JP2003198134A - Method for manufacturing composite ceramics multilayer board - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer board of resin composite ceramics board as a core material, which has high dimensional precision, a low thermal expansion coefficient, and high heat resistance. <P>SOLUTION: A method for manufacturing the composite ceramics multilayer board comprises the steps of: (a) pasting a metal foil or a metal foil double-sided film forming an inner layer pattern on one side to a resin composite inorganic continuous air-hole sintered body substrate forming printed wiring on one side or both sides; (b) drilling the substrate for through-hole continuity with the printed wiring on a layer being laminated and performing continuity with the through-hole; and forming (c) an outer layer printed wiring on the substrate; where the steps (a), (b), and (c) are repeated properly. This allows the multilayer board to have the low thermal expansion coefficient, high heat dissipation, and high heat resistance as the excellent of ceramics, and to be excellent in flatness, smoothness, and thickness accuracy. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂複合セラミックス
板をコア材とするビルトアップによる多層板の製造法で
あって、特に、低熱膨張係数を有する樹脂複合セラミッ
クス板を用いて、多層化後もコア材の樹脂複合セラミッ
クス板に近似した物性値を示す多層化層とすることによ
り、ウェハーサイズのプローブ基板などに有用な多層板
を提供することを目的とするものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a multi-layer plate by using a resin composite ceramics plate as a core material by a built-up method, and in particular, using a resin composite ceramics plate having a low coefficient of thermal expansion Another object of the present invention is to provide a multilayer board useful for a wafer-sized probe substrate or the like by forming a multilayered layer having physical properties similar to those of the resin composite ceramics board of the core material.

【０００２】[0002]

【従来の技術】セラミックスは、低熱膨張率、耐熱性、
熱放散性、電気絶縁性、その他種々の優れた性質を有す
る。従って、この優れた物性を利用してプリント配線
板、その他が種々製造されいる。セラミックスプリント
配線板の製造法としては、種々の方法が開発され、実用
化されている。これらとしては、厚膜法セラミックス配
線板、薄膜法セラミックス配線板、グリーンシート法セ
ラミックス配線板、めっき法セラミックス配線板、エッ
チング法セラミックス配線板などがある。また、セラミ
ックス単体ではないが、多孔質セラミックス板 (無機連
続気孔焼結体板、連続気孔セラミックス板）を用い、こ
の両面に薄いガラス布を配置したものに樹脂含侵し、両
面に銅箔を配置して積層成形して得た銅張板を用いる方
法がある。2. Description of the Related Art Ceramics have a low coefficient of thermal expansion, heat resistance,
It has excellent properties such as heat dissipation and electrical insulation. Therefore, various printed wiring boards and others are manufactured by utilizing this excellent physical property. Various methods have been developed and put into practical use as methods for manufacturing ceramics printed wiring boards. These include thick-film ceramic wiring boards, thin-film ceramic wiring boards, green sheet ceramic wiring boards, plating ceramic wiring boards, etching ceramic wiring boards, and the like. Also, although not a ceramic alone, a porous ceramic plate (inorganic continuous pore sintered plate, continuous pore ceramic plate) is used, and a thin glass cloth is placed on both sides of this to impregnate resin, and copper foil is placed on both sides. Then, there is a method of using a copper clad plate obtained by laminating and molding.

【０００３】これら従来技術に対して、本発明者らは先
に、樹脂複合セラミックス板を用いるプリント配線板の
製造法を提案した。これらは、(1).無機連続気孔焼結体
（連続気孔セラミックス）に熱硬化性樹脂を含浸し硬化
して樹脂複合セラミックスとした後、薄板状にスライス
することによる厚み精度の高い樹脂含侵基板を用いるプ
リント配線板の製造法 (特開平5-291706, 同6-152086
他) 、(2).樹脂複合セラミックス層に、金属箔が実質的
に識別できない最小限の接着層を介して接着された金属
箔張複合セラミックス板（特開平8-244163、他) を製造
し、プリント配線板 (複合多層板を含む) とする方法、
さらに、(3).この金属箔張複合セラミックス板や２枚以
上の無機連続気孔焼結体基板をその辺を接して配置して
製造した辺で相互接着した集成金属箔張複合セラミック
ス板をコア材として用いる多層板である。With respect to these conventional techniques, the present inventors have previously proposed a method of manufacturing a printed wiring board using a resin composite ceramic plate. These are (1). Highly accurate resin impregnation by slicing into a thin plate after the inorganic continuous pore sintered body (continuous pore ceramics) is impregnated with a thermosetting resin and cured to form a resin composite ceramic. Method for manufacturing printed wiring board using substrate (Japanese Patent Laid-Open No. 5-291706, 6-152086)
Others), (2) .Manufacturing a metal foil-clad composite ceramics plate (Japanese Patent Laid-Open No. 8-244163, etc.) in which a metal foil is bonded to a resin composite ceramics layer through a minimum adhesive layer that cannot be substantially identified. , Printed wiring board (including composite multilayer board),
Further, (3). The metal foil-clad composite ceramics plate or the laminated metal foil-clad composite ceramics plate in which two or more inorganic continuous pore sintered body substrates are arranged with their sides in contact with each other and bonded together at the sides is a core. It is a multilayer board used as a material.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記した樹脂複合セラ
ミックス板、特に、金属箔張樹脂複合セラミックス板を
用いる方法によれば、セラミックスの特徴を生かし、低
熱膨張率、耐熱性、熱放散性、電気絶縁性などに優れた
プリント配線板を製造することが可能である。ところ
が、この方法を応用して、ウェハーサイズのプローブ基
板などの用途に使用可能な多層板を製造することを試み
たが、目的達成は容易では無かった。これは、本用途で
は、300 mmを越える大型で、温度 250℃程度の高温下で
の繰り返し使用が可能で、シリコン基板に近似した低い
熱膨張率を示すこと、さらに、最もウェハー側となる最
外層のプリント配線網はプローブ配置と同等の寸法精度
（平面度を含む）を有することが必須である。According to the method of using the above-mentioned resin composite ceramics plate, particularly the metal foil-clad resin composite ceramics plate, the characteristics of ceramics are utilized to obtain a low coefficient of thermal expansion, heat resistance, heat dissipation, and electrical conductivity. It is possible to manufacture a printed wiring board having excellent insulating properties. However, an attempt was made to apply this method to manufacture a multilayer board that can be used for applications such as a wafer-sized probe board, but it was not easy to achieve the object. In this application, it is a large size of over 300 mm, can be used repeatedly at high temperature of about 250 ° C, shows a low coefficient of thermal expansion similar to that of a silicon substrate, and is the most wafer side. It is essential that the printed wiring network in the outer layer has the same dimensional accuracy (including flatness) as the probe arrangement.

【０００５】まず、 250℃での使用可能との耐熱性の要
求から、 300℃を越える高温での積層成形が必要であ
り、かつ、多層化が必須であることからこのような積層
成形を繰り返し行うことが必須となる。そして、300 mm
を越える高密度配線の大型板において、この高温での積
層成形の繰り返しによっても、スルーホール導通可能な
寸法精度とスルーホール導通を維持し、かつ、最外層の
平面度の要求を満足することが必須となる。耐熱性の条
件を満足する接着絶縁層を構成する積層成形材料として
は、ポリイミド樹脂などの高耐熱性の材料を選択使用す
ることとなる。ところが、従来法の場合、積層成形温度
は高くて 250℃程度であり、 300℃を越える積層成形の
例はない。すなわち、このような条件での積層成形を繰
り返した場合については具体的な検討はなかった。First, due to the requirement of heat resistance such that it can be used at 250 ° C., it is necessary to perform laminated molding at a high temperature exceeding 300 ° C., and since it is essential to form multiple layers, such laminated molding is repeated. Must be done. And 300 mm
In a large-sized board with high-density wiring that exceeds the limit, it is possible to maintain the dimensional accuracy that enables through-hole conduction and through-hole conduction, and satisfy the requirements for the flatness of the outermost layer, even by repeating lamination molding at this high temperature. Mandatory. A highly heat resistant material such as a polyimide resin is selected and used as a laminated molding material forming the adhesive insulating layer satisfying the heat resistance condition. However, in the case of the conventional method, the lamination molding temperature is as high as about 250 ° C, and there is no example of lamination molding exceeding 300 ° C. That is, no specific study was made on the case where the lamination molding was repeated under such conditions.

【０００６】そこで、 300℃を越える積層成形を可能と
するように改造したプレス機を用い、多層化接着層にポ
リイミドフィルムを用い、ビルドアップ法によるバイア
スルーホールを有する多層板の製造を試みた。熱可塑性
ポリイミド樹脂フィルムを用いた場合、積層成形にて、
該熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム上に形成したプリン
ト配線網の移動が起こり、大きいところでは 200μｍ近
くに達することが確認された。両面に接着層を形成した
ポリイミド樹脂フィルム上に形成したプリント配線網の
場合、積層成形時のプリント配線網の移動は小さくなる
が、プリント配線網の埋め込みが不十分となり、これは
積層の繰り返し毎に大きくなり、寸法精度を悪化させ、
さらに表面平滑度の達成が困難であった。Therefore, an attempt was made to manufacture a multilayer board having a bias through hole by a build-up method using a polyimide film as a multilayer adhesive layer by using a press machine modified so as to enable laminate molding at over 300 ° C. . When using a thermoplastic polyimide resin film, in laminated molding,
It was confirmed that the printed wiring network formed on the thermoplastic polyimide resin film moved and reached a large area of about 200 μm. In the case of a printed wiring network formed on a polyimide resin film with adhesive layers formed on both sides, the movement of the printed wiring network during lamination molding will be small, but the embedding of the printed wiring network will be insufficient, and this will occur at each repetition of lamination. And the dimensional accuracy deteriorates,
Furthermore, it was difficult to achieve surface smoothness.

