JPH08307083A

JPH08307083A - 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器

Info

Publication number: JPH08307083A
Application number: JP7105036A
Authority: JP
Inventors: Keizo Ogami; 圭三大上; Kazuya Shibazaki; 和也柴崎; Hironori Ito; 裕紀伊藤
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1995-04-28
Filing date: 1995-04-28
Publication date: 1996-11-22
Anticipated expiration: 2017-02-18
Also published as: JP3258198B2; US5731952A; JP2002196838A

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明の主要な目的は、回路素子の冷却効率を
高めつつ、放熱部材やカバーを規格化することができる
携帯形電子機器を得ることにある。【構成】携帯形電子機器は、ＴＣＰ150 が実装された回
路基板43を有し、この回路基板はＴＣＰよりも大きな孔
158 を有する。この回路基板の裏面43b にＴＣＰやリー
ド154 を覆うカバー167 を取り付けるとともに、回路基
板の表面43a に上記孔を介してＴＣＰに接する凸部171
を備えた放熱部材166 を取り付ける。放熱部材には、ヒ
ートシンク201 を取り外し可能に取り付ける。ヒートシ
ンクは、放熱部材に接する放熱パネル202 と、この放熱
パネルに突設された多数の放熱凸部205 と、放熱パネル
に支持され、放熱凸部の周囲に冷却風を導く電動ファン
220とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＴＣＰ（tape carrier
package）のような発熱する回路素子を備えた回路モジ
ュールおよびこの回路モジュールを内蔵した携帯形電子
機器において、特にその回路素子を冷却するための構造
に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近のブック形あるいはノート形のポー
タブルコンピュータは、コンパクト化と共に高機能化が
押し進められている。そのため、コンピュータに搭載さ
れるＬＳＩパッケージにしても、大容量化や多機能化が
進んでいる。このＬＳＩパッケージの大容量化や多機能
化は、チップサイズの大型化や多ピン化を招き、その
分、回路基板上でのＬＳＩパッケージの占有面積が大き
くなる。このＬＳＩパッケージの占有面積を抑制しつつ
多ピン化に対応するためには、ＬＳＩパッケージのリー
ドピッチを微細化することが必要となってくる。

【０００３】多ピン化に適合し得るコンパクトなパッケ
ージとして、最近、ＴＣＰが注目されている。ＴＣＰ
は、リードを有する樹脂フィルムと、この樹脂フィルム
に支持された半導体チップとを有している。そして、こ
のＴＣＰでは、樹脂フィルムの外周縁部にリードの先端
が導出されており、これらリードの先端が回路基板上の
接続パッドに半田付けされている。

【０００４】ところで、この種のＴＣＰは、半導体チッ
プが樹脂によってモールドされておらず、この半導体チ
ップが外方に露出されている。そのため、ＴＣＰは、Ｐ
ＧＡ（pin grid array）に比べて機械的強度が弱く、動
作時の発熱量が大きいにも拘らず、多数の冷却フィンを
有するヒートシンクを直接取り付けることが困難とな
る。

【０００５】したがって、発熱するＴＣＰを回路基板と
共にコンピュータの筐体に収容するに当たっては、この
ＴＣＰの低熱抵抗化を図ることが重要となってくる。こ
の低熱抵抗化を達成する手段の一例が、「特公平５−５
２０７９号公報」に開示されている。この先行技術で
は、回路基板の表面に半導体チップを含む電子デバイス
が実装されており、この回路基板は、電子デバイスと向
かい合う部分に比較的大きな一つのスルーホールを備え
ている。

【０００６】また、回路基板の裏面には、冷却板が配置
されている。冷却板は、上記スルーホールに嵌合される
凸部を有し、この凸部は、銅あるいは真鍮のような熱伝
導性を有する金属材料にて構成されている。そして、凸
部の先端面は、電子デバイスの裏面に隙間なく接してお
り、この接触により、電子デバイスの熱が凸部を通じて
冷却板に逃がされるようになっている。

【０００７】また、ＴＣＰを冷却するその他の例とし
て、コンピュータの筐体の内部に送風用の電動ファンを
設置し、この電動ファンによって送られる冷却風により
ＴＣＰを強制的に空冷する方式が知られている

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記先行技
術によると、冷却板の凸部が嵌合されるスルーホール
は、電子デバイスの平面形状よりも遥かに小さく、この
電子デバイスの裏面の多くは、半田又はサーマルコンパ
ウンドの層を介して回路基板の表面に接している。その
ため、凸部を通じて冷却板に逃がされる熱量よりも、回
路基板に伝わる熱量の方が多くなり、回路基板に電子デ
バイスの熱が籠り易くなる。

【０００９】すると、この回路基板上には、発熱量が大
きな電子デバイスの外にも数多くの半導体チップのよう
な回路素子が実装されているので、この回路素子への熱
影響が大きくなるといった不具合がある。

【００１０】一方、発熱するＴＣＰを電動ファンを介し
て強制空冷する場合、ＴＣＰは電動ファンに連なる冷却
風の送風経路上に配置する必要がある。ところが、最近
のポータブルコンピュータは、携帯性を高めるために、
筐体のコンパクト化が進んでおり、それ故、この筐体の
内部には、ハードディスク駆動装置やフロッピーディス
ク駆動装置さらには拡張カードを収容するためのカード
収容部のような数多くの機能部品が高密度に配置されて
いる。そのため、ＴＣＰに向かう冷却風の流れが機能部
品によって遮られることがあり、実際にＴＣＰに導かれ
る冷却風の風量が少なくなる虞れがあり得る。

【００１１】したがって、ＴＣＰの周囲に熱が籠り易
く、ＴＣＰを強制空冷する構成でありながら、このＴＣ
Ｐの冷却効果が不十分となるといった問題がある。

【００１２】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、回路素子の熱が回路基板の周囲に籠り難
くなり、回路素子の冷却効率を高めることができるとと
もに、この回路素子の熱を受ける放熱部材およびカバー
を規格化することができ、放熱用部品の製造コストを低
減できる回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置
を有する携帯形電子機器の提供を目的とする。

【００１３】

【問題点を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載された回路モジュールの冷却装置
は、第１の面およびこの第１の面とは反対側に位置され
た第２の面を有する回路基板と、この回路基板の第１の
面にリードを介して実装され、動作中に発熱する回路素
子とを備えている。

【００１４】そして、上記回路基板は、上記回路素子と
向かい合う部分に、この回路素子よりも大きな開口形状
を有する孔を備え、この回路基板の第２の面に、上記孔
に入り込むとともに、上記回路素子に接触される凸部を
有する熱伝導性の放熱部材と、この放熱部材に対して取
り外し可能なヒートシンクとを取り付け、このヒートシ
ンクは、熱伝導性を有する金属材料にて構成され、上記
放熱部材に接触される放熱パネルと、この放熱パネルに
一体成形された多数の放熱凸部と、上記放熱パネルに支
持され、上記放熱凸部の周囲に冷却風を導くための電動
ファンとを備えていることを特徴としている。

【００１５】請求項２によれば、上記請求項１に記載の
回路基板の第１の面に、上記回路素子やリードを覆う熱
伝導性のカバーを取り付けたことを特徴としている。

【００１６】請求項３によれば、上記請求項１に記載の
放熱パネルは、上記電動ファンを支持するファン支持部
を有し、また、上記電動ファンは、ブレードを有するロ
ータと、このロータを支持するファンフレームとを備
え、このファンフレームは、熱伝導性を有する金属材料
にて構成されるとともに、上記ファン支持部に取り付け
られていることを特徴としている。

【００１７】請求項４によれば、上記請求項１に記載の
凸部は、上記回路素子と向かい合う平坦な接触面を有
し、この接触面は、熱伝導性の接着剤を介して上記回路
素子に接着されていることを特徴としている。

【００１８】請求項５によれば、上記請求項１に記載の
放熱部材は、上記回路基板の第２の面に露出される平坦
な放熱面を有し、また、上記ヒートシンクの放熱パネル
は、上記放熱面と向かい合う平坦な受熱面を有し、これ
ら放熱面と受熱面とは、熱伝導性を有する軟質な弾性シ
ートを介して互いに接していることを特徴としている。

【００１９】請求項６によれば、上記請求項２の記載に
おいて、上記カバーと回路素子とは、熱伝導性を有する
軟質な弾性シートを介して互いに接していることを特徴
としている。

【００２０】請求項７によれば、上記請求項６の記載に
おいて、上記放熱部材と上記カバーとは、上記回路基板
を貫通するねじを介して互いに連結されており、これら
放熱部材の凸部とカバーとの間で上記回路素子を挾み込
んだことを特徴としている。

【００２１】請求項８によれば、上記請求項５に記載の
放熱部材は、上記放熱面から突出する複数の凸部を有
し、また、上記ヒートシンクの放熱パネルは、上記受熱
面に開口する複数の凹部を有し、これら凸部と凹部との
嵌合により、上記放熱部材とヒートシンクとの位置合わ
せがなされていることを特徴としている。

【００２２】請求項９によれば、上記請求項１に記載の
回路基板は、上記孔の周囲を取り囲むように配置された
多数の通孔を有し、これら通孔の一端は、上記回路基板
の第１の面に開口されているとともに、通孔の他端は、
上記回路基板の第２の面に開口されていることを特徴と
している。

【００２３】請求項１０によれば、上記請求項９に記載
の回路基板は、その第２の面に上記孔の周囲を取り囲む
伝熱層を有し、この伝熱層は、上記放熱部材に接触され
るとともに、上記通孔の内面は、上記伝熱層に連なる熱
伝導性のメッキ層により覆われていることを特徴として
いる。

【００２４】請求項１１によれば、上記請求項２に記載
の回路基板の第２の面にサブヒートシンクを配置し、こ
のサブヒートシンクは、熱伝導性を有する金属材料にて
構成されるとともに、上記カバーに接触されるプレート
部を有していることを特徴としている。

【００２５】請求項１２によれば、上記請求項１１に記
載のサブヒートシンクは、上記ヒートシンクの放熱パネ
ルに連結されていることを特徴としている。

【００２６】また、上記目的を達成するため、請求項１
３に記載された携帯形電子機器は、底壁およびこの底壁
に連なる起立された周壁を有し、この周壁に冷却風導入
孔が開口された中空箱状の筐体と、この筐体の内部に収
容され、上記底壁と向かい合う裏面およびこの裏面とは
反対側の表面を有する回路基板と、この回路基板の裏面
にリードを介して実装され、動作中に発熱する回路素子
とを備えている。

【００２７】そして、上記回路基板は、上記回路素子と
向かい合う部分に、この回路素子よりも大きな開口形状
を有する孔を備え、この回路基板の表面に、上記孔に入
り込むとともに、上記回路素子に接触される凸部を有す
る熱伝導性の放熱部材と、この放熱部材に対して取り外
し可能なヒートシンクとを取り付け、このヒートシンク
は、熱伝導性を有する金属材料にて構成され、上記放熱
部材に接触される放熱パネルと、この放熱パネルに一体
成形された多数の放熱凸部と、上記放熱パネルに支持さ
れ、上記放熱凸部の周囲に上記冷却風導入孔から吸い込
んだ冷却風を送風する電動ファンとを備えていることを
特徴としている。

【００２８】請求項１４によれば、上記請求項１３に記
載の回路基板の裏面に、上記回路素子やリードを覆う熱
伝導性のカバーを取り付けたことを特徴とする携帯形電
子機器。

【００２９】請求項１５によれば、上記請求項１３に記
載の放熱パネルは、上記電動ファンを支持するファン支
持部を有し、また、上記電動ファンは、ブレードを有す
るロータと、このロータを支持するファンフレームとを
備え、このファンフレームは、熱伝導性を有する金属材
料にて構成されるとともに、上記ファン支持部に取り付
けられていることを特徴としている。

【００３０】請求項１６によれば、上記請求項１４に記
載の回路基板の裏面にサブヒートシンクを配置し、この
サブヒートシンクは、熱伝導性を有する金属材料にて構
成されるとともに、上記カバーに接触されるプレート部
を有し、このプレート部は、上記筐体の底壁に接してい
ることを特徴としている。

【００３１】請求項１７によれば、上記請求項１４に記
載の回路基板は、上記筐体の周壁と向かい合う側部に、
周辺機器を接続するためのコネクタと、このコネクタを
支持する金属製のコネクタパネルとを備えており、この
コネクタパネルと上記ヒートシンクの放熱パネルとの間
に、熱伝導性を有する第１の放熱プレートを架設したこ
とを特徴としている。

【００３２】請求項１８によれば、上記請求項１７に記
載の筐体は、上記第１の放熱プレートと向かい合う多数
の放熱孔を有し、また、上記第１の放熱プレートは、多
数の冷却フィンを有していることを特徴としている。

【００３３】請求項１９によれば、上記請求項１７に記
載のコネクタパネルは、上記回路基板の裏面と筐体の底
壁との間に介在される延長部を有し、この延長部に上記
サブヒートシンクのプレート部が連結されていることを
特徴としている。

【００３４】請求項２０によれば、上記請求項１９に記
載のサブヒートシンクは、そのプレート部が上記ヒート
シンクの放熱パネルに連結されていることを特徴として
いる。

【００３５】請求項２１によれば、上記請求項１３に記
載の筐体は、上記ヒートシンクを含む回路基板の上方に
位置されるキーボードを有し、このキーボードは、上面
に多数のキーを有するキーボードパネルと、このキーボ
ードパネルの下面を覆う平坦な金属製の補強板とを有
し、また、上記ヒートシンクの放熱パネルに、上記補強
板に面接触される第２の放熱プレートを取り付けたこと
を特徴としている。

【００３６】請求項２２によれば、上記請求項２１に記
載のキーボードは、その補強板が上記ヒートシンクの放
熱凸部の先端に近接し、このヒートシンクの放熱パネル
との間に上記電動ファンに連なる冷却風通路を形成して
なることを特徴としている。

【００３７】請求項２３によれば、上記請求項１４に記
載のカバーは、上記回路素子の温度を測定するためのサ
ーミスタを有し、このサーミスタによって測定された温
度が予め決められた温度に達した時に、上記電動ファン
を作動させるようにしたことを特徴としている。

【００３８】

【作用】請求項１の構成において、回路素子が発熱する
と、この回路素子の熱は、凸部を通じて回路基板の第２
の面側の放熱部材に伝えられる。

【００３９】この放熱部材には、ヒートシンクの放熱パ
ネルが接しているから、この放熱パネルにも上記回路素
子の熱が放熱部材を介して伝えられる。この放熱パネル
は、多数の放熱凸部を有し、放熱面積が充分に確保され
ているとともに、これら放熱凸部の周囲には、電動ファ
ンを介して冷却風が送風されるから、この放熱パネルが
強制的に空冷され、放熱が積極的に行われる。

【００４０】しかも、電動ファンは放熱パネルに支持さ
れ、この放熱パネルとユニット化されているから、この
放熱パネルに対する冷却風の流れが遮られることはな
く、その分、放熱パネルを効率良く冷却することができ
る。したがって、放熱パネルの放熱性が良好となり、上
記放熱部材を介して伝わる回路素子の熱を回路基板の外
部に効率良く逃がすことができる。

【００４１】さらに、ヒートシンクは、放熱部材に対し
取り外しが可能であるから、回路基板を組み込むべき機
器側のモデルチェンジや機種の拡張に伴って、この機器
側の形状や仕様が変更された場合でも、単にヒートシン
クのみを新たに設計することで対処することができる。
このため、回路基板に取り付ける放熱部材は、その形状
や寸法を機器側の仕様や要求とは無関係に共通なものと
することができ、この放熱部材の規格を一つに定めるこ
とができる。

