JPH08298336A

JPH08298336A - 光結合素子用リードフレーム

Info

Publication number: JPH08298336A
Application number: JP10223795A
Authority: JP
Inventors: Hiromitsu Ishii; 弘満石井
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1995-04-26
Filing date: 1995-04-26
Publication date: 1996-11-12
Anticipated expiration: 2016-01-09
Also published as: JP3121517B2

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、光結合素子のタイバ切断装置にお
いて送りミスもなく、金型の破損を防止でき、生産性も
向上できる光結合素子用リードフレームを提供する。【構成】発光側フレーム１，受光側フレーム１１の一
対のクレードル部６ａ，６ｂ，１６ａ，１６ｂに両フレ
ーム１，１１に共通のタイバ切断用の位置決め穴８ａ，
８ｂ，１８ａ，１８ｂを素子搭載用ヘッダ２，１２とク
レードル部６ａ，１６ａまでの距離が同一となる素子搭
載用ヘッダ２，１２間の配置間隔２Ｐごとに設けてなる
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光結合素子用のリード
フレームに関し、特にトランスファーモールドタイプの
光結合素子用リードフレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来例として、特開平６−３５０１２８
号公報に開示された光結合素子用リードフレームがあ
る。該光結合素子用リードフレームは、１枚当たりの取
れ数を大幅に向上させ、設備効率アップを図ったもので
ある。

【０００３】以下に、その構成を説明する。図６
（ａ），（ｂ）は受光側フレーム１を示す図であり、図
７（ａ），（ｂ）は発光側フレーム１１を示す図であ
る。また、図８は１次モールド完了時の状態を示した図
であり、図９は２次モールド完了時の状態を示した図で
ある。図において、５，１５はリード端子、３，１３は
第１のタイバ（１次モールド用）、４，１４は第２のタ
イバ（２次モールド用）、６ａ，６ｂ，１６ａ，１６ｂ
はクレードル部、４１，４２は位置決め用の穴である。
これらの図から分かるように、該従来例のリードフレー
ムは、光結合素子がフレーム１，１１の幅方向に複数個
（例では８個）並ぶように構成されており、各フレーム
１，１１は両側にクレードル部６ａ，６ｂ，１６ａ，１
６ｂが設けられた両持ちばりタイプとなっている。発光
側フレーム１１は、図７（ｂ）に示すように、タイバの
一部４３で曲げが施され、板厚分だけ段差が設けられ、
受光側フレーム１と発光側フレーム１１を重ね合わせた
ときに、受光側フレーム１のタイバ３，４、リード５
と、発光側フレーム１１のタイバ１３，１４、リード１
５とが同一平面上にくるようになっている。

【０００４】光結合素子の製造工程としては、受光側フ
レーム１上に受光素子を搭載するとともに、発光側フレ
ーム１１上に発光素子を搭載し、両フレーム１，１１
を、上記したようにタイバ３，４、リード５と、タイバ
１３，１４，リード１５とが同一平面上にくるように重
ねて１次モールド４４，２次モールド４５を施す。これ
により、光結合素子が、フレームの幅方向に複数個形成
され、リードフレーム１枚当たりの取れ数を大幅に向上
させることができ、コストの低減になる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、発光素子，
受光素子等を載置するリードフレームの設計を行うとき
には、発光側フレーム，受光側フレーム間で共用できる
部分があることが望ましい。リードフレームの設計コス
ト、製造装置コスト等のコストダウンになるとともに、
リードフレーム設計時間の短縮にも繋がるからである。
しかし、上記従来例では、それが考えられていなかっ
た。

【０００６】そこで、本出願人は、特願平６−４３９４
５号（平成６年３月１５日出願）の光結合素子用リード
フレームを提案した（以下、提案例と称す）。この提案
例は、発光素子，受光素子等を載置するフレームにおい
て、共用できる部分を設定できるようにすることによっ
て、リードフレームの設計コスト、製造装置コスト等の
コストダウン、および、リードフレーム設計時間の短縮
を図ることのできる、光結合素子用リードフレームを提
供するものである。

