JP3007184B2 - Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 - Google Patents
Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型Info
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 81
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 35
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 20
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
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- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/006—Memory cards, chip cards
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカード用カード基材
の製造方法及びその製造方法を実施するために直接用い
られる製造用金型に関する。
の製造方法及びその製造方法を実施するために直接用い
られる製造用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般のＩＣカードは、カード基材に形成
してある埋設用凹部内にＩＣモジュールを埋設すること
により製造される。カード基材を射出成形法で製造する
方法としては、従来、図５，６に示す方法が知られてい
る。
してある埋設用凹部内にＩＣモジュールを埋設すること
により製造される。カード基材を射出成形法で製造する
方法としては、従来、図５，６に示す方法が知られてい
る。
【０００３】図５，６に示す従来例では、上型２と下型
４との間に、キャビティ６を形成し、上型に形成してあ
る樹脂圧入口８，８からキャビティ６内に溶融樹脂を流
し込み、固化させることにより、ＩＣカード用カード基
材を製造している。しかしながら、図６に示すように、
このようにして製造されたＩＣカード用カード基材１０
の表面には、樹脂圧入口８，８の跡８ａ，８ａが残り、
カードの外観を著しく損なうと共に、カード基材の表面
における印刷エリアを損ねるという問題点を有する。
４との間に、キャビティ６を形成し、上型に形成してあ
る樹脂圧入口８，８からキャビティ６内に溶融樹脂を流
し込み、固化させることにより、ＩＣカード用カード基
材を製造している。しかしながら、図６に示すように、
このようにして製造されたＩＣカード用カード基材１０
の表面には、樹脂圧入口８，８の跡８ａ，８ａが残り、
カードの外観を著しく損なうと共に、カード基材の表面
における印刷エリアを損ねるという問題点を有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような問題点を解
消するために、図７，８図に示すようなＩＣカード用カ
ード基材の製造方法も考えられる。図７，８に示す方法
では、樹脂圧入口１２を、上型１４と下型１６との間に
形成してあるキャビティ６の端部に設け、そこから樹脂
を注入し、射出成形した後、図８に示すようなカード基
材１８を製造し、樹脂圧入口の跡１２ａを基材端部から
削り落とすようにしている。このような製造方法では、
ＩＣカード用カード基材１８の表面には、樹脂注入口１
２の跡が残らないが、樹脂圧入口の跡１２ａを基材端部
から削り落とす作業を必要とし、その作業が煩雑であ
り、生産性が低下するおそれがある。
消するために、図７，８図に示すようなＩＣカード用カ
ード基材の製造方法も考えられる。図７，８に示す方法
では、樹脂圧入口１２を、上型１４と下型１６との間に
形成してあるキャビティ６の端部に設け、そこから樹脂
を注入し、射出成形した後、図８に示すようなカード基
材１８を製造し、樹脂圧入口の跡１２ａを基材端部から
削り落とすようにしている。このような製造方法では、
ＩＣカード用カード基材１８の表面には、樹脂注入口１
２の跡が残らないが、樹脂圧入口の跡１２ａを基材端部
から削り落とす作業を必要とし、その作業が煩雑であ
り、生産性が低下するおそれがある。
【０００５】また、図８に示すカード基材１８の厚さ
は、０．７６〜０．８４mm程度に薄く、しかもカード基
