JPH08295581A - Production of metallic foil lined composite aluminum nitride plate - Google Patents
Production of metallic foil lined composite aluminum nitride plateInfo
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- JPH08295581A JPH08295581A JP10194095A JP10194095A JPH08295581A JP H08295581 A JPH08295581 A JP H08295581A JP 10194095 A JP10194095 A JP 10194095A JP 10194095 A JP10194095 A JP 10194095A JP H08295581 A JPH08295581 A JP H08295581A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、熱硬化性樹脂を含浸硬
化した窒化アルミニウム層に最小限の接着層を介して金
属箔が強固に接着された金属箔張複合窒化アルミニウム
板の製造法であり、低熱膨張率、高い熱放散性、耐熱性
などの優れた性質を生かし、さらに耐衝撃性などの改良
により加工性の大幅な改良、耐水性、耐薬品性などを有
する金属箔張複合窒化アルミニウム板を提供するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a metal foil-clad composite aluminum nitride plate in which a metal foil is firmly adhered to an aluminum nitride layer impregnated with a thermosetting resin and cured through a minimum adhesive layer. A metal foil-clad composite nitriding that has excellent properties such as low coefficient of thermal expansion, high heat dissipation, heat resistance, etc., and also has significantly improved workability due to improved impact resistance, water resistance, chemical resistance, etc. An aluminum plate is provided.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子装置などに使用するセラミックス基
板としては、主にアルミナ基板が使用されている。しか
し、近年、電子装置の一段の小型化、高速度化が要求さ
れ、基板の単位面積当りの素子や回路素子の集積度が高
くなり、発熱量も多量となり、アルミナ基板では熱の放
散が十分に行えず、温度上昇による素子に対する悪影響
が問題となってきている。その為、アルミナ基板よりも
熱伝導率の大きい基板が必要となってきた。2. Description of the Related Art Alumina substrates are mainly used as ceramics substrates for electronic devices. However, in recent years, further miniaturization and higher speed of electronic devices have been demanded, the degree of integration of elements and circuit elements per unit area of the substrate has increased, and the amount of heat generation has increased, so that the heat dissipation of the alumina substrate is sufficient. However, the adverse effect on the element due to the temperature rise is becoming a problem. Therefore, a substrate having a higher thermal conductivity than the alumina substrate has been required.
【０００３】熱伝導率の大きい材料としては、ベリリウ
ム基板があるが、毒性があり、一般用途には不適切であ
る。その他に、炭化珪素や窒化アルミニウム基板が開発
された。炭化珪素は、研磨剤に使用されているものであ
り、非常に硬い。又、誘電率も30程度であり、一般の基
板としては不適当であった。窒化アルミニウムは、低熱
膨張率、高い熱放散性、高周波特性などから基板材料と
して優れたものであるが、一般のセラミックスと同様
に、加工性に劣る為に、高度の加工技術を駆使して製造
することが必須であり、高価となることからその用途が
制限されている。A beryllium substrate is a material having a high thermal conductivity, but it is toxic and unsuitable for general use. In addition, silicon carbide and aluminum nitride substrates have been developed. Silicon carbide is used as an abrasive and is extremely hard. Further, the dielectric constant was about 30, which was unsuitable as a general substrate. Aluminum nitride is an excellent substrate material due to its low coefficient of thermal expansion, high heat dissipation, and high frequency characteristics, but like ordinary ceramics, it is inferior in workability, so it is manufactured using advanced processing technology. It is indispensable and its use is limited because it is expensive.
【０００４】このセラミックスの欠点を補うものとし
て、機械加工性を持たせたマシンナブル・セラミックス
が開発されている。しかし、その機械加工性には限度が
あり、例えば、厚さ 1mm程度の板状に切断することなど
は通常困難であり、また、加工できた場合にもそのまま
では用途が無かった。また、このマシンナブル・セラミ
ックスは、通常、機械加工性を持たせるために複合化さ
れ、気孔を有する。この結果、通常の環境下での使用に
おいては、吸湿などによる物性変化が大きい欠点があっ
た。Machinable ceramics having machinability have been developed to make up for the drawbacks of the ceramics. However, its machinability is limited, and for example, it is usually difficult to cut it into a plate with a thickness of about 1 mm, and even if it can be processed, it has no use as it is. The machinable ceramics are usually compounded to have machinability and have pores. As a result, there is a drawback that the physical properties change greatly due to moisture absorption and the like when used in a normal environment.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、先にセ
ラミックスの有する低熱膨張率、高い熱放散性、耐熱性
などの優れた性質を生かし、寸法精度の高いプリント配
線用基板を製造すべく鋭意検討した結果、無機連続気孔
焼結体に熱硬化性樹脂を含浸し硬化して樹脂複合セラミ
ックスとした後、薄板状にスライスすることによる方法
を特許出願 (特開平5-291706, 同6-152086他) した。さ
らに、鋭意検討した結果、金属箔の接着と樹脂複合セラ
ミックス層の製造とを同時に行うことにより直接に最小
限の接着層を介して金属箔が強固に接着された新規な金
属箔張複合セラミックス板を見いだし特許出願 (特願平
6-297216) した。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors previously manufactured a printed wiring board with high dimensional accuracy by taking advantage of the excellent properties of ceramics, such as low coefficient of thermal expansion, high heat dissipation and heat resistance. As a result of diligent studies, a patent application was made for a method of impregnating an inorganic continuous pore sintered body with a thermosetting resin and curing it to form a resin composite ceramic, followed by slicing into a thin plate shape (JP-A-5-291706, 6). -152086 etc.) Furthermore, as a result of diligent study, a novel metal foil-clad composite ceramics plate in which the metal foils are directly bonded through the minimum adhesive layer by simultaneously adhering the metal foils and manufacturing the resin composite ceramics layer Found a patent application (Patent application
6-297216)
【０００６】ところが、この金属箔張複合セラミックス
板の中で、セラミックス層として窒化アルミニウム系の
連続気孔焼結体を使用した場合、銅箔の接着力に劣る場
合があり、特に、ロープロファイル銅箔を使用した場合
には実用化可能な接着力を示さない場合があった。本発
明は、特に、ロープロファイル銅箔を使用した場合に
も、十分に実用化可能な接着力を示す金属箔張複合窒化
アルミニウム板の製造法である。However, in this metal foil-clad composite ceramic plate, when an aluminum nitride-based continuous pore sintered body is used as the ceramic layer, the adhesive strength of the copper foil may be inferior. In some cases, no practically applicable adhesive strength was exhibited. The present invention is a method for producing a metal foil-clad composite aluminum nitride plate that exhibits an adhesive force that can be sufficiently put to practical use, even when a low profile copper foil is used.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は真気
孔率12〜50％、開気孔率10％以上である窒化アルミニウ
ム系連続気孔焼結体(I) に、有機金属化合物(M) を含浸
し、熱処理して該有機金属化合物(M) を熱分解して酸化
物或いは複合酸化物を気孔表面に生成させた後、熱硬化
性樹脂(R) を真空含浸して樹脂含浸窒化アルミニウム系
連続気孔焼結体(IR)とし、この片面或いは両面に金属箔
を重ねて積層成形してなり、金属箔の10点平均表面粗さ
Rzが 3μｍ以下、金属箔の接着層を形成する熱硬化した
樹脂層が実質的に無いか又はその厚みが10μｍ以下であ
る金属箔張複合窒化アルミニウム板の製造法である。That is, according to the present invention, an organometallic compound (M) is added to an aluminum nitride continuous pore sintered body (I) having a true porosity of 12 to 50% and an open porosity of 10% or more. After impregnation and heat treatment, the organometallic compound (M) is pyrolyzed to form oxides or complex oxides on the surface of the pores, and then thermosetting resin (R) is vacuum-impregnated and resin-impregnated aluminum nitride system It is a continuous pore sintered body (IR), and metal foil is laminated on one or both sides and laminated, and the average surface roughness of the metal foil is 10 points.
A method for producing a metal foil-clad composite aluminum nitride plate having Rz of 3 μm or less, substantially no thermosetting resin layer forming an adhesive layer of a metal foil, or a thickness of 10 μm or less.
【０００８】好ましくは、該窒化アルミニウム系連続気
孔焼結体(I) が開気孔率15〜35％、閉気孔率 2％以下
で、平均気孔径が 0.2〜5 μｍであること、該有機金属
化合物(M) の含浸を、該有機金属化合物(M) の有機溶剤
の希釈溶液として行うこと、該有機金属化合物(M) の熱
分解を、有機溶剤を乾燥除去し、最終的に温度 350〜90
0 ℃、特に最終的に温度 650〜800 ℃で行うものであ
る。ルミニウム板の製造法。Preferably, the aluminum nitride continuous pore sintered body (I) has an open porosity of 15 to 35%, a closed porosity of 2% or less, and an average pore diameter of 0.2 to 5 μm. Impregnation of the compound (M) is performed as a dilute solution of the organic metal compound (M) in an organic solvent, thermal decomposition of the organic metal compound (M) is performed by removing the organic solvent by drying, and finally at a temperature of 350 to 90
It is carried out at 0 ° C, particularly at a final temperature of 650 to 800 ° C. Luminium plate manufacturing method.
