JP3401128B2 - 多チャンネル型光結合装置の製造方法 - Google Patents
多チャンネル型光結合装置の製造方法Info
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- JP3401128B2 JP3401128B2 JP24591095A JP24591095A JP3401128B2 JP 3401128 B2 JP3401128 B2 JP 3401128B2 JP 24591095 A JP24591095 A JP 24591095A JP 24591095 A JP24591095 A JP 24591095A JP 3401128 B2 JP3401128 B2 JP 3401128B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の受発光素子
を一体化した多チャンネル型光結合装置の製造方法に関
する。
を一体化した多チャンネル型光結合装置の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光結合装置は大別して２種類あ
り、（１）図５に示すようにリードフレーム１，２に搭
載された発光素子３と受光素子４の間を透明シリコーン
樹脂５で封止し、その周囲を遮光用の不透明エポキシ樹
脂６でトランスファモールド成型する構造、（２）図６
に示すように透明シリコーン樹脂５に覆われた発光素子
３と受光素子４を半透明のエポキシ樹脂７にてトランス
ファモールド成型し、さらに遮光用の不透明エポキシ樹
脂６でトランスファモールド成型する構造がある。
り、（１）図５に示すようにリードフレーム１，２に搭
載された発光素子３と受光素子４の間を透明シリコーン
樹脂５で封止し、その周囲を遮光用の不透明エポキシ樹
脂６でトランスファモールド成型する構造、（２）図６
に示すように透明シリコーン樹脂５に覆われた発光素子
３と受光素子４を半透明のエポキシ樹脂７にてトランス
ファモールド成型し、さらに遮光用の不透明エポキシ樹
脂６でトランスファモールド成型する構造がある。
【０００３】この光結合装置の製造方法としては、
（１）の場合、発光素子（ＧａＡｓ発光ダイオード等）
３と受光素子（Ｓｉフォトトランンジスタ等）４をそれ
ぞれＡｇペーストにて金属製のリードフレーム１，２に
接続し、各素子３，４の電極部とリードフレーム１，２
とはＡｕワイヤ８にて接続する。発光素子３と受光素子
４が対向して配置されるように、素子３，４が接続され
る部分はリードフレーム１，２にオフセット折り曲げを
行っている。発光側リードフレーム１と受光側リードフ
レーム２を素子同士の光軸が合うよう組み合わせ、この
状態で透明シリコーン樹脂５を両素子間の空間に注入し
て硬化させ、光結合部９を形成する。その後、金型によ
るトランスファモールドによりエポキシ樹脂封止を行っ
た後に、外部リードフレームの形状加工を行い、図７に
示すような製品が完成する。
（１）の場合、発光素子（ＧａＡｓ発光ダイオード等）
３と受光素子（Ｓｉフォトトランンジスタ等）４をそれ
ぞれＡｇペーストにて金属製のリードフレーム１，２に
接続し、各素子３，４の電極部とリードフレーム１，２
とはＡｕワイヤ８にて接続する。発光素子３と受光素子
４が対向して配置されるように、素子３，４が接続され
る部分はリードフレーム１，２にオフセット折り曲げを
行っている。発光側リードフレーム１と受光側リードフ
レーム２を素子同士の光軸が合うよう組み合わせ、この
状態で透明シリコーン樹脂５を両素子間の空間に注入し
て硬化させ、光結合部９を形成する。その後、金型によ
るトランスファモールドによりエポキシ樹脂封止を行っ
た後に、外部リードフレームの形状加工を行い、図７に
示すような製品が完成する。
【０００４】（２）の場合は、（１）のものと同様に発
光側リードフレーム１と受光側リードフレーム２を素子
同士の光軸が合うよう組み合わせた時点で、半透明のエ
ポキシ樹脂７にてトランスファモールド成型を行い、さ
らに不透明エポキシ樹脂６にてトランスファモールド成
型を行う。以降の工程は（１）のものと同じである。
光側リードフレーム１と受光側リードフレーム２を素子
同士の光軸が合うよう組み合わせた時点で、半透明のエ
ポキシ樹脂７にてトランスファモールド成型を行い、さ
らに不透明エポキシ樹脂６にてトランスファモールド成
型を行う。以降の工程は（１）のものと同じである。
【０００５】上記の光結合装置は、図７の如く、単チャ
ンネル型であるが、複数の入出力端子を有するプログラ
マブルコントローラ等では、複数の入出力間絶縁が必要
となるので、図８に示すような多チャンネル型の光結合
