JPH05169883A - 写真像を受け入れることのできるメモリカードの製造方法及びそれにより得られたカード - Google Patents
写真像を受け入れることのできるメモリカードの製造方法及びそれにより得られたカードInfo
- Publication number
- JPH05169883A JPH05169883A JP3271446A JP27144691A JPH05169883A JP H05169883 A JPH05169883 A JP H05169883A JP 3271446 A JP3271446 A JP 3271446A JP 27144691 A JP27144691 A JP 27144691A JP H05169883 A JPH05169883 A JP H05169883A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- card body
- photographic
- mold
- electronic module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
- B42D25/40—Manufacture
- B42D25/405—Marking
- B42D25/415—Marking using chemicals
- B42D25/42—Marking using chemicals by photographic processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14688—Coating articles provided with a decoration
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/06009—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code with optically detectable marking
- G06K19/06046—Constructional details
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
- B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
- B42D25/309—Photographs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Silver Salt Photography Or Processing Solution Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 写真像を含むことのできるメモリカードの製
造方法であって、複雑な操作がなく、所有者の写真が設
けられたメモリカードの使い方に顕著なフレキシビリテ
ィをもたらす方法を提供する。 【構成】 メモリカードはその後面に写真像を受け入れ
ることができる。写真フィルム、写真現像ペーパ及び保
護シースより成る写真基体が型の内壁に配置される。型
の空胴にプラスチック材料が注入され、カードの本体が
構成される。これに対して、写真基体の後面が接着され
る。
造方法であって、複雑な操作がなく、所有者の写真が設
けられたメモリカードの使い方に顕著なフレキシビリテ
ィをもたらす方法を提供する。 【構成】 メモリカードはその後面に写真像を受け入れ
ることができる。写真フィルム、写真現像ペーパ及び保
護シースより成る写真基体が型の内壁に配置される。型
の空胴にプラスチック材料が注入され、カードの本体が
構成される。これに対して、写真基体の後面が接着され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、写真像を含むことので
きるメモリカードを製造する方法、及びこの方法で得ら
れたメモリカードに係る。
きるメモリカードを製造する方法、及びこの方法で得ら
れたメモリカードに係る。
【０００２】
【従来の技術】メモリカードは、現在、非常に広く使用
されており、メモリ素子の性質によって２つのクラスに
分類することができる。第１のクラスのカードは、情報
を記憶するためのメモリが、カードの本体に固定された
１つ以上の磁気トラック又は１つ以上の光学記録基体で
形成されるようなものを含む。第２のクラスのメモリカ
ードは、電子メモリカードと称されるもので、その各々
は、電子モジュールとしても知られている電子的な集積
回路を含んでおり、これは、メモリ回路と、その動作を
制御するための回路とを有している。この第２のクラス
のカードにおいては、集積回路が、メモリ回路に記録さ
れた情報を処理するための電子データ処理回路も備えて
いる。
されており、メモリ素子の性質によって２つのクラスに
分類することができる。第１のクラスのカードは、情報
を記憶するためのメモリが、カードの本体に固定された
１つ以上の磁気トラック又は１つ以上の光学記録基体で
形成されるようなものを含む。第２のクラスのメモリカ
ードは、電子メモリカードと称されるもので、その各々
は、電子モジュールとしても知られている電子的な集積
回路を含んでおり、これは、メモリ回路と、その動作を
制御するための回路とを有している。この第２のクラス
のカードにおいては、集積回路が、メモリ回路に記録さ
れた情報を処理するための電子データ処理回路も備えて
いる。
【０００３】この第２形式のカードの場合、カードとカ
ードリーダの電子回路間で情報を転送する方式は、一般
に、２つある。第１の送信モードにおいては、カードは
電子回路に接続された外部電子接点タブを含んでいる。
これらのタブは、カードリーダのコネクタに接触するよ
うに配置することができる。これらのタブは、リーダと
カードの回路との間で情報を送信すると共に、典型的に
カード自体はそれ自身の電源をもたないので、カードの
回路に電気エネルギを供給するように働く。カードリー
ダとの第２の通信モードは、カードの回路とカードリー
ドリーダの回路との間に誘導性結合を形成して、情報
と、カードの回路を付勢するのに必要な電気エネルギと
を伝達できるようにすることより成る。
ードリーダの電子回路間で情報を転送する方式は、一般
に、２つある。第１の送信モードにおいては、カードは
電子回路に接続された外部電子接点タブを含んでいる。
これらのタブは、カードリーダのコネクタに接触するよ
うに配置することができる。これらのタブは、リーダと
カードの回路との間で情報を送信すると共に、典型的に
カード自体はそれ自身の電源をもたないので、カードの
回路に電気エネルギを供給するように働く。カードリー
ダとの第２の通信モードは、カードの回路とカードリー
ドリーダの回路との間に誘導性結合を形成して、情報
と、カードの回路を付勢するのに必要な電気エネルギと
を伝達できるようにすることより成る。
【０００４】本発明は、特に、電子メモリカードに係る
が、以下で述べるように、磁気又は光学トラックを有す
るメモリカードにも適用できる。
が、以下で述べるように、磁気又は光学トラックを有す
るメモリカードにも適用できる。
【０００５】メモリカードは、電子式のものであって
も、磁気又は光学トラックを有するものであっても、電
話通話のための支払いや、銀行手続きの管理や、アクセ
スコントロールといった多数の種々の方法で現在利用さ
れている。この後者の場合に、カードが電子メモリであ
っても、磁気又は光学トラックを有するメモリであって
も、そのメモリは、幾つかの施設又はおそらくは幾つか
のサービスにアクセスできるようにする暗証番号を含ん
でいる。保護された施設へのアクセスを得るためには、
カード所有者は、カードに記憶されたものに関連した暗