【０００７】そこで、被接着層となるプリント配線網上
に熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムを１枚、その上に両
面に接着層を形成したポリイミド樹脂フィルムを１枚重
ねた構成として積層成形したところ、プリント配線網の
埋め込みがほぼ達成され、また、プリント配線網の移動
も大きく改善された。さらに、プリント配線網の埋め込
みとプリント配線網の位置ずれの防止について検討を進
め、本発明を完成させるに至った。Therefore, when one layer of a thermoplastic polyimide resin film is laminated on a printed wiring network serving as an adherend layer, and one layer of a polyimide resin film having adhesive layers formed on both surfaces thereof is laminated, the laminate is formed. The embedding of the wiring network was almost achieved, and the movement of the printed wiring network was also greatly improved. Further, the present invention has been completed by studying embedding of the printed wiring network and prevention of displacement of the printed wiring network.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、片
面或いは両面にプリント配線網を形成した樹脂複合無機
連続気孔焼結体基板に、(a).接着フィルムを用いて金属
箔または片面に内層用パターンを形成した両面金属箔張
フィルムを張り合わせた後、(b).被積層プリント配線網
とのスルーホール導通用の孔加工およびスルーホール導
通を行い、(c).外層プリント配線網を形成することから
なり、該(a) 、(b) および(c) を適宜必要回数繰り返す
ことからなる複合セラミックス多層板の製造法である。Means for Solving the Problems That is, the present invention provides a resin composite inorganic continuous pore sintered body substrate having a printed wiring network formed on one side or both sides, (a). After laminating the double-sided metal foil-clad film on which the inner layer pattern is formed, (b) perform hole processing for through hole conduction with the laminated printed wiring network and through hole conduction, and (c) outer layer printed wiring network. It is a method for producing a composite ceramic multilayer plate, which is formed by repeating steps (a), (b) and (c) as many times as necessary.

【０００９】本発明においては、樹脂複合無機連続気孔
焼結体基板が、厚み 1〜15mm、開気孔率 2〜35％、平均
気孔径が 0.1〜10μｍの範囲であって、窒化アルミニウ
ム−窒化硼素複合体(AlN-h-BN)、窒化珪素−窒化硼素複
合体(SiN-h-BN)、アルミナ−ジルコニア−窒化硼素(Al₂
O₃-ZrO₂-h-BN) 、β−炭化珪素多孔体 (β-SiC) 、β−
ワラストナイト (β−CaSiO₃) およびスポンジュメン(L
iAlSi₂O₆) からなる群から選択された無機連続気孔焼結
体基板を用いて製造してなるものであることが好まし
い。In the present invention, the resin composite inorganic continuous pore sintered substrate has a thickness of 1 to 15 mm, an open porosity of 2 to 35%, an average pore diameter of 0.1 to 10 μm, and aluminum nitride-boron nitride. Composite (AlN-h-BN), Silicon Nitride-Boron Nitride Composite (SiN-h-BN), Alumina-Zirconia-Boron Nitride (Al ₂
O ₃ -ZrO ₂ -h-BN), β-silicon carbide porous material (β-SiC), β-
Wallastonite (β-CaSiO ₃ ) and spongemen (L
It is preferably manufactured by using an inorganic continuous pore sintered body substrate selected from the group consisting of iAlSi ₂ O ₆ ).

【００１０】上記の(a) において、接着フィルムが、両
面に接着層を有するポリイミドフィルムまたは熱可塑性
ポリイミドフィルムであること、被積層プリント配線網
側に熱可塑性ポリイミドフィルム、その上に両面に接着
層を有するポリイミドフィルムを重ねたものであること
であり、この場合、該熱可塑性ポリイミドフィルムを被
積層プリント配線網上に重ねて減圧プレス成形にて予備
接着させた後、その上に両面に接着層を有するポリイミ
ドフィルム、次いで金属箔を重ね、減圧プレス成形する
ものであることがより好ましい。また、該接着フィルム
を用いて片面に内層用パターンを形成した両面金属箔張
フィルムを張り合わせるものであって、該内層用パター
ンが、被積層プリント配線網と該(c) にて形成する外層
プリント配線網とをスルーホール導通させる部分の金属
箔を除去したものである。In (a) above, the adhesive film is a polyimide film or a thermoplastic polyimide film having adhesive layers on both sides, a thermoplastic polyimide film on the laminated printed wiring network side, and an adhesive layer on both sides thereof. It is a layered polyimide film having, in this case, after the thermoplastic polyimide film is laminated on the laminated printed wiring network and pre-bonded by vacuum press molding, then an adhesive layer on both sides thereof. It is more preferable that the polyimide film having the following is laminated, and then the metal foil is laminated and subjected to vacuum press molding. Also, a double-sided metal foil-clad film having an inner layer pattern formed on one surface using the adhesive film is laminated, and the inner layer pattern is a laminated printed wiring network and an outer layer formed in (c). The metal foil is removed from the portion where the through hole is electrically connected to the printed wiring network.

【００１１】該(b) のスルーホール導通用の孔加工を、
外層の金属箔を平均５μｍ以下まで薄くした後に行うこ
とが、より微細なプリント配線網の形成の面から好まし
い。また、該(c) の外層のプリント配線網が、次回の積
層工程にて被積層プリント配線網となる場合において、
該外層のプリント配線網の作成時に、目的の多層板の仕
上がり外型周囲部分の金属箔を除去すること、該(c) の
外層のプリント配線網が、次回の積層工程にて被積層プ
リント配線網となる場合において、該外層のプリント配
線網を実質的に絶縁に必要不可欠な部分のみの除去にて
作製するものであることが好ましい。The hole processing for through hole conduction of the (b) is
It is preferable that the outermost metal foil is thinned to an average of 5 μm or less from the viewpoint of forming a finer printed wiring network. Further, in the case where the outer layer printed wiring network of (c) becomes a laminated printed wiring network in the next laminating step,
When creating the outer layer printed wiring network, the metal foil around the finished outer die of the target multilayer board is removed. In the case of forming a net, it is preferable that the printed wiring net of the outer layer is produced by removing only a portion essentially required for insulation.

【００１２】以下、本発明の構成を説明する。無機連続気孔焼結体基板 本発明で用いる無機連続気孔焼結体基板としては上記に
示し物性を有するものであれば使用可能であるが、具体
的にはその他に、アルミナ−窒化硼素複合体(Al₂O₃-h-B
N)、ジルコニア−窒化アルミニウム−窒化硼素複合体(Z
rO₂-AlN-h-BN) 、酸化珪素−アルミナ−ジルコニア(SiO
₂-Al₂O₃-ZrO₂) 、チタン酸マグネシウム(MgTiO₃)、チタ
ン酸バリウム(BaTiO₃)、および雲母などが例示される。
本発明において、無機連続気孔焼結体基板は、樹脂との
親和性を改善して用いる。これは、有機金属化合物を開
気孔内に含侵し、熱分解して炭化物、窒化物、酸化物或
いは複合酸化物である金属化合物を開気孔内表面に生成
させることによる。The structure of the present invention will be described below. Inorganic continuous pore sintered body substrate As the inorganic continuous pore sintered body substrate used in the present invention, it is possible to use as long as it has the physical properties shown above, specifically, in addition, alumina-boron nitride composite ( Al ₂ O ₃ -hB
N), zirconia-aluminum nitride-boron nitride composite (Z
rO ₂ -AlN-h-BN), silicon oxide-alumina-zirconia (SiO
Examples include _2- Al ₂ O ₃ -ZrO ₂ ), magnesium titanate (MgTiO ₃ ), barium titanate (BaTiO ₃ ), and mica.
In the present invention, the inorganic continuous pore sintered body substrate is used after improving its affinity with the resin. This is because the organometallic compound is impregnated in the open pores and thermally decomposed to generate a metal compound which is a carbide, a nitride, an oxide or a complex oxide on the inner surface of the open pores.

【００１３】この方法を簡単に説明すれば、有機金属化
合物、例えば、アルミニウム、チタン或いは珪素を含む
化合物又は重量平均分子量 10,000 未満のプレポリマー
である有機金属化合物を、通常、有機溶剤の溶液とし
て、これを減圧下にした雰囲気中でその開気孔内に含侵
(真空含侵) し、風乾し、加熱乾燥した後、さらに、通
常、 300℃以下の温度で加熱処理して、残余の溶媒を完
全に除去すると共に、該有機金属化合物を溶融、重合、
予備分解などを通じて、無機連続気孔焼結体(I)の開気
孔の表面により馴染ませ、定着させる。そして、これを
850℃以下の所定の温度まで昇温加熱してこれを熱分解
して、炭化物、窒化物、酸化物或いは複合酸化物である
金属化合物を開気孔内表面に生成させる。なお、空気中
での熱分解では主に酸化物或いは複合酸化物が生成し、
窒素ガス雰囲気では炭化物の他に、窒化物が生成する場
合もある。To briefly explain this method, an organometallic compound, for example, a compound containing aluminum, titanium or silicon or an organometallic compound which is a prepolymer having a weight average molecular weight of less than 10,000 is usually prepared as a solution in an organic solvent. This is impregnated in the open pores in a reduced pressure atmosphere.
(Vacuum impregnation), air-drying, and heat-drying, and further, usually, heat treatment at a temperature of 300 ° C. or lower to completely remove the residual solvent, and melt and polymerize the organometallic compound.
Through pre-decomposition, etc., the surface of the open pores of the inorganic continuous pore sintered body (I) is made to fit better and fixed. And this
It is heated up to a predetermined temperature of 850 ° C. or lower and thermally decomposed to generate a metal compound which is a carbide, a nitride, an oxide or a complex oxide on the inner surface of the open pores. In the thermal decomposition in air, oxides or complex oxides are mainly produced,
In a nitrogen gas atmosphere, nitride may be generated in addition to carbide.

【００１４】複合用樹脂 上記無機連続気孔焼結体基板に含侵する複合用樹脂とし
ては、高い耐熱性を示し、樹脂含侵可能で、さらに、容
易により完全な含侵可能との点から副生成物を生成せず
に硬化する付加重合型などの熱硬化性樹脂が好ましい。
具体的には、エポキシ樹脂、シアナト樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、シリコーン樹脂、
ビスアリルナジイミド樹脂、マレイミド−ビニル樹脂な
どが好ましいものとして例示される。シアナト樹脂とし
てはシアナート樹脂、シアン酸エステル−エポキシ樹
脂、シアン酸エステル−マレイミド樹脂、シアン酸エス
テル−マレイミド−エポキシ樹脂、その他の熱硬化性樹
脂類並びにこれらを適宜二種以上配合してなる組成物が
挙げられ、これらは通常、無溶剤で加熱溶融して真空含
浸する。シリコーン樹脂としては、具体的には、ラダー
シリコーン樹脂 (ポリオルガノシルセスキオキサン) 、
ポリシラザン、ポリイミドシロキサン、ポリオルガノシ
ルセスキオキサン−シアナト樹脂等が挙げられる。 Composite Resin As a composite resin that impregnates the inorganic continuous pore sintered body substrate, it has high heat resistance, is impregnable with resin, and is more easily and completely impregnated. A thermosetting resin such as an addition polymerization type that cures without producing a product is preferable.
Specifically, epoxy resin, cyanato resin, polyimide resin, polybenzimidazole resin, silicone resin,
Bisallyl nadimide resin, maleimide-vinyl resin and the like are exemplified as preferable ones. As the cyanato resin, a cyanate resin, a cyanate ester-epoxy resin, a cyanate ester-maleimide resin, a cyanate ester-maleimide-epoxy resin, other thermosetting resins, and a composition obtained by appropriately mixing two or more of these. And these are usually melted by heating without solvent and vacuum impregnated. As the silicone resin, specifically, ladder silicone resin (polyorganosilsesquioxane),
Examples thereof include polysilazane, polyimide siloxane, and polyorganosilsesquioxane-cyanato resin.

