JPH0864659A - 半導体デバイスの移送装置 - Google Patents
半導体デバイスの移送装置Info
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Abstract
導体デバイスを予め間隔調節した後、一度に複数個の半
導体デバイスをボードに装着させることができるように
すること。 【構成】 本発明の半導体デバイスの移送装置は、一個
以上の半導体デバイスが配置されているトレイと、トレ
イから半導体デバイスを一度に取り出す第1ピックアッ
プと、前記第1ピックアップにより取り出された半導体
デバイスをボードで要求される間隔で配列する、トレイ
の傍らに設けられた半導体デバイス間隔調節手段と、間
隔が調節された半導体デバイスを一度にボードに移送・
装着させる第2ピックアップと、から構成される。
Description
置に係り、さらに詳しくは半導体デバイスをボードで求
められる間隔に合わせて調整して短時間内にトレイから
ボードに移送できる半導体デバイスの移送装置に関す
る。
を示す平面図である。図1に示すように、ピックアップ
5がX−Yロボット4に昇降可能に設けられている。前
記ピックアップ5はトレイ1内に入れられている半導体
デバイス2を間隔を調整してボード3へ移送する。即
ち、トレイ1内の半導体デバイス2をボード3へ移送す
るためにX−Yロボット4が動作して、前記X−Yロボ
ットに設けられたピックアップ5をトレイ内のいずれか
一つの半導体デバイスの方向に移動させる。その後、シ
リンダ(図示せず)の動作によりピックアップ5が下降
して半導体デバイスと接触させる。ピックアップが半導
体デバイスと接触された状態で真空圧が働くと、トレイ
1内の半導体デバイスがピックアップ5に吸着される。
このようにピックアップ5に一つの半導体デバイス2が
吸着されると、ピックアップ5は上昇する。これと同時
に、半導体デバイスが移るボード3の方向にX−Yロボ
ット4を用いてピックアップを移送して動作を中断す
る。その後シリンダを動作させて半導体デバイスが吸着
されたピックアップ5を下降させ、一つの半導体デバイ
スをボードに装着する。前記動作はボードに半導体デバ
イスが全部装着されるまで繰り返し行われる。
体デバイスの移送装置は1サイクルの動作によりトレイ
内の半導体デバイスを1個ずつしかボードへ移送するこ
とができないので、作業時間が長くかかり、これにより
生産性が低下するという問題があった。
発明は1サイクルで複数の半導体デバイスを同時にボー
ドに移すことができるようにすることを目的とするもの
である。
の本発明の半導体デバイスの移送装置は、トレイから複
数の半導体デバイスを一度に取り出す第1ピックアップ
と、前記第1ピックアップにより取り出された半導体デ
バイスをボードで要求される間隔に配列する半導体デバ
イス間隔調節手段と、間隔が調節された半導体デバイス
を一度にボードに移送・装着させる第2ピックアップと
を備えている。
く説明する。図2は本発明の半導体デバイスの移送装置
を示す平面図、図3は図2の正面図、図4は本発明の要
部の半導体デバイス間隔調節手段を示す平面図及び縦断
面図である。図から分かるように、本発明は半導体デバ
イス2が載せられたトレイ1の近くにボード3の必要に
応じて複数個の半導体デバイスを同時に間隔調節する設
定ブロック8を含む半導体デバイス間隔調節手段が備え
られている。
例は、図4aと4bに示されている。設置板6に複数個
の設定ブロック8が設置されている。この設定ブロック
8は初期状態(半導体デバイスが載せられる前)には弾
性部材7の復元力により相互に密着している。この設定
ブロック8に半導体デバイスが載せられて、設定ブロッ
ク間隔調節部が設定ブロックをボード3に置かれる半導
体デバイスの間隔と同じ間隔になるように移動させられ
る。
1と平行に配置するのが好ましい。これはX−Yロボッ