証番号を、その保護された施設の入口に置かれたカード
リーダに入力しなければならない。しかしながら、アク
セス制御を更に改善するためには、しばしばバッジと称
されるカードがアクセスのための暗証番号だけでなくそ
のバッジ所有者の明確な写真も含んでいる必要がある。
も、磁気又は光学トラックを有するものであっても、電
話通話のための支払いや、銀行手続きの管理や、アクセ
スコントロールといった多数の種々の方法で現在利用さ
れている。この後者の場合に、カードが電子メモリであ
っても、磁気又は光学トラックを有するメモリであって
も、そのメモリは、幾つかの施設又はおそらくは幾つか
のサービスにアクセスできるようにする暗証番号を含ん
でいる。保護された施設へのアクセスを得るためには、
カード所有者は、カードに記憶されたものに関連した暗
証番号を、その保護された施設の入口に置かれたカード
リーダに入力しなければならない。しかしながら、アク
セス制御を更に改善するためには、しばしばバッジと称
されるカードがアクセスのための暗証番号だけでなくそ
のバッジ所有者の明確な写真も含んでいる必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このようなバッジ、即
ち所有者の写真が入ったカードを形成するために、一般
に、カードはまず通常のカード本体と、磁気又は光学ト
ラックのものであるか或いは電子モジュールであるメモ
リエレメントとで形成される。次いで、バッジ所有者の
写真がとられ、この写真がカード本体の裏面に貼付され
る。この貼付は、変更不能であると共に、もちろん、扱
い易いものであることが必須である。これらの作業はあ
らゆる場合にやっかいで、写真をカードの裏面に糊付け
することは手際の要ることである。
ち所有者の写真が入ったカードを形成するために、一般
に、カードはまず通常のカード本体と、磁気又は光学ト
ラックのものであるか或いは電子モジュールであるメモ
リエレメントとで形成される。次いで、バッジ所有者の
写真がとられ、この写真がカード本体の裏面に貼付され
る。この貼付は、変更不能であると共に、もちろん、扱
い易いものであることが必須である。これらの作業はあ
らゆる場合にやっかいで、写真をカードの裏面に糊付け
することは手際の要ることである。
【０００７】更に、管理された区域の機密ステーション
にいる訪問者にバッジを発行しなければならないときに
は、写真をとってそれを現像し、カードの裏面に写真を
糊付けするに必要な作業が時間浪費なものであり、従っ
て、訪問者をいらだたせるものである。これらの問題
は、訪問者をカードなしにしばしば入場させてしまうこ
とを意味し、これに伴って管理効率が低下することにな
る。
にいる訪問者にバッジを発行しなければならないときに
は、写真をとってそれを現像し、カードの裏面に写真を
糊付けするに必要な作業が時間浪費なものであり、従っ
て、訪問者をいらだたせるものである。これらの問題
は、訪問者をカードなしにしばしば入場させてしまうこ
とを意味し、これに伴って管理効率が低下することにな
る。
【０００８】これらの欠点を克服するために、本発明の
１つの目的は、写真像を保持することのできるメモリカ
ードを製造する方法で、上記したような複雑な作業を回
避し、それによって、所有者の写真が設けられたメモリ
バッジの使用に大幅な融通性をもたらす方法を提供する
ことである。
１つの目的は、写真像を保持することのできるメモリカ
ードを製造する方法で、上記したような複雑な作業を回
避し、それによって、所有者の写真が設けられたメモリ
バッジの使用に大幅な融通性をもたらす方法を提供する
ことである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の１つの特徴によ
れば、メモリエレメントと、実質的に平行な２つの主面
をもつカード本体とを備えたメモリカードを形成する方
法が提供される。主面の１つには写真基体が設けられて
いる。
れば、メモリエレメントと、実質的に平行な２つの主面
をもつカード本体とを備えたメモリカードを形成する方
法が提供される。主面の１つには写真基体が設けられて
いる。
【００１０】写真基体は、１つの感知面を有していると
共に、上記主面と実質的に同じ周囲寸法を有する。写真
基体は、型の空胴に配置される。この空胴は、形成すべ
きカード本体の形状である。写真基体の感知面は、カー
ド本体の１つの主面を定める型の空胴の一方の内壁に保
持される。プラスチック材料が加圧状態のもとで型に注
入され、空胴全体を満たすと共に、写真基体の他方の面
に付着するようにされる。このようにして得られた物体
は離型され、カード本体の他方の主面にメモリエレメン
トが固定される。
共に、上記主面と実質的に同じ周囲寸法を有する。写真
基体は、型の空胴に配置される。この空胴は、形成すべ
きカード本体の形状である。写真基体の感知面は、カー
ド本体の１つの主面を定める型の空胴の一方の内壁に保
持される。プラスチック材料が加圧状態のもとで型に注
入され、空胴全体を満たすと共に、写真基体の他方の面
に付着するようにされる。このようにして得られた物体
は離型され、カード本体の他方の主面にメモリエレメン
トが固定される。
【００１１】この方法では、標準的なカードの特性を有
するメモリカードが得られるが、カードの裏面には、カ
ード本体に引き剥がし不能に既に固定された写真基体も
設けられている。訪問者にバッジを発行できるようにす
るためには、カードをカメラに入れ、写真基体を露光及
び現像し、アクセスのための暗証番号をカードメモリに
記憶するだけで充分である。
するメモリカードが得られるが、カードの裏面には、カ
ード本体に引き剥がし不能に既に固定された写真基体も
設けられている。訪問者にバッジを発行できるようにす
るためには、カードをカメラに入れ、写真基体を露光及
び現像し、アクセスのための暗証番号をカードメモリに
記憶するだけで充分である。
【００１２】本発明の上記方法の変形態様においては、
カード本体の他方の主面を画成する上記型の空胴の内壁
にメモリエレメントのアクセス面が保持されるようにメ
モリエレメントが型の空胴に配置される。かくて、カー
ドの離型を行うときには、成形作業中にメモリエレメン
トがカード本体に直接固定されているので、完全なカー
ドが得られる。
カード本体の他方の主面を画成する上記型の空胴の内壁
にメモリエレメントのアクセス面が保持されるようにメ
モリエレメントが型の空胴に配置される。かくて、カー
ドの離型を行うときには、成形作業中にメモリエレメン
トがカード本体に直接固定されているので、完全なカー
ドが得られる。
【００１３】又、本発明は、上記方法を使用することに
よって得られた形式のメモリカードにも係る。
よって得られた形式のメモリカードにも係る。
【００１４】本発明の更に別の特徴及び効果は、添付図
面を参照して一例として取り上げられた本発明の実施例
の詳細な説明から明らかとなろう。
面を参照して一例として取り上げられた本発明の実施例
の詳細な説明から明らかとなろう。
【００１５】
【実施例】本発明を詳細に説明する前に、電子メモリカ
ードが何で構成されるかについて簡単に述べる。このよ
うなカードの構成は多数の特許に既に開示されているか
ら、ここでは詳細に述べる必要がなかろう。カードは、
厚みが０．８ｍｍで、長さが８５ｍｍで、幅が５５ｍｍ
の標準寸法のカード本体によって構成される。このカー
ド本体は、ＩＳＯ規格７８１０の仕様にも合致しなけれ
ばならないものであるが、特に、カード本体の曲げ特性
に関連した規格に合致するようなプラスチック材料で形
成されるのが最も一般的である。この規格の詳細は、１
９８６年１０月１４日に出願されたフランス特許出願第
８６／１４２３１号に開示されており、これには、射出
成形によってカード本体を形成する技術も述べられてい