【００４２】請求項２の構成によれば、回路素子の熱
は、回路基板の第１の面側のカバーにも逃がされるの
で、回路素子の熱を回路基板の両側から放熱させること
ができ、この回路基板の回路素子の熱が籠り難くなる。

【００４３】請求項３の構成によれば、放熱パネルに取
り付けられたファンフレームは、熱を伝え易い金属製で
あるから、このファンフレームを放熱パネルの一部とし
て活用できる。そして、ファンフレームは、ロータの回
転によって直接冷却されるので、放熱性が極めて良好で
あり、このファンフレームの分だけ放熱パネルの放熱面
積が増大することと合わせて、放熱パネルに伝えられた
熱を効率良く外部に逃がすことができる。

【００４４】請求項４の構成によれば、回路素子が凸部
の接触面に隙間なく強固に密着し、この回路素子の熱を
凸部に効率良く伝えることができる。

【００４５】請求項５の構成によれば、放熱部材の放熱
面と放熱パネルの受熱面とが、弾性シートを介して隙間
なく接触するので、放熱面と受熱面との接触状態が良好
となる。そのため、放熱面と受熱面との間に断熱空間が
生じることはなく、回路素子から放熱部材に向かう熱の
流れが妨げられずに済む。

【００４６】請求項６の構成によれば、カバーと回路素
子とが弾性シートを介して隙間なく接触するので、カバ
ーと回路素子との接触状態が良好となり、回路素子の熱
をカバーに効率良く逃がすことができる。

【００４７】請求項７の構成によれば、回路素子がカバ
ーおよび放熱部材の凸部に対し強制的に押し付けられる
ことになり、この回路素子とカバーおよび凸部との接触
状態が安定する。このため、回路素子の熱をカバーおよ
び放熱部材の双方に効率良く逃がすことができ、回路素
子の放熱性が良好となる。

【００４８】請求項８の構成によれば、ヒートシンクと
放熱部材とは、凸部と凹部との嵌合によって位置合わせ
がなされるので、ヒートシンクを取り付ける際には、凸
部と凹部とが嵌合し合うように、ヒートシンクを放熱部
材に重ねれば良い。このため、放熱部材に対するヒート
シンクの位置決めを容易に行なうことができ、ヒートシ
ンクの取り付け作業性が良好となる。

【００４９】請求項９の構成によれば、回路素子の発熱
時には、回路基板の孔の周囲も高温となるので、通孔の
内側の空間が回路素子からの熱を放熱部材やカバーに向
けて伝えるための通路となる。そのため、孔の周囲に籠
り易い回路素子の熱を積極的に放熱部材ーに逃がすこと
ができ、回路基板の過熱を防止できる。

【００５０】請求項１０の構成によれば、回路基板の孔
の周囲の熱は、通孔の内面のメッキ層を経て伝熱層に伝
えられ、この伝熱層から放熱部材に伝えられる。このた
め、回路基板にも熱伝導性を高めるための処理が施され
ていることになり、上記回路基板の孔の周囲の熱を放熱
部材に効率良く逃がすことができる。

【００５１】請求項１１の構成によれば、カバーに伝え
られた回路素子の熱は、サブヒートシンクのプレート部
に熱伝導により逃がされる。このため、回路素子の熱を
回路基板の第１の面側からも外部に拡散させることがで
き、この回路素子の放熱を回路基板の両側から効率良く
行なうことができる。

【００５２】請求項１２の構成によれば、サブヒートシ
ンクに伝えられた熱を、電動ファンによって強制空冷さ
れるヒートシンクに逃がすことができ、このサブヒート
シンクの放熱性能を高めることができる。

【００５３】請求項１３の構成において、回路素子が発
熱すると、この回路素子の熱は、凸部を通じて回路基板
の表面側の放熱部材に伝えられる。

【００５４】この放熱部材には、ヒートシンクの放熱パ
ネルが接しているから、この放熱パネルにも上記回路素
子の熱が放熱部材を介して伝えられる。この放熱パネル
は、電動ファンを有するから、この電動ファンが回転さ
れると、筐体の冷却風導入孔を通じて吸引された外気が
冷却風となって放熱パネルに導かれる。しかも、この放
熱パネルは、多数の放熱凸部を有し、放熱面積が充分に
確保されているので、上記冷却風と放熱パネルとの接触
面積が増大し、この放熱パネルの放熱が積極的に行われ
る。

【００５５】しかも、電動ファンは放熱パネルに支持さ
れ、この放熱パネルとユニット化されているから、この
放熱パネルに対する冷却風の流れが遮られることはな
く、放熱パネルを効率良く冷却することができる。した
がって、放熱パネルの放熱性が良好となり、上記放熱部
材を介して伝わる回路素子の熱を回路基板の外部に効率
良く逃がすことができる。

【００５６】さらに、ヒートシンクは、放熱部材に対し
取り外しが可能であるから、回路基板を組み込むべき筐
体側のモデルチェンジや機種の拡張に伴って、この筐体
の形状や仕様が変更された場合でも、単にヒートシンク
のみを新たに設計することで対処することができる。そ
のため、回路基板に取り付けられる放熱部材は、その形
状や寸法を筐体側の使用とは無関係に共通なものとする
ことができ、この放熱部材の規格を一つに定めることが
できる。

【００５７】請求項１４の構成によれば、回路素子の熱
は、回路基板の裏面側のカバーにも逃がされるので、回
路素子の熱を回路基板の表面と裏面との両面から放熱す
ることができ、この回路基板に回路素子の熱が籠り難く
なる。

【００５８】請求項１５の構成によれば、放熱パネルに
取り付けられたファンフレームは、熱を伝え易い金属製
であるから、このファンフレームを放熱パネルの一部と
して利用することができる。そして、ファンフレーム
は、ロータの回転によって直接冷却されるので、放熱性
が極めて良好であり、このファンフレームの分だけ放熱
パネルの放熱面積が増大することと合わせて、放熱パネ
ルに伝えられた熱を効率良く外部に逃がすことができ
る。

【００５９】請求項１６の構成によれば、カバーに伝え
られた回路素子の熱は、サブヒートシンクのプレート部
に熱伝導により逃がされるので、回路素子の熱を回路基
板の裏面側からも放熱することができる。そして、プレ
ート部は、筐体の底壁に接しているから、プレート部に
伝えられた熱を筐体に積極的に逃がすことができ、回路
基板の裏面に熱が籠り難くなる。

【００６０】請求項１７の構成によれば、回路素子から
放熱パネルに伝えられた熱は、第１の放熱プレートを介
してコネクタパネルに逃がされる。この場合、コネクタ
パネルは、熱を伝え易い金属製であるから、このコネク
タパネルをヒートシンクとして利用することができ、上
記放熱パネルの放熱性能を高めることができる。

【００６１】請求項１８の構成によれば、第１の放熱プ
レートの周囲に放熱孔を通じて外気が導かれるので、こ
の第１の放熱プレートを外気に接触させることができ
る。このため、第１の放熱プレートの周囲の通気性が良
好となり、筐体の内部に熱が籠り難くなる。しかも、冷
却フィンの存在により、第１の放熱プレートと外気との
接触面積が増大するので、この第１の放熱プレートの放
熱性能を高めることができる。

【００６２】請求項１９の構成によれば、回路素子から
カバーを経てプレート部に伝えられた熱を、さらにコネ
クタパネルに逃がすことができる。そのため、サブヒー
トシンクの放熱性をより高めることができ、筐体の底部
に熱が籠り難くなる。

【００６３】請求項２０の構成によれば、サブヒートシ
ンクに伝えられた熱を、電動ファンによって強制空冷さ
れるヒートシンクに逃がすことができ、このサブヒート
シンクの放熱性能を高めることができる。

【００６４】請求項２１の構成によれば、回路素子から
放熱部材を介して放熱パネルに伝えられた熱を、さらに
第２の放熱プレートを介してキーボードの補強板に逃が
すことができる。この補強板は、熱を伝えやすい金属製
であるから、この補強板をヒートシンクとして利用する
ことができ、放熱パネルに伝わる熱を筐体の内部の広い
範囲に亘って拡散させることができる。

【００６５】請求項２２の構成によれば、電動ファンが
駆動されると、筐体内部の空気は、補強板と放熱パネル
との間の冷却風通路を通じて流れることになり、冷却風
の流れが筐体の内部に拡散されずに済む。そのため、放
熱パネルや放熱凸部の回りに冷却風を確実に導くことが
でき、放熱パネルの放熱性能を高めることができる。

【００６６】請求項２３の構成によれば、回路素子の温
度を精度良く測定することができ、この回路素子の過熱
やそれに伴う熱破壊を確実に防止できる。

【００６７】

【実施例】以下本発明の一実施例を、ポータブルコンピ
ュータに適用した図面にもとづいて説明する。

【００６８】図１は、Ｂ５サイズのノート形のポータブ
ルコンピュータ１を示している。このコンピュータ１
は、卓上に載置されるコンピュータ本体２を備えてい
る。このコンピュータ本体２は、偏平な箱形状をなす筐
体３を有し、この筐体３は、ロアハウジング４とアッパ
ハウジング５とに分割されている。これらロアハウジン
グ４およびアッパハウジング５は、ＡＢＳ樹脂のような
合成樹脂材料にて構成されている。

【００６９】ロアハウジング４は、平坦な矩形状の底壁
４ａと、この底壁４ａに連なる左右の側壁４ｂ，４ｃ、
前壁４ｄおよび後壁４ｅとを有している。これら側壁４
ｂ，４ｃ、前壁４ｄおよび後壁４ｅは、底壁４ａの周縁
部から上向きに延びており、これら各壁４ｂ〜４ｄによ
って筐体３の前後左右の周壁が構成されている。

【００７０】アッパハウジング５は、上壁５ａを有する
略平坦な板状をなしている。上壁５ａは、底壁４ａと向
かい合っており、この上壁４ａの前後左右の側縁部が上
記ロアハウジング４の側壁４ｂ，４ｃ、前壁４ｄおよび
後壁４ｄに夫々連なっている。また、上壁５ａは、一対
のディスプレイ支持部６ａ，６ｂを有している。これら
ディスプレイ支持部６ａ，６ｂは、上壁５ａの後端の左
右両側部において、この上壁５ａから上向きに突出され
ている。

【００７１】アッパハウジング５の上壁５ａの前半部
は、手を置くための平坦なアームレスト７をなしてい
る。このアームレスト７に連なる上壁５ａの後半部に
は、矩形状のキーボード装着口８が開口されている。キ
ーボード装着口８は、図２に示すように、上壁５ａの後
半部の略前面に亘るような大きさを有している。そし
て、図１１に示すように、キーボード装着口８の開口側
縁と開口後縁とには、下向きに延びる周壁９が一体に形
成されており、このキーボード装着口８の左端部には、
周壁９の下端部に連なる支持壁１０が一体に形成されて
いる。この支持壁１０は、ロアハウジング４の底壁４ａ
と略平行に配置されている。

【００７２】図２や図１１に示すように、キーボード装
着口８の開口前縁には、キーボード支持部１２が形成さ
れている。キーボード支持部１２は、キーボード装着口
８の開口前縁に沿って左右方向に延びており、その左右
両端部が周壁９に連なっている。キーボード支持部１２
は、第１ないし第３の取り付け凹部１３ａ〜１３ｃを備
えている。これら取り付け凹部１３ａ〜１３ｃは、キー
ボード支持部１２の左右両端部と中央部とに位置されて
おり、その中央の第２の取り付け凹部１３ｂは、左右両
端の第１および第３の取り付け凹部１３ａ，１３ｃより
も左右方向に幅広く形成されている。

【００７３】図１１や図１７に示すように、第１ないし
第３の取り付け凹部１３ａ〜１３ｃは、夫々平坦な上面
１４と、この上面１４の後端から上向きに延びる起立面
１５とを有している。上面１４は、上記キーボード装着
口８の支持壁１０と略同一平面上に位置されており、各
取り付け凹部１３ａ〜１３ｃの上面１４には、ナット１
６が埋め込まれている。

【００７４】図２に示すように、キーボード装着口８に
は、キーボード２１が取り外し可能に装着されている。
キーボード２１は、合成樹脂製のキーボードパネル２２
を備えている。キーボードパネル２２は、キーボード装
着口８に嵌合し得る大きさを有する平坦な長方形板状を
なしている。このキーボードパネル２２の上面には、多
数のキー２３と、ポインティングデバイスの一種である
ジョイスティック２４とが配置されている。

【００７５】また、キーボードパネル２２の下面には、
金属製の補強板２５が取り付けられている。補強板２５
は、キー操作に伴うスイッチングノイズの漏洩を防止す
るとともに、キーボードパネル２２を補強するためのも
ので、このキーボードパネル２２の下面全面を覆うよう
な大きさを有する平坦な長方形板状をなしている。そし
て、本実施例の場合、上記補強板２５は、熱伝導性に優
れたアルミニウム合金にて構成されている。

【００７６】キーボードパネル２２は、第１ないし第３
の支持片２７ａ〜２７ｃを備えている。支持片２７ａ〜
２７ｃは、キーボードパネル２２の前縁から一体に延出
されている。これら支持片２７ａ〜２７ｃは、キーボー
ド２１をキーボード装着口８に装着した時に、上記第１
ないし第３の取り付け凹部１３ａ〜１３ｃに入り込み、
その上面１４に重ねられるようになっている。そして、
キーボード２１は、その支持片２７ａ〜２７ｃに上方か
らねじ２８を挿通し、このねじ２８の挿通端を上記ナッ
ト１６にねじ込むことで、上記キーボード装着口８に固
定されている。

【００７７】キーボード２１をキーボード装着口８に固
定した状態では、補強板２５の左端部が上記支持壁１０
の上面に重ねられ、この補強板２５の残りの部分が筐体
３の内部に向けて露出されるようになっている。

【００７８】図２に示すように、キーボード装着口８の
開口前縁には、化粧パネル３０が取り外し可能に係止さ
れている。化粧パネル３０は、上記キーボード支持部１
２を上方から覆い隠すもので、キーボード装着口８の開
口前縁に沿って左右方向に延びている。この化粧パネル
３０は、上記アームレスト７とキーボード２１の最前列
のキー２３との間に位置されている。そして、化粧パネ
ル３０の上面は、アームレスト７に面一に連続し、この
アームレスト７の一部となっている。

【００７９】アームレスト７の略中央部には、一対のク
リックスイッチボタン３１ａ，３１ｂが配置されてい
る。クリックスイッチボタン３１ａ，３１ｂは、コマン
ドの実行および取り消しを行なう際に、指先で押圧する
ためのもので、アームレスト７の上面から僅かに突出さ
れている。

【００８０】図４や図７に示すように、筐体３は、バッ
テリ収容部３４を備えている。バッテリ収容部３４は、
ロアハウジング４の底壁４ａ，前壁４ｄおよび右側の側
壁４ｃに連続して開口するような凹所にて構成され、上
記アームレスト７の下方において左右方向に延びてい
る。

【００８１】このバッテリ収容部３４は、上記ロアハウ
ジング４の底壁４ａに連続して左右方向に延びる起立壁
３５と、この起立壁３５の上端に連なる天井壁３６とを
有している。起立壁３５および天井壁３６は、バッテリ
収容部３４と筐体３の内部との間を仕切っており、その
天井壁３６は、アームレスト７と向かい合っている。そ
して、バッテリ収容部３４の左端部には、筐体３の内部
に連なるコネクタ導出口３７が開口されている。

【００８２】バッテリ収容部３４には、バッテリパック
４０が取り外し可能に装着されている。バッテリパック
４０は、コンピュータ１を商用電源が得られない場所で
使用する際に、その駆動用電源となるもので、このバッ
テリパック４０をバッテリ収容部３４に装着した状態で
は、バッテリパック４０の外周面がロアハウジング４の
底壁４ａ、前壁４ｄおよび右側の側壁４ｃに連続するよ
うになっている。