【０００９】また、本発明は、積層成形が、 20kPa以下
の減圧とした後、0.2MPa以上の積層成形圧力を負荷し、
含浸した熱硬化性樹脂(R) をゲル化、硬化させるもので
あること、該熱硬化性樹脂(R) が室温より高い融点を有
し、該減圧が該熱硬化性樹脂(R) の溶融開始前から行う
こと、該積層成形圧力を負荷した後に、含浸した熱硬化
性樹脂(R) 中の成分の気化を抑制するために減圧度を低
下させ、実質的なゲル化、硬化の開始前に、減圧を中止
するものである金属箔張複合窒化アルミニウム板の製造
法である。Further, in the present invention, after laminating molding is performed under a reduced pressure of 20 kPa or less, a laminating molding pressure of 0.2 MPa or more is applied,
Gelling and curing of the impregnated thermosetting resin (R), the thermosetting resin (R) has a melting point higher than room temperature, and the reduced pressure melts the thermosetting resin (R). Before starting, after applying the laminating molding pressure, reduce the degree of reduced pressure to suppress vaporization of the components in the impregnated thermosetting resin (R), and substantially before gelation and curing start The second is a method for producing a metal foil-clad composite aluminum nitride plate in which decompression is stopped.
【００１０】以下、本発明の構成を説明する。まず、本
発明の製造法による金属箔張複合窒化アルミニウム板
は、その絶縁層（樹脂複合窒化アルミニウム層）の厚み
が一般に 0.2〜10mm、好ましくは 0.2〜6mm であって、
厚み精度が±15μｍ以内であり、窒化アルミニウム系連
続気孔焼結体(A) の厚み精度と実質的に同等程度であ
る。また、金属箔の10点平均表面粗さRzが 3μｍ以下、
金属箔の接着層を形成する熱硬化した樹脂層の厚みが10
μｍ以下で、好適には接着層が実質的に判別できないも
のである。The structure of the present invention will be described below. First, in the metal foil-clad composite aluminum nitride plate produced by the method of the present invention, the thickness of the insulating layer (resin composite aluminum nitride layer) is generally 0.2 to 10 mm, preferably 0.2 to 6 mm,
The thickness accuracy is within ± 15 μm, which is substantially equivalent to the thickness accuracy of the aluminum nitride continuous pore sintered body (A). In addition, the 10-point average surface roughness Rz of the metal foil is 3 μm or less,
The thickness of the thermosetting resin layer that forms the adhesive layer of the metal foil is 10
If the thickness is less than μm, the adhesive layer is preferably substantially indistinguishable.
【００１１】次に、本発明の金属張複合窒化アルミニウ
ム板の構成成分及びその製造法を説明する。窒化アルミニウム系連続気孔焼結体(I) 本発明で用いる窒化アルミニウム系連続気孔焼結体(I)
(以下、単に「気孔焼結体(I) 」と記す) は、通常、窒
化アルミニウム(h-AlN、ヘキサゴナル窒化アルミニウ
ム) を必須とする原料無機粉末に、焼結助剤、有機溶媒
や水などの混合用補助剤を配合して均一混合物とし、該
混合物を所望の板、立方体、円筒、その他のブロックな
どの形状に、適宜、混合用補助剤などを除去できるよう
にして高圧乃至超高圧のプレス成形や押出成形し、さら
に、混合補助剤を乾燥、加熱などにより除去した後、焼
結させて製造する。Next, the constituent components of the metal-clad composite aluminum nitride plate of the present invention and the manufacturing method thereof will be described. Aluminum nitride continuous pore sintered body (I) Aluminum nitride continuous pore sintered body used in the present invention (I)
(Hereinafter, simply referred to as "pore sintered body (I)") is usually a raw material inorganic powder that requires aluminum nitride (h-AlN, hexagonal aluminum nitride), a sintering aid, an organic solvent, water, etc. Of the mixing auxiliary agent is mixed into a uniform mixture, and the mixture is formed into a desired plate, cube, cylinder, or other block shape so that the mixing auxiliary agent or the like can be appropriately removed so as to have a high pressure or an ultrahigh pressure. It is produced by press molding or extrusion molding, further removing the mixing aid by drying, heating, etc., and then sintering.
【００１２】体表的には、窒化アルミ−窒化硼素複合体
（AlN-h-BN）が挙げられ、h-BN成分が８〜50％、好まし
くは10〜40％であるものが挙げられる。ここで、h-BNは
焼結助剤並びに気孔付与剤として機能するものである
が、イットリアで代表される希土類酸化物、カルシアに
代表されるアルカリ土類酸化物などが焼結助剤として例
示される。In terms of the body surface, an aluminum nitride-boron nitride composite (AlN-h-BN) can be mentioned, and one having an h-BN content of 8 to 50%, preferably 10 to 40%. Here, h-BN functions as a sintering aid and a pore-providing agent, but rare earth oxides represented by yttria and alkaline earth oxides represented by calcia are exemplified as the sintering aid. To be done.
【００１３】本発明の気孔焼結体(I) は、真気孔率(vol
/vol％) が12〜50％、好ましくは15〜45％の範囲であ
る。真気孔率が12％未満では機械的加工性に劣り、50％
を超えると強度などが弱くなり好ましくない。樹脂含浸
する点ものであるので、開気孔率(vol/vol％）が10％以
上、好ましくは15％〜35％である。開気孔率が10％未満
では、含浸による物性改良が不十分となる。35％以下で
は難燃性で、特に25％以下では含浸樹脂に難燃剤など使
用しなくとも UL 規格試験では V-0以上の性能を発揮す
る。The porous sintered body (I) of the present invention has a true porosity (vol
/ vol%) is in the range of 12 to 50%, preferably 15 to 45%. If the true porosity is less than 12%, the mechanical workability is poor, and it is 50%.
If it exceeds, strength is weakened, which is not preferable. Since it is impregnated with resin, the open porosity (vol / vol%) is 10% or more, preferably 15% to 35%. If the open porosity is less than 10%, the physical properties cannot be improved sufficiently by impregnation. If it is 35% or less, it is flame retardant, and if it is 25% or less, it exhibits V-0 or higher performance in the UL standard test without using a flame retardant in the impregnating resin.
【００１４】また、閉気孔（閉気孔率＝真気孔率−開気
孔率）は 5％程度でも使用可能であるが、少ないものほ
ど好ましく、 2％以下がよい。閉気孔が多い場合や閉気
孔が偏在する場合、さらに大きい原料窒化アルミニウム
の焼結部分が局在する場合には、機械的加工などを施し
た場合に樹脂含浸されていない気孔部分が開口したり、
又は、大面積の窒化アルミニウム部分が露出し、脆く、
耐薬品性なども改良されていない部分が残存することと
なり、場合によっては複合体中の残留応力分布が不均一
となりひび割れなどの原因となり好ましくない。The closed porosity (closed porosity = true porosity−open porosity) can be used at about 5%, but the smaller the number, the more preferable, and 2% or less is preferable. If there are many closed pores, the closed pores are unevenly distributed, or if the sintered part of the larger raw material aluminum nitride is localized, the pores not resin-impregnated may open when mechanical processing is performed. ,
Or, a large area of aluminum nitride is exposed and is brittle,
A portion whose chemical resistance and the like have not been improved will remain, and in some cases the residual stress distribution in the composite will become non-uniform, causing cracks and the like, which is not preferable.
【００１５】さらに、本発明では、機械加工性と製造し
た基板の強度との関係からシュアー硬度(HS)45以下、ビ
ッカース硬度(HV) 300以下で、曲げ強度は通常 40MPa以
上、好ましくは 50MPa以上である。HS,HV が、それぞれ
45、300 を越えると通常のガラスエポキシ積層板などの
加工用機器を用いて加工することが困難となり、加工コ
ストの点から好ましくない。Further, in the present invention, due to the relationship between machinability and strength of the manufactured substrate, Sure hardness (HS) is 45 or less, Vickers hardness (HV) is 300 or less, and bending strength is usually 40 MPa or more, preferably 50 MPa or more. Is. HS and HV are respectively
If it exceeds 45 or 300, it becomes difficult to process using a usual processing device such as a glass epoxy laminated plate, which is not preferable from the viewpoint of processing cost.
【００１６】また、平均表面粗さは、特に切断により薄
板を製造する場合、気孔径の大きさとそのバラツキとを
反映したものとなる。また、表面研磨によって平滑化す
る場合にも当然に気孔径を反映する。この点から気孔は
可能な限り均一に分散し、かつ、小さいものが好適であ
る。しかしながら、本発明では薄板である気孔焼結体
(I) に樹脂含浸し、機械的加工性や耐薬品性などの物性
の大幅な改良をするものとすることから、含浸が容易で
かつ含浸物が自然侵出しにくく、かつ、加熱加圧成形時
に徐々に連続気孔を通じてトコロテン式に排出させるこ
とが可能であることが好ましい。上記の２点、特に後者
から、平均気孔径は 0.1〜10μｍの範囲、特に 0.2〜5
μｍの範囲が好ましい。Further, the average surface roughness reflects the size of the pore diameter and its variation, particularly when a thin plate is manufactured by cutting. Also, when the surface is smoothed by polishing, it naturally reflects the pore diameter. From this point, it is preferable that the pores are dispersed as uniformly as possible and the pores are small. However, according to the present invention, a thin-hole porous sintered body is used.
(I) is impregnated with resin to significantly improve physical properties such as mechanical workability and chemical resistance, so that impregnation is easy and the impregnated material does not easily exude spontaneously. It is sometimes preferable to be able to gradually discharge through continuous pores in a tocorotene manner. From the above two points, especially the latter, the average pore diameter is in the range of 0.1 to 10 μm, especially 0.2 to 5
The range of μm is preferred.
