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Die
Erfindung betrifft eine Bestückungsvorrichtung
zum gleichzeitigen Bestücken
einer Leiterplatte oder dergleichen mit mehreren Halbleiterelementen.
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Die 1 zeigt eine Draufsicht
auf eine konventionelle Bestückungsvorrichtung
für Halbleiterelemente.
Gemäß 1 ist ein Bestückungskopf 5 an einem
in X-Y-Richtung bewegbaren Roboter 4 montiert und in Vertikalrichtung
bewegbar. Mit dem Bestückungskopf 5 lassen
sich die Halbleiterelemente 2 von einem Träger 1 bzw.
Vorratsträger
zu einer Leiterplatte 3 oder dergleichen transportieren,
wobei dann die Abstände
zwischen den Halbleiterelementen 2 eingestellt werden.
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Um
die Halbleiterelemente 2 vom Träger 1 zur Leiterplatte
oder Karte 3 transportieren zu können, bewegt der in X-Y-Richtung
verschiebbare Roboter 4 zunächst den Bestückungskopf 5 in
Richtung zu einem der auf dem Träger 1 vorhandenen
Halbleiterelemente 2. Wird ein nicht dargestellter Zylinder angetrieben,
so wird der Bestückungskopf 5 abgesenkt
und kommt in Kontakt mit dem Halbleiterelement 2. Sodann
wird innerhalb des Bestückungskopfes 5 ein
Vakuum erzeugt, wodurch das mit dem Bestückungskopf 5 in Kontakt
stehende Halbleiterelement 2 aufgenommen wird. Das auf
dem Träger 1 befindliche
Halbleiterelement 2 wird somit vom Bestückungskopf 5 angezogen,
so daß es
mit diesem vorübergehend
fest verbunden ist.
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Ist
das Halbleiterelement 2 mit dem Bestückungskopf 5 fest
verbunden, so wird der Bestückungskopf 5 wieder
angehoben. Zur selben Zeit bewegt der in X-Y-Richtung verschiebbare
Roboter 4 den Bestückungskopf 5 zu
einer Position oberhalb eines Punktes auf der Karte oder Leiterplatte 3,
wo das Halbleiterelement 2 plaziert werden soll. Jetzt
wird der bereits erwähnte
Zylinder erneut betätigt,
um den Bestückungskopf 5 und
das mit ihm verbundene Halbleiterelement 2 abzusenken.
Auf diese Weise wird das Halbleiterelement 2 auf der Karte
oder Leiterplatte 3 plaziert.
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Der
obige Betrieb wird so lange wiederholt, bis alle Halbleiterelemente 2 auf
der Leiterplatte 3 positioniert sind.
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Nachteilig
bei dieser Bestückungsvorrichtung
ist die Tatsache, daß sie
jeweils nur einzelne Halbleiterelemente nacheinander zur Leiterplatte transportieren
kann. Die Gesamtbestückungszeit
der Leiterplatte ist daher relativ lang, was sich nachteilig auf
die Produktivitätsrate
auswirkt.
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Bei
einer anderen bekannten Bestückungsvorrichtung
(
US 5 040 291 ) sind
an einem Bestückungskopf
mehrere Aufnahmespindeln für
Halbleiterelemente oder dergleichen vorgesehen, um gleichzeitig
mehrere auf einem Vorratsträger
angeordnete Halbleiterelemente aufnehmen zu können und zu einer Leiterplatte
zu transportieren. Die Aufnahmespindeln weisen dabei einen im wesentlichen festen
Abstand zueinander auf, der dem Abstand der Bauelemente auf dem
Vorratsträger
entspricht. Somit lassen sich mehrere Halbleiterelemente nur dann gleichzeitig
auf einer Leiterplatte montieren, wenn der Halbleiterelementeabstand
auf dem Vorratsträger
dem Abstand entspricht, in dem die Halbleiterelemente auf der Leiterplatte
zu montieren sind. Stimmen diese Abstände jedoch nicht überein,
so müssen die
Halbleiterelemente einzeln montiert werden. Um toleranzbedingte Änderungen
der Abstände
zwischen den Halbleiterelementen ausgleichen zu Können, lassen
sich die Aufnahmespindeln relativ zum Bestückungskopf einzeln verstellen.