材１８の埋設用凹部２０に埋設されるＩＣモジュールの
厚さは約０．５５〜０．６５mm程度に薄いため、カード
基材１８の最も薄い部分は、僅か０．２mmしかない。こ
のため、カード端部から樹脂を圧入する方式では、たと
え流動性の良い樹脂を使用したとしても、埋設用凹部を
成形するための図７に示す金型凸部２２の裏側に樹脂が
回り込み難くなり、カード基材１８を歪なく精度良く成
形することは非常に困難であるという問題点を有する。
しかも、カード端部から樹脂を圧入すると、樹脂の流れ
方向に沿って、図８に示すようなウエルドライン２４が
形成され、そのラインに沿った曲げ負荷に対して、強度
的に弱いという問題点も有している。
は、０．７６〜０．８４mm程度に薄く、しかもカード基
材１８の埋設用凹部２０に埋設されるＩＣモジュールの
厚さは約０．５５〜０．６５mm程度に薄いため、カード
基材１８の最も薄い部分は、僅か０．２mmしかない。こ
のため、カード端部から樹脂を圧入する方式では、たと
え流動性の良い樹脂を使用したとしても、埋設用凹部を
成形するための図７に示す金型凸部２２の裏側に樹脂が
回り込み難くなり、カード基材１８を歪なく精度良く成
形することは非常に困難であるという問題点を有する。
しかも、カード端部から樹脂を圧入すると、樹脂の流れ
方向に沿って、図８に示すようなウエルドライン２４が
形成され、そのラインに沿った曲げ負荷に対して、強度
的に弱いという問題点も有している。
【０００６】本発明は、このような従来技術が有する問
題点を有効に解決するためになされ、歪がなく、外観性
にも優れたＩＣカード用カード基材を、低コストで、し
かも高精度かつ高生産性で製造することができるＩＣカ
ード用カード基材の製造方法及び製造用金型を提供する
ことを目的とする。
題点を有効に解決するためになされ、歪がなく、外観性
にも優れたＩＣカード用カード基材を、低コストで、し
かも高精度かつ高生産性で製造することができるＩＣカ
ード用カード基材の製造方法及び製造用金型を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のＩＣカード用カード基材の製造方法
は、カード基材の製品寸法よりも大きい寸法を有するキ
ャビティ内に、溶融樹脂を注入して射出成形を行い、カ
ード基材用プリフォームを形成し、このプリフォームを
打ち抜き成形することによりカード基材を得ることを特
徴としている。プリフォームを、金型内に形成してある
キャビティ内で射出成形する際には、金型内のキャビテ
ィ表面に、打ち抜き成形する際のマークが表示してある
シートを設け、このシートを射出成形時に前記プリフォ
ームの表面に付着させ、このシートに表示してあるマー
クを位置決めの基準としてカード基材を打ち抜き成形す
ることが好ましい。このプリフォームに付着されるシー
トは、カード基材表面に設けられる印刷や磁気記録部が
施されたラベルまたは転写シートであることが好まし
い。また、本発明のＩＣカード用カード基材の製造用金
型は、埋設用凹部を形成するための金型凸部を、キャビ
テイ全体を構成する金型とは別体に入れ子型とし、この
入れ子型と金型との間の隙間からエア抜きを行うことを
特徴としている。
るために、本発明のＩＣカード用カード基材の製造方法
は、カード基材の製品寸法よりも大きい寸法を有するキ
ャビティ内に、溶融樹脂を注入して射出成形を行い、カ
ード基材用プリフォームを形成し、このプリフォームを
打ち抜き成形することによりカード基材を得ることを特
徴としている。プリフォームを、金型内に形成してある
キャビティ内で射出成形する際には、金型内のキャビテ
ィ表面に、打ち抜き成形する際のマークが表示してある
シートを設け、このシートを射出成形時に前記プリフォ
ームの表面に付着させ、このシートに表示してあるマー
クを位置決めの基準としてカード基材を打ち抜き成形す
ることが好ましい。このプリフォームに付着されるシー
トは、カード基材表面に設けられる印刷や磁気記録部が
施されたラベルまたは転写シートであることが好まし
い。また、本発明のＩＣカード用カード基材の製造用金
型は、埋設用凹部を形成するための金型凸部を、キャビ
テイ全体を構成する金型とは別体に入れ子型とし、この
入れ子型と金型との間の隙間からエア抜きを行うことを
特徴としている。
【０００８】
【作用】本発明に係るＩＣカード用カード基材の製造方
法では、カード基材の製品寸法よりも大きいカード基材
用プリフォームを射出成形により形成し、これを打ち抜
き成形することによりカード基材を製造するようにして