【００１７】また、厚みが 1.5mm程度までのものは、直
接製造し、その表面を研磨することにより本発明に使用
できる。また、製造法を改良することにより、薄板が製
造可能となった場合には当然に本発明で使用できる。し
かし、本発明では、場合によってはこれより厚い 6mm程
度のものまで、製造が容易で、バラツキの少ない気孔焼
結体(I) のブロックから薄板を切り出した切断焼結体と
して使用することができ、場合によっては好ましい。Further, those having a thickness of up to about 1.5 mm can be used in the present invention by directly producing and polishing the surface. Further, when the thin plate can be manufactured by improving the manufacturing method, it can be naturally used in the present invention. However, in the present invention, in some cases up to about 6 mm thicker than this, it is easy to manufacture and can be used as a cut sintered body obtained by cutting a thin plate from the block of the porous sintered body (I) with less variation. , In some cases preferred.
【００１８】切断にあたっては有機物を含浸して、第１
に、気孔を閉塞して、研削剤や切削媒体の気孔内への進
入、劣化を防止し、第２に特に薄板を製造する場合に欠
けやすさを改善するのが好ましく、具体的には、アルコ
ール、エステル、ケトン、芳香族炭化水素などの有機溶
剤類、可塑剤、ワックス、付加重合型の樹脂のモノマー
などが挙げられる。When cutting, impregnation with organic matter
In addition, it is preferable to block the pores to prevent the abrasive or the cutting medium from entering the pores and prevent deterioration, and secondly to improve the easiness of chipping especially when a thin plate is manufactured. Examples thereof include alcohols, esters, ketones, organic solvents such as aromatic hydrocarbons, plasticizers, waxes, monomers of addition polymerization type resins, and the like.
【００１９】板への切断は、外周刃式のダイヤモンドカ
ッター、内周刃式のダイヤモンドカッター、ダイヤモン
ド固定のワイヤーカッター、ダイヤモンド固定のマルチ
ブレードソー、ダイヤモンド固定のブレードソー、超硬
鋼刃のブレードソーなどの固定刃式のもの、砥粒を配合
した切削油や切削水溶液を用いるワイヤーカッター、マ
ルチブレードソーなどの窒化アルミニウム切断用の機器
を使用できる。特に、本発明では、反り、捩れなどな
く、表面平滑なものとなるように機器、切断或いは切削
条件を選択する。For cutting into plates, an outer peripheral diamond cutter, an inner peripheral diamond cutter, a diamond fixed wire cutter, a diamond fixed multi-blade saw, a diamond fixed blade saw, and a cemented carbide blade blade saw. Equipment such as a fixed blade type, a wire cutter using cutting oil or cutting aqueous solution containing abrasive grains, an aluminum nitride cutting machine such as a multi-blade saw can be used. Particularly, in the present invention, equipment, cutting or cutting conditions are selected so that the surface is smooth without warping or twisting.
【００２０】上記により製造した気孔焼結体(I) の薄板
からの含浸有機物の除去は、抽出、分解、熱分解或いは
これらを併用して実施する。通常、常温〜 150℃以下で
予備的に抽出、気化或いは分解させ、 550℃程度までの
温度までにおいて、適宜、減圧下に加熱して気化或いは
熱分解除去し、最終的に最高温度 800℃以下程度で熱処
理することにより完全に除去する方法が好ましい。Removal of the impregnated organic matter from the thin plate of the pore-sintered body (I) produced as described above is carried out by extraction, decomposition, thermal decomposition or a combination thereof. Usually, it is preliminarily extracted, vaporized or decomposed at room temperature to 150 ° C or less, and heated up to a temperature of up to about 550 ° C under appropriate reduced pressure to be vaporized or thermally decomposed and removed, and finally the maximum temperature is 800 ° C or less. A method of completely removing it by performing heat treatment at a certain degree is preferable.
【００２１】例えば、トリメチロールプロパン(TMP) や
トリフェニルホスフェート(TPP) はメタノール、アセト
ン、メチルエチルケトンなどの低粘度の溶剤に易溶性で
あり、沸点は TMP 292℃、TPP 370 ℃である。従って、
適宜、超音波を用いてメタノールやアセトンなどで溶剤
抽出し、 150℃以下で乾燥して溶剤を除去し、さらに、
適宜、排気処理用の触媒燃焼器や溶剤回収装置を設けた
乾燥機で 300〜400 ℃まで昇温加熱して完全に除去でき
る。また、熱硬化性樹脂の場合も、空気中で最高温度 8
00℃以下程度で熱処理することにより完全に除去でき
る。For example, trimethylolpropane (TMP) and triphenylphosphate (TPP) are easily soluble in low-viscosity solvents such as methanol, acetone and methylethylketone, and have boiling points of TMP 292 ° C and TPP 370 ° C. Therefore,
If necessary, use ultrasonic waves to extract the solvent with methanol, acetone, etc., and dry it at 150 ° C or below to remove the solvent.
Appropriately, it can be completely removed by heating to 300 to 400 ° C with a dryer equipped with a catalyst combustor for exhaust treatment and a solvent recovery device. In the case of thermosetting resin, the maximum temperature in air is 8
It can be completely removed by heat treatment at about 00 ° C or less.
【００２２】本発明の気孔焼結体(I) は、厚み 0.2〜10
mmで厚み精度±15μｍ以内、好ましくは±10μｍ以内で
あり、また、10点平均表面粗さRzも30μｍ以下、好まし
くは20μｍ以下、特に10μｍ以下が好ましい。なお、表
面粗さの測定においては気孔体であることを考慮する。
気孔は、通常、平均気孔径を中心とした大きさの連続気
孔が正規分布したものである。故に、その周期が極めて
小さいもの、例えば、平均気孔径の10倍程度の間隔の表
面粗さは、気孔体であることによる。また、局所的に気
孔の大きい部分があり、表面粗さ計にて測定される場合
があるが、これも、気孔体に基づくものであり、例外的
に測定される場合には表面粗さの視点からは考慮すべき
ではない。The porous sintered body (I) of the present invention has a thickness of 0.2 to 10
The thickness accuracy in mm is within ± 15 μm, preferably within ± 10 μm, and the 10-point average surface roughness Rz is also 30 μm or less, preferably 20 μm or less, and particularly preferably 10 μm or less. In addition, in the measurement of the surface roughness, it is considered that it is a porous body.
The pores are normally the normal distribution of continuous pores having a size centered on the average pore diameter. Therefore, the one having a very small period, for example, the surface roughness at intervals of about 10 times the average pore diameter is due to the fact that it is a porous body. In addition, there are locally large pores, which may be measured with a surface roughness meter, but this is also based on the pore body, and when measured exceptionally, the surface roughness It should not be considered from the perspective.
【００２３】しかしながら、例えば、厚み精度が±15μ
ｍを越えた場合やRzが30μｍを越えた気孔焼結体(I) を
用い、接着層が実質的に識別できない金属箔張板とした
場合、その表面が金属箔表面に縮小されて反映し、金属
箔のRzが 3μｍ以下の金属箔張板を製造することができ
ない。また、特に、切断したものを用いる場合、その表
面に切断に伴うソーの跡が残っていた場合も、それが比
較的に小さい段差であっても金属箔表面に反映し易いの
で、ソーの切断跡が判別できない切断条件を選択する。However, for example, the thickness accuracy is ± 15μ.
In the case of a metal foil-clad sheet that has an adhesive layer that is substantially indistinguishable, the surface is reduced and reflected on the metal foil surface. However, it is not possible to manufacture a metal foil-clad sheet having a metal foil Rz of 3 μm or less. In addition, especially when using a cut one, even if there are saw marks on the surface due to cutting, even if it is a relatively small step, it is easy to reflect it on the metal foil surface, so cutting the saw Select a cutting condition that cannot be traced.
【００２４】有機金属化合物(M) による表面処理 気孔焼結体(I) と熱硬化性樹脂の親和性の改善を有機金
属化合物(M) の熱分解してなる酸化物或いは複合酸化物
を気孔表面に生成させることにより行う。有機金属化合
物としては、アルミニウム、チタン、ケイ素などの有機
金属化合物が例示され、適宜、１種或いは２種以上の混
合物として使用する。また、これらの化合物の中で、有
機溶剤に容易に溶解するものが好ましく、より高い融点
と熱分解温度を示すものが好ましい傾向がある。そし
て、アルミニウム化合物が最も好ましい。 Surface treatment with organometallic compound (M) Porous oxide or complex oxide formed by thermal decomposition of organometallic compound (M) is used to improve the affinity of pore-sintered body (I) and thermosetting resin. It is performed by generating on the surface. Examples of the organometallic compound include organometallic compounds such as aluminum, titanium and silicon, and they are appropriately used as one kind or as a mixture of two or more kinds. Further, among these compounds, those which are easily dissolved in an organic solvent are preferable, and those which have a higher melting point and thermal decomposition temperature tend to be preferable. And aluminum compounds are most preferred.