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Bei
einer weiteren bekannten Bestückungsvorrichtung
(
GB 2 207 413 A )
weist der Bestückungskopf
eine Mehrzahl von Aufnahmespindeln für einzelne Halbleiterelemente
auf, die von einer Abstandseinstelleinrichtung zwischen einer Bauteilaufnahme-Stellung,
in der die Aufnahmespindeln dicht beieinander angeordnet sind, in
eine Bauteilmontage-Stellung bewegt werden können, in der die Aufnahmespindeln
einen Abstand zueinander einnehmen, der dem Montageabstand der Halbleiterelemente
entspricht.
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine weitere Bestückungsvorrichtung
zum gleichzeitigen Bestücken
einer Leiterplatte oder dergleichen mit mehreren Halbleiterelementen
zu schaffen, die es insbesondere ermöglicht, eine Leiterplatte genauer zu
bestücken,
ohne das die Bestückungsgeschwindigkeit
beeinträchtigt
wird.
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Diese
Aufgabe wird durch die Bestückungsvorrichtung
nach Anspruch 2 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu
entnehmen.
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Die
Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher beschrieben.
Es zeigen:
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1 eine
Draufsicht auf eine konventionelle Bestückungsvorrichtung für Halbleiterelemente;
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2 eine
Draufsicht auf eine Bestückungsvorrichtung
für Halbleiterelemente
nach einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
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3 eine
Frontansicht von 2; und
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4a und 4b jeweils
eine Draufsicht und eine Schnittansicht einer die Abstände zwischen den
Halbleiterelementen einstellenden Einrichtung, die einen wesentlichen
Teil der erfindungsgemäßen Bestückungsvorrichtung
bildet, wobei die 4a den Ausgangszustand bzw.
unverschobenen Zustand der Abstands-Einstelleinrichtung zeigt und
die 4b den Zustand der Abstands-Einstelleinrichtung
nach Verschiebung und mit auf ihr vorhandenen Halbleiterelementen,
wobei jetzt die Abstände
zwischen den Halbleiterelementen in gewünschter Weise eingestellt sind.
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Die 2 zeigt
eine Draufsicht auf eine Bestückungsvorrichtung
für Halbleiterelemente
in Übereinstimmung
mit einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung, während
die 3 eine Frontansicht der Bestückungsvorrichtung von 2 ist.
In 4a ist eine Abstands-Einstelleinrichtung für die erfindungsgemäße Bestückungsvorrichtung
gezeigt, und zwar in Draufsicht sowie in einer Schnittansicht. Dabei
ist die Abstands-Einstelleinrichtung noch nicht mit Halbleiterelementen
bestückt
und befindet sich in ihrem Ausgangszustand bzw. unverschobenen Zustand.
Dagegen zeigt die 4b dieselbe Abstands-Einstelleinrichtung
im verschobenen Zustand, wiederum in Draufsicht und in einer Schnittansicht, wobei
der Schnitt jedesmal in Längsrichtung
der Einrichtung verläuft.
Hier ist die Abstands-Einstelleinrichtung mit Halbleiterelementen
bestückt,
zwischen denen jetzt ein gewünschter
Abstand vorhanden ist. Wie die Zeichnung erkennen läßt, weist
die erfindungsgemäße Bestückungsvorrichtung
eine Abstands-Einstelleinrichtung zur Einstellung des Abstands zwischen
den Halbleiterelementen auf, wobei sich die Abstands-Einstelleinrichtung
an einer Seite des Trägers 1 bzw.
