JP2003015776A - 電子機器および電子機器の部品実装方法 - Google Patents

電子機器および電子機器の部品実装方法

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JP2003015776A
JP2003015776A JP2001196456A JP2001196456A JP2003015776A JP 2003015776 A JP2003015776 A JP 2003015776A JP 2001196456 A JP2001196456 A JP 2001196456A JP 2001196456 A JP2001196456 A JP 2001196456A JP 2003015776 A JP2003015776 A JP 2003015776A
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康二 有賀
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、ＣＰＵ、冷却装置等の基本部品を容
易に交換可能にして、受注加工組立（ＢＴＯ）対応シス
テムが容易に提供できるとともに、基本部品の保守、拡
張等の作業を容易に行うことのできる電子機器および電
子機器の部品実装方法を提供することを課題とする。 【解決手段】キーボード１４を機器本体１１より取り外
すことにより、回路基板１７を覆うカバー２９、および
ファンユニットカバー１５が露出する。ファンユニット
カバー１５を機器本体１１から取り外し、更にファンユ
ニット１６を機器本体１１より取り外すことにより、回
路基板１７上のＣＰＵソケット１８に実装されたＣＰＵ
１９が露出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＣＰＵ等の
冷却装置を必要とする発熱回路部品とキーボードとを備
えた、ノートブック型パーソナルコンピュータ等の携帯
型情報処理装置に適用して好適な電子機器および電子機
器の部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＰＵ、冷却装置、キーボード等の電子
部品を備えた携帯型の電子機器として、ノートブック型
のパーソナルコンピュータが広く普及している。この
種、パーソナルコンピュータに於いては、機能拡張、使
用用途等に応じて、外部記憶容量、電源容量等を容易に
変更できるように、ハードディスクドライブ（ＨＤ
Ｄ）、ＣＤ−ＲＯＭドライブ、バッテリィ等をモジュー
ル化し、簡易に脱着できる構造としている。
【０００３】しかしながら、従来のこの種、パーソナル
コンピュータ等の電子機器に於いては、ＣＰＵを含む基
本回路をベースに、その周辺のＨＤＤ、ＣＤ−ＲＯＭド
ライブ、バッテリィ等を交換可能にしており、ＣＰＵ等
の基本回路については、もともと交換を前提とし思想を
もたない。従来では、例えば、基本回路部品となるＣＰ
Ｕを基板から取り外し交換しようとすると、筐体内の各
実装部品を筐体より取り外し、解体して、筐体内に実装
された回路基板、冷却装置等を取り外し、その回路基板
から当該回路基板に実装されたＣＰＵを取り外さなけれ
ばならない。また、組み立て時は、ＣＰＵを回路基板に
実装し、その後、回路基板、及び冷却装置を含む各部品
を取り外し時と逆の順序で筐体内にビス止め等で固定し
収納なければならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従
来、携帯型パーソナルコンピュータ等の電子機器に於い
ては、ＨＤＤ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ、バッテリィ等の
周辺機器については交換が容易に可能であっても、ＣＰ
Ｕ、及びその冷却装置等の基本回路部品を交換しようと
すると、その作業に多くの時間と労力を要するという問
題があった。
【０００５】本発明は上記実情に鑑みなされたもので、
ＣＰＵ、冷却装置等の基本部品を容易に交換可能にし
て、受注加工組立（ＢＴＯ；Built to Order）対応シス
テムが容易に提供できるとともに、基本部品の保守、拡
張等の作業を容易に行うことのできる電子機器および電
