JPH0829541B2 - セラミツク基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0829541B2 JPH0829541B2 JP61298824A JP29882486A JPH0829541B2 JP H0829541 B2 JPH0829541 B2 JP H0829541B2 JP 61298824 A JP61298824 A JP 61298824A JP 29882486 A JP29882486 A JP 29882486A JP H0829541 B2 JPH0829541 B2 JP H0829541B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic substrate
- ceramic
- scribing
- present
- Prior art date
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は，セラミックグリーンシートの加工方法に関
し，特にセラミック基板の製造において，スクライブ加
工後に更に曲げ加工を行ないセラミック焼成体の割れ性
を改善したセラミック基板の製造方法に関する。
し，特にセラミック基板の製造において，スクライブ加
工後に更に曲げ加工を行ないセラミック焼成体の割れ性
を改善したセラミック基板の製造方法に関する。
［従来の技術］ 従来，セラミック製品特にスクライブ加工を施すセラ
ミック基板においては，製造グリーンシートをプレス金
型によるスクライブ加工を縦横に行ない，焼成して，焼
成体製品を製造している。このようなセラミック基板等
のスクライブ加工では，グリーンシートの段階で，その
表面上にプレス機による金型押圧加工による縦横に溝加
工を施して，行なわれる。この溝加工では，グリーンシ
ートの加工性を考慮して金型による溝刃（縦刃，横刃）
高さ，或いは角度を適切に設計しなければならない。ま
た，セラミック焼成体の焼成時のブレーク性を考慮し，
縦横のスクライブ溝深さを変え，分割時の割れ容易性を
確保する必要がある。
ミック基板においては，製造グリーンシートをプレス金
型によるスクライブ加工を縦横に行ない，焼成して，焼
成体製品を製造している。このようなセラミック基板等
のスクライブ加工では，グリーンシートの段階で，その
表面上にプレス機による金型押圧加工による縦横に溝加
工を施して，行なわれる。この溝加工では，グリーンシ
ートの加工性を考慮して金型による溝刃（縦刃，横刃）
高さ，或いは角度を適切に設計しなければならない。ま
た，セラミック焼成体の焼成時のブレーク性を考慮し，
縦横のスクライブ溝深さを変え，分割時の割れ容易性を
確保する必要がある。
この焼成体製品の縦横の割れ性を確保するために，金
型の刃の設計は，グリーンシートの加工性を考慮して行
なわなければならず，極めて困難である。そして，金型
の設計を誤ると，必要とされる溝深さを確保できずに，
縦・横の溝の深さの比を調整できずに，適切な割れ性が
確保できないものとなる。
型の刃の設計は，グリーンシートの加工性を考慮して行
なわなければならず，極めて困難である。そして，金型
の設計を誤ると，必要とされる溝深さを確保できずに，
縦・横の溝の深さの比を調整できずに，適切な割れ性が
確保できないものとなる。
また，必要以上にグリーンシートを強く加工すると，
グリーンシートに加工歪み等の応力歪みが残留し，焼成
時に変形や割れの原因になる。また，従来のスクライブ
加工では，金型の損耗も激しく，金型の耐久性に問題が
ある。従って，従来の方法では，金型の設計を間違う
と，スクライブ深さの調整が困難になり，適切なスクラ
イブ加工が難しい。また，強い加工を行なうと金型の消
耗，損傷が激しく，経済性の点で非常に不利になる。
グリーンシートに加工歪み等の応力歪みが残留し，焼成
時に変形や割れの原因になる。また，従来のスクライブ
加工では，金型の損耗も激しく，金型の耐久性に問題が
ある。従って，従来の方法では，金型の設計を間違う
と，スクライブ深さの調整が困難になり，適切なスクラ
イブ加工が難しい。また，強い加工を行なうと金型の消
耗，損傷が激しく，経済性の点で非常に不利になる。
［発明が解決しようとする問題点］ 本発明を，このようなスクライブ加工において，縦横
の溝加工深さを金型プレスに依存せずに任意に適切に制
御できるグリーンシートのスクライブ加工方法を提供す
ることを目的とするものである。更に，本発明は，グリ
ーンシートへの加工歪み等の残留を少なくし，焼成時の
変形を低減できるセラミックグリーンシートのスクライ
ブ加工方法を提供することを目的とするものである。本
発明は，また，金型プレスを溝加工のための予備加工段
階として，その損耗等を低減できたセラミックグリーン
シートのスクライブ加工方法を提供することを目的とす
るものである。
の溝加工深さを金型プレスに依存せずに任意に適切に制
御できるグリーンシートのスクライブ加工方法を提供す
ることを目的とするものである。更に，本発明は，グリ
ーンシートへの加工歪み等の残留を少なくし，焼成時の
変形を低減できるセラミックグリーンシートのスクライ
ブ加工方法を提供することを目的とするものである。本
