JP2004049289A - 遊技機の制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱構造の組立て等を困難にすることなく、発熱を伴う電子機器又は電子機器に実装されている電子部品等を、効率良く放熱できるようにする。
【解決手段】遊技機を制御する機器であって、発熱を伴う電子部品（ＩＣ１０１）が実装された電子機器（液晶制御基板１００）と、前記電子機器に実装された前記電子部品を放熱するための放熱部材（ヒートシンク６４）とを備える遊技機の制御装置（図柄表示装置１０）であって、前記放熱部材は、前記電子機器以外の機器又は部材（ベース部９０に設けられたヒートシンクブラケット６３）に取り付けられており、前記電子機器の前記電子部品と前記放熱部材とは、熱伝導部材（シリコンゴム６６）を介して接触している。
【選択図】　　　　図１７

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、図柄表示装置等の遊技機の制御装置であって、特有の放熱構造を備えた遊技機の制御装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、遊技機の制御装置には、遊技の進行等を制御する制御基板や、遊技中に画像表示を行う液晶表示器等、各種の基板や電子機器が設けられている。これらの制御基板に実装されている電子部品や電子機器は、発熱を伴うので、遊技機の制御装置では、効率良く放熱するための種々の放熱構造が採用されている。
【０００３】
従来の遊技機の制御装置における放熱構造の第１例として、遊技機の液晶表示器や制御部等を冷却するファンを設けたものが知られている（特開平１１−４４６号公報等）。
【０００４】
また、第２例として、制御装置の壁面に排気口を設け、この排気口から制御装置内部に接してダクトを設け、さらに、このダクトにファンを設けたものが知られている（特開２００１−１４７０６１号公報等）。
さらにまた、第３例として、制御基板上に実装された特定の制御素子に、回転翼を有するファンを設けたものが知られている（特開平１０−３１４４２３号公報）。
【０００５】
さらに、第４例として、図２０に示す放熱構造が知られている。
図２０において、制御基板２０１上には、発熱を伴う電子部品であるＩＣ２０２が実装されている。また、ＩＣ２０２上には、ＩＣ２０２を放熱するためのヒートシンク２０３が載置されている。
さらに、ヒートシンク２０３上には、ヒートシンク押さえ２０４が取り付けられる。ヒートシンク押さえ２０４は、弾性変形が可能な材料から形成されており、その弾性力によってヒートシンク２０３を押さえつけている。
【０００６】
ＩＣ２０２は、その駆動により発熱するが、ＩＣ２０２により発せられた熱は、ヒートシンク２０３側に伝導される。そして、ヒートシンク２０３から外部に放熱することにより、ＩＣ２０２を冷却することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述の従来の技術では、以下の問題があった。
遊技機、例えば弾球遊技機やスロットマシンに設けられている図柄表示装置は、近年、表示すべき画像がより高度なものとなっている。図柄表示装置として、例えば液晶表示装置を使用する場合には、この液晶表示装置を制御するための制御基板には、高クロック数を有する高速ＣＰＵ等、より高性能な電子部品が搭載されるようになってきた。このような電子部品は、多量の熱を発するので、より効率の高い放熱構造が求められる。
【０００８】
しかし、従来の第１例〜第４例のいずれの場合においても、ファンやヒートシンクを単に実装しただけでは十分な放熱対策にはならなった。例えば、ファンを実装したとしても、効率良く空気が遊技機の制御装置内部に入り込み、かつ外部に排出されなければ、十分な放熱を行うことができない。
そして、放熱が十分に行われない場合には、電子部品が発する熱によってプログラムの暴走が生じたり、誤動作を起こすおそれがあるという問題がある。
【０００９】
また、図２０に示した第４例では、ヒートシンク押さえ２０４の取付けが困難であるという問題がある。このため、製造工程において、ヒートシンク押さえ２０４の取付け時に、制御基板２０１上の電子部品等を損傷させてしまうおそれがあるという問題がある。
【００１０】
したがって、本発明が解決しようとする課題は、遊技機の制御装置において、放熱構造の組立て等を困難にすることなく、発熱を伴う電子機器又は電子機器に実装されている電子部品等を、効率良く放熱できるようにすることである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。なお、以下の解決手段中に示すかっこ書は、その解決手段が対応する本実施形態中の機器（装置を含む）又は部材である。
本発明は、遊技機を制御する機器であって、発熱を伴う電子部品（ＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂ）が実装された電子機器（液晶制御基板１００）と、前記電子機器に実装された前記電子部品を放熱するための放熱部材（ヒートシンク６４）とを備える遊技機（弾球遊技機１）の制御装置（図柄表示装置１０）であって、前記放熱部材は、前記電子機器以外の機器又は部材（ベース部９０に設けられたヒートシンクブラケット６３）に取り付けられており、前記電子機器の前記電子部品と前記放熱部材とは、直接に又は熱伝導部材（シリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂ）を介して間接的に接触していることを特徴とする。
【００１２】
本発明における遊技機の制御装置には、発熱を伴う電子部品を実装した電子機器と、電子機器の電子部品を放熱するための放熱部材が設けられている。
そして、放熱部材は、電子機器側に取り付けられているのではなく、電子機器以外の機器又は部材に取り付けられている。また、電子部品と放熱部材とは、直接に接触しているか、又は熱伝導部材を介して間接的に接触している。
【００１３】
したがって、電子部品の熱を放熱部材に伝達させ、放熱部材によって放熱することができる。また、放熱部材を電子機器に直接取り付けることをしないので、放熱部材の取付け時に、電子機器に実装された他の電子部品を損傷させたりすることを防止することができる。
【００１４】
なお、以下の実施形態では、電子機器として液晶制御基板１００を例に挙げ、さらにその液晶制御基板１００に実装された発熱を伴う電子部品として、ＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂを例に挙げている。しかし、これに限られることなく、電子機器の他の例としては、例えば遊技機の一部又は全体を制御するメイン制御基板、サブ制御基板、音声制御基板、（メダル又は遊技球等の）払出し制御基板等の各種の基板や、役物等を駆動するためのモータやソレノイド等、各種の電子機器が挙げられる。また、電子部品についても、ＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂに限られることなく、発熱を伴うものであれば良い。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
（弾球遊技機）
図１は、本発明による遊技機の制御装置の一実施形態を適用した、弾球遊技機１全体を示す裏面側の正面図である。また、図２は、図１において、図柄表示装置１０とその周辺部分をより詳細に示す図である。
図１に示すように、弾球遊技機１の裏面側には、メイン制御基板３や、図柄表示装置１０等、各種の基板や電子機器等が配設され、図示しないハーネス等により電気的に接続されている。
【００１６】
（図柄表示装置）
図柄表示装置１０は、遊技球の図柄始動入賞口への入賞に基づいて、図柄の変動開始及び停止を行うとともに、その図柄の変動を制御するための装置であり、図１及び図２では、その裏面側が図示されている。
図３は、図柄表示装置１０単体、すなわち図１の弾球遊技機１から取り外した状態の図柄表示装置１０を示す図であり、（Ａ）は全体の側面図（一部を破断して示す断面図）、（Ｂ）は全体の正面図を示す。また、図４は、図柄表示装置１０を３つの構成部分に分解して示す斜視図（一部破断図）である。