【００２５】具体的なアルミニウム化合物としては、ア
ルミニウムイソプロピレート、アミニウムエチラート、
アルミニウム−sec-ブチレート、アルミニウム−モノ−
sec-ブトキシジイソプロピレート、アルミニウムイソプ
ロポキシド、エチルアセトアセテートアルミニウムジイ
ソプロピレート、アルミニウムトリス (エチルアセトア
セテート) 、アルミニウムモノアセチルアセトネートビ
ス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス
（アセチルアセトネート）（アルミニウム−アセチルア
セトン）等のアルミニウムキレート；環状アルミニウム
オキサイドオクチレート、環状アルミニウムオキサイド
ステアレート、環状アルミニウムオキサイドイソプロピ
レートなどの環状アルミニウム化合物オリゴマーが挙げ
られる。Specific aluminum compounds include aluminum isopropylate, aminium ethylate,
Aluminum-sec-butyrate, Aluminum-mono-
sec-Butoxydiisopropylate, aluminum isopropyloxide, ethylacetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris (ethylacetoacetate), aluminum monoacetylacetonate bis (ethylacetoacetate), aluminum tris (acetylacetonate) (aluminum- Aluminum chelates such as acetylacetone); cyclic aluminum compound oligomers such as cyclic aluminum oxide octylate, cyclic aluminum oxide stearate, and cyclic aluminum oxide isopropylate.
【００２６】チタン化合物としては、テトラ−イソプロ
ポキシチタン、テトラ−n-ブトキシチタン、テトラキス
-(2-エチルヘキシルオキシ) チタン、テトラ−ステアリ
ルオキシチタン、ジイソプロポキシ−ビス（アセチルア
セトン）チタン、ジ−n-ブトキシ−ビス（トリエタノー
ルアミナト）チタン、チタニウム−イソプロポキシオク
チレングリコート、チタニウムステアレート、トリ−n-
ブトキシチタン−モノステアレート、チタン−アセチル
アセトンなどが挙げられる。Titanium compounds include tetra-isopropoxy titanium, tetra-n-butoxy titanium and tetrakis.
-(2-Ethylhexyloxy) titanium, tetra-stearyloxy titanium, diisopropoxy-bis (acetylacetone) titanium, di-n-butoxy-bis (triethanolaminato) titanium, titanium-isopropoxyoctyleneglycote, titanium Stearate, tri-n-
Butoxy titanium-monostearate, titanium-acetylacetone, etc. are mentioned.
【００２７】ケイ素化合物としては、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルト
リエトキシシラン、ヘキサメトルジシラン、トリメチル
シリルイソシアネート、ジメチルシリルジイソシアネー
ト、メチルシリルトリイソシアネート、フマニルシリル
トリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、エ
トキシシラントリイソシアネートなど、並びに重量平均
分子量が 10,000 未満のプレポリマー或いはセラミック
ス前駆体としてポリシラザン、ポリカルボシラン、ポリ
アミノシーキサン、ポリボロシロキサン、ポリシロキサ
ン、ポリシラスチレン、ポリカルボランシロキサン、ポ
リシリコーンのラダーポリマーのオリゴマー類、ポリチ
タノカルボシラン、ヘプタメチルビニルトリシラン、ポ
リボロジフェニルシロキサン、ポロニルピリジンッチな
どが挙げられる。Examples of the silicon compound include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, hexamethordisilane, trimethylsilylisocyanate, dimethylsilyldiisocyanate, methylsilyltriisocyanate. Isocyanates, fumanylsilyl triisocyanates, tetraisocyanate silanes, ethoxysilane triisocyanates, etc., and polysilazanes, polycarbosilanes, polyaminosixanes, polyborosiloxanes, polysiloxanes as prepolymers or ceramics precursors having a weight average molecular weight of less than 10,000, Polysilastyrene, polycarborane siloxane, polysilicone ladder polymer oligomers, polytitanocarbosilane, Data methyl vinyl trimethoxy silane, polyborosiloxane diphenylsiloxane, and Polo sulfonyl pyridine pitch and the like.
【００２８】含浸量は、気孔表面を略均一に一分子膜で
これら処理剤の膜を形成可能な微量で十分であるが、通
常、有機溶剤溶液としてやや過剰量用いる。なお、大過
剰に使用しても接着性の改良の点から特に問題は起こら
ない。含浸条件としては、用いた溶剤が沸騰しない加温
状態で減圧含浸する。圧力は、通常、50 kPa以下、好ま
しくは 7kPa 以下である。含浸した気孔焼結体(I) の熱
処理は、通常、有機溶剤を気化蒸発させ、さらに昇温し
て、熱分解する。熱分解の最高加熱温度は 350〜900
℃、好ましくは 650〜800 ℃である。The amount of impregnation is sufficient to form a film of these treating agents with a monomolecular film on the surface of the pores substantially uniformly, but it is usually used in a slightly excessive amount as an organic solvent solution. Even if it is used in a large excess, no particular problem occurs from the viewpoint of improving the adhesiveness. As the impregnation condition, the impregnation is carried out under reduced pressure while the solvent used is not boiling. The pressure is usually 50 kPa or less, preferably 7 kPa or less. The heat treatment of the impregnated porous sintered body (I) usually vaporizes and evaporates the organic solvent, further raises the temperature, and thermally decomposes it. The maximum heating temperature for pyrolysis is 350 to 900
C., preferably 650 to 800.degree.
【００２９】本発明はおいては、有機金属化合物(M) を
熱分解してなる酸化物或いは複合酸化物を気孔表面に生
成させることが重要であり、例えば、単なる化合物の表
面付着、熱分解以外の分解物の付着では、接着力が不足
し、化合物(M) の種類によっては、含浸した熱硬化性樹
脂のゲル化反応の過剰の促進、その他種々の不都合が発
生し、好ましくない。In the present invention, it is important to generate an oxide or complex oxide formed by thermally decomposing the organometallic compound (M) on the surface of the pores. Adhesion of the decomposed product is insufficient, and depending on the type of the compound (M), the gelation reaction of the impregnated thermosetting resin is promoted excessively, and various other disadvantages occur, which is not preferable.
【００３０】熱硬化性樹脂(R) 本発明の熱硬化性樹脂(R) は、副生物を生成せずに硬化
する付加重合型などの熱硬化性樹脂が好適であり、この
ような樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アクリル樹脂、シア
ナート系樹脂 (シアナート系樹脂、シアン酸エステル−
エポキシ樹脂、シアン酸エステル−マレイミド樹脂、シ
アン酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂) 、マレイ
ミド樹脂、マレイミド−ビニル樹脂、ビスアリルナジイ
ミド樹脂、その他の熱硬化性樹脂類並びにこれらを適宜
二種以上配合してなる組成物が挙げられる。 Thermosetting Resin (R) The thermosetting resin (R) of the present invention is preferably an addition polymerization type thermosetting resin which cures without producing a by-product. Is an epoxy resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, acrylic resin, cyanate-based resin (cyanate-based resin, cyanate ester-
Epoxy resin, cyanate ester-maleimide resin, cyanate ester-maleimide-epoxy resin), maleimide resin, maleimide-vinyl resin, bisallylnadiimide resin, other thermosetting resins and these are appropriately mixed in two or more kinds. Examples of the composition include:
【００３１】含浸することから常温液状或いは加熱する
ことにより溶融し、かつ、低粘度で含浸温度において粘
度変化の小さいもの、例えば、含浸温度におけるゲル化
時間が１時間以上、好ましくは２時間以上のものが好ま
しい。さらに、含浸後、室温程度まで冷却した場合に、
含浸操作条件によって予備反応などが生じない場合に
も、固体となるものが、保存安定性にすぐれ、特に銅張
板を製造する工程における取扱いが容易なことから好適
である。また、本発明の金属箔張複合窒化アルミニウム
板の耐熱性の上限値は主に含浸樹脂に依存するので用途
を考慮して用いる熱硬化性樹脂を選択する。Those which are impregnated to liquid at room temperature or melted by heating and have a low viscosity and a small viscosity change at the impregnation temperature, for example, gelation time at the impregnation temperature is 1 hour or more, preferably 2 hours or more. Those are preferable. Furthermore, after impregnation, when cooled to about room temperature,
Even when the pre-reaction or the like does not occur depending on the impregnation operation conditions, a solid product is preferable because it has excellent storage stability and is easy to handle particularly in the step of producing a copper clad plate. Further, since the upper limit of heat resistance of the metal foil-clad composite aluminum nitride plate of the present invention mainly depends on the impregnating resin, the thermosetting resin to be used is selected in consideration of the application.
【００３２】以上の観点から、本発明においては、酸無
水物硬化型のエポキシ樹脂組成物、シアナート系樹脂が
好ましく、特に芳香族炭化水素−ホルムアルデヒド樹脂
変性ノボラックのエポキシ樹脂を10〜50％配合したもの
が好適である。また、種々の助剤を熱硬化性樹脂に配合
することができ、助剤としては、例えば、エポキシシラ
ン、アミノシランなどのシラン系カップリング剤、チタ
ネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング
剤などのカップリング剤、界面活性剤、また、硬化反応
を促進するために硬化触媒、難燃性を保持するための難
燃剤なども適宜、使用できる。From the above viewpoint, in the present invention, an acid anhydride-curable epoxy resin composition and a cyanate resin are preferable, and 10 to 50% of an aromatic hydrocarbon-formaldehyde resin-modified novolac epoxy resin is particularly mixed. Those are preferable. Further, various auxiliaries can be added to the thermosetting resin, and examples of the auxiliaries include silane coupling agents such as epoxysilane and aminosilane, titanate coupling agents, aluminum coupling agents and the like. A coupling agent, a surfactant, a curing catalyst for accelerating the curing reaction, a flame retardant for maintaining flame retardancy, and the like can be appropriately used.
