JP3429943B2 - 積層チップ部品の分離方法及び装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層チップ部品の
分離方法及び装置に関するもので、より具体的には、未
焼結のグリーン状態の積層ブロックを構成する複数の積
層チップ部品相互の粘着状態を解消（分離）したり、隣
接する積層チップ部品を所定距離だけ離して整列（分
離）するものである。

【０００２】

【従来の技術】誘電体フィルタ，チップコンデンサ，チ
ップトランスなどの積層チップ部品を製造するには、ま
ず、多数の誘電体セラミックシート（グリーンシート）
を積層し、一体化することにより図９に示すような扁平
な誘電体ブロック１を形成する。なお、誘電体ブロック
１を構成する各グリーンシートのうち所定の物の表面に
は、所定パターンの導電体ペーストが印刷されている。

【０００３】そして、通常は１つの誘電体ブロック１か
ら多数のチップ部品（積層チップ部品２）を同時に製造
することから、上記グリーンシートの表面に形成するパ
ターンは、１つの積層チップ部品を構成するための導電
体のパターンを縦横方向に繰り返した形状となる。従っ
て、図示するように、積層チップ部品２を構成する部分
が縦横方向に整列状態で形成される。

【０００４】そこで、誘電体ブロック１に対して、横方
向に等間隔に切断刃を挿入して切り込みを入れ、次に切
断刃を９０度回転させて縦方向に等間隔に切断刃を挿入
して切り込みを入れる。このとき切断刃を挿入する位置
は、隣接する積層チップ部品２の境界で、ブランク４上
の所定位置に設けられたマーカを基準に決定される。そ
して、最初に横方向に切断刃を挿入した際に、切断によ
り分離された部分が離れたり、倒れたりすると次の縦方
向の切断が行えないので、切断刃の刃幅は誘電体ブロッ
ク１よりも短くしておく。従って、縦横方向に切断刃を
挿入し、誘電体ブロック１から積層チップ部品２単位に
分断した後も、その誘電体ブロック１の周囲には無端状
の枠部分（ブランク）が残る。

【０００５】つまり、誘電体ブロック１は、中央部分の
多数の積層チップ部品２が形成された積層チップ部品形
成領域３の部分と、その周囲に存在するの積層チップ部
品として使用されない枠状のブランク４に区分けされ
る。そして、そのブランク４によって、切断刃により一
旦分離された積層チップ部品２も相互に離反することな
く接触しあった状態を保持する。

【０００６】従って、その後人手によりブランク４を積
層チップ部品形成領域３から取り外して除去する。さら
に積層チップ部品形成領域３を折り曲げたりして各積層
チップ部品２を一個ずつ分離する。そして、１個ごとに
相互に離反状態となった積層チップ部品２の側面に対し
て印刷を行う必要から、分離された積層チップ部品を印
刷機用の搬送トレーの上面に並べる。この時、後工程と
して行われる印刷工程が行い易いように、積層チップ部
品２を同一方向に向けるともに、互いに所定距離だけ離
しつつ、縦横方向に整列するように並べるのが好まし
い。そして、係る搬送トレーごと各積層チップ部品２を
印刷機に搬送して、各積層チップ部品２の表面に印刷工
程を行うようにしている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の積層チップ部品の分離方法では、以下に示す問
題を有している。すなわち、誘電体ブロック１はグリー
ン状態であるので、柔らかい。従って、手動による折り
曲げの際に余分な力が加わると、積層チップ部品２が変
形してしまい、不良品となるおそれがある。

【０００８】さらにグリーン状態であるので、たとえ前
工程で切断刃による分離を行っていても、ブランク４に
よって相互に接触した積層チップ部品２同士は再度粘着
され、離反しにくくなる。そして時間がたつにつれて粘
着力は強くなる。そのため、互いに粘着して一体化され
分離・離反しにくくなっている。よって、人手によるブ
ランク４の取り外しや、各積層チップ部品２同士の分離
・離反処理を行う際には、積層チップ部品２同士を引き
離そうとして必然的に大きな力をかけやすく、上記した
問題がより顕著に発生する。

【０００９】また、印刷機用の搬送トレーに積層チップ
部品を並べる際に、人手によって縦横方向に等間隔にし
かも各積層チップ部品２の向きをそろえて配置するの
は、煩雑であるとともに時間がかかる。さらに、積層チ
ップ部品２は非常に小さい（数ｍｍ四方程度）ため、向
きが間違ってしまうおそれもあり、係る場合にそのまま
側面印刷をすると、不良品となってしまう。

【００１０】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、上記した問題点を解
決し、グリーン状態の積層ブロックを変形させることな
く積層チップ部品相互の密着・粘着状態を解消したり、
さらには、積層ブロックから積層チップ部品を離反させ
るとともに整列させることが、迅速かつ正確に行うこと
ができる積層チップ部品の分離方法及び装置を提供する
ことにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明に係る積層チップ部品の分離方法では、周
囲に枠状のブランクを有し、そのブランクで囲まれた領
域内に、縦横方向に複数の積層チップ部品が配置され、
かつ、各積層チップ部品を仕切る位置には予め切り込み
が形成されているものの隣接する積層チップ部品が相互
に粘着状態にある未焼結の積層ブロックを処理対象と
し、以下の２の処理を行うようにした（請求項１）。

【００１２】第１の処理 前記ブランクを表裏両面から挟持するとともに、前記領
域を基準としてその厚み方向に少なくとも前記積層ブロ
ックの厚み分移動させて前記領域から離脱させる。

【００１３】第２の処理 前記複数の積層チップ部品のうち、縦方向及び横方向に
それぞれ１個おきに該当する前記積層チップ部品に対し
てその表面側より上側ピンを接触させるとともに、残り
の積層チップ部品に対してその裏面側よりピンを接触さ
せ、その状態で表裏両側に位置する下側ピンを相対的に
前進移動させて、隣接する積層チップ部品を厚み方向で
反対方向に移動させて粘着状態を解除する。

【００１４】上記第１の処理と第２の処理は、同時に行
ってもよく、或いはいずれかを先に行うようにしてもよ
い。そして、第１の処理を行うことにより、ブランク
は、積層チップ部品から切り離され、取り外される。よ
って、多数の積層チップ部品に対する外周からの抑えが
なくなる。さらに第２の処理を行うことにより、隣接す
る積層チップ部品は厚み方向反対側に移動させるので、
粘着状態が解消される。そして、上記のように第１の処
理を行ってブランクによる外周からの抑えがないので、
解消された粘着状態が保持され、たとえ相互に接触して
いたとしても再度粘着状態にはならない。よって、粘着
状態を解除するという分離処理が完了する。