装置が搭載される。
ンネル型であるが、複数の入出力端子を有するプログラ
マブルコントローラ等では、複数の入出力間絶縁が必要
となるので、図８に示すような多チャンネル型の光結合
装置が搭載される。
【０００６】この光結合装置の製造方法は、図９の如
く、発光素子３および受光素子４に対応した複数のリー
ド端子１０を備えた発光側リードフレーム１および受光
側リードフレーム２に各素子３，４を搭載し、各素子
３，４の電極部とリード端子１０とをＡｕワイヤ８にて
接続する。そして、発光側リードフレーム１と受光側リ
ードフレーム２を素子同士の光軸が合うよう組み合わ
せ、図１０の如く半透明のエポキシ樹脂７にてトランス
ファモールド成型を行い、光結合部９を形成する。その
後、金型によるトランスファモールド成型によりエポキ
シ樹脂封止を行う。
く、発光素子３および受光素子４に対応した複数のリー
ド端子１０を備えた発光側リードフレーム１および受光
側リードフレーム２に各素子３，４を搭載し、各素子
３，４の電極部とリード端子１０とをＡｕワイヤ８にて
接続する。そして、発光側リードフレーム１と受光側リ
ードフレーム２を素子同士の光軸が合うよう組み合わ
せ、図１０の如く半透明のエポキシ樹脂７にてトランス
ファモールド成型を行い、光結合部９を形成する。その
後、金型によるトランスファモールド成型によりエポキ
シ樹脂封止を行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、機器の小型
化に伴い、基板上の高密度実装化が進み、基板に搭載さ
れる部品にも小型化が要求され、多チャンネル型光結合
装置においては、パッケージサイズの縮小、そしてリー
ドピッチの縮小が要求されつつある。この小型化の要求
に対応した光結合装置を図１１に示す。現状では、リー
ドピッチ１．２７ｍｍの製品がある。
化に伴い、基板上の高密度実装化が進み、基板に搭載さ
れる部品にも小型化が要求され、多チャンネル型光結合
装置においては、パッケージサイズの縮小、そしてリー
ドピッチの縮小が要求されつつある。この小型化の要求
に対応した光結合装置を図１１に示す。現状では、リー
ドピッチ１．２７ｍｍの製品がある。
【０００８】多チャンネル型光結合装置においては、チ
ャンネル間の相互干渉（以後、クロストークと称する）
を動作上問題のないレベルに抑える必要がある。例え
ば、１チャンネルの発光素子の発光により、２チャンネ
ルの受光素子が誤動作を起こすようなチャンネル間の光
の漏れがないような構造が必要である。
ャンネル間の相互干渉（以後、クロストークと称する）
を動作上問題のないレベルに抑える必要がある。例え
ば、１チャンネルの発光素子の発光により、２チャンネ
ルの受光素子が誤動作を起こすようなチャンネル間の光
の漏れがないような構造が必要である。
【０００９】上記（１）および（２）の光結合装置の構
造においては、各チャンネル間のクロストークの防止
は、遮光用の不透明エポキシ樹脂が隣り合う光結合部の
間に壁を作るようにしているが、光結合装置の小型化が
進むと、各光結合部の間の距離が狭くなってくるため、
以下の問題が出てくる。
造においては、各チャンネル間のクロストークの防止
は、遮光用の不透明エポキシ樹脂が隣り合う光結合部の
間に壁を作るようにしているが、光結合装置の小型化が
進むと、各光結合部の間の距離が狭くなってくるため、
以下の問題が出てくる。
【００１０】（１）においては、シリコーン樹脂を注入
する際にチャンネル間の距離が狭すぎて、シリコーン樹
脂がつながってしまい、チャンネル間の遮光性が保てな
くなってしまう。
する際にチャンネル間の距離が狭すぎて、シリコーン樹
脂がつながってしまい、チャンネル間の遮光性が保てな
くなってしまう。
【００１１】（２）においては、図１２に示す半透明エ
ポキシ樹脂によるトランスファーモールド成型を行うと
きの上，下金型１２，１３によって遮光部が形成され、
各光結合部間の距離によりチャンネル間の遮光部の厚み
Ａが決定されるが、金型の強度上２００μｍ程度は必要
であり、この制約があるためパッケージの小型化には限
界がある。
ポキシ樹脂によるトランスファーモールド成型を行うと
きの上，下金型１２，１３によって遮光部が形成され、
各光結合部間の距離によりチャンネル間の遮光部の厚み
Ａが決定されるが、金型の強度上２００μｍ程度は必要
であり、この制約があるためパッケージの小型化には限
界がある。
【００１２】本発明は、上記に鑑み、隣接したチャンネ
ル間のクロストークを防止しながらチャンネル間の距離
を狭くした多チャンネル型光結合装置を製造することを
目的とする。
ル間のクロストークを防止しながらチャンネル間の距離
