JP2000138429A - Printed wiring board for high vacuum - Google Patents
Printed wiring board for high vacuumInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、 1×10-9 Torr
(1.33322×10-7 Pa)クラスの高真空下、 200℃を越える
高温においても使用可能な高真空用プリント配線板に関
し、本高真空用プリント配線板を使用することにより、
高真空系において、測定、製造制御などを可能とするも
のである。The present invention relates to a 1 × 10 -9 Torr
(1.33322 × 10 −7 Pa) class high vacuum, high vacuum printed wiring board that can be used even at high temperature exceeding 200 ° C. By using this high vacuum printed wiring board,
This enables measurement, production control, and the like in a high vacuum system.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、10-7 Pa オーダー以上の高真空、
超高真空ではその構造材料としては、専らステンレス鋼
が使用されている。このような高真空、超高真空を実現
するためには、材料表面に付着している分子を完全に除
去しておくことが必須であり、例えば 350℃で、２〜４
時間程度機器全体を加熱処理してから行われる。従っ
て、使用可能な材料は、まず、この 350℃の熱処理にた
えることが必須であり、さらに、200 ℃程度の温度にお
いて、ガス発生のないものであることが必須である。2. Description of the Related Art Conventionally, high vacuum of 10 -7 Pa order or more,
In ultra-high vacuum, stainless steel is exclusively used as the structural material. In order to realize such a high vacuum and an ultra-high vacuum, it is essential to completely remove the molecules adhering to the material surface.
This is performed after heating the entire device for about a time. Therefore, it is essential that the usable materials first be able to withstand the heat treatment at 350 ° C., and further, that no gas is generated at a temperature of about 200 ° C.
【０００３】このクラスの高真空下で使用可能な有機材
料としては、べスベル (商品名: デュポン社、特殊ポリ
イミド樹脂) が著名である。この他の有機材料として、
耐熱性或いは超耐熱性と称される樹脂があり、短時間の
熱処理には耐えるが、これらも常圧下での使用は可能で
あっても、高真空下では実質的に使用できず、特に、 2
00℃を越える温度において使用可能なものは知られてい
なかった。As an organic material that can be used under a high vacuum of this class, Besbel (trade name: DuPont, special polyimide resin) is famous. As other organic materials,
There is a resin called heat resistance or super heat resistance, which can withstand heat treatment for a short time, but even if it can be used under normal pressure, it can not be practically used under high vacuum, Two
Nothing usable at temperatures above 00 ° C. was known.
【０００４】金属でも、錆やすいもの、低融点金属は使
用できない。例えば、錆は気孔質であり、極めて吸着能
にとむものであり、吸着された分子の完全除去は極めて
困難である。また、アルミニウムなどでは、 150℃程度
までが限度であり、これ以下の低融点金属を含む合金
も、通常、使用不能である。無機材料においては、ガラ
スのように、気孔を持たないものは使用可能であるが、
ナトリウムのような低融点金属類を含む場合、これらの
元素が、真空系に拡散するために使用できない。また、
このような拡散元素成分を含まない場合でも、熱膨張係
数が極めて小さい材料か、または、熱伝導率が大きい材
料以外は、温度差や加熱・冷却サイクルなどにより、熱
応力破壊されるために小型のものを除き使用できない。[0004] Even metals, which are easily rusted and low melting point metals, cannot be used. For example, rust is porous and extremely poor in adsorbability, and it is extremely difficult to completely remove the adsorbed molecules. In addition, aluminum and the like have a limit of up to about 150 ° C., and alloys containing a low-melting metal below this limit cannot be used normally. In inorganic materials, such as glass, which does not have pores can be used,
When containing low melting metals such as sodium, these elements cannot be used to diffuse into a vacuum system. Also,
Even if it does not contain such a diffusion element component, materials other than materials with a very small coefficient of thermal expansion or materials with a large thermal conductivity will be destroyed by thermal stress due to temperature differences, heating / cooling cycles, etc. Cannot be used except for
【０００５】その他のセラミックス材料は、焼結体であ
り、理論密度の99％以上の緻密な場合においても、実質
的に気孔を多量に含み、この気孔に吸着された分子の完
全除去は極めて困難であって、通常は使用できない。使
用可能なものは、水、その他の分子の吸着能の極めて小
さい窒化アルミニウムや窒化硼素系のものに限定されて
いた。従って、高真空系において、測定、製造制御など
を行うための信号の電気配線には、ガラスや碍子などに
封入したコバールなどの金属線の使用などに限定され、
小面積中に多量の配線を設けるには限界があった。[0005] Other ceramic materials are sintered bodies and contain a large amount of pores even if they are dense at a density of 99% or more of the theoretical density, and it is extremely difficult to completely remove molecules adsorbed in the pores. And usually cannot be used. Usable ones have been limited to aluminum nitride and boron nitride based materials which have extremely low water and other molecule adsorption capacity. Therefore, in the high vacuum system, the electrical wiring of signals for performing measurement, production control, etc. is limited to the use of metal wires such as Kovar sealed in glass or insulators, etc.
There is a limit to providing a large amount of wiring in a small area.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】電気信号配線をセラミ
ックスプリント配線板や石英ガラス基板のプリント配線
板などに代替できれば、極めて多量の配線が可能とな
る。従来のセラミックスプリント配線板は、その材料と
して通常、焼結体を使用したものである。従って、上記
したように材料面から使用可能なものは窒化アルミニウ
ムや窒化硼素系のものに限定される。しかし、汎用的に
使用可能なものは２〜３インチ角程度と小さく使用でき
ない。大型品とする場合には、個別製造となり、また、
金属を接着するためのプライマー成分などに、拡散性の
物質や気孔質のものを含まないものとする必要があり、
製造可能であっても極めて高価となるものであった。ま
た、石英ガラス基板の場合、使用可能な程度に金属を強
固に接着したものはないものは無かった。If the electric signal wiring can be replaced by a ceramic printed wiring board or a printed wiring board made of a quartz glass substrate, an extremely large number of wirings can be realized. Conventional ceramic printed wiring boards usually use a sintered body as the material. Therefore, as described above, materials that can be used from the viewpoint of materials are limited to those based on aluminum nitride or boron nitride. However, those that can be used for general purposes are as small as about 2 to 3 inches square and cannot be used. In the case of large products, they will be manufactured individually,
It is necessary to exclude a diffusible substance or a porous substance in the primer component for bonding metal, etc.
Even if it can be manufactured, it is extremely expensive. Further, in the case of a quartz glass substrate, none of them had a metal firmly bonded to a usable extent.
【０００７】一方、高温、高真空下で使用可能な素子が
一部には開発されている。各種センサ（膜厚センサ、電
気伝導度センサ、真空度センサなど）からの信号を測定
点に近い場所にシールド付き素子を装着し信号変換すれ
ば、例えば、インピーダンスの変換を行えば、電気ノイ
ズなどの影響を受けにくくなる。この結果、多数の各種
センサを配置し、その信号を正しく受信することが可能
となり、真空中での製造、例えば、薄膜製造の品質を向
上することが可能となる。同様に、電気−光信号変換し
て、高真空系と外部との信号伝達が考えられ、これが可
能となれば、１本の光ファイバーで極めて多量の信号伝
達が可能となる。On the other hand, some devices which can be used under high temperature and high vacuum have been developed. If signals from various sensors (thickness sensors, electrical conductivity sensors, vacuum sensors, etc.) are converted by attaching a shielded element to a location near the measurement point, for example, if impedance conversion is performed, electrical noise, etc. Less susceptible. As a result, a large number of various sensors can be arranged and their signals can be correctly received, so that the quality in vacuum production, for example, thin film production can be improved. Similarly, signal transmission between the high-vacuum system and the outside is conceivable by converting the electric-optical signal, and if this is possible, a very large amount of signal transmission becomes possible with one optical fiber.