【００１５】一方、別の解決手段としては、水平平面内
で縦横方向に接触状態で配置された複数の積層チップ部
品を、縦横方向にそれぞれ所定距離だけ離した状態で整
列する分離方法であって、前記複数の積層チップ部品の
うち横方向に並んだ１列分の積層チップ部品を保持する
とともに、次の配置箇所に移し替える処理を１列単位で
繰り返し行い、かつ、その移し替える際に隣接する横方
向の各列の積層チップ部品を縦方向に所定距離だけ離す
ようにした第１の処理ステップと、前記第１の処理ステ
ップを実行して移し替えられ、縦方向に離された複数の
積層チップ部品に対し、横方向に並んだ１列分の積層チ
ップ部品を保持するとともに、次の配置箇所に移し替え
る処理を１列単位で繰り返し行い、かつ、その移し替え
る際に隣接する縦方向の各列の積層チップ部品を横方向
に所定距離だけ離すようにした第２の処理ステップとを
行うようにした（請求項２）。

【００１６】すなわち、第１の処理ステップを実行する
ことにより、Ｘ軸方向に並んだ１列の積層チップ部品を
同時に保持するため、１列方向には整列状態が維持され
ながら拡張トレーに移し替えられる。そして、拡張トレ
ーに置く際に、Ｙ軸方向に所定距離を離すので、拡張ト
レー上に移し替えられた状態では、Ｘ軸方向には隣接す
る積層チップ部品は接触状態で、Ｙ軸方向には所定間隔
ごとに離れる。これにより、Ｙ軸方向に見ると、各積層
チップ部品は、それぞれ直線上に並ぶ（上記した所定間
隔に相当する距離は離れる）。

【００１７】そして、第２の処理ステップを実行するこ
とにより、Ｙ軸方向に所定間隔を置きながら直線状に並
んだ１列の積層チップ部品を保持するとともに、次の領
域に移し替えるので、その移し替えの際にＹ軸方向の整
列状態は維持される。そして、移し替え時にＸ軸方向に
所定間隔毎に離すように置くので、第１，第２の処理ス
テップを実施することにより、Ｘ，Ｙ方向にそれぞれ所
定の距離だけ離れた整列状態に分離される。

【００１８】そして、上記した請求項１に記載の分離方
法を実行して得られた、水平平面内で縦横方向に粘着状
態が解除された状態で接触する複数の積層チップ部品に
対し、請求項２に記載の分離方法を実行すると、ブラン
ク付きの積層ブロックから、自動的に複数の積層チップ
部品を相互に所定距離だけ離した整列状態に分離するこ
とができる。

【００１９】そして、請求項３を実施するための装置と
しては、周囲に枠状のブランクを有し、そのブランクで
囲まれた領域内に、縦横方向に複数の積層チップ部品が
配置され、かつ、各積層チップ部品を仕切る位置には予
め切り込みが形成されているものの隣接する積層チップ
部品が相互に粘着状態にある未焼結の積層ブロックの各
部位に対して厚み方向に押圧することにより、前記ブラ
ンクを除去するとともに隣接する前記積層チップ部品の
粘着状態を解除する第１の分離装置と、水平平面内で縦
横方向に接触状態で配置された複数の積層チップ部品
を、縦横方向にそれぞれ所定距離だけ離した状態で整列
する第２の分離装置とを備える。

【００２０】そして、前記第１の分離装置は、請求項１
に示す処理を実施するためのもので前記所定の積層チッ
プ部品に当接可能な下方に向けて突き出される複数の上
側ピンと、その上側ピンを昇降移動させる機構と、外周
に配置され前記ブランクに当接可能な上側ブランク除去
部を有する上金型と、上方に向けて突き出される複数の
下側ピンと、前記上側ピンより受けた力により下方に押
し下げられる下側受け部と、外周に配置され前記ブラン
クに当接可能な下側ブランク除去部を有する下金型とを
備える。

【００２１】また、前記第２の分離装置は、請求項２に
示す処理を実施するためのもので、積層チップ部品形成
領域を構成する複数の積層チップ部品のＸ軸列を保持す
るＸ軸ヘッドと、複数の積層チップ部品のＹ軸列を吸着
するＹ軸ヘッドを有するヘッドと、そのヘッドを３次元
上の任意の位置に移動させる移動手段と、前記ヘッドに
より移動された積層チップ部品を、Ｙ軸方向に離した状
態で１時的に整列配置するための拡張トレーとを備えて
構成した（請求項４）。

【００２２】そして好ましくは、前記下金型に、先端が
傾斜可能な受け板（実施の形態では、「滑り板」）を取
り付ける。そして、その受け板は、前記下金型を水平移
動して前記上金型の下方に位置する時には前記受け板の
先端が傾斜し、前記下金型を逆方向に移動して前記受け
板が前記上金型の下方に位置する時には前記受け板が水
平状態を保つようにすることである。このようにする
と、第１の分離装置で除去されたブランクを受け板を介
して外部に排除することができる。

【００２３】また、本発明でいう分離とは、接触状態に
ある積層チップ部品が離れることはもちろんのこと、相
互に接触していたとしても、未焼結のグリーン状態（粘
着している）から粘着状態を解除することも意味する。

【００２４】

【発明の実施の形態】本発明に係る積層ブロック分離装
置及び積層ブロック分離方法の実施の形態を詳述する。
図１は本発明に係る分離装置の実施の形態を示してい
る。本形態では、図９に示すように、前工程で積層チッ
プ部品２の形状にそって切り込みが形成され、周囲がブ
ランク４で囲まれ、中央部に多数の積層チップ部品２が
粘着力によって相互に密着状態の積層ブロック１に対
し、ブランク４を取り外すとともに、隣接する積層チッ
プ部品２同士の粘着力を弱めて、各積層チップ部品２を
相互に離反しやすい状態に分離するための装置である。

【００２５】分離装置１０は、昇降移動する上金型１１
と、下金型１２で構成されている。そして、下金型１２
上に積層ブロック１を載置した状態で上金型１１が下降
移動し、両金型１１，１２間で積層ブロック１を挟むと
ともに、上下方向に所定の圧力で押圧するようになって
いる。

【００２６】そして、両金型１１，１２は、ともにブラ
ンク４に当接し除去する機構部分と、積層チップ部品形
成領域３に当接し各積層チップ部品２ごとに分離する機
構部分とを有し、両者はそれぞれ独立して昇降するよう
になっている。