【０００７】以下に、その構成を説明する。図１０は受
光側フレーム１を示す図であり、図１１は発光側フレー
ム１１を示す図である。図１２はフレーム成型金型によ
るフレームの送り方向を示す図であり、（ａ）は受光側
フレーム１を示し、（ｂ）は発光側フレーム１１を示
す。図１３は受光側フレーム１と発光側フレーム１１と
を組み合わせた部分拡大図である。図１４は受光側フレ
ーム１と発光側フレーム１１とを組み合わせ１次モール
ド完了時の状態及びタイバ切断を説明するための図であ
る。図１５は１次モールド後の第１のタイバ切断部を説
明するための図である。図において、図６〜図９と同一
部分は同一符号で示している。

【０００８】図１０において、受光側フレーム１は、一
対の平行なクレードル部６ａ，６ｂ間に、第１のタイバ
３および第２のタイバ４を架橋し、該タイバ３，４上に
複数個のヘッダ２およびリード５を設けている。この提
案例では、タイバ３，４上に８個分のヘッダ２およびリ
ード５を形成し、クレードル部６ａ，６ｂと直交する方
向に８個の受光部が形成できるようにしている。

【０００９】同様に、発光側フレーム１１は、図１１に
示すように、一対のクレードル部１６ａ，１６ｂ間に架
橋したタイバ１３，１４上に、複数（８個分）のヘッダ
１２およびリード１５を設け、クレードル部１６ａ，１
６ｂと直交する方向に８個の発光部が形成できるように
している。

【００１０】発光部，受光部は、両フレーム１，１１を
重ねることによって重ね合わせる。この重ね合わせの際
には、発光側フレーム１１を裏返しにした状態で、受光
側フレーム１に重ねる。なお、両フレーム１，１１には
各々噛合部１ａ，１１ａが形成されている。噛合部１
ａ，１１ａは、両フレーム１，１１を重ね合わせる際に
両者にずれが生じないため、および、後工程の樹脂モー
ルド時の樹脂漏れを防止するためのものである。

【００１１】次に、両フレーム１，１１の設計の手順を
説明する。

【００１２】まず、受光側フレーム１の設計について説
明すると、クレードル部６ａ，６ｂの任意の位置に基準
穴（位置決め穴）８ａ，８ｂを形成する。基準穴８ａ，
８ｂは一定間隔Ｐごとに形成される。Ｐは具体的には１
５ｍｍ程度であり、ヘッダ間のピッチと一致する。そし
て、基準穴８ａ，８ｂから一定距離Ｄ１の位置をモール
ドセンタＣとして設定する。なお、この提案例の構成で
は、素子搭載位置とモールドセンタＣとが一致してい
る。また、リード５、タイバ３、４の位置も基準穴８
ａ，８ｂを基準に設計される。該基準穴８ａ，８ｂは、
フレーム成型において、フレーム成型金型にて流すため
の共通化された位置決め穴である。

【００１３】一方、発光側フレーム１１においても、ク
レードル部１６ａ，１６ｂの任意の位置に基準穴（位置
決め穴）１７ａ，１７ｂを形成し、該基準穴１７ａ，１
７ｂから一定距離Ｄ１の位置にモールドセンタＣを設定
し、さらに、リード１５、タイバ１３，１４も位置決め
穴１７ａ，１７ｂを基準に設計される。リード１５、タ
イバ１３，１４は、上記受光側フレーム１のリード５、
タイバ１，４と同一形状、同一寸法となる。

【００１４】つまり、図１２に示すように受光側フレー
ム１の受光素子搭載面を下側，発光側フレーム１１の発
光素子搭載面を上側にし、ヘッダの向きも同じにする
と、図１２の点線で示すラインで、基準穴８ａ，８ｂ、
１７ａ，１７ｂを基準として、リード５，１５と、タイ
バ３，１３と、タイバ４，１４の部分は一つの設計図面
で兼用することができる。また、これらのフレーム１，
１１を形成するためのフレーム成型金型も同一形状、同
一寸法でよく、フレーム成型金型設計の一部を共用でき
る。さらに、フレーム成型金型のスプロケットピンが共
通化できる。