【００１７】
（制御Ａｓｓｙ、液晶Ａｓｓｙ）
図３及び図４に示すように、図柄表示装置１０は、制御アッセンブリ（以下、「制御Ａｓｓｙ」という。）２０と、液晶アッセンブリ（以下、「液晶Ａｓｓｙ」という。）６０とから構成されている。さらに、制御Ａｓｓｙ２０は、図４に示すように、制御基板ケース３０、制御基板カバー４０、及びサブ制御基板５０から構成されている。制御基板ケース３０及び制御基板カバー４０は、サブ制御基板５０及び液晶Ａｓｓｙ６０を収容する収容部となるものである。
なお、図３（Ａ）においては、右側が図柄表示装置１０の前面側（遊技者側）である。また、図４においては、液晶Ａｓｓｙ６０の左前方側が、図柄表示装置１０の前面側である。また、上述した図１及び図２では、図柄表示装置１０の制御基板カバー４０の裏面が見えている。
【００１８】
液晶Ａｓｓｙ６０は、外形がほぼ直方体状に形成されたものであり、その構成等の詳細は後述する。
（制御基板ケース）
制御Ａｓｓｙ２０のうち、制御基板ケース３０は、ほぼ枠状に形成されたものであり、この枠状の内部に液晶Ａｓｓｙ６０が嵌合される。そして、制御基板ケース３０には、所定の高さに形成された外周壁部３１が設けられており、制御基板ケース３０内に液晶Ａｓｓｙ６０が配置されると、制御基板ケース３０の外周壁部３１が液晶Ａｓｓｙ６０の外周面を覆うようになる。また、制御基板ケース３０の外周壁部３１において、上壁及び下壁の前面側には、凹状に切り欠かれた切欠き部３１ａが形成され、上壁と下壁との切欠き部３１ａは、対向するように形成されている。
なお、液晶Ａｓｓｙ６０と制御基板ケース３０の嵌合の詳細については後述する。
【００１９】
図５は、図３（Ｂ）中、Ｂ−Ｂ断面を示す矢視断面図（一部破断部）であって、液晶Ａｓｓｙ６０を除いて図示したものである。
図３〜図５に示すように、制御基板ケース３０の外周壁部３１のうち、底部（断面がほぼＬ形の部分。図３（Ａ）参照。）には、ほぼ小判型状の穴（長穴）を制御基板ケース３０の幅方向に複数並設した空気穴３２（通風口）が形成されている。この空気穴３２は、図柄表示装置１０の吸気口の役割を果たすものである。
【００２０】
さらに、この空気穴３２上には、網状のネット３３が設けられる。このネット３３は、例えばポリアミド樹脂（ナイロン６６等）からなり、ほぼＬ形に折り曲げられたシート状のものであって、ハニカム構造に類似の多数の孔を有するもの（図５参照）である。ネット３３は、空気穴３２を通して外部から図柄表示装置１０内に埃等が進入することを防止するためのものである。
【００２１】
図３（Ａ）の一部断面図に示すように、空気穴３２は、制御基板ケース３０の外周壁部３１の底部に、ほぼＬ形に所定間隔をもって複数形成されており、この空気穴３２の全ての領域を覆うようにネット３３が配置されている。また、図５に示すように、制御基板ケース３０の外周壁部３１には、２本のリブ３１ｂが設けられている。そして、ネット３３は、このリブ３１ｂ間に配置され、左右方向の動きが規制される。なお、ネット３３の動きをさらに確実に規制する場合には、ネット３３を両面粘着テープ等で固定しても良い。
【００２２】
さらにまた、制御基板ケース３０の空気穴３２に対向する位置には、外周壁部３１の一部をほぼ凹状に切り欠くように形成された切欠き部３４が形成されている。この切欠き部３４は、液晶Ａｓｓｙ６０のファン穴１１１を露出させるためのものである。
【００２３】
また、図３〜図５に示すように、制御基板ケース３０の左右側縁部には、それぞれ２箇所の取付部３５が設けられている。取付部３５は、２段に形成された穴３５ａ（図５参照）と、この穴３５ａの周囲の肉部を構成するとともに、十分な強度を有するように所定のリブにより構成されたガイド部３５ｂとを備える。穴３５ａは、図柄表示装置１０を弾球遊技機１に取り付けるための穴である。この穴３５ａにネジが挿入され、弾球遊技機１側に設けられたネジ穴（図示せず）にネジ止めされることで、図柄表示装置１０が弾球遊技機１に固定される（図１及び図２参照）。
【００２４】
さらにまた、図３〜図５に示すように、制御基板ケース３０の外周壁部３１のうち、底部内側及び天部内側の対向する位置に、それぞれ２つの液晶Ａｓｓｙ取付部３６が設けられている。
この液晶Ａｓｓｙ取付部３６は、所定の高さを有してほぼＵ形に形成されたガイドリブ３６ａと、このガイドリブ３６ａの奥側に長穴状に開口された穴３６ｂとを備える。この液晶Ａｓｓｙ取付部３６を用いて、液晶Ａｓｓｙ６０が制御基板ケース３０内に固定される。
【００２５】
図６は、図３（Ａ）中、Ａ−Ａ断面を示す矢視断面図（一部破断図）である。液晶Ａｓｓｙ６０の上面及び下面には、それぞれ２箇所に筒状のボス部９６が形成されている（図４参照）。図４では、上面の２箇所のボス部９６が見えているが、下面にも同様のボス部９６が２箇所に設けられている。
【００２６】
そして、制御基板ケース３０に設けられた４つの液晶Ａｓｓｙ取付部３６と、液晶Ａｓｓｙ６０に設けられた４つのボス部９６とは、それぞれ対応する位置に設けられている。ボス部９６は、ガイドリブ３６ａの内幅よりやや小さい外径を有するものであり、図６に示すように、各ボス部９６は、それぞれ各ガイドリブ３６ａ内に入り込み可能となっている。
【００２７】
これにより、図４の状態から、液晶Ａｓｓｙ６０を制御基板ケース３０内にスライド移動させれば、ボス部９６がガイドリブ３６ａ内に入り込むとともに、ボス部９６がガイドリブ３６ａの一番奥まで到達した位置で停止する。この位置が、液晶Ａｓｓｙ６０の制御基板ケース３０内での取付位置となる。よって、液晶Ａｓｓｙ６０を制御基板ケース３０に取り付けるための位置決めを行うときには、ボス部９６がガイドリブ３６ａ内に入り込むようにするとともに、液晶Ａｓｓｙ６０を制御基板ケース３０内に押し込むようにスライド移動させるだけで良いので、液晶Ａｓｓｙ６０の制御基板ケース３０への位置決めを容易に行うことができる。
【００２８】
さらに、図６に示すように、液晶Ａｓｓｙ６０のボス部９６には、ネジ穴９６ａが形成されている。そして、このネジ穴９６ａは、ボス部９６がガイドリブ３６ａ内の一番奥まで到達したときに、穴３６ｂと重なり合う。よって、図６に示すように、４箇所ともに、穴３６ｂからネジＳを挿入してネジ穴９６ａにネジ止めすれば、液晶Ａｓｓｙ６０は、制御基板ケース３０に固定される。
【００２９】
また、図４に示すように、液晶Ａｓｓｙ６０には空気穴７１ａが形成されているが、液晶Ａｓｓｙ６０が制御基板ケース３０に固定されると、制御基板ケース３０の外周壁部３１の一部に設けられた切欠き部３１ａにより、液晶Ａｓｓｙ６０の空気穴７１ａは露出した状態となる。
【００３０】
なお、図６では、上述した制御基板ケース３０の空気穴３２とネット３３との関係を併せて図示している。図６では、空気穴３２が、制御基板ケース３０の外周壁部３１のうち底部を貫通している状態を図示している。そして、空気穴３２上にネット３３が配置されている状態を図示している。
【００３１】
（サブ制御基板）
サブ制御基板５０は、制御基板ケース３０と制御基板カバー４０との間に挟まれるように配置されている。
ここで、本実施形態の弾球遊技機１には、図１に示すように、メイン制御基板３が設けられているが、このメイン制御基板３は、遊技の進行等を制御する基板であり、演算等を行うＣＰＵ、遊技プログラムを記憶したＲＯＭ、及びデータを一時的に記憶するＲＡＭ等を備えるものである。
【００３２】
これに対し、サブ制御基板５０は、演出の出力を制御する基板であり、サウンドの出力、ランプ類の点灯、液晶Ａｓｓｙ６０による画像表示等の制御を行うものであり、メイン制御基板３と同様に、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等を備えている。
【００３３】
（制御基板カバー）
制御基板カバー４０は、制御基板ケース３０側が開口面となった、ほぼ箱形に（断面が凹状に）形成されたものである。また、図２に示すように、制御基板カバー４０の裏面Ｚ１側には、サブ制御基板５０に設けられたコネクタ類５１及び５２をそれぞれ外部に露出させるためのコネクタ窓４２ａ及び４２ｂが形成されている。図４に示すように、制御基板カバー４０の裏面側には、サブ制御基板５０のコネクタ類５１及び５２を露出させるために、裏面側の表面の高さを一段低くした段差部４５ａ及び４５ｂが設けられており、これらの段差部４５ａ及び４５ｂによって一段低くなった部分に、それぞれコネクタ窓４２ａ及び４２ｂが形成されている。