いるため、樹脂注入口の跡が形成している部分は抜き残
され、得られるカード基材の表面には樹脂注入口の跡が
残ることはない。また、プリフォームから複数個のカー
ド基材を同時に打ち抜き成形することにより、カード基
材の生産性が大幅に向上する。
法では、カード基材の製品寸法よりも大きいカード基材
用プリフォームを射出成形により形成し、これを打ち抜
き成形することによりカード基材を製造するようにして
いるため、樹脂注入口の跡が形成している部分は抜き残
され、得られるカード基材の表面には樹脂注入口の跡が
残ることはない。また、プリフォームから複数個のカー
ド基材を同時に打ち抜き成形することにより、カード基
材の生産性が大幅に向上する。
【０００９】打ち抜き成形する際のマークが表示してあ
るシートを、射出成形と同時にプリフォームの表面に付
着させ、このシートに表示してあるマークを位置決めの
基準としてカード基材を打ち抜き成形する場合には、高
精度な打ち抜き加工が可能になる。しかも、シートに表
示してあるマークを適宜変更することで、金型を変更さ
せることなく、カード基材の設計変更などを容易に行う
ことが可能になる。また、このようなマークが表示して
あるシートが、カード基材表面に設けられる印刷や磁気
記録部が施されたラベルまたは転写シートである場合に
は、射出成形と同時に、カード基材への印刷または磁気
記録部の装着が済むので、ＩＣカードの製造工程を大幅
に短縮することができる。さらに、こうする事によって
カード基材は、印刷の絵柄に対して位置ずれ無く忠実に
打ち抜き成形でき、歩留りの向上と打ち抜き成形工程の
自動化を図る事が可能である。
るシートを、射出成形と同時にプリフォームの表面に付
着させ、このシートに表示してあるマークを位置決めの
基準としてカード基材を打ち抜き成形する場合には、高
精度な打ち抜き加工が可能になる。しかも、シートに表
示してあるマークを適宜変更することで、金型を変更さ
せることなく、カード基材の設計変更などを容易に行う
ことが可能になる。また、このようなマークが表示して
あるシートが、カード基材表面に設けられる印刷や磁気
記録部が施されたラベルまたは転写シートである場合に
は、射出成形と同時に、カード基材への印刷または磁気
記録部の装着が済むので、ＩＣカードの製造工程を大幅
に短縮することができる。さらに、こうする事によって
カード基材は、印刷の絵柄に対して位置ずれ無く忠実に
打ち抜き成形でき、歩留りの向上と打ち抜き成形工程の
自動化を図る事が可能である。
【００１０】本発明に係るＩＣカード用カード基材の製
造用金型では、埋設用凹部を形成するための金型凸部
を、キャビテイ全体を構成する金型とは別体に入れ子型
とし、この入れ子型と金型との間の隙間からエア抜きを
行うようにしてあるので、樹脂圧入口から注入された溶
融樹脂は、金型凸部の周囲にも十分行き渡り、射出成形
の成形性が向上し、完成した製品にウエルドラインが形
成されることはない。また、ＩＣモジュール埋設凹部の
形状を変更する場合、必らずしも金型全部を作り直す必
要は無く、入れ子型を差し換えるだけで対処可能とな
り、経済的にも優れている。
造用金型では、埋設用凹部を形成するための金型凸部
を、キャビテイ全体を構成する金型とは別体に入れ子型
とし、この入れ子型と金型との間の隙間からエア抜きを
行うようにしてあるので、樹脂圧入口から注入された溶
融樹脂は、金型凸部の周囲にも十分行き渡り、射出成形
の成形性が向上し、完成した製品にウエルドラインが形
成されることはない。また、ＩＣモジュール埋設凹部の
形状を変更する場合、必らずしも金型全部を作り直す必
要は無く、入れ子型を差し換えるだけで対処可能とな
り、経済的にも優れている。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係るＩＣカード用
カード基材の製造方法及び製造用金型について、図面を
参照しつつ詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に
係るＩＣカード用カード基材の製造用金型の要部概略断
面図、図２は本発明の一実施例に係る製造方法の一過程
で製造されるカード基材用プレフォームの平面図、図３
はプレフォームを打ち抜いて製造されるＩＣカード用カ
ード基材の平面図、図４はカード基材が打ち抜かれた後
のプレフォームの平面図である。
カード基材の製造方法及び製造用金型について、図面を
参照しつつ詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に