る。又、カードは、カード本体に固定された電子モジュ
ールも含んでいる。この電子モジュールは、主として、
１つ以上の半導体接点組立体に形成された１つ以上の集
積回路によって構成される。これらの集積回路は、メモ
リ回路を形成し、ある場合には、情報処理回路も形成す
る。リーダとオーミック接触状態になる電子メモリカー
ドの特定のケースにおいては、半導体接点組立体（１つ
又は複数）が基体に固定され、この基体は、その外面、
即ちカード本体の外部に向けられた面に、電気接点タブ
を備えている。これらのタブは、カードリーダにカード
を挿入したときにカードリーダとの電気的接続を確保す
るためのものである。この形式のカードリーダは、例え
ば、米国特許第４，６７５，５１６号、第４，９０２，
２３３号及び第４，８７３，４２５号に開示されてい
る。又、電子モジュールは、外部接点タブへの電気接続
部と、集積回路及び電気接続部がカード本体に植え込ま
れる前にこれらを保護するためのコーティング材料を必
ず含んでいる。又、このような電気モジュールは、それ
自体公知であり、米国特許第４，６２５，１０３号及び
第４，７３７，６２０号や、ヨーロッパ特許第０ ２５
４ ６４０号及び第０ ３７１ ８５５号に開示されて
いる。又、本発明は、カードが複数の個別の電子モジュ
ールを含む場合にも適用される。１つのこのような構成
がヨーロッパ特許出願第０ ２６２ ０３６号に開示さ
れている。
ードが何で構成されるかについて簡単に述べる。このよ
うなカードの構成は多数の特許に既に開示されているか
ら、ここでは詳細に述べる必要がなかろう。カードは、
厚みが０．８ｍｍで、長さが８５ｍｍで、幅が５５ｍｍ
の標準寸法のカード本体によって構成される。このカー
ド本体は、ＩＳＯ規格７８１０の仕様にも合致しなけれ
ばならないものであるが、特に、カード本体の曲げ特性
に関連した規格に合致するようなプラスチック材料で形
成されるのが最も一般的である。この規格の詳細は、１
９８６年１０月１４日に出願されたフランス特許出願第
８６／１４２３１号に開示されており、これには、射出
成形によってカード本体を形成する技術も述べられてい
る。又、カードは、カード本体に固定された電子モジュ
ールも含んでいる。この電子モジュールは、主として、
１つ以上の半導体接点組立体に形成された１つ以上の集
積回路によって構成される。これらの集積回路は、メモ
リ回路を形成し、ある場合には、情報処理回路も形成す
る。リーダとオーミック接触状態になる電子メモリカー
ドの特定のケースにおいては、半導体接点組立体（１つ
又は複数）が基体に固定され、この基体は、その外面、
即ちカード本体の外部に向けられた面に、電気接点タブ
を備えている。これらのタブは、カードリーダにカード
を挿入したときにカードリーダとの電気的接続を確保す
るためのものである。この形式のカードリーダは、例え
ば、米国特許第４，６７５，５１６号、第４，９０２，
２３３号及び第４，８７３，４２５号に開示されてい
る。又、電子モジュールは、外部接点タブへの電気接続
部と、集積回路及び電気接続部がカード本体に植え込ま
れる前にこれらを保護するためのコーティング材料を必
ず含んでいる。又、このような電気モジュールは、それ
自体公知であり、米国特許第４，６２５，１０３号及び
第４，７３７，６２０号や、ヨーロッパ特許第０ ２５
４ ６４０号及び第０ ３７１ ８５５号に開示されて
いる。又、本発明は、カードが複数の個別の電子モジュ
ールを含む場合にも適用される。１つのこのような構成
がヨーロッパ特許出願第０ ２６２ ０３６号に開示さ
れている。
【００１６】図１には、本発明の第１の実施例により電
子メモリカードを形成するための型１０が示されてい
る。この型は、固定部１２と、可動部１４とを含んでい
る。固定部１２は、型の内部空胴、即ちくぼみ１６の一
部を画成し、より詳細には、主面１８及び横面２０の一
方を画成する。可動部１４は、第２の主面２２を画成す
る。このように画成された空胴１６は、形成すべきカー
ド本体の外部形状を正確に表す。固定部１２は、主面１
８へ突出するコア２４を含み、これは、カード本体を形
成するときに、カードの電子モジュールを配置して固定
するのに用いられる空胴を画成する。又、固定部１２は
射出ノズル２６も含んでいる。図面には、単一の射出ノ
ズル２６しか示されていないが、それ以上のノズルを型
に設けられることは自明である。可動部１４は、その主
面２２において、２８で示すような複数の開口を備えて
おり、これらは分岐コンジット３０に接続され、そして
このコンジットがメインコンジット３２を経て真空ポン
プ３４に接続される。
子メモリカードを形成するための型１０が示されてい
る。この型は、固定部１２と、可動部１４とを含んでい
る。固定部１２は、型の内部空胴、即ちくぼみ１６の一
部を画成し、より詳細には、主面１８及び横面２０の一
方を画成する。可動部１４は、第２の主面２２を画成す
る。このように画成された空胴１６は、形成すべきカー
ド本体の外部形状を正確に表す。固定部１２は、主面１
８へ突出するコア２４を含み、これは、カード本体を形
成するときに、カードの電子モジュールを配置して固定
するのに用いられる空胴を画成する。又、固定部１２は
射出ノズル２６も含んでいる。図面には、単一の射出ノ
ズル２６しか示されていないが、それ以上のノズルを型
に設けられることは自明である。可動部１４は、その主
面２２において、２８で示すような複数の開口を備えて
おり、これらは分岐コンジット３０に接続され、そして
このコンジットがメインコンジット３２を経て真空ポン
プ３４に接続される。
【００１７】本発明によるカード本体を型１０によって
いかに形成するかを述べる。型を開くと、即ち型の部分
１２及び１４を分離すると、部分１４の面２２に高速現
像写真基体３６が配置される。この写真基体は、実際に
は、互いに順次積層された保護シート、写真フィルム及
び写真現像ペーパによって良く知られたように構成され
る。現像ペーパの面３６ｂは、表示３８で覆われるのが
好ましい。このような表示は、任意の形式のアルファニ
ューメリック文字又はグラフ素子、例えば、会社のロ
ゴ、所望のパターン、等で形成することができる。面３
６ａは感知面と称する。この基体３６が型の面２２に配
置される前に、ポンプ組立体３４が始動され、開口２８
における吸引により写真基体３６はその感知面３６ａが
型の内壁２２に押し付けられるように位置保持される。
次いで、型１０が閉じられ、適当なプラスチック材料が
射出ノズル２６を経て空胴１６に注入される。このプラ
スチック材料は、透明なアクリロニトリル・ブタジエン
・スチレン（ＡＢＳ）である。射出は、空胴１６全体が
プラスチック材料で満たされるまで続けられる。それと
同時に、プラスチック材料が写真基体の後面３６ｂに付
着する。適当に冷却した後、型が開けられ、写真基体３
６を裏面にもちそして前面が平らな面であるカード本体
が取り出され、この平らな前面には、コア２４の形状に
対応する空胴が開いている。
いかに形成するかを述べる。型を開くと、即ち型の部分
１２及び１４を分離すると、部分１４の面２２に高速現
像写真基体３６が配置される。この写真基体は、実際に
は、互いに順次積層された保護シート、写真フィルム及
び写真現像ペーパによって良く知られたように構成され
る。現像ペーパの面３６ｂは、表示３８で覆われるのが
好ましい。このような表示は、任意の形式のアルファニ
ューメリック文字又はグラフ素子、例えば、会社のロ
ゴ、所望のパターン、等で形成することができる。面３
６ａは感知面と称する。この基体３６が型の面２２に配
置される前に、ポンプ組立体３４が始動され、開口２８
における吸引により写真基体３６はその感知面３６ａが
型の内壁２２に押し付けられるように位置保持される。
次いで、型１０が閉じられ、適当なプラスチック材料が