Vorrats trägers
befindet, auf dem die Halbleiterelemente 2 liegen. Mit
Hilfe der Abstands-Einstelleinrichtung lassen sich mehrere Halbleiterelemente 2 so
relativ zueinander verschieben, daß sie später beim Aufsetzen auf die
Leiterplatte 3 einen gewünschten Abstand voneinander
aufweisen. Mehrere gleichzeitig vom Träger 1 abgenommene Halbleiterelemente 2 werden
somit relativ zueinander verschoben, bevor sie gleichzeitig auf
die Leiterplatte 3 aufgesetzt werden.
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Ein
Ausführungsbeispiel
der Abstands-Einstelleinrichtung für Halbleiterelemente ist in
den 4a und 4b gezeigt.
Wie zu erkennen ist, sind mehrere Aufnahmeblöcke 8 vorhanden, die
von Trägerplatten 6 getragen
werden. Im Ausgangszustand liegen die Aufnahmeblöcke 8 eng aneinander und
werden mit Hilfe von als elastische Mittel dienenden Federelementen 7 gegeneinander
gezogen. Hier befinden sich noch keine Halbleiterelemente 2 in
den Aufnahmeblöcken 8.
Nachdem die Halbleiterelemente 2 in die jeweiligen Aufnahmeblöcke 8 eingesetzt worden
sind, werden die Aufnahmeblöcke 8 durch ein
Abstands-Einstellmittel 9, 10, 11 so
gegeneinander verschoben, daß zwischen
ihnen solche Abstände
vorhanden sind, die identisch mit denjenigen sind, wie sie für die Halbleiterelemente 2 auf
der Schaltungskarte 3 gefordert werden.
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Es
ist gewünscht,
die Abstands-Einstelleinrichtung für die Halbleiterelemente 2 in
derselben Ebene vorzusehen, in der sich auch der Träger 1 befindet.
Dabei soll die Abstands-Einstelleinrichtung in Horizontalrichtung
liegen, also parallel zu einer Zeile von Halbleiterelementen 2 auf
dem Träger 1.
Hierdurch läßt sich
der Betriebsbereich des X-Y-Roboters 4 auf ein Minimum
reduzieren, was zu einer sehr kurzen Einstellzeit für die Abstände zwischen
den Halbleiterelementen 2 führt und damit zu e verbesserten Produktivität.
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Die
zwischen den jeweiligen Aufnahmeblöcken 8 angeordneten
Federelemente 7, die die Aufnahmeblöcke 8 gegeneinander
ziehen, so daß diese in
engem Kontakt miteinander stehen, wenn sich die Abstands-Einstelleinrichtung
in ihrem Ausgangszustand befindet, können wendelförmig sein.
Statt der wendelförmig
ausgebildeten Federelemente 7 können aber auch andere Federelemente
zum Einsatz kommen, um die jeweiligen Aufnahmeblöcke 8 im Ausgangszustand
der Abstands-Einstelleinrichtung in engem Kontakt zu einander zu
halten.
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Führungsmittel
sind vorhanden, um die Aufnahmeblöcke 8 in stabiler
Weise relativ zueinander bewegen zu können, wenn durch die Abstands-Einstelleinrichtung
die Abstände
zwischen den Aufnahmeblöcken 8 eingestellt
werden sollen.