係るＩＣカード用カード基材の製造用金型の要部概略断
面図、図２は本発明の一実施例に係る製造方法の一過程
で製造されるカード基材用プレフォームの平面図、図３
はプレフォームを打ち抜いて製造されるＩＣカード用カ
ード基材の平面図、図４はカード基材が打ち抜かれた後
のプレフォームの平面図である。
【００１２】図１に示すように、本発明の一実施例に係
るＩＣカード用カード基材の製造用金型３０は、上型３
２と下型３４とから成る。上型３２と下型３４との間に
は、カード基材を形成するためのキャビティ３３が形成
してある。本実施例では、キャビティ３３の寸法は、図
２に示すように２個のカード基材３６が打ち抜き成形さ
れるのに十分な大きさのカード基材用プレフォーム３８
を射出成形するように決定される。このキャビティ３３
内に溶融樹脂を注入するための樹脂圧入口３９は、本実
施例では、キャビティ３３の端部割面に沿って形成して
ある。なお、本発明では、樹脂圧入口３９の位置や形状
は限定されず、カード基材３６として打ち抜かれる部分
以外の部分に相当する金型位置に形成すれば良い。
るＩＣカード用カード基材の製造用金型３０は、上型３
２と下型３４とから成る。上型３２と下型３４との間に
は、カード基材を形成するためのキャビティ３３が形成
してある。本実施例では、キャビティ３３の寸法は、図
２に示すように２個のカード基材３６が打ち抜き成形さ
れるのに十分な大きさのカード基材用プレフォーム３８
を射出成形するように決定される。このキャビティ３３
内に溶融樹脂を注入するための樹脂圧入口３９は、本実
施例では、キャビティ３３の端部割面に沿って形成して
ある。なお、本発明では、樹脂圧入口３９の位置や形状
は限定されず、カード基材３６として打ち抜かれる部分
以外の部分に相当する金型位置に形成すれば良い。
【００１３】図２に示すように、各カード基材３６に対
応するプレフォーム３８の表面の所定位置には、ＩＣモ
ジュールが埋設される埋設用凹部４０が形成されること
から、図１に示すように、上型３２及び下型３４の何れ
かには、埋設用凹部４０（図２に示す）を形成するため
の金型凸部４２が、キャビティ３３内に突出するように
形成してある。
応するプレフォーム３８の表面の所定位置には、ＩＣモ
ジュールが埋設される埋設用凹部４０が形成されること
から、図１に示すように、上型３２及び下型３４の何れ
かには、埋設用凹部４０（図２に示す）を形成するため
の金型凸部４２が、キャビティ３３内に突出するように
形成してある。
【００１４】本実施例では、これら埋設用凹部４０を形
成するための金型凸部４２が、キャビテイ全体を構成す
る上型３２及び下型３４とは別体の入れ子型４４で構成
してある。このように入れ子型４４にすることで、入れ
子型４４と上型３２との間の隙間が、樹脂注入時のエア
抜きとなる。入れ子型４４とすることで、樹脂圧入口３
９から注入された溶融樹脂は、金型凸部４２の周囲にも
十分行き渡り、射出成形の成形性が向上し、埋設用凹部
４０の周囲にウエルドラインが形成されることはない。
したがって、ウエルドラインによるカードの機械的強度
の低下を防止できる。なお、本発明では、入れ子型４４
の形状や位置は限定されず、カード基材３６の最も薄い
部分、もしくは、その近傍に相当する金型位置に入れ子
型４４と上型３２との間に隙間が形成されれば良い。
成するための金型凸部４２が、キャビテイ全体を構成す
る上型３２及び下型３４とは別体の入れ子型４４で構成
してある。このように入れ子型４４にすることで、入れ
子型４４と上型３２との間の隙間が、樹脂注入時のエア
抜きとなる。入れ子型４４とすることで、樹脂圧入口３
９から注入された溶融樹脂は、金型凸部４２の周囲にも
十分行き渡り、射出成形の成形性が向上し、埋設用凹部
４０の周囲にウエルドラインが形成されることはない。
したがって、ウエルドラインによるカードの機械的強度
の低下を防止できる。なお、本発明では、入れ子型４４
の形状や位置は限定されず、カード基材３６の最も薄い
部分、もしくは、その近傍に相当する金型位置に入れ子
型４４と上型３２との間に隙間が形成されれば良い。
【００１５】このようなＩＣカード用カード基材の製造
用金型３０を用いて、ＩＣカード用カード基材を製造す
る場合には、まず上型３２と下型３４とを割面相互が圧
接するように組合せ、樹脂注入口３９から溶融樹脂を注
入し、カード基材３６を打ち抜き成形するためのカード
基材用プリフォーム３８を形成する。その際には、金型
３０内のキャビティ３３の表面に、図２に示すような打