【００３３】含浸 気孔焼結体(I) は、製造後、密閉系などで保存した吸湿
などのないものを使用する場合には特に問題は生じない
が、気孔焼結体(I) が空気中の水分などを吸湿した場合
には、含浸樹脂との親和性や密着性などを損なう場合、
さらに、これら吸湿分が妨害となり含浸できない部分が
残る場合などが生じる。従って、使用前に、又は含浸操
作の前段階において充分に乾燥して使用する。この条件
としては、温度 70〜250 ℃、圧力 4kPa 以下で 0.5〜
72時間の範囲から、適宜、ステップ加熱、減圧などの乾
燥操作を適用する。The impregnated pore-sintered body (I) does not cause any particular problem when it is stored in a closed system after manufacture without moisture absorption. If it absorbs moisture, etc., if it impairs the affinity or adhesion with the impregnated resin,
Further, there is a case where the moisture absorption interferes and a part that cannot be impregnated remains. Therefore, before use, or before the impregnation operation, it is sufficiently dried before use. The conditions are as follows: temperature 70 ~ 250 ℃, pressure 4 kPa or less 0.5 ~
From the range of 72 hours, a drying operation such as step heating or depressurization is appropriately applied.
【００３４】気孔焼結体(I) への熱硬化性樹脂(R) の真
空含浸は、圧力 7kPa 以下、好ましくは4kPa以下、特に
0.7kPa以下で、好ましくは溶融させ真空脱気処理した熱
硬化性樹脂(R) を注入し、10分間〜10時間、好ましくは
15分間〜２時間含浸処理し、これを取り出し、冷却して
樹脂含浸気孔焼結体(IR)とする。樹脂含浸気孔焼結体(I
R)の表面付着樹脂は、金属箔張板を製造するときにその
殆どが樹脂含浸気孔焼結体(IR)の周囲に排出されること
から必要最小限であることが好ましい。Vacuum impregnation of the thermosetting resin (R) into the pore-sintered body (I) is carried out at a pressure of 7 kPa or less, preferably 4 kPa or less, particularly
Inject the thermosetting resin (R) that is 0.7 kPa or less, preferably melted and vacuum degassed, and for 10 minutes to 10 hours, preferably
It is impregnated for 15 minutes to 2 hours, taken out, and cooled to obtain a resin-impregnated pore sintered body (IR). Resin impregnated pore sintered body (I
It is preferable that the surface-adhered resin (R) is minimum necessary because most of it is discharged around the resin-impregnated pore-sintered body (IR) when the metal foil-clad plate is manufactured.
【００３５】金属箔張複合窒化アルミニウム板の製造
は、好適には窒化アルミニウム連続気孔焼結体層と金属
箔との間に判別可能な樹脂層を持たないようにする積層
成形法を使用する。通常、本発明の樹脂含浸気孔焼結体
(IR)の樹脂は、一般に行われている含浸樹脂の B-stage
処理の必要はなく、むしろ行わない。なお、樹脂含浸気
孔焼結体(IR)の表面付着樹脂量を必要最小限に厳密に管
理した場合、予備反応の程度を積層成形時に樹脂の高い
流動性が５分間程度以上保持できる場合には予備反応を
行うことも可能である。The production of the metal foil-clad composite aluminum nitride plate preferably uses a laminating method in which there is no distinguishable resin layer between the aluminum nitride continuous pore sintered body layer and the metal foil. Usually, the resin-impregnated pore sintered body of the present invention
(IR) resin is the commonly used impregnating resin B-stage
No treatment required, rather no. If the amount of resin adhering to the surface of the resin-impregnated pore-sintered body (IR) is strictly controlled to the necessary minimum, and the degree of preliminary reaction is such that high fluidity of the resin can be maintained for 5 minutes or more during lamination molding It is also possible to carry out a preliminary reaction.
【００３６】金属箔 本発明の金属箔は、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル
箔、ニッケルメッキ銅箔、接着層ニッケルメッキ銅箔、
アルミニウム箔付の薄銅箔、厚み0.07〜0.7mm 程度のア
ルミニウム、鉄、ステンレスなどシートの両面に銅箔を
仮接着した金属シートコア両面銅箔、その他、その目的
に応じて適宜選択可能である。金属箔は、気孔焼結体
(I) の表面に可能な限り近接して接着した構造が好まし
い。この点からは、金属箔の裏面に通常形成する接着力
を強化するための表面凹凸の凹凸度(Rmax)は小さいも
の、Rzが 5μｍ以下のものが好適であり、例えば、ロー
プロファイル処理、ケイ素処理、ブラックオキサイド処
理銅箔やブラックオキサイド処理面還元銅箔などが挙げ
られる。 Metal Foil The metal foil of the present invention is a copper foil, an aluminum foil, a nickel foil, a nickel-plated copper foil, an adhesive layer nickel-plated copper foil,
A thin copper foil with aluminum foil, a metal sheet core double-sided copper foil in which copper foil is temporarily adhered to both sides of a sheet such as aluminum, iron, stainless steel with a thickness of about 0.07 to 0.7 mm, and others can be appropriately selected according to the purpose. . Metal foil is a porous sintered body
A structure in which the surface of (I) is adhered as close as possible is preferable. From this point, it is preferable that the unevenness (Rmax) of the surface unevenness for strengthening the adhesive force normally formed on the back surface of the metal foil is small, and Rz is 5 μm or less. For example, low profile treatment, silicon Treatment, black oxide-treated copper foil, black oxide-treated surface-reduced copper foil, and the like.
【００３７】金属箔張複合窒化アルミニウム板の製造法 上記に説明した樹脂含浸気孔焼結体(IR)の両面に金属箔
を重ねたものをステンレスなどの表面平滑な金属板を介
して複数組適宜重ね、この両側にクッションを挟み、熱
盤間に置き、加熱加圧（積層成形）して本発明の金属箔
張複合窒化アルミニウム板を製造する。 Manufacturing Method of Metal Foil-clad Composite Aluminum Nitride Plate A plurality of sets of metal impregnated pore-sintered bodies (IR) described above with metal foils stacked on each other via metal plates having a smooth surface such as stainless steel are appropriately used. The metal foil-clad composite aluminum nitride plate of the present invention is manufactured by stacking, sandwiching cushions on both sides, placing the cushions between hot plates, and heating and pressing (lamination molding).
【００３８】積層成形は、まず、昇温しつつ雰囲気を減
圧脱気し 20kPa以下、好ましくは7kPa以下を５分間以上
保った後、該含浸樹脂が溶融したら積層成形圧力として
0.2〜8MPa、好ましくは 0.4〜4MPaを負荷し、金属箔の
接着面と樹脂とをなじませ、かつ、過剰の樹脂を排出
し、該含浸樹脂をゲル化、硬化させる。また、積層成形
圧力を負荷した後は、減圧度を低下させて含浸樹脂の気
化を抑制するようにし、適宜、減圧を中止する。減圧の
中止は、樹脂の硬化反応が実質的に始まる温度までに行
うのが好ましい。含浸樹脂が硬化した後は、適宜、解圧
(プレス圧力を無くして) して、適宜、冷却して製造し
た金属箔複合窒化アルミニウム板を取り出す。In the lamination molding, first, the atmosphere is degassed under reduced pressure while maintaining a temperature of 20 kPa or less, preferably 7 kPa or less for 5 minutes or more.
A load of 0.2 to 8 MPa, preferably 0.4 to 4 MPa is applied to make the adhesive surface of the metal foil conform to the resin, and the excess resin is discharged to gel and cure the impregnated resin. After the laminating molding pressure is applied, the degree of pressure reduction is reduced so as to suppress vaporization of the impregnated resin, and the pressure reduction is appropriately stopped. It is preferable to stop the depressurization by the temperature at which the curing reaction of the resin substantially starts. After the impregnated resin has hardened, decompress appropriately.
Then, the metal foil composite aluminum nitride plate manufactured by appropriately cooling is removed.
【００３９】次に、積層成形に用いるステンレスなどの
表面平滑な金属板としては、ステンレス板の他に、鉄、
アルミニウム、アルミニウム合金なども挙げられ、厚さ
は 1mm以下、例えば 0.1〜0.7mm 程度でよい。金属箔と
して厚いもの、例えば70μｍ以上のものを使用する場
合、また、アルミニウムや鉄コア銅箔などを使用する場
合、特に、この金属板を使用する必要はない。なお、こ
の金属板のプレス成形条件下に於ける硬度や表面平滑度
は、製造した金属箔複合窒化アルミニウム板の表面平滑
性に関係し、鏡面を有する硬いステンレスでは、Rzで 2
μｍ以下とより平滑となり、アルミニウムやその合金で
はこれよりも平滑性が劣る傾向があるが、実用上問題は
ない。クッション材は、加圧による圧力が均一に負荷さ
せるために、また、衝撃的に積層材に負荷されることを
避けるために、使用する。Next, as a metal plate having a smooth surface such as stainless steel used for laminating and forming, in addition to the stainless steel plate, iron,
Aluminum, an aluminum alloy, etc. may be mentioned, and the thickness may be 1 mm or less, for example, about 0.1 to 0.7 mm. When using a thick metal foil such as 70 μm or more, or when using aluminum or iron core copper foil, it is not necessary to use this metal plate. The hardness and surface smoothness of this metal plate under press molding conditions are related to the surface smoothness of the produced metal foil composite aluminum nitride plate, and for hard stainless steel having a mirror surface, Rz is 2
It becomes smoother than μm, and the smoothness tends to be inferior to that of aluminum or its alloy, but there is no problem in practical use. The cushioning material is used in order to uniformly apply the pressure due to the pressurization and to prevent the laminated material from being impacted.