【００８３】図５、図６および図２８に示すように、上
記ロアハウジング４の内部には、第１ないし第３の回路
基板４３〜４５が収容されている。第１の回路基板４３
は、システム基板であり、第１の面となる裏面４３ｂ
と、第２の面となる表面４３ａとを有している。この第
１の回路基板４３は、図１９や図２６に示すように、ロ
アハウジング４の底壁４ａ上の複数のボス部４６にねじ
４７を介して固定されている。このため、第１の回路基
板４３は、底壁４ａと平行な姿勢でロアハウジング４の
内部に収容されている。

【００８４】第１の回路基板４３は、上記キーボード２
１の下方に位置されている。この回路基板４３の表面４
３ａの左側部には、第１のスタッキングコネクタ５０と
第２のスタッキングコネクタ５１とが配置されている。

【００８５】第２の回路基板４４は、電源基板であり、
この第２の回路基板４４は、第１の回路基板４３の左端
部の上方において、この第１の回路基板４３と略平行に
配置されている。第２の回路基板４４は、上記バッテリ
収容部３４のコネクタ導出口３７とロアハウジング４の
左側の側壁４ｂとの間に入り込む延長部４４ａを有して
いる。

【００８６】第２の回路基板４４は、第１の回路基板４
３と向かい合う部分の下面に、第３のスタッキングコネ
クタ５２を備えている。第３のスタッキングコネクタ５
２は、上記第１のスタッキングコネクタ５０に対し上方
から嵌合されており、この嵌合により、第１の回路基板
４３と第２の回路基板４４とが電気的に接続されてい
る。そして、第１および第３のスタッキングコネクタ５
０，５２は、ロアハウジング４の前後方向に延びる長方
形状をなしている。

【００８７】第３の回路基板４５は、音響基板であり、
この第３の回路基板４５は、第２の回路基板４４の上方
において、この第３の回路基板４５と略平行に配置され
ている。第３の回路基板４５はアームレスト７に沿って
左右方向に延びており、その略右半分が上記アームレス
ト７とバッテリ収容部３４の天井壁３５との間に入り込
んでいる。そして、この第３の回路基板４５は、天井壁
３５の上面にねじ止めされている。

【００８８】第３の回路基板４５には、フレキシブルな
配線基板５３を介して第４のスタッキングコネクタ５４
が接続されている。第４のスタッキングコネクタ５４
は、上記第２のスタッキングコネクタ５１に対し上方か
ら嵌合されており、この嵌合により、第１の回路基板４
３と第３の回路基板４５とが電気的に接続されている。

【００８９】図５に示すように、第２の回路基板４４の
延長部４４ａには、バッテリコネクタ５７が取り付けら
れている。バッテリコネクタ５７は、合成樹脂製のコネ
クタ本体５８と、このコネクタ本体５８に支持された複
数の接続端子５９とを備えている。コネクタ本体５８
は、上記バッテリ収容部３４のコネクタ導出口３７に臨
む細長い四角形箱状をなしており、上記延長部４４ａの
下面に取り付けられている。接続端子５９は、コネクタ
導出口３７を介してバッテリ収容部３４に露出されてお
り、これら接続端子５９に上記バッテリパック４０の電
源端子および信号端子（図示せず）が接するようになっ
ている。

【００９０】図９に示すように、ロアハウジング４は、
バッテリコネクタ５７を位置決めするための一対の嵌合
溝６１ａ，６１ｂを備えている。これら嵌合溝６１ａ，
６１ｂは、コネクタ導出口３７の前後の開口縁部に位置
されている。そして、一方の嵌合溝６１ａは、ロアハウ
ジング４の前壁４ｄの内面に沿って上下方向に延びてお
り、他方の嵌合溝６１ｂは、バッテリ収容部３４の起立
壁３５の端部に沿って上下方向に延びている。

【００９１】コネクタ本体３８は、その長手方向の両端
部に嵌合凸部６２ａ，６２ｂを備えている。嵌合凸部６
２ａ，６２ｂは、コネクタ本体３８の上下方向に沿って
延びている。これら嵌合凸部６２ａ，６２ｂは、第２の
回路基板４４をロアハウジング４の内部に収容する際
に、このロアハウジング４の上方から上記嵌合溝６１
ａ，６１ｂに嵌合されるようになっている。この嵌合に
より、バッテリコネクタ５７は、接続端子５９をコネク
タ導出口３７に露出させた状態でロアハウジング４い保
持される。

【００９２】バッテリコネクタ５７がロアハウジング４
に保持された状態において、バッテリ導出口３７の上部
には、インナーカバー６４が取り付けられる。インナー
カバー６４は、コネクタ本体５８の上面とコネクタ導出
口３７の上部との間の隙間を塞ぐためのもので、このイ
ンナーカバー６４の両端部には、上記嵌合溝６１ａ，６
１ｂに嵌合する一対のガイド部６５ａ，６５ｂが形成さ
れている。

【００９３】また、インナーカバー６４の上端部には、
上記天井壁３６の上面に重なり合う支持片６６が形成さ
れている。この支持片６６は、天井壁３６に上記第３の
回路基板４５をねじ止めした時に、この回路基板４５と
天井壁３６との間で挾持されるようになっており、この
ことにより、インナーカバー６４がコネクタ導出口３７
の上部に抜け止め保持される。

【００９４】図７や図８に示すように、ロアハウジング
４の前壁４ｄと底壁４ａとで規定される下端角部は、コ
ンピュータ１のデザイン面からの要求に伴い、円弧状に
彎曲された彎曲部６９をなしている。この彎曲部６９の
存在により、上記一方の嵌合溝６１ａの下端部は、図８
に示すように、下方に進むに従い先細り状に形成されて
いる。

【００９５】この場合、嵌合溝６１ａに嵌合される嵌合
凸部６２ａの下端角部６３は、直角に角張っているの
で、この嵌合凸部６２ａを嵌合溝６１ａに嵌合した時
に、嵌合凸部６２ａの下端角部６３が嵌合溝６１ａの内
面と干渉し合い、嵌合凸部６２ａの嵌合が妨げられてし
まう。

【００９６】そこで、本実施例では、前壁４ｄにおける
彎曲部６９に対応する位置に、ロアハウジング４の内部
に連なる複数の通気孔７０が左右方向に一列に並んで形
成されている。これら通気孔７０のうちの一つは、図８
に示すように、上記嵌合溝６１ａの下端部に開口されて
いる。このため、コネクタ本体５８の嵌合凸部６２ａを
嵌合溝６１ａに上方から嵌合すると、嵌合凸部６２ａの
下端角部６３が通気孔７０に入り込み、嵌合凸部６２ａ
と嵌合溝６１ａとの干渉が回避されるようになってい
る。

【００９７】したがって、この構成によれば、ロアハウ
ジング４の下端角部を円弧状に彎曲させた場合でも、コ
ネクタ本体５８の下端角部６３を切り欠いたり、専用の
コネクタ本体５８を準備する必要はない。そのため、既
存のバッテリコネクタ５７をそのまま使用することがで
き、部品の共通化が可能となる。

【００９８】なお、この実施例では、通気孔７０にコネ
クタ本体５８の嵌合凸部６２ａを挿入するようにした
が、例えば第２の回路基板４４の端部と彎曲部６９との
干渉が問題となるようであれば、上記通気孔７０を左右
方向に延びるスリット状に形成し、この通気孔７０に第
２の回路基板４４の端部を挿入するようにしても良い。

【００９９】図５に示すように、第３の回路基板４５の
右端部には、音声の入力端子および出力端子となる一対
のジャック７２ａ，７２ｂと、音量調節用のダイヤル７
３が配置されている。これらジャック７２ａ，７２ｂお
よびダイヤル７３は、ロアハウジング４の左側の側壁４
ｂに露出されている。

【０１００】また、第３の回路基板４５の表面は、アー
ムレスト７と向かい合っており、こ表面には、一対のク
リックスイッチ７５ａ，７５ｂが配置されている。クリ
ックスイッチ７５ａ，７５ｂは、上記クリックスイッチ
ボタン３１ａ，３１ｂによって押圧されるもので、柔軟
な配線基板７６を介して第３の回路基板４５に接続され
ている。

【０１０１】図４に示すように、上記第１の回路基板４
３の表面４３ａの後端部には、例えばＲＳ２３２Ｃ規格
のインターフェースを有する周辺機器を接続するための
接続ポート８０と、プリンタを接続するためのパラレル
ポート８１と、コンピュータ１の機能を拡張する際に用
いる拡張コネクタ８２と、電源プラグが差し込まれる電
源コネクタ８３とが左右方向に一列に並べて配置されて
いる。

【０１０２】また、第１の回路基板４３の後端部には、
図３２にも示すように、金属製のコネクタパネル８５が
取り付けられている。コネクタパネル８５は、接続ポー
ト８０、パラレルポート８１および拡張コネクタ８２を
支持しており、このコネクタパネル８５は、第１の回路
基板４３に対し起立されている。このコネクタパネル８
５の上部には、左右方向に延びる係止部８５ａが形成さ
れている。係止部８５ａは、上記接続ポート８０や拡張
コネクタ８３の上方に位置されている。

【０１０３】さらに、コネクタパネル８５は、第１の回
路基板４３とロアハウジング４の底壁４ａとの間に入り
込む延長部８５ｂを有している。延長部８５ｂは、底壁
４ａと略平行をなしており、この延長部８５ｂの端部が
底壁４ａ上のボス部４６に第１の回路基板４３と共に支
持されている。（図２６を参照）コネクタパネル８５は、ロアハウジング４の後壁４ｅに
沿って左右方向に延びている。この後壁４ｅには、上記
接続ポート８０、パラレルポート８１および拡張コネク
タ８２を露出させる第１のコネクタ導出口８６と、電源
コネクタ８３を露出させる第２のコネクタ導出口８７と
が開口されている。

【０１０４】また、ロアハウジング４は、コネクタカバ
ー８８を備えている。コネクタカバー８８は、第１のコ
ネクタ導出口８６を開く第１の位置と、第１のコネクタ
導出口８６を閉じる第２の位置とに亘って移動可能にロ
アハウジング４に支持されている。このコネクタカバー
８８は、上記第１の位置に移動させた状態では、ロアハ
ウジング４の底壁４ａとコネクタパネル８５の延長部８
５ｂとの間に格納されるようになっている。

【０１０５】図４に示すように、第１の回路基板４３の
表面４３ａには、カード収容部９１が配置されている。
カード収容部９１は、第１の回路基板４３ａの右端部で
あり、かつ上記バッテリ収容部３４の前側に位置されて
いる。カード収容部９１は、ＰＣＭＣＩＡ（personal c
omputer memory card international association ）カ
ードやインターフェースカードのような拡張カード（図
示せず）を取り出し可能に収容するためのものである。

【０１０６】カード収容部９１は、拡張カードが接続さ
れるカードコネクタ９２と、このカードコネクタ９２に
拡張カードを導くためのガイドを有するカードケース９
３とを備えている。カードケース９３は、例えばステン
レスのような金属材料にて構成されている。このカード
ケース９３は、平坦な上面９３ａを有し、この上面９３
ａは、上記キーボード装着口８の右端部に露出されてい
る。そして、カードケース９３の上面９３ａは、キーボ
ード装着口８の内側において、上記支持壁１０の上面や
キーボード支持部１２の上面１４と略同一平面上に位置
されている。

【０１０７】図２や図１９に示すように、第１の回路基
板４３の表面４３ａには、ハードディスク実装部１００
が形成されている。ハードディスク実装部１００は、上
記カード収容部９１、第２の回路基板４４およびバッテ
リ収容部３４によって囲まれており、上記第１の回路基
板４３の略中央部に位置されている。ハードディスク実
装部１００は、ハードディスクコネクタ１０１を有して
いる。ハードディスクコネクタ１０１は、第１の回路基
板４３の後端部に位置されており、上記バッテリ収容部
３４の起立壁３５と向かい合っている。

【０１０８】そして、このハードディスク実装部１００
は、上記キーボード装着口８の略中央部に連なってお
り、キーボード２１および化粧パネル３０をキーボード
装着口８から取り外すことで、筐体３の外方に露出され
るようになっている。

【０１０９】ハードディスク実装部１００には、ハード
ディスク駆動装置１０３（以下ＨＤＤと称す）が取り外
し可能に収容されている。このＨＤＤ１０３は、上記キ
ーボード装着口８を通じてハードディスク実装部１００
に出し入れされるもので、その詳細が図１４に示されて
いる。

【０１１０】ＨＤＤ１０３は、金属製のハウジング１０
４を備えている。ハウジング１０４は、上端が開放され
た偏平な長方形箱状をなしており、このハウジング１０
４の上端は、トップカバー１０５によって気密に閉塞さ
れている。

【０１１１】ハウジング１０４は、底壁１０４ａを備え
ている。この底壁１０４ａには、モータ装着孔１０６が
開口されており、このモータ装着孔１０６には、モータ
ブラケット１０７が取り付けられている。モータブラケ
ット１０７は、モータ装着孔１０６に嵌合されるボデー
１０８を有し、このボデー１０８は、底壁１０４ａの下
方に突出する平坦な底面１０８ａを有している。

【０１１２】上記ハウジング１０４の内部には、モータ
１１０が収容されている。モータ１１０は、上記モータ
ブラケット１０７のボデー１０８に支持された軸１１１
を有し、この軸１１１の外周面には、ロータ１１２のボ
ス部１１２ａが回転自在に支持されている。このロータ
１１２の外周部には、円盤状の磁気記録媒体１１３が支
持されている。

【０１１３】なお、ハウジング１０４の内部には、図示
しない磁気ヘッドを有するキャリッジや、このキャリッ
ジを回動させるボイスコイルモータが収容されている。

【０１１４】ハウジング１０４の底壁１０４ａには、回
路基板１１５が支持されている。回路基板１１５は、ハ
ウジング１０４と略同じ大きさを有する長方形板状をな
している。回路基板１１５は、ハウジング１０４の底壁
１０４ａと略平行に配置されており、この回路基板１１
５は、上記モータ１１０や磁気ヘッドおよびボイスコイ
ルモータに電気的に接続されている。

【０１１５】回路基板１１５には、中継コネクタ１１６
が取り付けられている。この中継コネクタ１１６は、ハ
ウジング１０４の長手方向の一端部に位置されており、
この中継コネクタ１１６は、上記ハードディスクコネク
タ１０１に取り外し可能に嵌合されるようになってい
る。

【０１１６】また、回路基板１１５には、上記モータブ
ラケット１０７のボデー１０８が入り込む開口部１１７
が形成されている。開口部１１７は、回路基板１１５と
ボデー１０８との干渉を避けるためのもので、ボデー１
０８の底面１０８ａは、回路基板１１５の下面よりも僅
かに突出されている。

【０１１７】図１５に示すように、ＨＤＤ１０３のハウ
ジング１０４には、板金製のブラケット１２１が取り付
けられている。ブラケット１２１は、ハウジング１０４
の左右両側面にねじ止めされる一対の側板部１２２ａ，
１２２ｂと、これら側板部１２２ａ，１２２ｂの間を結
ぶ天板部１２３とを有している。