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Die
Abstands-Einstelleinrichtung, die die Aufnahmeblöcke 8 mit den in ihnen
vorhandenen Halbleiterelementen 2 so zu einander verschiebt, daß die Halbleiterelemente 2 einen
Abstand zueinander aufweisen, wie er auf der Leiterplatte 3 gefordert wird,
weist Vorsprünge 9 und
einen Einstellblock 10 auf. Genauer gesagt ist einer der
Aufnahmeblöcke 8 fest
an einem Ende der Trägerplatte 6 angeordnet, während die
anderen Aufnahmeblöcke 8 jeweils
Vorsprünge 9 aufweisen,
die von deren Unterseite abstehen, wobei die Länge der jeweiligen Vorsprünge 9 allmählich ansteigt,
und zwar beginnend mit dem Aufnahmeblock 8, der dem auf
der Trägerplatte 6 befestigten
Aufnahmeblock 8 benachbart ist. Andererseits weist der
Einstellblock 10 Stufen 10a auf, von denen jede
mit jeweils einem der Vorsprünge 9 in
Kontakt bringbar ist. Dabei befinden sich die Stufen 10a an derjenigen
Seite des Einstellblocks 10, die in Richtung zu den Aufnahmeblöcken 8 weist.
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Der
Einstellblock 10 läßt sich
in den 4a und 4b in
Horizontalrichtung hin- und herbewegen, und zwar unter Steuerung
eines Zylinders 11. Statt des Zylinders 11 kann
auch eine andere Einrichtung verwendet werden, um diesen Bewegungsvorgang
des Einstellblocks 10 durchzuführen.
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Hierbei
kann es sich um eine Zahnstange handeln, die mit einem Antriebsrad
kämmt,
welches durch einen Schrittmotor abgetrieben wird, oder dergleichen.
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Ein
Führungsteilsystem,
das zur Einstellung der Abstände
zwischen den Aufnahmeblöcken 8 dient,
die mit den geforderten Abständen
von Halbleiterelementen 2 auf der Leiterplatte 3 identisch
sind, wird nachfolgend beschrieben. Dieses Führungsteilsystem enthält Kopplungsstücke 12,
von denen jeweils zwei an gegenüberliegenden
Seiten eines Aufnahmeblocks 8 befestigt sind. Zwischen
jeweils zwei benachbarten Kopplungsstücken 12 unterschiedlicher
Aufnahmeblöcke 8 finden
sich die Zugfedern 7. An beiden Seiten der Aufnahmeblöcke 8 verlaufen Führungsachsen 13,
deren jeweils gegenüberliegende
Enden fest an den Trägerplatten 6 angeordnet sind.
Dabei laufen die Führungsachsen 13 durch
die Kopplungsstücke 12 hindurch.
Die Führungsach sen 13 liegen
parallel zueinander, so daß sich
die Aufnahmeblöcke 8 über die
Kopplungsstücke 12 entlang
der Führungsachsen 13 verschieben
lassen.
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In
Weiterbildung der Erfindung können
die Kopplungsstücke 12 jeweils
mit einem Lager ausgestattet sein, durch das die Führungsachsen 13 hindurchlaufen,
um die Aufnahmeblöcke 8 gleichmäßiger und
stabiler entlang der Führungsachsen 13 bewegen
zu können.
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Die
Anzahl der Aufnahmeblöcke 8 für Halbleiterelemente 2 ist
identisch mit der Anzahl von Halbleiterelementen 2, die
zur selben Zeit vom Träger 1 über die
Abstands-Einstelleinrichtung zur Leiterplatte 3 transportiert
werden sollen. Der Aufbau eines jeden Aufnahmeblocks 8 ist
so gewählt,
daß ein Halbleiterelement 2 aufgenommen
werden kann, welches sich auf der Oberfläche einer Leiterplatte 3 montieren
läßt, die
beispielsweise eine gedruckte Leiterplatte sein kann.
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Der
in X-Y-Richtung bewegbare Roboter 4 weist an seinem einen
Ende einen Transportkopf 14 auf, mit dem zur selben Zeit
mehrere Halbleiterelemente 2 vom Träger 1 abgenommen werden
können, von
denen jedes in einen der Aufnahmeblöcke 8 gelangt. Diese
Aufnahmeblöcke 8 befinden
sich dabei in engem Kontakt zueinander. Ferner ist ein Bestückungskopf 15 an
diesem genannten Ende vorhanden, der dem Transportkopf 14 gegenüberliegt.