【００２７】まず上金型１１側について説明すると、そ
の最外周にブランク４に当接する上側ブランク除去部１
６を備えている。この上側ブランク除去部１６は、上下
に開口した四角筒状に形成され、その底面が積層ブロッ
ク１のブランク４に当接するブランク吸着部１６ａとな
る。このブランク吸着部１６ａは、内方に突出したフラ
ンジ部を有し、その先端側の上面が係止面１６ｂとな
る。さらに上側ブランク除去部１６内には上下方向に延
びる吸引孔１６ｃが形成されその吸引孔１６ｃの下端
が、ブランク吸着部１６ａに開口されている。そして、
吸引孔１６ｃの上端は図外のバキュームポンプに接続さ
れている。

【００２８】この上側ブランク除去部１６内に、積層チ
ップ部品形成領域３に当接し、各積層チップ部品２ごと
に分離するための機構が相対的に昇降移動可能に収納さ
れている。すなわち、まず上側ブランク除去部１６の内
周形状に略一致する外形状を有する四角柱状の上側本体
１３を上下移動自在に収納する。

【００２９】この上側本体１３は、その底面に比較的面
積の大きい平面四角形状の凹所１３ａが形成され、上側
本体１３の上面中央にも比較的面積の小さい平面四角形
状の凹部１３ｂが形成されている。この凹部１３ｂの上
方開口部位は一回り広くなり、段部１３ｃが形成され
る。さらに、上側本体１３の中央を貫通する貫通孔１３
ｄを形成し、その貫通孔１３ｄを介して凹所１３ａと凹
部１３ｂが連通する。

【００３０】そして、上記凹所１３ａ内に、扁平矩形状
のベースプレート１４を昇降移動可能に挿入配置してい
る。このベースプレート１４の外形状は、凹所１３ａの
内形状と同一または若干小さくするとともに、その肉厚
は、凹所１３ａの深さよりも薄くしている。これによ
り、ベースプレート１４が凹所１３ａ内で昇降移動可能
となる。そして、このベースプレート１４の底面には、
千鳥状に多数の上側ピン１４ａが配設されている。すな
わち、図２に示すように、各上側ピン１４ａは、積層ブ
ロック１の各積層チップ部品２に対向する位置で、しか
も横一例でみると１個おきに配置されるとともに、ｎ列
目とｎ＋１列目では、配置位置を積層チップ部品１個分
だけ横にずらして配置されている。

【００３１】さらに、上側本体１３の下面には、上記上
側ピン１４ａに対向する位置に孔部１５ａを有する上側
受け台１５が取り付けられ、一体化している。これによ
り、凹所１３ａの開口部は、この上側受け台１５により
閉塞され、ベースプレート１４は、凹所１３ａ内に収納
されることになる。

【００３２】この上側受け台１５は、扁平矩形状に形成
され、その上端外周縁に、全周にわたって外側に突出す
るフランジ部１６ｂが形成される。このフランジ部１６
ｂの部分で、上側本体１３の底面と接合される。そし
て、そのフランジ部１６ｂの外形状が上側本体１３の下
面の外形状とほぼ一致し、上側受け台１５の下端の外形
状が上側ブランク除去部１６の底面のブランク吸着部１
６ａの内周縁形状とほぼ一致するようにしている。これ
により、上側受け台１５の下端は、ブランク除去部１６
の底面開口部より、露出する。

【００３３】さらに、無負荷時の平常状態では、図１に
示すように、受け台１５の下端面とブランク除去部１６
のブランク吸着部１６ａとが同一平面上に位置するとと
もに、ブランク吸着部１６ａの係止面１６ｂと上側受け
台１５のフランジ部１５ｂとの間には、所定の隙間が形
成される。これにより、ブランク除去部１６が、上記隙
間に相当する距離だけ上側本体１３に対して相対的に上
昇移動可能となる。

【００３４】さらにまた、上側受け台１５の肉厚は、上
側ピン１４ａの長さよりも薄くしている。これにより、
ベースプレート１４が下降して上側受け台１５の上面に
接触すると、上側ピン１４ａの下端は上側受け台１５の
底面から突出する。

【００３５】そして、このベースプレート１４の昇降移
動が、シリンダまたはエアプレスにより行われ、具体的
には、以下のような動力伝達機構を介してシリンダまた
はエアプレスの駆動力が伝達されるようにしている。す
なわち、ベースプレート１４の上面中央に取付板１８を
介して連結ロッド１７の下端が取付けられる。この連結
ロッド１７は、上側本体１３に形成した貫通孔１３ｄ内
をスラスト移動可能に挿入され、その上端が凹部１３ｂ
内に位置している。そして、その連結ロッド１７の上端
は、係止板１９に取り付けられる。係止板１９の外形状
は、凹部１３ｂの上方開口部位に形成された一回り広い
空間の内形状に一致させ、その空間内に位置させる。

【００３６】さらに、上側本体１３の上面に、凹部１３
ｂの外周縁を覆い、前記係止板１９の離脱を抑止するス
トッパ２１を取り付ける。これにより、このストッパ２
１の内周縁部と、凹部１３ｂの開口側の段部１３ｃとの
間で、係止板１９が移動するようになる。

【００３７】また係止板１９の上面には、シリンダロッ
ド等の駆動源に連結するための連結部材２０が取り付け
られている。さらにまた、連結ロッド１７の上方部位
は、コイルスプリング２２内に挿入され、そのコイルス
プリング２２の両端は、凹部１３ｂの底面と係止板１９
に当接している。これにより、無負荷時はコイルスプリ
ング２２の弾性力により、係止板１９に対して上方に付
勢するようにする。よって、図１に示すようにベースプ
レート１４が上昇し、上側ピン１４ａの下端と上側受け
台１５の下面とが一致する状態に保持される。そして、
シリンダが伸張すると、係止板１９がコイルスプリング
２２を圧縮変形させながら下降移動し、それに追従して
連結ロッド１７，ベースプレート１４が下降する。これ
により、上側ピン１４ａが上側受け台１５より突出する
ようになる。

【００３８】なお、上金型１１は、上記したシリンダに
基づくベースプレート１４（上側ピン１４ａ）の昇降移
動とは別の駆動機構に従って、上金型１１全体が大きく
昇降移動するようになっている。

【００３９】次に、下金型１２の構成について説明す
る。この下金型１２の構成は、基本的には、上記した上
金型１１の構成と同じである。すなわち、最外周に下側
ブランク除去部２６を備え、その上面に形成されるブラ
ンク押上部２６ａと、上記した上側ブランク除去部１６
のブランク吸着部１６ａとの間で積層ブロック１のブラ
ンク４をその上下両面より挟持するようになっている。
なお、この下側ブランク除去部２６にも、吸引孔２６ｃ
が形成され、吸引可能としている。