子機器の部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板の上
面部に、取り付け取り外しの対象となるＣＰＵ等の発熱
部品を着脱自在に実装し、その発熱部品を覆う冷却ユニ
ット、キーボード等の各部品を容易に着脱可能にして、
上記発熱部品を覆う冷却ユニット、キーボード等の部品
を取り外すことで上記ＣＰＵ等の発熱部品が機器本体よ
り露出する部品実装構造としたことを特徴とする。
【０００７】即ち、本発明に係る電子機器は、機器本体
と、上記機器本体内に収納された回路基板と、上記回路
基板に着脱可能に設けられた発熱回路部品と、上記発熱
回路部品の上部に設けられ上記機器本体に対して着脱自
在な冷却ユニットと、上記冷却ユニットの上部に設けら
れ上記機器本体に対して着脱自在なキーボードとを具備
してなることを特徴とする。
【０００８】また、本発明に係る電子機器は、回路基板
を備えた機器本体と、上記機器本体に対して着脱自在に
設けられたキーボードと、上記キーボードに少なくとも
一部が覆われた状態で上記機器本体に対して着脱自在に
設けられた冷却ユニットと、上記冷却ユニットに少なく
とも一部が覆われた状態で上記回路基板に対して着脱自
在に設けられた発熱回路部品とを具備してなることを特
徴とする。
【０００９】また、本発明に係る電子機器は、回路基板
を備えた機器本体と、上記機器本体に対して着脱自在に
設けられたキーボードと、上記キーボードに少なくとも
一部が覆われた状態で上記機器本体に対して着脱自在に
設けられた冷却ユニットカバーと、上記冷却ユニットカ
バーに覆われた状態で上記機器本体に対して着脱自在に
設けられた冷却ユニットと、上記冷却ユニットに少なく
とも一部が覆われた状態で上記回路基板に対して着脱自
在に設けられた発熱回路部品とを具備してなることを特
徴とする。
【００１０】また、本発明は、上記電子機器に於いて、
上記冷却ユニットが、上記機器本体に対して上下方向に
弾性的に支持されたフローティング構造であることを特
徴とする。
【００１１】また、本発明は、上記電子機器に於いて、
上記冷却ユニットが上記機器本体に実装されることによ
り、上記冷却ユニット内、および冷却ユニットの下面と
上記回路基板との間に、それぞれ通風路が形成されるこ
とを特徴とする。
【００１２】また、本発明は、上記電子機器に於いて、
上記発熱回路部品が、性能を異にする複数種のＣＰＵの
うちの任意の一つのＣＰＵでなり、当該ＣＰＵが上記回
路基板に設けられたコネクタに着脱自在に実装されるこ
とを特徴とする。
【００１３】また、本発明は、電子機器の部品実装方法
であって、機器本体に設けられた回路基板に対して発熱
回路部品を着脱自在に実装する第１の工程と、上記発熱
回路部品の少なくとも一部を覆うように上記機器本体に
対して冷却ユニットを着脱自在に実装する第２の工程
と、上記冷却ユニットの少なくとも一部を覆うように上
記機器本体に対してキーボードを着脱自在に実装する第
３の工程とでなることを特徴とする。
【００１４】また、本発明は、電子機器の部品実装方法
であって、機器本体に設けられた回路基板に対して発熱
回路部品を着脱自在に実装する第１の工程と、上記発熱
回路部品の少なくとも一部を覆うように上記機器本体に
対して冷却ユニットを着脱自在に実装する第２の工程
と、上記冷却ユニットを覆うように上記機器本体に対し
て冷却ユニットカバーを着脱自在に実装する第３の工程
と、上記冷却ユニットカバーの少なくとも一部を覆うよ
うに上記冷却ユニットカバーおよび上記機器本体に対し
てキーボードを着脱自在に実装する第４の工程とでなる
ことを特徴とする。
【００１５】また、本発明は、発熱回路部品を実装した
回路基板が機器本体内に設けられ、上記機器本体の上面
にキーボードが設けられる電子機器の発熱回路部品実装
構造に於いて、上記キーボードを取り外し自在に設け、
上記キーボードを取り外すことにより直接若しくは間接
に露出する上記回路基板上に上記発熱回路部品を着脱自
在に実装したことを特徴とする。
【００１６】また、本発明は、発熱回路部品を実装した
回路基板、および上記発熱回路部品を冷却する冷却ユニ
ットが機器本体内に設けられ、上記機器本体の上面にキ
ーボードが設けられる電子機器の発熱回路部品実装構造
に於いて、上記キーボードおよび上記冷却ユニットを取