Der Bestückungskopf 15 dient
zur Übernahme
der Halbleiterelemente 2 von den Einstellblöcken 8,
nachdem die Abstände
zwischen den Einstellblöcken 8 durch die
Abstands-Einstelleinrichtung eingestellt worden sind, sowie zur
gleichzeitigen Übertragung
der übernommenen
Halbleiterelemente 2 zur Leiterplatte 3.
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Wirkungsweise
und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend näher erläutert.
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Gemäß 4a liegen
die Aufnahmeblöcke 8 infolge
der Wirkung der als Federelemente dienenden Zugfedern 7 eng
aneinander, bevor die Halbleiterelemente 2 vom Träger 1 in
die Aufnahmeblöcke 8 der
Abstands-Einstelleinrichtung gelangen.
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In
diesem Zustand wird der X-Y-Roboter 4 so angesteuert, daß der Transportkopf 14 zu
einer Position oberhalb der Halbleiterelemente 2 auf dem
Träger 1 geführt und
dort gestoppt wird. Der Transportkopf 14 liegt dann mit
seiner Längsrichtung
parallel bzw. mittig zu einer Zeile von Halbleiterelementen 2. Jetzt
wird ein Zylinder des Transportkopfes 14 betätigt, um
den Transportkopf 14 abzusenken und in Kontakt mit den
Halbleiterelementen 2 zu bringen. Der Transportkopf 14 zieht
dann eine Mehrzahl von Halbleiterelementen 2 zur selben
Zeit ein, beispielsweise fünf
Halbleiterelemente 2, wie in 2 gezeigt ist.
Das Einziehen kann ein Ansaugen sein, das durch Bildung eines geeigneten
Vakuums innerhalb des Transportkopfes 14 durchgeführt wird.
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Durch
erneutes Betätigen
des Zylinders wird dann der Transportkopf 14 wieder angehoben,
so daß die
von ihm aufgenommenen Halbleiterelemente 2 vom Träger 1 abgehoben
werden. Danach wird der X-Y-Roboter 4 so angesteuert, daß der Transportkopf 14 oberhalb
der Abstands-Einstelleinrichtung positioniert wird. Die im Transportkopf 14 vorhandenen Halbleiterelemente 2 kommen
dabei jeweils oberhalb eines Einstellblocks 8 der Abstands-Einstelleinrichtung
zu liegen. Jetzt wird der genannte Zylinder erneut betätigt, um
den Transportkopf 14 abzusenken, so daß jeweils eines der im Transportkopf 14 vorhandenen
Halbleiterelemente 2 in eine der Aufnahmen 8 gelangt.
Anschließend
wird das Vakuum im Transportkopf 14 beseitigt, um die Halbleiterelemente 2 freizugeben.
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Die
Aufnahmeblöcke 8 bleiben
zu dieser Zeit in engem Kontakt zueinander infolge der Wirkung der Zugfedern 7,
da der Zylinder 11 zum Antrieb des Einstellblocks 10 noch
nicht betätigt
wird.
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Nachdem
die fünf
Halbleiterelemente 2 vom Träger 1 abgenommen und
in die Aufnahmeblöcke 8 überführt worden
sind, wird der Transportkopf 14 des X-Y-Roboters 4 vorwärts bewegt
bzw. heraus aus dem Arbeitsbereich.
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Sodann
wird der Zylinder 11 zum Antrieb des Einstellblocks 10 betätigt, um
die Abstände
zwischen den Aufnahmeblöcken 8 identisch
mit denjenigen zu machen, unter denen die Halbleiterelemente 2 auf der
Leiterplatte 3 positioniert werden sollen. Mit anderen
Worten werden die Aufnahmeblöcke 8 durch den
Einstellblock 10 entsprechend gegeneinander verschoben.
Dabei werden zunächst
die Stufen 10a des Einstellblocks 10 nach vorn
bewegt, also nach rechts in 4a und 4b.