を狭くした多チャンネル型光結合装置を製造することを
目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明による課題解決手
段は、１つずつあるいは２つ以上の間隔をおいた発光素
子および受光素子同士を対向させた１次体を複数形成
し、各１次体を組み合わせて遮光性樹脂によりモールド
成型することにより、複数個の発光素子と複数個の受光
素子とが対向配置されて光学的に結合され、これらが多
連式に並べられて一体化された多チャンネル型光結合装
置を製造するものである。
段は、１つずつあるいは２つ以上の間隔をおいた発光素
子および受光素子同士を対向させた１次体を複数形成
し、各１次体を組み合わせて遮光性樹脂によりモールド
成型することにより、複数個の発光素子と複数個の受光
素子とが対向配置されて光学的に結合され、これらが多
連式に並べられて一体化された多チャンネル型光結合装
置を製造するものである。
【００１４】具体的には、発光側リードフレームに１つ
ずつ間隔をおいて発光素子を搭載するリード端子が形成
され、受光側リードフレームに１つずつ間隔をおいて受
光素子を搭載するリード端子が形成され、各受発光素子
を対向させて透明シリコーン樹脂あるいは透光性エポキ
シ樹脂といった透光性樹脂により光学的に結合した光結
合部が並んだ１次体を２組形成し、一方の１次体の各光
結合部の間に他方の１次体の光結合部が入るように互い
のリードフレームを重ね合わせて遮光性樹脂により２次
モールド成型して、多チャンネル型光結合装置が完成さ
れる。
ずつ間隔をおいて発光素子を搭載するリード端子が形成
され、受光側リードフレームに１つずつ間隔をおいて受
光素子を搭載するリード端子が形成され、各受発光素子
を対向させて透明シリコーン樹脂あるいは透光性エポキ
シ樹脂といった透光性樹脂により光学的に結合した光結
合部が並んだ１次体を２組形成し、一方の１次体の各光
結合部の間に他方の１次体の光結合部が入るように互い
のリードフレームを重ね合わせて遮光性樹脂により２次
モールド成型して、多チャンネル型光結合装置が完成さ
れる。
【００１５】したがって、光結合部を形成するときには
各光結合部間の距離が十分にとれて、完成時には狭いピ
ッチで光結合部が並ぶようできる。これによって、光結
合部形成時において、チャンネル間のシリコーン樹脂の
接触の問題を解決できたり、またトランスファーモール
ド成形用金型の光結合部間の遮光部分の厚みが十分とれ
る利点があり、リードピッチの狭小化が可能となる。
各光結合部間の距離が十分にとれて、完成時には狭いピ
ッチで光結合部が並ぶようできる。これによって、光結
合部形成時において、チャンネル間のシリコーン樹脂の
接触の問題を解決できたり、またトランスファーモール
ド成形用金型の光結合部間の遮光部分の厚みが十分とれ
る利点があり、リードピッチの狭小化が可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の多チャンネル型光結合装
置は、図１１の如く、複数個の発光素子３と複数個の受
光素子４とが対向配置されて透光性樹脂により光学的に
結合された光結合部９を有し、複数の光結合部９が電気
的に絶縁され多連式に一列に並べられて遮光性樹脂によ
り一体化された面実装型のものである。
置は、図１１の如く、複数個の発光素子３と複数個の受
光素子４とが対向配置されて透光性樹脂により光学的に
結合された光結合部９を有し、複数の光結合部９が電気
的に絶縁され多連式に一列に並べられて遮光性樹脂によ
り一体化された面実装型のものである。
【００１７】発光素子３は、図１の如く、発光側リード
フレーム１Ａのクレードル２０に形成された一対のリー
ド端子２１，２２のうち一方のリード端子２１の載置部
２３にダイボンドされ、他方のリード端子２２にＡｕワ
イヤ８により接続されている。そして、このリード端子
２１の間隔は、光結合装置の１つおきに並んだ発光素子
３の間隔に一致しており、奇数チャンネルに対応して形
成されている。また、同様に偶数チャンネルに対応した
発光側リードフレーム１Ｂも形成される。
フレーム１Ａのクレードル２０に形成された一対のリー
ド端子２１，２２のうち一方のリード端子２１の載置部
２３にダイボンドされ、他方のリード端子２２にＡｕワ
イヤ８により接続されている。そして、このリード端子
２１の間隔は、光結合装置の１つおきに並んだ発光素子
３の間隔に一致しており、奇数チャンネルに対応して形
成されている。また、同様に偶数チャンネルに対応した
発光側リードフレーム１Ｂも形成される。
【００１８】受光素子４に対しても同様に奇数チャンネ