り外し自在に設け、上記キーボードおよび冷却ユニット
を取り外すことにより露出する上記回路基板上に上記発
熱回路部品を着脱自在に実装したことを特徴とする。
【００１７】上記したような本発明の部品実装構成によ
り、ＣＰＵ、冷却ユニット等の各基本部品の着脱が容易
に行え、基本部品を含めた各種システム構成要素の保
守、拡張等の作業が迅速かつ円滑に行えるとともに、Ｂ
ＴＯ対応のシステムが容易に実現できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。
【００１９】ここでは、ＣＰＵ、冷却装置、キーボード
等の電子部品を備えた携帯型の電子機器として、ノート
ブック型のパーソナルコンピュータを例に採る。
【００２０】図１乃至図４はそれぞれ本発明の実施形態
を示したもので、図１は機器本体に対するキーボードの
取り付け取り外し構造を説明するための要部の構成を示
す斜視図、図２は機器本体に対する冷却ユニット（以下
ファンユニットと称す）の取り付け取り外し構造を説明
するための要部の構成を示す斜視図、図３は回路基板に
実装されたＣＰＵの取り付け取り外し構造を説明するた
めの要部の構成を示す斜視図、図４は上記図１乃至図３
に示す各部品の実装状態を示す側断面図である。
【００２１】この実施形態に於けるノートブック型のパ
ーソナルコンピュータは、機器本体１１、表示部筐体１
２、キーボードホルダ１３、キーボード１４、ファンユ
ニットカバー１５、ファンユニット１６、回路基板１
７、ＣＰＵソケット１８、ＣＰＵ１９等の部品を有して
構成される。
【００２２】機器本体１１の上面後部には、図１および
図２に示すように、当該機器本体１１の上面を閉塞位置
として表示部筐体１２を回動自在に枢支する一対の枢支
部２１，２１が設けられる。
【００２３】上記機器本体１１の内部には、図２、図
３、および図４に示すように、回路基板１７、および回
路基板１７上のＣＰＵソケット１８に実装されたＣＰＵ
１９等の基本部品が設けられる。更に、このＣＰＵ１９
の上面を覆うように、ファンユニット１６が機器本体１
１に対して着脱自在に設けられる。
【００２４】このファンユニット１６には、ファンユニ
ット１６をフローティング状態で機器本体１１に取り付
けるためのフローティング機構を構成する４つの取付孔
１６１，１６１，…が設けられている。すなわち、取付
孔１６１，１６１，…に挿通される４本の取付ビス２
６，２６，…にはそれぞれコイルばね（図示しない）が
嵌合されており、このコイルばねをファンユニット１６
と機器本体１１との間に介在させた状態で、取付ビス２
６，２６，…により、ファンユニット１６が機器本体１
１に着脱自在に取り付けられる。これにより、ファンユ
ニット１６は、フローティング機構により機器本体１１
と機械的に絶縁された状態で、機器本体１１に対してコ
イルばねによって上下方向に弾性的に支持される。この
際、ＣＰＵ１９の上面とファンユニット１６のＣＰＵ対
向面との間には所定量の間隙が設けられ、ファンユニッ
ト１６がＣＰＵ１９に接してＣＰＵ１９を破壊する虞を
回避している。尚、上記ＣＰＵ１９の上面には、図４に
示すように、熱接続用のシリコングリース３０が塗布さ
れて、ＣＰＵ１９の上面とファンユニット１６のＣＰＵ
対向面との間隙部分に上記シリコングリース３０が介在
され、ＣＰＵ１９で発生した熱を直接的にファンユニッ
ト１６に伝達している。
【００２５】また、上記回路基板１７上には、上記ファ
ンユニット１６の取付部分を開口した、電磁シールド作
用をなすカバー２９が設けられる。
【００２６】上記ファンユニット１６の上面には、ファ
ンユニット１６と機械的に絶縁状態を保って、ファンユ
ニット１６を覆うようにファンユニットカバー１５が機
器本体１１に対して着脱自在に設けられる。このファン
ユニットカバー１５は、その下面がファンユニット１６
の上面との間に所定の間隙を保った状態で４本の取付ビ
ス２７，２７，…により機器本体１１に着脱自在に取り
付けられる。上記ファンユニットカバー１５には、キー
ボード１４の取付位置を位置決めするための段差部１５
１が設けられるとともに、キーボード１４を取り付け用
のねじ孔１５２が設けられる。
【００２７】機器本体１１の上面には、前部にアームレ