射出ノズル２６を経て空胴１６に注入される。このプラ
スチック材料は、透明なアクリロニトリル・ブタジエン
・スチレン（ＡＢＳ）である。射出は、空胴１６全体が
プラスチック材料で満たされるまで続けられる。それと
同時に、プラスチック材料が写真基体の後面３６ｂに付
着する。適当に冷却した後、型が開けられ、写真基体３
６を裏面にもちそして前面が平らな面であるカード本体
が取り出され、この平らな前面には、コア２４の形状に
対応する空胴が開いている。
【００１８】このようにして、写真基体を含むカード本
体が得られ、これに電子モジュールを配置して貼付する
だけで、使用の準備ができた電子メモリカードが得られ
ることが明らかであろう。
体が得られ、これに電子モジュールを配置して貼付する
だけで、使用の準備ができた電子メモリカードが得られ
ることが明らかであろう。
【００１９】図２を参照し、電子メモリカードの第２の
実施例を説明する。ここで使用する型１０’は、次のも
のを除けば、図１の型１０と同じである。型の部分１２
の面１８へと突出しているコア２４に代わって、真空ポ
ンプ系統４２に接続された吸引ホール４０が設けられ
る。
実施例を説明する。ここで使用する型１０’は、次のも
のを除けば、図１の型１０と同じである。型の部分１２
の面１８へと突出しているコア２４に代わって、真空ポ
ンプ系統４２に接続された吸引ホール４０が設けられ
る。
【００２０】型１０’の助けによって電子メモリカード
を製造するプロセスについて説明する。図１に関連して
既に述べたように、写真基体３６が型の壁２２に対して
配置され、真空ポンプ３４が作動されて写真基体３６が
この壁に対して保持され、その感知面３６ａがこの壁に
押し付けられる。マイクロマニュピレータの助けによ
り、電子モジュール５０が吸引ホール４０に向けて型の
部分１２の壁１８に配置され、次いで、ポンプ組立体４
２が始動され、壁１８の適当な位置に電子モジュール５
０を押し付け保持する。電子モジュール５０は概略的に
示されている。そのプリント回路又はそれと同様のもの
５２が示されており、これは、そのアクセス面５４に外
部電気接点タブ（図示せず）を備えている。集積回路５
８もプリント回路５２の第２の面５６にしっかりと取り
付けられコーティング材料６０に埋設されて示されてお
り、コーティング材料はプリント回路５２にしっかりと
取り付けられる。
を製造するプロセスについて説明する。図１に関連して
既に述べたように、写真基体３６が型の壁２２に対して
配置され、真空ポンプ３４が作動されて写真基体３６が
この壁に対して保持され、その感知面３６ａがこの壁に
押し付けられる。マイクロマニュピレータの助けによ
り、電子モジュール５０が吸引ホール４０に向けて型の
部分１２の壁１８に配置され、次いで、ポンプ組立体４
２が始動され、壁１８の適当な位置に電子モジュール５
０を押し付け保持する。電子モジュール５０は概略的に
示されている。そのプリント回路又はそれと同様のもの
５２が示されており、これは、そのアクセス面５４に外
部電気接点タブ（図示せず）を備えている。集積回路５
８もプリント回路５２の第２の面５６にしっかりと取り
付けられコーティング材料６０に埋設されて示されてお
り、コーティング材料はプリント回路５２にしっかりと
取り付けられる。
【００２１】写真基体３６及び電子モジュール５０が配
置された後に、型が閉じられ、次いで、プラスチック材
料が注入ノズル２６を経て注入される。前記実施例の場
合と同様に、射出材料はＡＢＳもしくは透明なポリカー
ボネートであるのが好ましい。注入材料が型の空胴１６
に完全に満たされそしてこの材料が写真基体の後面３６
ｂ及び電子モジュール５０の外壁（もちろん、アクセス
面５４は除く）に付着された後に、ユニットが冷却状態
に放置され、次いで、離型される。これにより、図４な
いし６に示す完全な電子メモリカードが得られる。
置された後に、型が閉じられ、次いで、プラスチック材
料が注入ノズル２６を経て注入される。前記実施例の場
合と同様に、射出材料はＡＢＳもしくは透明なポリカー
ボネートであるのが好ましい。注入材料が型の空胴１６
に完全に満たされそしてこの材料が写真基体の後面３６
ｂ及び電子モジュール５０の外壁（もちろん、アクセス
面５４は除く）に付着された後に、ユニットが冷却状態
に放置され、次いで、離型される。これにより、図４な
いし６に示す完全な電子メモリカードが得られる。
【００２２】図４はカード６２の後面６１を示してい
る。この後面は写真基体３６によって構成される。写真
基体３６は、もちろん、カード本体６２の主面と全く同
じ形状及び周囲寸法である。図６は、写真基体３６をい
かに構成するかを詳細に示している。感知面３６ａとし
て知られている外面からその後面３６ｂに向かって、引
き剥がし可能な保護層６４、写真フィルム６６及び現像
ペーパ６８が含まれる。従って、高速現像写真フィルム
（即ち、インスタント写真）の典型的な要素が見られ
る。ここに述べる実施例では、現像ペーパ６８の後面
は、ある数の表示７０も含んでいる。この表示７０は、
上記した表示３８に類似した形式のものである。又、図
６は、電子モジュール５０も示しており、これは、外部
の電気接点タブ７２により構成されたそのアクセス面を
除いて、カードの本体６２に埋設される。図５はカード
本体６２の前面７４を示している。図５は、図６につい
て既に述べた電子モジュール５０の外部接点タブ７２と
表示素子７０を示している。カードの本体６２を構成す
る射出材料は透明であることを想起されたい。従って、
写真フィルム基体の面３６ｂに配置された表示７０はカ
ードの前面７４に現れる。カード本体の僅かな厚み
（０．８ｍｍ）を考えれば、表示７０は透明な材料の層
によって変更されず、この僅かな厚みを考えれば視差の
影響は無視できる。
る。この後面は写真基体３６によって構成される。写真
基体３６は、もちろん、カード本体６２の主面と全く同
じ形状及び周囲寸法である。図６は、写真基体３６をい
かに構成するかを詳細に示している。感知面３６ａとし
て知られている外面からその後面３６ｂに向かって、引
き剥がし可能な保護層６４、写真フィルム６６及び現像
ペーパ６８が含まれる。従って、高速現像写真フィルム
（即ち、インスタント写真）の典型的な要素が見られ
る。ここに述べる実施例では、現像ペーパ６８の後面
は、ある数の表示７０も含んでいる。この表示７０は、
上記した表示３８に類似した形式のものである。又、図
６は、電子モジュール５０も示しており、これは、外部
の電気接点タブ７２により構成されたそのアクセス面を
除いて、カードの本体６２に埋設される。図５はカード
本体６２の前面７４を示している。図５は、図６につい
て既に述べた電子モジュール５０の外部接点タブ７２と
表示素子７０を示している。カードの本体６２を構成す
る射出材料は透明であることを想起されたい。従って、
写真フィルム基体の面３６ｂに配置された表示７０はカ
ードの前面７４に現れる。カード本体の僅かな厚み
（０．８ｍｍ）を考えれば、表示７０は透明な材料の層
によって変更されず、この僅かな厚みを考えれば視差の
影響は無視できる。
【００２３】本発明では、前面７４が従来のカードと同
一で、１組の外部接点タブ７２及び表示７０を有してお
り、そしてその裏は使用準備のできた高速現像写真フィ
ルムユニットを含むと共に成形時にカード本体６２の後
面に引き剥がし不能に固定されるカードが得られたこと
が明らかであろう。
一で、１組の外部接点タブ７２及び表示７０を有してお
り、そしてその裏は使用準備のできた高速現像写真フィ
ルムユニットを含むと共に成形時にカード本体６２の後
面に引き剥がし不能に固定されるカードが得られたこと
が明らかであろう。
【００２４】このようにして得たカードを個人のものに
し、換言すれば、特定の所有者に適用するためには、カ