ル、偶数チャンネルに対応した２種類の受光側リードフ
レーム２Ａ，２Ｂが形成され、発光素子３と同様に各リ
ード端子２１に搭載されている。なお、図中、２４は各
リード端子を連結するタイバーである。
ル、偶数チャンネルに対応した２種類の受光側リードフ
レーム２Ａ，２Ｂが形成され、発光素子３と同様に各リ
ード端子２１に搭載されている。なお、図中、２４は各
リード端子を連結するタイバーである。
【００１９】そして、奇数チャンネルに対応する発光側
リードフレーム１Ａおよび受光側リードフレーム２Ａが
光軸を合わせて対向して位置決め固定された後、図２に
示すチャンネル間遮光部厚みが広いトランスファーモー
ルド用金型２５，２６を用いて、光結合部９が半透明エ
ポキシ樹脂７によりトランスファーモールド成型され
る。これによって、図３の如く１つの１次体２７が形成
される。また、偶数チャンネルに対応する発光側リード
フレーム１Ｂおよび受光側リードフレーム２Ｂも同様に
成形することによって、他の１次体２８を形成する。
リードフレーム１Ａおよび受光側リードフレーム２Ａが
光軸を合わせて対向して位置決め固定された後、図２に
示すチャンネル間遮光部厚みが広いトランスファーモー
ルド用金型２５，２６を用いて、光結合部９が半透明エ
ポキシ樹脂７によりトランスファーモールド成型され
る。これによって、図３の如く１つの１次体２７が形成
される。また、偶数チャンネルに対応する発光側リード
フレーム１Ｂおよび受光側リードフレーム２Ｂも同様に
成形することによって、他の１次体２８を形成する。
【００２０】それぞれの１次体２７，２８において隣り
合うリード端子２１，２２を連結するタイバー２４を切
断してから、２組の１次体２７，２８は、互いの光結合
部９が交互に等間隔で並ぶように位置決めして組み合わ
せる。すなわち、図４の如く、各１次体２７，２８の両
側のクレードル２０を重ね合わせる。そして、遮光用の
不透明エポキシ樹脂６によりトランスファーモールド成
型し、クレードル２０を除去した上でリード端子２１，
２２のフォーミングを行って、多チャンネル型光結合装
置が完成する。なお、１次体２７，２８を重ね合わせた
とき、各リード端子２１，２２の高さがずれるが、その
差はわずかであるので、製品としては問題ない。
合うリード端子２１，２２を連結するタイバー２４を切
断してから、２組の１次体２７，２８は、互いの光結合
部９が交互に等間隔で並ぶように位置決めして組み合わ
せる。すなわち、図４の如く、各１次体２７，２８の両
側のクレードル２０を重ね合わせる。そして、遮光用の
不透明エポキシ樹脂６によりトランスファーモールド成
型し、クレードル２０を除去した上でリード端子２１，
２２のフォーミングを行って、多チャンネル型光結合装
置が完成する。なお、１次体２７，２８を重ね合わせた
とき、各リード端子２１，２２の高さがずれるが、その
差はわずかであるので、製品としては問題ない。
【００２１】このように、リードフレームを偶数チャン
ネルと奇数チャンネルに対応するように分離して、あら
かじめ光結合部の距離の大きい１次体を形成してから、
狭いピッチで光結合部が並ぶように各１次体を組み合わ
せることにより、光結合部を形成するためのトランスフ
ァーモールド成形の金型の光結合部間の厚みを十分確保
することができる。そのため、隣接する光結合部の距離
を最大限狭くすることができるようになり、光結合装置
のリードピッチを２．５４ｍｍから１．２７ｍｍに、さ
らに０．８ｍｍへと小さくすることができ、高密度実装
が可能となって光結合装置の小型化を図ることができ
る。しかも、光結合装置の小型化が進んでも各光結合部
の間には不透明エポキシ樹脂による遮光用の壁が確実に
形成されているので、各チャンネル間のクロストークも
防止されている。
ネルと奇数チャンネルに対応するように分離して、あら
かじめ光結合部の距離の大きい１次体を形成してから、
狭いピッチで光結合部が並ぶように各１次体を組み合わ
せることにより、光結合部を形成するためのトランスフ
ァーモールド成形の金型の光結合部間の厚みを十分確保
することができる。そのため、隣接する光結合部の距離
を最大限狭くすることができるようになり、光結合装置
のリードピッチを２．５４ｍｍから１．２７ｍｍに、さ
らに０．８ｍｍへと小さくすることができ、高密度実装
が可能となって光結合装置の小型化を図ることができ
る。しかも、光結合装置の小型化が進んでも各光結合部
の間には不透明エポキシ樹脂による遮光用の壁が確実に
形成されているので、各チャンネル間のクロストークも
防止されている。
【００２２】上記の製造方法は、１次モールドおよび２
次モールド成形される構造の光結合装置に対するもので
