JP2785991B2 - フープ状リードフレーム溶接装置 - Google Patents
フープ状リードフレーム溶接装置Info
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- shaped lead
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Description
及び受光素子を搭載する製造工程では、1種類のフープ
状リードフレームの長さ方向に連続して複数個のアイラ
ンドを設け、隣接するアイランド上に対をなす発光素子
及び受光素子を搭載していた。
の短冊状リードフレームを製造し、各リードフレームに
発光素子と受光素子とを分離して組み込み、素子を封入
する工程前に、リードフレームの発光素子と受光素子と
を対向させ両方リードフレーム間を溶接していた。
状リードフレーム1種類に複数のアイランドを設けた場
合、発光素子と受光素子とが対向位置にないため、素子
の封入工程前に発光素子の光を受光素子に向けて反射さ
せるためのゲル状樹脂を被覆させる必要があり、工程数
が増大してしまうという欠点がある。また、ゲル状樹脂
と素子との間に気密性の点で問題が生じ、この半導体装
置では耐湿性が著しく劣化するという欠点がある。
ゲル状樹脂の被覆が不要となり、耐湿性劣化に関しては
改善されるものの、製造工程が1工程増えることから、
1工程分の作業者が必要とし、この半導体装置のコスト
が高くなるという欠点がある。
レーム溶接装置を提供することにある。
フープ状リードフレームを前工程と後工程とを連結させ
て連続的に流し、さらに各リードフレームの半導体素子
を対向させて両リードフレームを一定間隔毎に溶接する
という相違点を有する。
ドフレーム溶接装置においては、連続的に形成されてい
るアイランドに半導体素子が搭載された2種類のフープ
状リードフレームの半導体素子搭載側を対向させて各々
のリードフレームを前工程から後工程に連続して搬送す
る搬送部と、 2種類のフープ状リードフレームを位置決めして重ね
合わせる位置決め部と、 重ね合わせたリードフレームを一定間隔で溶接結合さ
せる溶接ヘッド部とを有するものである。
イランドを一定ピッチで形成したフープ状リードフレー
ムを用いるものであり、本発明装置2はフープ状リード
フレームに半導体素子の搭載を行う前工程と、半導体素
子の封入を行う後工程との間に設置されるものであり、
2種類のフープ状リードフレームを前工程から後工程に
かけて連続的に搬送しつつ必要な処理を自動的に行うも
のである。すなわち、アイランドに半導体素子(例えば
発光素子及び受光素子)4a,4bがそれぞれ搭載された2
種類のフープ状リードフレーム1a,1bを半導体素子搭載
側を対向させて前工程から後工程に連続して搬送する搬
送部3と、半導体素子4a,4bが対向するように2種類の
フープ状リードフレーム1a,1bを位置決めして重ね合せ
る位置決め部5と、重ね合された2種類のフープ状リー
ドフレーム1a,1bを一定間隔毎に溶接結合させる溶接ヘ
ッド6とを有している。
の2種類のフープ状リードフレーム1a,1bの送り方向を
その両者が重なり合う方向に転換する第1のローラ3a,3
bと、位置決め部5の後段に位置し溶接結合されたフー
プ状リードフレーム1a,1bを後工程に搬出する第2のロ
ーラ3c,3dとを有している。
縁に一定ピッチで形成された送り孔を利用して対をなす
半導体素子4a,4bが対向するように2種類のリードフレ
ーム1a,1bを位置決めして重ね合せる。尚、位置決め部
5としては2種類のリードフレーム1a,1bを位置決め重
ね合せることが可能な構造のものであれば、実施例以外
のものでもよい。
送り方向に沿い前後に一定間隔あけて設置されており、
昇降することにより、重ね合されたリードフレーム1a,1
bを溶接結合する。
に装着されており、一定ストロークで後工程に送り込ま
れる。
体素子4a,4b同士が対向した状態で本装置2の位置決め
部5で位置決め重ね合された後、溶接ヘッド部6により
溶接される。その後、フープ状リードフレーム1a,1bは
搬送部3によって後工程に送り込まれる。
ドフレームを短冊状に切断し、この短冊状リードフレー
ムを位置決め部5に搬入する前工程装置7及びリードフ
レーム搬送ユニット9を含んでいる。
3に装着され連続したまま位置決め部5に送られ、他方
のフープ状リードフレーム1bは搬送部3の前工程装置7
に装着され、その装置7上で短冊状リードフレーム8に
切断され、この短冊状リードフレーム8はリードフレー
ム搬送ユニット9によって、位置決め部5まで搬送され
る。位置決め部5では半導体素子4a,4b同士が対向した
状態で連続したフープ状リードフレーム1aに短冊状リー
ドフレーム8を位置決めして重ね合せ、フープ状リード
フレーム1aと短冊状リードフレーム8とは溶接ヘッド部
6により溶接される。
能であるため、種々の品種の半導体装置の製造工程に応
用できるという利点がある。
種類のフープ状リードフレームを連続的に搬送し、半導
体素子側を対向にしてリードフレーム同士を溶接し、こ
れを封入することができ、光反射用被覆形成に伴なう耐
湿性劣化を解消でき、作業者作業を介さずに連続的に作
業を自動化できるため、半導体装置のコストダウンを図
れるという効果がある。
明の実施例2を示す平面図である。 1a,1b……フープ状リードフレーム 2……本発明装置、3……搬送部 4a,4b……半導体素子、5……位置決め部 6……溶接ヘッド、7……前工程装置 8……短冊状リードフレーム 9……リードフレーム搬送ユニット
Claims (1)
- 【請求項1】連続的に形成されているアイランドに半導
体素子が搭載された2種類のフープ状リードフレームの
半導体素子搭載側を対向させて各々のリードフレームを
前工程から後工程に連続して搬送する搬送部と、 2種類のフープ状リードフレームを位置決めして重ね合
わせる位置決め部と、 重ね合わせたリードフレームを一定間隔で溶接結合させ
る溶接ヘッド部とを有することを特徴とするフープ状リ
ードフレーム溶接装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021797A JP2785991B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | フープ状リードフレーム溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021797A JP2785991B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | フープ状リードフレーム溶接装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03226397A JPH03226397A (ja) | 1991-10-07 |
JP2785991B2 true JP2785991B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=12065043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021797A Expired - Lifetime JP2785991B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | フープ状リードフレーム溶接装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2785991B2 (ja) |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2021797A patent/JP2785991B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03226397A (ja) | 1991-10-07 |
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