【００４０】積層成形機は、従来の減圧或いは真空下に
加熱加圧するようにした減圧多段熱盤プレス、オートク
レーブ、真空バックパッキングプレス、その他が使用可
能である。硬化温度は、含浸熱硬化性樹脂(R) の種類に
応じて適宜選択するが、本発明では、まず、真空含浸が
可能な樹脂を選択することから、通常、触媒を使用しな
いか又は微量の使用であることから、最終の硬化温度と
しては、通常使用する温度よりも高めの温度を通常選択
するのが好ましい。As the lamination molding machine, a conventional depressurized multi-stage hot plate press adapted to heat and pressurize under reduced pressure or vacuum, an autoclave, a vacuum backpacking press, and the like can be used. The curing temperature is appropriately selected according to the type of the impregnated thermosetting resin (R), but in the present invention, since a resin capable of vacuum impregnation is selected, usually, a catalyst is not used or a trace amount is used. Since it is used, it is preferable to normally select a temperature higher than the temperature usually used as the final curing temperature.
【００４１】[0041]
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。 実施例１ 窒化アルミニウム系連続気孔焼結体として窒化アルミニ
ウム−窒化硼素系複合体(h-BN 12wt％、嵩密度 2.45 、
真気孔率20.6％、平均気孔半径 0.66 μｍ、以下、AN1
と記す) をマルチブレードソーでスライスして得た 2mm
×81mm×81mmの板を準備した。アルミニウムトリス (エ
チルアセチルアセトネート) (品名: ALCH-TR 、川研フ
ァインケミカル (株) 製) の濃度 3重量％のメチルエチ
ルケトン溶液 (以下、溶液M1と記す) を調製した。The present invention will be described below with reference to examples. Example 1 Aluminum nitride-boron nitride composite (h-BN 12 wt%, bulk density 2.45) as an aluminum nitride continuous pore sintered body
True porosity 20.6%, average pore radius 0.66 μm, below, AN1
2 mm obtained by slicing
A plate measuring 81 mm x 81 mm was prepared. A solution of aluminum tris (ethylacetylacetonate) (product name: ALCH-TR, manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) in methyl ethyl ketone having a concentration of 3% by weight (hereinafter, referred to as solution M1) was prepared.
【００４２】容器中にAN1 を配置し、真空乾燥機中に入
れ、内部を60℃に加温し、7 kPa 以下まで減圧とした
後、1 時間保持して真空乾燥した。AN1 を配置した容器
に、室温で溶液M1を注入し、30分間保持して真空含浸し
た後、含浸したAN1 を取り出した。この含浸AN1 を乾燥
機に入れ、 120℃／60分間＋ 180℃／30分間＋ 250℃／
30分間のステップ昇温乾燥を行った。さらに、乾燥した
AN1 を取り出して、アルミナ製板の上に置き換え、マッ
フル炉に入れ、 250℃から 750℃まで 8℃／分で昇温
し、 750℃にて 1時間保持した後、冷却してアルミニウ
ム酸化物を気孔表面に生成させたAN1 ( 以下、AN1-T と
記す) を得た。AN1 was placed in a container, placed in a vacuum dryer, the inside was heated to 60 ° C., the pressure was reduced to 7 kPa or less, and then the product was kept for 1 hour for vacuum drying. The solution M1 was poured into the container in which AN1 was placed at room temperature, and the solution was held for 30 minutes for vacuum impregnation, and then the impregnated AN1 was taken out. Put this impregnated AN1 in the dryer, 120 ℃ / 60 minutes + 180 ℃ / 30 minutes + 250 ℃ /
The step temperature rising drying was performed for 30 minutes. In addition, dried
Take out AN1 and replace it on an alumina plate, put it in a muffle furnace, raise the temperature from 250 ° C to 750 ° C at 8 ° C / min, hold at 750 ° C for 1 hour, then cool to remove aluminum oxide. AN1 (hereinafter referred to as AN1-T) formed on the surface of the pores was obtained.
【００４３】2,2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン
64重量部、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂変性ノボ
ラック・エポキシ樹脂（エポキシ当量 259、軟化点 83
℃、数平均分子量 1163 、商品名；デナカルT 、ナガセ
化成 (株) 製) 29重量部、ポリブタジエン変性エポキシ
樹脂 (数平均分子量1800、密度0.95〜0.97g/cm2 、エポ
キシ付加量 7.3mol/１分子、商品名；日石ポリブタジエ
ン E-1800-6.5 、日本石油化学 (株) 製) 3.0重量部、
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン3.0重量
部、ビス (4-マレイミドフェニル) メタン 0.9重量部及
びイミダゾール系触媒 (品名；C11Z-CN 、四国化成
(株) 製) 0.1 重量部を混合して熱硬化性樹脂組成物
(以下、樹脂R1と記す) を調製した。2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane
64 parts by weight, xylene-formaldehyde resin modified novolak epoxy resin (epoxy equivalent 259, softening point 83
° C, number average molecular weight 1163, trade name; Denacal T, manufactured by Nagase Kasei Co., Ltd.) 29 parts by weight, polybutadiene-modified epoxy resin (number average molecular weight 1800, density 0.95 to 0.97 g / cm 2 , epoxy addition amount 7.3 mol / 1 Molecule, trade name; Nisseki Polybutadiene E-1800-6.5, manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd.) 3.0 parts by weight,
3.0 parts by weight of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 0.9 parts by weight of bis (4-maleimidophenyl) methane and imidazole catalyst (Product name: C11Z-CN, Shikoku Kasei)
Thermosetting resin composition by mixing 0.1 part by weight
(Hereinafter referred to as resin R1) was prepared.
【００４４】上記で得たAN1-T を含浸容器中に入れて減
圧含浸機内に置き、系内を0.66 kPa以下まで減圧した
後、温度を 110℃に昇温し、同温度で 1時間保持した。
また、減圧含浸機の樹脂容器に上記で調製した樹脂R1を
入れ、 110℃にて溶融し、10分間、減圧脱気処理をし
た。減圧度を保って、該含浸容器に、上記で調整した樹
脂R1を 110℃にて容器の下部より徐々に注入し、30分間
真空含浸を行った。減圧含浸機から、樹脂R1を含浸した
AN1-T を取り出し、表面の樹脂を滴下させて除去すると
共に樹脂R1を固化させて樹脂含浸AN1-T ( 以下、R-AN1-
T と記す)を得た。The AN1-T obtained above was placed in an impregnation container and placed in a reduced pressure impregnator, the pressure inside the system was reduced to 0.66 kPa or less, the temperature was raised to 110 ° C., and the temperature was maintained for 1 hour. .
Further, the resin R1 prepared above was put into a resin container of a vacuum impregnator, melted at 110 ° C., and subjected to vacuum deaeration treatment for 10 minutes. While maintaining the degree of vacuum, the resin R1 prepared above was gradually poured into the impregnation container at 110 ° C. from the bottom of the container, and vacuum impregnation was performed for 30 minutes. Resin R1 was impregnated from the vacuum impregnation machine.
AN1-T is taken out, the resin on the surface is dropped and removed, and at the same time resin R1 is solidified to impregnate resin AN1-T (hereinafter R-AN1-
(T).
【００４５】このR-AN1-T の両面に、厚さ31μｍのロー
プロファイル電解銅箔を重ね、厚み0.38mm のアルミニ
ウム板で挟んだ構成としてこれをホットプレス熱盤間に
セットし、減圧を開始した。該熱盤を加熱し、セットし
たR-AN1-T が温度 120℃の時点で加圧を開始し、面圧
1.5MPa としてこの圧力を保持した。温度 140℃となっ
た時点で減圧を停止し、大気開放すると共に 140℃にて
15分間保持した。その後、温度 190℃まで昇温し、 2時
間プレス成形し、自然冷却して銅張複合窒化アルミニウ
ム板を得た。なお、減圧開始から 1.5MPa のプレス圧力
を負荷までの時間は10分間、減圧停止までの時間は15分
間であった。得られた銅張複合窒化アルミニウム板の物
性を測定した結果を表１に示した。On both sides of this R-AN1-T, 31 μm-thick low profile electrolytic copper foil was laminated and sandwiched between aluminum plates with a thickness of 0.38 mm, and this was set between hot press hot plates to start decompression. did. The hot platen is heated, pressurization starts when the set R-AN1-T reaches a temperature of 120 ° C, and the surface pressure is
This pressure was maintained at 1.5 MPa. When the temperature reaches 140 ° C, decompression is stopped, the atmosphere is opened, and
Hold for 15 minutes. Then, the temperature was raised to 190 ° C., press forming was performed for 2 hours, and natural cooling was performed to obtain a copper clad composite aluminum nitride plate. The time from the start of depressurization to the load of the press pressure of 1.5 MPa was 10 minutes, and the time until the depressurization was stopped was 15 minutes. The results of measuring the physical properties of the obtained copper-clad composite aluminum nitride plate are shown in Table 1.
【００４６】比較例１ 実施例１において、AN1-T のかわりに、直接AN1 に樹脂
R1を真空含浸する他は同様として銅張複合窒化アルミニ
ウム板を得た。この物性を測定した結果を表１に示し
た。 比較例２ 実施例１において、AN1-T のかわりに、溶液M1を含浸し
たAN1 を乾燥機に入れ、 120℃／60分間＋ 180℃／30分
間＋ 250℃／30分間のステップ昇温乾燥を行い、マッフ
ル炉での熱分解を行わないで得たもの (以下、AN1-CTと
記す) を使用する他は同様にして銅張複合窒化アルミニ
ウム板を得た。この物性を測定した結果を表１に示し
た。Comparative Example 1 In Example 1, instead of AN1-T, resin was directly added to AN1.