【０００８】しかし、上記したように回路板としての高
真空用部品を構成する適当な材料が見出されていない。
また、現在の電気・光変換素子や機器としては、常温下
での使用するものの開発中であり、該方法を高真空、高
温下において使用するための種々の材料は整っていな
い。以上、高真空かつ高温下において使用可能なプリン
ト配線板が見出せれば、信号線、電力線の入出用とし
て、さらに、高温、高真空下使用可能な素子を搭載した
プリント回路板が得られ、高真空系における測定、製造
制御を極めて合理的なものとすることが可能となる。However, as described above, no suitable material for forming a high vacuum component as a circuit board has been found.
In addition, current electro-optical conversion elements and devices are under development at room temperature, and various materials for using the method under high vacuum and high temperature have not been prepared. As described above, if a printed wiring board that can be used under high vacuum and high temperature can be found, a printed circuit board equipped with elements that can be used under high temperature and high vacuum for signal lines and power lines can be obtained. Measurement and production control in a vacuum system can be made extremely rational.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、先に金属
箔張複合セラミックス板（特開平8-244163、他) を見出
し、これを用いたプリント配線板の用途について、種々
検討している。この検討において、高温下での連続使用
可能性と、高真空下での安定性に関して検討した。この
検討において、樹脂複合セラミックス板は、 420℃まで
の高温において変形、重量減少なども殆ど見られず、ま
た、 250℃の高温下で長期に安定であった。さらに、樹
脂複合窒化アルミニウム板について、高真空下、 250℃
において試験を実施したところ、熱処理後においては、
単時間で発生ガスが急速に減少し、容易に 1×10-9 Tor
r(≒10-7Pa) 程度までの真空が達成可能であることが確
認された。本発明は、これら知見に基づいくものであ
る。Means for Solving the Problems The present inventors first found a metal foil-clad composite ceramics plate (Japanese Patent Laid-Open No. 8-244163, etc.) and examined various uses of a printed wiring board using the same. I have. In this study, the possibility of continuous use under high temperature and stability under high vacuum were examined. In this study, the resin composite ceramics plate showed almost no deformation or weight loss at a high temperature up to 420 ° C., and was stable for a long time at a high temperature of 250 ° C. Further, the resin composite aluminum nitride plate was heated at 250 ° C under high vacuum.
When the test was conducted at, after the heat treatment,
Generated gas decreases rapidly in one hour, easily 1 × 10 -9 Tor
It was confirmed that a vacuum of about r (r10 -7 Pa) could be achieved. The present invention is based on these findings.
【００１０】すなわち、本発明は、無機連続気孔焼結基
板(I) に硬化性樹脂組成物(R) を含浸してなる含浸焼結
基板(IR)と金属箔とを積層成形してなる金属箔張樹脂複
合セラミックス板(II)を用いてなるプリント配線板また
は該プリント配線板と含浸焼結基板(IR)若しくは含浸焼
結基板(IR)および金属箔とを用いて多層化積層成形して
なる多層プリント配線板を温度 230〜420 ℃で熱処理し
てなる高真空用プリント配線板であり、好ましくは該無
機連続気孔焼結基板(I) が、窒化アルミニウム系である
こと、該硬化性樹脂組成物(R) が、分子中にシアナト基
を２個以上有する芳香族多官能性シアン酸エステルを主
体とするものである高真空用プリント配線板である。That is, the present invention relates to a metal formed by laminating an impregnated sintered substrate (IR) obtained by impregnating an inorganic continuous pore sintered substrate (I) with a curable resin composition (R) and a metal foil. Printed wiring board using a foil-clad resin composite ceramics plate (II) or multilayer printed molding using the printed wiring board and an impregnated sintered substrate (IR) or an impregnated sintered substrate (IR) and a metal foil High-vacuum printed wiring board obtained by subjecting a multilayer printed wiring board to heat treatment at a temperature of 230 to 420 ° C., preferably, the inorganic continuous pore sintered substrate (I) is made of aluminum nitride, The composition (R) is a high-vacuum printed wiring board mainly comprising an aromatic polyfunctional cyanate ester having two or more cyanato groups in a molecule.
【００１１】以下、本発明の構成を説明する。まず、本
発明の高真空用プリント配線板に用いる金属箔張樹脂複
合セラミックス板(II)は、本発明者らによる特開平8-24
4163号公報、特開平9-314732号公報、その他により製造
できる。ここに、本発明の目的に使用可能な本発明の無
機連続気孔焼結基板(I) は、窒化アルミニウム−窒化硼
素(AlN-h-BN)、アルミナ−窒化硼素(Al2O3-h-BN)、酸化
ジルコニア−窒化アルミニウム−窒化硼素(ZrO2-AlN-h-
BN) 、窒化珪素−窒化硼素(Si3N4-h-BN)、アルミナ−酸
化チタン−窒化硼素(Al2O3-TiO2-h-BN) などの窒化硼素
(h-BN)が 8〜40％の焼結体からなる基板が挙げられ、特
に、熱膨張率、電気特性の温度依存性が小さく、熱衝撃
につよく、熱伝導率が大きい窒化アルミニウム−窒化硼
素(AlN-h-BN)からなる焼結体の基板が好適である。Hereinafter, the configuration of the present invention will be described. First, the metal foil-clad resin composite ceramic plate (II) used for the high vacuum printed wiring board of the present invention is disclosed in
No. 4,163, JP-A-9-314732 and others. Here, the inorganic continuously porous sintered substrate of interest can be used the present invention (I) of the present invention, aluminum nitride - boron nitride (AlN-h-BN), alumina - boron nitride (Al 2 O 3 -h- BN), zirconia-aluminum nitride-boron nitride (ZrO 2 -AlN-h-
BN), silicon nitride - boron nitride (Si 3 N 4 -h-BN ), alumina - titanium oxide - boron nitride (Al 2 O 3 -TiO 2 -h -BN) boron nitride, such as
Substrates made of sintered bodies with (h-BN) of 8 to 40%, especially aluminum nitride with low thermal expansion coefficient, low temperature dependence of electrical characteristics, good thermal shock resistance, and high thermal conductivity A substrate of a sintered body made of boron (AlN-h-BN) is preferable.