ードを高速現像カメラに挿入すればよい。所有者の写真
をとると、保護層６４が剥がされ、写真フィルム６６に
像が形成され、次いで、公知の高速現像技術により、こ
の像が現像ペーパ６８に転写され、写真が定着される。
それと同時に、又は他のある装置の助けにより、電子モ
ジュール５０の電子回路は、機密の識別情報と、おそら
くは他の情報、例えば、個人の記事や、カードを提示し
てそれを対応するカードリーダに挿入することによりカ
ード所有者がアクセス権を得るところの種々の施設に関
する情報を入れるようにプログラムされる。このプログ
ラミングの間に、使用する電子回路の形式にもよるが、
電子モジュールの処理回路をプログラミングするための
エレメントを導入し、例えば、種々の施設へアクセスす
るデータや、カード所有者がアクセスした施設の参照デ
ータを後で記録できるようにすることもできる。
し、換言すれば、特定の所有者に適用するためには、カ
ードを高速現像カメラに挿入すればよい。所有者の写真
をとると、保護層６４が剥がされ、写真フィルム６６に
像が形成され、次いで、公知の高速現像技術により、こ
の像が現像ペーパ６８に転写され、写真が定着される。
それと同時に、又は他のある装置の助けにより、電子モ
ジュール５０の電子回路は、機密の識別情報と、おそら
くは他の情報、例えば、個人の記事や、カードを提示し
てそれを対応するカードリーダに挿入することによりカ
ード所有者がアクセス権を得るところの種々の施設に関
する情報を入れるようにプログラムされる。このプログ
ラミングの間に、使用する電子回路の形式にもよるが、
電子モジュールの処理回路をプログラミングするための
エレメントを導入し、例えば、種々の施設へアクセスす
るデータや、カード所有者がアクセスした施設の参照デ
ータを後で記録できるようにすることもできる。
【００２５】従って、本発明による方法は、カードの裏
面に写真を張り付ける作業を必要とせずに、直接使用で
きるカードを製造できることが明らかであろう。又、こ
の構成では、カードの裏面にある写真像と、カードの電
子モジュール５０のメモリに記憶されたプログラミング
エレメント及び情報との間に当然存在する関係における
誤りを回避することができる。
面に写真を張り付ける作業を必要とせずに、直接使用で
きるカードを製造できることが明らかであろう。又、こ
の構成では、カードの裏面にある写真像と、カードの電
子モジュール５０のメモリに記憶されたプログラミング
エレメント及び情報との間に当然存在する関係における
誤りを回避することができる。
【００２６】図３は本発明の第３の実施例を示してい
る。使用するモジュール１０”は、図２のモジュール１
０’と同じである。従って、ここでは再び説明しない。
この場合の本発明の方法は、電子モジュール５０及び写
真基体３６が型１０”に入れられるという点で図２の方
法と区別される。第１のステップにおいては、電子モジ
ュール５０が、外部電気接点タブを含む面５４に対向す
る面８０により、写真基体３６の面３６ｂに固定され
る。モジュール５０は、もちろん、カードの主後面も画
成する写真基体３６に対して適当に配置されねばならな
い。固定は、接着材の層８２の助けによって行われ、そ
の厚みｅは、写真基体３６及び電子モジュール５０によ
って形成されるユニットの厚みＥがカード本体の最終厚
みよりほんの僅かに大きくなるようなものである。
る。使用するモジュール１０”は、図２のモジュール１
０’と同じである。従って、ここでは再び説明しない。
この場合の本発明の方法は、電子モジュール５０及び写
真基体３６が型１０”に入れられるという点で図２の方
法と区別される。第１のステップにおいては、電子モジ
ュール５０が、外部電気接点タブを含む面５４に対向す
る面８０により、写真基体３６の面３６ｂに固定され
る。モジュール５０は、もちろん、カードの主後面も画
成する写真基体３６に対して適当に配置されねばならな
い。固定は、接着材の層８２の助けによって行われ、そ
の厚みｅは、写真基体３６及び電子モジュール５０によ
って形成されるユニットの厚みＥがカード本体の最終厚
みよりほんの僅かに大きくなるようなものである。
【００２７】型１０”を開けたときに、上記したユニッ
トが型に入れられる。写真基体３６の感知面３６ａは、
型の壁２２に押し付けられ、吸引系統３４が始動され
る。次いで、型が閉じられる。型の壁１８と電子モジュ
ール５０のアクセス面５４との接触により、上記した理
由で、接着材の層８２が若干つぶされる。電子モジュー
ルの面５４は、吸引ホール４０に対向して配置される。
次いで、ポンプ系統４２が始動される。更に、ノズル２
６を経て加圧状態にある透明プラスチック材料が注入さ
れる。
トが型に入れられる。写真基体３６の感知面３６ａは、
型の壁２２に押し付けられ、吸引系統３４が始動され
る。次いで、型が閉じられる。型の壁１８と電子モジュ
ール５０のアクセス面５４との接触により、上記した理
由で、接着材の層８２が若干つぶされる。電子モジュー
ルの面５４は、吸引ホール４０に対向して配置される。
次いで、ポンプ系統４２が始動される。更に、ノズル２
６を経て加圧状態にある透明プラスチック材料が注入さ
れる。
【００２８】この第３の実施例の効果は、電子モジュー
ルが写真基体に対して既に配置されていることと、写真
基体及び電子モジュールを型に配置する作業が１回の操
作で行えることである。得られたカードは、図４ないし
６に示すものと同じである。
ルが写真基体に対して既に配置されていることと、写真
基体及び電子モジュールを型に配置する作業が１回の操
作で行えることである。得られたカードは、図４ないし
６に示すものと同じである。
【００２９】磁気又は光学トラックをもつカードを形成
することが所望される場合には、図１の型１０を用いる
のが便利であるが、この場合、コア２４は省略される。
このように成形で得られたカード本体でスタートして、
適当な既知の手段により、磁気又は光学トラック（１つ
又は複数）がカード本体の前面７４に貼付される。
することが所望される場合には、図１の型１０を用いる
のが便利であるが、この場合、コア２４は省略される。
このように成形で得られたカード本体でスタートして、
適当な既知の手段により、磁気又は光学トラック（１つ
又は複数）がカード本体の前面７４に貼付される。
【００３０】変形態様においては、磁気又は光学トラッ
クを成形によってカード本体に直接貼付するようにして
カードを形成してもよい。このようにするために、図２
の型１０’が使用される。写真基体は型の壁２２に対し
て配置され、磁気又は光学トラックは型の壁１８に配置
され、適当に配置された吸引ホール４０により位置保持
される。次いで、プラスチック材料の注入が行われる。
又、磁気トラックは、加圧状態のもとでの公知の高温転
写技術によって型において形成されてもよい。
クを成形によってカード本体に直接貼付するようにして
カードを形成してもよい。このようにするために、図２
の型１０’が使用される。写真基体は型の壁２２に対し
て配置され、磁気又は光学トラックは型の壁１８に配置
され、適当に配置された吸引ホール４０により位置保持
される。次いで、プラスチック材料の注入が行われる。
又、磁気トラックは、加圧状態のもとでの公知の高温転
写技術によって型において形成されてもよい。
【００３１】上記実施例においては、成形材料が透明で
あり、写真基体の後面が透明なカード本体を通して見る
ことのできる表示を含んでいるものと仮定した。しかし
ながら、本発明は、成形材料が透明でない、例えば、白
である場合にも等しく適用できることが明らかであろ
う。この場合、写真基体はその後面にもはや表示を含ま
ず、そうではなくて、カード本体の前面に適当な技術に
より表示を設けなければならない。
あり、写真基体の後面が透明なカード本体を通して見る