【００４０】そして、下側ブランク除去部２６内に、相
対的に上下移動可能に下側本体２３を収納し、その下側
本体２３の上面に形成された凹所２３ａ内にベースプレ
ート２４を上下移動可能に配置している。そして、凹所
２３を閉塞するように下側本体２３の上面に下側受け台
２５のフランジ部２５ｂを接合している。

【００４１】上記ベースプレート２４の上面所定位置
に、多数の下側ピン２４ａが起立形成され、下側受け台
２５に形成された孔部２５ａ内に下側ピン２４ａが挿入
配置される。そして、この下側ピン２４ａの配置レイア
ウトも、上側ピン１４ａと同様に千鳥状で、積層ブロッ
ク１の各積層チップ部品２に対向する位置で、しかも横
一例でみると１個おきに配置されるとともに、ｎ列目と
ｎ＋１列目では、配置位置を積層チップ部品１個分だけ
横にずらした位置に配置している。そしてさらに、上側
ピン１４ａの未形成位置に、下側ピン２４ａが位置する
ようにしている。これにより、積層チップ部品形成領域
３の横一列あるいは縦一列を着目した場合に、隣接する
積層チップ部品２に対して上側ピン１４ａと下側ピン２
４ａとが交互に当接するようになる。そして、各積層チ
ップ部品２は、対応する上側ピン１４ａと下側受け台２
５の間、あるいは下側ピン２４ａと上側受け台１５の間
で、その上下から挟持されるようになる。

【００４２】さらに、下側受け台２５の下端に形成され
たフランジ部２５ｂが、下側ブランク吸着部２６の係止
面２６ｂと当接して移動を抑止する点でも上金型１１と
同様である。但し、下金型１２では、図１に示すよう
に、無負荷の平常状態では、フランジ部２５ｂと係止面
２６ｂがすでに当接しており、その状態でブランク吸着
部２６ａと下側受け台２５並びに下側ピン２４ａの上面
が同一面状に位置するようになっている。

【００４３】さらに、ベースプレート２４の下面には、
取付板２８が接着され、さらにその下側に連結ロッド２
７，係止板２９，連結部材３０が順次接続される。そし
て、連結ロッド２７は、下側本体２３の中心軸状に形成
された貫通孔２３ｄ内をスラスト移動可能に挿入され
る。また、係止板２９は、下側本体２３の下面に形成さ
れた凹部２３ｂ内に収納され、ストッパ３１と段部２３
ｃの間で移動可能となっている。さらに、連結ロッド２
７と同軸状に配置されたコイルスプリング３２の両端
が、凹部２３ｂの底面と係止板２９間に当接している構
成も上金型１１と同じである。

【００４４】但し、上金型１１では、駆動源（シリン
ダ）を連結部材２０に接続し、上側ピン２４ａ（ベース
プレート２４）に伝達するようにしたが、下金型１２側
では、連結部材３０には駆動源を接続せずに固定系とし
ている。つまり、上側ピン２４ａが下降すると、その押
圧力が積層チップ部品２を介して下側受け台２５に伝わ
り、下側受け台２５を下降移動させる。しかし、ベース
プレート２４は固定されているので、下降移動せず、下
側ピン２４ａもその位置をとどめる。よって、相対的に
下側ピン２４ａが上昇し、下側受け台２５の上面よりも
突出するようになる。

【００４５】そして、下金型１２側の駆動源（シリンダ
等）からの動力は、下側ブランク除去部２６に伝達さ
れ、それを上昇移動させるようになっている。そして、
その上昇により生じる押圧力がブランク４を介して上側
ブランク除去部１６に伝達され、その上側ブランク除去
部１６を上昇可能としている。

【００４６】次に、上記した実施の形態の分離装置１０
を用いて、積層ブロックのブランクを除去し、各積層チ
ップ部品を分離する本発明の分離方法の実施の形態の一
例について説明する。本形態において、ブランク除去と
積層チップ部品の分離の作業は同時になされるが、係る
作業の方法を分かりやすくするため、図３（ブランクを
除去するまでの説明図）と図４（積層チップ部品を分離
するまでの説明図）に別々に現した。

【００４７】まず、図３（Ａ）に示すように、無負荷状
態であるので、上側受け台１５の下面と、上側ブランク
除去部１６に設けられたブランク吸着部１６ａの下面と
は同一平面上に位置する。同様に、下側プレート２５の
上面と、下側ブランク除去部２６に設けられたブランク
押上部２６ａの上面とも同一平面上に位置する。そし
て、上金型１１は、上方位置をしめ下金型１２から離れ
ている。

【００４８】この状態で、下金型１２の上面（下側プレ
ート２５の上面と下側ブランク除去部２６の上面）に、
積層ブロック１を配置する。このとき、積層ブロック１
を構成するブランク４が、ブランク押上部２６ａの上方
に位置するように配置する（同図（Ａ））。そして、位
置がずれないように、下側ブランク除去部２６内の吸引
孔２６ｃを介してブランク４部分を吸着保持する。

【００４９】次に、上金型１１を下降させて、上金型１
１と下金型１２の間で積層ブロック１を挟む。これによ
り、ブランク４は、その両面に上側，下側ブランク除去
部１６，２６が当接し、積層チップ部品形成領域３は、
その両面に上側，下側受け台１５，２５が当接する。こ
のとき、上側ブランク除去部１６に形成された吸引孔１
６ｃを介してブランク４を吸引する（同図（Ｂ））。

【００５０】次いで、下側ブランク除去部２６を上方に
上げる。すると、その押上力が、ブランク４を介して上
側ブランク除去部１６のブランク吸引部１６ａに伝わ
る。そして、各ブランク除去部１６，２６は、その内周
空間に配置された各受け台１５，２５等とは相互に独立
して昇降移動可能となっているので、上記押上力に基づ
いて上側ブランク除去部１６が上昇する。従って、ブラ
ンク押上部２６ａとブランク吸着部１６ａとの間で挟持
されたブランク４もそれに伴い上昇移動する。しかし、
両受け台１５，２５は移動しないので、その受け台１
５，２５間に挟持された積層チップ部品形成領域３も移
動しない。従って、ブランク４のみが上昇するので、積
層チップ部品形成領域３とブランク４の粘着状態が解消
され、分離される。そして、上記上昇距離を積層ブロッ
ク１の厚み（例えば２．５ｍｍ程度）よりも大きく（例
えば５ｍｍ程度）移動するようにしているので、ブラン
ク４は完全に切り離される（同図（Ｃ））。

