JP2785991B2 - フープ状リードフレーム溶接装置 - Google Patents
フープ状リードフレーム溶接装置Info
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- JP2785991B2 JP2785991B2 JP2021797A JP2179790A JP2785991B2 JP 2785991 B2 JP2785991 B2 JP 2785991B2 JP 2021797 A JP2021797 A JP 2021797A JP 2179790 A JP2179790 A JP 2179790A JP 2785991 B2 JP2785991 B2 JP 2785991B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフープ状リードフレーム溶接装置に関する。
従来、１装置内に２種類の半導体素子例えば発光素子
及び受光素子を搭載する製造工程では、１種類のフープ
状リードフレームの長さ方向に連続して複数個のアイラ
ンドを設け、隣接するアイランド上に対をなす発光素子
及び受光素子を搭載していた。
及び受光素子を搭載する製造工程では、１種類のフープ
状リードフレームの長さ方向に連続して複数個のアイラ
ンドを設け、隣接するアイランド上に対をなす発光素子
及び受光素子を搭載していた。
又他の方法としては、個々の半導体装置について専用
の短冊状リードフレームを製造し、各リードフレームに
発光素子と受光素子とを分離して組み込み、素子を封入
する工程前に、リードフレームの発光素子と受光素子と
を対向させ両方リードフレーム間を溶接していた。
の短冊状リードフレームを製造し、各リードフレームに
発光素子と受光素子とを分離して組み込み、素子を封入
する工程前に、リードフレームの発光素子と受光素子と
を対向させ両方リードフレーム間を溶接していた。
しかしながら、上述した従来の製造方法では、フープ
状リードフレーム１種類に複数のアイランドを設けた場
合、発光素子と受光素子とが対向位置にないため、素子
の封入工程前に発光素子の光を受光素子に向けて反射さ
せるためのゲル状樹脂を被覆させる必要があり、工程数
が増大してしまうという欠点がある。また、ゲル状樹脂
と素子との間に気密性の点で問題が生じ、この半導体装
置では耐湿性が著しく劣化するという欠点がある。
状リードフレーム１種類に複数のアイランドを設けた場
合、発光素子と受光素子とが対向位置にないため、素子
の封入工程前に発光素子の光を受光素子に向けて反射さ
せるためのゲル状樹脂を被覆させる必要があり、工程数
が増大してしまうという欠点がある。また、ゲル状樹脂
と素子との間に気密性の点で問題が生じ、この半導体装
置では耐湿性が著しく劣化するという欠点がある。
又短冊状のリードフレームを対向して溶接する場合、
ゲル状樹脂の被覆が不要となり、耐湿性劣化に関しては
改善されるものの、製造工程が１工程増えることから、
１工程分の作業者が必要とし、この半導体装置のコスト
が高くなるという欠点がある。
ゲル状樹脂の被覆が不要となり、耐湿性劣化に関しては
改善されるものの、製造工程が１工程増えることから、
１工程分の作業者が必要とし、この半導体装置のコスト
が高くなるという欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決したフープ状リードフ
レーム溶接装置を提供することにある。
レーム溶接装置を提供することにある。
上述した従来の製造装置に対し、本発明では２種類の
フープ状リードフレームを前工程と後工程とを連結させ
て連続的に流し、さらに各リードフレームの半導体素子
を対向させて両リードフレームを一定間隔毎に溶接する
という相違点を有する。
フープ状リードフレームを前工程と後工程とを連結させ
て連続的に流し、さらに各リードフレームの半導体素子
を対向させて両リードフレームを一定間隔毎に溶接する
という相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明に係るフープ状リー
ドフレーム溶接装置においては、連続的に形成されてい
るアイランドに半導体素子が搭載された２種類のフープ
状リードフレームの半導体素子搭載側を対向させて各々
のリードフレームを前工程から後工程に連続して搬送す
る搬送部と、 ２種類のフープ状リードフレームを位置決めして重ね
合わせる位置決め部と、 重ね合わせたリードフレームを一定間隔で溶接結合さ
せる溶接ヘッド部とを有するものである。
ドフレーム溶接装置においては、連続的に形成されてい
るアイランドに半導体素子が搭載された２種類のフープ
状リードフレームの半導体素子搭載側を対向させて各々
のリードフレームを前工程から後工程に連続して搬送す
る搬送部と、 ２種類のフープ状リードフレームを位置決めして重ね
合わせる位置決め部と、 重ね合わせたリードフレームを一定間隔で溶接結合さ
せる溶接ヘッド部とを有するものである。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す正面図である。
図において、本発明は長さ方向に半導体素子搭載のア
イランドを一定ピッチで形成したフープ状リードフレー