スト２２が設けられ、後部にキーボード１４が機器本体
１１に対して着脱自在に設けられる。キーボード１４
は、アームレスト２２の縁部に一端が係合し、他端の一
部が上記ファンユニットカバー１５の段差部１５１に係
合して、２本の取付ビス２３，２３で機器本体１１に着
脱自在に取り付けられる。この際、上記２本の取付ビス
２３，２３のうち、１本のビスはファンユニットカバー
１５のキーボード取り付け用ねじ孔１５２にねじ止めさ
れ、このねじ止めによりキーボード１４の一部下面がフ
ァンユニットカバー１５の上面（支持面）と面接触して
キーボード１４の跳ね返り現象（トランポリン現象）を
抑止している。尚、キーボード１４に設けられた、取付
ビス２３，２３が嵌挿される取付孔は、一部を切欠いた
Ｕ字状をなし、取付ビス２３，２３を緩めることによ
り、キーボード１４を機器本体１１より取り外すことが
できる構造としている。
【００２８】キーボード１４が、２本の取付ビス２３，
２３で機器本体１１に取り付けられた後に、機器本体１
１の上記ねじ止め部分に形成された嵌合溝に、キーボー
ドホルダ１３の嵌合爪が嵌合されることにより、キーボ
ードホルダ１３が機器本体１１の上記ねじ止め部分を覆
った状態で機器本体１１に固定される。
【００２９】尚、上記回路基板１７上のＣＰＵソケット
１８に実装されたＣＰＵ１９を取り外す際は、図４に示
すように、ＣＰＵソケット１８のロックラッチ１８１を
図示矢印方向にリリース位置までずらし、ＣＰＵソケッ
ト１８にロックラッチ１８１に対向して設けられた溝１
８２にドライバ４０を差込み、ＣＰＵ１９の方向に押し
倒しながらＣＰＵ１９をロックラッチ１８１側に倒すこ
とによって、ＣＰＵ１９の端子結合を解除して、ＣＰＵ
１９をＣＰＵソケット１８より取り外すことができる。
このＣＰＵソケット１８の構造は既存のものでありここ
では、その詳細を省略する。
【００３０】また、上記機器本体１１の背面には、ファ
ンユニット１６が外気を吸い込むための吸引口１１２が
設けられ、側面には熱を奪った空気をファンユニット１
６の排気口より外部に放出するための排気口１１３が設
けられる。この際、ファンユニット１６の排気口１１３
は、ユニット内部で形成される第１の排気口１６ａと、
ファンユニット１６の下面と回路基板１７の基板面との
間で形成される第２の排気口１６ｂとでなり、その各排
気口１６ａ，１６ｂに対応して、機器本体１１の側面に
は、上下２段の排気口１１３，１１４が設けられる。
【００３１】ここで、上記構成によるパーソナルコンピ
ュータに於ける、ＣＰＵ１９、およびファンユニット１
６の取り外し、並びに組み込みの各手順を説明する。
【００３２】先ず、機器本体１１より、ＣＰＵ１９、お
よびファンユニット１６を取り外す際の作業工程につい
て説明する。
【００３３】機器本体１１より、ＣＰＵ１９、およびフ
ァンユニット１６を取り外す際は、先ず、図１に示すよ
うに、機器本体１１上で表示部筐体１２を開いて、機器
本体１１に嵌合保持されているキーボードホルダ１３を
取り外す。
【００３４】キーボードホルダ１３を機器本体１１より
取り外すことにより、キーボード１４を機器本体１１に
固定している２本の取付ビス２３，２３が露出する。こ
の２本の取付ビス２３，２３を緩めることにより、キー
ボード１４を機器本体１１より取り外すことができる。
この際、キーボード１４はケーブルおよびキーボードコ
ネクタを介して機器本体１１に回路接続されており、キ
ーボードコネクタの結合を解除することにより、キーボ
ード１４を機器本体１１から分離することができる。キ
ーボード１４の交換を必要としないときは、コネクタ結
合状態のままキーボード１４を裏返してアームレスト２
２に載せておく。
【００３５】キーボード１４を機器本体１１より取り外
すことにより、回路基板１７を覆うカバー２９、および
ファンユニットカバー１５が４本の取付ビス２７，２
７，…とともに露出する。このファンユニットカバー１
５の取付ビス２７，２７，…を外して、ファンユニット
カバー１５を機器本体１１から取り外すことにより、フ
ァンユニット１６が４本の取付ビス２６，２６，…とと
もに露出する。
【００３６】このファンユニット１６の取付ビス２６，
２６，…を外して、ファンユニット１６を機器本体１１
より取り外すことにより、回路基板１７上のＣＰＵソケ