【００１２】また、硬化性樹脂組成物(R) としては、付
加重合或いは架橋型の耐熱性の樹脂となる熱硬化性樹脂
が好ましく、オレフィン性不飽和二重結合或いは三重結
合により架橋硬化するポリイミド系の熱硬化性樹脂、分
子中にシアナト基を複数有する芳香族多官能性シアン酸
エステル化合物類が挙げられる。該シアン酸エステル系
の熱硬化性樹脂としては、該シアン酸エステルが70重量
％以上、特に80重量％以上の樹脂組成物として用いるこ
とが好ましい。該シアン酸エステルと組み合わせる樹脂
成分としてはエポキシ樹脂、マレイミド樹脂が挙げら
れ、エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、芳香族炭化水素−ホルムアルデヒド樹脂変性ノ
ボラック・エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂
(4,4'−ジグリシドキシビフェニル) が特に好適なもの
として挙げられる。The curable resin composition (R) is preferably a thermosetting resin which is an addition-polymerized or crosslinked heat-resistant resin, and is a polyimide which is crosslinked and cured by an olefinically unsaturated double bond or triple bond. Series thermosetting resins and aromatic polyfunctional cyanate compounds having a plurality of cyanato groups in the molecule. As the cyanate ester-based thermosetting resin, it is preferable to use the cyanate ester as a resin composition containing 70% by weight or more, particularly 80% by weight or more. Examples of the resin component to be combined with the cyanate ester include an epoxy resin and a maleimide resin. Examples of the epoxy resin include a bisphenol A epoxy resin, an aromatic hydrocarbon-formaldehyde resin-modified novolak epoxy resin, and a biphenyl epoxy resin.
(4,4′-Diglycidoxybiphenyl) is a particularly preferred one.
【００１３】金属箔としては、銅箔、ニッケル箔、ニッ
ケルメッキ銅箔、ニッケル−クロムメッキ銅箔、接着層
ニッケルメッキ銅箔、アルミニウム箔付の薄銅箔、金属
シートコア銅箔（厚み0.07〜0.7mm 程度のアルミニウ
ム、鉄、ステンレスなどシートの片面或いは両面に銅箔
を仮接着したもの）、その他、その目的に応じて適宜選
択可能であるが、特に、本発明では、金属箔の接着用表
面処理としては表面凹凸度の小さいもの、例えば、10点
平均表面凹凸 Rz が 5μｍ程度以下のものが好適であ
る。Examples of the metal foil include a copper foil, a nickel foil, a nickel-plated copper foil, a nickel-chrome plated copper foil, a nickel-plated copper foil with an adhesive layer, a thin copper foil with an aluminum foil, and a metal sheet core copper foil (having a thickness of 0.07 to A sheet of aluminum, iron, stainless steel or the like having a thickness of about 0.7 mm, in which copper foil is temporarily bonded to one or both sides of the sheet), or any other suitable one depending on the purpose. As the surface treatment, those having a small degree of surface unevenness, for example, those having a 10-point average surface unevenness Rz of about 5 μm or less are preferable.
【００１４】具体的には、厚み 0.1〜0.6mm 程度のアル
ミニウム合金板の片面或いは両面に接着用ロープロフィ
イル処理した厚み18μｍ以下の圧延銅箔或いは圧延仕様
の電解銅箔などを加熱剥離型の接着剤で仮接着したアル
ミコア銅箔、アルミニウム合金板に薄銅箔をテープ固定
したものなどが好ましい。なお、ロープロファイル処理
の圧延銅箔或いは圧延仕様の電解銅箔、特に、 9μｍの
極薄銅箔は極めて柔らかく、その結果、 0.5〜1 MPa 程
度の成形圧力においても、アルミニウム合金板などの表
面凹凸が銅箔の表面に転写されるので、コアなどに用い
る金属板などの表面凹凸も可能な限り小さいものを選択
する。Specifically, a rolled copper foil or a rolled electrolytic copper foil having a thickness of 18 μm or less or a rolled electrolytic copper foil having a low profile treatment for bonding is bonded to one or both surfaces of an aluminum alloy plate having a thickness of about 0.1 to 0.6 mm. An aluminum core copper foil temporarily bonded with an agent, a thin copper foil fixed to an aluminum alloy plate by tape, and the like are preferable. The rolled copper foil of the low-profile treatment or the electrolytic copper foil of the rolled specification, particularly the ultra-thin copper foil of 9 μm is extremely soft. Is transferred to the surface of the copper foil, so that the surface unevenness of a metal plate or the like used for the core or the like is selected as small as possible.
【００１５】次に、上記した金属箔張樹脂複合セラミッ
クス板(II)に所望のプリント配線網を形成し、片面或い
は両面のプリント配線板とする。プリント配線網の製造
は、公知のサブストラクト法が使用可能である。しか
し、絶対位置精度が高く、かつ、精密なプリント配線網
を形成する場合には、繰り返し位置精度 5μｍ以下のド
リルマシーンによる孔明け、ホトマスクとして通常のポ
リエステルベースのホトマスクに代えて、ポリエステル
ベースのホトマスクをガラス基板などに固定して使用す
る方法、ガラスや石英ガラスなどをベースとするマス
ク、ホトレジストフィルムに代えて液体レジスト用組成
物などを適宜採用することが必要となる。Next, a desired printed wiring network is formed on the above-mentioned metal foil-clad resin composite ceramics board (II) to obtain a single-sided or double-sided printed wiring board. For the production of the printed wiring network, a known subtraction method can be used. However, when forming a precise printed wiring network with a high absolute position accuracy, a drilling machine with a repeat position accuracy of 5 μm or less is used instead of a normal polyester-based photomask as a photomask. It is necessary to appropriately employ a composition for a liquid resist instead of a mask or a photoresist film based on glass or quartz glass or the like.
【００１６】さらに、精密エッチングの点からは、スル
ーホール導体の形成法として、金属箔張樹脂複合セラミ
ックス板(II)の表面に、耐メッキ性でメッキ非付着性の
保護膜を形成し、孔明け加工し、該保護膜のないスルー
ホール部のみメッキし、該保護膜の剥離および整面処理
して金属箔表面より突出した過剰のスルーホールメッキ
を予め除去し、プリント配線網の形成工程−すなわち、
レジスト膜形成、露光、現像し、エッチングし、レジス
ト膜を剥離する工程によりスルーホールメッキ付きプリ
ント配線板とする方法などを採用できる。Further, from the viewpoint of precision etching, as a method of forming a through-hole conductor, a plating-resistant, non-plating non-adhesive protective film is formed on the surface of the metal foil-clad resin composite ceramic plate (II), and the hole is formed. Drilling, plating only the through-hole portion without the protective film, peeling and leveling the protective film to remove in advance excess through-hole plating protruding from the metal foil surface, and forming a printed wiring network. That is,
A method of forming a printed wiring board with through-hole plating by a process of forming a resist film, exposing, developing, etching, and removing the resist film can be adopted.
【００１７】メッキ方法としては、従来のガラスエポキ
シ銅張積層板に用いられている方法を用い、条件選択す
れば、いずれでも可能であるが、本発明では特に、パラ
ジウムコロイドまたはパラジウム−錫コロイドを用いる
ダイレクトプレーティング銅メッキが好適である。上記
で得たスルーホールメッキした金属箔張樹脂複合セラミ
ックス板(II)の両面にホトレジストを添着し、露光、現
像し、エッチングしてプリント配線パターンを製造す
る。As the plating method, any method can be used as long as the method used for the conventional glass epoxy copper-clad laminate is selected and the conditions are selected. However, in the present invention, a palladium colloid or a palladium-tin colloid is particularly used. The direct plating copper plating used is suitable. A photoresist is attached to both surfaces of the metal foil-clad resin composite ceramic plate (II) plated with through holes obtained as described above, exposed, developed, and etched to produce a printed wiring pattern.