【０１１８】天板部１２３は、上記トップカバー１０５
の上面に重られている。天板部１２３は、上記中継コネ
クタ１１６とは反対側の端部に、水平に延びる延出部１
２４を備えている。この延出部１２４は、ＨＤＤ１０３
の上記中継コネクタ１１６とは反対側の端部よりも突出
されており、この延出部１２４の先端部には、一対の舌
片１２５ａ，１２５ｂが一体に形成されている。舌片１
２５ａ，１２５ｂは、ＨＤＤ１０３をハードディスク実
装部１００に装着した時に、上記キーボード支持部１２
の第２の取り付け凹部１３ｂの上面１４に重ね合わされ
るようになっており、これら舌片１２５ａ，１２５ｂに
は、上記ねじ２８を通す挿通孔１２６ａ，１２６ｂが開
口されている。そして、上面１４に連なる第２の取り付
け凹部１３ｂの起立面１５には、図１２や図１７に示す
ように、舌片１２５ａ，１２５ｂが入り込む逃げ孔１２
７ａ，１２７ｂが形成されている。

【０１１９】また、図２に示すように、上記キーボード
装着口８の開口後縁に連なる周壁９には、ハードディス
ク実装部１００に向けて下向きに延びる左右一対のガイ
ド壁１２８ａ，１２８ｂが一体に形成されている。ガイ
ド壁１２８ａ，１２８ｂは、上記ハードディスクコネク
タ１０１とＨＤＤ１０３との左右方向の位置決めをなす
ものであり、これらガイド壁１２８ａ，１２８ｂの間に
ＨＤＤ１０３が入り込むようになっている。

【０１２０】次に、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装
部１００に装着する手順について説明する。まず、キー
ボード２１を筐体３から取り外し、キーボード装着口８
を通じてハードディスク実装部１００を筐体３の上方に
向けて開放させる。

【０１２１】そして、図１２や図１７に示すように、Ｈ
ＤＤ１０３を筐体３の上方からキーボード装着口８を通
じてハードディスク実装部１００に差し込む。この際、
ＨＤＤ１０３は、舌片１２５ａ，１２５ｂを先頭にした
斜め下向きの姿勢でハードディスク実装部１００に向け
て差し込んでいき、その上記舌片１２５ａ，１２５ｂを
第２の取り付け凹部１３ｂの逃げ孔１２７ａ，１２７ｂ
に差し入れるとともに、ブラケット１２１の延長部１２
４の先端縁を、第２の取り付け凹部１３ｂの上面１４と
起立面１５とで規定される角部に接触させる。

【０１２２】次に、延長部１２４の先端を支点としてＨ
ＤＤ１０３を下向きに回動させ、このＨＤＤ１０３をガ
イド壁１２８ａ，１２８ｂの間を通してハードディスク
実装部１００に落とし込む。このことにより、図１８に
示すように、ＨＤＤ１０３が第１の回路基板４３の表面
４３ａに載置され、その中継コネクタ１１６がハードデ
ィスクコネクタ１０１と向かい合うとともに、ブラケッ
ト１２１の延長部１２４が第２の取り付け凹部１３ｂの
上面１４に重なり合う。

【０１２３】この状態で、図１９に示すように、ＨＤＤ
１０３を筐体３の後方に向けてスライドさせ、中継コネ
クタ１１６をハードディスクコネクタ１０１に嵌合させ
る。この嵌合により、上記舌片１２５ａ，１２５ｂが逃
げ孔１２７ａ，１２７ｂから抜け出て、第２の取り付け
凹部１３ｂの上面１４に移動し、これら舌片１２５ａ，
１２５ｂの挿通孔１２６ａ，１２６ｂがナット１６と合
致する。

【０１２４】そして、最後に舌片１２５ａ，１２５ｂの
挿通孔１２６ａ、１２６ｂにねじ２８を挿通し、このね
じ２８の挿通端をナット１６にねじ込む。このことによ
り、ＨＤＤ１０３がハードディスク実装部１００に固定
され、一連の取り付け作業が完了する。

【０１２５】なお、一方の舌片１２５ｂを固定するねじ
２８は、上記キーボード２１の固定を兼ねており、この
舌片１２５ｂは、キーボード２１の第２の支持片２７ｂ
と共に第２の取り付け凹部１３ｂに固定される。

【０１２６】このようなＨＤＤ１０３の取り付け構造に
よれば、ＨＤＤ１０３を斜め下向きに傾けた姿勢でハー
ドディスク実装部１００に差し込む際に、このＨＤＤ１
０３の舌片１２５ａ，１２５ｂが入り込む逃げ孔１２７
ａ，１２７ｂを筐体３側に形成したので、この第２の取
り付け凹部１３ｂの周囲に、ＨＤＤ１０３をスライドさ
せる際に生じる舌片１２５ａ，１２５ｂの移動を許す格
別なスペースを確保する必要はない。そのため、筐体３
の内部に無駄なスペースが生じるのを防止でき、高密度
な実装が可能となる。

【０１２７】図１４に示すように、ハードディスク実装
部１００に臨む第１の回路基板４３の表面４３ａは、平
滑な絶縁シート１３１によって覆われている。絶縁シー
ト１３１は、ＨＤＤ１０３の回路基板１１５と第１の回
路基板４３との接触を防止するためのもので、このＨＤ
Ｄ１０３をスライドさせた際には、回路基板１１５が摺
動可能に接するようになっている。

【０１２８】そして、ＨＤＤ１０３のモータブラケット
１０７のボデー１０８は、上記のように、回路基板１１
５の開口部１１７を貫通して、この回路基板１１５の下
面よりも僅かに突出しているので、上記絶縁シート１３
１は、上記ボデー１０８を避ける逃げ孔１３２を有して
いる。この逃げ孔１３２は、ＨＤＤ１０３のスライド方
向に細長い楕円形状をなしており、上記ボデー１０８よ
りも大きな開口形状を有している。

【０１２９】このような構成によれば、ＨＤＤ１０３の
回路基板１１５が摺動可能に接する絶縁シート１３１
に、ＨＤＤ１０３のボデー１０８を逃げる逃げ孔１３２
を開けたので、ＨＤＤ１０３をスライドさせた際に、ボ
デー１０８の底面１０８ａが絶縁シート１３１に引っ掛
かることはない。そのため、ＨＤＤ１０３のスライド操
作を円滑に行なえるとともに、絶縁シート１０３の損傷
も防止することができる。

【０１３０】なお、逃げ孔１３２の形状は楕円に限ら
ず、真円としても良いことは勿論である。

【０１３１】図１１に示すように、ＨＤＤ１０３をハー
ドディスク実装部１００に固定した状態において、その
ブラケット１２１の天板部１２３は、上記キーボード装
着口８の支持壁１０と上記カードケース９３の上面９３
ａとの間に位置されている。この天板部１２３には、キ
ーボード装着口８の左右方向に延びる凸部１３５が一体
に形成されている。凸部１３５は、天井面１２３に対し
断面円弧状に盛り上がっており、この凸部１３５の先端
は、上記カードケース９３の上面９３ａや支持壁１０の
上面と略同一平面上に位置されている。

【０１３２】そのため、キーボード２１をキーボード装
着口８に取り付けた状態では、このキーボード２１の補
強板２５の下面にブラケット１２１の凸部１３５および
上記カードケース９３の上面９３ａが接触するようにな
っている。したがって、ＨＤＤ１０３のブラケット１２
１やカードケース９３を利用して上記キーボード２１を
筐体３の内側から支えることができ、キー２３を操作し
た際のキーボード２１のがたつきや、キーボードパネル
２２の撓みを未然に防止することができる。

【０１３３】図１１や図１５に示すように、ブラケット
１２１の天板部１２３には、ＨＤＤ１０３をハードディ
スク実装部１００から取り出す際に用いるリボン１４０
が取り付けられている。リボン１４０は、合成樹脂製の
シート材にて構成され、幅が３０ｍｍ程度の帯状をなし
ている。そして、このリボン１４０は、直線形状を維持
し得るだけの強度を有している。

【０１３４】リボン１４０は、その一端に係止片１４１
を有している。係止片１４１は、リボン１４０の一端か
ら直角に折れ曲がっており、このリボン１４０よりも幅
広い長方形状をなしている。係止片１４１は、天板部１
２３の上面に重ねられるもので、この係止片１４１に
は、リボン１４０が挿通可能なスリット状の挿通孔１４
２が形成されている。

【０１３５】また、天板部１２３には、リボン１４０が
挿通される取り付け孔１４３が形成されている。取り付
け孔１４３は、天板部１２３の左右方向に延びるスリッ
ト状をなしている。

【０１３６】リボン１４０を天板部１２３に取り付ける
には、まず、係止片１４１を天板部１２３の上面に重ね
合わせ、その挿通孔１４２と取り付け孔１４３とを対向
させる。そして、リボン１４０の係止片１４１とは反対
側の先端部１４０ａを、天板部１２３の下方を通して取
り付け孔１４３の開口部分に導き、この天板部１２３の
下方から取り付け孔１４３に差し通す。

【０１３７】次に、リボン１４０の先端部１４０ａを係
止片１４１の下方から挿通孔１４２に差し通し、この先
端部を上向きに引っ張る。このことにより、図１５に示
すように、係止片１４１が天板部１２３の上面に重なり
合うとともに、この係止片１４１に連なるリボン１４０
の一端が天板部１２３に巻き付けられ、このリボン１４
０が天板部１２３に抜け止め固定される。

【０１３８】リボン１４０を天板部１２３に固定した状
態では、図１１に示すように、リボン１４０は、それ自
体の強度により、ＨＤＤ１０３からキーボード装着口８
に向けて上向きに突出された状態を維持している。その
ため、リボン１４０の先端部１４０ａを指先で掴んでア
ームレスト７側に引っ張れば、ＨＤＤ１０３を筐体３の
前方に向けてスライドさせることができ、ハードディス
クコネクタ１０１と中継コネクタ１１６との嵌合を解除
することができる。

【０１３９】そして、コネクタ１１０，１１６の嵌合を
解除した後、リボン１４０を斜め前方に向けて引き上げ
れば、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装部１００から
取り出すことができる。

【０１４０】なお、キーボード装着口８にキーボード２
１を装着すると、上記リボン１４０は、キーボード２１
とＨＤＤ１０３との間に畳み込まれ、キーボード２１の
装着を妨げないようになっている。

【０１４１】このようなリボン１４０の取り付け構造に
よると、リボン１４０は、単に取り付け孔１４３から挿
通孔１４２に潜らせることでブラケット１２１の天板部
１２３に固定されるので、このリボン１４０を接着剤を
用いて固定する場合に比べて、リボン１４０の固定作業
を短時間のうちに容易に行なうことができる。

【０１４２】また、リボン１４０が損傷を受けた場合で
も、このリボン１４０の交換作業を簡単に行なうことが
できる。

【０１４３】図２０ないし図２３に示すように、上記第
１の回路基板４３には、回路素子としてのＴＣＰ（tape
carrier package）１５０が実装されている。このＴＣ
Ｐ１５０は、コンピュータ１の機能の多様化要求に伴う
高速化および大容量化のために、動作中の発熱量が非常
に大きなものとなっている。そして、このＴＣＰ１５０
は、第１の回路基板４３の裏面４３ｂに位置され、上記
キーボード２１の左後端部の下方に位置されている。

【０１４４】図２４の（Ａ）に示すように、ＴＣＰ１５
０は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリア１５１と、
このキャリア１５１に支持された半導体チップ１５２と
を備えている。キャリア１５１は、互いに直交し合う四
つの縁部を有する四角形枠状をなしており、このキャリ
ア１５１には、銅箔からなる数多くのリード１５４が形
成されている。

【０１４５】半導体チップ１５２は、平坦な表面１５２
ａと裏面１５２ｂとを有する略正方形状をなしている。
そして、この半導体チップ１５２の裏面１５２ｂの外周
部に、リード１５４の一端がボンディングされており、
これらリード１５４の接続部は、ポッティング樹脂１５
５によって覆われている。

【０１４６】半導体チップ１５２の表面１５２ａは、ポ
ッティング樹脂１５５によって覆われることなく、その
まま外部に露出されており、この表面１５２ａの全面に
は、導電性のメッキが施されている。

【０１４７】リード１５４の先端は、キャリア１５１の
縁部から導出されている。これらリード１５４の先端
は、第１の回路基板４３の裏面４３ｂの接続パッド１５
６に半田付けされている。

【０１４８】図２０や図２４に示すように、第１の回路
基板４３は、ＴＣＰ１５０の実装部分に位置して、正方
形状の孔１５８を備えている。この孔１５８は、半導体
チップ１５２と相似形をなすとともに、この半導体チッ
プ１５２の平面形状よりも大きな開口形状を有してい
る。そして、この孔１５８は、半導体チップ１５２と向
かい合っている。

【０１４９】図２４の（Ａ）に示すように、第１の回路
基板４３は、上記孔１５８の周囲を取り囲むように配置
された多数の通孔１６０を有している。これら通孔１６
０は、第１の回路基板４３を厚み方向に貫通して配置さ
れている。このため、通孔１６０の一端は、第１の回路
基板４３の裏面４３ｂに開口され、上記半導体チップ１
５２に隣接されているとともに、通孔１６０の他端は、
第１の回路基板４３の表面４３ａに開口されている。そ
して、図２４の（Ｂ）に示すように、各通孔１６０の内
面には、熱伝導性に優れた銅メッキが施されており、通
孔１６０の内面全面がメッキ層１６１によって覆われて
いる。

【０１５０】第１の回路基板４３の表面４３ａには、銅
箔を被着してなる伝熱層１６２が形成されている。伝熱
層１６２は、上記孔１５８の周囲を取り囲むように配置
されており、この伝熱層１６２に上記通孔１６０の他端
が開口されている。そのため、伝熱層１６２は、通孔１
６０の内面のメッキ層１６１に連なっている。

【０１５１】第１の回路基板４３におけるＴＣＰ１５０
の実装部分には、放熱ユニット１６５が取り付けられて
いる。この放熱ユニット１６５は、第１の回路基板４３
の表面４３ａに配置される放熱部材１６６と、第１の回
路基板４３の裏面４３ｂに配置されるカバー１６７とを
備えている。

【０１５２】放熱部材１６６は、例えば真鍮あるいはア
ルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて
構成されている。放熱部材１６６は、上記孔１５８より
も遥かに大きな平面形状を有する平坦な正方形状をなし
ている。この放熱部材１６６は、第１の回路基板４３の
表面４３ａと向かい合う平坦な下面１６６ａと、第１の
回路基板４３の上方に露出される放熱面としての上面１
６６ｂとを有している。

【０１５３】下面１６６ａは、その四隅に座部１６９を
備えている。座部１６９は、下面１６６ａから僅かに突
出されている。これら座部１６９の先端面は、同一平面
上に位置されており、上記第１の回路基板４３の表面４
３ａに接触されている。

【０１５４】そのため、図２４の（Ａ）に示すように、
放熱部材１６６を第１の回路基板４３の表面４３ａに設
置すると、この放熱部材１６６は、座部１６９の高さに
相当する分だけ第１の回路基板４３の表面４３ａから離
間し、この表面４３ａと放熱部材１６６の下面１６６ａ
との間に、第１の断熱隙間１７０が形成されるようにな
っている。

【０１５５】また、放熱部材１６６の下面１６６ａの中
央部には、凸部１７１が一体に突設されている。凸部１
７１は、上記孔１５８に入り込んでいる。この凸部１７
１の外周面と孔１５８の内周面との間には、周方向に連
続する第２の断熱隙間１７２が形成されている。

【０１５６】凸部１７１は、第１の回路基板４３の裏面
４３ｂに露出される平坦な受熱面１７３を有している。
受熱面１７３は、半導体チップ１５２の表面１５２ａよ
りも大きな面積を有し、第１の回路基板４３の裏面４３
ｂと略同一平面上に位置されている。そして、本実施例
の場合は、上記凸部１７１の受熱面１７３に、上記半導
体チップ１５２の表面１５２ａがダイアタッチ材として
の熱伝導性の接着剤１７４を介して隙間なく接着されて
いる。