【００５１】一方、同図（Ｂ）から（Ｃ）のブランクの
分離工程と同時に、図４に示すように隣接する積層チッ
プ部品２相互の分離処理も行う。すなわち、図３（Ｂ）
に示した状態の積層ブロック１の周辺を拡大して示すと
図４（Ａ）のようになっており、また、図３（Ｃ）に示
した状態の積層ブロック１の周辺を拡大して示すと図４
（Ｂ）のようになっている。そして、図４（Ａ），
（Ｂ）を比較するとわかるように、上側ブランク除去部
１６と下側ブランク除去部２６が上昇し、ブランク４を
積層チップ部品形成領域３から分離している。

【００５２】一方、積層チップ部品形成領域３に着目す
ると、図４（Ａ）に示すように、上側ピン１４ａの下端
は上側受け台１５の下面と同一平面上に位置し、下側ピ
ン２４ａの上端は下側受け台２５の上面と同一平面上に
位置している。したがって、この状態では、積層ブロッ
ク１は、その上下から全面に均一に圧力が加わってお
り、平坦な状態を維持する。

【００５３】そして、積層チップ部品形成領域３の上方
に位置する上側ピン１４ａは、縦横方向にそれぞれ１個
おきの積層チップ部品２に接触し、下側受け台２５との
間でその積層チップ部品２を挟持する。また、上側ピン
１４ａに接触しない積層チップ部品２は、下側ピン２４
ａと上側受け台１５との間で挟持される。

【００５４】そして、ベースプレート１４（上側ピン１
４ａ）が連係されたシリンダ等を作動させて、ベースプ
レート１４（上側ピン１４ａ）を下降移動させる。この
時の移動距離は、積層ブロック１の肉厚（２．５ｍｍ程
度）よりも短く（例えば０．５ｍｍ程度）している。こ
の下降移動にともない、下側受け台２５並びに下側本体
２３も下降移動する。そして連結部材３０は固定してい
るので、コイルスプリング３２が圧縮変形されるととも
に、下側ピン２４ａは下降しない。したがって、下側ピ
ン２４ａと上側受け台１５で挟まれた積層チップ部品２
は、移動することなくその位置を維持し、上側ピン１４
ａと、下側受け台２５で挟まれた積層チップ部品２が下
降移動する。よって、隣り合う積層チップ部品２同士の
高さ位置がずれるので、各積層チップ部品２は相互に粘
着状態が解消され、分離される（同図（Ｂ））。

【００５５】次いで、上金型１１全体を上昇する。この
とき、ブランク４は、吸着孔部１６ｃで吸着されている
ので、上側ブランク除去部１６に保持されたまま持ち上
げられる（図２（Ｄ））。また、上側ピン１４ａが上昇
すると、積層チップ部品２を介して伝達された下側受け
台２５への押圧力が解除されるので、コイルスプリング
３２が弾性復元力により伸張し、下側本体２３，下側受
け台２５を持ち上げ、これにより、下側ピン２４ａの上
端と下側受け台２５の上面とが同一平面上に位置する初
期状態に復帰する。

【００５６】そして、後述するように下金型１２を水平
移動させることにより、下側受け台２５上面に複数の積
層チップ部品に分離された状態の積層チップ部品形成領
域３を残存させる（同図（Ｅ））。

【００５７】上記した方法により、隣接する各積層チッ
プ部品２は、相互に分離状態（粘着力を低下させた状
態）にすることができる。そして、ブランク４が除去さ
れているので、外周囲から積層チップ部品２相互を互い
に所定の力で押しつける力がないので、上記分離状態が
維持される。

【００５８】このとき、分離された各積層チップ部品同
士の位置は隣り合ったままであるが、誘電体フィルタ等
を製造するための印刷作業を容易に行うには、積層チッ
プ部品同士が少しだけ距離をおいて離れた位置となり、
さらに、積層チップ部品配置位置が縦横方向で整列され
ているのが望ましい。

【００５９】そこで、本発明においては、上記した分離
装置（第１の分離装置）１０を備え、さらに、積層チッ
プ部品の配置位置を印刷機に搬送しやすい状態に隣接す
る積層チップ部品同士を所定距離だけ離すとともに、縦
横方向に整列することのできる第２の分離装置を備えた
積層チップ部品の分離装置を提供した。

【００６０】すなわち、図５〜図７は係る積層チップ部
品の分離装置の実施の形態を示している。同図に示すよ
うに、略板形状の作業台３３の上面に、係る作業台３３
の表面形状と同形状であり、所定厚みのベース３４を設
けており、係るベース３４の表面が凹凸のない平面とな
るようにしている。係るベース３４の上面所定位置に
は、前述した第１の分離装置１０が配置されている。

【００６１】図示するように、第１の分離装置１０は、
長方形の頂点に配置された４本の柱３５の上端に天板３
６が支持され、その柱３５と天板３６により形成される
空間内に、上記した上金型１１と下金型１２とが配置さ
れる。そして、天板３６に取り付けられたシリンダ３７
等により、上金型１１全体が昇降移動される。また、上
金型１１の上面のカップリング３８により、ベースプレ
ート１４（上側ピン１４ａ）が昇降移動するようになっ
ている。

【００６２】さらに、下金型１２は、上記したようにそ
の高さ位置は変わらないものの、水平方向に移動し、柱
３５，天板３６で形成される空間の外部に移動できるよ
うになっている。すなわち、下金型１２は、ベース３４
の上面に設置されたガイドレール３９上に配置されてお
り、そのガイドレール３９に沿って前後進移動可能とな
っている。

【００６３】そして、略Ｌ字型の２つの取付器具４０を
介してベース３４上に設置されたシリンダ４１のシリン
ダロッド４２が、上記した下金型１２の側面に連結さ
れ、シリンダロッド４２の往復移動に追従して下金型１
２が前後進移動する。つまり、シリンダロッド４２が完
全に突出した際には、下金型１２は、上金型１１の下方
に位置し、シリンダロッド４２がシリンダ４１内に収納
された状態では、図５に示すように下金型１２は柱３５
の外側に位置するように設定されている。