発明は，また，金型プレスを溝加工のための予備加工段
階として，その損耗等を低減できたセラミックグリーン
シートのスクライブ加工方法を提供することを目的とす
るものである。
［発明の構成］ ［問題点を解決するための手段］ ここに、本発明の要旨とするものは、セラミックグリ
ーンシートを金型プレスにより溝加工し、スクライブ加
工処理し、そして、焼成することにより、セラミック基
板を製造する方法において；スクライブ溝を形成したグ
リーンシートを、ローラー間を通すことにより、曲げ加
工を行ない、セラミックグリーンシート表面の溝の底部
から縦に亀裂を生ぜしめ、縦割れ性を確保することを特
徴とするセラミック基板の製造方法である。そして，形
成するスクライブ溝の深さは、グリーンシートの厚さの
1/10〜1/5の範囲でよい。
ーンシートを金型プレスにより溝加工し、スクライブ加
工処理し、そして、焼成することにより、セラミック基
板を製造する方法において；スクライブ溝を形成したグ
リーンシートを、ローラー間を通すことにより、曲げ加
工を行ない、セラミックグリーンシート表面の溝の底部
から縦に亀裂を生ぜしめ、縦割れ性を確保することを特
徴とするセラミック基板の製造方法である。そして，形
成するスクライブ溝の深さは、グリーンシートの厚さの
1/10〜1/5の範囲でよい。
［作用］ 本発明によると，ローラー間を通過させることにより
スクライブ溝を形成したセラミックグリーンシートに曲
げ加工を行ない，スクライブ溝底部から亀裂を導入せし
め，グリーンシートの割れ性を確保するものである。
スクライブ溝を形成したセラミックグリーンシートに曲
げ加工を行ない，スクライブ溝底部から亀裂を導入せし
め，グリーンシートの割れ性を確保するものである。
セラミック基板の製造方法において，スクライブ加工
を行ない，縦横にスクライブ溝を形成し，セラミックグ
リーンシートから多数のセラミック基板に分割し，個々
の基板とし，セラミック基板製品を製造するものであ
る。このようなスクライブ加工のために，従来，金型プ
レスによるプレス加工によりセラミックグリーンシート
上に縦横にスクライブ線条を形成することを行なってき
たが，このような溝加工では，金型の刃先が，鋭角のも
ので，損耗し易いものである。また，焼成したセラミッ
ク基板を縦横に分割する場合に最初にどちからの方向に
割れるようにしなければならない。両方向の割れは一方
が他方よりも割れ易くなければならない。
を行ない，縦横にスクライブ溝を形成し，セラミックグ
リーンシートから多数のセラミック基板に分割し，個々
の基板とし，セラミック基板製品を製造するものであ
る。このようなスクライブ加工のために，従来，金型プ
レスによるプレス加工によりセラミックグリーンシート
上に縦横にスクライブ線条を形成することを行なってき
たが，このような溝加工では，金型の刃先が，鋭角のも
ので，損耗し易いものである。また，焼成したセラミッ
ク基板を縦横に分割する場合に最初にどちからの方向に
割れるようにしなければならない。両方向の割れは一方
が他方よりも割れ易くなければならない。
即ち，縦横のスクライブの深さは変える必要がある。
その場合，プレス金型のスクライブ刃先の高さを変えた
金型を設計しなければならない。然し乍ら，この設計を
適切に行なうためには，試行錯誤により適切な金型を作
る必要がある。
その場合，プレス金型のスクライブ刃先の高さを変えた
金型を設計しなければならない。然し乍ら，この設計を
適切に行なうためには，試行錯誤により適切な金型を作
る必要がある。
本発明によるスクライブ加工で溝形成したグリーンシ
ートを，ローラー間を通過せしめて，そのグリーンシー
トに曲げ応力をかけると，形成されている溝を広げるよ
うに力がかかり，その底部から更に亀裂が生じる。この
曲げ応力はその程度を調整することにより生じる亀裂の
長さ即ち深さを調整できる。また，本発明によるスクラ
イブ加工されたグリーンシートを前記のように処理する
ことは，連続的に行なわれ，効率良くグリーンシートを
処理できる。また，本発明の処理法は，形成されたスク
ライブ溝を更に押し広げる結果になり，グリーンシート
の割れ性（ブレーク性）を改善することができ，スクラ
イブ加工によるセラミック基板の製造がより効率よいも
のになる。
ートを，ローラー間を通過せしめて，そのグリーンシー
トに曲げ応力をかけると，形成されている溝を広げるよ
うに力がかかり，その底部から更に亀裂が生じる。この
曲げ応力はその程度を調整することにより生じる亀裂の
長さ即ち深さを調整できる。また，本発明によるスクラ
イブ加工されたグリーンシートを前記のように処理する
ことは，連続的に行なわれ，効率良くグリーンシートを
処理できる。また，本発明の処理法は，形成されたスク
ライブ溝を更に押し広げる結果になり，グリーンシート
の割れ性（ブレーク性）を改善することができ，スクラ
イブ加工によるセラミック基板の製造がより効率よいも
のになる。
更に，本発明による金型を用いるスクライブ加工で
は，後に，そのスクライブ溝に亀裂を導入できる方法で
あるために，プレス金型の押圧も少ない圧力ですむため
に，金型の損耗が少なくなる等の利点があるものであ
る。
は，後に，そのスクライブ溝に亀裂を導入できる方法で
あるために，プレス金型の押圧も少ない圧力ですむため