【０１５７】放熱部材１６６の下面１６６ａには、凸部
１７１の周囲を取り囲む伝熱部１７５が形成されてい
る。伝熱部１７５は、上記座部１６９と同様に、下面１
６６ａから僅かに突出されており、この伝熱部１７５
は、平坦な先端面１７５ａを有している。先端面１７５
ａは、図２４の（Ｂ）に示すように、上記第１の回路基
板４３の伝熱層１６２に接触し、上記通孔１６０の開口
端を閉塞している。

【０１５８】また、放熱部材１６６の上面１６６ｂは、
その四隅に円柱状のボス部１７７を備えている。これら
ボス部１７７は、上面１６６ｂから上向きに突出されて
いるとともに、上記座部１６９と対応する位置に配置さ
れている。

【０１５９】図２３や図２４の（Ａ）に示すように、放
熱部材１６６は、上記座部１６９からボス部１７７に至
る四つのねじ孔１７８を有している。ねじ孔１７８の一
端は、座部１６９の先端面に開口されているとともに、
ねじ孔１７８の他端は、ボス部１７７の上面に開口され
ている。

【０１６０】また、第１の回路基板４３は、座部１６９
との接触部分に四つの取り付け孔１８０を有している。
取り付け孔１８０は、図２１に示すように、ＴＣＰ１５
０の実装領域の外側に位置されており、各取り付け孔１
８０は、上記放熱部材１６６のねじ孔１７８に連なって
いる。

【０１６１】図２０や図２４の（Ａ）に示すように、上
記カバー１６７は、放熱部材１６６と略同じ大きさを有
する正方形状のパネル１８３と、このパネル１８３の下
面に接着された支持枠１８４とを備えている。パネル１
８３は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優
れた金属材料にて構成され、このパネル１８３の上面中
央部が上記半導体チップ１５２の裏面１５２ｂと向かい
合っている。支持枠１８４は、合成樹脂材料にて構成さ
れ、上記ＴＣＰ１５０のリード１５４と接続パッド１５
６との接続部を外側から取り囲んでいる。そのため、カ
バー１６７は、ＴＣＰ１５０ばかりでなく、このＴＣＰ
１５０と第１の回路基板４３との接続部を一体的に覆い
隠している。

【０１６２】パネル１８３は、その四隅に挿通孔１８６
ａ〜１８６ｄを備えている。挿通孔１８６ａ〜１８６ｄ
は、ＴＣＰ１５０の実装領域の外側に位置されており、
上記第１の回路基板４３の取り付け孔１８０を介して上
記放熱部材１６６のねじ孔１７８に連なっている。

【０１６３】そして、これら四つの挿通孔１８６ａ〜１
８６ｄのうち、パネル１８３の対角線上に位置する二つ
の挿通孔１８６ａ，１８６ｂには、夫々カバー１６７の
下方からねじ１８７が挿通されている。ねじ１８７は、
取り付け孔１８０を貫通して放熱部材１６６のねじ孔１
７８にねじ込まれている。このねじ込みにより、放熱部
材１６６とカバー１６７とが第１の回路基板４３を挾ん
だ状態で互いに締め付け固定されており、このカバー１
６７の内側にＴＣＰ１５０が収められている。

【０１６４】パネル１８３の上面中央部には、軟質な弾
性シート１８９が接着されている。弾性シート１８９
は、例えばシリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴ
ム状の弾性体であり、熱伝導性を有している。この弾性
シート１８９は、上記ねじ１８７の締め付けに伴ってパ
ネル１８３と半導体チップ１５２の裏面１５２ｂとの間
で挾み込まれている。このため、弾性シート１８９の存
在により、パネル１８３と半導体チップ１５２の接触状
態が良好に保たれており、この半導体チップ１５２の熱
がパネル１８３に効率良く伝えられるようになってい
る。そして、この弾性シート１８９の中央部には、小孔
１９０が開口されている。

【０１６５】また、本実施例の場合、上記カバー１６７
は、半導体チップ１５２の熱を測定するためのサーミス
タ１９１を備えている。サーミスタ１９１は、図２４の
（Ａ）に示すように、フレキシブルな薄い配線基板１９
２に支持されており、この配線基板１９２は、補強板１
９３を介して上記弾性シート１８９に貼り付けられてい
る。サーミスタ１９１は、弾性シート１８９の小孔１９
０に埋め込まれており、パネル１８３の中央部と向かい
合っている。このため、サーミスタ１９１は、主に半導
体チップ１５２の熱影響を受けるパネル１８３の温度を
測定するようになっている。

【０１６６】配線基板１９２は、細長いリード部１９５
を有している。リード部１９５は、カバー１６７の外方
に導出されており、このリード部１９５の先端の端子部
１９５ａが第１の回路基板４３の裏面４３ｂのコネクタ
１９６に接続されている。そのため、サーミスタ１９１
で測定されたパネル１８３の温度情報は、第１の回路基
板４３の制御部に入力されるようになっている。

【０１６７】図２０や図２１に示すように、上記放熱ユ
ニット１６５の放熱部材１６６には、メインのヒートシ
ンク２０１が取り外し可能に装着されている。ヒートシ
ンク２０１は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導
性に優れた金属材料をダイキャスト成形したものであ
る。

【０１６８】このヒートシンク２０１は、放熱パネル２
０２を備えている。放熱パネル２０２の下面は、放熱部
材１６６の上面１６６ｂと向かい合う平坦な受熱面２０
３をなしており、この受熱面２０３は、上面１６６ｂよ
りも遥かに大きな平面形状を有している。また、放熱パ
ネル２０２の上面は、筐体３の内部に露出される平坦な
放熱面２０４をなしている。放熱面２０４には、円柱状
をなす多数の放熱凸部２０５が一体に突設されており、
これら放熱凸部２０５の存在により、放熱面２０４の放
熱面積が充分に確保されている。

【０１６９】受熱面２０３には、放熱部材１６６のボス
部１７７が嵌まり込む四つの凹部２０６が形成されてい
る。凹部２０６は、放熱パネル２０２の上面に突出され
ており、これら凹部２０６とボス部１７７との嵌合によ
り、放熱部材１６６と放熱パネル２０２との位置決めが
なされるようになっている。

【０１７０】凹部２０６の終端には、夫々連通孔２０７
が開口されている。連通孔２０７は、ボス部１７７のね
じ孔１７８に連なるとともに、放熱パネル２０２の上面
に開口されている。これら連通孔２０７には、上方から
ねじ２０９が挿通されており、これらねじ２０９の挿通
端をねじ孔１７８にねじ込むことで、放熱パネル２０２
と放熱部材１６６とが互いに連結されている。

【０１７１】そして、放熱パネル２０２の受熱面２０３
と放熱部材１６６の上面１６６ｂとの間には、軟質な弾
性シート２１０が配置されている。弾性シート２１０
は、例えばシリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴ
ム状の弾性体であり、熱伝導性を有している。この弾性
シート２１０は、上記ねじ２０９の締め付けに伴って上
記受熱面２０３と上面１６６ｂとの間で挾み込まれてい
る。このため、放熱部材１６６の上面１６６ｂは、弾性
シート２１０を介して放熱パネル２０２の受熱面２０３
に密接されており、放熱部材１６６に逃がされた上記半
導体チップ１５２の熱を、放熱パネル２０２に効率良く
伝えるようになっている。

【０１７２】図５に示すように、放熱パネル２０２は、
第１の回路基板４３の表面４３ａ上において、その左側
の後端部に位置されており、上記ＨＤＤ１０３に隣接さ
れている。この放熱パネル２０２の後端部には、ファン
支持部２１２が一体に形成されている。

【０１７３】ファン支持部２１２は、上下方向に延びる
左右一対の支持壁２１３ａ，２１３ｂと、これら支持壁
２１３ａ，２１３ｂの下端部に連なる水平な舌片２１４
ａ，２１４ｂとを有している。このファン支持部２１２
は、第１の回路基板４３の後端部に位置されている。こ
の場合、第１の回路基板４３の左側の後端角部には、フ
ァン支持部２１２を避ける切り欠き２１５が形成されて
おり、この切り欠き２１５を通じて支持壁２１３ａ，２
１３ｂの下端部が第１の回路基板４３の下方に突出され
ている。

【０１７４】そして、図２５や図２６に示すように、フ
ァン支持部２１２の後端部と、放熱パネル２０２の左側
部の前後二箇所には、夫々連結片２１６ａ〜２１６ｃが
一体に形成されている。ファン支持部２１２の連結片２
１６ａは、第１の回路基板４３の表面４３ａに重ねら
れ、上記ねじ４７を介してロアハウジング４のボス部４
６に固定されている。放熱パネル２０２の連結片２１６
ｂ，２１６ｃは、ねじ２１７を介してロアハウジング４
のボス部４６に固定されている。そのため、ヒートシン
ク２０１は、第１の回路基板４３ばかりでなく、ロアハ
ウジング４にも支持されている。

【０１７５】ファン支持部２１２には電動ファン２２０
が支持されている。電動ファン２２０は、四角いファン
フレーム２２１と、このファンフレーム２２１の中央部
に支持されたロータ２２２とを有している。このロータ
２２２の外周面には、複数のブレード２２３が一体に形
成されている。

【０１７６】ファンフレーム２２１は、例えばアルミニ
ウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成さ
れている。ファンフレーム２２１は、支持壁２１３ａ，
２１３ｂの間に配置されており、このファンフレーム２
２１の下端部が上記舌片２１４ａ，２１４ｂの上面にね
じ止めされている。このため、ファンフレーム２２１
は、支持壁２１３ａ，２１３ｂを介して放熱パネル２０
２に一体的に連なっており、上記ロータ２２２の下部が
第１の回路基板４３とロアハウジング４の底壁４ａとの
間に張り出している。

【０１７７】図６に示すように、電動ファン２２０は、
リード線２２６を介して第１の回路基板４３に接続され
ている。このため、電動ファン２２６は、第１の回路基
板４３の制御部によって制御されるようになっており、
本実施例の場合は、上記サーミスタ１９１で測定された
パネル１８３の温度が８０度を上回った時に、ロータ２
２２が回転駆動されるようになっている。

【０１７８】このような電動ファン２２０が一体化され
た放熱パネル２０２は、図２５に示すように、上記キー
ボード装着口８の支持壁１０やキーボード２１の補強板
２５の下方に位置されている。これら支持壁１０および
補強板２５の一部は、放熱パネル２０２の放熱面２０４
と対向されており、この放熱面２０４と協同して上記筐
体３の内部に冷却風通路２２７を構成している。冷却風
通路２２７は、上記電動ファン２２０に連なっており、
この冷却風通路２２７に上記放熱凸部２０５が位置され
ている。

【０１７９】そのため、電動ファン２２０のロータ２２
２が回転されると、冷却風通路２２７内の空気および第
１の回路基板４３とロアハウジング４の底壁４ａとの間
の空気がロータ２２２に向けて吸引されるようになって
おり、この空気は、ロータ２２２の後方に向けて排出さ
れる。

【０１８０】そして、図６や図２６に示すように、電動
ファン２２０は、上記コネクタパネル８５の左側に並ん
でおり、このコネクタパネル８５と共にロアハウジング
４の後壁４ｅの内側に位置されている。そして、この後
壁４ｅには、電動ファン２２０に連なる排気口２２８が
開口されており、この排気口２２８は、上記第２のコネ
クタ導出口８７に隣接されている。

【０１８１】図２０や図２１に示すように、上記カバー
１６７には、サブヒートシンク２３０が取り付けられて
いる。サブヒートシンク２３０は、例えばアルミニウム
合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されて
いる。

【０１８２】このサブヒートシンク２３０は、平坦なプ
レート部２３１を有している。プレート部２３１は、カ
バー１６７のパネル１８３の下面に重ね合わされてお
り、このプレート部２３１は、パネル１８３よりも一回
り大きな略正方形状をなしている。プレート部２３１
は、一対の第１の連通孔２３２ａ，２３２ｂと、一対の
第２の連通孔２３３ａ，２３３ｂとを有している。これ
ら第１および第２の連通孔２３２ａ，２３２ｂ、２３３
ａ，２３３ｂは、プレート部２３１の対角線上に位置さ
れており、上記パネル１８３の挿通孔１８６ａ〜１８６
ｂと合致するようになっている。

【０１８３】プレート部２３１の第１の連通孔２３２
ａ，２３２ｂには、下方から夫々ねじ２３５が挿通され
ている。これらねじ２３５の挿通端は、パネル１８３の
二つの挿通孔１８６ａ，１８６ｂおよび第１の回路基板
４３の取り付け孔１８０を貫通して上記放熱部材１６６
のねじ孔１７８にねじ込まれており、このねじ込みによ
り、プレート部２３１がカバー１６７のパネル１８３に
支持されている。

【０１８４】なお、第２の連通孔２３３ａ，２３３ｂ
は、上記カバー１６７を止めるねじ１８７の挿通を許容
し得る大きさに定められており、これら連通孔２３３
ａ，２３３ｂの内側にねじ１８７の頭部が収められてい
る。

【０１８５】プレート部２３１は、一対のブラケット２
３６ａ，２３６ｂを備えている。一方のブラケット２３
６ａは、図２６に示すように、上記放熱パネル２０２の
連結片２１６ａとロアハウジング４のボス部４６との間
に介在され、この連結片２１６ａと共にボス部４６に固
定されている。他方のブラケット２３６ｂは、図２５に
示すように、放熱パネル２０２の連結片２１６ｃとロア
ハウジング４のボス部４６との間に介在され、この連結
片２１６ｃと共にボス部４６に固定されている。

【０１８６】そのため、サブヒートシンク２３０は、上
記ロアハウジング４や放熱パネル２０２に連結されてい
る。

【０１８７】図６に示すように、上記電動ファン２２０
を有するヒートシンク２０１は、ロアハウジング４の左
側の側壁４ｂの後端部に隣接されている。この側壁４ｂ
には、多数の冷却風導入口２４０が開口されている。冷
却風導入口２４０は、ヒートシンク２０１よりも前方に
偏った位置に配置されており、上記第２の回路基板４４
の左側の縁部と向かい合っている。そのため、冷却風導
入口２４０は、上記電動ファン２２０に対し、冷却風通
路２２７を挾んだ反対側に位置されている。

【０１８８】図２６に示すように、上記ファン支持部２
１２の右側の支持壁２１３ｂは、コネクタパネル８５に
隣接されている。この支持壁２１３ｂの上端には、ブラ
ケット２４５が一体に形成されている。このブラケット
２４５には、第１の放熱プレート２４６が取り付けられ
ている。第１の放熱プレート２４６は、例えばアルミニ
ウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成さ
れている。

【０１８９】第１の放熱プレート２４６は、ロアハウジ
ング４の左右方向に延びる細長いプレート本体２４７
と、このプレート本体２４７の一端に連なる連結片２４
８とを有している。この第１の放熱プレート２４６は、
上記連結片２４８をブラケット２４５の下面にねじ２５
０を介して固定することで、支持壁２１３ｂに一体的に
支持されている。そして、プレート本体２４７は、コネ
クタパネル８５に沿うようにして配置されており、この
プレート本体２４７の後端部が上記コネクタパネル８５
の係止部８５ａに引っ掛かっている。

【０１９０】そのため、第１の放熱プレート２４６は、
上記ヒートシンク２０１とコネクタパネル８５との間に
跨がっており、このヒートシンク２０１の熱をコネクタ
パネル８５に逃がすようになっている。

【０１９１】図２３に示すように、第１の放熱プレート
２４６は、アッパハウジング５の後端部の下方に位置さ
れている。このアッパハウジング５の後端部には、多数
の放熱孔２５２が開口されており、これら放熱孔２５２
を通じて第１の放熱プレート２４６の周囲に外気が導か
れるようになっている。そして、プレート本体２４７の
上面には、多数の冷却フィン２５３が形成されており、
これら冷却フィン２５３の存在により、プレート本体２
４７と外気との接触面積が充分に確保されている。