【００１５】特に、高い耐熱性が必要な場合には、ポリ
イミド樹脂やラダーシリコーン樹脂が好ましく、これら
は、通常、有機溶剤の高濃度溶液として含浸・乾燥を適
宜複数回繰り返すことにより真空含浸する。ラダーシリ
コーン樹脂 (ポリオルガノシルセスキオキサン) は、４
価の珪素(Si)原子が酸素(O) 原子を介して結合したR¹-S
i(-)₂-O-Si(-)₂-R² を１単位とし、これを縦向きに並
べ、珪素(Si)の結合手(-)₂の間に酸素(O) を介して結合
した構造を数単位以上を並べた構造 (ラダー構造) を有
するオリゴマーであって、側鎖 (R¹,R²)としては、メチ
ル基とフェニル基の両者を有するもの、全てがメチル基
のもの、全てがフエニル基のものがあり、いずれも、耐
熱性は高い。ポリイミド樹脂としては、ある程度まで縮
合させた中間段階のものの溶液が含侵可能との点から好
ましい。これらの樹脂液中には、接着力を増す為に、熱
可塑性ポリイミドやポリエーテルケトンなど高分子量物
を含浸性を損なわない程度に添加する事ができる。Particularly, when high heat resistance is required, a polyimide resin or a ladder silicone resin is preferable, and these are usually impregnated as a high-concentration solution of an organic solvent and vacuum-impregnated by appropriately repeating the impregnation and drying a plurality of times. Ladder silicone resin (polyorganosilsesquioxane) is 4
R ¹ -S in which a valent silicon (Si) atom is bonded through an oxygen (O) atom
i (-) ₂ -O-Si (-) ₂ -R ² is set as one unit, and these are arranged vertically, and bonded via oxygen (O) between the silicon (Si) bond (-) _2. An oligomer having a structure in which several units or more of these structures are arranged (ladder structure), and the side chain (R ¹ , R ² ) has both a methyl group and a phenyl group, all of which are methyl groups , All have phenyl groups, and all have high heat resistance. As the polyimide resin, a solution of an intermediate stage resin which is condensed to a certain extent is preferable because it can be impregnated. In order to increase the adhesive force, a high molecular weight substance such as thermoplastic polyimide or polyetherketone may be added to these resin liquids to the extent that impregnation is not impaired.

【００１６】接着フィルム 接着フィルムとしては、多層板とした後の使用温度以上
の耐熱性を示すものが必須である。具体的には、ポリイ
ミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、液晶ポリエス
テル樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂などのフィルム
が例示され、厚みは特に制限はないが通常10〜100 μｍ
である。また、本件における使用方法との関係にもよる
が、適宜、アルミナ、窒化アルミニウム、シリカ等を配
合してなるものも使用できる。これらの中で、ポリイミ
ドフィルムが好ましく、特に、両面に接着層を有するポ
リイミドフィルム、熱可塑性ポリイミドフィルムまたは
熱可塑・熱硬化混合型のポリイミドフィルムが好適であ
り、特に、被積層プリント配線網側にプリント配線網の
凹凸を吸収できる熱可塑性ポリイミドフィルムなど、そ
の上に高温下でも寸法保持性の良好な両面に接着層を有
するポリイミドフィルムを重ねて用いることが好まし
い。[0016] The adhesive film adhesive film, which illustrates the use temperature or heat resistance after a multilayer board is essential. Specific examples thereof include polyimide resin, polyamideimide resin, polyetheretherketone resin, polyetherketone resin, liquid crystal polyester resin, and polybenzimidazole resin film. The thickness is not particularly limited, but is usually 10 to 100 μm.
Is. Further, depending on the relationship with the method of use in the present case, a material containing alumina, aluminum nitride, silica or the like may be appropriately used. Among these, a polyimide film is preferable, and particularly, a polyimide film having an adhesive layer on both sides, a thermoplastic polyimide film or a thermoplastic / thermosetting mixed type polyimide film is suitable, and particularly, on the laminated printed wiring network side. It is preferable to use, for example, a thermoplastic polyimide film capable of absorbing the irregularities of the printed wiring network, on which a polyimide film having adhesive layers on both sides, which has good dimension retention even under high temperature, is laminated.

【００１７】金属箔 金属箔は、通常は、銅箔を用いる。銅は熱膨張率が約15
ppm と無機連続気孔焼結基板に比べて大きい。熱ストレ
スの影響を小さくする点から、延びが大きく柔らかい圧
延銅箔や圧延仕様の電解銅箔などが好ましく、接着用の
表面処理はロープロファイルまたはそれ以下の表面凹凸
の小さいものが好ましく、また、厚みは、70μｍ以下で
あり、好ましくは20μｍ以下、銅箔として用いる場合、
通常、18μｍ、9 μｍである。また、銅箔に代えて、銅
張ポリイミドフィルムを使用することができ、18μｍな
どの通常厚みのものの他に、 2〜8 μｍ程度と極薄銅箔
を片面或いは両面に形成したものが、市販乃至開発試作
されており、これらを使用できる。[0017] The metal foil metal foil, usually, a copper foil is used. Copper has a coefficient of thermal expansion of about 15
ppm, which is larger than that of the inorganic continuous pore sintered substrate. From the viewpoint of reducing the effect of heat stress, a large stretched soft rolled copper foil or rolled electrolytic copper foil is preferable, and the surface treatment for bonding is preferably a low profile or less surface unevenness, or less. The thickness is 70 μm or less, preferably 20 μm or less, when used as a copper foil,
Usually, 18 μm and 9 μm. Also, instead of the copper foil, a copper clad polyimide film can be used. In addition to the normal thickness such as 18 μm, an ultra thin copper foil of about 2 to 8 μm formed on one side or both sides is commercially available. Through development and trial production, these can be used.

【００１８】また、被積層プリント配線面は、通常、多
層化接着力の向上の面から接着用の表面処理、例えば、
黒色酸化膜処理、その還元膜、その他の方法を適宜使用
したものとする。銅箔の接着面側にニッケル−クロムや
ニッケル−燐等の合金めっき層を薄く付けた銅箔、すな
わち、銅箔をエッチング除去した後、該合金めっき層を
所定の抵抗値を有すようにパターンエッチングして抵抗
体入りのプリント配線板とするもの、その他の機能を有
するものも適宜、作り込むことも可能である。また、電
気特性面からの制約がない場合には、基板との熱膨張率
の差を少なくする面から、銅−タングステン箔や、コバ
ール (フェルニコ) 箔、その両面に銅メッキを行ったコ
バール (フェルニコ) 箔のような複合金属箔も使用する
事が出来る。Further, the surface of the printed wiring to be laminated is usually subjected to a surface treatment for adhesion, for example, from the viewpoint of improving the multilayer adhesive strength.
A black oxide film treatment, its reduction film, and other methods are appropriately used. A copper foil having a thin alloy plating layer of nickel-chromium, nickel-phosphorus, or the like on the adhesive surface side of the copper foil, that is, after removing the copper foil by etching, the alloy plating layer has a predetermined resistance value. A pattern-etched printed wiring board containing a resistor and a printed wiring board having other functions can be appropriately formed. If there are no restrictions from the viewpoint of electrical characteristics, copper-tungsten foil, Kovar (Fernico) foil, and Kovar plated with copper on both sides are used to reduce the difference in the coefficient of thermal expansion from the substrate. Fernico) Composite metal foil such as foil can also be used.

【００１９】多層板の製造法 多層板の製造法としては、典型的には、下記の(1) 、
(2) がある。 (1).ピンラミネート法： 基準ピンを用い、多層化接着
絶縁層を介して、予め製造した複数のプリント板を基準
ピンにて位置合わせして積み重ね、プレス成形して一体
化し、スルーホール接続する方法。 (2).ビルドアップ法 ： プリント配線上に、多層化絶
縁層を介して銅箔を積層成形し、基準点 (被積層プリン
ト配線面に形成した基準マークや基準用ドリル孔など)
に基づいて、バイアホール穴明け、スルーホール接続お
よび外層プリント配線加工を行うことを、適宜、必要回
数繰り返す方法。 Manufacturing Method of Multilayer Plate As a manufacturing method of a multilayer plate, the following (1),
There is (2). (1) .Pin laminating method: Using a reference pin, a plurality of pre-manufactured printed boards are aligned and stacked with the reference pin via a multilayer adhesive insulation layer, press-formed and integrated, and through-hole connection how to. (2). Build-up method: A copper foil is laminated and formed on the printed wiring via a multi-layer insulating layer, and a reference point (a reference mark or a reference drill hole formed on the printed wiring surface to be laminated)
Based on the above, a method of repeating via hole drilling, through hole connection and outer layer printed wiring processing as many times as necessary.

【００２０】本件において、ウェハーサイズのプローブ
基板などに有用な多層板を提供すること、特に、絶縁層
厚みが 100μｍ以下と薄く、８層程度以上のプリント配
線層が必要であることから、上記(2) の方法が好まし
い。本発明では、上記に説明した多層化絶縁層、銅箔を
用いる。多層化積層成形としては、真空ホットプレス
法、オートクレーブ法、クリップ保持真空加熱法などが
あるが、金属箔張樹脂複合セラミックス板の製造法と同
様に逆クッション枠を使用したプレス成形法、または、
エアプランジャー式のプレス機を使用したプレス成形を
用いるのが好ましい。In the present case, a multilayer board useful for a wafer-sized probe board or the like is provided, and in particular, a thin insulating layer having a thickness of 100 μm or less and a printed wiring layer of about 8 layers or more are required. Method 2) is preferred. In the present invention, the multilayer insulating layer and the copper foil described above are used. As the multilayered lamination molding, there are a vacuum hot pressing method, an autoclave method, a clip holding vacuum heating method, and the like, but a press molding method using a reverse cushion frame as in the method of manufacturing a metal foil-clad resin composite ceramics plate, or
It is preferable to use press molding using an air plunger type press machine.