【００３４】
図５では、段差部４５ｂによって裏面側の表面高さが一段低くなった部分に形成されたコネクタ窓４２ｂから、サブ制御基板５０のコネクタ類５２が露出している状態を示している。よって、コネクタ窓４２ａ及び４２ｂを介して図柄表示装置１０の外側からサブ制御基板５０のコネクタ類５１及び５２にハーネス２等を抜き差しが可能となっている。
【００３５】
ここで、図５に示すように、コネクタ窓４２ｂの縁部４２ｂ−１は、サブ制御基板５０の制御基板カバー４０側の面とほぼ接触するように配置される。これにより、サブ制御基板５０とコネクタ窓４２ｂの縁部４２ｂ−１との間には、ほとんど隙間がない状態となるので、その隙間から埃等が進入することを防止することができる。また、上記隙間を最小限にすることで、この隙間からのピン等の挿入を防止することができ、サブ制御基板５０に対する不正行為等を防止することができる。なお、図５では、コネクタ類５２とコネクタ窓４２ｂの縁部４２ｂ−１との関係のみを図示しているが、コネクタ類５１とコネクタ窓４２ａの縁部との関係も、上記と同様に、コネクタ窓４２ａの縁部がサブ制御基板５０とほぼ接触するように配置される。
【００３６】
また、制御基板カバー４０の裏面側には、２箇所に放熱穴４３及び４４を備える。放熱穴４３は、裏面側の上方部に帯状の領域に形成された部分と、ほぼ中央部にほぼ正方形状の領域に形成された部分とを有する（図２参照）。この放熱穴４３は、円形又は四角形等の微***を多数整列させたものである。また、放熱穴４４は、制御基板カバー４０の裏面側表面と、段差部４５ａとにまたがって形成された長穴を複数並設したものから構成されている（図４及び図５参照）。
これらの放熱穴４３及び４４は、制御Ａｓｓｙ２０の内外で空気が流通するようにし、サブ制御基板５０の熱を外部に放出する放熱効果を高めるためのものである。
【００３７】
さらにまた、図６に示すように、制御基板カバー４０の側壁下側には、ハーネス押さえ４１が設けられている。ハーネス押さえ４１は、ほぼＬ形をなすフック状に形成され、ある程度の弾性変形（上端側が外側に開く方向への変形）が可能である。
【００３８】
このハーネス押さえ４１は、サブ制御基板５０と他の基板とを接続するハーネス２を固定するためのものであり、図６に示すように、ハーネス押さえ４１と、制御基板カバー４０の側壁との間でハーネス２（図６の例では、２本の配線からなるもの）を挟み込むようにし、ハーネス２の動き（制御基板カバー４０から離れる方向への動き）を制限するものである。
【００３９】
図２では、図柄表示装置１０の裏面側において、コネクタ類５１のうちの１つである音声コネクタ５１ａからハーネス２が出ている状態を図示している。そして、ハーネス２は、必要に応じてハーネス押さえ４１により固定されるとともに、その長さ調整が可能なように構成している。
【００４０】
すなわち、音声コネクタ５１ａに接続されたハーネス２は、例えば音声制御基板（図示せず）に設けられたコネクタと接続される。そして、ハーネス２により、サブ制御基板５０から音声制御基板にコマンドを送信し、音声制御基板は、そのコマンドに基づいて、スピーカ（図示せず）からのサウンドの出力等を制御する。
【００４１】
ここで、基板間をハーネス２で単に接続しただけでは、ハーネス２の長さのばらつきにより、ハーネス２がたるみ、外側にはみ出してしまう場合があり、組立工程中にそのはみ出したハーネス２に引っ掛かってしまう等のおそれがある。しかし、本実施形態では、ハーネス押さえ４１を用いて、ハーネス２の長さが最も適切になるように調整可能としている。
【００４２】
例えば、ハーネス２が通常より長い場合には、ハーネス押さえ４１の軸部に１又は２回以上ハーネス２を巻き付け、適切な長さとなるようにする。
このようにすれば、製造上、ハーネス２の長さにばらつきがあっても、サブ制御基板５０と他の基板とを適切な長さのハーネス２で接続することができ、ハーネス２のたるみやはみ出しをなくすことができる。
なお、ハーネス押さえ４１は、本実施形態では１つのみを設けているが、これに限らず、複数設けても良い。
【００４３】
さらにまた、制御基板カバー４０の４角部には、制御基板ケース３０にサブ制御基板５０及び制御基板カバー４０を取り付けるためのボス４６が形成されている（図５参照）。ボス４６は、制御基板カバー４０の裏面側の内面から見て筒状に形成されたものであり、その上端部にはネジ挿入用の穴４６ａが形成されている。
【００４４】
一方、制御基板ケース３０側において、このボス４６に対向する位置には、それぞれボス３７が形成されている。このボス３７には、ネジ穴３７ａが形成されている。
さらに、サブ制御基板５０の４角部には、図４及び図５に示すように、取付け用の穴５３が形成されている。
【００４５】
以上の構成において、サブ制御基板５０及び制御基板カバー４０を制御基板ケース３０に取り付けるときには、制御基板ケース３０の各ボス３７上にサブ制御基板５０の穴５３が位置するように載置する。ここで、ボス３７の先端部３７ｂは、外径が他の部分より小さくなっており、この先端部３７ｂがサブ制御基板５０の穴５３内に入り込むように構成されている。よって、サブ制御基板５０を制御基板ケース３０に対して容易に位置決めすることができる。
【００４６】
この状態で、制御基板カバー４０のボス４６に形成された穴４６ａが、それぞれサブ制御基板５０の穴５３上に位置するように、制御基板カバー４０を被せる。そして、穴４６ａからネジＳを挿入し、サブ制御基板５０の穴５３を通して、制御基板ケース３０のボス３７のネジ穴３７ａにネジ止めすれば、制御基板ケース３０に、サブ制御基板５０及び制御基板カバー４０が一体で固定される。すなわち、サブ制御基板５０は、制御基板ケース３０と制御基板カバー４０との間に挟み込まれるような形で固定される。
【００４７】
以上により、１回のネジ止め（４か所）で、制御基板ケース３０にサブ制御基板５０及び制御基板ケース４０を同時に固定することができるので、組立て効率を高めることができる。
また、上記のようにしてサブ制御基板５０が固定されると、サブ制御基板５０は、制御基板カバー４０により覆われ、制御基板カバー４０の外側からは、サブ制御基板５０のコネクタ類５１及び５２のみが露出するようになる。
【００４８】
（液晶Ａｓｓｙ）
続いて、液晶Ａｓｓｙ６０のより詳細な構造について説明する。図７は、液晶Ａｓｓｙ６０を分解して示す外観斜視図である。図７に示すように、液晶Ａｓｓｙ６０は、液晶カバー７０と、液晶本体８０と、ベース部９０と、液晶制御基板１００と、液晶ケース１１０等とから構成されている。液晶カバー７０及び液晶ケース１１０は、液晶本体８０及び液晶制御基板１００を内部に収容する収容部となるものである。
【００４９】
（液晶本体及び液晶カバー）
液晶本体８０は、表示器として液晶を用いたディスプレイであり、表面がほぼ四角形状をなす薄板状に形成されている。
また、液晶カバー７０は、カバー本体７１と、保護カバー７２等とを備える。カバー本体７１は、ほぼ枠状に形成され、その枠状の内部に液晶本体８０を収容できる大きさに形成されている。
また、保護カバー７２は、カバー本体７１に貼り付けられているとともに、液晶本体８０の前面Ｚ２側を保護するためのものである。保護カバー７２は、透明な樹脂板から形成されており、両面粘着テープ等を用いてカバー本体７１に貼付されている。
【００５０】
さらにまた、カバー本体７１のうち上壁７１Ａ及び下壁７１Ｂには、それぞれ並設された複数の穴からなる空気穴７１ａが形成されている。上壁７１Ａの空気穴７１ａと、下壁７１Ｂの空気穴７１ａとは、対向して配置されている。
さらに、上壁７１Ａ及び下壁７１Ｂには、それぞれ２箇所に、後方（液晶本体８０側）に延在する取付部７３が設けられている。この取付部７３については、後述する。
【００５１】
（ベース部）
図８は、液晶Ａｓｓｙ６０のベース部９０、及びその後方に位置する部品を示す分解斜視図である。図７は、ベース部９０を前方側（液晶本体８０側）から見た図であるが、図８は、後方側（液晶ケース１１０側）から見た図である。