ット１８に実装されたＣＰＵ１９が露出する。
【００３７】この状態で、図４に示すように、ＣＰＵソ
ケット１８のロックラッチ１８１を図示矢印方向にリリ
ース位置までずらし、ＣＰＵソケット１８にロックラッ
チ１８１に対向して設けられた溝１８２にドライバ４０
を差込み、ＣＰＵ１９の方向に押し倒しながらＣＰＵ１
９をロックラッチ１８１側に倒すことによって、ＣＰＵ
１９の端子結合を解除して、ＣＰＵ１９をＣＰＵソケッ
ト１８より取り外すことができる。
【００３８】このようにして、計２本のビスを緩めるだ
けでキーボード１４を機器本体１１より取り外すことが
でき、計１０本のビスを外すのみで、ファンユニット１
６、およびＣＰＵ１９を機器本体１１より取り外すこと
ができる。
【００３９】次に、機器本体１１に、ＣＰＵ１９、およ
びファンユニット１６を、交換等の後に於いて組み込む
際、若しくはＢＴＯ対応に於いて新規に組み込む際の作
業工程について説明する。
【００４０】この際は、キーボード１４、ファンユニッ
ト１６等の部品が未だ実装されていないため、機器本体
１１内に収納されている回路基板１７上のＣＰＵソケッ
ト１８がカバー２９で覆われていないファンユニット取
付部分より露出した状態にある。
【００４１】この状態下で、先ず、機器本体１１内に収
納されている回路基板１７上のＣＰＵソケット１８に、
実装対象となる発熱部品であるＣＰＵ１９を実装する。
この際のＣＰＵ１９の取り付け手順は、ＣＰＵ１９の取
付マーキングとＣＰＵソケット１８のピン受けがない部
分を一致させ、ＣＰＵ１９をＣＰＵソケット１８へ挿入
して、ドライバ４０をロックラッチ１８１付近の溝に差
し込み、ＣＰＵ１９の方向へ押し倒してＣＰＵ１９をロ
ックラッチ１８１より遠ざける方向にずらせＣＰＵ１９
をＣＰＵソケット１８に固定した後、ロックラッチ１８
１をロック位置までずらせることにより、ＣＰＵ１９が
ＣＰＵソケット１８に実装され回路結合される。尚、こ
の際のＣＰＵソケット１８に於けるＣＰＵ実装構造は既
存のものであるので、ここではその詳細な説明を省略す
る。
【００４２】このようにして、機器本体１１に収納され
た回路基板１７上のＣＰＵソケット１８にＣＰＵ１９を
実装した後、ＣＰＵ１９のＣＰＵチップ上面部に熱接続
用のシリコングリース３０を塗布した後、そのＣＰＵ１
９の実装位置上でファンユニット１６を４本の取付ビス
２６，２６，…により機器本体１１に取り付ける。この
際、ファンユニット１６は上記したように、フローティ
ング機構により機器本体１１と機械的に絶縁された状態
で、機器本体１１に対して上下方向に弾性的に支持され
る。また、ＣＰＵ１９の上面とファンユニット１６のＣ
ＰＵ対向面との間隙部分に上記熱接続用のシリコングリ
ース３０が介在されて、ＣＰＵ１９で発生した熱を直接
的にファンユニット１６に伝達する熱伝導路（熱接続
路）が確保される。
【００４３】ファンユニット１６を実装した後、そのフ
ァンユニット１６上に、ファンユニットカバー１５を被
せて、４本の取付ビス２７，２７，…で、ファンユニッ
トカバー１５を機器本体１１に取り付ける。これによ
り、ファンユニット１６は、ファンユニットカバー１５
に覆われ、フローティング状態で支持される。
【００４４】ファンユニット１６をファンユニットカバ
ー１５で覆って、ファンユニット１６、およびファンユ
ニットカバー１５を取り付けた後、キーボード１４を２
本の取付ビス２３，２３により機器本体１１に取り付け
る。この際、上記２本の取付ビス２３，２３のうち、１
本のビスはファンユニットカバー１５のキーボード取り
付け用ねじ孔１５２にねじ止めされ、このねじ止めによ
りキーボード１４の一部下面がファンユニットカバー１
５の上面（支持面）と面接触してキーボード１４の跳ね
返り現象（トランポリン現象）を抑止している。
【００４５】キーボード１４が、２本のビス２３，２３
で機器本体１１に取り付けられた後に、機器本体１１の
上記ねじ止め部分に形成された嵌合溝に、キーボードホ
ルダ１３の嵌合爪が嵌合されることにより、キーボード
ホルダ１３が機器本体１１の上記ねじ止め部分を覆った
状態で機器本体１１に固定される。
【００４６】このようにして、計１０本の取付ビスを用
いるのみで、簡単に、ＣＰＵ１９、およびファンユニッ
ト１６を機器本体１１に取り付けることができる。従っ