【００２１】積層成形における圧力の負荷は低圧から徐
々に高圧へ、徐々に或いは数段のステップ圧力負荷とす
ることが好ましい。例えば、層間接着力の向上、接着力
の場所によるバラツキの低減の面から、最終圧力とし
て、1MPa以上の高い圧力を用いて積層成形することが好
ましく、この場合には、所定の時間、例えば、 5〜20分
間程度 1MPa 以下の圧力負荷した後に、1MPa以上の高い
圧力を負荷することのように多段階で圧力を増加させる
ことが好ましい。It is preferable that the pressure load in the lamination molding be gradually changed from low pressure to high pressure, or step pressure load of several steps. For example, the improvement of the interlayer adhesive force, from the viewpoint of reducing the variation due to the location of the adhesive force, as the final pressure, it is preferable to laminate molding using a high pressure of 1 MPa or more, in this case, for a predetermined time, for example, It is preferable to increase the pressure in multiple stages such as applying a high pressure of 1 MPa or more after applying a pressure of 1 MPa or less for about 5 to 20 minutes.

【００２２】中間プリント配線層は、まず、直下のプリ
ント配線層まで孔明けし、パネルメッキして穴埋め (ス
ルーホール導通) した後、中間層のエッチング加工を行
うことによる。まず、孔加工は、金属箔 (銅箔) 厚み５
μｍ以下にて行う。これは、より微細なプリント配線網
の形成のため、また、薄い絶縁層にて多層化した場合の
凹凸の発生を抑えるために必要である。基準点に基づい
て直下のランド部分まで、銅箔を含めて直接レーザー孔
明けする方法が好ましい。The intermediate printed wiring layer is formed by first forming a hole up to the printed wiring layer immediately below, plating the panel to fill the hole (through hole conduction), and then etching the intermediate layer. First, the hole processing is metal foil (copper foil) thickness 5
It is performed at less than μm. This is necessary in order to form a finer printed wiring network and to suppress the occurrence of unevenness when the insulating layer is formed into multiple layers. It is preferable to directly perform laser drilling including the copper foil up to the land portion directly below based on the reference point.

【００２３】５μｍ以下の薄銅箔層を形成したポリイミ
ドフィルムなどを用いる場合にはそのまま使用できる。
また、銅箔および多層化絶縁層としてポリイミドフィル
ムを用いて銅張板とした場合には、表面銅箔を５μｍ以
下までエッチング法などにて薄くした後、孔加工する。
次に、パネルメッキにおける穴埋め状態は、完全に孔が
埋められた状態とすることが好適である。しかし、パネ
ルメッキにて閉塞孔が形成されなければ、この上に形成
する樹脂層 (熱可塑性ポリイミド) の使用によりボイド
となることを防止できる。When a polyimide film having a thin copper foil layer of 5 μm or less is used, it can be used as it is.
When a polyimide film is used as the copper foil and the multilayer insulating layer to form a copper clad plate, the surface copper foil is thinned to 5 μm or less by an etching method or the like, and then a hole is formed.
Next, it is preferable that the hole in the panel plating is completely filled with the hole. However, if the closed hole is not formed by the panel plating, the use of the resin layer (thermoplastic polyimide) formed thereon can prevent the formation of voids.

【００２４】以上にて、中間層を形成した後、最外層と
なる多層板の表面のプリント配線網を形成する。まず、
最終積層成形が終了した後、アニール処理して、応力緩
和を行うことが好ましい。これは、最終積層成形物であ
って熱膨張率に基づく残留応力の発生が最大となるとき
であることによる。最外層のプリント配線網は、まず、
スルーホール孔明けしてパネルメッキして穴埋め (スル
ーホール導通) した後、エッチング加工して所定の表面
プリント配線網を形成する。その後、保護膜の形成があ
り、この保護膜としては、金属めっき法、金属薄膜法が
優れている。金属めっき法の代表的なものとしては、銅
めっきの上に、 2〜8 μｍ厚のニッケルめっきを行い、
最後に、金めっきを 0.1〜6μｍ厚を行うものが多い。After the intermediate layer is formed as described above, the printed wiring network on the surface of the outermost multilayer plate is formed. First,
After the final lamination molding is completed, it is preferable to perform an annealing treatment to relax the stress. This is because it is the final laminated molded product and the generation of residual stress based on the coefficient of thermal expansion is maximum. The outermost printed wiring network is
After forming through-holes and plating the panel to fill the holes (through-hole conduction), etching is performed to form a predetermined surface printed wiring network. After that, a protective film is formed, and the metal plating method and the metal thin film method are excellent as the protective film. As a typical metal plating method, nickel plating of 2 to 8 μm thickness is performed on copper plating,
Finally, in many cases, gold plating is performed to a thickness of 0.1 to 6 μm.

【００２５】本発明の好ましい態様である金属箔として
銅箔を絶縁層としてポリイミド樹脂を用いた場合には、
アルカリ性の薬品との接触時間は短くすることが好まし
い。金属と樹脂との接着界面が露出した部分には、特
に、薬品が浸透し易い。薬品の浸透が大きい場合には断
線、短絡、層間剥離などの原因となる場合がある。従っ
て、銅のパネルめっきの場合にも必ず、このような界面
がめっきにより被覆されるする。また、このような工程
とならないように細心の注意を払って、加工手順を工夫
選択することが好ましい。また、最外層のプリント配線
網の作製には、通常、銅のパネルメッキの他に、ニッケ
ルめっき、金めっきなどを行う。この場合、最初の銅の
パネルメッキ時に全ての中間層の金属箔と樹脂絶縁層と
の界面が銅めっきにて被覆された後に、ニッケルめっ
き、金めっきなど行うように工程選択をする。最初の銅
のパネルメッキ時に被覆されない部分は、次のニッケル
めっきや金めっきの工程においても、当然に被覆され
ず、上記した不良発生の原因となる。また、上記した点
から、多層板の仕上がり外型周囲部分に相当する周囲の
金属箔を除去しておくことにより、この部分にて、ビル
ドアップ層は全て樹脂相互の接着となり、プリント配線
部分における中間層の金属箔と樹脂絶縁層との界面が露
出した状態は避けられる。When a copper foil is used as the metal foil which is a preferred embodiment of the present invention and a polyimide resin is used as the insulating layer,
It is preferable to shorten the contact time with an alkaline chemical. In particular, chemicals easily penetrate into the exposed portion of the adhesive interface between the metal and the resin. If the penetration of chemicals is large, it may cause disconnection, short circuit, delamination, etc. Therefore, even in the case of copper panel plating, such an interface is always covered by plating. In addition, it is preferable to devise and select the processing procedure, paying close attention to prevent such a process. In addition, in order to fabricate the printed wiring network of the outermost layer, nickel plating, gold plating, etc. are usually performed in addition to copper panel plating. In this case, the process is selected such that nickel plating, gold plating, or the like is performed after the interfaces between all the metal foils of the intermediate layer and the resin insulating layer are covered with copper during the initial copper panel plating. The portion which is not covered by the first copper panel plating is naturally not covered even in the subsequent nickel plating or gold plating step, which causes the above-mentioned defects. Further, from the above point, by removing the surrounding metal foil corresponding to the peripheral portion of the finished outer mold of the multilayer board, the buildup layers are all resin-bonded to each other in this portion, and the printed wiring portion in the printed wiring portion is A state where the interface between the metal foil of the intermediate layer and the resin insulating layer is exposed can be avoided.

【００２６】[0026]

【実施例】以下、実施例、比較例により本発明を具体的
に説明する。なお、実施例等中の「％」は、特に断らな
い限り重量基準である。 実施例１ 厚さ10.0mm、直径 375mmの窒化アルミニウム−窒化硼素
連続気孔焼結体(h-BN含有量20％、嵩密度 2.42g/cm³、
開気孔率 18.1vol％、平均気孔半径0.48μｍ、熱膨張率
3.85×10^-6／℃、以下「AN1 」と記す）を準備した。ア
ルミニウムトリス（エチルアセチルアセトネート） (品
名；ALCH-TR 、川研フアインケミカル株式会社製)5％、
混合キシレン30％およびイソプロピルアルコール65％の
比率で混合して表面処理用の溶液（以下、「溶液Al」と
記す）を調製した。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to Examples and Comparative Examples. In addition, "%" in Examples and the like is based on weight unless otherwise specified. Example 1 Aluminum nitride-boron nitride continuous pore sintered body having a thickness of 10.0 mm and a diameter of 375 mm (h-BN content 20%, bulk density 2.42 g / cm ³ ,
Open porosity 18.1vol%, average pore radius 0.48μm, coefficient of thermal expansion
3.85 × 10 ⁻⁶ / ° C., hereinafter referred to as “AN1”) was prepared. Aluminum tris (ethyl acetylacetonate) (Product name: ALCH-TR, manufactured by Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.) 5%,
A mixed solution of 30% xylene and 65% isopropyl alcohol was mixed to prepare a solution for surface treatment (hereinafter referred to as "solution Al").

【００２７】上記AN1 を乾燥機に入れ、 120℃／60分＋
180℃／30分＋ 250℃／30分のステップ昇温乾燥を行っ
た後、AN1 を容器内に配置し、この容器を真空含浸機中
に入れ、容器に溶液Alを注入した後、室温 (25℃) に
て、30分間かけて真空含浸処理をした後、溶液Alを含浸
したAN1 を取り出した。この含浸AN1 を16時間自然乾燥
した後、乾燥機に入れ、 120℃／30分乾燥を行った。こ
れを取り出し、アルミナ製板上に置き換え、室温25℃か
ら 750℃まで、8℃／分で昇温し、 750℃にて、30分間
保持した後、冷却して、アルミニウム酸化物を開気孔内
に生成させた表面処理AN1 を得た。Put the above AN1 in the dryer, 120 ℃ / 60 minutes +
After 180 ° C / 30 minutes + 250 ° C / 30 minutes step temperature rising drying, AN1 is placed in a container, this container is placed in a vacuum impregnator, and solution Al is injected into the container, then at room temperature ( After vacuum impregnation treatment at 25 ° C. for 30 minutes, AN1 impregnated with the solution Al was taken out. The impregnated AN1 was naturally dried for 16 hours, then placed in a dryer and dried at 120 ° C for 30 minutes. This was taken out, replaced with an alumina plate, heated from room temperature 25 ° C to 750 ° C at a rate of 8 ° C / min, held at 750 ° C for 30 minutes, then cooled and the aluminum oxide was opened in the open pores. A surface-treated AN1 was produced.