に，金型の損耗が少なくなる等の利点があるものであ
る。
本発明によるスクライブ加工は，金型プレスで行なえ
るが，その形成するスクライブ溝の深さは，従来行なわ
れていたものよりも浅いものでよい。即ち，従来のスク
ライブ溝の深さは，グリーンシートの厚さの約1/6〜1/2
の程度のものであるが，本発明のよるスクライブ加工方
法では，スクライブ溝の深さは，グリーンシートの厚さ
の約1/10〜1/5の程度でよい。後に，本発明による曲げ
加工が行なわれ，スクライブ溝を更に押し広げる，割れ
性を確保するものであるからである。スクライブ溝の深
さは，グリーンシートの1/10程度以下では，本発明のよ
る加工方法でも，溝の底部から割れを生じせしめること
ができない。また,1/5程度以上の溝形成では，本発明に
よる加工方法には，適さないものとなる。
るが，その形成するスクライブ溝の深さは，従来行なわ
れていたものよりも浅いものでよい。即ち，従来のスク
ライブ溝の深さは，グリーンシートの厚さの約1/6〜1/2
の程度のものであるが，本発明のよるスクライブ加工方
法では，スクライブ溝の深さは，グリーンシートの厚さ
の約1/10〜1/5の程度でよい。後に，本発明による曲げ
加工が行なわれ，スクライブ溝を更に押し広げる，割れ
性を確保するものであるからである。スクライブ溝の深
さは，グリーンシートの1/10程度以下では，本発明のよ
る加工方法でも，溝の底部から割れを生じせしめること
ができない。また,1/5程度以上の溝形成では，本発明に
よる加工方法には，適さないものとなる。
［実施例］ 本発明によるスクライブ溝を形成されたセラミックグ
リーンシートに更に曲げ応力をかけるたの装置を第１図
に示す。
リーンシートに更に曲げ応力をかけるたの装置を第１図
に示す。
押し付けローラー１にはエンドレスベルト７が掛けら
れており，また，下側の受け止めローラー2,3にもエン
ドレスベルト５が掛けられおり，スクライブ溝の形成さ
れたグリーンシート６は，そのエンドレスベルト５に図
示のように載せられ，ローラー間を通過させられ，曲げ
応力が掛けられる。この掛けられる曲げ応力の大きさ
は，ローラー１の直径とローラー２と３の距離によって
調整できる。即ち，グリーンシートの曲げられる角度が
決まり，また，ローラー１のグリーンシートに掛ける応
力の大きさ，即ち，バネ４の調整により，掛ける力を調
節できる。
れており，また，下側の受け止めローラー2,3にもエン
ドレスベルト５が掛けられおり，スクライブ溝の形成さ
れたグリーンシート６は，そのエンドレスベルト５に図
示のように載せられ，ローラー間を通過させられ，曲げ
応力が掛けられる。この掛けられる曲げ応力の大きさ
は，ローラー１の直径とローラー２と３の距離によって
調整できる。即ち，グリーンシートの曲げられる角度が
決まり，また，ローラー１のグリーンシートに掛ける応
力の大きさ，即ち，バネ４の調整により，掛ける力を調
節できる。
本発明方法により，グリーンシート６はベルト５の上
に載せられ，ローラー１とローラー2,3の間を通過し，
その間で所定の応力と，曲げ角度が負荷される。この所
定の曲げ応力により，グリーンシートのスクライブ溝底
部に亀裂が導入される。実質的にスクライブ溝を深める
ものである。
に載せられ，ローラー１とローラー2,3の間を通過し，
その間で所定の応力と，曲げ角度が負荷される。この所
定の曲げ応力により，グリーンシートのスクライブ溝底
部に亀裂が導入される。実質的にスクライブ溝を深める
ものである。
ローラー１の直径を小さくし，或いは，ローラー２と
３の距離を挟めると，曲げ応力が増加し，本発明による
処理が強められる。また，ローラー１に掛かるバネ４を
調整し，ローラー１に強い力が掛かると，本発明による
処理が強いものになる，即ち，曲げ応力を更に強くする
ことができる。
３の距離を挟めると，曲げ応力が増加し，本発明による
処理が強められる。また，ローラー１に掛かるバネ４を
調整し，ローラー１に強い力が掛かると，本発明による
処理が強いものになる，即ち，曲げ応力を更に強くする
ことができる。
尚，セラミックグリーンシートの形状，セラミック基
板の配置について特に限定するものではないが，加工が
より容易に行なわれ易く，不良製品を生じないような形
状，配置が良く，スクライブ加工が均一に行なわれ，ま
た，セラミック基板に余分の応力がかからず，歪みなど
の生じ難い形状，配置の装置が好適である。
板の配置について特に限定するものではないが，加工が
より容易に行なわれ易く，不良製品を生じないような形
状，配置が良く，スクライブ加工が均一に行なわれ，ま
た，セラミック基板に余分の応力がかからず，歪みなど
の生じ難い形状，配置の装置が好適である。
［発明の効果］ 本発明によるスクライブ加工したセラミックグリーン
シートを更に曲げ加工を施すことによるセラミック基板
の製造方法は、次の技術的な効果が得られた。
シートを更に曲げ加工を施すことによるセラミック基板
の製造方法は、次の技術的な効果が得られた。
第１に，グリーンシートのスクライブ加工のための金型
プレス加工では，溝形成の深さを浅くして行なうことが
でき，金型の損耗を低減でき，且つ，長い寿命にできる
グリーンシートのスクライブ加工によるセラミック基板
の製造方法を提供できたこと， 第２に，それにより，グリーンシートの金型加工による