ムを用いるものであり、本発明装置２はフープ状リード
フレームに半導体素子の搭載を行う前工程と、半導体素
子の封入を行う後工程との間に設置されるものであり、
２種類のフープ状リードフレームを前工程から後工程に
かけて連続的に搬送しつつ必要な処理を自動的に行うも
のである。すなわち、アイランドに半導体素子（例えば
発光素子及び受光素子）4a,4bがそれぞれ搭載された２
種類のフープ状リードフレーム1a,1bを半導体素子搭載
側を対向させて前工程から後工程に連続して搬送する搬
送部３と、半導体素子4a,4bが対向するように２種類の
フープ状リードフレーム1a,1bを位置決めして重ね合せ
る位置決め部５と、重ね合された２種類のフープ状リー
ドフレーム1a,1bを一定間隔毎に溶接結合させる溶接ヘ
ッド６とを有している。
イランドを一定ピッチで形成したフープ状リードフレー
ムを用いるものであり、本発明装置２はフープ状リード
フレームに半導体素子の搭載を行う前工程と、半導体素
子の封入を行う後工程との間に設置されるものであり、
２種類のフープ状リードフレームを前工程から後工程に
かけて連続的に搬送しつつ必要な処理を自動的に行うも
のである。すなわち、アイランドに半導体素子（例えば
発光素子及び受光素子）4a,4bがそれぞれ搭載された２
種類のフープ状リードフレーム1a,1bを半導体素子搭載
側を対向させて前工程から後工程に連続して搬送する搬
送部３と、半導体素子4a,4bが対向するように２種類の
フープ状リードフレーム1a,1bを位置決めして重ね合せ
る位置決め部５と、重ね合された２種類のフープ状リー
ドフレーム1a,1bを一定間隔毎に溶接結合させる溶接ヘ
ッド６とを有している。
搬送部３は、位置決め部５の前段に位置し前工程から
の２種類のフープ状リードフレーム1a,1bの送り方向を
その両者が重なり合う方向に転換する第１のローラ3a,3
bと、位置決め部５の後段に位置し溶接結合されたフー
プ状リードフレーム1a,1bを後工程に搬出する第２のロ
ーラ3c,3dとを有している。
の２種類のフープ状リードフレーム1a,1bの送り方向を
その両者が重なり合う方向に転換する第１のローラ3a,3
bと、位置決め部５の後段に位置し溶接結合されたフー
プ状リードフレーム1a,1bを後工程に搬出する第２のロ
ーラ3c,3dとを有している。
位置決め部５は２種類のリードフレーム1a,1bの両側
縁に一定ピッチで形成された送り孔を利用して対をなす
半導体素子4a,4bが対向するように２種類のリードフレ
ーム1a,1bを位置決めして重ね合せる。尚、位置決め部
５としては２種類のリードフレーム1a,1bを位置決め重
ね合せることが可能な構造のものであれば、実施例以外
のものでもよい。
縁に一定ピッチで形成された送り孔を利用して対をなす
半導体素子4a,4bが対向するように２種類のリードフレ
ーム1a,1bを位置決めして重ね合せる。尚、位置決め部
５としては２種類のリードフレーム1a,1bを位置決め重
ね合せることが可能な構造のものであれば、実施例以外
のものでもよい。
溶接ヘッド６は位置決め部５の上方にリードフレーム
送り方向に沿い前後に一定間隔あけて設置されており、
昇降することにより、重ね合されたリードフレーム1a,1
bを溶接結合する。
送り方向に沿い前後に一定間隔あけて設置されており、
昇降することにより、重ね合されたリードフレーム1a,1
bを溶接結合する。
フープ状リードフレーム1a,1bは本装置２の搬送部３
に装着されており、一定ストロークで後工程に送り込ま
れる。
に装着されており、一定ストロークで後工程に送り込ま
れる。
２種類のフープ状リードフレーム1a,1bは各々の半導
体素子4a,4b同士が対向した状態で本装置２の位置決め
部５で位置決め重ね合された後、溶接ヘッド部６により
溶接される。その後、フープ状リードフレーム1a,1bは
搬送部３によって後工程に送り込まれる。
体素子4a,4b同士が対向した状態で本装置２の位置決め
部５で位置決め重ね合された後、溶接ヘッド部６により
溶接される。その後、フープ状リードフレーム1a,1bは
搬送部３によって後工程に送り込まれる。
（実施例２） 第２図は本発明の実施例２を示す平面図である。
本実施例は搬送部３に、連続した一方のフープ状リー
ドフレームを短冊状に切断し、この短冊状リードフレー
ムを位置決め部５に搬入する前工程装置７及びリードフ
レーム搬送ユニット９を含んでいる。
ドフレームを短冊状に切断し、この短冊状リードフレー
ムを位置決め部５に搬入する前工程装置７及びリードフ
レーム搬送ユニット９を含んでいる。
一方のフープ状リードフレーム1aは本装置２の搬送部
３に装着され連続したまま位置決め部５に送られ、他方
のフープ状リードフレーム1bは搬送部３の前工程装置７
に装着され、その装置７上で短冊状リードフレーム８に
切断され、この短冊状リードフレーム８はリードフレー
ム搬送ユニット９によって、位置決め部５まで搬送され
る。位置決め部５では半導体素子4a,4b同士が対向した
状態で連続したフープ状リードフレーム1aに短冊状リー
ドフレーム８を位置決めして重ね合せ、フープ状リード
フレーム1aと短冊状リードフレーム８とは溶接ヘッド部
６により溶接される。
３に装着され連続したまま位置決め部５に送られ、他方