【００６４】また、シリンダロッド４２の取付面と反対
側の下金型１２の側面には、略Ｌ字型の滑り板４３の一
端４３ａが取り付けられている。この滑り板４３は、中
間部位に設けられたヒンジ部４３ｂにより、その他端４
３ｃ側が、図５に示すような水平状態と、同図中二点鎖
線で示すように下方傾斜状の２つの姿勢をとるようにな
る。つまり、図示するように、下金型１２が完全に引き
出された状態では、滑り板４３の他端４３ｃは、ベース
３４上に起立配置された第１支持棒４５ａの上端に取り
付けられた第１ローラ４６ａに支持されてその下降移動
が抑止されるので、その板面が水平状態を保つ。一方、
下金型１２が図示の状態から右側に移動して上金型１１
の下方に位置すると、ヒンジ部４３ｂが、上記第１ロー
ラ４６ａよりも外側（図中右側）に位置するので、滑り
板４３の他端４３ｃは、ヒンジ部４３ｂを中心に時計方
向に回転し、下方傾斜状になる。そして、その他端４３
ｃが、第２支持棒４５ｂの上端に取り付けられた第２ロ
ーラ４６ｂに支持され、それ以上の下降が抑止され、所
定角度の傾斜状態を保持する。さらに、本例では、その
第２支持棒４５ｂの外側に、トレー４７を置いておき、
滑り板４３上を滑り落ちてきたブランクを一時的に貯留
するようになっている。

【００６５】一方、ベース３４の上面所定位置、すなわ
ち、ガイドレール３９の延長方向に作業台５０が配置さ
れている。この作業台５０は、縦長で、その上面に第１
の分離装置１０側から順に拡張トレー５１，搬送トレー
５２が配置されている。また、作業台５０の上面の高さ
は下金型１２の上面の高さにほぼ等しい。すなわち、拡
張トレー５１，搬送トレー５２は上面が下金型１２とほ
ぼ同じ高さとなるように配置されている。

【００６６】拡張トレー５１は、その上面にＸ軸方向に
伸びる溝５４を複数本有している。各溝５４は、同じ長
さであり、また、Ｙ軸方向に等距離だけ離して形成され
ている。なお本明細書では、図５，図６に示すように、
ベース３４の平面と直交する上下方向をＺ軸とし、下金
型１２の移動方向をＸ軸とし、両軸と直交する方向をＹ
軸としている。さらに、各溝５４の第１の分離装置１０
側は、開口させている。また、その各溝５４の反対側の
端部に隣接する拡張トレー５１の上面には、拡張トレー
５１の上面より少し高くなる帯状の突起５５が形成され
ている。そしてこの突起５５はＹ軸方向に伸びるように
形成されている。

【００６７】そして、上記溝５４内に積層チップ部品２
を挿入することにより、複数の積層チップ部品２をＸ軸
方向に１列に並ばせるようになっている。従って、溝５
４の幅は、積層チップ部品２の幅とほぼ同じか若干広く
設定することになる。さらに本例では、溝５４の深さ
と、突起５５の高さの和を分離対象の積層チップ部品２
の厚みよりも小さくなるようにしている。これにより、
図７に示すように、溝５４内に積層チップ部品２を挿入
した際に、その積層チップ部品２の上端が突起５５より
も上方に突出するようになり、溝５４内の挿入及び溝５
４からの取り出しをスムーズに行えるようにしている。

【００６８】また、搬送トレー５２は、拡張トレー５１
の形状と比較してＸ軸方向に長い扁平長方形状としてい
る。

【００６９】そして、本発明では、下金型１２上に配置
された隣接する積層チップ部品２同士の密着状態が解除
された積層チップ部品２を拡張トレー５１に移し替え、
さらにその拡張トレー５１上に位置する積層チップ部品
２を搬送トレー５２上に移し替え、その移し替え時に隣
接する積層チップ部品２同士を離すようになっており、
係る積層チップ部品２の移し替え処理を３軸ロボット６
０により行うようにしている。

【００７０】すなわち、３軸ロボット６０は、よく知ら
れているように、アクチュエータをＸ軸方向に移動させ
るためのＸ軸レールやその駆動装置からなるＸ軸移動装
置６１の上に、アクチュエータをＹ軸方向に移動させる
ためのＹ軸レールやその駆動装置からなるＹ軸移動装置
６２を装着し、Ｙ軸移動装置６２全体をＸ軸方向に移動
可能としている。さらに、そのＹ軸移動装置６２には、
Ｚ軸移動装置６３を取付け、Ｚ軸移動装置６３全体をＹ
軸方向に移動可能としている。そして、このＺ軸移動装
置６３に、連結板６５を介してアクチュエータであるバ
キュームヘッド６６が取り付けられている。すなわち、
Ｚ軸移動装置６３の一部であるＺ軸レールに移動可能に
装着されたスライダ６３ａに、連結板６５の上端部が固
定される。そして連結板６５の下端部にバキュームヘッ
ド６６が取り付けられている。

【００７１】バキュームヘッド６６は、略Ｌ字形状の第
１ヘッド取付部６７ａにより連結板５１に固定されたＸ
軸ヘッド６６ａと、直方体形状に設けられた第２ヘッド
取付部６７ｂにより連結板５１に取り付けられたＹ軸ヘ
ッド６６ｂとを備え、各ヘッド６６ａ，６６ｂは、図外
のバキュームポンプに接続され所定のタイミングで、そ
れぞれ独立して吸引し、ヘッド６６ａ，６６ｂに接触す
る積層チップ部品２を吸着保持できるようになってい
る。そして、上記した両トレー５１，５２並びに３軸ロ
ボット６０等により、第２の分離装置が構成される。

【００７２】次に、上記した積層チップ部品の分離装置
の実施の形態を用いて、本発明に係る分離方法の実施の
形態を説明する。まず、第１の分離装置１０を動作させ
て、積層ブロック１のブランクを除去するとともに、隣
接する積層チップ部品２同士の粘着状態を解除する。す
なわちシリンダ４１を作動させてシリンダ内にシリンダ
ロッド４２を収納し下金型１２を外部に引き出す。そし
て露出した下金型１２上に、図９に示すような前工程で
予め所定位置に切れ目が形成された積層ブロック１を位
置合わせをしつつ設置する。次いで、シリンダ４１を上
記と逆に動作させてシリンダロッド４２を突出させ、下
金型１２を上金型１１の下方に位置させる。その状態
で、上記したのと同様の処理を行い第１の分離装置１０
を動作させ、ブランク４を上金型１１側に吸着させると
ともに、密着状態が解消された積層チップ部品２が下金
型１２上に保持される。なお、係る工程は、上記したの
と同様であるので、詳細な説明は省略する。