ト4の動作範囲を少なくして半導体デバイスの間隔調節
による時間を短縮することにより、生産能率を向上させ
ることができるようにするためである。
弾性部材7としてはコイルバネを使用するのが好ましい
が、初期状態で設定ブロックが相互密着するこれと類似
な部材を使用してもよい。
ック8の間隔が調節されるとき、前記設定ブロックが案
内部で案内されて安定的に移動するようにするのが望ま
しい。
8をボード3に装着される間隔に移動させる設定ブロッ
ク間隔調節部は、突出片と移動ブロック等で構成され
る。より詳しくは、設定ブロック8中の一つは設置板6
の端に固定されており、他の設定ブロックの下部には突
出片9が形成されている。突出片9は設置板6に近いほ
ど短く、離れるほど長い。設定ブロック8の下側で突出
片9に並んで突出片とそれぞれ接触する複数の段差を有
する移動ブロック10が設けられている。
動により前後運動するようになっているが、前記移動ブ
ロック10にラックを形成して、前記ラックがステップ
モータ(図示せず)により回転するピニオンと噛み合う
ようにしたり、これを別の駆動機具で前後運動させるこ
ともできる。
る半導体デバイスの間隔と同一の間隔に移動するときに
これを案内する案内部について以下説明する。即ち、各
設定ブロック8の両側には結合片12が形成され、前記
設置板6にはこの結合片12を貫通する案内棒13が固
定され、結合片の端には弾性部材のコイルバネが固定さ
れている。前記案内棒13が差し込まれる結合片12に
ベアリング(図示せず)を取り付けて、そのベアリング
で設定ブロックの移動をスムースにすることが望まし
い。また、結合片12と案内棒13の関係は案内棒13
に沿って結合片12ひいては設定ブロックが移動できれ
ばどのようにしてもよい。
8の数はボード3に一度に装着される半導体デバイスの
数だけ備えられており、設定ブロックの形状は表面実装
形半導体デバイスが載せられるように表面実装形となっ
ている。
バイス2を相互密着している各設定ブロック8へ同時に
移送させる第1ピックアップ14が設けられており、こ
の第1ピックアップの反対側には半導体デバイス間隔調
節手段により間隔が調節された半導体デバイスを設定ブ
ロック8で同時に吸着してボード3へ移送させる第2ピ
ックアップ15が設置されている。
を説明すると、次の通りである。先ず、トレイ1内の半
導体デバイス2を半導体デバイス間隔調節手段である設
定ブロックに載せる前には、図4の(a)のように、前
記各設定ブロックが弾性部材7により相互密着した状態
を保持する。この状態で、X−Yロボット4の動作によ
り第1ピックアップ14がトレイ1内の半導体デバイス
の直上部に移送されて止まると、第1ピックアップのシ
リンダが動作して、第1ピックアップ14を半導体デバ
イスの上面と接触させて複数個(例えば図に示すように
5個)の半導体デバイスを同時に吸着させる。その後、
シリンダの駆動により第1ピックアップ14を引き上
げ、吸着された半導体デバイスをX−Yロボットの駆動
により設定ブロック8の直上部に移動させて、X−Yロ
ボットの駆動を中断する。その後、第1ピックアップの
シリンダを動作させて前記半導体デバイスを設定ブロッ
クに向けて降ろして真空状態を解除する。これにより、
複数個の半導体デバイスが同時に設定ブロック8に載せ
られる。この間、設定ブロック8は、移動ブロック10
を移動させるシリンダ11の駆動が中断されているの
で、弾性部材7の復元力により相互密着した状態にあ
る。
半導体デバイス2を設定ブロック8に移動させた後、X
−Yロボット4のピックアップ部分を前方に移動させて
作業領域から遠ざからせる。
に装着させる半導体デバイスの間隔と同一にするために
シリンダ11を動作させて移動ブロック10を移動させ
る。移動ブロック10の段差10aが設定ブロック8の
下方に突出形成された突出片9と順次接触して設定ブロ