A copper clad composite aluminum nitride plate was obtained in the same manner except that R1 was vacuum impregnated. The results of measuring these physical properties are shown in Table 1. Comparative Example 2 In Example 1, instead of AN1-T, AN1 impregnated with solution M1 was placed in a dryer, and 120 ° C / 60 minutes + 180 ° C / 30 minutes + 250 ° C / 30 minutes step temperature rising drying. A copper clad composite aluminum nitride plate was obtained in the same manner except that the one obtained without thermal decomposition in a muffle furnace (hereinafter referred to as AN1-CT) was used. The results of measuring these physical properties are shown in Table 1.
【００４７】比較例３ 比較例２において、AN1-CTを98℃で 1時間水蒸気処理
し、さらにステップ昇温乾燥することによりアルミニウ
ム酸化物を気孔表面に精製させたもの (以下、AN1-STと
記す) を使用する他は同様にして銅張複合窒化アルミニ
ウム板を得た。この物性を測定した結果を表１に示し
た。Comparative Example 3 In Comparative Example 2, AN1-CT was steam-treated at 98 ° C. for 1 hour, and aluminum oxide was refined on the surface of pores by stepwise temperature-rise drying (hereinafter referred to as AN1-ST). A copper clad composite aluminum nitride plate was obtained in the same manner except that The results of measuring these physical properties are shown in Table 1.
【００４８】実施例２ 実施例１において、厚さ31μｍのロープロファイル電解
銅箔に代えて、厚み18μｍの通常プロファイル処理電解
銅箔を用いる他は全く同様にして銅張複合窒化アルミニ
ウム板を得た。この物性を測定した結果を表１に示し
た。Example 2 A copper-clad composite aluminum nitride plate was obtained in exactly the same manner as in Example 1, except that a normal profile treated electrolytic copper foil having a thickness of 18 μm was used in place of the low profile electrolytic copper foil having a thickness of 31 μm. . The results of measuring these physical properties are shown in Table 1.
【００４９】実施例３ アルミニウムトリス (アセチルアセトネート) 「品名:
アルミキレート A、川研ファインケミカル (株) 製) の
濃度 3重量％のメチルエチルケトン溶液 (以下、溶液M2
と記す) を調製した。実施例１において、この溶液M2を
用いる他は同様にして含浸AN1 を得た。この含浸AN1 を
乾燥機に入れ、 120℃／30分間＋ 160℃／30分間＋ 180
℃／30分間＋ 230℃／30分間＋ 250℃／30分間のステッ
プ昇温乾燥を行った。この乾燥したAN1 を実施例１と同
様にマッフル炉で熱処理し、冷却してアルミニウム酸化
物を気孔表面に生成させたAN1(以下、AN1-T2と記す) を
得た。実施例１において、上記で得たAN1-T2を用いる他
は同様にして銅張複合窒化アルミニウム板を得た。この
物性を測定した結果を表１に示した。Example 3 Aluminum tris (acetylacetonate) "Product name:
Aluminum chelate A, manufactured by Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd., in a concentration of 3% by weight in methyl ethyl ketone (hereinafter referred to as solution M2).
Was prepared). Impregnated AN1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that this solution M2 was used. Put this impregnated AN1 into the dryer, 120 ℃ / 30min + 160 ℃ / 30min + 180
C./30 minutes + 230.degree. C./30 minutes + 250.degree. C./30 minutes step temperature rising drying. This dried AN1 was heat-treated in a muffle furnace in the same manner as in Example 1 and cooled to obtain AN1 (hereinafter referred to as AN1-T2) in which aluminum oxide was generated on the pore surface. A copper clad composite aluminum nitride plate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the AN1-T2 obtained above was used. The results of measuring these physical properties are shown in Table 1.
【００５０】実施例４ (2−n-ブトキシカルボニルベンゾイルオキシ) トリプト
キシチタン (商品名;Titacoat S-181、川研ファインケ
ミカル (株) 製) の濃度 3重量％のトルエン溶液 (以
下、溶液M3と記す) を調製した。実施例１において、こ
の溶液M2を用いる他は同様にして含浸AN1 を得た。この
含浸AN1 を乾燥機に入れ、 120℃／30分間＋ 160℃／30
分間＋ 180℃／30分間＋ 230℃／30分間＋ 250℃／30分
間のステップ昇温乾燥を行った。この乾燥したAN1 を実
施例１と同様にマッフル炉で熱処理し、冷却してアルミ
ニウム酸化物を気孔表面に生成させたAN1(以下、AN1-T3
と記す) を得た。実施例１において、上記で得たAN1-T3
を用いる他は同様にして銅張複合窒化アルミニウム板を
得た。この物性を測定した結果を表１に示した。Example 4 (2-n-Butoxycarbonylbenzoyloxy) Tryptoxytitanium (trade name; Titacoat S-181, manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) having a concentration of 3% by weight in toluene (hereinafter, referred to as solution M3 and Note) was prepared. Impregnated AN1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that this solution M2 was used. Put this impregnated AN1 in the dryer, 120 ℃ / 30 minutes + 160 ℃ / 30
Step + 180 ° C / 30 minutes + 230 ° C / 30 minutes + 250 ° C / 30 minutes step temperature rising drying. This dried AN1 was heat-treated in a muffle furnace in the same manner as in Example 1 and cooled to form aluminum oxide on the surface of pores AN1 (hereinafter, AN1-T3).
It is obtained). In Example 1, AN1-T3 obtained above
A copper clad composite aluminum nitride plate was obtained in the same manner except that was used. The results of measuring these physical properties are shown in Table 1.
【００５１】実施例５ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピコート
828、油化シェルエポキシ (株) 製) 28.1重量部、実施
例１で用いたと同じキシレン−ホルムアルデヒド樹脂変
性ノボラック・エポキシ樹脂（デナカルT) 29重量部、
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸 45.1重量部、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン1.6重量部及び
トリエタノールアミン 0.2重量部を混合して熱硬化性樹
脂組成物（以下、樹脂R2と記す) を調整した。実施例１
において、この樹脂R2を用いる他はすべて同様にして銅
張複合窒化アルミニウム板を得た。この物性を測定した
結果を表１に示した。Example 5 Bisphenol A type epoxy resin (trade name; Epicoat)
828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 28.1 parts by weight, 29 parts by weight of the same xylene-formaldehyde resin-modified novolac epoxy resin (Denacal T) used in Example 1.
A thermosetting resin composition (hereinafter referred to as resin R2) was prepared by mixing 45.1 parts by weight of methylhexahydrophthalic anhydride, 1.6 parts by weight of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane and 0.2 parts by weight of triethanolamine. . Example 1
In, the copper clad composite aluminum nitride plate was obtained in the same manner except that this resin R2 was used. The results of measuring these physical properties are shown in Table 1.
【００５２】表１の物性などの記載は下記によった。 *1: JIS-C-2141, 1MHzにて測定。 *2: 厚み精度 : 単位 μｍ 厚み計 (Mitutoyo Didimatic Mini-Processor DP-2 DX)
で銅張複合セラミックス板を 9等分した中の任意の点の
厚みを測定し、所定厚みとの差を精度とした。 *3: 平均表面粗さ(Rz) : 10点平均表面粗さRz。 単位
μｍ。 タテ：ブレードの切り込み方向 ヨコ：ブレードの
方向 JIS B 0601-1994; ISO 468-1982 。 表面粗さ計（東京精密（株）製、 Surfcom) にて測定。 *4: 銅箔剥離強度 : JIS C 2141に準じて測定。単位
Kg/cm 。 A :常態、 S : 260℃、5 分間ハンダディップ後 *5: 接着層有無 : サンプルを樹脂封止、切断し、切
断面の写真を観察する。銅箔と無機連続気孔焼結体との
接着面を観察し、樹脂含浸した無機連続気孔焼結体と識
別可能な層の有無による。 *6: 耐熱性 : 5cm 角の試験片の中央に直径 25m
m の銅箔部分を残し、これを 350℃, 30分間熱処理した
後、表面外観、銅箔の膨れなどの変化を観察する。な
お、銅箔表面の酸化劣化は無視した。 *7: レーザーフラッシュ法にて測定、単位 W(m K)-1。 基材面：両面の銅箔をエッチング除去し、測定。 Cu面 ：片面銅箔はエッチング除去し、銅箔面側からレ
ーザー照射して測定「剥離」は銅箔が剥離して測定出来
なかったことを示す。Descriptions of physical properties in Table 1 are as follows. * 1: Measured at JIS-C-2141, 1MHz. * 2: Thickness accuracy: Unit μm thickness gauge (Mitutoyo Didimatic Mini-Processor DP-2 DX)
The thickness of the copper-clad composite ceramics plate was divided into 9 equal parts and the thickness at any point was measured. * 3: Average surface roughness (Rz): 10-point average surface roughness Rz. Unit μm. Vertical: Blade cutting direction Horizontal: Blade direction JIS B 0601-1994; ISO 468-1982. Measured with a surface roughness meter (Surfcom, manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.). * 4: Copper foil peeling strength: Measured according to JIS C 2141. unit
Kg / cm. A: Normal state, S: 260 ° C, after solder dipping for 5 minutes * 5: Presence of adhesive layer: Sample is sealed with resin and cut, and the photograph of the cut surface is observed. The adhesion surface between the copper foil and the inorganic continuous pore sintered body was observed, and the presence or absence of a layer distinguishable from the resin-impregnated inorganic continuous pore sintered body. * 6: Heat resistance: 25 cm diameter in the center of a 5 cm square test piece
After leaving a copper foil part of m for heat treatment at 350 ° C for 30 minutes, observe changes in surface appearance, swelling of the copper foil, and the like. The oxidative deterioration of the copper foil surface was ignored. * 7: Measured by laser flash method, unit: W (m K) -1 . Substrate surface: Measured by removing the copper foil on both sides by etching. Cu surface: One-sided copper foil was removed by etching and measured by laser irradiation from the copper foil surface side. "Peeling" indicates that the copper foil peeled and could not be measured.