【００１５】また、この提案例では、１つのリードフレ
ームは、図１０，図１１に示すように、１６列分のタイ
バ架橋部１０ａ，１０ｂ，１０ａ・・・、２０ａ，２０
ｂ，２０ａ・・・を有している。隣接するタイバ架橋部
同士はいずれかのクレードル部側へシフトされ、受光側
フレーム１と発光側フレーム１１とを重ねたときに隣接
するタイバ架橋部のリードが接触しないようになってい
る。

【００１６】例えば、受光側フレーム１のタイバ架橋部
１０ａはクレードル部６ａ側へシフトされ、タイバ架橋
部１０ｂはクレードル部６ｂ側へシフトされており、フ
レーム１，１１を重ねたときにリード５とリード１５と
が互い違いになって、リード同士が接触しないようにな
っている。そして、各タイバ架橋部の形状は、基準穴８
ａ，８ｂ，１７ａ，１７ｂを基準にして、繰り返され
る。

【００１７】上述した発光側フレーム１１を裏返しにし
て受光側フレーム１上に重ね合わせたとき、図１３に示
すように、受光側フレーム１の位置決め穴（７ａ），
（７ｂ）に発光側フレーム１１の基準穴１７ａ，１７ｂ
が重なる。また、受光側フレーム１の基準穴（８ａ）に
発光側フレーム１１の位置決め穴１８ａが重なる。

【００１８】光結合素子の製造装置においては、こらら
の穴の重なる位置に、スプロケットピンが設定されてい
る。なお、前記基準穴１７ｂは位置決め穴７ｂよりも若
干大きく形成されており、両穴の位置が若干ずれても問
題は生じない。また、位置決め穴１８ａは楕円形状に形
成され、ここにおいても若干の位置ずれが吸収される。

【００１９】光結合装置の製造工程としては、受光側フ
レーム１に受光素子を搭載するとともに、発光側フレー
ム１１に発光素子を搭載し、両フレーム１，１１を上記
したようにタイバ２，４及びリード５と、タイバ１３，
１４及びリード１５とが同一平面にくるように重ねてモ
ールドする。具体的には、まず、図１４に示すように、
１次モールド体（以下、「デバイス」と称す。）４５を
形成した後、第１のタイバ３，１３の切断を行い、次
に、２次モールド体（図示せず）を形成し、その後第２
のタイバ４，１４の切断を行い、最後にフォーミング工
程にてリードを折り曲げ形成する。

【００２０】以下、上記タイバ切断について、図１４，
１５を参照して説明する。

【００２１】第１のタイバ３，１３及び第２のタイバ
４，１４の切断は、タイバ切断装置にて行われる。例え
ば、第１のタイバ３，１３の切断は、図１５に示す斜線
部分の切断を行う。この切断方法は、図１４のｂ１枠内
のデバイス２列分（１６個）に当たる第１のタイバ３，
１３部分を１つの切断ブロックとし、順次にｂ２，ｂ３
・・・にて連続して行われる。このとき、デバイス２列
分の搭載位置の設定は位置決め穴１７ａ，（７ａ）と１
７ｂ，（７ｂ）を基準に設定しフレームは配置間隔２Ｐ
ごとに送り、次のデバイス２列が位置決めされる。

【００２２】このように、タイバ切断はデバイス偶数列
分（上記では２列分）ごと、或いは４，６，８列分とい
った具合に、１つの切断ブロックを設定して行うことが
できる。これに対し、提案例のデバイス基準穴は、各デ
バイス列ごとに設けられている。タイバ切断時、正常な
デバイス位置をｂ１とした場合、次のステップではｂ２
のデバイス２列分が正常な位置にくるようデバイス基準
穴により配置間隔（ピッチ）Ｐの２倍、即ち２Ｐで送る
ことが不可欠である。このとき、デバイス２列分はフレ
ーム幅方向に互いにシフトされているため、各々のデバ
イス列が１列目に位置するのか、２列目に位置するの
か、を認識することが必要となる。

【００２３】もし、配置間隔２Ｐの送りが正常に動か
ず、半ピッチずれてＰの基準穴にきた場合、デバイス位
置は図１３の２点鎖線で示すｂ２′の位置となり、か
つ、金型の破損をまねき、生産性、設備効率も低下する
ことになる。