ことのできる表示を含んでいるものと仮定した。しかし
ながら、本発明は、成形材料が透明でない、例えば、白
である場合にも等しく適用できることが明らかであろ
う。この場合、写真基体はその後面にもはや表示を含ま
ず、そうではなくて、カード本体の前面に適当な技術に
より表示を設けなければならない。
【００３２】本発明の好ましい実施例を詳細に述べた
が、当業者であれば種々の変更がなされ得ることが容易
に明らかであろう。このような全ての変更は、特許請求
の範囲によって規定された本発明の範囲に包含されるも
のとする。
が、当業者であれば種々の変更がなされ得ることが容易
に明らかであろう。このような全ての変更は、特許請求
の範囲によって規定された本発明の範囲に包含されるも
のとする。
【図１】本発明の第１の実施例によりカード本体を形成
するのに使用できる型の断面図である。
するのに使用できる型の断面図である。
【図２】図１と同様であるが、本発明の第２の実施例に
対応する図である。
対応する図である。
【図３】図１及び２と同様であるが、本発明の第３の実
施例に対応する図である。
施例に対応する図である。
【図４】図２又は３の方法を用いることにより得られた
電子メモリカードの後面図である。
電子メモリカードの後面図である。
【図５】図５は、図４のカードの前面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿った部分縦断面図であ
る。
る。
１０ 型 １２ 固定部 １４ 可動部 １６ 内部空胴 １８ 主面 ２０ 横面 ２２ 第２の主面 ２４ コア ２６ ノズル ２８ 開口 ３０ 分岐コンジット ３２ メインコンジット ３４ 真空ポンプ ３６ 写真基体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｃ 11/00 Ｇ０６Ｋ 19/077 19/06 19/10 8623−5Ｌ Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｂ 8623−5Ｌ Ｓ
Claims (14)
- 【請求項１】 電子モジュールと、第１及び第２の主面
を有するカード本体とを備えたメモリカードを製造する
方法において、 上記主面と同じ周囲寸法を有すると共に、感知面及び反
対面を有する写真基体を用意し、 形成すべきカード本体の形状をした空胴を有していると
共に、この空胴の対向する内壁がカード本体の上記第１
及び第２の主面を形成するような型を用意し、上記型の
空胴に上記写真基体を配置し、これは、上記カード本体
の第１の主面を画成する上記空胴の対向する内壁の一方
に対して上記基体の感知面が保持されるように行い、 加圧状態にあるプラスチック材料を上記型に注入し、こ
れは、上記空胴を完全に満たすと共に、上記写真基体の
反対面に付着するように行い、 このようにして形成された物体を離型し、そして上記カ
ード本体の第２の主面に電子モジュールを固定するとい
う段階を具備することを特徴とする方法。 - 【請求項２】 上記カード本体の第２の主面を画成する
上記型の空胴の対向内壁の一方に、上記カード本体のく
ぼみを画成するための突起部を設け、そして上記固定段
階により上記くぼみに上記電子モジュールを固定し、こ
れは、上記電子モジュールのアクセス面がカード本体の
第２の主面と実質的に同じ平面内に配置されるように行
うという段階を更に具備する請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 上記写真基体は、高速現像型のもので、
現像ペーパと、写真フィルムと、保護素子とを含んでお
り、これらは互いに順次積層されるものであり、上記写
真フィルム及び保護素子は上記現像ペーパから取り去る
ことができるものである請求項１に記載の方法。 - 【請求項４】 上記プラスチック注入材料は透明であ
り、上記空胴の上記一方の対向内壁に保持される上記現
像ペーパの裏面には表示が設けられる請求項３に記載の
方法。 - 【請求項５】 上記メモリ素子に、識別情報を記録する
手段を設けるという段階を更に具備する請求項１に記載
の方法。 - 【請求項６】 電子モジュールと、第１及び第２の主面
を有するカード本体とを含むメモリカードを製造する方
法において、 上記主面と同じ周囲寸法を有すると共に、感知面及び反
対面を有する写真基体を用意し、 形成すべきカード本体の形状をした空胴を有していると
共に、この空胴の対向する内壁がカード本体の上記第１
及び第２の主面を形成するような型を用意し、上記型の
空胴に上記写真基体を配置し、これは、上記カード本体
の第１の主面を画成する上記空胴の対向する内壁の一方
に対して上記基体の感知面が保持されるように行い、 上記型の空胴に上記電子モジュールを配置し、これは、
上記カード本体の第２の主面を画成する上記空胴の対向
内壁の一方に上記モジュールのアクセス面が保持される
ように行い、 加圧状態にあるプラスチック材料を上記型に注入し、こ
れは、上記空胴を完全に満たすと共に、上記写真基体の
反対面に付着するように行い、そしてこのようにして形
成された物体を離型するという段階を具備することを特
徴とする方法。 - 【請求項７】 上記電子モジュールは、上記アクセス面
を有するのに加えて、対向する後面も設けられ、そして
上記配置段階は、上記電子モジュールをその上記後面に
よって上記写真基体の反対面に固定し、このようにして
構成されたユニットを上記型に配置することを含む請求
項６に記載の方法。 - 【請求項８】 上記写真基体は、高速現像型のもので、
現像ペーパと、写真フィルムと、保護素子とを含んでお
り、これらは互いに順次積層されるものであり、上記写
真フィルム及び保護素子は上記現像ペーパから取り去る
ことができるものである請求項７に記載の方法。 - 【請求項９】 上記プラスチック注入材料は透明であ
り、上記空胴の上記一方の対向内壁に保持される上記現
像ペーパの裏面には表示が設けられる請求項８に記載の
方法。 - 【請求項１０】 上記メモリ素子に、識別情報を記録す
る手段を設けるという段階を更に具備する請求項６に記
載の方法。 - 【請求項１１】 写真像を受け入れることのできるメモ
リカードにおいて、 実質的に平行に対向する第１及び第２の主面を有するカ
ード本体と、 アクセス面を有する電子モジュールであって、そのアク
セス面がカード本体の第１の主面の平面内に実質的にく
るように上記カード本体に固定される電子モジュール
と、 上記主面と実質的に同じ周囲寸法を有し、感知面及び対
向する後面を有していて、この後面によってカード本体
の第２の主面に固定される写真基体とを具備することを
特徴とするメモリカード。 - 【請求項１２】 上記電子モジュールは、上記カード本
体の第１の主面の平面内に実質的に配置された外部電気
接点タブを備えている請求項８に記載のメモリカード。 - 【請求項１３】 上記カード本体は、透明なプラスチッ
ク材料で形成され、そして上記写真基体の後面には表示
が設けられる請求項１２に記載のメモリカード。 - 【請求項１４】 上記カード本体は、透明なプラスチッ
ク材料で形成され、そして上記写真基体の後面には表示
が設けられる請求項１１に記載のメモリカード。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9013001 | 1990-10-19 | ||