また、図９は、ベース部９０を後方から見た正面図であって、ベース部９０に関連する部品を併せて示す図である。
【００５２】
図８に示すように、ベース部９０は、正面壁９０ａと、側壁９０ｂとを有しており、例えば樹脂材料から形成されている。正面壁９０ａは、図８及び図９に示すように、複数の位置に開口部９０ｃ（ほぼ四角状に開口された部分）が形成されている。ここで、ベース部９０の前面Ｚ３（図７参照）側には液晶本体８０が取り付けられるが、開口部９０ｃは、ベース部９０の強度を損なわないようにしつつ、液晶本体８０の裏面側（図７中、前面Ｚ２と反対面側）から、開口部９０ｃを介して熱が逃げるようにして、液晶本体８０の冷却を促すようにするためのものである。
【００５３】
また、ベース部９０の裏面側の正面壁９０ａにおいて、４角部を含む６箇所には、ボス９１が形成されている。このボス９１の上端面にはネジ穴９１ａが形成されている。この６つのボス９１は、ベース部９０の裏面側から突出する部分のうち、最も高さが高く形成されている。これら６つのボス９１の用途については後述する。
なお、上述した、液晶Ａｓｓｙ６０と制御基板ケース３０との取付けにおいて用いられたボス９６は、ベース部９０の天面側及び底面側に、それぞれ２箇所に設けられている。
【００５４】
また、ベース部９０には、ファン６１が取り付けられる。ファン６１は、下方から上方に向かって空気を送るように羽根（図示せず）が形成された送風装置である。
図１０は、ベース部９０へのファン６１の取付けを説明する正面図（一部断面図）である。図８〜図１０に示すように、ベース部９０の裏面側の正面壁９０ａには、ファン６１取付け用のボス９２が２か所に形成されている。このボス９２には、図１０の一部断面で示すように、ネジ穴９２ａが形成されている。そして、ファン６１は、このボス９２上に載置され、ネジＳにて固定される。
【００５５】
図１０に示すように、ボス９２の上端部には、さらに外径が小さく形成された嵌合部９２ｂが設けられている。一方、図８及び図１０に示すように、ファン６１には、その４角部にネジ挿入用の穴６１ａが形成されている。そして、ボス９２の上端部の嵌合部９２ｂは、穴６１ａに入り込むとともに、ボス９２の嵌合部９２ｂを除く部分は、穴６１ａ内に入り込まない大きさに形成されている。
【００５６】
したがって、ファン６１の２つの穴６１ａ内にボス９２の嵌合部９２ｂが入り込むようにファン６１をボス９２上に載置すれば、ファン６１がベース部９０に対して位置決めされる。この状態を保持しつつ、ファン６１の穴６１ａからネジＳを挿入し、ボス９２のネジ穴９２ａでネジ止めすれば、ファン６１がベース部９０に固定される。
【００５７】
なお、ファン６１の回転駆動時に、ベース部９０その他の部材に振動が伝わることを防止するため、種々の対策を施しても良い。図１１（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、ファン６１の取付けにおいて防振対策を施した例を示すものである。図１１（Ａ）は、ファン６１の側壁の周囲を、例えば厚みが数ｍｍ程度の防振ゴム６１ｂで覆った例を示すものである。このようにすれば、ファン６１と接触しているベース部９０にファン６１の回転駆動時の振動が伝わりにくくなり、防振効果を高めることができる。
【００５８】
また、図１１（Ｂ）は、ベース部９０のボス９２と、ファン６１との接触部分にゴムワッシャ６１ｃを配置してネジＳでネジ止めする例を示したものである。このようにすれば、ファン６１の回転駆動時の振動がボス９２を介してベース部９０に伝わりにくくなり、防振効果を高めることができる。
以上のようにして、ファン６１の回転駆動により発生する振動を、ベース部９０側に伝達しにくくし、共振等で他の部材に悪影響を及ぼすおそれを低減することができる。
【００５９】
また、図８及び図９に示すように、ベース部９０の裏面側の左端には、インバータ基板６２が取り付けられる。インバータ基板６２は、基板部６２ａと、基板部６２ａに搭載されたインバータ６２ｂ及び他の電子部品と、インバータ６２ｂを包み込むシート状の樹脂板６２ｃと、さらにこの樹脂板６２ｃを包み込む銅箔６２ｄとを備える。ここで、インバータ６２ｂは、高周波ノイズを発生するおそれがあり、ノイズが発生すると、インバータ基板６２の周囲に放射され、その付近の電子部品に悪影響を及ぼすおそれがある。このため、ノイズ放射防止のため、インバータ６２ｂを樹脂板６２ｃ及び銅箔６２ｄで覆っている（図１４の詳細図参照）。
なお、図９に示すように、銅箔６２ｄは、ハーネスＨを介してネジＳにて基板部６２ａに接続されており、アース対策を施している。
【００６０】
図８に示すように、ベース部９０の裏面側において、インバータ基板６２が取り付けられる位置の２か所には、インバータ基板６２の取付け用のボス９３が設けられている。このボス９３には、それぞれネジ穴９３ａ（図１４の詳細図参照）が形成されている。インバータ基板６２をこの２つのボス９３上に置くと、２つのボス９３のネジ穴９３ａと、図８中、インバータ基板６２の左上角部及び右下角部に（対角線上に）それぞれ形成された穴６２ｅとが重なり合う。そして、インバータ基板６２の穴６２ｅからネジＳを挿入して、ボス９３のネジ穴９３ａにネジ止めすることで、インバータ基板６２がベース部９０に固定される。
【００６１】
また、ベース部９０の裏面側には、ヒートシンクブラケット６３を介してヒートシンク６４が取り付けられる。ヒートシンク６４は、後述する液晶制御基板１００上に搭載されるＩＣ１０１を放熱するためのものである。
ヒートシンクブラケット６３は、薄い金属板から形成されており、図８に示すように、上下に平行に配置された２つの延在部６３ａと、この上下の２つの延在部６３ａを３か所で連結するとともに凹状に折り曲げられた折曲部６３ｂとを備える。また、上下の２つの延在部６３ａは、ほぼＬ形に折り曲げられており、図８中、上側の右端部に、ネジ挿入用の穴６３ｃが形成されている。
【００６２】
一方、ベース部９０の正面壁９０ａのほぼ中央位置には、図８に示すように、ヒートシンクブラケット６３を取り付けるためのブラケット取付部９４が形成されている。ブラケット取付部９４は、上下に対向して配置された一対のものからなる。図１２は、図９中、Ｄ−Ｄ断面を示す矢視断面図である。図９及び図１２に示すように、ブラケット取付部９４は、一対のガイドリブ９４ａと、各ガイドリブ９４ａの左側端部に設けられたスライドガイド９４ｂとを備える。
【００６３】
一対のガイドリブ９４ａの内側間の長さは、ヒートシンクブラケット６３の短手方向の長さ（上下の延在部６３ａの外縁間の寸法）よりわずかに長く形成されている。これにより、ヒートシンクブラケット６３を、ブラケット取付部９４のガイドリブ９４ａ内に配置することが可能である。
【００６４】
また、スライドガイド９４ｂは、図１２に示すように、表面の高さを一段高く形成するとともに、その下側が空間になっている。また、スライドガイド９４ｂの図１２中、右側端部には、ヒートシンクブラケット６３の挿入用の開口部９４ｃが形成されている。これにより、ヒートシンクブラケット６３の延在部６３ａの左端部が、スライドガイド９４ｂの下面側に挿入可能に形成されている。
【００６５】
図１３は、ヒートシンクブラケット６３をブラケット取付部９４に嵌合させる方法を説明する正面の断面図である。図１３中、実線で示すヒートシンクブラケット６３は、ブラケット取付部９４に嵌合される前の位置を示し、２点鎖線で示すヒートシンクブラケット６３は、ブラケット取付部９４に嵌合された後の位置を示している。
【００６６】
先ず、ヒートシンクブラケット６３の２つの延在部６３ａを、ブラケット取付部９４の一対のガイドリブ９４ａ間に配置する。このとき、ヒートシンクブラケット６３の延在部６３ａの左側端部がブラケット取付部９４のガイドリブ９４ｂより右側に位置するように配置する。
【００６７】
そして、図１３に示すように、ヒートシンクブラケット６３を、ブラケット取付部９４に対して図中、左側にスライド移動させる。これにより、ヒートシンクブラケット６３の各延在部６３ａの左側端部は、それぞれブラケット取付部９４のスライドガイド９４ｂの下側に入り込み、最終的には、延在部６３ａの左端と、ガイドリブ９４ｂの下面側の左端とが当接する。これにより、ヒートシンクブラケット６３がブラケット取付部９４に位置決めされる。