【００７３】次に、第２の分離装置を動作させ、積層チ
ップ部品同士を離すとともとに、整列させる分離工程を
行う。つまり、シリンダロッド４２を収納する方向にシ
リンダ４１を動作させ、下金型１２を上金型１１の下方
から、作業台３５の方向に移動させる。これにより、下
金型１２は、図５，６に示す状態に位置し、上金型１１
の下方には、下金型１２と連動して移動する滑り板３４
が、水平状態を保持しつつ位置する。そして、上金型１
１の吸引処理を停止する。すると、上金型１１により吸
着されていたブランクは、上金型１１から離れて、滑り
板４３上に位置する。係るブランクは、滑り板４３上の
ヒンジ部４３ｂより下金型１２と反対方向に離れた位置
に配置される。

【００７４】次いで、３軸ロボット６０を動作させ、バ
キュームヘッド６６を下金型１２の上方に移動させる。
このとき、バキュームヘッド６６を構成するＸ軸ヘッド
６６ａが積層チップ部品形成領域の上方で、所定のＸ方
向の１列に並んだ積層チップ部品２の上方に位置するよ
うに移動させる。本例では、端から順に移し替えるの
で、図８に示すように、図中一番上側の一列の積層チッ
プ部品２にＸ軸ヘッド６６ａを対向させる。そして、Ｚ
軸移動装置６３を作動させてＸ軸ヘッド６６ａを下降移
動刺せ、一列目の積層チップ部品２に当接させる。その
状態で吸引しＸ軸ヘッド６６ａに積層チップ部品２を吸
着させる。

【００７５】そして、３軸ロボット６０を動作させて、
１列の積層チップ部品２を吸着したＸ軸ヘッド６６ａ
を、拡張トレー５１の上面に移動させる。具体的には、
拡張トレー５１の対応する溝５４の上方に位置させる。
そして、一列の積層チップ部品２を溝５４内に挿入す
る。その挿入は、突起５５よりも手前側から積層チップ
部品２を挿入し、溝５４内で積層チップ部品２を突起５
５側に向けて移動させる。そして突起５５に突き当たる
まで行う。

【００７６】Ｘ軸ヘッド６６ａを下金型１２と拡張トレ
ー５１の間を往復移動させながら、上記処理を各列ごと
に順に行う（図示の例では，，…というように数字
の順に行う）。そして、各積層チップ部品を対応する溝
５４内に挿入することにより、隣接する積層チップ部品
の列は隣接する溝５４間の間隔に対応する距離だけ離れ
る。これにより、各列の積層チップ部品２の先端は、突
起５５に当接するので、各列の位置合せが行われ、Ｙ軸
方向にも所定距離をおいて整列することになる（図８
（Ｂ））。この様に、下金型１２から拡張トレー５１に
全ての積層チップ部品を移し替えると、各積層チップ部
品２は、Ｙ軸方向に所定距離だけ離れ、Ｘ軸方向には接
触するような位置関係で整列されることになる。

【００７７】次に，３軸ロボット６０を作動させて、Ｙ
軸ヘッド６６ｂを拡張トレー５１の上面に並べられた積
層チップ部品２の上方に位置させる。具体的には、Ｙ軸
方向に並んだ所定の１列の積層チップ部品（隣接する積
層チップ部品は離れている）の上に位置させる。この状
態でＺ軸移動装置６３を作動させてバキュームヘッド
（Ｙ軸ヘッド６６ｂ）を下降させ、対向する積層チップ
部品２に当接させる。これにより、積層チップ部品２は
値Ｙ軸ヘッドに吸着保持される。

【００７８】次いで、Ｚ軸移動装置６３を上記と逆方向
に作動させてバキュームヘッド６６を上昇させるととも
に、Ｘ軸移動装置６１を作動させて、バキュームヘッド
（Ｙ軸ヘッド６６ｂ）を、第１の分離装置１０側に移動
させる。これにより、積層チップ部品２は、斜め後方
（突起５５と反対側）に向けて上昇する。さらに、同図
（Ｂ），（Ｃ）に示すように、Ｙ軸方向の各列の積層チ
ップ部品の移し替えは、′，′，…というように、
後側より順に行う。従って、拡張トレー５１内の各溝５
４から各積層チップ部品２が引き上げられる際には、そ
の前方に隣接する積層チップ部品に対して交替しながら
上昇するので、スムーズに溝から引き上げることがで
き、残った積層チップ部品２は溝５４内に整列状態で収
納されたままとなる。

【００７９】そして、バキュームヘッド６６を搬送トレ
ー５２の上方に移動させ、Ｙ軸ヘッド６６ｂの吸引を止
める。すると、Ｙ軸ヘッド６６ｂに吸引されていた各積
層チップ部品がＹ軸ヘッド６６ｂから離れ、係る搬送ト
レー５２の上面に積層チップ部品形成領域のＹ軸方向に
平行な一列が配置される。このとき、各列を搬送トレー
５２上に配置する際に、図８（Ｃ）に示すように、Ｘ軸
方向に所定の距離をおきながら配置する。

【００８０】よって、各積層チップ部品２はＸ，Ｙ方向
にそれぞれ所定の距離だけ離れた整列状態で分離され、
搬送トレー５２の上面に並べられる。なお、各積層チッ
プ部品２は、この後、搬送トレー５２ごと移動されて、
次の印刷工程に使用される。

【００８１】そして、下金型１２の上面には新たな積層
ブロックを配置し、係る下金型１２を上金型１１の下方
に移動させる。これにともない、下金型１２に取り付け
られた滑り板４３も移動し、ヒンジ部４３ｂが、第１ロ
ーラ４６ａよりも外側に位置する。すると、滑り板４３
は折れ曲がり、他端４３ｃが下方傾斜する。よって、滑
り板４３の上面に配置されていたブランクは滑り落ちて
除去される。

【００８２】なお、上記した各実施の形態では、第１の
分離装置１０単体及び第１の分離装置と第２の分離装置
をともに実装した２つの例について説明したが、本発明
はこれに限ることはなく、第２の分離装置単体及びその
第２の分離装置を用いた分離方法の部分のみでももちろ
んよい。

【００８３】

【発明の効果】以上のように、本発明に係る積層チップ
部品の分離方法及び装置では、ブランクを除去し、同時
に、隣り合った積層チップ部品同士の高さ位置を１度ず
らすことにより、隣り合った積層チップ部品同士の粘着
力を解除することができる。しかも、積層ブロックに加
わる力は、厚み方向であるので、積層ブロックは折れ曲
がることがなく、積層チップ部品を移動させる際に余分
な力をかけることなく移動することができる。