ち抜き成形する際のマーク４６が表示してあるシート４
８を、少なくとも上型３２及び下型３４のいずれか一方
の片面に設け、このシート４８をプレフォームの射出成
形時にプリフォーム３８の表面に付着させるようにする
ことが望ましい。このシート４８に表示してあるマーク
４６を基準にしてカード基材を打ち抜き成形すれば、高
精度な打ち抜き加工が可能になる。しかも、シート４８
に表示してあるマーク４６を適宜変更することで、金型
３０を変更させることなく、カード基材３８の設計変更
などを容易に行うことが可能になる。
用金型３０を用いて、ＩＣカード用カード基材を製造す
る場合には、まず上型３２と下型３４とを割面相互が圧
接するように組合せ、樹脂注入口３９から溶融樹脂を注
入し、カード基材３６を打ち抜き成形するためのカード
基材用プリフォーム３８を形成する。その際には、金型
３０内のキャビティ３３の表面に、図２に示すような打
ち抜き成形する際のマーク４６が表示してあるシート４
８を、少なくとも上型３２及び下型３４のいずれか一方
の片面に設け、このシート４８をプレフォームの射出成
形時にプリフォーム３８の表面に付着させるようにする
ことが望ましい。このシート４８に表示してあるマーク
４６を基準にしてカード基材を打ち抜き成形すれば、高
精度な打ち抜き加工が可能になる。しかも、シート４８
に表示してあるマーク４６を適宜変更することで、金型
３０を変更させることなく、カード基材３８の設計変更
などを容易に行うことが可能になる。
【００１６】このシート４８は、カード基材３６の表面
に設けられる印刷や磁気記録部５０が施されたラベルま
たは転写シートであることが望ましい。その場合には、
射出成形と同時に、カード基材３６への印刷または磁気
記録部５０の装着が済むので、ＩＣカードの製造工程を
大幅に短縮することができる。シート４８が表面に付着
されたプリフォーム３８を射出成形により成形した後に
は、図２に示すマーク４６を位置決めの基準として２枚
のカード用基材３６を打ち抜き成形する。打ち抜き後の
カード用基材３６を図３に示し、打ち抜かれた後のプリ
フォーム３８ａを図４に示す。
に設けられる印刷や磁気記録部５０が施されたラベルま
たは転写シートであることが望ましい。その場合には、
射出成形と同時に、カード基材３６への印刷または磁気
記録部５０の装着が済むので、ＩＣカードの製造工程を
大幅に短縮することができる。シート４８が表面に付着
されたプリフォーム３８を射出成形により成形した後に
は、図２に示すマーク４６を位置決めの基準として２枚
のカード用基材３６を打ち抜き成形する。打ち抜き後の
カード用基材３６を図３に示し、打ち抜かれた後のプリ
フォーム３８ａを図４に示す。
【００１７】本実施例に係るＩＣカード用カード基材の
製造方法では、カード基材の製品寸法よりも大きいカー
ド基材用プリフォーム３８を形成し、これを打ち抜き成
形することによりカード基材３６を製造するようにして
いるため、図４に示すように、樹脂注入口３９の跡３９
ａが形成している部分は抜き残され、得られるカード基
材３６の表面には樹脂注入口の跡３９ａが残ることはな
い。また、本実施例では、単一のプリフォーム３８から
２個のカード基材３６を同時に打ち抜き成形することに
より、カード基材３６の生産性が大幅に向上する。この
ようにして製造されたカード基材３６の埋設用凹部４０
には、ＩＣモジュールが埋設され、必要な配線がなされ
ると共に、必要であればカバーシートなどが表面に被着
されてＩＣカードが完成する。
製造方法では、カード基材の製品寸法よりも大きいカー
ド基材用プリフォーム３８を形成し、これを打ち抜き成
形することによりカード基材３６を製造するようにして
いるため、図４に示すように、樹脂注入口３９の跡３９
ａが形成している部分は抜き残され、得られるカード基
材３６の表面には樹脂注入口の跡３９ａが残ることはな
い。また、本実施例では、単一のプリフォーム３８から
２個のカード基材３６を同時に打ち抜き成形することに
より、カード基材３６の生産性が大幅に向上する。この
ようにして製造されたカード基材３６の埋設用凹部４０
には、ＩＣモジュールが埋設され、必要な配線がなされ
ると共に、必要であればカバーシートなどが表面に被着
されてＩＣカードが完成する。
【００１８】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変するこ
とができる。例えば、上述した実施例では、１個のプレ
フォームから２個のカード基材を製造するようにした