【００６８】
一方、図８に示すように、ベース部９０の裏面側の正面壁９０ａには、ヒートシンクブラケット６３及びブラケット導電板６５をネジ止めするためのネジ穴９０ｄが形成されている。そして、ヒートシンクブラケット６３が上述した位置に位置決めされると、ネジ穴９０ｄ上に、ヒートシンクブラケット６３の穴６３ｃが重なるように配置される。
【００６９】
ここで、ヒートシンクブラケット６３をベース部９０にネジ止めするときには、ブラケット導電板６５を介してネジ止めする。
ブラケット導電板６５は、金属板から形成された板状のものであり、図８に示すように、展開時（未折曲時）の形状がほぼＬ形をなすとともに、その中央部が図中、手前側に折り曲げられおり、さらにその上端部６５ｃが上向きに立ち上がるように折り曲げられた形状をなしている。さらに、ブラケット導電板６５の左側端部、及び上端部６５ｃには、それぞれネジ挿入用の穴６５ａ及び６５ｂが形成されている。
【００７０】
ヒートシンクブラケット６３及びブラケット導電板６５をネジ止めするときには、ヒートシンクブラケット６３の穴６３ｃ上に、ブラケット導電板６５の穴６５ａが重なるように配置する。そして、ブラケット導電板６５の穴６５ａからネジＳを挿入し、さらにヒートシンクブラケット６３の穴６３ｃを通してベース部９０のネジ穴９０ｄにネジ止めする。これにより、ブラケット導電板６５とヒートシンクブラケット６３とが同時にベース部９０にネジ止めされるとともに、ブラケット導電板６５とヒートシンクブラケット６３とが導通される。図９では、このときのネジ止め状態を平面図で示しており、図１２では、正面の断面図で示している。
【００７１】
さらにまた、上記のようにネジ止めされると、ブラケット導電板６５の上端部６５ｃは、図８中、ベース部９０の右上側に配置されているボス９１の上端面上に載置される。
【００７２】
以上述べた、ベース部９０のブラケット取付部９４にヒートシンクブラケット６３が取り付けられるときには、ヒートシンクブラケット６３には予めヒートシンク６４が取り付けられた状態で行われる。図８に示すように、ヒートシンク６４は、平坦面部６４ａに、所定間隔で放熱壁を複数並設した放熱用フィン６４ｂが一体形成されたものであり、例えばアルミニウム等の熱伝導率の高い（放熱効果の高い）材料から形成されている。さらに、ヒートシンク６４の平坦面部６４ａのほぼ中央位置には、ネジ穴６４ｃが形成されている。このネジ穴６４ｃは、放熱用フィン６４ｂの放熱壁間の底面部に貫通するように形成されている。
【００７３】
一方、ヒートシンクブラケット６３の３つの折曲部６３ｂのうち、中央に位置する折曲部６３ｂの上面には、ネジ挿入用の穴６３ｄが形成されている。そして、このヒートシンクブラケット６３の穴６３ｄと、ヒートシンク６４のネジ穴６４ｃとが重なり合うように、ヒートシンクブラケット６３の中央に位置する折曲部６３ｂを、ヒートシンク６３の放熱用フィン６４ｂの放熱壁間に挿入する。
【００７４】
次に、図１２に示すように、ヒートシンクブラケット６３側から穴６３ｄにネジＳを挿入し、ヒートシンク６４のネジ穴６４ｃにネジ止めする。これにより、ヒートシンク６４は、ヒートシンクブラケット６３に固定される。すなわち、ヒートシンク６４は、ヒートシンクブラケット６３を介してベース部９０側に固定されるとともに、ヒートシンク６４とヒートシンクブラケット６３とが導通される。
また、ヒートシンク６４がヒートシンクブラケット６３に固定された状態では、ヒートシンク６４の放熱用フィン６４ｂの延在方向が、後述する図１７において矢印Ｘ（吸気）と矢印Ｙ（排気）とで示される空気の流れる方向に平行となるように、ヒートシンク６４が配置される。
【００７５】
（液晶制御基板）
一方、液晶制御基板１００がベース部９０に固定される。サブ制御基板５０は、上述のように演出の出力全体を制御する基板であるが、液晶制御基板１００は、サブ制御基板５０の下位に属する基板であり、液晶Ａｓｓｙ６０の液晶表示制御を担当する基板である。サブ制御基板５０と液晶制御基板１００とは電気的に接続され、サブ制御基板５０から液晶制御基板１００にコマンドを送信し、液晶制御基板１００は、そのコマンドに基づいて液晶表示制御を行うように構成されている。
【００７６】
液晶制御基板１００は、図７に示すように、ベース部９０の裏面側に取り付けられる。図９では、ベース部９０に対して液晶制御基板１００が取付けられたときの位置を２点鎖線で図示している。このように、液晶制御基板１００は、ベース部９０の裏面側のほぼ全体の領域を覆う程度の大きさを有している。
【００７７】
図１４は、図９中、Ｅ−Ｅ断面を示す矢視断面図であって、液晶Ａｓｓｙ６０全体を示したものである。図１４に示すように、液晶制御基板１００は、ベース部９０の裏面側に設けられた６つのボス９１上にネジ止めされる。液晶制御基板１００には、ベース部９０のボス９１上に載置されたときに、各ボス９１のネジ穴９１ａに対応する位置に、ネジ挿入用の穴１００ａが形成されている（図７参照）。そして、図１４に示すように、この穴１００ａからネジＳを挿入して、ボス９１のネジ穴９１ａにネジ止めする。
【００７８】
また、液晶制御基板１００には、２つのＩＣ１０１（１０１Ａ及び１０１Ｂ）が搭載されている。液晶制御基板１００がベース部９０にネジ止めされたときには、２つのＩＣ１０１は、ヒートシンク６４側を向くように取り付けられる。
【００７９】
図１５は、液晶制御基板１００上の２つのＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂと、ヒートシンク６４との位置関係を示す説明図である。
ＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂ上には、それぞれ板状のシリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂが載置される。ここで、シリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂの表面は粘着性を有するので、シリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂと、ＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂとの接触は、シリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂの粘着性によって粘着されている。一方、ＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂとの接触面と反対側の面（後述する、ヒートシンク６４の平坦面部６４ａとの接触面）は、表面加工が施されることによって滑らかな面（あまり粘着性のない面）となっている。
【００８０】
そして、液晶制御基板１００がベース部９０に取り付けられると、ＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂ上のそれぞれのシリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂと、ヒートシンク６４の平坦面部６４ａとが接触する。すなわち、ヒートシンク６４と、液晶制御基板１００の２つのＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂとは、それぞれシリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂを介して接触する。
【００８１】
ここで、本実施形態では、２つのＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂは、厚みが異なっている。このため、図１５に示すように、ＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂ上にそれぞれ載置されるシリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂの厚みも異なるようにし、各ＩＣ１０１にシリコンゴム６６が載置された時の全体の厚みがほぼ同一となるように設定している。すなわち、ＩＣ１０１Ａ上にシリコンゴム６６Ａが載置されたときの全体の厚みは、ＩＣ１０１Ｂ上にシリコンゴム６６Ｂが載置されたときの全体の厚みとほぼ等しい。