【００８４】このとき、Ｘ軸に平行となる列の積層チッ
プ部品を全て移動させ、かつ、各Ｘ軸に平行な列同士を
所定距離だけ移動させ、また，Ｙ軸に平行となる列の積
層チップ部品を全て移動させ、かつ、各Ｙ軸に平行な列
同士を所定距離だけ移動させているので、最終的に積層
チップ部品同士は所定距離だけ離された位置に、Ｘ軸，
Ｙ軸に整列されて配置される。そのため、各積層チップ
部品に対して印刷作業が行いやすくなり、誘電体フィル
タ等を製造する製造時間が短縮され、生産性が良好とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層チップ部品の分離装置の分離
装置の１例を示す図である。

【図２】本発明に係る積層チップ部品の分離方法におい
て、ブランク除去の方法を説明するための図である。

【図３】上側ピンの形成位置を示す図である。

【図４】本発明に係る積層チップ部品の分離方法を説明
するための図である。

【図５】本発明に係る積層チップ部品の分離装置の形態
を示す正面図である。

【図６】本発明に係る積層チップ部品の分離装置の形態
を示す平面図である。

【図７】拡張トレーの表面を拡大した図である。

【図８】第２の分離装置の作用を説明する図である。

【図９】分離前の積層チップ部品の整列状態を示す図で
ある。

【符号の説明】

１０ 分離装置（第１の分離装置） １１ 上金型 １２ 下金型 １４ ベースプレート １４ａ 上側ピン １６ 上側ブランク除去部 ２４ ベースプレート ２４ａ 下側ピン ２５ 下側受け台 ２６ 下側ブランク除去部 ５１ 拡張トレー ５２ 搬送トレー ６６ バキュームヘッド ６６ａ Ｘ軸ヘッド ６６ｂ Ｙ軸ヘッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−283281（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−173108（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−157910（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−151615（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−46905（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−177913（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 4/00 - 13/00

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 周囲に枠状のブランク（４）を有し、そ
   のブランクで囲まれた領域（３）内に、縦横方向に複数
   の積層チップ部品（２）が配置され、かつ、各積層チッ
   プ部品を仕切る位置には予め切り込みが形成されている
   ものの隣接する積層チップ部品が相互に粘着状態にある
   未焼結の積層ブロック（１）に対し、 前記ブランクを表裏両面から挟持するとともに、前記領
   域（３）を基準としてその厚み方向に少なくとも前記積
   層ブロックの厚み分移動させて前記領域から離脱させ、 一方、前記複数の積層チップ部品のうち、縦方向及び横
   方向にそれぞれ１個おきに該当する前記積層チップ部品
   に対してその表面側より上側ピン（１４ａ）を接触させ
   るとともに、残り積層チップ部品に対してその裏面側よ
   りピンを接触させ、その状態で表裏両側に位置する下側
   ピン（２４ａ）を相対的に前進移動させて、隣接する積
   層チップ部品を厚み方向で反対方向に移動させて粘着状
   態を解除するようにした積層チップ部品の分離方法。
2. 【請求項２】 水平平面内で縦横方向に接触状態で配置
   された複数の積層チップ部品（２）を、縦横方向にそれ
   ぞれ所定距離だけ離した状態で整列する分離方法であっ
   て、 前記複数の積層チップ部品のうち横方向に並んだ１列分
   の積層チップ部品を保持するとともに、次の配置箇所
   （５１）に移し替える処理を１列単位で繰り返し行い、
   かつ、その移し替える際に隣接する横方向の各列の積層
   チップ部品を縦方向に所定距離だけ離すようにした第１
   の処理ステップと、 前記第１の処理ステップを実行して移し替えられ、縦方
   向に離された複数の積層チップ部品に対し、横方向に並
   んだ１列分の積層チップ部品を保持するとともに、次の
   配置箇所（５２）に移し替える処理を１列単位で繰り返
   し行い、かつ、その移し替える際に隣接する縦方向の各
   列の積層チップ部品を横方向に所定距離だけ離すように
   した第２の処理ステップとを行うようにした積層チップ
   部品の分離方法。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の分離方法を実行して得
   られた、水平平面内で縦横方向に粘着状態が解除された
   状態で接触する複数の積層チップ部品に対し、請求項２
   に記載の分離方法を実行するようにした積層チップ部品
   の分離方法。
4. 【請求項４】 周囲に枠状のブランク（４）を有し、そ
   のブランクで囲まれた領域（３）内に、縦横方向に複数
   の積層チップ部品（２）が配置され、かつ、各積層チッ
   プ部品を仕切る位置には予め切り込みが形成されている
   ものの隣接する積層チップ部品が相互に粘着状態にある
   未焼結の積層ブロック（１）の各部位に対して厚み方向
   に押圧することにより、前記ブランクを除去するととも
   に隣接する前記積層チップ部品の粘着状態を解除する第
   １の分離装置（１０）と、 水平平面内で縦横方向に接触状態で配置された複数の積
   層チップ部品を、縦横方向にそれぞれ所定距離だけ離し
   た状態で整列する第２の分離装置とを備え、 前記第１の分離装置は、前記所定の積層チップ部品に当
   接可能な下方に向けて突き出される複数の上側ピン（１
   ４ａ）と、その上側ピンを昇降移動させる機構（１７，
   １９，２０，２２）と、外周に配置され前記ブランクに
   当接可能な上側ブランク除去部（１６）を有する上金型
   （１１）と、 上方に向けて突き出される複数の下側ピン（２４ａ）
   と、前記上側ピンより受けた力により下方に押し下げら
   れる下側受け部（２５）と、外周に配置され前記ブラン
   クに当接可能な下側ブランク除去部（２６）を有する下
   金型（１２）とを備え、 前記第２の分離装置は、積層チップ部品形成領域（３）
   を構成する複数の積層チップ部品（２）のＸ軸列を保持
   するＸ軸ヘッド（６６ａ）と、複数の積層チップ部品の
   Ｙ軸列を吸着するＹ軸ヘッド（６６ｂ）を有するヘッド
   （６６）と、 そのヘッドを３次元上の任意の位置に移動させる移動手
   段（６０）と、 前記ヘッドにより移動された積層チップ部品を、Ｙ軸方
   向に離した状態で一時的に整列配置するための拡張トレ
   ー（５１）とを備えたことを特徴とする積層チップ部品
   の分離装置。
5. 【請求項５】 前記下金型に、先端が傾斜可能な受け板
   （４３）を取り付け、 かつ、前記下金型を水平移動して前記上金型の下方に位
   置する時には前記受け板の先端が傾斜し、 前記下金型を逆方向に移動して前記受け板が前記上金型
   の下方に位置する時には前記受け板が水平状態を保つよ
   うにしたことを特徴とする請求項４に記載の積層チップ
   部品の分離装置。