て、メンテナンス、機能拡張等による、ＣＰＵ１９、フ
ァンユニット１６等の基本部品の交換作業、若しくはＢ
ＴＯ対応による新規組込作業等が迅速かつ円滑に行え
る。
【００４７】また、上記した実施形態に於いては、上記
機器本体１１の背面に、ファンユニット１６が外気を吸
い込むための吸引口１１２が設けられ、側面に、熱を奪
った空気をファンユニット１６の排気口より外部に放出
するための上下２段の排気口１１３，１１４が設けられ
て、ファンユニット１６がＣＰＵ１９より直接（熱接続
用のシリコングリース３０を介して）奪った熱を当該ユ
ニット内部で形成される第１の排気口１６ａより排出
し、上段の排気口１１３より外部へ放出するとともに、
回路基板１７上でＣＰＵ１９より放散された熱をファン
ユニット１６と回路基板１７との間で形成される第２の
排気口１６ｂより排出し、下段の排気口１１３より外部
へ放出する構成としていることから、発熱部品であるＣ
ＰＵ１９を効率よく冷却することができる。
【００４８】尚、上記した実施形態に於いては、ファン
ユニット１６をフローティング機構により、機器本体１
１と機械的に絶縁された状態で、機器本体１１に対して
上下方向に弾性的に支持した構成とし、そのファンユニ
ット１６のフローティング状態を保つためにファンユニ
ットカバー１５を設けた構成としているが、ファンユニ
ットカバー１５は必ずしも必須の構成要素（部品）では
なく、例えばファンユニット１６のフローティング状態
を保って、キーボード１４が固定できるような筐体構
造、若しくはファンユニット１６をフローティング状態
にする必要のない機器構成等に於いては、ファンユニッ
トカバー１５を必要としない。また、本発明に於いて
は、電子機器として携帯型のパーソナルコンピュータを
例にとったが、これに限らず、例えばＣＰＵ以外の半導
体発熱素子を着脱自在に内蔵する端末機器等に於いても
本発明を適用可能である。
【００４９】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、Ｃ
ＰＵ、冷却装置等の基本部品を容易に交換可能にして、
受注加工組立（ＢＴＯ）対応システムが容易に提供でき
るとともに、基本部品の保守、拡張等の作業を容易に行
うことのできる電子機器および電子機器の部品実装方法
が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に於ける、キーボードの取
り付け取り外し構造を説明するための要部の構成を示す
斜視図。
【図２】上記実施形態に於ける、冷却ユニット（ファン
ユニット）の取り付け取り外し構造を説明するための要
部の構成を示す斜視図。
【図３】上記実施形態に於ける、回路基板に実装された
ＣＰＵの取り付け取り外し構造を説明するための要部の
構成を示す斜視図。
【図４】上記実施形態に於ける各部品の実装状態を示す
側断面図。
【符号の説明】
１１…機器本体 １１２…吸引口 １１３…上段の排気口 １１４…下段の排気口 １２…表示部筐体 １３…キーボードホルダ １４…キーボード １５…ファンユニットカバー １５１…段差部 １５２…キーボード取り付け用ねじ孔 １６…ファンユニット １６１，１６１，…フローティング機構を有する取付孔 １６ａ…第１の排気口 １６ｂ…第２の排気口 １７…回路基板 １８…ＣＰＵソケット １８１…ロックラッチ １９…ＣＰＵ ２１…枢支部 ２２…アームレスト ２３…取付ビス ２６…取付ビス ２７…取付ビス ２９…カバー ３０…シリコングリース

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 機器本体と、 前記機器本体内に収納された回路基板と、 前記回路基板に着脱可能に設けられた発熱回路部品と、 前記発熱回路部品の上部に設けられ前記機器本体に対し
    て着脱自在な冷却ユニットと、 前記冷却ユニットの上部に設けられ前記機器本体に対し
    て着脱自在なキーボードとを具備してなることを特徴と
    する電子機器。
  2. 【請求項２】 回路基板を備えた機器本体と、 前記機器本体に対して着脱自在に設けられたキーボード
    と、 前記キーボードに少なくとも一部が覆われた状態で前記
    機器本体に対して着脱自在に設けられた冷却ユニット