【００８２】
これにより、１つのヒートシンク６４で、厚みの異なる２つのＩＣ１０１と常時接触させ、各ＩＣ１０１から発せられる熱をヒートシンク６４に伝導させ、放熱することができる。
【００８３】
また、シリコンゴム６６は、熱伝導性を有するので、ＩＣ１０１側の熱をヒートシンク６４側に十分に伝達することができる。さらにまた、シリコンゴム６６は、耐熱性を有するので、ＩＣ１０１上に直接載置しても、ＩＣ１０１の発する熱によって熱変形等を生じたりすることはない。さらに、組立時に、ヒートシンク６４とＩＣ１０１との相対位置関係に多少の誤差が生じても、シリコンゴム６６は、それ自身が有するゴム弾性により多少の弾性変形が可能であるので、ヒートシンク６４とシリコンゴム６６とを確実に接触させることができる。
【００８４】
ここで、従来では、制御基板上に搭載された厚みの異なる複数のＩＣをヒートシンクで放熱する構造を採用する場合には、第１に、少なくとも１つのＩＣのリード（足）を曲げてＩＣの高さ調整を行い、厚みの異なる複数のＩＣに対し、基板表面からＩＣの上面までの高さを一定にして、１つのヒートシンクを複数のＩＣの上面に接触させる方法がある。また、第２に、個々のＩＣごとにヒートシンクを設ける方法がある。さらにまた、第３に、ＩＣとの接触面に段差部を形成したヒートシンクを作製し、厚みの異なる複数のＩＣに対して、段差部によって、全てのＩＣを１つのヒートシンクに接触させる方法がある。
【００８５】
しかし、第１の方法では、制御基板へのＩＣの実装後に、ＩＣの高さ調整が必要になることから、組立てが煩雑になるとともに、十分な精度の確保が困難である。また、第２の方法では、ＩＣの数だけヒートシンクを設けなければならず、コスト高になる。さらにまた、第３の方法では、ヒートシンクを特別な形状に加工しなければならず、ヒートシンクの製造コストが高くなる。
【００８６】
しかし、本実施形態では、特別な製造や組立てを必要とすることなく、厚みの異なるシリコンゴム６６を用いるだけで、厚みの異なる複数のＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂを、１つのヒートシンク６４に、確実に接触させることができる。
【００８７】
図１６は、図１５に対応する他の実施形態を示す正面図である。この実施形態は、表面積が同じで厚みがそれぞれ異なる３つのＩＣ１０１Ｃ〜１０１Ｅを搭載した液晶制御基板１００Ａを示している。このような場合、例えば１種類のシリコンゴム６６Ｃのみを用い、厚みが最も厚いＩＣ１０１Ｃ（図中、左側）には、１つのシリコンゴム６６Ｃを載置する。また、厚みが中程度のＩＣ１０１Ｄ（図中、中央）には、２つのシリコンゴム６６Ｃを重ねて載置する。
【００８８】
さらにまた、厚みが最も薄いＩＣ１０１Ｅ（図中、右側）には、３つのシリコンゴム６６Ｃを重ねて載置する。このようにして、３つのＩＣ１０１Ｃ〜１０１Ｅともに、シリコンゴム６６Ｃを載置したときの厚みがほぼ同一となるように設定する。そして、この上部に１つのヒートシンク６４を接触させれば、３つの全てのＩＣ１０１Ｃ〜１０１Ｅが、シリコンゴム６６Ｃを介してヒートシンク６４と接触できるようになる。よって、上記実施形態と同様に、１つのヒートシンク６４を、全てのＩＣ１０１Ｃ〜１０１Ｅに接触させ、ＩＣ１０１Ｃ〜１０１Ｅから発せられる熱を放熱することができる。
【００８９】
さらにこの実施形態のようにすれば、１種類のシリコンゴム６６ＣのみでＩＣ１０１Ｃ〜１０１Ｅ間の高さ調整を行うことができ、上記実施形態のように、複数種類のシリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂを設ける必要がなくなる。
なお、図１５で示した実施形態においても、図１６で示した実施形態を適用することが可能である。例えばＩＣ１０１Ａと１０１Ｂとの表面積が等しく、かつＩＣ１０１Ｂの厚みがＩＣ１０１Ａのほぼ半分であり、さらにシリコンゴム６６ＡとＩＣ１０１Ｂの厚みがほぼ等しいと仮定する。この場合には、ＩＣ１０１Ａ上には１枚のシリコンゴム６６Ａを載置し、ＩＣ１０１Ｂには２枚のシリコンゴム６６Ａを載置すれば、ＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂのヒートシンク６４と接触する上面までの高さを、ほぼ等しくすることができる。
【００９０】
また、液晶制御基板１００がベース部９０に取り付けられたときには、液晶制御基板１００とブラケット導電板６５とが接触するようになる。
上述したように、図８において、ブラケット導電板６５の上端部６５ｃは、ベース部９０の裏面側において右上角部に配置されているボス９１の上面に載置される。そして、ベース部９０のボス９１上にブラケット導電板６５の上端部６５ｃが載置され、さらにこの上から液晶制御基板１００がネジ止めされる。図１２では、このときの状態を図示している。
【００９１】
ここで、液晶制御基板１００のブラケット導電板６５の上端部６５ｃとの接触面と反対側の面（図１２中、上面）において、液晶制御基板１００の穴１００ａの周辺領域には、放電部（アース部）１０２が形成されている。
【００９２】
これにより、ブラケット導電板６５の上端部６５ｃ上に液晶制御基板１００が載置され、液晶制御基板１００の穴１００ａからネジＳが挿入されてボス９１のネジ穴９１ａでネジ止めされると、液晶制御基板１００の放電部１０２とネジＳのネジ頭の下面とが接触し、導通される。さらに、ネジＳのネジ軸とブラケット導電板６５の上端部６５ｃとが接触し、電気的に接続される。よって、ブラケット導電板６５と液晶制御基板１００の放電部１０２とが電気的に接続（導通）される。
【００９３】
インバータ基板６２は、上述したように、ノイズ放射防止のために樹脂板６２ｃ及び銅箔６２ｄで覆っているが、ヒートシンク６４とインバータ基板６２とは、近隣に配置されているので、ヒートシンク６４がインバータ基板６２のノイズを拾ってしまうおそれがある。しかし、上述のように、ヒートシンク６４、ヒートシンクブラケット６３、及びブラケット導電板６５が導電性を有するもの（金属）で連結されているとともに、ブラケット導電板６５と液晶制御基板１００の放電部１０２とが電気的に接続されているので、ヒートシンク６４がインバータ基板６２のノイズを拾ったとしても、そのノイズを放電部１０２に落とすことができる。
【００９４】
（液晶ケース）
液晶ケース１１０は、図７に示すように、液晶制御基板１００の裏面側（ＩＣ１０１の搭載面と反対面側）を覆うように取り付けられる。液晶ケース１１０は、液晶制御基板１００側の面が開口され、ほぼ箱形に形成されている。
また、図７に示すように、液晶ケース１１０の上壁１１０ａには、ファン穴１１１（通風口）が形成されている。ファン穴１１１は、複数の円弧状の開口部の組み合わせからなるものである。
【００９５】
このファン穴１１１は、上述した液晶カバー７０、液晶本体８０、ベース部９０、液晶制御基板１００及び液晶ケース１１０が組み立てられて液晶Ａｓｓｙ６０とされたときに、ベース部９０に取り付けられたファン６１上に位置するように形成されている。ファン穴１１１は、液晶Ａｓｓｙ６０において、排気口の役割を果たすものである。
【００９６】
また、液晶ケース１１０の下壁１１０ｂにおいてファン穴１１１と対向する位置には、空気穴１１２（通風口）が形成されている。空気穴１１２は、小判型穴（長穴）を複数並設したものからなる。この空気穴１１２は、液晶Ａｓｓｙ６０の吸気口の役割を果たすものである。
【００９７】
上述した図１４では、液晶ケース１１０の空気穴１１２と、ヒートシンク６４との位置関係を示している。図１４に示すように、液晶Ａｓｓｙ６０では、ヒートシンク６４の真下に空気穴１１２が配置される。すなわち、ヒートシンク６４と空気穴１１２とが一直線上に配置される。よって、ファン穴１１１と空気穴１１２とが対向して配置されるとともに、その対向空間内にヒートシンク６４が位置することとなる。
【００９８】