【００２４】本発明は、上記課題を解決することを目的
とするものである。

【００２５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
光結合素子用リードフレームは、発光側フレーム、受光
側フレームからなり、各フレームに、平行配置された一
対のクレードル部と、該一対のクレードル部間に架橋さ
れた複数列のタイバと、各タイバごとに複数個づつ連結
支持された素子搭載用ヘッダおよびリードとを備え、一
方のクレードル部までの距離が前記クレードル部の長さ
方向で隣接する素子搭載用ヘッダで異なる光結合素子用
リードフレームにおいて、前記両フレームの一対のクレ
ードル部に両フレームに共通のタイバ切断用の位置決め
穴を素子搭載用ヘッダとクレードル部までの距離が同一
となる素子搭載用ヘッダ間の配置間隔Ｐ_X ごとに設けて
なることを特徴とするものである。

【００２６】本発明の請求項２記載の光結合素子用リー
ドフレームは、前記配置間隔Ｐ_X がクレードル部の長さ
方向における素子搭載用ヘッダ列の列数の約数からなる
ことを特徴とするものである。

【００２７】本発明の請求項３記載の光結合素子用リー
ドフレームは、前記配置間隔Ｐ_X がクレードル部の長さ
方向において隣接する素子搭載用ヘッダ間の配置間隔Ｐ
に対して配置間隔２Ｐからなることを特徴とするもので
ある。

【００２８】

【作用】上記構成のように、本発明の光結合素子用リー
ドフレームは、両フレームの一対のクレードル部に両フ
レームに共通のタイバ切断用の位置決め穴を素子搭載用
ヘッダとクレードル部までの距離が同一となる素子搭載
用ヘッダ間の配置間隔Ｐ_X ごとに設けてなる構成なの
で、タイバ切断装置において前記タイバ切断用の位置決
め穴をリードフレームの位置決め用とすることにより、
クレードル部の長さ方向で隣接する素子搭載用ヘッダの
同一クレードル部までの距離が異なるリードフレームの
確実な位置決めと、より効率的なタイバ切断が可能であ
る。

【００２９】また、本発明の請求項２記載の光結合素子
用リードフレームは、配置間隔Ｐ_Xがクレードル部の長
さ方向における素子搭載用ヘッダ列の列数の約数からな
る構成なので、タイバ切断装置において全てのタイバが
無駄なく切断される。

【００３０】さらに、本発明の請求項３記載の光結合素
子用リードフレームは、配置間隔Ｐ_X がクレードル部の
長さ方向において隣接する素子搭載用ヘッダ間の配置間
隔Ｐに対して配置間隔２Ｐからなる構成なので、リード
フレームの設計が容易である。

【００３１】

【実施例】以下、図面を参照してこの発明の実施例を説
明する。

【００３２】図１は請求項１，２，３の実施例に係る受
光側フレーム１を示す図であり、図２は請求項１，２の
実施例に係る発光側フレーム１１を示す図であり，図３
は請求項３の実施例に係る発光側フレームを示す図であ
り、図４は図１に示す受光側フレームと図３に示す発光
側フレームとを重ねた要部拡大図であり、図５は同受光
側フレームと同発光側フレームとを重ねて１次モールド
を行った後のタイバ切断を説明するための図である。図
において、図１０〜図１５と同一部分は同一符号で示し
ている。

【００３３】図１において、受光側フレーム１は、一対
の平行なクレードル部６ａ，６ｂ間に、第１のタイバ３
および第２のタイバ４を架橋し、該タイバ３，４上に複
数個のヘッダ２およびリード５を設けている。この実施
例では、タイバ３，４上に４個分のヘッダ２およびリー
ド５を形成し、クレードル部６ａ，６ｂと直交する方向
に４個の受光部が形成できるようにしている。

【００３４】同様に、発光側フレーム１１は、図２，図
３に示すように、一対のクレードル部１６ａ，１６ｂ間
に架橋したタイバ１３，１４上に、複数個のヘッダ１２
およびリード１５を設け、クレードル部１６ａ，１６ｂ
と直交する方向に４個の発光部が形成できるようにして
いる。また、このフレーム１１には噛合部１１ａの部分
で、受光側フレーム１と重ね合わせたときに、発光側フ
レーム１１のタイバ１３，１４、リード１５と、受光側
フレーム１のタイバ３，４、リード５とが同一平面上に
くるように、フレーム厚分の曲げを施している。