あるが、発光素子と受光素子との間を透明シリコーン樹
脂で封止する構造の光結合装置にも適用できる。すなわ
ち、奇数チャンネルに対応する発光側リードフレームお
よび受光側リードフレームが対向配置された後、受発光
素子間に透明シリコーン樹脂を注入し、熱硬化を行うこ
とによって、１つの１次体が形成される。また、偶数チ
ャンネルに対応する発光側リードフレームおよび受光側
リードフレームも同様に成形することによって、他の１
次体を形成する。以後は上記の方法と同じである。
次モールド成形される構造の光結合装置に対するもので
あるが、発光素子と受光素子との間を透明シリコーン樹
脂で封止する構造の光結合装置にも適用できる。すなわ
ち、奇数チャンネルに対応する発光側リードフレームお
よび受光側リードフレームが対向配置された後、受発光
素子間に透明シリコーン樹脂を注入し、熱硬化を行うこ
とによって、１つの１次体が形成される。また、偶数チ
ャンネルに対応する発光側リードフレームおよび受光側
リードフレームも同様に成形することによって、他の１
次体を形成する。以後は上記の方法と同じである。
【００２３】この場合、シリコーン樹脂を注入すると
き、チャンネル間の距離が十分あるので、シリコーン樹
脂が接触してしまうといったことがなくなり、リードピ
ッチの狭い光結合装置を製造する際でも、チャンネル間
の遮光性を確保することができ、光結合装置の小型化を
図ることができる。
き、チャンネル間の距離が十分あるので、シリコーン樹
脂が接触してしまうといったことがなくなり、リードピ
ッチの狭い光結合装置を製造する際でも、チャンネル間
の遮光性を確保することができ、光結合装置の小型化を
図ることができる。
【００２４】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではなく、本発明の範囲内で上記実施形態に多く
の修正および変更を加え得ることは勿論である。発光素
子および受光素子が１つおきに並ぶようにリードフレー
ムを形成したが、２つおきに並ぶようにリードフレーム
を形成して、３組のリードフレームを組み合わせてもよ
い。
るものではなく、本発明の範囲内で上記実施形態に多く
の修正および変更を加え得ることは勿論である。発光素
子および受光素子が１つおきに並ぶようにリードフレー
ムを形成したが、２つおきに並ぶようにリードフレーム
を形成して、３組のリードフレームを組み合わせてもよ
い。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明に
よると、光結合部を形成するときは各光結合部間の距離
を十分にとれて、完成時には狭いピッチで光結合部が並
ぶように光結合装置を製造できるので、隣接したチャン
ネル間のクロストークを防止しながら、かつ高密度実装
が可能となり、光結合装置の小型化を達成できる。この
ように多チャンネル型光結合装置の小型化が進めば、プ
ログラマブルコントローラなどの多数の入出力をもつ機
器の小型化にも寄与することができる。
よると、光結合部を形成するときは各光結合部間の距離
を十分にとれて、完成時には狭いピッチで光結合部が並
ぶように光結合装置を製造できるので、隣接したチャン
ネル間のクロストークを防止しながら、かつ高密度実装
が可能となり、光結合装置の小型化を達成できる。この
ように多チャンネル型光結合装置の小型化が進めば、プ
ログラマブルコントローラなどの多数の入出力をもつ機
器の小型化にも寄与することができる。
【図１】本発明の偶数チャンネル、奇数チャンネルに分
けられたリードフレームを示す図
けられたリードフレームを示す図
【図２】トランスファモールド成型用の金型の構造図
【図３】半透明エポキシ樹脂により光結合部を形成した
ときのリードフレームを示す図
ときのリードフレームを示す図
【図４】リードフレームを重ね合わせてモールドしたと
きを示す図
きを示す図
【図５】透明シリコーン樹脂で光結合部を形成した光結
合装置の断面図
合装置の断面図
【図６】半透明エポキシ樹脂で光結合部を形成した光結
合装置の断面図
合装置の断面図
【図７】単チャンネル型光結合装置を示し、（ａ）は平
面図、（ｂ）は内部結線図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は
側面図
面図、（ｂ）は内部結線図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は
側面図
【図８】多チャンネル型光結合装置を示し、（ａ）は平
面図、（ｂ）は内部結線図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は