図１７は、図柄表示装置１０全体の側面の矢視断面図であって、図３（Ｂ）中、Ｃ−Ｃ断面を示すものである。図１４及び図１７に示すように、ベース部９０に取り付けられたファン６１は、下方から空気を図柄表示装置１０内部に流入させ、上方から図柄表示装置１０内部の空気を流出させるように回転される。これにより、図柄表示装置１０全体としては、制御基板ケース３０の空気穴３２から空気が入り込む（２点鎖線の矢印Ｘ）。
【００９９】
そして、液晶Ａｓｓｙ６０の液晶ケース１１０の空気穴１１２を通り抜け、液晶Ａｓｓｙ６０内に送られる。さらに、液晶制御基板１００のＩＣ１０１及びヒートシンク６４が配置されている部分を通り、ファン６１、及び液晶ケース１１０のファン穴１１１を通るとともに、制御基板ケース３０の切欠き部３４から外部に排出される（２点鎖線の矢印Ｙ）。
【０１００】
このように、空気の通り道に液晶制御基板１００のＩＣ１０１及びヒートシンク６４が配置されるとともに、図柄表示装置１０の吸気口となる空気穴３２及び空気穴１１２と、排気口となるファン穴１１１（及び切欠き部３４）が一直線上に位置するので、空気がスムーズに流れるようにすることができ、ＩＣ１０１、及びヒートシンク６４の熱を効率良く放熱することができる。特に、図柄表示装置１０内部において、高温となった空気は上側（ファン６１側）に溜まるので、排気側（ファン穴１１１）を上方に設けたことにより、放熱効果をより高めることができる。
また、図柄表示装置１０内において、液晶制御基板１００をほぼ垂直に立った状態に配置したことにより、空気の流れ方向に対して液晶制御基板１００の面がほぼ平行となるので、液晶制御基板１００の存在によって空気の流れが妨げられることはない。
【０１０１】
なお、図１７において、▲１▼図面の紙面に対して垂直な方向に空気が流れるようにした場合、▲２▼液晶制御基板１００に対してヒートシンク６４を立たせた場合（図１７において、ヒートシンク６４を９０度回転させた場合）、又は▲３▼ヒートシンク６４の放熱用フィン６４ｂの放熱壁の並設方向を、本実施形態の方向に対して垂直な方向とした場合、には、ヒートシンク６４によって空気の流れが妨げられてしまう。しかし、本実施形態のように、液晶制御基板１００の面に対してヒートシンクの平坦面部６４ａをほぼ平行に配置するとともに、図１７中、下方から上方に向けて空気が流れるようにすれば、その空気の流れの途中にヒートシンク６４が存在しても、空気は、ヒートシンク６４の放熱用フィン６４ｂの放熱壁間を通り抜けることができる。よって、空気の流れはヒートシンク６４によって妨げられることはない。
【０１０２】
さらにまた、液晶制御基板１００のＩＣ１０１と、液晶本体８０とは、ともに発熱を伴うものであるが、両者は、適宜の距離だけ離れて配置されるので、放熱効果をさらに高めることができる。
すなわち、液晶制御基板１００と液晶本体８０とが極めて近い位置に配置されていると、空気の流れが悪くなる。しかし、本実施形態のように配置すれば、空気の流れが妨げられないようにすることができる。
【０１０３】
さらに、図柄表示装置１０内における空気の通り道（吸気口（空気穴３２及び空気穴１１２）と排気口（ファン穴１１１（及び切欠き部３４））との対向空間）の近傍に液晶本体８０が位置するので、空気の流れによって、ヒートシンク６４のみならず、液晶本体８０も冷却することができる。すなわち、液晶本体８０は発熱を伴うものであるので、液晶本体８０の背面から発せられる熱により、ベース部９０内部の空気の温度を上昇させる原因になるが、液晶本体８０の背面から出た熱は、ベース部９０の開口部９０ｃを通り抜けて空気の通り道まで出てくるので、上記のように空気が流れることで、液晶本体８０の背面から発せられる熱についても、十分に放熱を行うことができる。
【０１０４】
また、本実施形態では、液晶本体８０は、液晶カバー７０内に収容されているが、液晶カバー７０のカバー本体７１の上壁７１Ａ及び下壁７１Ｂには、上述したように空気穴７１ａが形成されているので、液晶本体８０の前面のみならず、上側側面及び下側側面からも十分に放熱することができる。さらに、上述したようにベース部９０には複数の開口部９０ｃが形成されているので、液晶本体８０とベース部９０との間に熱がこもらないようにし、十分に放熱することができる。
【０１０５】
図１８は、液晶Ａｓｓｙ６０（液晶ケース１１０）の裏面側を示す正面図である。図１８に示すように、液晶制御基板１００の液晶ケース１１０側の面には、本実施形態では２つのコネクタ１０３及び１０４が実装されている。したがって、液晶ケース１１０が液晶制御基板１００を覆うように取り付けられた後でも、これら２つのコネクタ１０３及び１０４を外部に露出させ、コネクタ１０３及び１０４と、他のコネクタとの抜き差しを自在に行うことができるようにしておく必要がある。
そこで、本実施形態では、液晶ケース１１０には、これら２つのコネクタ１０３及び１０４を外部に露出させるため、それぞれ開口部１１３及び１１４が形成されている。
【０１０６】
先ず、コネクタ１０３の開口部１１３は、図１８中、上側及び下側のほぼ１辺全体にわたり、中側（液晶制御基板１００側）に折り曲げられた折曲部１１３ａを有するものである。また、コネクタ１０４の開口部１１４は、４辺全てにおいて、中側（液晶制御基板１００側）に折り曲げられた折曲部１１４ａを有するものである。なお、図１４では、開口部１１３及び１１４の各折曲部１１３ａ及び１１４ａが見えている。
【０１０７】
これにより、液晶制御基板１００の裏面側では、液晶ケース１１０が取り付けられると、コネクタ１０３及び１０４とその周囲部のみが外部に露出され、液晶制御基板１００のその他の部分は、液晶ケース１１０により覆われる。したがって、コネクタ１０３及び１０４を露出させるための開口部１１３及び１１４を最小限の大きさとし、開口部１１３及び１１４からゴミや埃等が液晶Ａｓｓｙ６０内部に侵入してしまうことを抑制することができる。
【０１０８】
続いて、液晶Ａｓｓｙの組立てについて説明する。
ベース部９０に、ファン６１、インバータ基板６２、ヒートシンクブラケット６３、ヒートシンク６４、ブラケット導電板６５及び液晶制御基板１００が取り付けられた後は、この各部品等が取り付けられたベース部９０を、液晶本体８０を収容した液晶カバー７０と、液晶ケース１１０とで挟み込むようにする。
【０１０９】
図７に示すように、液晶ケース１１０の上壁１１０ａ及び下壁１１０ｂには、それぞれ２つの取付部１１５が設けられている。これらの取付部１１５は、上壁１１０ａ及び下壁１１０ｂの所定領域を、ほぼ円形状に一段低くなるように絞り加工を施すとともに、中心部にネジ挿入用の穴（１１５ａ）を形成したものである。
【０１１０】
また、上述したように、液晶カバー７０のカバー本体７１のうち、上壁７１Ａ及び下壁７１Ｂには、それぞれ２箇所に、液晶本体８０側に延在する取付部７３が形成されている。取付部７３には、ネジ挿入用の穴（７３ａ）が形成されている。
さらに、図８及び図９に示すように、ベース部９０の裏面側において、上側縁近傍及び下側縁近傍には、それぞれ２箇所にボス９５が形成されている。このボス９５には、ネジ穴（９５ａ）が形成されている。
【０１１１】
図１９は、液晶カバー７０、ベース部９０及び液晶ケース１１０の組立てにおいて、ネジ止めされた状態を示す矢視断面図であり、図１８中、Ｆ−Ｆ断面を示すものである。
液晶カバー７０、ベース部９０及び液晶ケース１１０の組立てにおいては、先ず、液晶カバー７０がベース部９０に取り付けられる。液晶カバー７０がベース部９０に取り付けられると、図１９に示すように、液晶カバー７０の取付部７３は、ベース部９０の各ボス９５上に載置される。この状態において、液晶ケース１１０がさらに取り付けられ、液晶ケース１１０の取付部１１５が液晶ケース７０の取付部７３上に配置される。すなわち、液晶ケース１１０の取付部１１５と、ベース部９０のボス９５とで、液晶カバー７０の取付部７３を挟み込むようになる。
【０１１２】
この状態では、液晶ケース１１０の取付部１１５の穴１１５ａ、液晶カバー７０の取付部７３の穴７３ａ、及びベース部９０のボス９５のネジ穴９５ａとが重なり合う。そして、液晶ケース１１０の取付部１１５の穴１１５ａからネジＳを挿入し、液晶カバー７０の取付部７３の穴７３ａを通して、ベース部９０のボス部９５のネジ穴９５ａにネジ止めする。このようにして４箇所をネジ止めすることで、液晶カバー７０及び液晶ケース１１０がベース部９０に固定される。