が、２個以上のカード基材を得るように設計しても良
い。また、量産性は落ちるが、単一のプレフォームから
単一のカード基材を得るようにすることも本発明の範囲
である。
れるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変するこ
とができる。例えば、上述した実施例では、１個のプレ
フォームから２個のカード基材を製造するようにした
が、２個以上のカード基材を得るように設計しても良
い。また、量産性は落ちるが、単一のプレフォームから
単一のカード基材を得るようにすることも本発明の範囲
である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、カード基材の製品寸法よりも大きいカード基材用プ
リフォームを射出成形により形成し、これを打ち抜き成
形することによりカード基材を製造するようにしている
ので、カード表面に樹脂圧入口の跡が残らず、印刷エリ
アが形成されるカード表面が滑らかになり、外観性が向
上すると共に、カード表面に対する印刷工程も容易にな
る。また、プリフォームから複数個のカード基材を同時
に打ち抜き成形することにより、カード基材の生産性が
大幅に向上する。
ば、カード基材の製品寸法よりも大きいカード基材用プ
リフォームを射出成形により形成し、これを打ち抜き成
形することによりカード基材を製造するようにしている
ので、カード表面に樹脂圧入口の跡が残らず、印刷エリ
アが形成されるカード表面が滑らかになり、外観性が向
上すると共に、カード表面に対する印刷工程も容易にな
る。また、プリフォームから複数個のカード基材を同時
に打ち抜き成形することにより、カード基材の生産性が
大幅に向上する。
【００２０】また、本発明によれば、打ち抜き成形する
際のマークが表示してあるシートを、射出成形と同時に
プリフォームの表面に付着させ、このシートに表示して
あるマークを位置決めの基準としてカード基材を打ち抜
き成形する場合には、高精度な打ち抜き加工が可能にな
る。しかも、シートに表示してあるマークを適宜変更す
ることで、金型を変更させることなく、カード基材の設
計変更などを容易に行うことが可能になる。しかも、こ
のようなマークが表示してあるシートが、カード基材表
面に設けられる印刷や磁気記録部が施されたラベルまた
は転写シートである場合には、射出成形と同時に、カー
ド基材への印刷または磁気記録部の装着が済むので、Ｉ
Ｃカードの製造工程を大幅に短縮することができ、製造
コストの低減が可能になる。
際のマークが表示してあるシートを、射出成形と同時に
プリフォームの表面に付着させ、このシートに表示して
あるマークを位置決めの基準としてカード基材を打ち抜
き成形する場合には、高精度な打ち抜き加工が可能にな
る。しかも、シートに表示してあるマークを適宜変更す
ることで、金型を変更させることなく、カード基材の設
計変更などを容易に行うことが可能になる。しかも、こ
のようなマークが表示してあるシートが、カード基材表
面に設けられる印刷や磁気記録部が施されたラベルまた
は転写シートである場合には、射出成形と同時に、カー
ド基材への印刷または磁気記録部の装着が済むので、Ｉ
Ｃカードの製造工程を大幅に短縮することができ、製造
コストの低減が可能になる。
【００２１】さらに、本発明に係る製造用金型によれ
ば、埋設用凹部を形成するための金型凸部を、キャビテ
イ全体を構成する金型とは別体に入れ子型とし、この入
れ子型と金型との間の隙間からエア抜きを行うようにし
てあるので、樹脂圧入口から注入された溶融樹脂は、金
型凸部の周囲にも十分行き渡り、射出成形の成形性が向
上し、完成した製品にウエルドラインが形成されること
はない。したがって、カード基材の機械的強度が低下す
ることもない。
ば、埋設用凹部を形成するための金型凸部を、キャビテ
イ全体を構成する金型とは別体に入れ子型とし、この入
れ子型と金型との間の隙間からエア抜きを行うようにし
てあるので、樹脂圧入口から注入された溶融樹脂は、金
型凸部の周囲にも十分行き渡り、射出成形の成形性が向
上し、完成した製品にウエルドラインが形成されること
はない。したがって、カード基材の機械的強度が低下す
ることもない。
【図１】図１は本発明の一実施例に係るＩＣカード用カ
ード基材の製造用金型の要部概略断面図である。
ード基材の製造用金型の要部概略断面図である。
【図２】図２は本発明の一実施例に係る製造方法の一過
程で製造されるカード基材用プレフォームの平面図であ
る。
程で製造されるカード基材用プレフォームの平面図であ