Jede der Stufen 10a kommt dabei in Kontakt mit einem der
Vorsprünge 9, die
fest an der Unterseite der jeweiligen Aufnahmeblöcke 8 montiert sind
und von diesen abstehen. Dabei werden die Aufnahmeblöcke 8 nacheinander bewegt,
und zwar in Verschieberichtung des Einstellblocks 10. Auf
diese Weise werden die vorbestimmten Abstände zwischen den Aufnahmeblöcken 8 erhalten.
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Durch
den beschriebenen Betrieb lassen sich die Abstände zwischen den Halbleitereinrichtungen 2 innerhalb
der Aufnahmeblöcke 8 auf
Werte einstellen, die identisch sind mit den gewünschten Abständen der
Halbleitereinrichtungen 2 auf der gedruckten Leiterplatte 3.
Da die Kopplungsstücke 12 an
beiden Seiten eines jeweiligen Aufnahmeblocks 8 entlang
der Führungsachsen 13 bewegt
werden und die Führungsachsen 13 die
Kopplungsstücke 12 durchsetzen,
lassen sich die Aufnahmeblöcke 8 stabil
verschieben.
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Der
Abstand zwischen den Aufnahmeblöcken 8 wird
dabei durch den Abstand der Stufen 10a voneinander bestimmt.
Der Abstand zwischen dem fest auf der Trägerplatte 6 montierten
Aufnahmeblock 8 und dem nächstfolgenden Aufnahmeblock 8 ergibt sich
durch die Verschiebung des Einstellbocks 10. Sie erfolgt
so, daß sämtliche
Abstände
zwischen allen Aufnahmeblöcken 8 gleich
sind.
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Nachdem
die Abstände
der Halbleiterelemente 2 in den Aufnahmeblöcken 8 so
eingestellt worden sind, daß sie
den Abständen
der Halbleiterelemente 2 auf der Leiterplatte 3 entsprechen,
wird der X-Y-Roboter 4 erneut betätigt, um den Bestückungskopf 15 oberhalb
der jetzt verschobenen Aufnahmeblöcke 8 zu positionieren,
die mit den Halbleiterelementen 2 bestückt sind. Jetzt wird ein Zylinder
des Bestückungskopfes 15 betätigt, um
den Bestückungskopf 15 abzusenken
und in Kontakt mit den Halbleiterelementen 2 zu bringen,
die sich in der Abstands-Einstelleinrichtung befinden. Danach wird
ein Vakuum innerhalb des Bestückungskopfes 15 erzeugt,
um die Halbleiterelemente 2 aus den Aufnahmeblöcken 8 der
Abstands-Einstelleinrichtung herauszunehmen. Anschließend wird
der Zylinder des Bestückungskopfes 15 in
seine Ausgangsposition gebracht, womit die Aufnahme der Halbleiterelemente 2 durch
den Bestückungskopf 15 beendet
wird.
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Danach
erfolgt eine erneute Ansteuerung des X-Y-Roboters 4, um
die vom Bestückungskopf 15 aufgenommenen
Halbleiterelemente 2 zur Leiterplatte 3 zu transportieren.
Der Bestückungskopf 15 bringt dabei
die Halbleiterelemente 2 an eine Position oberhalb der
Leiterplatte 3, an der die Halbleiterelemente 2 plaziert
werden sollen. Nach Stoppen des X-Y-Roboters 4 wird der
Bestückungskopf 15 durch
Betätigung
des Zylinders abgesenkt, so daß die
fünf aufgenommen
Halbleiterelemente 2 mit gewünschtem, untereinander eingestelltem
Abstand zur selben Zeit auf der Leiterplatte 3 montiert
werden können.