【００２８】熱硬化性樹脂として、高耐熱性芳香族ポリ
イミド樹脂 (Tg:300℃、不揮発性分45.0〜48.0％、溶
剤：N-メチルピロリドン、 (株) I.S.T 製、商品名：Sk
ybond700) (以下「樹脂R1」と記す) を準備した。ま
た、熱融着型性樹脂として、高耐熱性芳香族ポリイミド
樹脂 (Tg:265℃、不揮発性分80％、溶剤：N-メチルピロ
リドン、新日本理化 (株) 製、商品名：リカコート PN-
20)(以下「樹脂R2」と記す) を準備した。As the thermosetting resin, a highly heat-resistant aromatic polyimide resin (Tg: 300 ° C., nonvolatile content 45.0 to 48.0%, solvent: N-methylpyrrolidone, manufactured by IST Co., Ltd., trade name: Sk
ybond700) (hereinafter referred to as “resin R1”) was prepared. Also, as a heat-sealing resin, a high heat-resistant aromatic polyimide resin (Tg: 265 ° C, nonvolatile content 80%, solvent: N-methylpyrrolidone, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd., trade name: Ricacoat PN-
20) (hereinafter referred to as “resin R2”) was prepared.

【００２９】上記で得た表面処理AN1 を含浸容器内に配
置し、これを減圧超音波含浸機内に置いた。また、減圧
超音波含浸機の樹脂容器に上記の樹脂R1を入れ、この減
圧超音波含浸機内を 1Torr(0.665kPa)以下まで減圧とし
た後、室温20℃にて 5分間保持した。その後、この減圧
度を保って、該含浸容器に、その下部より徐々に樹脂R1
を表面処理AN1 を覆うまで注入した後、３時間超音波真
空含浸を行った。減圧超音波含浸機から、樹脂R1-1を含
浸した表面処理AN1 を取り出し、表面の樹脂を滴下させ
て除去すると共に、16時間の自然乾燥の後、更に、熱風
乾燥機にて、90℃／30分＋ 120℃／30分のステップ乾燥
を行った後、室温まで冷却して、樹脂一次含浸AN1 を得
た。The surface-treated AN1 obtained above was placed in an impregnation container and placed in a vacuum ultrasonic impregnation machine. Further, the above resin R1 was put into the resin container of the reduced pressure ultrasonic impregnation machine, and the pressure inside the reduced pressure ultrasonic impregnation machine was reduced to 1 Torr (0.665 kPa) or less, and then kept at room temperature of 20 ° C. for 5 minutes. Then, while maintaining this degree of reduced pressure, the resin R1 was gradually added to the impregnation container from the lower part.
Was injected until the surface treatment AN1 was covered, and then ultrasonic vacuum impregnation was performed for 3 hours. Take out the surface-treated AN1 impregnated with resin R1-1 from the vacuum ultrasonic impregnator, drop the resin on the surface to remove it, and after natural drying for 16 hours, further with a hot air dryer at 90 ° C / After performing step drying for 30 minutes + 120 ° C / 30 minutes, it was cooled to room temperature to obtain resin primary impregnated AN1.

【００３０】次に、樹脂一次含浸AN1 を用い、また、減
圧超音波含浸機の樹脂容器に上記の樹脂R2を入れる他は
上記の一次含浸と同様にして超音波真空含浸を行った。
減圧超音波含浸機から、樹脂R2を含浸した含浸AN1 を取
り出し、表面の樹脂を滴下させて除去すると共に、16時
間の自然乾燥の後、更に、減圧乾燥機にて、90℃／30分
＋ 120℃／30分＋ 180℃／60分のステップ乾燥を行った
後、室温まで冷却して、樹脂二次含浸AN1 を得た。Next, ultrasonic vacuum impregnation was carried out in the same manner as in the above primary impregnation except that the resin primary impregnation AN1 was used and the above resin R2 was placed in the resin container of the vacuum ultrasonic impregnation machine.
Remove the impregnated AN1 impregnated with the resin R2 from the vacuum ultrasonic impregnator, drop the resin on the surface to remove it, and after natural drying for 16 hours, use a vacuum dryer for 90 ° C / 30 minutes + After performing step drying at 120 ° C / 30 minutes + 180 ° C / 60 minutes, it was cooled to room temperature to obtain resin secondary impregnated AN1.

【００３１】この樹脂二次含浸AN1 の両面に、18μｍ厚
のロープロファイル銅箔、表面テフロン（登録商標）加
工の厚さ 0.4mmの耐熱アルミニウム合金シートおよび耐
熱クッションシートをこの順序で配置し、また、樹脂二
次含浸AN1 の周囲に厚さ12mmの逆クッションを配置した
構成としてこれをホットプレス熱盤間に配置した後、プ
レス熱盤を圧力負荷がないように接触させた状態で、雰
囲気の減圧を開始し、ついでプレス熱盤の加熱を開始し
た。雰囲気圧力1.3kPaの時点で加圧を開始して、面圧
2.0MPa(約20kg/cm²) とし、350℃まで 6℃／分で昇温加
熱し、 350℃で１時間保持した後、加圧を停止し、自然
冷却して銅箔張樹脂複合セラミックス基板 (以下、CCL-
AN1 と記す。) を得た。On both sides of this resin secondary impregnation AN1, a low-profile copper foil with a thickness of 18 μm, a heat-resistant aluminum alloy sheet with a thickness of 0.4 mm processed by surface Teflon (registered trademark) and a heat-resistant cushion sheet are arranged in this order, and After the secondary cushion impregnated with resin AN1 has a reverse cushion with a thickness of 12 mm and is placed between hot press hot plates, the press hot plates are placed in contact with each other without pressure load, and Decompression was started, and then heating of the press heating platen was started. Start pressing at the atmospheric pressure of 1.3 kPa
2.0MPa (approx. 20kg / cm ² ), heating up to 350 ℃ at 6 ℃ / min, holding at 350 ℃ for 1 hour, stopping the pressurization, cooling naturally, and copper foil-clad resin composite ceramic substrate (Hereafter, CCL-
Write AN1. ) Got

【００３２】次いで、ソフト・エッチングにて、銅箔の
平均厚みを４μｍにした後、所定の位置にダイヤモンド
コートドリル (三菱マテリアル (株) 製、商品名：ミニ
チュアドリル MS060) を用い、0.6mm 径の穴あけした。
無電解銅めっき、電解銅めっきにて、孔壁を含む全表面
に厚み15〜20μｍの銅めっきした後、両面にホトレジス
トを添着し、露光、現像し、エッチング加工して実質的
に絶縁必須部分のみをエッチング除去した所望のプリン
ト配線網部と多層板の仕上がり外型周囲部分の銅箔を除
去した。ついで、ニッケル粉 80wt部と樹脂R2 25wt部
との混合物にてスルーホール穴埋めし、 150℃で乾燥し
て銅スルーホールプリント配線板 (以下、CCL-AN1-UD1
と記す。) を得た。Then, after soft etching to make the average thickness of the copper foil 4 μm, a diamond coat drill (trade name: miniature drill MS060, manufactured by Mitsubishi Materials Corp.) was used at a predetermined position to measure a diameter of 0.6 mm. I made a hole.
After electroless copper plating or electrolytic copper plating, the entire surface including hole walls is plated with a thickness of 15 to 20 μm, then photoresist is attached to both surfaces, exposed, developed, and etched to essentially insulate parts. Only the desired printed wiring network portion, which was removed by etching, and the copper foil around the finished outer die of the multilayer board were removed. Next, fill the through holes with a mixture of 80 parts by weight of nickel powder and 25 parts by weight of resin R2, and dry at 150 ° C to dry copper through hole printed wiring boards (hereinafter CCL-AN1-UD1
Is written. ) Got

【００３３】得られた配線板(CCL-AN1-UD1) の両面に、
厚み25μｍの熱可塑性ポリイミドフィルム (東レ・デュ
ポン (株) 製、商品名；カプトン 100KJ) を１枚づつ、
その両側に両面接着層付き寸法安定性ポリイミドフィル
ム (宇部興産 (株) 製、商品名；ユーピレックス VT441
S)を１枚づつ、その両側に厚み18μｍのロープロファイ
ル銅箔を重ねた構成として、上記のプレスと同様に行い
４層基板を得た。この４層基板の両面の銅箔をソフト・
エッチングにて銅箔の平均厚みを４μｍにした後、レー
ザー加工機 (三菱電機 (株) 製) により、80μｍの孔明
けした後、上記と同様に銅めっきし、プリント配線を形
成し、黒酸化処理して、銅スルーホールの４層プリント
配線板 (以下、CCL-AN1-UD2 と記す。) を得た。On both sides of the obtained wiring board (CCL-AN1-UD1),
25 μm thick thermoplastic polyimide film (manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., trade name: Kapton 100KJ)
Dimensionally stable polyimide film with double-sided adhesive layers on both sides (manufactured by Ube Industries, Ltd., trade name; Upilex VT441
S) was formed one by one, and a low-profile copper foil having a thickness of 18 μm was laminated on both sides thereof, and the same procedure as the above pressing was performed to obtain a four-layer board. Soft copper foil on both sides of this 4-layer board
After etching the copper foil to an average thickness of 4 μm, a laser beam machine (made by Mitsubishi Electric Corp.) was used to make a hole of 80 μm, and then copper plating was performed in the same manner as above to form a printed wiring and black oxide. By processing, a 4-layer printed wiring board having copper through holes (hereinafter referred to as CCL-AN1-UD2) was obtained.