【００１８】また、より多数の配線網が必要な場合には
多層板として用いる。この場合、多層化の方法として
は、(1).上記で製造したプリント配線板の片面または両
面に含浸焼結基板(IR)と金属箔とをそれぞれ重ね多層化
積層成形した後、両面のプリント配線網を形成する方法
を適宜繰り返す方法、または、(2).予め製造した２枚以
上のプリント配線板を含浸焼結基板(IR)を介して基準位
置で位置合わせし、多層化積層成形する方法が典型的な
方法として例示される。そして、得られたプリント配線
板の表面を、通常、ニッケル−金メッキ、ニッケル−ロ
ジウムメッキなどして、プリント配線板とする。When a larger number of wiring networks are required, they are used as a multilayer board. In this case, the multilayering method includes (1) laminating an impregnated sintered substrate (IR) and a metal foil on one side or both sides of the printed wiring board manufactured above, forming a multilayered laminate, and then printing on both sides. A method of appropriately repeating a method of forming a wiring network, or (2) aligning two or more printed wiring boards manufactured in advance at a reference position via an impregnated sintered substrate (IR), and forming a multilayer laminate molding. The method is illustrated as a typical method. Then, the surface of the obtained printed wiring board is usually subjected to nickel-gold plating, nickel-rhodium plating or the like to obtain a printed wiring board.
【００１９】プリント配線板の熱処理としては、所定温
度にて処理する方法、昇温加熱処理、ステップ加熱など
の方法により行う。所定温度加熱の場合、温度 230〜42
0 ℃、好ましくは 250〜350 ℃で 0.5〜12時間、好まし
くは 2〜4 時間で処理できるように温度設定を選択し、
通常、不活性ガス雰囲気下または減圧下に行う。また、
昇温加熱処理、ステップ加熱の場合、好適には最高温度
300〜420 ℃を選択する。温度が 230℃未満では、単な
る後硬化条件範囲となり、処理に極めて長時間を必要と
する。温度が 430℃以上においては、硬化した樹脂から
水素ガスが発生しはじめる領域となるので好ましくな
い。プリント配線板として、配線層を３層以上有する多
層プリント板の場合、多層板を製造する前の両面プリン
ト板の状態で熱処理した後、多層化することもできる
し、多層化した後、熱処理することもできる。The heat treatment of the printed wiring board is performed by a method of treating at a predetermined temperature, a heating treatment, a step heating or the like. 230-42 in case of predetermined temperature heating
Choose a temperature setting so that processing can be carried out at 0 ° C, preferably 250-350 ° C for 0.5-12 hours, preferably 2-4 hours,
Usually, it is carried out under an inert gas atmosphere or under reduced pressure. Also,
In the case of heating and heating, step heating, preferably the maximum temperature
Select 300-420 ° C. If the temperature is lower than 230 ° C., the condition is merely a post-curing condition range, and the treatment requires an extremely long time. If the temperature is 430 ° C. or higher, it is not preferable because hydrogen gas starts to be generated from the cured resin. In the case of a multilayer printed board having three or more wiring layers as a printed wiring board, heat treatment may be performed in the state of a double-sided printed board before the multilayer board is manufactured, and then multi-layered. You can also.
【００２０】本高真空用プリント配線板は、高真空、 2
00℃を越える温度において、ガス発生のないことが必須
であり、その絶縁塗料としては高真空用のシリコン系の
特殊樹脂 (例えば、Owens-Illinois社製のGlass Resin
GR-908；シリコーンラダーポリマー（ポリオルガノシル
セスキオキサン))などの高真空下、高温下において使用
可能なものを選択しこれを塗布硬化する方法、または、
本発明のプリント配線板の製造に用いたと同じ含浸焼結
基板(IR)を積層接着硬化させ、熱処理することにより行
う。The printed circuit board for high vacuum is a high vacuum, 2
It is essential that no gas is generated at a temperature exceeding 00 ° C. As the insulating paint, a silicon-based special resin for high vacuum (for example, Glass Resin manufactured by Owens-Illinois)
GR-908: A method of selecting a material that can be used under high vacuum and high temperature, such as a silicone ladder polymer (polyorganosilsesquioxane)), and applying and curing it, or
This is performed by laminating and bonding the same impregnated sintered substrate (IR) used in the manufacture of the printed wiring board of the present invention, followed by heat treatment.
【００２１】また、高真空系と外部との信号配線のため
に本高真空用プリント配線板を用いる場合、真空シール
のための専用治具を準備し、この専用治具に本高真空用
プリント配線板を絶縁して固定することが好ましい。な
お、専用治具に本高真空用プリント配線板を絶縁して固
定一体化した部品において、真空漏れが観察される場合
としては、主に、専用治具と本高真空用プリント配線板
および絶縁層との熱膨張係数差により、この間隙が考え
られるものであり、この場合、高真空シール材を適用す
る。When the present high vacuum printed wiring board is used for signal wiring between the high vacuum system and the outside, a special jig for vacuum sealing is prepared, and the special high jig is printed on the special jig. It is preferable that the wiring board is insulated and fixed. In the case where the high-vacuum printed wiring board is insulated and fixed integrally with the dedicated jig, if the vacuum leakage is observed, mainly the dedicated jig and the high-vacuum printed wiring board and the insulating This gap can be considered due to the difference in thermal expansion coefficient between the layer and the layer. In this case, a high vacuum sealing material is applied.
【００２２】専用治具としては、高真空に使用可能な材
質であることが必須であり、信頼性、加工性、並びに、
本高真空用プリント配線板との熱膨張率差がより小さい
ことなどを考慮して選択する。高真空系で使用されてい
るステンレス鋼が好ましく、本高真空用プリント配線板
との熱膨張率差がより小さいものとの点から鉄／ニッケ
ル／コバルト合金であるコバール（フェルニコ）、４２
アロイなどが挙げられ、特にコバールが好ましい。そし
て、専用治具は、本高真空用プリント配線板を所定位置
に固定するための固定部と、真空機器壁に固定するため
の機器固定部とを有する形とするのが好ましい。It is essential that the exclusive jig be made of a material that can be used in a high vacuum.
The selection is made in consideration of the fact that the difference in the coefficient of thermal expansion from the printed wiring board for high vacuum is smaller. Stainless steel used in a high vacuum system is preferable, and Kovar (Fernico), which is an iron / nickel / cobalt alloy, in view of the fact that the difference in thermal expansion coefficient from the printed wiring board for high vacuum is smaller, 42
Alloys and the like are mentioned, and Kovar is particularly preferable. The dedicated jig preferably has a fixing portion for fixing the high-vacuum printed wiring board at a predetermined position and a device fixing portion for fixing to the vacuum device wall.
