the second resin composition is formed is heat-laminated on the core material having the through holes to fill the through holes of the core material with the second resin composition,
A step of producing a copper clad laminate in which a copper foil is formed on the surface of the core material via a layer of the first resin composition; etching the copper foil at a position above the through hole of the core material Forming a hole in the copper foil; dissolving the exposed first resin composition under the copper foil hole and the second resin composition filled in the through hole of the core material thereunder with an alkaline aqueous solution. Manufacturing a printed wiring board comprising the steps of removing and re-piercing the through hole; curing the resin composition; forming a conductive material in the through hole; forming a wiring pattern on the surface copper foil by etching. Method. 【請求項４】 （Ａ）貫通穴を有するコア材の貫通穴内
に、硬化性を有しかつ硬化前はアルカリ可溶性の第２の
樹脂組成物を充填し、次いで銅はくのマット面に硬化性
を有しかつ硬化前はアルカリ可溶性の第１の樹脂組成物
の層を形成した銅張絶縁シートを前記コア材の表面に積
層するか、或いは（Ｂ）銅はくのマット面に、硬化性を
有し硬化前はアルカリ可溶性でかつ加熱による流動性の
小さい第１の樹脂組成物の層を形成し、その上に硬化性
を有し硬化前はアルカリ可溶性でかつ加熱による流動性
が大きい第２の樹脂組成物の層を形成した銅張絶縁シー
トを、貫通穴を有するコア材に加熱積層することによ
り、コア材の貫通穴内に第２の樹脂組成物が充填され、
コア材の表面に第１の樹脂組成物の層を介して銅はくが
形成された銅張積層板を作成する工程；該コア材の貫通
穴の上の位置の銅はくをエッチングして、銅はくに穴を
形成する工程；銅はくの穴の下の露出した第１の樹脂組
成物およびその下のコア材の貫通穴に充填された第２の
樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解除去して、貫通穴を
再度穿孔する工程；表面銅はくをエッチングして配線パ
ターンを形成し、貫通穴を有する内層用パネルを形成す
る工程；銅はくのマット面に、硬化性を有し硬化前はア
ルカリ可溶性でかつ加熱による流動性の小さい第３の樹
脂組成物の層を形成し、その上に硬化性を有し硬化前は
第３の樹脂組成物よりもアルカリ溶解性が大きくかつ加
熱による流動性の大きい第４の樹脂組成物の層を形成し
た銅張絶縁シートを、上記内層用パネルに加熱積層する
工程；該内層用パネルの貫通穴の上の位置の銅はくをエ
ッチングして銅はくに穴を形成し、その下の樹脂組成物
をアルカリ溶解して貫通穴を再度穿孔する工程；樹脂組
成物を硬化させる工程；貫通穴に導電物質を設ける工
程；エッチングにより外層の銅はくに配線パターンを形
成する工程；からなる多層プリント配線板の製造方法。4. (A) A core material having a through hole is filled with a second resin composition which is curable and is alkali-soluble before curing, and then cured on a matt surface of a copper foil. A copper-clad insulating sheet having a layer of a first resin composition having a property of being alkali-soluble before curing, is laminated on the surface of the core material, or (B) a matte surface of the copper foil is cured. Forming a layer of the first resin composition having a property of being alkali-soluble before curing and having a low fluidity by heating, and having a property of being curable and being alkali-soluble before curing and having a high fluidity by heating The copper clad insulating sheet on which the layer of the second resin composition is formed is heat-laminated on the core material having the through holes to fill the through holes of the core material with the second resin composition,
A step of producing a copper clad laminate in which a copper foil is formed on the surface of the core material via a layer of the first resin composition; etching the copper foil at a position above the through hole of the core material Forming a hole in the copper foil; dissolving the exposed first resin composition under the copper foil hole and the second resin composition filled in the through hole of the core material thereunder with an alkaline aqueous solution. The step of removing and re-piercing the through hole; the step of etching the surface copper foil to form the wiring pattern to form the inner layer panel having the through hole; the mat surface of the copper foil has a hardening property. Before curing, it forms a layer of a third resin composition that is alkali-soluble and has low fluidity due to heating, and has curability on it and has a higher alkali solubility than the third resin composition before curing. And a copper-clad insulating sheet on which a layer of a fourth resin composition having high fluidity by heating is formed A step of heating and laminating on the inner layer panel; etching a copper foil at a position above the through hole of the inner layer panel to form a hole in the copper foil, and dissolving the resin composition thereunder with an alkali to penetrate. A method of manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: a step of re-punching a hole; a step of curing a resin composition; a step of providing a conductive material in a through hole; a step of forming a wiring pattern on a copper foil as an outer layer by etching.