| FR9013001A FR2668096B1 (fr) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | Procede de fabrication de carte a memoire apte a recevoir une image photographique et carte ainsi obtenue. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05169883A true JPH05169883A (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=9401417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3271446A Pending JPH05169883A (ja) | 1990-10-19 | 1991-10-18 | 写真像を受け入れることのできるメモリカードの製造方法及びそれにより得られたカード |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5198652A (ja) |
| EP (1) | EP0481557B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05169883A (ja) |
| DE (1) | DE69109228T2 (ja) |
| FR (1) | FR2668096B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009059287A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | Ｒｆｉｄタグの製造方法 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04263998A (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | メモリカード |
| FR2715607B1 (fr) * | 1994-01-31 | 1996-04-05 | Rousselet Jean Pierre | Procédé de décoration par transfert à chaud d'un objet en matière synthétique. |
| AU5330296A (en) * | 1995-05-02 | 1996-11-21 | Hans Auer | Process for producing plastic cards or discs with a printed label on one or both sides |
| FR2736867B1 (fr) * | 1995-07-19 | 1997-10-10 | Leroux Gilles Sa | Objet portatif comportant un micromodule a circuit integre, et procede de fabrication par moulage dudit objet |
| WO1997018075A1 (de) * | 1995-11-10 | 1997-05-22 | Austria Card Plastikkarten Und Ausweissysteme Gesellschaft Mbh | Decklaminat für kunststoffkarten |
| DE19721058A1 (de) * | 1997-05-20 | 1998-11-26 | Giesecke & Devrient Gmbh | Spritzgußkarte mit Dekorschicht |
| FR2816738B1 (fr) * | 2000-11-13 | 2003-02-14 | Gemplus Card Int | Machine et procede de personnalisation de cartes a puces |
| US20050017392A1 (en) * | 2001-05-25 | 2005-01-27 | Cheng-Hsien Kuo | Molding apparatus and molding process |
| US7540603B2 (en) * | 2001-11-21 | 2009-06-02 | Seiko Epson Corporation | Printed body, element provided on printed body, printer, and computer system |
| DE10248392B4 (de) * | 2002-10-17 | 2016-02-04 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers |
| TW200739756A (en) * | 2006-04-03 | 2007-10-16 | qin-dong Liu | Method of packaging flash memory cards |
| EP1923821B1 (en) * | 2006-11-17 | 2012-03-28 | Oberthur Technologies | Method of fabricating an entity and corresponding device |
| CN201773987U (zh) * | 2009-12-15 | 2011-03-23 | 3M新设资产公司 | 连接器 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3546748A (en) * | 1968-03-01 | 1970-12-15 | John D L Gardner | Identification card forming device |
| CA981303A (en) * | 1971-07-02 | 1976-01-06 | Shigeharu Matsumoto | Identification card |
| FR2435357A1 (fr) * | 1978-06-27 | 1980-04-04 | Havas Machines | Carte d'identite et machine pour la fabriquer |
| EP0128822B1 (fr) * | 1983-06-09 | 1987-09-09 | Flonic S.A. | Procédé de fabrication de cartes à mémoire et cartes obtenues suivant ce procédé |
| FR2554260B1 (fr) * | 1983-10-27 | 1987-10-30 | Flonic Sa | Appareil de lecture de cartes a memoire electronique |
| FR2579799B1 (fr) * | 1985-03-28 | 1990-06-22 | Flonic Sa | Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede |
| JPS62128358A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-10 | Toshiba Corp | 入場者管理システム |
| US4996411A (en) * | 1986-07-24 | 1991-02-26 | Schlumberger Industries | Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method |
| FR2604274B1 (fr) * | 1986-09-22 | 1991-01-11 | Flonic Sa | Carte a memoire electronique a fonctions multiples et dispositifs pour traiter lesdites cartes |