【００２３】コバール製等の専用治具に、本高真空用プ
リント配線板を固定する場合、絶縁固定することが必須
である。この点から、絶縁層としては、上記した含浸焼
結基板(IR)またはその原料である無機連続気孔焼結基板
(I) を用いて、専用治具への固定と同時に絶縁層を作製
することが好ましい。また、該絶縁層を形成する場合
に、樹脂単独の部分を出来るだけ薄くする点から、適
宜、用いる無機連続気孔焼結基板(I) には、プリント配
線導体部分相当部に溝を形成して用いることができる。When the printed wiring board for high vacuum is fixed to a dedicated jig made of Kovar or the like, it is essential to fix it by insulation. From this point, as the insulating layer, the above-described impregnated sintered substrate (IR) or the inorganic continuous pore sintered substrate
It is preferable to use (I) to form an insulating layer at the same time as fixing to an exclusive jig. Further, when forming the insulating layer, from the viewpoint of making the portion of the resin alone as thin as possible, the inorganic continuous pore sintered substrate (I) to be used is appropriately formed with a groove at a portion corresponding to a printed wiring conductor portion. Can be used.
【００２４】本高真空用プリント配線板の専用治具への
固定は面固定が好ましく、固定部を偏平長方形の筒と
し、該筒内部に絶縁層を重ねた本高真空用プリント配線
板を挿入し固定する構造が好ましい。さらに、本高真空
用プリント配線板の使用において、荷重が負荷される場
合、表面配線網の保護や電器ノイズをより受けにくくす
る点などから、該筒自体或いは該筒からさらに補助材を
延長することによって、本高真空用プリント配線板を被
覆し、支える構造とすることが好ましい。また、真空機
器壁に適宜、溶接により固定するための機器固定部とし
ては、該固定部と同一材質の板などを用い、その中央部
分に該固定部を高温溶接した構造とすることが好まし
い。It is preferable to fix the printed circuit board for high vacuum to a dedicated jig by surface fixing. The fixed section is a flat rectangular tube, and the printed circuit board for high vacuum with an insulating layer laminated inside the tube is inserted. The fixing structure is preferable. Further, in the use of the printed wiring board for high vacuum, when a load is applied, an auxiliary material is further extended from the cylinder itself or the cylinder from the viewpoint of protecting the surface wiring network and making the electric noise less susceptible. Thus, it is preferable that the printed circuit board for high vacuum be covered and supported. Further, as a device fixing portion for appropriately fixing to the vacuum device wall by welding, it is preferable to use a plate made of the same material as the fixing portion, and to have a structure in which the fixing portion is welded at a high temperature to a central portion thereof.
【００２５】[0025]
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。 実施例１ 窒化アルミニウム−窒化硼素系気孔焼結体(h-BN 12.5wt
％、嵩密度 2.45g/cm3、開気孔率20.6％、平均気孔半径
0.6μｍ、以下「AN」と記す) の 3×12.5×15.0(cm)の
ブロックを減圧含浸機の含浸容器に配置し、 110℃に加
熱し、7 kPa まで減圧として 2時間に熱処理した後、減
圧を保持したまま放冷した。一方、減圧含浸機の樹脂容
器にロジン (日化精工 (株) 製、スカイリキッド)の濃
度30wt％イソプロパノール(IPA) 溶液 (以下「CL溶液」
と記す) を入れ、常温にて、7 kPa まで減圧とした後、
30分間保ち、脱泡した。上記のCL溶液を含浸容器に徐々
に導入し、導入終了後、さらに 30 分間維持して減圧含
浸し、ロジン含浸ANを取り出して風乾した。The present invention will be described below with reference to examples. Example 1 Aluminum nitride-boron nitride based pore sintered body (h-BN 12.5wt
%, Bulk density 2.45g / cm 3 , open porosity 20.6%, average pore radius
0.6μm, hereinafter referred to as `` AN '') 3 × 12.5 × 15.0 (cm) block was placed in the impregnation vessel of the vacuum impregnator, heated to 110 ℃, heat-treated under reduced pressure to 7 kPa for 2 hours, The solution was allowed to cool while maintaining the reduced pressure. On the other hand, a 30 wt% isopropanol (IPA) solution (hereinafter referred to as “CL solution”) of rosin (Sky Liquid, manufactured by Nikka Seiko Co., Ltd.)
At normal temperature, and the pressure was reduced to 7 kPa.
Hold for 30 minutes and degas. The above-mentioned CL solution was gradually introduced into the impregnation vessel, and after completion of the introduction, the solution was impregnated under reduced pressure for another 30 minutes, and the rosin-impregnated AN was taken out and air-dried.
【００２６】ロジン含浸ANをマルチブレードソー (ブレ
ードD 0.25mm,L 500mm,#600 SiC 研削油溶液使用) に
て、厚さ 1.0×125 ×150(mm) の薄板を切り出した。ま
た、この薄板を切断して50×50(mm)角の薄板とした。上
記で得た２サイズの薄板をマッフル炉に入れ、 250℃／
30分間保持した後、最終温度 700℃まで１時間で昇温加
熱し、 700℃で10分間保持した後、自然冷却し、薄板
(以下、 125×150mm 品を「AN1 」、50mm角品を「AN2
」と記す) を得た。The rosin-impregnated AN was cut into a thin plate having a thickness of 1.0 × 125 × 150 (mm) using a multi-blade saw (blade D 0.25 mm, L 500 mm, using # 600 SiC grinding oil solution). Further, this thin plate was cut into a 50 × 50 (mm) square thin plate. Put the two size sheets obtained above into a muffle furnace,
After holding for 30 minutes, heat to a final temperature of 700 ° C in 1 hour and heat, hold at 700 ° C for 10 minutes, allow to cool naturally,
(Hereinafter, `` AN1 '' for 125 x 150 mm products, `` AN2 '' for 50 mm square products
").
【００２７】アルミニウムトリス (エチルアセチルアセ
トネート) (品名: ALCH-TR 、川研ファインケミカル
(株) 製) の濃度 5wt％の IPA溶液を調製し、これを減
圧含浸機の樹脂容器に入れ、脱泡処理 (以下「溶液M1」
と記す) した。減圧含浸機の含浸容器に上記のAN1, AN2
を配置し、温度60℃に加温し、7 kPa以下まで減圧とし
た後、１時間保持した後、溶液M1を含浸容器に導入し、
30分間保持した後、取り出して、１昼夜風乾した。これ
らをマッフル炉に入れ、 120℃／10分間＋ 180℃／10分
間＋ 250℃／10分間のステップ昇温した後、 750℃まで
1時間で昇温し、 750℃で10分間保持した後、 5時間か
けて自然冷却し、アルミニウム酸化物を気孔表面に生成
させたAN1,2(以下、AN1-T, AN2-Tと記す) を得た。Aluminum tris (ethyl acetylacetonate) (Product name: ALCH-TR, Kawaken Fine Chemicals)
A 5% by weight IPA solution was prepared in a resin container of a vacuum impregnator, and defoamed (hereinafter referred to as “solution M1”).
Written). The above AN1, AN2 is placed in the impregnation vessel of the vacuum impregnation machine.