【００５３】[0053]
【表１】項 目 単位 実１ 比１ 比２ 比３ 実２ 実３ 実４ 実５ 誘電率 *1 6.6 6.5 6.5 6.7 6.6 6.6 6.9 7.0 誘電正接*1 ×10-4 22 24 23 31 22 23 25 62 厚み精度*2 ±6 ← ← ← ← ← ← ← 平均表面粗さ*3 タテ 2.92 2.94 2.93 3.01 3.20 2.91 2.92 2.98 (Rz) ヨコ 2.96 2.95 2.96 3.03 3.40 2.97 2.97 3.02 銅箔剥離強度*4 A 1.4 0.5 0.4 0.1 1.8 1.8 1.8 1.5 S 1.5 0.7 0.4 剥離 1.8 1.9 1.8 1.5 接着層有無*5 無し ← ← ← ← ← ← ← 耐熱性*6 無し ← ← ← ← ← ← ← 熱伝導率*7 基材面 71.5 71.2 69.8 65.2 71.2 71.4 71.5 71.5 W(m K)-1 Cu面 67.1 剥離 ← ← 66.7 67.0 66.9 66.7 注) 「←」は、左側の記載に同じであることを示す。[Table 1] Item Unit Real 1 Ratio 1 Ratio 2 Ratio 3 Real 2 Real 3 Real 4 Real 5 Dielectric constant * 1 6.6 6.5 6.5 6.7 6.6 6.6 6.9 7.0 Dielectric loss tangent * 1 × 10 -4 22 24 23 31 22 23 25 62 Thickness accuracy * 2 ± 6 ← ← ← ← ← ← ← Average surface roughness * 3 Vertical 2.92 2.94 2.93 3.01 3.20 2.91 2.92 2.98 (Rz) Horizontal 2.96 2.95 2.96 3.03 3.40 2.97 2.97 3.02 Copper foil peel strength * 4 A 1.4 0.5 0.4 0.1 1.8 1.8 1.8 1.5 S 1.5 0.7 0.4 Peeling 1.8 1.9 1.8 1.5 With or without adhesive layer * 5 None ← ← ← ← ← ← ← ← Heat resistance * 6 None ← ← ← ← ← ← ← ← Thermal conductivity * 7 Base material surface 71.5 71.2 69.8 65.2 71.2 71.4 71.5 71.5 W (m K) -1 Cu face 67.1 Delamination ← ← 66.7 67.0 66.9 66.7 Note) "←" means the same as the description on the left side.
【００５４】[0054]
【発明の効果】以上、発明の詳細な説明および実施例か
ら明瞭なように、本発明の製造法による金属箔張複合窒
化アルミニウム板は、最小限の接着層を介して金属箔が
強固に接着されたものであり、高い熱放散性、低熱膨張
率を発揮し、含浸した樹脂の硬化物よりも高い耐熱性を
有し、加熱による反り、捩れなどの発生が実質的にな
く、しかも、孔明け、ザグリ加工などが機械的に容易に
可能である。従って、高周波用のアンテナ、高周波用パ
ーツモジュール、その他の基板や半導体チップの直接搭
載用など基板として好適に使用可能なものであり、その
意義は極めて高いものであることが明瞭である。As is clear from the detailed description of the invention and the examples, the metal foil-clad composite aluminum nitride plate produced by the manufacturing method of the present invention strongly adheres the metal foil through the minimum adhesive layer. It exhibits high heat dissipation and low coefficient of thermal expansion, has higher heat resistance than the cured product of the impregnated resin, and is substantially free from warpage and twisting due to heating Dawning, counterbore processing, etc. are possible mechanically easily. Therefore, it can be suitably used as a substrate for high-frequency antennas, high-frequency part modules, other substrates, or for direct mounting of semiconductor chips, and it is clear that its significance is extremely high.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/38 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/38 Ａ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical indication H05K 3/38 7511-4E H05K 3/38 A
Claims (8)
ある窒化アルミニウム系連続気孔焼結体(I) に、有機金
属化合物(M) を含浸し、熱処理して該有機金属化合物
(M) を熱分解して酸化物或いは複合酸化物を気孔表面に
生成させた後、熱硬化性樹脂(R) を真空含浸して樹脂含
浸窒化アルミニウム系連続気孔焼結体(IR)とし、この片
面或いは両面に金属箔を重ねて積層成形してなり、金属
箔の10点平均表面粗さRzが 3μｍ以下、金属箔の接着層
を形成する熱硬化した樹脂層が実質的に無いか又はその
厚みが10μｍ以下である金属箔張複合窒化アルミニウム
板の製造法。1. An organic metal compound (M) is impregnated into an aluminum nitride-based continuous pore sintered body (I) having a true porosity of 12 to 50% and an open porosity of 10% or more, and the organic metal is heat-treated. Compound
After thermally decomposing (M) to generate an oxide or a composite oxide on the surface of pores, thermosetting resin (R) is vacuum impregnated into a resin-impregnated aluminum nitride-based continuous pore sintered body (IR), A metal foil is laminated on one or both sides and laminated, and the 10-point average surface roughness Rz of the metal foil is 3 μm or less, and there is substantially no thermosetting resin layer forming an adhesive layer of the metal foil, or A method for producing a metal foil-clad composite aluminum nitride plate having a thickness of 10 μm or less.
(I) が開気孔率15〜35％、閉気孔率 2％以下で、平均気
孔径が 0.2〜5 μｍである請求項１記載の金属箔張複合
窒化アルミニウム板の製造法。2. The aluminum nitride continuous pore sintered body
The method for producing a metal foil-clad composite aluminum nitride plate according to claim 1, wherein (I) has an open porosity of 15 to 35%, a closed porosity of 2% or less, and an average pore diameter of 0.2 to 5 µm.
金属化合物(M) の有機溶剤の希釈溶液として行う請求項
１記載の金属箔張複合窒化アルミニウム板の製造法。3. The method for producing a metal foil-clad composite aluminum nitride plate according to claim 1, wherein the impregnation of the organometallic compound (M) is performed as a dilute solution of the organometallic compound (M) in an organic solvent.
溶剤を乾燥除去し、最終的に温度 350〜900 ℃で行う請
求項３記載の金属箔張複合窒化アルミニウム板の製造
法。4. The method for producing a metal foil-clad composite aluminum nitride plate according to claim 3, wherein the thermal decomposition of the organometallic compound (M) is carried out by drying and removing the organic solvent and finally at a temperature of 350 to 900 ° C.
的に温度 650〜800℃で行う請求項１記載の金属箔張複
合窒化アルミニウム板の製造法。5. The method for producing a metal foil-clad composite aluminum nitride plate according to claim 1, wherein the thermal decomposition of the organometallic compound (M) is finally carried out at a temperature of 650 to 800 ° C.
後、0.2MPa以上の積層成形圧力を負荷し、含浸した熱硬
化性樹脂(R) をゲル化、硬化させるものである請求項１
記載の金属箔張複合セラミックス板の製造法。6. The laminated molding is one in which, after a reduced pressure of 20 kPa or less, a laminated molding pressure of 0.2 MPa or more is applied to gel and cure the impregnated thermosetting resin (R).
A method for producing the metal foil-clad composite ceramics plate described.
を有し、該減圧が該熱硬化性樹脂(R) の溶融開始前から
行う請求項６記載の金属箔張複合窒化アルミニウム板の
製造法。7. The metal foil-clad composite aluminum nitride according to claim 6, wherein the thermosetting resin (R) has a melting point higher than room temperature, and the depressurization is performed before the melting of the thermosetting resin (R) is started. Board manufacturing method.
た熱硬化性樹脂(R)中の成分の気化を抑制するために減
圧度を低下させ、実質的なゲル化、硬化の開始前に、減
圧を中止するものである請求項６記載の金属箔張複合窒
化アルミニウム板の製造法。8. After the laminating molding pressure is applied, the degree of reduced pressure is reduced to suppress vaporization of components in the impregnated thermosetting resin (R), and before the start of substantial gelation and curing. The method for producing a metal foil-clad composite aluminum nitride plate according to claim 6, wherein the pressure reduction is stopped.
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| TW084112734A TW350194B (en) | 1994-11-30 | 1995-11-28 | Metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production thereof the invention relates to the metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production |
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| KR1019950046264A KR100400093B1 (en) | 1994-11-30 | 1995-11-30 | Metal-Foil-Clad Composite Ceramic Plate and Manufacturing Method Thereof |
| DE1995634003 DE69534003T2 (en) | 1994-11-30 | 1995-11-30 | Metal foil laminated ceramic pallet and method for its production |
| EP19950308651 EP0715488B1 (en) | 1994-11-30 | 1995-11-30 | Metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production thereof |
| US08/873,398 US6113730A (en) | 1994-11-30 | 1997-06-12 | Metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production thereof |
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