【００３５】発光部，受光部は、両フレーム１，１１を
重ねることによって対向して重ね合わせる。この重ね合
わせの際には、発光側フレーム１１を裏返しにした状態
で、ヘッダセンターＣが合うよう図４で示すように受光
側フレーム１に重ねる。なお、両フレーム１，１１には
各々噛合部１ａ，１１ａが形成されている。噛合部１
ａ，１１ａは、両フレーム１，１１を重ね合わせる際に
両者にずれが生じないため、および、後工程の樹脂モー
ルド時の樹脂漏れを防止するためのものである。次に、
両フレーム１，１１の設計の手順を説明する。

【００３６】まず、受光側フレーム１の設計について説
明すると、クレードル部６ａ，６ｂの任意の位置に基準
穴（位置決め穴）８ａ，８ｂを形成する。基準穴８ａ，
８ｂは一定間隔Ｐごとに形成される。Ｐは具体的には１
５ｍｍ程度であり、クレードル部長さ方向のヘッダ間の
ピッチと一致する。そして、基準穴８ａ，８ｂから一定
距離Ｄ１の位置をモールドセンタＣとして設定する。な
お、この実施例の構成では、素子搭載位置とモールドセ
ンタＣとが一致している。また、リード５、タイバ３、
４の位置も基準穴８ａ，８ｂを基準に設計される。さら
に、クレードル６ａ，６ｂの任意の位置に位置決め穴７
ａ，７ｂを形成し、該位置決め穴７ａ，７ｂから一定距
離Ｄ２の位置をヘッダセンタＣとして設計する。

【００３７】一方、発光側フレーム１１においても、ク
レードル部１６ａ，１６ｂの任意の位置に基準穴（位置
決め穴）１７ａ，１７ｂを形成し、該基準穴１７ａ，１
７ｂから一定距離Ｄ１の位置にモールドセンタＣを設定
し、さらに、リード１５、タイバ１３，１４も基準穴１
７ａ，１７ｂを基準に設計される。リード１５、タイバ
１３，１４は、上記受光側フレーム１のリード５、タイ
バ１，４と同一形状、同一寸法となる。

【００３８】また、クレードル１６ａ，１６ｂの任意の
位置に位置決め穴１８ａ，１８ｂを形成し、該位置決め
穴１８ａ，１８ｂから一定距離Ｄ２の位置をヘッダセン
タＣとして設計する。位置決め穴１８ａは楕円の形状で
配置間隔Ｐ寸法で設計し、位置決め穴１８ｂは楕円の形
状で配置間隔Ｐ_X ＝２Ｐ寸法で設計する。

【００３９】つまり、提案例同様、基準穴８ａ、８ｂ、
１７ａ１７ｂを基準として、リード５，１５と、タイバ
３，１３と、タイバ４，１４の部分は一つの設計図面で
兼用することができる。また、これらのフレーム１，１
１を形成するための金型も同一形状、同一寸法でよく、
フレーム成型金型設計の一部を共用できる。さらに、フ
レーム成型金型のスプロケットピンを共通化できる。

【００４０】この実施例では、一つのリードフレーム
は、図１，図２，図３に示すように、１６列分のタイバ
架橋部１０ａ，１０ｂ，１０ａ・・・、２０ａ，２０
ｂ，２０ａ・・・を有している。隣接するタイバ架橋部
同士はいずれかのクレードル部側へシフトされ、受光側
フレーム１と発光側フレーム１１とを重ねたときに隣接
するタイバ架橋部のリードが接触しないようになってい
る。

【００４１】例えば、受光側フレーム１のタイバ架橋部
１０ａはクレードル部６ａ側へシフトされ、タイバ架橋
部１０ｂはクレードル部６ｂ側へシフトされており、フ
レーム１，１１を重ねたときにリード５とリード１５と
が互い違いになって、リード同士が接触しないようにな
っている。具体的には、クレードル部６ａ，６ｂの並置
方向において隣接するヘッダ２，２間ピッチの１／４ピ
ッチずれた状態となっている。そして、各タイバ架橋部
の形状は、基準穴８ａ，８ｂを基準にして、繰り返され
る。