    と、 前記冷却ユニットに少なくとも一部が覆われた状態で前
    記回路基板に対して着脱自在に設けられた発熱回路部品
    とを具備してなることを特徴とする電子機器。
  3. 【請求項３】 回路基板を備えた機器本体と、 前記機器本体に対して着脱自在に設けられたキーボード
    と、 前記キーボードに少なくとも一部が覆われた状態で前記
    機器本体に対して着脱自在に設けられた冷却ユニットカ
    バーと、 前記冷却ユニットカバーに覆われた状態で前記機器本体
    に対して着脱自在に設けられた冷却ユニットと、 前記冷却ユニットに少なくとも一部が覆われた状態で前
    記回路基板に対して着脱自在に設けられた発熱回路部品
    とを具備してなることを特徴とする電子機器。
  4. 【請求項４】 前記冷却ユニットは、前記機器本体に対
    して上下方向に弾性的に支持されたフローティング構造
    を有する請求項１または２または３記載の電子機器。
  5. 【請求項５】 前記冷却ユニットが前記機器本体に実装
    されることにより、前記冷却ユニット内、および冷却ユ
    ニットの下面と前記回路基板との間に、それぞれ通風路
    が形成される請求項１または２または３記載の電子機
    器。
  6. 【請求項６】 前記発熱回路部品は、性能を異にする複
    数種のＣＰＵのうちの任意の一つのＣＰＵでなり、当該
    ＣＰＵが前記回路基板に設けられたコネクタに着脱自在
    に実装される請求項１または２または３記載の電子機
    器。
  7. 【請求項７】 前記冷却ユニットカバーは、前記キーボ
    ードを位置決めする段差部を有するとともに、前記キー
    ボードの跳ね返りを抑制するキーボード支持構造をなす
    請求項３記載の電子機器。
  8. 【請求項８】 機器本体に設けられた回路基板に対して
    発熱回路部品を着脱自在に実装する第１の工程と、 前記発熱回路部品の少なくとも一部を覆うように前記機
    器本体に対して冷却ユニットを着脱自在に実装する第２
    の工程と、 前記冷却ユニットの少なくとも一部を覆うように前記機
    器本体に対してキーボードを着脱自在に実装する第３の
    工程とでなる電子機器の部品実装方法。
  9. 【請求項９】 機器本体に設けられた回路基板に対して
    発熱回路部品を着脱自在に実装する第１の工程と、 前記発熱回路部品の少なくとも一部を覆うように前記機
    器本体に対して冷却ユニットを着脱自在に実装する第２
    の工程と、 前記冷却ユニットを覆うように前記機器本体に対して冷
    却ユニットカバーを着脱自在に実装する第３の工程と、 前記冷却ユニットカバーの少なくとも一部を覆うように
    前記冷却ユニットカバーおよび前記機器本体に対してキ
    ーボードを着脱自在に実装する第４の工程とでなる電子
    機器の部品実装方法。
  10. 【請求項１０】 前記冷却ユニットは、前記発熱回路部
    品の表面に塗布されたグリースにより前記発熱回路部品
    に熱的に接続された状態で着脱自在に実装される請求項
    ８または９記載の電子機器の部品実装方法。
  11. 【請求項１１】 発熱回路部品を実装した回路基板が機
    器本体内に設けられ、前記機器本体の上面にキーボード
    が設けられる電子機器に於いて、前記キーボードを取り
    外し自在に設け、前記キーボードを取り外すことにより
    直接若しくは間接に露出する前記回路基板上に前記発熱
    回路部品を着脱自在に実装したことを特徴とする発熱回
    路部品実装構造。
  12. 【請求項１２】 発熱回路部品を実装した回路基板、お
    よび前記発熱回路部品を冷却する冷却ユニットが機器本
    体内に設けられ、前記機器本体の上面にキーボードが設
    けられる電子機器に於いて、前記キーボードおよび前記
    冷却ユニットを取り外し自在に設け、前記キーボードお
    よび冷却ユニットを取り外すことにより露出する前記回
    路基板上に前記発熱回路部品を着脱自在に実装したこと
    を特徴とする発熱回路部品実装構造。
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