【０１９２】図６に示すように、上記放熱パネル２０２
の右端部には、支持壁２５６が一体に形成されている。
支持壁２５６は、上記ＨＤＤ１０３に隣接されており、
この支持壁２５６の上端には、第２の放熱プレート２５
７が取り付けられている。第２の放熱プレート２５７
は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた
金属材料にて構成されている。

【０１９３】第２の放熱プレート２５７は、図１３に示
すように、ＨＤＤ１０３の上面を横切って筐体３の左右
方向に延びるプレート本体２５８を有し、このプレート
本体２５６の一端がねじ２５９を介して上記支持壁２５
６の上面に固定されている。

【０１９４】プレート本体２５８は、上記キーボード装
着口８の内側に配置されている。このプレート本体２５
８の上面は、上記キーボード装着口８の支持壁１０やカ
ードケース９３の上面９３ａさらには上記ブラケット１
２１の凸部１３５の先端と略同一平面状に位置されてい
る。そのため、プレート本体２５８の上面は、キーボー
ド２１の補強板２５に接触されており、このキーボード
２１を下方から支えるとともに、上記ヒートシンク２０
１の熱を補強板２５に逃がすようになっている。

【０１９５】なお、第２の放熱プレート２５７のプレー
ト本体２５８は、補強板２５と略同じ大きさに形成して
も良い。この構成によれば、ヒートシンク２０１の放熱
性能がより向上するとともに、キー操作時のキーボード
２１の撓みを防止する上でもより好都合となる。

【０１９６】図２７ないし図２９に示すように、上記筐
体３の内部には、拡張スペース２６１が形成されてい
る。拡張スペース２６１は、ロアハウジング４の底壁４
ａと第１の回路基板４３との間に位置されており、上記
ＴＣＰ１５０に隣接されている。この拡張スペース２６
１は、拡張用のメモリ基板２６２を収容するためのもの
で、このメモリ基板２６２は、第１の回路基板４３と向
かい合う上面にスタッキングコネクタ２６３を有してい
る。このスタッキングコネクタ２６３は、メモリ基板２
６２の一端側に偏った位置に配置されている。

【０１９７】拡張スペース２６１は、メモリ基板２６３
を出し入れする基板挿入口２６４を備えている。基板挿
入口２６４は、ロアハウジング４の底壁４ａに開口され
ており、この底壁４ａには、基板挿入口２６４を塞ぐ底
蓋２６５が取り外し可能に取り付けられている。底蓋２
６５は、板金材にて構成され、略平坦な四角形板状をな
している。底蓋２６５は、その一端部に一対のねじ挿通
孔２６６ａ，２６６ｂを有するとともに、これらねじ挿
通孔２６６ａ，２６６ｂとは反対側の他端部に一対の係
止片２６７ａ，２６７ｂを有している。

【０１９８】基板挿入口２６４の開口縁部には、底蓋２
６５の周縁部を受ける支持部２７０が形成されている。
この支持部２７０には、上記ねじ挿通孔２６６ａ，２６
６ｂに連なる一対のナット２７１ａ，２７１ｂと、上記
底蓋２６５に接する金属製の導通片２７２とが配置され
ている。

【０１９９】そのため、底蓋２６５は、係止片２６７
ａ，２６７ｂを基板挿入口２６４の開口縁部に引っ掛け
た状態で、その周縁部が基板挿入口２６４の支持部２７
０に重ね合わされている。そして、この底蓋２６５は、
ねじ挿通孔２６６ａ，２６６ｂに夫々ねじ２７２を挿通
し、これらねじ２７２の挿通端をナット２７１ａ，２７
１ｂにねじ込むことで、底壁４ａに固定されている。

【０２００】拡張スペース２６１に臨む第１の回路基板
４３の裏面４３ｂには、スタッキングコネクタ２７５が
配置されている。このスタッキングコネクタ２７５は、
上記メモリ基板２６２のスタッキングコネクタ２６３に
嵌合されており、この嵌合により、第１の回路基板４３
とメモリ基板２６２とが電気的に接続されている。

【０２０１】図２８の（Ａ）に示すように、拡張スペー
ス２６１には、メモリ基板２６２を支持する一対のボス
部２７７ａ，２７７ｂが配置されている。ボス部２７７
ａ，２７７ｂは、上記基板挿入口２６４の支持部２７０
に一体に形成されており、上記基板挿入口２６４の内側
において前後方向に離間して配置されている。そして、
これらボス部２７７ａ，２７７ｂの下面にメモリ基板２
６２の中間部が重ねられており、このメモリ基板２６２
は、ねじ２７８を介してボス部２７７ａ，２７７ｂに取
り外し可能に支持されている。

【０２０２】ボス部２７７ａ，２７７ｂは、図２９に示
すように、上記第１のスタッキングコネクタ５０と第３
のスタッキングコネクタ５２との嵌合部分の真下に位置
されている。ボス部２７７ａ，２７７ｂは、ブリッジ部
２８０を介して一体的に結合されている。これらボス部
２７７ａ，２７７ｂおよびブリッジ部２８０の上面は、
平坦な支持面２８１をなしている。この支持面２８１
は、上記第１および第３のスタッキングコネクタ５０，
５２に沿って延びている。

【０２０３】図２７や図２８の（Ａ）に示すように、ブ
リッジ部２８０には、金属製の導電片２８３が取り付け
られている。この導電片２８３は、上記ボス部２７７
ａ，２７７ｂの下面を覆う一対の第１の導電部２８５
ａ，２８５ｂと、上記支持面２８１を覆う第２の導電部
２８４とを一体に有している。

【０２０４】第１の導電部２８４ａ，２８４ｂは、上記
メモリ基板２６２の上面に接している。このメモリ基板
２６２の上面には、図２８の（Ｂ）に示すように、第１
の導電部２８５ａ，２８５ｂと向かい合うグランド配線
層２８６が形成されている。グランド配線層２８６は、
メモリ基板２６２をボス部２７７ａ，２７７ｂにねじ止
めした時に、上記第１の導電部２８５ａ，２８５ｂに接
触され、この接触により、メモリ基板２６２が筐体３に
接地されるようになっている。

【０２０５】第２の導電部２８４は、上記第１の回路基
板４３の裏面４３ｂに接している。この第１の回路基板
４３の裏面４３ｂには、図２８の（Ｂ）に示すように、
第２の導電部２８４と向かい合うグランド配線層２８７
が形成されており、このグランド配線層２８７は、上記
ブリッジ部２８０に沿って延びている。グランド配線層
２８７は、第１の回路基板４３をロアハウジング４に固
定した時に、上記第２の導電部２８４に接触され、この
接触により、第１の回路基板４３が筐体３に接地される
ようになっている。

【０２０６】そのため、上記ブリッジ部２８０の支持面
２８１は、上記第２の導電部２８４を介して第１の回路
基板４３の裏面４３ｂに接しており、上記第１の回路基
板４３を、上記第１および第３のスタッキングコネクタ
５０，５２との嵌合部分に対応した位置において下方か
ら支えている。

【０２０７】この構成によれば、第１の回路基板４３に
第２の回路基板４４を接続する際に、第３のスタッキン
グコネクタ５２を第１のスタッキングコネクタ５０に対
し上方から押し付けた場合でも、これらスタッキングコ
ネクタ５０，５２の嵌合部分を、下方からボス部２７７
ａ，２７７ｂやブリッジ部２８０によって支えることが
できる。そのため、第１および第３のスタッキングコネ
クタ５０，５２の嵌合時に、第１の回路基板４３が下向
きに撓んだり、沈み込むのを防止することができ、これ
らスタッキングコネクタ５０，５２の嵌合を確実かつ容
易に行なうことができる。

【０２０８】図１に示すように、筐体３のディスプレイ
支持部６ａ，６ｂには、ディスプレイユニット３００が
支持されている。ディスプレイユニット３００は、偏平
な箱状をなすハウジング３０１と、このハウジング３０
１の内部に収容されたカラー液晶ディスプレイ３０２と
を備えている。ハウジング３０１は、フロントパネル３
０３とリヤパネル３０４とに分割されており、このフロ
ントパネル３０３には、カラー液晶ディスプレイ３０２
を露出させる開口部３０５が形成されている。

【０２０９】ハウジング３０１は、ディスプレイ支持部
６ａ，６ｂの間に介在される連結部３０７を備えてい
る。連結部３０７は、筐体３の左右方向に沿って延びて
おり、この連結部３０７の左右両端部がヒンジ装置３０
８（図２５や図２６に一方を示す）を介して筐体３のデ
ィスプレイ支持部６ａ，６ｂに回動可能に支持されてい
る。

【０２１０】そのため、ヒンジ装置３０８は、ディスプ
レイユニット３００の回動支点となっており、このディ
スプレイユニット３００は、上記アームレスト７やキー
ボード２１を上方から覆う閉じ位置と、カラー液晶ディ
スプレイ３０２をキーボード２１の後方で起立させる開
き位置とに亘って回動し得るようになっている。

【０２１１】図３０に示すように、連結部３０７には、
凹部３１０が形成されている。この凹部３１０には、カ
ラー液晶ディスプレイ３０２の駆動回路に連なるケーブ
ル３１１が導かれている。また、上記アッパハウジング
５の上壁５ａの後端部には、ケーブルガイド３１３が取
り付けられている。このケーブルガイド３１３は、筐体
３の内部に連なるとともに、上記連結部３０７の凹部３
１０に入り込んでいる。このケーブルガイド３１３の側
面には、図２３に示すように、凹部３１０の側面と向か
い合うケーブル挿通口３１４が開口されている。そのた
め、上記ケーブル３１１は、凹部３１０の側面からケー
ブル挿通口３１４およびケーブルガイド３１３を通じて
筐体３の内部に導かれている。

【０２１２】ケーブル３１１は、上記上壁５ａの後端部
の内面に沿ってキーボード２１の右端部の下方に導かれ
ており、このケーブル３１１の先端のコネクタ３１５が
第１の回路基板４３に接続されている。

【０２１３】図３２に示すように、上壁５ａの後端部に
は、アイコン装着口３１８が開口されている。アイコン
装着口３１８は、キーボード装着口８の直後であり、か
つ、上記ディスプレイ支持部６ａ，６ｂの間に位置され
ている。このアイコン装着口３１８には、アイコン３１
９が配置されている。アイコン３１９は、透光性を有す
る合成樹脂材料にて構成され、上記アイコン装着口３１
８に接着されている。

【０２１４】アイコン３１９の表面には、コンピュータ
１の動作状態や機能の内容を図柄で表示する複数の表示
マーク３２１が描かれている。これら表示マーク３２１
は、筐体３の左右方向に間隔を存して配置されており、
上記ディスプレイユニット３００を開き位置に回動させ
た時に、キーボード２１と共に筐体３上に露出されるよ
うになっている。

【０２１５】また、図３０に示すように、上壁５ａの後
端部の内側には、合成樹脂製のホルダ３２５が配置され
ている。このホルダ３２５は、基板支持部３２６と、ス
ピーカ支持部３２７と、ケーブル支持部３２７とを一体
に備えている。これら各支持部３２６〜３２８は、上記
キーボード装着口８の開口後縁に沿うように一列に並ん
で配置されており、その基板支持部３２６とケーブル支
持部３２７の各端部がねじ３２９を介して上壁５ａの内
面に支持されている。

【０２１６】基板支持部３２６は、図３２に示すよう
に、上記アイコン３１９の下方に位置されている。この
基板支持部３２６の上面には、ダイオード基板３３１が
支持されている。ダイオード基板３３１は、アイコン３
１９と略平行に配置されており、このダイオード基板３
３１の上面には、フレキシブルな配線基板３３２が貼り
付けられている。配線基板３３２は、細長いリード部３
３２ａを有し、このリード部３３２ａの先端が第１の回
路基板４３に接続されている。

【０２１７】配線基板３３２の上面には、複数の発光ダ
イオード３３３が一列に並べて配置されている。発光ダ
イオード３３３は、アイコン３１９の表示マーク３２１
と対向し合う位置に配置されている。そのため、発光ダ
イオード３３３が発光されると、それに対応した表示マ
ーク３２１が点灯し、コンピュータ１の動作状態や機能
の内容が表示されるようになっている。

【０２１８】図３０や図３３に示すように、スピーカ支
持部３２７には、音声を出力するスピーカ３３５が支持
されている。スピーカ３３５は、振動板（図示せず）を
支持するリング状のフレーム３３６と、このフレーム３
３６に固定され、振動板の前面を覆うガード３３７とを
有し、全体として偏平な円盤状をなしている。

【０２１９】このスピーカ３３５を支持するスピーカ支
持部３２７は、スピーカ３５５が嵌まり込む円形の嵌合
部３４０を有している。図３３に示すように、嵌合部３
４０は、上壁５ａの後端部からキーボード２１の下方に
亘る範囲に位置されており、上壁５ａからキーボード２
１の方向に進むに従い下向きに傾斜されている。そのた
め、スピーカ３５５は、前下がりに傾斜された姿勢で筐
体３の内部に配置されており、このその前半部がキーボ
ード２１の下方に入り込んでいる。

【０２２０】スピーカ３５５は、スピーカホルダ３４１
を介して嵌合部３４０に嵌め込まれている。スピーカホ
ルダ３４１は、柔軟なゴム状弾性体にて構成されてい
る。スピーカホルダ３４１は、スピーカ３３５のフレー
ム３３６が嵌合されるリング状のホルダ本体３４２を有
し、このホルダ本体３４２の前半部には、上向きに延び
る遮音壁３４３が一体に形成されている。遮音壁３４３
の上端部は、上記キーボード２１の補強板２５の下面や
上記第２の放熱プレート２５７の下面に接している。

【０２２１】そのため、遮音壁３４３は、補強板２５や
第１の放熱プレート２５７と協同してスピーカ３３５の
前半部から放出される音の拡散を抑える空間３４５を構
成している。

【０２２２】図３３に示すように、スピーカ３３５の後
半部は、上壁５ａの下方に位置されている。この上壁５
ａには、スピーカ３３５からの音声を放出する複数のス
リット状の孔３４６が開口されている。これら孔３４６
は、上記スピーカ３３５の後半部と向かい合っており、
上記アイコン３１９の側方に位置されている。

【０２２３】図３１や図３３に示すように、スピーカ３
３５をホルダ３２５と共にアッパハウジング５に装着し
た状態では、スピーカ３３５の前半部と後半部との間に
上記キーボード装着口８の開口後縁に連なる周壁９が位
置されている。そして、周壁９の下端部には、上記空間
３４５とスピーカ３３５の後半部回りの空間とを連通さ
せる切り欠き３４７が形成されている。

【０２２４】なお、スピーカ３３５のリード線３４８
は、第１の回路基板４３に接続されている。

【０２２５】このようなスピーカ３３５の取り付け構造
によると、スピーカ３３５の前半部は、キーボード２１
の下方に入り込んでいるので、このスピーカ３３５の前
半部からの音声は、キーボード２１とロアハウジング４
との間の空間に向けて放出される。

【０２２６】しかるに、スピーカ３３５が嵌合されるス
ピーカホルダ３４１は、キーボード２１の補強板２５に
接する遮音壁３４３を有しているので、スピーカ３３５
の前半部からの音声は、上記補強板２５と遮音壁３４３
とで囲まれた空間３４５に籠り、筐体３の内部への拡散
が阻止される。

【０２２７】そして、この空間３４５は、切り欠き３４
７を通じてスピーカ３３５の後半部回りの空間に連なる
ので、上記空間３４５に放出された音声は、切り欠き３
４７を通じてスピーカ３３５の後半部回りの空間に導か
れ、このスピーカ３３５の後半部から放出される音声と
共に放音用の孔３４６を通じて筐体３の外部に放出され
る。