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Da
der Zylinder 11, der den Einstellblock 10 bewegt,
in seine Ausgangsposition zurückkehrt,
geben auch die Stufen 10a des Einstellblocks 10 die Vorsprünge 9 frei,
so daß die
Aufnahmeblöcke 8,
die zunächst
in die gewünschten
Positionen verschoben worden waren, ebenfalls wieder ihre Ausgangspositionen
einnehmen, in denen sie engen Kontakt miteinander haben.
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In Übereinstimmung
mit der Erfindung läßt sich
eine Zeile von auf dem Träger 1 vorhandenen Halbleiterelementen 2 in
die Aufnahmeblöcke 8 bringen,
um ihre Abstände
untereinander auf einen gewünschten
Wert einzustellen. Danach lassen sie sich unter diesem Abstand auf
der Leiterplatte 3 montieren.
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Bis
hierher wurde ein Betriebszyklus der erfindungsgemäßen Bestückungsvorrichtung
beschrieben, der folgendes umfaßt:
den Transport einer Zeile von auf dem Träger 1 vorhandenen
Halbleiterelementen 2 in die Aufnahmeblöcke 8; das Einstellen der
Abstände
zwischen den aufgenommenen Halbleiterelementen 2 auf Abstände zwischen
den Halbleiterelementen 2, wie sie auf der Leiterplatte 3 zu montieren
sind; die erneute Aufnahme der Halbleiterelemente 2 durch
den Bestückungskopf
und die Plazierung der erneut aufgenommenen Halbleiterelemente 2 zur
selben Zeit auf der Leiterplatte 3. Dieser Betriebszyklus
läßt sich
wiederholen, bis sämtliche Halbleiterelemente 2 vom
Träger 1 zur
Leiterplatte 3 transportiert worden sind.
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Die
Bestückungsvorrichtung
nach der Erfindung für
Halbleiterelemente 2 ermöglicht eine höhere Produktivität infolge
kürzerer
Bestückungszeit,
da sich mehrere Halbleiterelemente 2 gleichzeitig aufnehmen
und auf einer Leiterplatte montieren lassen. Kürzere Montagezeiten ergeben
sich auch dadurch, daß sich
pro Arbeitszyklus die Abstände
mehrerer Halbleiterelemente untereinander einstellen lassen.
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Wie
die 4b erkennen läßt, werden
durch den Transportkopf 14 die Halbleiterelemente 2 so
in den Aufnahmeblöcken 8 positioniert,
daß die
Anschlüsse
der Halbleiterelemente 2 zum Boden der Aufnahmeblöcke 8 weisen.
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Die 4a und 4b lassen
ferner erkennen, daß die
beiden parallel zueinander verlaufenden Führungsachsen 13 über Stützelemente 6a, 6b auf der
Trägerplatte 6 abgestützt sind.
Der jeweils linke Aufnahmeblock 8 ist fest auf dem linken
Teil der Trägerplatte 6 angeordnet.
Die restlichen Aufnahmeblöcke 8 sind
entlang der Führungsachsen 13 verschiebbar,
wobei die Führungsachsen 13 Kopplungsstücke 12 durchsetzen,
die von gegenüberliegenden Seiten
eines jeden Aufnahmeblocks 8 abstehen. Zwischen den Kopplungsstücken 12 befinden
sich Zugfedern 7, die die Aufnahmeblöcke 8 gegeneinander ziehen,
und zwar in die Ausgangsposition nach links in den 4a und 4b.
Der Zylinder 11 unterhalb des linken Teils der Trägerplatte 6 betätigt den
Einstellblock 10, um diesen parallel zu den Führungsachsen 13 zu
verschieben. Wird der Einstellblock 10 vom Zylinder 11 weg
bewegt, so wird zunächst
der ganz rechts in den 4a und 4b liegende
Aufnahmeblock 8 durch die Stirnseite des Einstellblocks 10 erfaßt und verschoben.
Danach folgt der ihm links benachbarte, usw. sind die Verschiebezustände erreicht,
so werden die Halbleiterelemente 2 vom Bestückungskopf 15 übernommen.