セラミック基板の損傷を低減できるセラミックグリーン
シートのスクライブ加工方法を提供できたこと， 第３に，本発明によりスクライブ溝形成のセラミックグ
リーンシートに曲げ加工を行ない，その加工の程度によ
り，容易に，導入亀裂の深さを調整できる方法が提供さ
れたこと， 第４に，更に，セラミックグリーンシートを加工すると
きに連続的に亀裂を導入することが可能なセラミックグ
リーンシートのスクライブ加工方法が提供できたことな
どの技術的な効果が得られた。
プレス加工では，溝形成の深さを浅くして行なうことが
でき，金型の損耗を低減でき，且つ，長い寿命にできる
グリーンシートのスクライブ加工によるセラミック基板
の製造方法を提供できたこと， 第２に，それにより，グリーンシートの金型加工による
セラミック基板の損傷を低減できるセラミックグリーン
シートのスクライブ加工方法を提供できたこと， 第３に，本発明によりスクライブ溝形成のセラミックグ
リーンシートに曲げ加工を行ない，その加工の程度によ
り，容易に，導入亀裂の深さを調整できる方法が提供さ
れたこと， 第４に，更に，セラミックグリーンシートを加工すると
きに連続的に亀裂を導入することが可能なセラミックグ
リーンシートのスクライブ加工方法が提供できたことな
どの技術的な効果が得られた。
第１図は，本発明によりスクライブ溝を形成したセラミ
ックグリーンシートを更に曲げ加工するためのベルトと
ローラーの装置を示す説明図である。 ［主要部分の符号の説明］ 1,2,3……ローラー ４……調整バネ 5,7……エンドレスベルト ６……セラミックグリーンシート
ックグリーンシートを更に曲げ加工するためのベルトと
ローラーの装置を示す説明図である。 ［主要部分の符号の説明］ 1,2,3……ローラー ４……調整バネ 5,7……エンドレスベルト ６……セラミックグリーンシート
Claims (2)
- 【請求項１】セラミックグリーンシートを金型プレスに
より溝加工し、スクライブ加工処理し、そして、焼成す
ることにより、セラミック基板を製造する方法におい
て、 スクライブ溝を形成したグリーンシートを、ローラー間
を通することにより、曲げ加工を行ない、セラミックグ
リーンシート表面の溝の底部から縦に亀裂を生ぜしめ、
縦割れ性を確保することを特徴とする前記セラミック基
板の製造方法。 - 【請求項２】前記の形成するスクライブ溝の深さは、該
グリーンシートの厚さの1/10〜1/5の範囲であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項のセラミック基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61298824A JPH0829541B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | セラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61298824A JPH0829541B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | セラミツク基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153106A JPS63153106A (ja) | 1988-06-25 |
| JPH0829541B2 true JPH0829541B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=17864689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61298824A Expired - Lifetime JPH0829541B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | セラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0829541B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604984Y2 (ja) * | 1981-06-15 | 1985-02-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 分割用溝入りセラミツク基板 |
| JPS58148037U (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-05 | 株式会社東芝 | セラミツク基板 |
| JPH0329128Y2 (ja) * | 1985-11-21 | 1991-06-21 |
-
1986
- 1986-12-17 JP JP61298824A patent/JPH0829541B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63153106A (ja) | 1988-06-25 |
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