【０２２８】このため、スピーカ３３５の前半部がキー
ボード２１の下方に入り込んでいるにも拘らず、この前
半部から放出された音声が筐体３の内部に大きく拡散さ
れることはなく、スピーカ３３５の音質を改善できると
ともに、筐体３の外部に放出される音量も増大するとい
った利点がある。

【０２２９】図３０に示すように、上記ホルダ３２５の
ケーブル支持部３２８は、上壁５ａと向かい合う底壁３
５０を有している。底壁３５０は、上記ケーブルガイド
３１３の下方から右側に向かって延びており、この底壁
３５０上にケーブルガイド３１３を通じて筐体３の内部
に導かれたケーブル３１１のコア（図示せず）が保持さ
れている。

【０２３０】図１に示すように、上記ディスプレイユニ
ット３００のハウジング３０１には、左右一対の緩衝部
材３５５が取り付けられている。緩衝部材３５５は、デ
ィスプレイユニット３００を閉じ位置に回動させた時
に、ハウジング３０１のフロントパネル３０３と上記ア
ームレスト７の上面との衝突を防止するためのもので、
柔軟なゴム状弾性体にて構成されている。

【０２３１】図３４や図３５に示すように、緩衝部材３
５５は、フロントパネル３０３の前面に取り付けられて
いる。このフロントパネル３０３の前面には、緩衝部材
３５５を取り付けるための凹部３５６が形成されてい
る。この凹部３５６の終端面には、小径な挿通孔３５７
が開口されており、この挿通孔３５７は、フロントパネ
ル３０３の内側に向けて開口されている。

【０２３２】緩衝部材３５５は、凹部３５６に嵌合され
る本体３５８と、この本体３５８に連なる紐状の握持部
３５９とを一体に有している。握持部３５９は、上記挿
通孔３５７に挿通可能な径を有し、この握持部３５９の
本体３５８に連なる端部には、大径部３６０が一体に形
成されている。この大径部３６０の径は、上記挿通孔３
５７の口径よりもやや大きく定められている。

【０２３３】このような緩衝部材３５５をフロントパネ
ル３０３に取り付けるには、まず、握持部３５９の先端
をフロントパネル３０３の外側から挿通孔３５７に差し
通す。そして、フロントパネル３０３の内側から握持部
３５９の先端を指先で掴み、この握持部３５９をフロン
トパネル３０３の内側に向けて引っ張る。

【０２３４】すると、本体３５８が凹部３５６に嵌まり
込むとともに、握持部３５９の大径部３６０が挿通孔３
５７の内面に食い込み、本体３５８が凹部３５６に抜け
止め保持される。このため、図３４に示すように、本体
３５８は、フロントパネル３０３の前面から僅かに突出
された状態でフロントパネル３０３に保持される。

【０２３５】このような緩衝部材３５５の取り付け構造
によれば、緩衝部材３５５の本体３５８は、フロントパ
ネル３０３の内側から凹部３５６に向けて強制的に引き
込まれるので、緩衝部材３５５をフロントパネル３０３
の前面側から凹部３５６に押し込むものに比べて、本体
３５８を凹部３５６に確実に装着することができる。

【０２３６】また、フロントパネル３０３に緩衝部材３
５５を取り付ける際には、単に握持部３５９を挿通孔３
５７に通して引っ張るだけで良いから、緩衝部材３５５
の取り付けを容易に行なうことができ、コンピュータ１
の組み立て作業性が良好となる。

【０２３７】このような構成において、コンピュータ１
の動作時には、ＴＣＰ１５０の半導体チップ１５２が発
熱する。この際、半導体チップ１５２は、第１の回路基
板４３に取り付けられた放熱部材１６６とカバー１６７
とで挾み込まれており、この半導体チップ１５２の表面
１５２ａに放熱部材１６６の凸部１７１が接している。
そのため、半導体チップ１５２の熱は、凸部１７１を通
じて放熱部材１６６に伝えられることになり、半導体チ
ップ１５２の表面１５２ａから放熱部材１６６に至る熱
伝導経路が形成される。

【０２３８】そして、この放熱部材１６６と第１の回路
基板４３との間および凸部１７１と第１の回路基板４３
の孔１５８との間には、夫々第１および第２の断熱隙間
１７０，１７２が存在するので、放熱部材１６６に伝え
られた熱が第１の回路基板４３に伝わり難くなり、この
第１の回路基板４３への熱影響が少なくなる。

【０２３９】また、半導体チップ１５２の裏面１５２ｂ
は、熱伝導性を有する弾性シート１８９を介して上記カ
バー１６７のパネル１８３に接しているので、半導体チ
ップ１５２の熱は、弾性シート１８９を通じてパネル１
８３に伝えられることになり、この半導体チップ１５２
の裏面１５２ｂからカバー１６７に至る熱伝導経路が形
成される。

【０２４０】しかも、第１の回路基板４３には、上記凸
部１７１が入り込む孔１５８の周囲に数多くの通孔１６
０が開口され、これら通孔１６０の開口端が放熱部材１
６６の伝熱部１７５に接しているから、これら通孔１６
０の内部の空間が上記孔１５８の周囲の熱を直接放熱部
材１６６に伝えるための通路となる。

【０２４１】その上、第１の回路基板４３の伝熱部１７
５との接触面には、伝熱層１６２が形成され、この伝熱
層１６２は、通孔１６０の内面のメッキ層１６１に連な
っているので、上記孔１５８の周囲の熱は、メッキ層１
６１や伝熱層１６２を経て放熱部材１６６に積極的に伝
えられる。

【０２４２】したがって、半導体チップ１５２の熱は、
第１の回路基板４３の表面４３ａおよび裏面４３ｂの両
方向に向けて効率良く逃がされることになり、上記第１
の回路基板４３への熱影響が少なくなることと合わせ
て、この第１の回路基板４３に半導体チップ１５２の熱
が籠り難くなる。

【０２４３】一方、上記放熱部材１６６には、メインの
ヒートシンク２０１の放熱パネル２０２が弾性シート２
１０を介して接しているから、上記半導体チップ１５２
の熱は、放熱部材１６６を経て放熱パネル２０２にも伝
えられる。この放熱パネル２０２の放熱面２０４は、多
数の放熱凸部２０５を有しているので、放熱パネル２０
２の放熱面積が増大し、放熱パネル２０２自体の放熱性
が良好に保たれる。

【０２４４】同様に、上記カバー１６７のパネル１８３
には、サブヒートシンク２３０のプレート部２３１が接
しているから、上記半導体チップ１５２の熱は、パネル
１８３を経てプレート部２３１にも伝えられる。

【０２４５】そして、本実施例の場合、上記カバー１６
７に取り付けたサーミスタ１９１で半導体チップ１５２
の雰囲気温度を測定し、この半導体チップ１５２の雰囲
気温度が８０度を上回った時に、ヒートシンク２０１の
電動ファン２２０を駆動させている。この電動ファン２
２０が駆動されると、コンピュータ１の外方の空気が冷
却風導入口２４０を通じて筐体３の内部に吸引される。
この空気は、上記放熱パネル２０２とキーボード２１と
の間の冷却風通路２２７を冷却風となって流れ、ロアハ
ウジング４の排気口２２８から筐体３の外部に排出され
る。

【０２４６】この場合、放熱パネル２０２の放熱凸部２
０５は、冷却風通路２２７に位置されているので、放熱
パネル２０２に伝えられた半導体チップ１５２の熱は、
冷却風により強制的に持ち去られる。しかも、冷却風通
路２２７は、放熱パネル２０２とキーボード２１との間
で定められるので、冷却風が筐体３の内部に拡散するこ
とはない。そのため、冷却風通路２２７を流れる冷却風
の風量および流速を充分に確保することができ、上記放
熱パネル２０２を効率良く冷却できる。

【０２４７】電動ファン２２０のファンフレーム２２１
は、熱を伝えやすい金属材料にて構成されるとともに、
上記放熱パネル２０２に直接取り付けられているので、
このファンフレーム２２１を放熱パネル２０２の一部と
して利用することができる。その上、ファンフレーム２
２１は、ロータ２２２の回転により直接冷却されるの
で、放熱性能が極めて良好であり、放熱パネル２０２か
らファンフレーム２２１に伝えられる熱を効率良く外部
に逃がすことができる。

【０２４８】さらに、電動ファン２２０は、放熱パネル
２０２に支持されているので、この電動ファン２２０と
放熱プレート２０２とを最適な位置関係に配置すること
ができ、放熱パネル２０２に対する冷却風の流れが遮ら
れたり、妨げられることはない。

【０２４９】したがって、放熱パネル２０２の周囲に通
気性が良好となり、この放熱パネル２０２を介して放熱
部材１６６ひいては半導体チップ１５２の放熱性を高め
ることができる。

【０２５０】また、ヒートシンク２０１の放熱パネル２
０２は、第１の放熱プレート２４６を介してコネクタパ
ネル８５に連なっているので、筐体３の内部に放熱パネ
ル２０２からコネクタパネル８５に至る熱伝導経路を形
成することができる。そのため、放熱パネル２０２の熱
を、第１の放熱プレート２４６を通じてコネクタパネル
８５に逃がすことができ、このコネクタパネル８５をヒ
ートシンクの一部として利用することができる。

【０２５１】同様に、ヒートシンク２０１の放熱パネル
２０２には、第２の放熱プレート２５７が取り付けら
れ、この放熱プレート２５７は、キーボード２１の補強
板２５に接しているので、筐体３の内部に放熱パネル２
０２から補強板２５に至る熱伝導経路を形成することが
できる。このため、放熱パネル２０２の熱を、第２の放
熱プレート２５７を通じて補強板２５に逃がすことがで
き、この補強板２５をヒートシンクの一部として利用す
ることができる。

【０２５２】さらに、上記サブヒートシンク２３０は、
上記放熱パネル２０２に連結されているので、サブヒー
トシンク２３０に伝えられた熱を、上記冷却風によって
強制空冷される放熱パネル２０２に逃がすことができ
る。それとともに、サブヒートシンク２３０は、コネク
タパネル８５の延長部８５ｂやロアハウジング４の底壁
４ａにも接しているので、このサブヒートシンク２３０
に伝えられた熱を、コネクタパネル８５やロアハウジン
グ４にも逃がすことができる。

【０２５３】したがって、サブヒートシンク２３０に伝
えられた半導体チップ１５０の熱を、筐体３の広い範囲
に亘って拡散させることができ、このサブヒートシンク
２３０とロアハウジング４の底壁４ａとの間に熱が籠り
難くなる。

【０２５４】このような本発明の一実施例によれば、従
来一般的な放熱フィンによる冷却が困難とされるＴＣＰ
１５０においても、放熱ユニット１６５からヒートシン
ク２０１およびサブヒートシンク２３０への熱伝達と、
電動ファン２２０による強制空冷とを併用することで、
このＴＣＰ１５０を効率良く冷却することができる。

【０２５５】また、ヒートシンク２０１およびサブヒー
トシンク２３０は、ＴＣＰ１５０を包囲する放熱ユニッ
ト１６５に対し取り外しが可能であるから、例えばコン
ピュータ１のモデルチェンジや機種の拡張に伴って、Ｔ
ＣＰ１５０を有する第１の回路基板４３を組み込むべき
筐体３の形状や仕様が変更された場合には、単にヒート
シンク２０１やサブヒートシンク２３０だけを新たに設
計することで対処できる。

【０２５６】このため、第１の回路基板４３に直接取り
付ける放熱部材１６６やカバー１６７は、コンピュータ
１の機種や仕様とは無関係に共通なものとすることがで
き、これら放熱部材１６６やカバー１６７の規格を一つ
に定めることができる。この結果、ＴＣＰ１５０の放熱
を高めるための部品の共通化が可能となり、製造コスト
を低減することができる。

【０２５７】加えて、ヒートシンク２０１を放熱部材１
６６に取り付ける際には、単に凹部２０６とボス部１７
７とが嵌合し合うように、放熱パネル２０２を放熱部材
１６６の上面１６６ｂに重ねれば良い。このため、放熱
部材１６６とヒートシンク２０１との位置決めを容易に
行なうことができ、ヒートシンク２０１の取り付け作業
を容易に行なうことができる。

【０２５８】なお、本発明に係る携帯形電子機器は、ノ
ート形のポータブルコンピュータに特定されるものでは
なく、例えばワードプロセッサのような他の携帯形の情
報処理装置にも同様に実施可能である。

【０２５９】

【発明の効果】請求項１によれば、放熱部材からヒート
シンクへの熱伝達と、電動ファンによる強制空冷とを併
用することで、発熱する回路素子を効率良く冷却するこ
とができる。それとともに、回路基板に回路素子の熱が
籠り難くなり、回路基板に対する熱影響を少なく抑える
ことができる。

【０２６０】また、ヒートシンクは、回路素子の熱を受
ける放熱部材に対し取り外しが可能であるから、例えば
機器のモデルチェンジや機種の拡張に伴って、回路基板
を組み込むべき機器側の形状や仕様が変更された場合で
も、単にヒートシンク単体を新たに設計することで対処
できる。このため、回路素子の熱を受ける放熱部材は、
機器の種類や仕様とは無関係に共通なものとすることが
でき、この放熱部材の規格を一つに定めることができ
る。よって、回路素子の放熱を行なうための部品の共通
化が可能となり、製造コストを低減することができる。

【０２６１】請求項２によれば、回路素子の熱を回路基
板の両側から放熱させることができ、この回路基板に回
路素子の熱が籠り難くなる。

【０２６２】請求項３によれば、電動ファンのファンフ
レームを放熱パネルの一部として利用することができ
る。それとともに、このファンフレームは、ロータの回
転によって直接冷却され、放熱性に優れるので、放熱部
材から放熱パネルに伝えられた熱を効率良く外部に逃が
すことができる。

【０２６３】請求項４によれば、回路素子が凸部の接触
面に隙間なく強固に密着し、この回路素子の熱を凸部に
効率良く伝えることができる。

【０２６４】請求項５によれば、放熱部材の放熱面と放
熱パネルの受熱面との接触状態が良好となるから、これ
ら放熱面と受熱面との間に断熱空間が生じることはな
く、回路素子から放熱部材に向かう熱の流れが妨げられ
ずに済む。

【０２６５】請求項６によれば、カバーと回路素子とが
弾性シートを介して隙間なく接触するので、カバーと回
路素子との接触状態が良好となり、回路素子の熱をカバ
ーに効率良く逃がすことができる。

【０２６６】請求項７によれば、回路素子とカバーおよ
び凸部との接触状態が安定するので、回路素子の熱をカ
バーおよび放熱部材の双方に効率良く逃がすことがで
き、回路素子の放熱性が良好となる。

【０２６７】請求項８によれば、ヒートシンクと放熱部
材とは、単に凸部と凹部との嵌合によって位置合わせが
なされるので、放熱部材に対するヒートシンクの位置決
めを容易に行なうことができ、ヒートシンクの取り付け
作業に手間を要しない。

【０２６８】請求項９によれば、通孔の内側の空間が、
回路素子の熱を放熱部材に伝えるための通路となるの
で、孔の周囲に籠り易い回路素子の熱を積極的に放熱部
材に逃がすことができ、回路基板の過熱を防止できる。

【０２６９】請求項１０によれば、回路基板に放熱部材
への熱伝導性を高めるための処理が施されるので、回路
基板における孔の周囲の熱を放熱部材に効率良く逃がす
ことができ、回路基板の過熱を防止することができる。

【０２７０】請求項１１によれば、回路素子の熱を回路
基板の第１の面側からも外部に逃がすことができ、この
回路素子の放熱を回路基板の両側から効率良く行なうこ
とができる。

