JP6046375B2 - 半導体装置、半導体装置製造方法及び半導体装置製造装置 - Google Patents
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Description
本発明の第2の観点によれば、半導体素子を搭載した第1のリードフレームと、半導体素子を搭載した第2のリードフレームを備え、前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームの何れか又は双方が、前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームを対向配置させた際に他方のリードフレーム側に折り曲げることにより前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームを嵌合固定する為の平面視でT字形状の突起部と、該突起部を折り曲げる際に該突起部が入り込む為の平面視で凸字形状の開口部を有すると共に、前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームを対向配置させた際に他方のリードフレームと対向している面を第1の面とし、該第1の面の裏側の面を第2の面とした場合に、前記T字形状の突起部は、該T字形状の底部を前記開口部側に折り曲げると該T字形状の頂部が前記凸字形状の開口部の頂部の両端に隣接する部分の第2の面と咬止することを特徴とする半導体装置が提供される。
本発明の第3の観点によれば、半導体素子を搭載した第1のリードフレームと、半導体素子を搭載した第2のリードフレームを備え、前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームの双方が、前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームを対向配置させた際に他方のリードフレーム側に折り曲げることにより前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームを嵌合固定する為の突起部を有すると共に、前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームの双方が、他方の突起部を折り曲げる際に該突起部が入り込む開口部を有していることを特徴とする半導体装置が提供される。
次に本発明の動作について添付図面を参照して詳細に説明する。
半導体素子を搭載した第1のリードフレームと、
半導体素子を搭載した第2のリードフレームを備え、
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームの何れか又は双方が、前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームを対向配置させた際に他方のリードフレーム側に折り曲げることにより前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームを嵌合固定する為の突起部を有していることを特徴とする半導体装置。
付記1に記載の半導体装置であって、
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームの何れか又は双方が、前記突起部を折り曲げる際に該突起部が入り込む開口部を備えていることを特徴とする半導体装置。
付記1又は2に記載の半導体装置であって、
前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームを対向配置させた際に他方のリードフレームと対向している面を第1の面とし、該第1の面の裏側の面を第2の面とした場合に、前記突起部が該突起部を有していない他方のリードフレームの第2の面に接触することにより前記嵌合固定がなされることを特徴とする半導体装置。
付記3に記載の半導体装置であって、
前記突起部には前記第2の面と咬止する為の爪が含まれていることを特徴とする半導体装置。
前記第1のリードフレームは発光素子を搭載した発光側リードフレームであり、前記第2のリードフレームは受光素子を搭載した受光側リードフレームであることを特徴とする半導体装置。
半導体装置の製造装置が行う半導体装置製造方法であって、
半導体素子を搭載した第1のリードフレームと、半導体素子を搭載した第2のリードフレームを対向配置させるステップと、
前記前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームの何れか又は双方が有する突起部を、該突起部を有するリードフレームの他方のリードフレーム側に折り曲げることにより前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームを嵌合固定するステップと、
を含むことを特徴とする半導体装置製造方法。
半導体装置を製造する半導体装置製造装置であって、
半導体素子を搭載した第1のリードフレームと、半導体素子を搭載した第2のリードフレームを対向配置させる手段と、
前記前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームの何れか又は双方が有する突起部を、該突起部を有するリードフレームの他方のリードフレーム側に折り曲げることにより前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームを嵌合固定する手段と、
を含むことを特徴とする半導体装置製造装置。
2 受光素子
3 発光側リードフレーム
4 受光側リードフレーム
5 シリコーン樹脂
6 モールド
7 1次モールド
8 2次モールド
9 発光側ヘッダー部
10 受光側ヘッダー部
11 基準穴
12 溶接ポイント
13、14 フレーム枠
15 タイバー部
16 リード
17 上電極
18 下電極
19 溶接固着
20 発光側リードフレーム
21 受光側リードフレーム
22 発光側ヘッダー部
23 受光側ヘッダー部
24、25 フレーム枠
26 タイバー部
27 リード
28 突起部
29 開口部
30 折曲部
31 嵌合爪
32 開口箇所
33 折り曲げ治具
100 リードフレーム
101 反転基準線
Claims (7)
- 半導体素子を搭載した第1のリードフレームと、
半導体素子を搭載した第2のリードフレームを備え、
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームの何れか又は双方が、前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームを対向配置させた際に他方のリードフレーム側に折り曲げることにより前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームを嵌合固定する為の突起部を有すると共に、
前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームを対向配置させた際に他方のリードフレームと対向している面を第1の面とし、該第1の面の裏側の面を第2の面とした場合に、前記突起部が該突起部を有していない他方のリードフレームの第2の面に接触することにより前記嵌合固定がなされることを特徴とする半導体装置。 - 半導体素子を搭載した第1のリードフレームと、
半導体素子を搭載した第2のリードフレームを備え、
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームの何れか又は双方が、前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームを対向配置させた際に他方のリードフレーム側に折り曲げることにより前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームを嵌合固定する為の平面視でT字形状の突起部と、該突起部を折り曲げる際に該突起部が入り込む為の平面視で凸字形状の開口部を有すると共に、
前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームを対向配置させた際に他方のリードフレームと対向している面を第1の面とし、該第1の面の裏側の面を第2の面とした場合に、前記T字形状の突起部は、該T字形状の底部を前記開口部側に折り曲げると該T字形状の頂部が前記凸字形状の開口部の頂部の両端に隣接する部分の第2の面と咬止することを特徴とする半導体装置。 - 半導体素子を搭載した第1のリードフレームと、
半導体素子を搭載した第2のリードフレームを備え、
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームの双方が、前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームを対向配置させた際に他方のリードフレーム側に折り曲げることにより前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームを嵌合固定する為の突起部を有すると共に、
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームの双方が、他方の突起部を折り曲げる際に該突起部が入り込む開口部を有していることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームの何れか又は双方が、前記突起部を折り曲げる際に該突起部が入り込む開口部を備えていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至4の何れか1項に記載の半導体装置であって、
前記第1のリードフレームは発光素子を搭載した発光側リードフレームであり、前記第2のリードフレームは受光素子を搭載した受光側リードフレームであることを特徴とする半導体装置。 - 半導体装置の製造装置が行う半導体装置製造方法であって、
半導体素子を搭載した第1のリードフレームと、半導体素子を搭載した第2のリードフレームを対向配置させるステップと、
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームの何れか又は双方が有する突起部を、該突起部を有するリードフレームの他方のリードフレーム側に折り曲げることにより前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームを嵌合固定するステップと、
を含み、
前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームを対向配置させた際に他方のリードフレームと対向している面を第1の面とし、該第1の面の裏側の面を第2の面とした場合に、前記突起部が該突起部を有していない他方のリードフレームの第2の面に接触するよう前記突起部を前記折り曲げることにより前記嵌合固定を行うことを特徴とする半導体装置製造方法。 - 半導体装置を製造する半導体装置製造装置であって、
半導体素子を搭載した第1のリードフレームと、半導体素子を搭載した第2のリードフレームを対向配置させる手段と、
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームの何れか又は双方が有する突起部を、該突起部を有するリードフレームの他方のリードフレーム側に折り曲げることにより前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームを嵌合固定する手段と、
を含み、
前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームを対向配置させた際に他方のリードフレームと対向している面を第1の面とし、該第1の面の裏側の面を第2の面とした場合に、前記突起部が該突起部を有していない他方のリードフレームの第2の面に接触するように前記突起部を前記折り曲げることにより前記嵌合固定を行うことを特徴とする半導体装置製造装置。
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