| FR2605144B1 (fr) * | 1986-10-14 | 1989-02-24 | Flonic Sa | Procede de realisation de cartes a memoire electronique et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede |
| FR2607291B1 (fr) * | 1986-11-21 | 1991-04-19 | Flonic Sa | Ensemble de connexion pour cartes a memoire electronique et dispositif de lecture/ecriture en faisant application |
| ES2030877T3 (es) * | 1987-04-09 | 1992-11-16 | Schlumberger Industries | Dispositivo de lectura/escritura para tarjetas de memoria electronica protegida contra el vandalismo. |
| US5030407A (en) * | 1988-04-28 | 1991-07-09 | Schlumberger Industries | Method of making cards having graphics elements thereon |
| FR2639763B1 (fr) * | 1988-11-29 | 1992-12-24 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'un module electronique et module electronique tel qu'obtenu par ce procede |
| FR2650530B1 (fr) * | 1989-08-07 | 1991-11-29 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation de corps de carte avec graphisme |
-
1990
- 1990-10-19 FR FR9013001A patent/FR2668096B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-10-09 US US07/774,779 patent/US5198652A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-10-10 EP EP91202632A patent/EP0481557B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1991-10-10 DE DE69109228T patent/DE69109228T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-10-18 JP JP3271446A patent/JPH05169883A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009059287A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | Ｒｆｉｄタグの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69109228T2 (de) | 1995-09-28 |
| EP0481557B1 (fr) | 1995-04-26 |
| EP0481557A1 (fr) | 1992-04-22 |
| FR2668096B1 (fr) | 1993-01-22 |
| DE69109228D1 (de) | 1995-06-01 |
| FR2668096A1 (fr) | 1992-04-24 |
| US5198652A (en) | 1993-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05169883A (ja) | 写真像を受け入れることのできるメモリカードの製造方法及びそれにより得られたカード | |
| US5350553A (en) | Method for the manufacture of a decorated chip card | |
| US6025054A (en) | Smart cards having glue-positioned electronic components | |
| US5030407A (en) | Method of making cards having graphics elements thereon | |
| JP3016473B2 (ja) | プラスチックから物品を製造する方法、及びこの方法で使用される半製品 | |
| US5955021A (en) | Method of making smart cards | |
| US20050170562A1 (en) | Insert molding electronic devices | |
| JPH09275184A (ja) | 情報担体及びその製造方法 | |
| EP1322457B1 (en) | Moulding apparatus and method | |
| US5935497A (en) | Method of printing a graphic on a memory card | |
| JP3355203B2 (ja) | カード本体に担体エレメントを組込む方法およびカード本体の形の半完成品 | |
| US20080210761A1 (en) | Token Coin and Manufacturing Method Thereof | |
| JP2013524364A (ja) | 電子カードおよびタグのためのプレラミネーションコアならびにプレラミネーションコアの製造方法 | |
| JPH09240179A (ja) | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法並びに ｉｃカード基板の製造方法 | |
| JP2000215292A (ja) | Ｉｃカ―ド | |
| JPH09118087A (ja) | スマートカードを形成する方法と装置 | |
| JPS6232094A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| US6592042B1 (en) | Method for making a card with integrated circuit | |
| JPH0214193A (ja) | Ｉｃカードとその製造方法 | |
| JPH08123933A (ja) | メモリカード及びその製造方法 | |
| JP2002222397A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS62140896A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| JPH0687469B2 (ja) | 電子部品を有する樹脂成型体の製造方法 | |
| JPH0263897A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH11195100A (ja) | Ｉｃカード及びプラグインカード |