【０２７１】請求項１２によれば、サブヒートシンクに
伝えられた熱を、電動ファンによって強制空冷されるヒ
ートシンクに逃がすことができ、サブヒートシンクの放
熱性能を高めることができる。

【０２７２】請求項１３によれば、放熱部材からヒート
シンクへの熱伝達と、電動ファンによる強制空冷とを併
用することで、発熱する回路素子を効率良く冷却するこ
とができる。それとともに、回路基板に回路素子の熱が
籠り難くなり、回路基板に対する熱影響を少なく抑える
ことができる。

【０２７３】また、ヒートシンクは、回路素子の熱を受
ける放熱部材に対し取り外しが可能であるから、例えば
機器のモデルチェンジや機種の拡張に伴って、回路基板
を組み込むべき筐体の形状や仕様が変更されたとして
も、単にヒートシンクを新たに設計することで対処でき
る。このため、回路素子の熱を受ける放熱部材は、機器
の種類や仕様とは無関係に共通なものとすることがで
き、この放熱部材の規格を一つに定めることができる。
よって、回路素子の放熱を行なうための部品の共通化が
可能となり、製造コストを低減することができる。

【０２７４】請求項１４によれば、回路素子の熱を回路
基板の表面と裏面との両面から放熱させることができ、
この回路基板に回路素子の熱が籠り難くなる。

【０２７５】請求項１５によれば、電動ファンのファン
フレームを、放熱パネルの一部として利用できる。そし
て、ファンフレームは、ロータの回転によって直接冷却
され、放熱性に優れるので、放熱部材から放熱パネルに
伝えられた熱を効率良く外部に逃がすことができる。

【０２７６】請求項１６によれば、回路素子の熱を回路
基板の裏面側からも放熱することができるとともに、こ
の熱を筐体に積極的に逃がすことができ、回路基板の裏
面側に熱が籠り難くなる。

【０２７７】請求項１７によれば、コネクタパネルをヒ
ートシンクとして活用することができ、放熱パネルの放
熱性能を高めることができる。

【０２７８】請求項１８によれば、第１の放熱プレート
を外気に接触させることができるので、この第１の放熱
プレートの周囲の通気性が良好となり、筐体の内部に熱
が籠り難くなる。しかも、この第１の放熱プレートを一
種のヒートシンクとして利用することができ、放熱パネ
ルの放熱性能を高めることができる。

【０２７９】請求項１９によれば、回路素子からカバー
を経てプレート部に伝えられた熱を、さらにコネクタパ
ネルに逃がすことができるので、サブヒートシンクの放
熱性をより高めることができ、筐体の底部に熱が籠り難
くなる。

【０２８０】請求項２０によれば、サブヒートシンクに
伝えられた熱を、電動ファンによって強制空冷されるヒ
ートシンクに逃がすことができ、サブヒートシンクの放
熱性能を高めることができる。

【０２８１】請求項２１によれば、キーボードの補強板
をヒートシンクとして利用することができ、放熱パネル
に伝わる熱を筐体の内部の広い範囲に亘って拡散させる
ことができる。

【０２８２】請求項２２によれば、冷却風の流れが筐体
の内部に拡散されずに済むから、放熱パネルや放熱凸部
の回りに冷却風を確実に導くことができ、放熱パネルの
放熱性能を高めることができる。

【０２８３】請求項２３によれば、回路素子の温度を精
度良く測定することができ、この回路素子の過熱やそれ
に伴う熱破壊を確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるポータブルコンピュ
ータの斜視図。

【図２】筐体からキーボードやＨＤＤを取り外した状態
を分解して示すコンピュータの斜視図。

【図３】ポータブルコンピュータの正面図。

【図４】ロアハウジングにヒートシンクを有する第１の
回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図。

【図５】ロアハウジングに第１ないし第３の回路基板を
組み込む状態を分解して示す斜視図。

【図６】ロアハウジングに第１ないし第３の回路基板を
組み込んだ状態を示す斜視図。

【図７】バッテリ収容部の斜視図。

【図８】バッテリコネクタの取り付け部分を示す筐体の
断面図。

【図９】バッテリコネクタの取り付け部分を示す筐体の
平面図。

【図１０】ポータブルコンピュータの背面図。

【図１１】筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを組み
込んだ状態を示す斜視図。

【図１２】筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを傾け
て差し込んだ状態を示す斜視図。

【図１３】ハードディスク実装部に組み込まれたＨＤＤ
とキーボードとの位置関係を示す筐体の断面図。

【図１４】ＨＤＤの断面図。

【図１５】ブラケットを取り付けたＨＤＤの斜視図。

【図１６】ＨＤＤを裏側から見た斜視図。

【図１７】筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを傾け
て差し込んだ状態を示すコンピュータの断面図。

【図１８】筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを落と
し込んだ状態を示すコンピュータの断面図。

【図１９】筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを組み
込んだ状態を示すコンピュータの断面図。

【図２０】第１の回路基板に対するＴＣＰ、放熱ユニッ
ト、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け構
造を分解して示す斜視図。

【図２１】第１の回路基板に対するＴＣＰ、放熱ユニッ
ト、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け構
造を分解して示す斜視図。

【図２２】サーミスタを有するカバーを第１の回路基板
から取り外した状態を示す斜視図。

【図２３】ＴＣＰ、放熱ユニット、ヒートシンクおよび
サブヒートシンクの取り付け部分の構造を示すコンピュ
ータの断面図。

【図２４】（Ａ）は、ＴＣＰの実装部分の断面図。
（Ｂ）は、図２４の（Ａ）のＸ部を拡大して示す断面
図。

【図２５】ＴＣＰ、放熱ユニット、ヒートシンクおよび
サブヒートシンクの取り付け部分の構造を示すコンピュ
ータの断面図。

【図２６】筐体に対するヒートシンク、サブヒートシン
クおよび第１の放熱プレートの取り付け部分の構造を示
すコンピュータの断面図。

【図２７】筐体からメモリ基板および底蓋を取り外した
状態を分解して示すコンピュータの斜視図。

【図２８】（Ａ）は、筐体に対するメモリ基板および底
蓋の取り付け部分の構造を示すコンピュータの断面図。
（Ｂ）は、図２８の（Ａ）のＹ部を拡大して示す断面
図。

【図２９】筐体に対するメモリ基板および底蓋の取り付
け部分の構造を示すコンピュータの断面図。

【図３０】アッパハウジングからホルダを取り外した状
態を分解して示すコンピュータの斜視図。

【図３１】筐体にアイコンやスピーカを組み込んだ状態
を示すコンピュータの斜視図。

【図３２】アイコンの取り付け部分の構造を示すコンピ
ュータの断面図。

【図３３】スピーカの取り付け部分の構造を示すコンピ
ュータの断面図。

【図３４】ディスプレイユニットのハウジングに緩衝部
材を取り付けた状態を示す斜視図。

【図３５】ディスプレイユニットのハウジングから緩衝
部材を取り外した状態を示す斜視図。

【符号の説明】

３…筐体４ａ…底壁４ｂ〜４ｅ…周壁（側壁、前壁、後壁）４３…回路基板（第１の回路基板）４３ａ…表面（第２の面）４３ｂ…裏面（第１の面）１５０…回路素子（ＴＣＰ）１５４…リード１５８…孔１６６…放熱部材１７１…凸部２０１…ヒートシンク２０２…放熱パネル２０５…放熱凸部２２０…電動ファン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の面およびこの第１の面とは反対側
に位置された第２の面を有する回路基板と、この回路基板の第１の面にリードを介して実装され、動
作中に発熱する回路素子と、を備えている回路モジュー
ルにおいて、上記回路基板は、上記回路素子と向かい合う部分に、こ
の回路素子よりも大きな開口形状を有する孔を備え、この回路基板の第２の面に、上記孔に入り込むととも
に、上記回路素子に接触される凸部を有する熱伝導性の
放熱部材と、この放熱部材に対して取り外し可能なヒー
トシンクとを取り付け、このヒートシンクは、熱伝導性を有する金属材料にて構
成され、上記放熱部材に接触される放熱パネルと、この
放熱パネルに一体成形された多数の放熱凸部と、上記放
熱パネルに支持され、上記放熱凸部の周囲に冷却風を導
くための電動ファンとを備えていることを特徴とする回
路モジュールの冷却装置。
【請求項２】請求項１の記載において、上記回路基板
の第１の面に、上記回路素子やリードを覆う熱伝導性の
カバーを取り付けたことを特徴とする回路モジュールの
冷却装置。
【請求項３】請求項１の記載において、上記放熱パネ
ルは、上記電動ファンを支持するファン支持部を有し、
また、上記電動ファンは、ブレードを有するロータと、
このロータを支持するファンフレームとを備え、このフ
ァンフレームは、熱伝導性を有する金属材料にて構成さ
れるとともに、上記ファン支持部に取り付けられている
ことを特徴とする回路モジュールの冷却装置。
【請求項４】請求項１の記載において、上記凸部は、
上記回路素子と向かい合う平坦な接触面を有し、この接
触面は、熱伝導性の接着剤を介して上記回路素子に接着
されていることを特徴とする回路モジュールの冷却装
置。
【請求項５】請求項１の記載において、上記放熱部材
は、上記回路基板の第２の面に露出される平坦な放熱面
を有し、また、上記ヒートシンクの放熱パネルは、上記
放熱面と向かい合う平坦な受熱面を有し、これら放熱面
と受熱面とは、熱伝導性を有する軟質な弾性シートを介
して互いに接していることを特徴とする回路モジュール
の冷却装置。
【請求項６】請求項２の記載において、上記カバーと
回路素子とは、熱伝導性を有する軟質な弾性シートを介
して互いに接していることを特徴とする回路モジュール
の冷却装置。
【請求項７】請求項６の記載において、上記放熱部材
と上記カバーとは、上記回路基板を貫通するねじを介し
て互いに連結されており、これら放熱部材の凸部とカバ
ーとの間で上記回路素子を挾み込んだことを特徴とする
回路モジュールの冷却装置。
【請求項８】請求項５の記載において、上記放熱部材
は、上記放熱面から突出する複数の凸部を有し、また、
上記ヒートシンクの放熱パネルは、上記受熱面に開口す
る複数の凹部を有し、これら凸部と凹部との嵌合によ
り、上記放熱部材とヒートシンクとの位置合わせがなさ
れていることを特徴とする回路モジュールの冷却装置。
【請求項９】請求項１の記載において、上記回路基板
は、上記孔の周囲を取り囲むように配置された多数の通
孔を有し、これら通孔の一端は、上記回路基板の第１の
面に開口されているとともに、通孔の他端は、上記回路
基板の第２の面に開口されていることを特徴とする回路
モジュールの冷却装置。
【請求項１０】請求項９の記載において、上記回路基
板の第２の面は、孔の周囲を取り囲む伝熱層を有し、こ
の伝熱層は上記放熱部材に接触されるとともに、上記通
孔の内面は、上記伝熱層に連なる熱伝導性のメッキ層に
より覆われていることを特徴とする回路モジュールの冷
却装置。
【請求項１１】請求項２の記載において、上記回路基
板の第２の面にサブヒートシンクを配置し、このサブヒ
ートシンクは、熱伝導性を有する金属材料にて構成され
るとともに、上記カバーに接触されるプレート部を有し
ていることを特徴とする回路モジュールの冷却装置。
【請求項１２】請求項１１の記載において、上記サブ
ヒートシンクのプレート部は、上記ヒートシンクの放熱
パネルに連結されていることを特徴とする回路モジュー
ルの冷却装置。
【請求項１３】底壁およびこの底壁に連なる起立され
た周壁を有し、この周壁に冷却風導入孔が開口された中
空箱状の筐体と、この筐体の内部に収容され、上記底壁と向かい合う裏面
およびこの裏面とは反対側の表面を有する回路基板と、この回路基板の裏面にリードを介して実装され、動作中
に発熱する回路素子と、を備えている携帯形電子機器で
あって、上記回路基板は、上記回路素子と向かい合う部分に、こ
の回路素子よりも大きな開口形状を有する孔を備え、この回路基板の表面に、上記孔に入り込むとともに、上
記回路素子に接触される凸部を有する熱伝導性の放熱部
材と、この放熱部材に対して取り外し可能なヒートシン
クとを取り付け、このヒートシンクは、熱伝導性を有する金属材料にて構
成され、上記放熱部材に接触される放熱パネルと、この
放熱パネルに一体成形された多数の放熱凸部と、上記放
熱パネルに支持され、上記放熱凸部の周囲に上記冷却風
導入孔から吸い込んだ冷却風を送風する電動ファンとを
備えていることを特徴とする携帯形電子機器。
【請求項１４】請求項１３の記載において、上記回路
基板の裏面に、上記回路素子やリードを覆う熱伝導性の
カバーを取り付けたことを特徴とする携帯形電子機器。
【請求項１５】請求項１３の記載において、上記放熱
パネルは、上記電動ファンを支持するファン支持部を有
し、また、上記電動ファンは、ブレードを有するロータ
と、このロータを支持するファンフレームとを備え、こ
のファンフレームは、熱伝導性を有する金属材料にて構
成されるとともに、上記ファン支持部に取り付けられて
いることを特徴とする携帯形電子機器。
【請求項１６】請求項１４の記載において、上記回路
基板の裏面にサブヒートシンクを配置し、このサブヒー
トシンクは、熱伝導性を有する金属材料にて構成される
とともに、上記カバーに接触されるプレート部を有し、
このプレート部は、上記筐体の底壁に接していることを
特徴とする携帯形電子機器。
【請求項１７】請求項１４の記載において、上記回路
基板は、上記筐体の周壁と向かい合う側部に、周辺機器
を接続するためのコネクタと、このコネクタを支持する
金属製のコネクタパネルとを備えており、このコネクタ
パネルと上記ヒートシンクの放熱パネルとの間に、熱伝
導性を有する第１の放熱プレートを架設したことを特徴
とする携帯形電子機器。
【請求項１８】請求項１７の記載において、上記筐体
は、上記第１の放熱プレートと向かい合う多数の放熱孔
を有し、また、上記第１の放熱プレートは、多数の冷却
フィンを有していることを特徴とする携帯形電子機器。
【請求項１９】請求項１７の記載において、上記コネ
クタパネルは、上記回路基板の裏面と筐体の底壁との間
に介在される延長部を有し、この延長部に上記サブヒー
トシンクのプレート部が連結されていることを特徴とす
る携帯形電子機器。
【請求項２０】請求項１９の記載において、上記サブ
ヒートシンクのプレート部は、上記ヒートシンクの放熱
パネルに連結されていることを特徴とする携帯形電子機
器。
【請求項２１】請求項１３の記載において、上記筐体
は、上記ヒートシンクを含む回路基板の上方に位置され
るキーボードを有し、このキーボードは、上面に多数の
キーを有するキーボードパネルと、このキーボードパネ
ルの下面を覆う平坦な金属製の補強板とを有し、また、
上記ヒートシンクの放熱パネルに、上記補強板に接触さ
れる第２の放熱プレートを取り付けたことを特徴とする
携帯形電子機器。
【請求項２２】請求項２１の記載において、上記キー
ボードの補強板は、上記ヒートシンクの放熱凸部の先端
に近接し、このヒートシンクの放熱パネルとの間に上記
電動ファンに連なる冷却風通路を形成してなることを特
徴とする携帯形電子機器。
【請求項２３】請求項１４の記載において、上記カバ
ーは、上記回路素子の温度を測定するためのサーミスタ
を有し、このサーミスタによって測定された温度が予め
決められた温度に達した時に、上記電動ファンを作動さ
せるようにしたことを特徴とする携帯形電子機器。