【００３４】得られた配線板(CCL-AN1-UD2) の両面に、
同様にポリイミドフィルムと銅箔とを重ねた構成とし
て、上記のプレスと同様に行い６層基板を得た。この６
層基板の両面の銅箔をソフト・エッチングにて銅箔の平
均厚みを４μｍにした後、レーザー加工機 (三菱電機
(株) 製) により、80μｍの孔明けした後、上記と同様
に銅めっきした後、さらに、その表面に４μｍのニッケ
ルめっき、２μｍの金めっきを行い６層プリント配線板
(以下、CCL-AN1-UD3 と記す。) を得た。得られた６層
プリント配線板(CCL-AN1-UD3) について、温度サイクル
について試験した結果を表１に示した。On both sides of the obtained wiring board (CCL-AN1-UD2),
Similarly, a polyimide film and a copper foil were stacked, and a 6-layer board was obtained in the same manner as the above pressing. This 6
After the copper foil on both sides of the layered substrate is soft-etched to an average thickness of 4 μm, laser processing machine (Mitsubishi Electric
After making a hole of 80 μm, copper plating is performed in the same manner as above, and then 4 μm of nickel plating and 2 μm of gold plating are performed on the surface of the 6-layer printed wiring board.
(Hereinafter referred to as CCL-AN1-UD3) was obtained. Table 1 shows the results of a temperature cycle test conducted on the obtained 6-layer printed wiring board (CCL-AN1-UD3).

【００３５】実施例２ 無機連続気孔焼結体基板として厚さ 8.0mm、直径 320mm
の酸化アルミニウム−シリカ−ジルコニア気孔焼結体(A
l₂O₃30％、SiO₂15％、ZrO₂30％、他25％、嵩密度 2.70g
/cm³、開気孔率 13.0vol％、熱膨張率 2.8×10^-6／℃、
以下「ASZ1」と記す）を準備した。実施例１と同様に、
表面、及び開気孔内の表面処理を行い、アルミキレート
表面処理のASZ1を得た。Example 2 As an inorganic continuous pore sintered body substrate, thickness 8.0 mm, diameter 320 mm
Aluminum oxide-silica-zirconia porous sintered body (A
l ₂ O ₃ 30%, SiO ₂ 15%, ZrO ₂ 30%, other 25%, bulk density 2.70g
/ cm ³ , open porosity 13.0vol%, coefficient of thermal expansion 2.8 × 10 ^-6 / ℃,
Hereinafter referred to as "ASZ1"). Similar to Example 1,
The surface and the inside of the open pores were treated to obtain aluminum chelate surface treated ASZ1.

【００３６】ラダー型シリコーンオリゴマー (Owens-Il
linois社製、商品名；グラスレジンGR-908、ポリオルガ
ノシルセスキオキサン、側鎖のメチル基：フェニル基=
1:4、下記化１) 60％、混合キシレン溶剤 40％の比率
で混合して熱硬化性樹脂組成物(以下「樹脂R3」と記す)
を調製した。Ladder type silicone oligomer (Owens-Il
Linois, trade name; glass resin GR-908, polyorganosilsesquioxane, side chain methyl group: phenyl group =
1: 4, the following chemical formula 1) Thermosetting resin composition (hereinafter referred to as "resin R3") prepared by mixing at a ratio of 60% and mixed xylene solvent 40%.
Was prepared.

【００３７】上記で得た表面処理ASZ1を容器に入れ、こ
れを減圧超音波含浸機内に置き、また、減圧超音波含浸
機の樹脂溶液に上記で調製した樹脂R3を入れ、この減圧
超音波含浸機内を0.665kPaまで減圧した後、室温20℃に
て、５分間保持した。その後、減圧度を保って、該容器
に、上記で調製した樹脂R3を室温 (20℃) で、容器の下
部より徐々に、表面処理ASZ1の表面を覆うまで注入し、
その後３時間超音波真空含浸を行った。The surface-treated ASZ1 obtained above was placed in a container, which was placed in a vacuum ultrasonic impregnation machine, and the resin R3 prepared above was placed in the resin solution of the vacuum ultrasonic impregnation machine. After the pressure inside the machine was reduced to 0.665 kPa, the temperature was kept at room temperature of 20 ° C. for 5 minutes. Then, maintaining the degree of vacuum, into the container, at room temperature (20 ° C.), the resin R3 prepared above was gradually poured from the bottom of the container until the surface of the surface-treated ASZ1 was covered,
Then, ultrasonic vacuum impregnation was performed for 3 hours.

【００３８】減圧超音波含浸機から、樹脂R3を含浸した
ASZ1を取り出し、表面の樹脂を滴下させて除去すると共
に、16時間の自然乾燥をした。次に、真空乾燥機にて、
150℃／60分の真空乾燥の後、室温まで冷却した。これ
を用い、超音波真空含浸時間を12時間とする他は上記と
同様にして、超音波真空含浸し、自然乾燥した。その
後、真空加熱プレス機に投入し、接触圧 (面圧約 0.3kP
a)で加圧した後、真空(1.3kPa)にて、 120℃／15分＋ 1
50℃／30分＋ 250℃／30分の加熱の工程を経て、樹脂含
浸セラミックス基板を得た。Resin R3 was impregnated from a vacuum ultrasonic impregnation machine.
ASZ1 was taken out, the resin on the surface was dropped to remove it, and it was naturally dried for 16 hours. Next, in a vacuum dryer,
After vacuum drying at 150 ° C./60 minutes, it was cooled to room temperature. Using this, ultrasonic vacuum impregnation was carried out in the same manner as above except that the ultrasonic vacuum impregnation time was 12 hours, followed by natural drying. Then, put it in a vacuum heating press machine and contact pressure (contact pressure approx.
After pressurizing in a), in vacuum (1.3kPa), 120 ℃ / 15min + 1
A resin-impregnated ceramic substrate was obtained through a heating process of 50 ° C / 30 minutes + 250 ° C / 30 minutes.

【００３９】この樹脂含侵ASZ1の両面に、実施例１でビ
ルドアップ層に用いたと同様に厚み25μｍの熱可塑性ポ
リイミドフィルム(100KJ) を１枚づつ、その両側に高寸
法安定性ポリイミドフィルム(100EN) 熱可塑性ポリイミ
ドフィルムを１枚、18μｍ厚のロープロファイル銅箔を
１枚、その両側に厚さ 0.4mmの表面にテフロン加工した
耐熱アルミニウム合金シート、耐熱クッションシートを
重ね、また、樹脂含侵ASZ1の周囲に厚さ10mmの逆クッシ
ョンを配置した構成とし、プレス機の熱盤間に配置した
後、プレス熱盤を移動させて圧力負荷がないように接触
させた状態で、減圧を開始し、ついでプレス熱盤の加熱
を開始した。樹脂含侵ASZ1が温度 150℃に達した時点で
加圧を開始し、面圧 2MPa とし、 350℃まで６／分で昇
温加熱し、 350℃で30分間保持した後、加熱を停止し、
自然冷却して銅箔張樹脂複合セラミックス基板 (以下
「CCL-ASZ1」と記す。) を得た。On both sides of this resin-impregnated ASZ1, one thermoplastic polyimide film (100KJ) having a thickness of 25 μm, which was the same as that used in the build-up layer in Example 1, was provided on each side, and a high dimensional stability polyimide film (100EN ) 1 piece of thermoplastic polyimide film, 1 piece of 18μm thick low profile copper foil, 0.4mm thick surface of Teflon processed heat resistant aluminum alloy sheet and heat resistant cushion sheet on both sides, and resin impregnation ASZ1 With a structure in which a reverse cushion with a thickness of 10 mm is placed around the, and after placing it between the hot plates of the press machine, in the state where the press hot disk is moved and contacted so that there is no pressure load, decompression is started, Then, heating of the press heating platen was started. When the resin-impregnated ASZ1 reaches a temperature of 150 ℃, pressurization is started, the surface pressure is set to 2MPa, the temperature is raised to 350 ℃ at 6 / min, and the temperature is maintained at 350 ℃ for 30 minutes, then the heating is stopped.
It was naturally cooled to obtain a copper foil-clad resin composite ceramic substrate (hereinafter referred to as “CCL-ASZ1”).

【００４０】得られたCCL-ASZ1を用いる他は、実施例１
と同様にして表面プリント配線表面を金めっきした６層
プリント配線板 (以下、CCL-ASZ1-P3 と記す。) を得
た。なお、外形加工した断面を観察したところ、樹脂複
合セラミックス基板CCL-ASZ1の接着面において、熱可塑
性ポリイミドフィルム層のイミド樹脂成分の一部がASZ1
の表面から約20μｍ程度内部まで浸透しているのが観察
された。得られた６層プリント配線板(CCL-ASZ1-P3) に
ついて、温度サイクルについて試験した結果を表１に示
した。Example 1 was repeated except that the obtained CCL-ASZ1 was used.
A 6-layer printed wiring board (hereinafter referred to as CCL-ASZ1-P3) in which the surface of the surface printed wiring was plated with gold was obtained in the same manner as in. Observation of the cross-section that had been externally processed revealed that a part of the imide resin component of the thermoplastic polyimide film layer was ASZ1 on the adhesive surface of the resin composite ceramic substrate CCL-ASZ1.
It was observed that it penetrated from the surface to about 20 μm inside. Table 1 shows the results of a temperature cycle test conducted on the obtained 6-layer printed wiring board (CCL-ASZ1-P3).

【００４１】実施例３ 無機連続気孔焼結体として厚さ 3.0mm、200mm 角のアル
ミナ−窒化硼素−シリカ気孔焼結体（組成：Al₂O₃ 77
％、BN13％、シリカ 7％、その他 3％、嵩密度 2.55g/c
m³、開気孔率 20.7vol％、吸水率 8.1wt％、熱膨張率
7.2×10^-6／℃、以下「ALB1」と記す）を準備した。実
施例１と同様に、表面、及び開気孔内の表面処理を行
い、アルミキレート表面処理セラミックス基板を得た。Example 3 As an inorganic continuous pore sintered body, a 3.0 mm thick, 200 mm square alumina-boron nitride-silica pore sintered body (composition: Al ₂ O ₃ 77)
%, BN 13%, silica 7%, other 3%, bulk density 2.55g / c
m ³ , open porosity 20.7vol%, water absorption 8.1wt%, coefficient of thermal expansion
7.2 × 10 ⁻⁶ / ° C., hereinafter referred to as “ALB1”) was prepared. In the same manner as in Example 1, the surface and the inside of the open pores were surface-treated to obtain an aluminum chelate surface-treated ceramic substrate.

【００４２】2,2-ビス(4−シアナトフェニル) プロパン
85％とキシレン−ホルムアルデヒド樹脂変性ノボラック
・エポキシ樹脂 (エポキシ当量 259、軟化点83℃、数平
均分子量1163、商品名; ディナコール T、長瀬化成
（株）製) 15wt％との比率で均一に溶融混合して熱硬化
性樹脂組成物 (以下、樹脂R4と記す) を調整した。2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane
Evenly melted at a ratio of 85% to 15 wt% xylene-formaldehyde resin modified novolac epoxy resin (epoxy equivalent 259, softening point 83 ° C, number average molecular weight 1163, trade name; Dinacol T, Nagase Kasei Co., Ltd.) A thermosetting resin composition (hereinafter referred to as resin R4) was prepared by mixing.