Was placed, heated to a temperature of 60 ° C., reduced in pressure to 7 kPa or less, and then maintained for 1 hour. Then, the solution M1 was introduced into the impregnation vessel,
After holding for 30 minutes, it was taken out and air-dried all day and night. Put them in a muffle furnace and heat up to 120 ° C for 10 minutes + 180 ° C for 10 minutes + 250 ° C for 10 minutes, then to 750 ° C
After raising the temperature for 1 hour and holding at 750 ° C for 10 minutes, it was naturally cooled for 5 hours to form an aluminum oxide on the pore surface of AN1,2 (hereinafter referred to as AN1-T, AN2-T) I got
【００２８】2,2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン
72wt部、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂変性ノボラ
ック・エポキシ樹脂（エポキシ当量 259、軟化点 83
℃、数平均分子量 1163 、商品名；ディナコールＴ、長
瀬化成 (株) 製) 10wt部、ビフェニル系エポキシ樹脂
（商品名；YX-4000HK,油化シェルエポキシ (株) 製）15
wt部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
3.0wt部及びイミダゾール系触媒 (品名；C11Z-CN 、四
国化成 (株) 製) 0.05wt部を混合して熱硬化性樹脂組成
物 (以下「樹脂R1」と記す) を調製した。2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane
72 wt parts, xylene-formaldehyde resin-modified novolak epoxy resin (epoxy equivalent 259, softening point 83
° C, number average molecular weight 1163, trade name: Dinacol T, manufactured by Nagase Kasei Co., Ltd.) 10 wt. Parts, biphenyl epoxy resin (trade name: YX-4000HK, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 15
wt part, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane
A thermosetting resin composition (hereinafter referred to as “resin R1”) was prepared by mixing 3.0 parts by weight and 0.05 parts by weight of an imidazole catalyst (product name: C11Z-CN, manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.).
【００２９】上記で得たAN1-T を含浸容器中に入れて減
圧含浸機内に置き、系内を0.66 kPa以下とした後、温度
を 110℃に昇温し、同温度で１時間保持した。また、減
圧含浸機の樹脂容器に上記で調製した樹脂R1を入れ、 1
10℃にて溶融し、10分間、減圧脱気処理をした。減圧度
を保って、該含浸容器に、上記で調整した樹脂R1を 110
℃にて容器の下部より徐々に注入し、１時間含浸を行っ
た。減圧含浸機から、樹脂R1を含浸したAN1-T を取り出
し、表面の樹脂を滴下させて除去し、冷却して樹脂R1を
固化させて樹脂含浸気孔体 (以下、R-AN1 と記す)を得
た。The AN1-T obtained above was placed in an impregnation vessel and placed in a vacuum impregnating machine. After the inside of the system was reduced to 0.66 kPa or less, the temperature was raised to 110 ° C. and maintained at the same temperature for 1 hour. Also, put the resin R1 prepared above in a resin container of a vacuum impregnating machine, 1
The mixture was melted at 10 ° C. and subjected to a vacuum degassing treatment for 10 minutes. While maintaining the degree of reduced pressure, 110 g of the resin R1 prepared above was placed in the impregnation vessel.
The mixture was gradually poured from the lower part of the container at 1 ° C. and impregnated for 1 hour. From the vacuum impregnating machine, take out AN1-T impregnated with resin R1, remove the resin on the surface by dropping, cool and solidify resin R1 to obtain resin-impregnated pores (hereinafter referred to as R-AN1). Was.
【００３０】このR-AN1 の両面に、厚み 0.5mmのアルミ
ニウム合金板に接着面ロープロファイル処理の厚さ 9μ
ｍの圧延仕様の電解銅箔を固定したものの銅箔面を重
ね、さらに厚さ 0.5mmのステンレス板、厚さ 1mmの鉄板
で挟んだ構成としてこれをホットプレス熱盤間にセット
し、該熱盤の加熱および雰囲気の減圧を開始し、セット
したR-AN1 が温度 90℃の時点で 0.6MPa のプレス圧力
を負荷し、温度 110℃で減圧を停止し、1MPaのプレス圧
力を負荷し、そのまま温度 190℃まで昇温し、 3時間プ
レス成形した後、自然冷却して銅張複合セラミックス板
(以下「C-AN1 」と記す）を得た。なお、減圧開始から
0.6MPa のプレス圧力を負荷までの時間は20分間、減圧
停止までの時間は10分間であった。On both sides of the R-AN1, an aluminum alloy plate having a thickness of 0.5 mm was bonded to a bonding surface of a low-profile 9 μm thick.
m rolled electrolytic copper foil is fixed, the copper foil surfaces are stacked, and further sandwiched between a 0.5 mm thick stainless steel plate and a 1 mm thick iron plate. Heating of the panel and depressurization of the atmosphere were started, and the set R-AN1 applied a pressing pressure of 0.6 MPa at a temperature of 90 ° C, stopped depressurizing at a temperature of 110 ° C, applied a pressing pressure of 1 MPa, and The temperature is raised to 190 ° C, press-molded for 3 hours, and then naturally cooled to form a copper-clad composite ceramic plate.
(Hereinafter referred to as "C-AN1"). In addition, from the start of decompression
The time required for applying a pressure of 0.6 MPa to the load was 20 minutes, and the time required for stopping the depressurization was 10 minutes.
【００３１】次に、上記で得たC-AN1 を用いて、50(H)
×120(L)(mm)の外形長方形のプリント配線板を作製し
た。プリント配線網は、Ｌ方向の１端部分を微細電極接
触用端子部、その反対側端部分をコネクター結合用スル
ーホール部とし、その間を端子／コネクター接続配線と
する。微細電極接触用の端子は、0.52×0.40(mm)のカプ
セル断面形でり、その配置は、Ｈ方向に平行に端からそ
の中心が 1mmの部分に0.80mmピッチで60個、第２列目を
端子の中心を 1mm離し、かつ、第１列目の端子の間とな
るように60個配置したものとし、該端子の内側列はその
まま、外側列は列の端側からスルーホールを介して裏面
でコネクター部へ接続するパターンとし、その反対端部
のコネクター結合用スルーホール部は、中央に 0.3mmφ
のスルーホールを有する直径 0.7mmのランドを 1.0mmピ
ッチで30個、列間ピッチ 1.40mm で４列配置したもので
ある。Next, using the C-AN1 obtained above, 50 (H)
A printed wiring board having a rectangular shape of × 120 (L) (mm) was produced. In the printed wiring network, one end portion in the L direction is a fine electrode contact terminal portion, the opposite end portion is a connector coupling through-hole portion, and a portion therebetween is a terminal / connector connection wiring. The terminals for contacting microelectrodes have a capsule cross section of 0.52 × 0.40 (mm), and are arranged in parallel with the H direction from the end to the center of 1 mm from the end at 60 pitches of 0.80 mm, in the second row. Are arranged 1 mm apart from the center of the terminals and between the terminals in the first row, the inner rows of the terminals are kept as they are, and the outer rows are placed through the through holes from the ends of the rows. The pattern to connect to the connector on the back side is 0.3mmφ
Thirty lands with a through-hole of 0.7 mm in diameter are arranged at a pitch of 1.0 mm and four rows are arranged at a pitch of 1.40 mm.
【００３２】まず、上記で得たC-AN1 に、ポリスチレン
5wt％のメチルエチルケトン(MEK)／トルエン／シクロ
ヘキサンの混合溶媒溶液をスプレー塗布し、室温で約１
時間風乾した後、60℃, 30分間／95℃,1時間の加熱乾燥
処理して、厚み約16μｍの良好な塗膜を形成した。First, polystyrene was added to the C-AN1 obtained above.