【００４２】図１に示す受光側フレーム１と図３に示す
発光側フレーム１１とを図４に示すように、前記発光側
フレーム１１を裏返しにして受光側フレーム１の上に重
ね合わせたとき、受光側フレーム１の位置決め穴（７
ａ），（７ｂ）に発光側フレーム１１の基準穴１７ａ，
１７ｂが重なる。また、受光側フレームの基準穴（８
ａ）に発光側フレーム１１の位置決め穴１８ａが重な
る。

【００４３】また、受光側フレーム１の基準穴（８ｂ）
に発光側フレーム１１の位置決め穴（１８）が重なる
が、位置決め穴１８ｂは配置間隔２Ｐで設けてあるた
め、配置間隔Ｐに対して１つ置きに重なり、該重なる部
分だけが貫通される穴となる。

【００４４】光結合素子の製造装置においては、これら
の穴の重なる位置にスプロケットピンが設定されてい
る。なお、基準穴１７ｂは位置決め穴（７ｂ）よりも若
干大きく形成されており、両穴の位置が若干ずれても問
題は生じない。また、位置決め穴１８ａは楕円形状に構
成されているので、ここにおいてもフレームの若干の位
置ずれが吸収される。

【００４５】光結合装置の製造工程としては、受光側フ
レーム１に受光素子を搭載するとともに、発光側フレー
ム１１に発光素子を搭載し、両フレーム１，１１を上記
したようにタイバ２，４及びリード５と、タイバ１３，
１４及びリード１５とが同一平面にくるように重ねてモ
ールドする。具体的には、まず、図５に示すように、１
次モールド体（以下、「デバイス」と称す。）４５を形
成した後、第１のタイバ３，１３の切断を行い、次に、
２次モールド体（図示せず）を形成し、その後第２のタ
イバ４，１４の切断を行い、最後にフォーミング工程に
てリードを折り曲げ形成する。

【００４６】以下、上記タイバ切断について、図５，１
５を参照して説明する。

【００４７】第１のタイバ３，１３及び第２のタイバ
４，１４の切断は、タイバ切断装置にて行われる。例え
ば、第１のタイバ３，１３の切断は、図１５に示す斜線
部分の切断を行う。この切断方法は、図５のＢ１枠内の
デバイス２列分（８個）に当たる第１のタイバ３，１３
部分を１つの切断ブロックとし、順次にＢ２，Ｂ３・・
・にて連続して行われる。

【００４８】ここで、発光側フレーム１１の位置決め穴
１８ｂは、受光側フレーム１の基準穴（８ｂ）と配置間
隔２Ｐごとに重なり、該重なり位置に貫通穴が形成され
る。この貫通穴をデバイス２列分ごとの位置決め用とし
て適用することにより、送りミスもなく、金型の破損が
防止でき、生産性，設備効率の向上が図れる。

【００４９】また、配置間隔Ｐ_X ＝２Ｐとすることによ
り、リードフレームの設計が容易となる。

【００５０】なお、本発明のデバイス位置決め穴は配置
間隔２Ｐに限るものではなく、図２に示すように素子搭
載用ヘッダとクレードル部までの距離が同一となる素子
搭載用ヘッダ間の配置間隔ごとであって、クレードル部
の長さ方向に形成されたヘッダ列の列数の約数の配置間
隔Ｐ_X １，Ｐ_X ２ごとに設けてもさしつかえなく、同様
の効果が得られる。ここで、ヘッダ列の列数の約数とす
る理由としては、タイバ切断装置において全てのタイバ
を無駄なく切断することができ、光結合素子を効率良く
製造できるようにするためである。