よって、４箇所のネジ止めにより、液晶カバー７０と液晶ケース８０とを、同時にベース部９０にネジ止めすることができる。
【０１１３】
また、図７に示すように、液晶カバー７０の上壁７１Ａ及び下壁７１Ｂにおいて、ベース部９０側の縁には、それぞれ２箇所に、半円状に切り欠かれた嵌合部７４が形成されている。さらにまた、液晶ケース１１０の上壁１１０ａ及び下壁１１０ｂにおいて、液晶制御基板１００側の縁には、それぞれ２箇所に、嵌合部７４と同様の嵌合部１１６が形成されている。
【０１１４】
そして、上記のように液晶カバー７０及び液晶ケース１１０がベース部９０に固定されたときには、液晶カバー７０の嵌合部７４、及び液晶ケース１１０の嵌合部１１６が、ベース部９０に形成されたボス９６を両側から挟み込むようになり、位置決めされる。
【０１１５】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、例えば以下のような種々の変形が可能である。
（１）本実施形態の図柄表示装置１０は、弾球遊技機１に適用した例を示したが、例えばスロットマシンに適用し、演出用の画像表示を行うものに用いることも可能である。さらに、弾球遊技機やスロットマシンに限らず、種々の遊技機に広く適用することができる。
【０１１６】
（２）また、制御基板ケース３０に設けたネット３３は、樹脂材料のものに限らず、金属材料からなるものであっても良い。さらにまた、磁性材料（金属材料、樹脂材料又はゴム材料）によって帯磁させたネット３３を形成すれば、金属粉等がネット３３から内部に入り込もうとしたときに、ネット３３の磁力によりその金属粉等をネットに吸着させ、内部への侵入を防止できるようになる。
【０１１７】
（３）本実施形態では、液晶ケース１１０のファン穴１１１には、防塵網等を設けていないが、これに限ることなく、ファン穴１１１を覆うように、ネット３３と同等の防塵網を設けても良い。通常、電源ＯＮ時はファン６１が回転し、ファン６１から外部に空気を流出させているので、ファン穴１１１から埃等が侵入することはほどんとない。しかし、電源ＯＦＦ時には、ファン６１の回転が停止する。そして、ファン穴１１１は、液晶Ａｓｓｙ６０の上側外面に位置するので、このファン穴１１１から埃等が入り込んでしまうことも考えられる。したがって、このファン穴１１１に対して防塵網を設けておけば、防塵効果をさらに高めることができる。
【０１１８】
（４）本実施形態では、放電部１０２を液晶制御基板１００のネジ挿入用の穴１００ａの周辺領域に形成した。しかし、この位置に限ることなく、ブラケット導電板６５が接続可能な場所であれば、図柄表示装置１０のいずれの場所に設けても良い。
【０１１９】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品の熱を放熱部材に伝達させ、放熱部材によって放熱することができる。また、放熱部材を電子機器に直接取り付けることをしないので、放熱部材の取付け時に、電子機器に実装された他の電子部品を損傷させたりすることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による遊技機の制御装置の一実施形態を適用した、弾球遊技機全体を示す裏面側の正面図である。
【図２】図１において、図柄表示装置とその周辺部分をより詳細に示す図である。
【図３】図柄表示装置単体を示す図であり、（Ａ）は全体の側面図（一部を破断して示す断面図）、（Ｂ）は全体の正面図を示す。
【図４】図柄表示装置を３つの構成部分に分解して示す斜視図（一部破断図）である。
【図５】図３（Ｂ）中、Ｂ−Ｂ断面を示す矢視断面図（一部破断部）であって、液晶Ａｓｓｙを除いて図示したものである。
【図６】図３（Ａ）中、Ａ−Ａ断面を示す矢視断面図（一部破断図）である。
【図７】液晶Ａｓｓｙを分解して示す外観斜視図である。
【図８】液晶Ａｓｓｙのベース部、及びその後方に位置する部品を示す分解斜視図である。
【図９】ベース部を後方から見た正面図であって、ベース部に関連する部品を併せて示す図である。
【図１０】ベース部へのファンの取付けを説明する正面図（一部断面図）である。
【図１１】（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれファンの取付けにおいて防振対策を施した例を示すものである。
【図１２】図９中、Ｄ−Ｄ断面を示す矢視断面図である。
【図１３】ヒートシンクブラケットをブラケット取付部に嵌合させる方法を説明する正面の断面図である。
【図１４】図９中、Ｅ−Ｅ断面を示す矢視断面図であって、液晶Ａｓｓｙ全体を示したものである。
【図１５】液晶制御基板上の２つのＩＣと、ヒートシンクとの位置関係を示す説明図である。
【図１６】図１５に対応する他の実施形態を示す正面図である。
【図１７】図柄表示装置全体の側面の矢視断面図であって、図３（Ｂ）中、Ｃ−Ｃ断面を示すものである。
【図１８】液晶Ａｓｓｙ（液晶ケース）の裏面側を示す正面図である。
【図１９】液晶カバー、ベース部及び液晶ケースの組立てにおいて、ネジ止めされた状態を示す矢視断面図であり、図１８中、Ｆ−Ｆ断面を示すものである。
【図２０】従来の遊技機の制御装置における放熱構造の第４例を説明する概略斜視図である。
【符号の説明】
１　弾球遊技機
２　ハーネス
３　メイン制御基板
１０　図柄表示装置
２０　制御アッセンブリ（制御Ａｓｓｙ）
３０　制御基板ケース（収納部）
３１　外周壁部
３１ａ　切欠き部
３１ｂ　リブ
３２　空気穴（通風口）
３３　ネット
３４　切欠き部
３５　取付部
３５ａ　穴
３５ｂ　ガイド部
３６　液晶Ａｓｓｙ取付部
３６ａ　ガイドリブ
３６ｂ　穴
３７　ボス
３７ａ　ネジ穴
３７ｂ　先端部
４０　制御基板カバー（収納部）
４１　ハーネス押さえ
４２ａ、４２ｂ　コネクタ窓
４３、４４　放熱穴
４５ａ、４５ｂ　段差部
４６　ボス
４６ａ　穴
５０　サブ制御基板
５１　コネクタ類
５１ａ　音声コネクタ
５２　コネクタ類
５３　穴
６０　液晶アッセンブリ（液晶Ａｓｓｙ）
６１　ファン（送風装置）
６１ａ　穴
６１ｂ　防振ゴム
６１ｃ　ゴムワッシャ
６２　インバータ基板
６２ａ　基板部
６２ｂ　インバータ
６２ｃ　樹脂板
６２ｄ　銅箔
６２ｅ　穴
６３　ヒートシンクブラケット
６３ａ　延在部
６３ｂ　折曲部
６３ｃ　穴
６３ｄ　穴
６４　ヒートシンク
６４ａ　平坦面部
６４ｂ　放熱用フィン
６４ｃ　ネジ穴
６５　ブラケット導電板
６５ａ、６５ｂ　穴
６５ｃ　上端部
６６（６６Ａ、６６Ｂ、６６Ｃ）　シリコンゴム
７０　液晶カバー（収納部）
７１　カバー本体
７１Ａ　上壁
７１Ｂ　下壁
７１ａ　空気穴
７２　保護カバー
７３　取付部
７３ａ　穴
７４　嵌合部
８０　液晶本体
９０　ベース部
９０ａ　正面壁
９０ｂ　側壁
９０ｃ　開口部
９０ｄ　ネジ穴
９１　ボス
９１ａ　ネジ穴
９２　ボス
９２ａ　ネジ穴
９２ｂ　嵌合部
９３　ボス
９３ａ　ネジ穴
９４　ブラケット取付部
９４ａ　ガイドリブ
９４ｂ　スライドガイド
９４ｃ　開口部
９５　ボス
９５ａ　ネジ穴
９６　ボス部
９６ａ　ネジ穴
１００、１００Ａ　液晶制御基板
１００ａ　穴
１０１（１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃ、１０１Ｄ、１０１Ｅ）　ＩＣ
１０２　放電部
１０３、１０４　コネクタ
１１０　液晶ケース（収納部）
１１０ａ　上壁
１１０ｂ　下壁
１１１　ファン穴（通風口）
１１２　空気穴（通風口）
１１３　開口部
１１３ａ　折曲部
１１４　開口部
１１４ａ　折曲部
１１５　取付部
１１５ａ　穴
１１６　嵌合部
Ｈ　ハーネス
Ｓ　ネジ

Claims (1)

1. 遊技機を制御する機器であって、発熱を伴う電子部品が実装された電子機器と、
   前記電子機器に実装された前記電子部品を放熱するための放熱部材と
   を備える遊技機の制御装置であって、
   前記放熱部材は、前記電子機器以外の機器又は部材に取り付けられており、
   前記電子機器の前記電子部品と前記放熱部材とは、直接に又は熱伝導部材を介して間接的に接触している
   ことを特徴とする遊技機の制御装置。

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