Spray a 5 wt% methyl ethyl ketone (MEK) / toluene / cyclohexane mixed solvent solution and apply
After air-drying for 60 hours, the resultant was dried by heating at 60 ° C. for 30 minutes / 95 ° C. for 1 hour to form a good coating having a thickness of about 16 μm.
【００３３】このポリスチレン塗膜形成C-AN1 の所定位
置に、ドリル孔加工として下記の条件を用い、直径 0.2
0mm(端子部) および 0.35mm(コネクター部) の孔明け加
工した。ドリル孔加工条件 ： ドリル ： 0.20, 0.35 mmφ超硬ドリルビッ
ト(MS025, MS035 三菱マテリアル (株) 製) 回転数 ： 20,000 r.p.m. 切削送り速度 ： 25 mm/min. 毎回切り込み量： 0.1 mm.At a predetermined position of the C-AN1 on which the polystyrene film was formed, a hole having a diameter of 0.2
Drilled 0mm (terminal) and 0.35mm (connector). Drill hole processing conditions : Drill: 0.20, 0.35 mmφ carbide drill bit (MS025, MS035 manufactured by Mitsubishi Materials Corporation) Revolution: 20,000 rpm Cutting feed rate: 25 mm / min. Depth of cut: 0.1 mm.
【００３４】ついで、該孔明け板をパラジウムコロイド
法によるダイレクトプレーティングにより、厚み10μｍ
のスルーホールめっきをした。両面を、#400のバフ研磨
を行った (研磨量約 2μｍ) 後、メチルエチルケトンに
て、ポリスチレンを溶解除去した後、さらに、ソフトエ
ッチング（エッチング量約 0.3μｍ) した。両面にホト
レジストを添着し、露光、現像し、エッチング加工して
所望のプリント配線を形成し、さらに、その表面に 4μ
ｍのニッケル無電解めっき、１μｍの電解金めっきを施
した。これを外形加工して、幅 50mm 、長さ 120mmのプ
リント配線板とした。Then, the perforated plate was directly plated by a palladium colloid method to a thickness of 10 μm.
Was plated through. Both surfaces were buffed with # 400 (polishing amount: about 2 μm), polystyrene was dissolved and removed with methyl ethyl ketone, and then soft etching was performed (etching amount: about 0.3 μm). A photoresist is applied to both sides, exposed, developed, etched to form the desired printed wiring, and 4 μm
m of nickel electroless plating and 1 μm of electrolytic gold plating. This was processed to form a printed wiring board having a width of 50 mm and a length of 120 mm.
【００３５】コバール製の専用治具として、本高真空用
プリント配線板を内部に挿入して固定する偏平長方形筒
部：壁厚み 0.6mm、内孔3(H),50(L),50(D)(mm)、機器固
定部：壁厚み0.9mm,100(H),100(L)(mm) 、固定部の中央
を筒部端から10mm部分に 800℃溶接したものを準備し
た。これをメチルエチルケトンで洗浄し、乾燥した後、
表面に耐熱テープ (スコッチカプトンテープ 5413 、住
友スリーエム製) を張りつけた。上記で得たプリント配
線板の所定位置に、上記したAN2-T を重ね、専用治具の
偏平長方形筒部に押し込み位置調整を行った後、両端の
端子部およびコネクター接続部の全面に同様に耐熱テー
プを張りつけた。なお、押し込みにあたっては、研磨に
て寸法調整をした。また、必要に応じて、専用治具のみ
加熱した後、押し込むことも好ましい。As a Kovar dedicated jig, a flat rectangular cylindrical portion into which the printed circuit board for high vacuum is inserted and fixed: wall thickness 0.6 mm, inner holes 3 (H), 50 (L), 50 ( D) (mm), equipment fixing part: wall thickness 0.9 mm, 100 (H), 100 (L) (mm), and the center of the fixing part was welded at 800 ° C. to the 10 mm part from the end of the cylinder. After washing with methyl ethyl ketone and drying,
A heat-resistant tape (Scotch Kapton Tape 5413, manufactured by Sumitomo 3M) was attached to the surface. The above-mentioned AN2-T is superimposed on a predetermined position of the printed wiring board obtained above, and is pushed into a flat rectangular cylindrical portion of a dedicated jig to adjust the position. Heat resistant tape was stuck. In addition, dimensions were adjusted by polishing in pushing. Also, if necessary, it is preferable to press only the jig after heating it.
【００３６】一方、シアン酸エステル／マレイミド樹脂
（品名：BT-2100 、2,2-ビス(4−シアナトフェニル）プ
ロパン／ビス(4−マレイミドフェニル) メタン＝9/1) 9
8wt部とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エ
ピコート 152、エポキシ当量172〜179 、油化シェルエ
ポキシ (株) 製) 2wt部を均一に溶融混合し、触媒とし
てγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 3.0wt
部及びイミダゾール系触媒 (品名；C11Z-CN 、四国化成
(株) 製) 0.05wt部を混合して熱硬化性樹脂組成物 (以
下「樹脂R2」と記す) を調製した。On the other hand, cyanate ester / maleimide resin (product name: BT-2100, 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane / bis (4-maleimidophenyl) methane = 9/1) 9
8 parts by weight and 2 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (trade name: Epicoat 152, epoxy equivalent: 172 to 179, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) are uniformly melt-mixed, and γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane is used as a catalyst. 3.0wt
Part and imidazole catalyst (Product name: C11Z-CN, Shikoku Chemicals
A thermosetting resin composition (hereinafter referred to as “resin R2”) was prepared by mixing 0.05 wt part of the product (manufactured by K.K.).
【００３７】上記で調製した専用治具固定の本高真空用
プリント配線板を、含浸容器中に入れて減圧含浸機内に
置き、含浸樹脂として上記樹脂R2を用いる他は樹脂含浸
気孔体(R-AN1) を製造する方法と同様にして樹脂含浸し
た。取り出して耐熱テープ表面に付着している樹脂を拭
き取り、耐熱テープを剥がした。これを加熱器に入れ、
150℃／15分間＋ 180℃／30分間＋ 190℃／３時間のス
テップ加熱硬化を行った後、自然冷却して取り出した。
ついで、これを 340℃／15分間加熱した後、0.644 kPa
の減圧下 320℃で30分間加熱処理して、本発明の真空機
器装着用の専用治具付きのプリント配線板を得た。The printed wiring board for high vacuum fixed to the exclusive jig prepared above is placed in an impregnation vessel and placed in a vacuum impregnating machine, and the resin-impregnated pores (R- The resin was impregnated in the same manner as in the method of producing AN1). The resin was taken out, the resin adhering to the surface of the heat resistant tape was wiped off, and the heat resistant tape was peeled off. Put this in the heater,
After step heating and curing at 150 ° C./15 minutes + 180 ° C./30 minutes + 190 ° C./3 hours, they were taken out by natural cooling.
Then, after heating this at 340 ° C. for 15 minutes, 0.644 kPa
Heat treatment was performed at 320 ° C. for 30 minutes under reduced pressure to obtain a printed wiring board with a dedicated jig for mounting a vacuum device of the present invention.