る。
【図３】図３はプレフォームを打ち抜いて製造されるＩ
Ｃカード用カード基材の平面図である。
Ｃカード用カード基材の平面図である。
【図４】図４はカード基材が打ち抜かれた後のプレフォ
ームの平面図である。
ームの平面図である。
【図５】図５は従来例に係るＩＣカード用カード基材の
製造用金型の要部概略断面図である。
製造用金型の要部概略断面図である。
【図６】図６は従来例に係るＩＣカード用カード基材の
平面図である。
平面図である。
【図７】図７は従来例に係るＩＣカード用カード基材の
製造用金型の要部概略断面図である。
製造用金型の要部概略断面図である。
【図８】図８は従来例に係るＩＣカード用カード基材の
平面図である。
平面図である。
３０ 製造用金型 ３２ 上型 ３３ キャビティ ３４ 下型 ３６ ＩＣカード用カード基材 ３８ カード基材用プリフォーム ３９ 樹脂圧入口 ４０ 埋設用凹部 ４２ 金型凸部 ４８ シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 B29D 22/00 B42D 15/10
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部
が形成してあるＩＣカード用カード基材を射出成形法に
より製造する方法において、前記カード基材の製品寸法
よりも大きい寸法を有するキャビティ内に、溶融樹脂を
注入して射出成形を行い、カード基材用プリフォームを
形成し、このプリフォームを打ち抜き成形することによ
り前記カード基材を得ることを特徴とするＩＣカード用
カード基材の製造方法。 - 【請求項２】 前記プリフォームを金型内に形成してあ
るキャビティ内で射出成形する際に、金型内のキャビテ
ィ表面に、打ち抜き成形する際のマークが表示してある
シートを設け、このシートを射出成形時に前記プリフォ
ームの表面に付着させ、このシートに表示してあるマー
クを位置決めの基準としてカード基材を打ち抜き成形す
ることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード用カー
ド基材の製造方法。 - 【請求項３】 ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部
が形成してあるＩＣカード用カード基材を射出成形法に
より製造するための製造用金型において、前記埋設用凹
部を形成するための金型凸部を、キャビテイ全体を構成
する金型とは別体に入れ子型とし、この入れ子型と金型
との間の隙間からエア抜きを行うことを特徴とするＩＣ
カード用カード基材の製造用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3150999A JP3007184B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3150999A JP3007184B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04347628A JPH04347628A (ja) | 1992-12-02 |
| JP3007184B2 true JP3007184B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=15509077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3150999A Expired - Fee Related JP3007184B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3007184B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3544965B2 (ja) * | 2001-10-03 | 2004-07-21 | 株式会社日本製鋼所 | 射出成形方法および射出成形用金型 |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP3150999A patent/JP3007184B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04347628A (ja) | 1992-12-02 |
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