【００５１】また、一列４個取りに限らず、従来の８個
取りにも適用できることは言うまでもない。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光結合素
子用リードフレームによれば、両フレームの一対のクレ
ードル部に両フレームに共通のタイバ切断用の位置決め
穴を素子搭載用ヘッダとクレードル部までの距離が同一
となる素子搭載用ヘッダ間の配置間隔Ｐ_X ごとに設けて
なる構成なので、タイバ切断装置において前記タイバ切
断用の位置決め穴をリードフレームの位置決め用とする
ことにより、クレードル部の長さ方向で隣接する素子搭
載用ヘッダの同一クレードル部までの距離が異なるリー
ドフレームの確実な位置決めと、より効率的なタイバ切
断が可能となる。したがって、光結合素子のタイバ切断
装置において送りミスもなく、金型の破損を防止でき、
生産性も向上される。

【００５３】また、本発明の請求項２記載の光結合素子
用リードフレームによれば、配置間隔Ｐ_X がクレードル
部の長さ方向における素子搭載用ヘッダ列の列数の約数
からなる構成なので、タイバ切断装置において全てのタ
イバが無駄なく切断される。さらに、本発明の請求項３
記載の光結合素子用リードフレームによれば、配置間隔
Ｐ_X がクレードル部の長さ方向において隣接する素子搭
載用ヘッダ間の配置間隔Ｐに対して配置間隔２Ｐからな
る構成なので、リードフレームの設計が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１，２，３の実施例に係る受光側フレー
ムを示す図である。

【図２】請求項１，２の実施例に係る発光側フレームを
示す図である。

【図３】請求項３の実施例に係る発光側フレームを示す
図である。

【図４】受光側フレーム，発光側フレームを重ねた状態
を示す要部拡大図である。

【図５】受光側フレーム，発光側フレームを重ねて１次
モールドを行った後のタイバ切断を説明するための図で
ある。

【図６】従来の受光側フレームを示す図である。

【図７】同従来の発光側フレームを示す図である。

【図８】同従来の受光側フレーム，発光側フレームを重
ねて１次モールドを行った状態を示す図である。

【図９】同従来の２次モールドを行った状態を示す図で
ある。

【図１０】提案例の受光側フレームを示す図である。

【図１１】同提案例の発光側フレームを示す図である。

【図１２】同提案例のフレーム金型によるフレーム送り
方向を示す図であり、（ａ）は受光側フレームを示し、
（ｂ）は発光側フレームを示す。

【図１３】同提案例の受光側フレームと発光側フレーム
とを組み合わせた部分拡大図である。

【図１４】同提案例の受光側フレームと発光側フレーム
とを組み合わせ１次モールド完了時の状態及びタイバ切
断を説明するための図である。

【図１５】同提案例の１次モールド後の第１のタイバ切
断部を説明するための図である。

【符号の説明】

１受光側フレーム１１受光側フレーム２，１２ヘッダ３，４，１３，１４，タイバ５，１５リード６ａ，６ｂ，１６ａ，１６ｂクレードル部８ａ，８ｂ，１８ａ，１８ｂタイバ切断用の位置決め
穴Ｐ_X タイバ切断用の位置決め穴の配置間隔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発光側フレーム、受光側フレームからな
り、各フレームに、平行配置された一対のクレードル部
と、該一対のクレードル部間に架橋された複数列のタイ
バと、各タイバごとに複数個づつ連結支持された素子搭
載用ヘッダおよびリードとを備え、一方のクレードル部
までの距離が前記クレードル部の長さ方向で隣接する素
子搭載用ヘッダで異なる光結合素子用リードフレームに
おいて、前記両フレームの一対のクレードル部に両フレ
ームに共通のタイバ切断用の位置決め穴を素子搭載用ヘ
ッダとクレードル部までの距離が同一となる素子搭載用
ヘッダ間の配置間隔Ｐ_X ごとに設けてなることを特徴と
する光結合素子用リードフレーム。
【請求項２】前記配置間隔Ｐ_X は、クレードル部の長
さ方向における素子搭載用ヘッダ列の列数の約数からな
ることを特徴とする請求項１記載の光結合素子用リード
フレーム。
【請求項３】前記配置間隔Ｐ_X は、クレードル部の長
さ方向において隣接する素子搭載用ヘッダ間の配置間隔
Ｐに対して配置間隔２Ｐからなることを特徴とする請求
項１に記載の光結合素子用リードフレーム。