【００３８】上記にて得られた専用治具付きのプリント
配線板について、常温にて電気特性など測定したとこ
ろ、端子／コネクター間の抵抗値は全て１Ω以下で設計
値を充分に達成したものであった。専用治具付きのプリ
ント配線板を用いて、常温によてヘリウムガスを用いて
真空漏れ検査をしたところ、コバール製の専用治具との
接合面やプリント配線板内を通過する漏れはなく合格す
るものであった。次に、該専用治具付きのプリント配線
板からサンプルを切り出し、該サンプルを真空槽内に置
き、 300℃に昇温し、 300℃において電子化学 (株) 製
のＴＤＳ測定装置にて昇温脱離ガス分析を60分間行っ
た。その結果、始めにH2O, H2, CO,CO2などのガス発生
が見られたが40分間で検出されなくなり、１時間で10-9
Torrに到達した。また、温度を 350℃に上昇させたとこ
ろ、分子量 92 の成分の若干の発生が見られたが10-9To
rrの高真空を保持していた。The printed wiring board with the special jig obtained above was measured at room temperature for electrical characteristics and the like. there were. Using a printed wiring board with a special jig and performing a vacuum leak test using helium gas at room temperature, there was no leakage that passed through the joint surface with the Kovar special jig or through the inside of the printed wiring board Was to do. Next, a sample was cut out from the printed wiring board with the dedicated jig, the sample was placed in a vacuum chamber, the temperature was raised to 300 ° C., and the temperature was raised at 300 ° C. using a TDS measuring device manufactured by Denki Kagaku Co., Ltd. Desorption gas analysis was performed for 60 minutes. As a result, gas generation such as H 2 O, H 2 , CO, CO 2 was observed at first, but it was not detected in 40 minutes, and 10 -9 was detected in 1 hour.
Reached Torr. When the temperature was increased to 350 ° C., a slight generation of a component having a molecular weight of 92 was observed, but 10 -9 To
rr high vacuum was maintained.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上、本発明によれば、 1×10-9 Torr
(10-7 Pa)クラスの高真空下、 200℃を越える高温にお
いても使用可能な高真空用プリント配線板が得られるの
で、高真空系において、種々の物性測定、さらに製造制
御などを可能とする。As described above, according to the present invention, 1 × 10 −9 Torr
A high-vacuum printed wiring board that can be used under (10 -7 Pa) class high vacuum and at high temperatures exceeding 200 ° C is obtained, enabling various physical property measurements and production control in a high vacuum system. I do.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/29 Ｃ０８Ｌ 87/00 Ｃ０８Ｌ 87/00 Ｃ０４Ｂ 35/58 １０４Ｙ Ｆターム(参考） 4F100 AA01A AA01C AA13A AA13C AB01B AB01D AB10 AB16 AB17 AB31 AB33B AB33D AD00A AD00C AK01A AK01C AK33 AK49 AK53 BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA10C BA10D BA13 CC00 DJ00A DJ00C EH71 EJ33 EJ42 EJ48A EJ48C EJ82A EJ82C GB43 JB13A JB13C JJ03 4G001 BB35 BB36 BC71 BD03 BD04 BD05 BD21 4J002 CM041 CM051 DF016 GF00 GQ00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08K 5/29 C08L 87/00 C08L 87/00 C04B 35/58 104Y F-term (Reference) 4F100 AA01A AA01C AA13A AA13C AB01B AB01D AB10 AB16 AB17 AB31 AB33B AB33D AD00A AD00C AK01A AK01C AK33 AK49 AK53 BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA10C BA10D BA13 CC00 DJ00A DJ00C EH71 BD EJ33 EJ42 EJ48A EJ48B EJ82A EJ82C EJ82A EJ82C EJ82A EJ82C GF00 GQ00
Claims (3)
組成物(R) を含浸してなる含浸焼結基板(IR)と金属箔と
を積層成形してなる金属箔張樹脂複合セラミックス板(I
I)を用いてなるプリント配線板または該プリント配線板
と含浸焼結基板(IR)若しくは含浸焼結基板(IR)および金
属箔とを用いて多層化積層成形してなる多層プリント配
線板を温度 230〜420 ℃で熱処理してなる高真空用プリ
ント配線板。1. A metal foil-clad resin composite formed by laminating an impregnated sintered substrate (IR) obtained by impregnating an inorganic continuous pore sintered substrate (I) with a curable resin composition (R) and a metal foil. Ceramic plate (I
Temperature of a printed wiring board using (I) or a multilayer printed wiring board formed by multi-layer lamination using the printed wiring board and the impregnated sintered substrate (IR) or the impregnated sintered substrate (IR) and metal foil. High vacuum printed wiring board heat-treated at 230-420 ° C.
ルミニウム系である請求項１記載の高真空用プリント配
線板。2. A high vacuum printed wiring board according to claim 1, wherein said inorganic continuous pore sintered substrate (I) is made of aluminum nitride.
アナト基を２個以上有する芳香族多官能性シアン酸エス
テルを主体とするものである請求項１記載の高真空用プ
リント配線板。3. The high vacuum print according to claim 1, wherein the curable resin composition (R) is mainly composed of an aromatic polyfunctional cyanate ester having two or more cyanato groups in a molecule. Wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10310817A JP2000138429A (en) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | Printed wiring board for high vacuum |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10310817A JP2000138429A (en) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | Printed wiring board for high vacuum |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000138429A true JP2000138429A (en) | 2000-05-16 |
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ID=18009781
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10310817A Pending JP2000138429A (en) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | Printed wiring board for high vacuum |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000138429A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011166040A (en) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Kemitsukusu:Kk | Method of manufacturing copper-clad resin composite ceramic board |
| EP2734018A1 (en) * | 2012-11-19 | 2014-05-21 | Particle Physics Inside Products B.V. | Electrical vacuum-compatible feedthrough structure and detector assembly using such feedthrough structure |
| CN114654829A (en) * | 2022-04-09 | 2022-06-24 | 江西鑫远基电子科技有限公司 | Aluminum-based copper-clad plate with high breakdown voltage and production process thereof |
-
1998
- 1998-10-30 JP JP10310817A patent/JP2000138429A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011166040A (en) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Kemitsukusu:Kk | Method of manufacturing copper-clad resin composite ceramic board |
| EP2734018A1 (en) * | 2012-11-19 | 2014-05-21 | Particle Physics Inside Products B.V. | Electrical vacuum-compatible feedthrough structure and detector assembly using such feedthrough structure |
| WO2014076303A1 (en) * | 2012-11-19 | 2014-05-22 | Particle Physics Inside Products B.V. | Electrical vacuum-compatible feedthrough structure and detector assembly using such feedthrough structure |
| US10056239B2 (en) | 2012-11-19 | 2018-08-21 | Particle Physics Inside Products B.V. | Electrical vacuum-compatible feedthrough structure and detector assembly using such feedthrough structure |
| CN114654829A (en) * | 2022-04-09 | 2022-06-24 | 江西鑫远基电子科技有限公司 | Aluminum-based copper-clad plate with high breakdown voltage and production process thereof |
| CN114654829B (en) * | 2022-04-09 | 2023-11-17 | 江西鑫远基电子科技有限公司 | Aluminum-based copper-clad plate with high breakdown voltage and production process thereof |
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