【００４３】表面処理ALB1を含浸容器中に入れて減圧含
浸機内に置き、系内を 0.66kPa以下とした後、温度を 1
20℃に昇温し、同温度で１時間保持した。また、減圧含
浸機の樹脂容器に上記で調整した樹脂R4を 120℃にて溶
融し、10分間、減圧脱気処理した。減圧度を保って、該
含浸容器に、上記で調整した樹脂R4を 120℃にて容器の
下部より徐々に注入し、１時間含浸を行った。減圧含浸
機から、樹脂R4を含浸したALB1を取り出し、表面の樹脂
を滴下させて除去すると共に、冷却して樹脂R4を固化さ
せて樹脂含浸ALB1を得た。The surface-treated ALB1 was placed in an impregnation container and placed in a vacuum impregnation machine to adjust the system to 0.66 kPa or less, and then the temperature was adjusted to 1
The temperature was raised to 20 ° C. and the temperature was maintained for 1 hour. Further, the resin R4 prepared above was melted at 120 ° C. in a resin container of a vacuum impregnation machine, and degassed under reduced pressure for 10 minutes. While maintaining the degree of vacuum, the resin R4 prepared above was gradually injected into the impregnation container at 120 ° C. from the lower part of the container, and impregnation was carried out for 1 hour. ALB1 impregnated with resin R4 was taken out from the reduced pressure impregnator, and the resin on the surface was dropped to be removed, and the resin R4 was solidified by cooling to obtain resin-impregnated ALB1.

【００４４】樹脂含侵ALB1の周囲に厚さ 4mmの逆クッシ
ョンを配置し、逆クッションを含む樹脂含浸ALB1の両面
に、厚さ 9μｍのロープロファイル圧延仕様電解銅箔を
重ね、これを厚み 0.5mmのステンレス板で挟んだ構成と
して、ホットプレス熱盤間にセットし、該熱盤の加熱お
よび雰囲気の減圧を開始し、樹脂含浸ALB1の温度が 120
℃となった時点で加圧を開始して0.6MPaのプレス圧力を
負荷し、温度が 140℃となった時点で減圧を停止し、ま
た、プレス圧力を 1MPa に上げた後、 190℃まで昇温
し、該温度で３時間プレス成形した後、自然冷却して銅
張複合セラミックス板( 以下、CCL-ALB1と記す) を得
た。なお、減圧開始から0.6MPaのプレス圧力を負荷まで
の時間は30分間、減圧停止までの時間は10分間であっ
た。A 4 mm-thick reverse cushion is placed around the resin-impregnated ALB1, and 9 μm-thick low-profile rolled electrolytic copper foil is laid on both sides of the resin-impregnated ALB1 including the reverse cushion. As a configuration sandwiched between the stainless steel plates of No. 1, set between hot press hot plates, heating of the hot plates and decompression of the atmosphere are started, and the temperature of the resin-impregnated ALB1 is set to 120
When the temperature reaches 140 ° C, pressurization is started and a pressing pressure of 0.6MPa is applied.When the temperature reaches 140 ° C, the depressurization is stopped, and after raising the pressing pressure to 1MPa, the temperature is raised to 190 ° C. After warming and press-molding at that temperature for 3 hours, it was naturally cooled to obtain a copper clad composite ceramic plate (hereinafter referred to as CCL-ALB1). The time from the start of depressurization to the load of the press pressure of 0.6 MPa was 30 minutes, and the time until the depressurization was stopped was 10 minutes.

【００４５】得られたCCL-ALB1を用いる他は、実施例１
と同様にして表面プリント配線表面を金めっきした６層
プリント配線板 (以下、CCL-ALB1-UD3と記す。) を得
た。得られた６層プリント配線板(CCL-ALB1-UD3)につい
て、温度サイクルについて試験した結果を表１に示し
た。Example 1 was repeated except that the obtained CCL-ALB1 was used.
A 6-layer printed wiring board (hereinafter referred to as CCL-ALB1-UD3) in which the surface of the surface printed wiring was plated with gold was obtained in the same manner as described above. Table 1 shows the results of a temperature cycle test performed on the obtained 6-layer printed wiring board (CCL-ALB1-UD3).

【００４６】実施例４ 厚み50μｍの高寸法安定性ポリイミドフィルム (東レ・
デュポン (株) 製、商品名；カプトン 200EN) の両面に
スパッタリング銅 0.4μｍ、その上に銅めっきして銅膜
厚み 5μｍとした両面銅付きポリイミドフィルムを準備
した。この両面銅付きポリイミドフィルムの片面の所定
の位置に、それぞれのプリント配線層間のスルーホール
部分および多層板の仕上がり外型周囲部分に相当する周
囲の銅箔をエッチング除去した。Example 4 Highly dimensionally stable polyimide film with a thickness of 50 μm (Toray
A double-sided copper-clad polyimide film having 0.4 μm of sputtered copper on both sides of DuPont Co., Ltd., trade name; Kapton 200EN) and having a copper film thickness of 5 μm was prepared by copper plating on it. At a predetermined position on one surface of this double-sided copper-clad polyimide film, the through-hole portions between the respective printed wiring layers and the peripheral copper foil corresponding to the peripheral portion of the finished outer die of the multilayer board were removed by etching.

【００４７】実施例１と同様にして、表面処理、樹脂含
侵し、プレス成形して同様の銅箔張樹脂複合セラミック
ス基板(CCL-AN1) を得、銅箔に代えて、上記で準備した
片面スルーホール部エッチング除去両面銅付きポリイミ
ドフィルムを該エッチング側を接着側として用いる他は
同様にして２回のビルドアップを行い、合計10層プリン
ト配線板 (以下、CCL-AN1-UD5 と記す。) を得た。得ら
れた10層プリント配線板(CCL-AN1-UD5) について、温度
サイクルについて試験した結果を表１に示した。In the same manner as in Example 1, surface treatment, resin impregnation and press molding were carried out to obtain a similar copper foil-clad resin composite ceramic substrate (CCL-AN1). Instead of the copper foil, the one-sided surface prepared above was prepared. Through-hole etching-removal Double-sided copper-clad polyimide film was used as the adhesive side, and two build-ups were performed in the same manner, and a total of 10 layers printed wiring board (hereinafter referred to as CCL-AN1-UD5). Got The obtained 10-layer printed wiring board (CCL-AN1-UD5) was tested for temperature cycle. The results are shown in Table 1.

【００４８】比較例１ 実施例１において、ビルドアップ層に用いる接着フィル
ムとして、厚み25μｍの熱可塑性ポリイミドフィルム
(東レ・デュポン (株) 製、商品名；カプトン 100KJ)
を２枚用い、通常設計のプリント配線網とする他は同様
にして第２層目を作製し、ついで、第３層目の作製を試
みたところ、スルーホール孔位置に銅箔のないものが見
られた。なお、上記パターン位置ずれ以外の不具合は無
かった。そこで、表面の銅箔をすべてエッチング除去し
た後、第２層目のプリント配線網の位置測定をした結
果、最外側のパターンにおいて最大で 280μｍの積層成
形による位置ずれが観察された。この結果から、積層成
形に基づく位置ずれの補正をいれた回路設計とした場合
にも 100μｍ程度の位置ずれは避けられないことから、
この数値を許容する多層板の製造にのみ使用できること
が確認された。Comparative Example 1 A thermoplastic polyimide film having a thickness of 25 μm was used as the adhesive film used in the build-up layer in Example 1.
(Toray-Dupont Co., Ltd., trade name: Kapton 100KJ)
The second layer was produced in the same manner except that two sheets were used and a printed wiring network of a normal design was used. Then, when an attempt was made to produce the third layer, it was found that there was no copper foil at the through hole holes. I was seen. It should be noted that there were no problems other than the above pattern position shift. Then, after the copper foil on the surface was completely removed by etching, the position of the printed wiring network of the second layer was measured. As a result, a displacement of 280 μm at the maximum due to the lamination molding was observed in the outermost pattern. From this result, it is inevitable that a positional deviation of about 100 μm will be avoided even when the circuit design is designed to correct the positional deviation based on lamination molding.
It was confirmed that it can be used only for manufacturing a multilayer board that allows this value.

【００４９】比較例２ 実施例１において、ビルドアップ層に用いる接着フィル
ムとして、厚み25μｍの両面接着層付き寸法安定性ポリ
イミドフィルム (宇部興産 (株) 製、商品名；ユーピレ
ックス VT441S)をを２枚用い、通常設計のプリント配線
網とする他は同様にして第２層目を作製し、ついで、第
３層目の作製を試みたところ、表面凹凸が大きくなり、
ふくれやパターンずれが見られた。そこで、表面の銅箔
をすべてエッチング除去した後、該欠陥位置を観察した
ところ、必ずポイドが存在することが確認され、これが
原因であることが確認できた。Comparative Example 2 In Example 1, as the adhesive film used for the build-up layer, two sheets of a dimension-stable polyimide film with a double-sided adhesive layer having a thickness of 25 μm (trade name: Upilex VT441S manufactured by Ube Industries, Ltd.) were used. A second layer was prepared in the same manner except that a normally designed printed wiring network was used. Then, when an attempt was made to prepare the third layer, the surface irregularities became large.
Blisters and pattern shifts were seen. Then, when all the copper foil on the surface was removed by etching and then the defect position was observed, it was confirmed that a void was always present, and it was confirmed that this was the cause.