ック8を図4の(b)のように移動させる。従って、設
定ブロック8の間隔が調節される。これにより、設定ブ
ロック8に載せられた半導体デバイス2の間隔がボード
3に装着されるべき間隔と同一になる。前記動作時、設
定ブロック8の両側に形成された結合片12が案内棒1
3によって案内されながら移動するので、設定ブロック
の移動が安定してなされる。
導体デバイスの間隔がボード3に装着されるべき間隔と
同様に調節されると、前方に移動されていたX−Yロボ
ット4がさらに動作して第2ピックアップ15を設定ブ
ロックの直上部に位置させた後駆動を中断する。その
後、第2ピックアップ15のシリンダが動作して第2ピ
ックアップを半導体デバイスの上面と接触させるととも
に、真空圧を発生させて設定ブロック8内の半導体デバ
イスを吸着した後、シリンダを動作させて半導体デバイ
スのピックアップが完了する。
して第2ピックアップ15でピックアップされた半導体
デバイスをボード3の直上部に移動させた後、X−Yロ
ボットの駆動を中断し、シリンダにより第2ピックアッ
プ15を下降させ、間隔調節された5個の半導体デバイ
スをボードに同時に装着することができる。
ンダ11は初期状態に戻されて移動ブロック10の段差
10aと突出片9との接触状態を解除するので、ボード
に装着される半導体デバイスの間隔と同一に移動されて
いた設定ブロック8は弾性部材7の復元力により戻され
て相互密着することになる。これにより、トレイ1内の
一列の半導体デバイスを設定ブロックに移送して間隔調
節した後、ボード3に装着させることができる。
2を一旦設定ブロック8に移送してボード3に装着され
る間隔に合わせて調節した後、これをさらにピックアッ
プして同時にボードに装着させる1サイクルについて説
明したが、これはボードに半導体デバイスが全部装着さ
れるまで繰り返し行われる。
体デバイスをボードに装着される間隔に合わせて調節し
た後、同時にボードへ移送して装着するので、半導体デ
バイスの装着による作業時間を短縮させることができ、
これにより生産性を高める効果が得られる。
図である。
面図である。
を示す平面図及び縦断面図で、 (a)は半導体デバイスが載せられる前の初期状態図で
ある (b)は半導体デバイスが載せられて間隔が調節された
状態図である。
−Yロボット、6…設置板、7…弾性部材、8…設定ブ
ロック、9…突出片、10…移動ブロック、10a…段
部、11…シリンダ、12…結合片、13…案内棒、1
4…第1ピックアップ、15…第2ピックアップ。
Claims (3)
- 【請求項1】 1個以上の半導体デバイスが配置されて
いるトレイと、 トレイから半導体デバイスを一度に取り出す第1ピック
アップと、 前記第1ピックアップにより取り出された半導体デバイ
スをボードで要求される間隔に配列する半導体デバイス
間隔調節手段と、 間隔が調節された半導体デバイスを一度にボードに移送
・装着させる第2ピックアップと、から構成されること
を特徴とする半導体デバイスの移送装置。 - 【請求項2】 半導体デバイス間隔調節手段が、初期状
態には弾性部材により密着する複数個の設定ブロック
と、 前記設定ブロックに半導体デバイスが設置された状態
で、設定ブロックをボードに装着される半導体デバイス
の間隔に移動させる設定ブロック間隔調節部と、 前記設定ブロックが間隔調節されるとき、安定して移動
するように案内する案内部と、から構成されたことを特
徴とする請求項1記載の半導体デバイスの移送装置。 - 【請求項3】 間隔調節部が、一つの設定ブロックを設
置板に固定するとともに、それ以外の各設定ブロックの
下方に順次長くされた突出片を形成させ、各突出片の長
さに応じて接触する段差をもつ移動ブロックを前後動可
能に設けたことを特徴とする請求項2記載の半導体デバ
イスの移送装置。
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