のフープ状リードフレーム1bは搬送部３の前工程装置７
に装着され、その装置７上で短冊状リードフレーム８に
切断され、この短冊状リードフレーム８はリードフレー
ム搬送ユニット９によって、位置決め部５まで搬送され
る。位置決め部５では半導体素子4a,4b同士が対向した
状態で連続したフープ状リードフレーム1aに短冊状リー
ドフレーム８を位置決めして重ね合せ、フープ状リード
フレーム1aと短冊状リードフレーム８とは溶接ヘッド部
６により溶接される。
本実施例では前工程に他の工程が入り込んでも対応可
能であるため、種々の品種の半導体装置の製造工程に応
用できるという利点がある。
能であるため、種々の品種の半導体装置の製造工程に応
用できるという利点がある。
以上説明したように本発明は、前・後工程を連結し２
種類のフープ状リードフレームを連続的に搬送し、半導
体素子側を対向にしてリードフレーム同士を溶接し、こ
れを封入することができ、光反射用被覆形成に伴なう耐
湿性劣化を解消でき、作業者作業を介さずに連続的に作
業を自動化できるため、半導体装置のコストダウンを図
れるという効果がある。
種類のフープ状リードフレームを連続的に搬送し、半導
体素子側を対向にしてリードフレーム同士を溶接し、こ
れを封入することができ、光反射用被覆形成に伴なう耐
湿性劣化を解消でき、作業者作業を介さずに連続的に作
業を自動化できるため、半導体装置のコストダウンを図
れるという効果がある。
第１図は本発明の実施例１を示す正面図、第２図は本発
明の実施例２を示す平面図である。 1a,1b……フープ状リードフレーム ２……本発明装置、３……搬送部 4a,4b……半導体素子、５……位置決め部 ６……溶接ヘッド、７……前工程装置 ８……短冊状リードフレーム ９……リードフレーム搬送ユニット
明の実施例２を示す平面図である。 1a,1b……フープ状リードフレーム ２……本発明装置、３……搬送部 4a,4b……半導体素子、５……位置決め部 ６……溶接ヘッド、７……前工程装置 ８……短冊状リードフレーム ９……リードフレーム搬送ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−121357（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−114255（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−112588（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 37/04,37/047 H01L 23/48 H01L 21/50 H01L 33/00
Claims (1)
- 【請求項１】連続的に形成されているアイランドに半導
体素子が搭載された２種類のフープ状リードフレームの
半導体素子搭載側を対向させて各々のリードフレームを
前工程から後工程に連続して搬送する搬送部と、 ２種類のフープ状リードフレームを位置決めして重ね合
わせる位置決め部と、 重ね合わせたリードフレームを一定間隔で溶接結合させ
る溶接ヘッド部とを有することを特徴とするフープ状リ
ードフレーム溶接装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021797A JP2785991B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | フープ状リードフレーム溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021797A JP2785991B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | フープ状リードフレーム溶接装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03226397A JPH03226397A (ja) | 1991-10-07 |
| JP2785991B2 true JP2785991B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=12065043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021797A Expired - Lifetime JP2785991B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | フープ状リードフレーム溶接装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2785991B2 (ja) |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2021797A patent/JP2785991B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03226397A (ja) | 1991-10-07 |
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