【００５０】 表１ 多層板の物性試験 項目 実施例１ 実施例２ 実施例３ 実施例４基板材料 ALN系 ASZ系 アルミナ系 ALN系 層構成 UL5 − − − PI-50 UL4 − − − PI-50 UL3 PI-50 PI-50 PI-50 PI-50 UL2 PI-50 PI-50 PI-50 PI-50 UL1 PI PI TI PI DL1 PI PI TI PI DL2 PI-50 PI-50 PI-50 PI-50 DL3 PI-50 PI-50 PI-50 PI-50 DL4 − − − PI-50 DL5 − − − PI-50 原板熱膨張率(ppm) 3.8 2.8 7.2 3.8 表面熱膨張率(ppm) 4.2 3.6 7.4 4.6 層間剥離強度(kg/cm) 測不 測不 測不 測不 サイクル試験 (外観) 良好 良好 良好 良好 Table 1 Physical property test items for multilayer board Example 1 Example 2 Example 3 Example 4 Substrate material ALN-based ASZ-based Alumina-based ALN-based layer structure UL5 − − − PI-50 UL4 − − − PI-50 UL3 PI-50 PI-50 PI-50 PI-50 UL2 PI-50 PI-50 PI-50 PI-50 UL1 PI PI TI PI DL1 PI PI TI PI DL2 PI-50 PI-50 PI-50 PI-50 DL3 PI -50 PI-50 PI-50 PI-50 DL4 − − − PI-50 DL5 − − − PI-50 Original plate thermal expansion coefficient (ppm) 3.8 2.8 7.2 3.8 Surface thermal expansion coefficient (ppm) 4.2 3.6 7.4 4.6 Delamination strength (kg / cm) Not measured Not measured Not measured Cycle test (Appearance) Good Good Good Good

【００５１】表１の物性測定、その他は下記によった。 (1). 銅箔は、古河サーキットフォイル（株）製；GTS
箔 層構成の UL は表、 UD は裏側の層を示し、UL1 および
UD1 は両面金属箔張樹脂複合セラミックス板上のプリン
ト配線層を示し、UL2-5 およびUD2-5はそれぞれビルド
アップ層を示す。 PI：銅箔の接着樹脂がホリイミド樹脂或いはそのフィル
ムを示す。 TI：銅箔の接着樹脂がシアン酸エステル系の熱硬化性樹
脂を示す。 (2). 表層熱膨張率 ： 単位 ppm (×10^-6／℃) 25
℃→ 230℃ 最外層のパターンのマーキングを座標測定器で測定し
た。 (3). 層間剥離強度 ： 単位 kg／cm 測不：剥離には破壊が必要であり、測定出来なかっこと
を示す。 (4). サイクル試験：20℃の室温中に30秒→ 260℃のオ
イル中に30秒→を１サイクルとし、500サイクルの繰り
返し後、外観および断線、断面クラックの有無を検査し
た。The physical properties shown in Table 1 and others were as follows. (1). Copper foil manufactured by Furukawa Circuit Foil Co., Ltd .; GTS
UL in the foil layer configuration is the front, UD is the back layer, UL1 and
UD1 indicates the printed wiring layer on the double-sided metal foil-clad resin composite ceramic board, and UL2-5 and UD2-5 indicate the build-up layers, respectively. PI: The adhesive resin of the copper foil is a holimide resin or its film. TI: Copper foil adhesive resin is a cyanate ester thermosetting resin. (2). Surface thermal expansion coefficient: Unit: ppm (× 10 ^-6 / ℃) 25
℃ → 230 ℃ Marking of the outermost layer pattern was measured with a coordinate measuring machine. (3). Delamination strength: Unit kg / cm Measurement not possible: Destruction is required for peeling, indicating that measurement cannot be performed. (4). Cycle test: 30 seconds at room temperature of 20 ° C. → 30 seconds in 260 ° C. oil was set as one cycle, and after 500 cycles were repeated, the appearance, disconnection, and presence of cross-section cracks were inspected.

【００５２】[0052]

【発明の効果】以上の発明の詳細などから明瞭なよう
に、本発明の製造法による両面配線基板は、セラミック
スの優れた低熱膨張率、高い熱放散性、耐熱性を有し、
平坦度、平滑度、厚さ精度に優れた多層板を提供できる
ものであり、その意義は極めて高いものである。As is clear from the above-mentioned details of the invention, the double-sided wiring board produced by the manufacturing method of the present invention has excellent low coefficient of thermal expansion of ceramics, high heat dissipation and heat resistance.
It is possible to provide a multilayer board excellent in flatness, smoothness, and thickness accuracy, and its significance is extremely high.

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA15 AA43 CC10 CC17 CC19 CC32 CC41 CC55 DD02 DD12 DD32 EE33 FF07 FF13 GG02 GG15 GG17 GG18 GG22 GG28 HH17 HH18 Continued front page    F term (reference) 5E346 AA12 AA15 AA43 CC10 CC17                       CC19 CC32 CC41 CC55 DD02                       DD12 DD32 EE33 FF07 FF13                       GG02 GG15 GG17 GG18 GG22                       GG28 HH17 HH18

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 片面或いは両面にプリント配線網を形成
した樹脂複合無機連続気孔焼結体基板に、(a).接着フィ
ルムを用いて金属箔または片面に内層用パターンを形成
した両面金属箔張フィルムを張り合わせた後、(b).被積
層プリント配線網とのスルーホール導通用の孔加工およ
びスルーホール導通を行い、(c).外層プリント配線網を
形成することからなり、該(a) 、(b) および(c) を適宜
必要回数繰り返すことからなる複合セラミックス多層板
の製造法。1. A resin-composite inorganic continuous pore sintered body substrate having a printed wiring network formed on one side or both sides, (a). A metal foil using an adhesive film or a double-sided metal foil-clad having an inner layer pattern formed on one side. After laminating the films, (b) performing hole processing for through-hole conduction with the laminated printed wiring network and performing through-hole conduction, and (c) forming an outer layer printed wiring network, wherein (a) , (B) and (c) are repeated as many times as necessary to produce a composite ceramic multilayer plate. 【請求項２】 該樹脂複合無機連続気孔焼結体基板が、
厚み 1〜15mm、開気孔率 2〜35％、平均気孔径が 0.1〜
10μｍの範囲であって、窒化アルミニウム−窒化硼素複
合体(AlN-h-BN)、窒化珪素−窒化硼素複合体(SiN-h-B
N)、アルミナ−ジルコニア−窒化硼素(Al₂O₃-ZrO₂-h-B
N) 、β−炭化珪素多孔体 (β-SiC) 、β−ワラストナ
イト (β−CaSiO₃) およびスポンジュメン(LiAlSi₂O₆)
からなる群から選択された無機連続気孔焼結体を用いて
製造してなるものである請求項１記載の複合セラミック
ス多層板の製造法。2. The resin composite inorganic continuous pore sintered body substrate,
Thickness 1 to 15 mm, open porosity 2 to 35%, average pore size 0.1 to
Within the range of 10 μm, aluminum nitride-boron nitride composite (AlN-h-BN), silicon nitride-boron nitride composite (SiN-hB)
N), alumina-zirconia-boron nitride (Al ₂ O ₃ -ZrO ₂ -hB
N), β-silicon carbide porous body (β-SiC), β-wollastonite (β-CaSiO ₃ ) and spongemen (LiAlSi ₂ O ₆ ).
The method for producing a composite ceramic multilayer plate according to claim 1, which is produced by using an inorganic continuous pore sintered body selected from the group consisting of: 【請求項３】 該(a) の接着フィルムが、両面に接着層
を有するポリイミドフィルムまたは熱可塑性ポリイミド
フィルムである請求項１記載の複合セラミックス多層板
の製造法。3. The method for producing a composite ceramic multilayer board according to claim 1, wherein the adhesive film (a) is a polyimide film or a thermoplastic polyimide film having adhesive layers on both sides. 【請求項４】 該(a) の接着フィルムが、被積層プリン
ト配線網側に熱可塑性ポリイミドフィルム、その上に両
面に接着層を有するポリイミドフィルムを重ねたもので
ある請求項１記載の複合セラミックス多層板の製造法。4. The composite ceramic according to claim 1, wherein the adhesive film (a) is formed by laminating a thermoplastic polyimide film on the laminated printed wiring network side and a polyimide film having adhesive layers on both sides thereof. Manufacturing method of multilayer board. 【請求項５】 該熱可塑性ポリイミドフィルムを被積層
プリント配線網上に重ねて減圧プレス成形にて予備接着
させた後、その上に両面に接着層を有するポリイミドフ
ィルム、次いで金属箔を重ね、減圧プレス成形するもの
である請求項４記載の複合セラミックス多層板の製造
法。5. The thermoplastic polyimide film is laminated on a printed wiring network to be laminated and pre-bonded by vacuum press molding, and then a polyimide film having adhesive layers on both sides, and then a metal foil are laminated thereon, and the pressure is reduced. The method for producing a composite ceramic multilayer plate according to claim 4, wherein the method is press molding. 【請求項６】 該(a) が、接着フィルムを用いて片面に
内層用パターンを形成した両面金属箔張フィルムを張り
合わせるものであって、該内層用パターンが、被積層プ
リント配線網と該(c) にて形成する外層プリント配線網
とをスルーホール導通させる部分の金属箔を除去したも
のである請求項１記載の複合セラミックス多層板の製造
法。6. The (a) is a method for laminating a double-sided metal foil-clad film having an inner layer pattern formed on one side with an adhesive film, wherein the inner layer pattern is laminated with a laminated printed wiring network. 2. The method for producing a composite ceramic multilayer board according to claim 1, wherein the metal foil in a portion for conducting through holes with the outer layer printed wiring network formed in (c) is removed. 【請求項７】 該(b) のスルーホール導通用の孔加工
を、外層の金属箔を平均５μｍ以下まで薄くした後に行
う請求項１記載の複合セラミックス多層板の製造法。7. The method for producing a composite ceramic multilayer plate according to claim 1, wherein the hole forming for through-hole conduction of (b) is performed after the outer metal foil is thinned to an average of 5 μm or less. 【請求項８】 該(c) の外層のプリント配線網が、次回
の積層工程にて被積層プリント配線網となる場合におい
て、該外層のプリント配線網の作成時に、目的の多層板
の仕上がり外型周囲部分の金属箔を除去する請求項１記
載の複合セラミックス多層板の製造法。8. When the outer layer printed wiring network of (c) becomes a layered printed wiring network in the next laminating step, when the outer layer printed wiring network is formed, the target multilayer board is not finished. The method for producing a composite ceramic multilayer plate according to claim 1, wherein the metal foil around the mold is removed. 【請求項９】 該(c) の外層のプリント配線網が、次回
の積層工程にて被積層プリント配線網となる場合におい
て、該外層のプリント配線網を実質的に絶縁に必要不可
欠な部分のみの除去にて作製するものである請求項１記
載の複合セラミックス多層板の製造法。9. In the case where the outer layer printed wiring network of (c) becomes a layered printed wiring network in the next laminating step, only the portion essential for substantially insulating the outer layer printed wiring network. The method for producing a composite ceramic multilayer board according to claim 1, wherein the composite ceramic multilayer board is produced by removing.