側面図
面図、（ｂ）は内部結線図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は
側面図
【図９】従来の多チャンネル型光結合装置の製造方法に
おける素子を搭載したリードフレームを示す図
おける素子を搭載したリードフレームを示す図
【図１０】半透明エポキシ樹脂にて光結合部を形成した
ときのリードフレームを示す図
ときのリードフレームを示す図
【図１１】多チャンネル型小型光結合装置を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は内部結線図、（ｃ）は正面
図、（ｄ）は側面図
（ａ）は平面図、（ｂ）は内部結線図、（ｃ）は正面
図、（ｄ）は側面図
【図１２】従来のトランスファモールド成型用の金型の
構造図
構造図
１Ａ，１Ｂ 発光側リードフレーム
２Ａ，２Ｂ 受光側リードフレーム
３ 発光素子
４ 受光素子
５ 透明シリコーン樹脂
６ 不透明エポキシ樹脂
７ 半透明エポキシ樹脂
９ 光結合部
２１ リード端子
２７，２８ １次体
Claims (2)
- 【請求項１】 複数個の発光素子と複数個の受光素子と
がそれぞれ異なるリードフレームに搭載され、発光素子
と受光素子とが対向配置されて光学的に結合され、これ
らの光結合部が多連式に並べられて一体化された多チャ
ンネル型光結合装置において、少なくとも１つ以上の間
隔をおいて光結合部が並んだ１次体を複数形成し、各１
次体の光結合部が多連式に一列に並ぶように各１次体の
リードフレームを重ね合わせて、遮光性樹脂によりモー
ルド成型したことを特徴とする光結合装置の製造方法。 - 【請求項２】 複数個の発光素子と複数個の受光素子と
が対向配置されて光学的に結合され、これらの光結合部
が多連式に並べられて一体化された多チャンネル型光結
合装置において、発光側リードフレームに１つずつ間隔
をおいて発光素子を搭載するリード端子が形成され、受
光側リードフレームに１つずつ間隔をおいて受光素子を
搭載するリード端子が形成され、各受発光素子を対向さ
せて透光性樹脂によりモールド成型して光結合部を形成
した１次体を２組形成し、一方の１次体の光結合部の間
に他方の１次体の光結合部が入るように互いのリードフ
レームを重ね合わせて遮光性樹脂により２次モールド成
型したことを特徴とする光結合装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24591095A JP3401128B2 (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 多チャンネル型光結合装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24591095A JP3401128B2 (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 多チャンネル型光結合装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992873A JPH0992873A (ja) | 1997-04-04 |
| JP3401128B2 true JP3401128B2 (ja) | 2003-04-28 |
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ID=17140657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24591095A Expired - Fee Related JP3401128B2 (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 多チャンネル型光結合装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3401128B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3676136B2 (ja) | 1999-08-23 | 2005-07-27 | シャープ株式会社 | 光結合素子 |
-
1995
- 1995-09-25 JP JP24591095A patent/JP3401128B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0992873A (ja) | 1997-04-04 |
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