JPS604984Y2 - 分割用溝入りセラミツク基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は分割用の溝を設けたセラミック基板に係り、更
に詳しくは、基板の分割溝設面の判別な目視にて容易に
し工程加工中の不具合の発生を排除するために改良され
た分割用溝入りセラミック基板に関するものである。

多くの機能部品に使用されるセラミック基板や特に電子
部品として大規模集積回路用パッケージ等のセラミック
基板の製造に際しては、１枚のセラミック生シートに多
数の同一印刷や孔加工を施し、これに分割用溝を形成し
て焼結層多数個に分割して量産する方法が採用されてい
る。

従来、この分割用溝付き基板の製造方法には金型に鋭角
な刃物を取り付けて１枚のセラミック生シートの外形寸
法の載面と同時に分割用溝を構設する手段が採用されて
いる。

この方法では分割用溝の構設刃の角度が生基板の加工歩
留りや焼成中での亀裂、焼成后の加工歩留りに大きく依
存しているために構成力の角度を出来るだけ小さくして
弾性をもつ生シートに余分の分割力をかけない様に考慮
されている。

また別の荷設装置として真円の外周部が刃先となった真
円型ナイフを軸棒に組付けて生シート上を回転移動して
溝切りする装置が使用されている。

これらに使用する構設刃は角度を非常に小さくするため
に、生シートに溝を形成して焼結后の基板の分割溝設面
の判別が目視にて困難となり、自動印刷工程での印刷面
の相違による基板の表裏面の粗度が違って、品質上の問
題となり、かつ歩留りや稼動率の低下となった。

本考案は以上の欠点を解消するために溝設面の判別が目
視にて容易に出来る様に考案されたものであり、多数個
の小基板に分割されるべく分割用溝が予め設けられたセ
ラミック基板において、該基板の溝巾の狭い分割溝の一
定本数おきに目視出来る巾広い溝を設置したことを特徴
とするものである。

この基板の溝巾の狭い分割溝は溝角度３〜１５度にて溝
深さ寸法は基板厚さ寸法に対して１０〜４０％で設ける
ことが歩留りの安定や分割の破断面も良好な結果となる
。

また、分割溝設面の判別用である巾広い分割溝は溝角度
１８〜３０度にて溝深さ寸法は狭溝の上記と同じ寸法の
基板厚さ寸法に対して１０〜４０％で設けることが荷設
時や各工程での歩留りが最良となり、焼結后の溝設面の
判別が容易である。

また、狭い溝角度を３〜１５度に規定した理由は、３度
以下では構設刃の磨耗が激しく取換え頻度が多く不適当
であり、１５度以上では分割溝を設ける一枚の生シート
の外形を大きくして、多数個取り出来ない欠点となり即
ち取扱い中の弾性たわみによる亀裂への成長となるため
である。

巾広い分割溝の溝角度１８〜３０度の範囲に規定した理
由は、この溝は生の状態で分割するものと、焼結后の荷
設面の判別用のものに適用されるもので１８度以下では
焼結后の溝が目視にて判別出来ず、３０度以上では加工
生基板の亀裂への成長となる割合が多いためである。

本考案採用により焼結后の印刷工程での不良発生が皆無
となり併せて稼動率の向上安定となった。

以下、本考案である第１図の平面図により詳細に説明す
る。

第１図は生セラミツクシートを外形の打抜きと同時に分
割用溝を設けたシート１の平面図である。

図中太線で表示したＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅ。Ｆ、 Ｇ、
Ｈは溝入刃の角度１８〜３０度にて溝深さ寸法は基板厚
さ寸法に対して１０〜４０％で設けたものであり、また
細線で表示したイ９９ロ、ハ二。

ホ、へ、ト、チ、す、ヌ、は溝入刃の角度３〜１５度に
て溝深さ寸法は基板厚さ寸法に対してｉｏ〜４０％で設
けたものである。

巾広い溝Ａ、Ｂ、Ｃ。Ｄ、Ｅは焼結前の主工程加工中に
分割するための溝であり、Ｆ、 Ｇ、 Ｈは焼結后の各
加工工程、特に自動印刷工程での分割溝設面の判別用目
印となり基板の表裏面による表面粗さの置いを同一面印
刷を行うことによりそろえるものであり、かつ分割用の
溝でもある。

巾狭い溝イ９９ロ、ハ二。ホ、へ、ト、チ、す、ヌは焼
結后の各工程終了后に分割する溝である。

第２図は焼結品であり平面図、Ｂは側面図である。

図中１１はセラミック基板であり細線で表示した巾狭い
溝イ、ホ、への溝角度ｑが３〜１５度であり、その溝深
さ寸法ｄが基板厚さ寸法りに対した１０〜４０％である
。

また太線で表示した巾広い溝Ｆの溝角度Ｑが１８〜３０
度であり、その溝深さ寸法ｄは巾狭い溝と同一である。

以上、記述した様に本考案品は従来品に比較し均一な品
質のものを作業性よく、高歩留で生産出来て工業的に有
用な考案である。

【図面の簡単な説明】

第１図は分割用溝を設けた生セラミツクシートの平面図
、第２図は焼結品でありＡは平面図Ｂは側面図である。 １・・・・・・生セラミツクシート、１１・・・・・・
焼結セラミック板、イ〜ヌ・・・・・・溝巾の狭い分割
溝、Ａ〜Ｅ・・・・・・生品での巾広い分割溝、Ｆ〜Ｈ
・・・・・・焼結后の判別および分割溝、Ｑ、ｑ・・・
・・・溝角度、ｄ・・・・・・溝深さ、ｈ・・・・・・
基板厚さ。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）多数個の小基板に分割されるべく分割用溝が予め
   設けられたセラミック基板において、該基板の溝巾の狭
   い分割溝の一定本数おきに目視出来る巾広い溝を設置し
   たことを特徴とする分割用溝入りセラミック基板。
2. （２）実用新案登録請求の範囲第１項記載の基板の溝巾
   の狭い分割溝は溝角度３〜１５度にて溝深さ寸法は基板
   厚さ寸法に対して１０〜４０％であることを特徴とする
   分割用溝入りセラミック基板。
3. （３）実用新案登録請求の範囲第１項記載の基板の巾広
   い分割溝は溝角度１８〜３０度にて溝深さ寸法は基板厚
   さ寸法に対し１０〜４０％であることを特徴とする分割
   用溝入りセラミック基板。