JPH08255729A - チップ状電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレーム構造を有するチップ状電子部品にお
いて、優れた体積有効活用率を得ながら、優れた生産性
を得る製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 陽極導出線２とリードフレーム３を接合する
とき、陽極リードフレーム３の先端部の端面から内側に
向けて徐々に狭くなるよう構成したカット溝を設け、該
カット溝に前記陽極導出線２をはめ込み、陽極導出線
２，コンデンサ素子１，陽極リードフレーム３の少なく
とも１つを押し込み、レーザにより前記陽極導出線２の
定寸カットと陽極導出線２の陽極リードフレーム３の該
カット溝での溶接を行うことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ状電子部品に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のフレーム構造を有するチップ状電
子部品は、例えばチップ状固体電解コンデンサの場合、
図４に示したものが一般に知られており、内部素子、即
ちコンデンサ素子１に植設した陽極導出線２と平行方向
に接合する第一のリードフレーム、即ち陽極リードフレ
ーム３と前記コンデンサ素子１とを導電性接着剤５で接
続する第二のリードフレーム、即ち陰極リードフレーム
４とで構成し、コンデンサ素子１をプラスチックパッケ
ージ６で被覆していた。

【０００３】しかしながら、従来のチップ状電子部品
は、例えば前述のチップ状固体電解コンデンサの場合、
陽極導出線２と陽極リードフレーム３とを重ね合わせた
部分で抵抗溶接して接合する為、陽極導出線２がコンデ
ンサ素子１より引き出される方向へ前記の重ね合わせる
部分、すなわち溶接しろをとる必要がある。

【０００４】この溶接しろは、抵抗溶接するときの溶接
電極として用いる溶接チップの厚さに制約される為、陽
極導出線２の長さを短くすることが検討されているが、
実用的に困難であった。

【０００５】この為、前述の通り抵抗溶接による陽極導
出線２と陽極リードフレーム３との溶接しろにて、チッ
プ状固体電解コンデンサの体積有効活用率（素子体積／
部品全体の体積）にロスが生じ、コンデンサ素子１の大
きさを制約する、即ちチップ状固体電解コンデンサの体
積有効活用率を制約し、収納容量の拡大を阻害するとい
う問題をもっていた。

【０００６】以上のような問題を解決する為に、図５に
示したチップ状固体電解コンデンサのように、コンデン
サ素子１に植設した陽極導出線２とほぼ直角方向にレー
ザ溶接にて接合する陽極リードフレーム３と、コンデン
サ素子に導電性接着剤５で接続する陰極リードフレーム
４とがチップ状固体電解コンデンサの下面にて、それら
が表出するようプラスチックパッケージ６を成型したも
のが示されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
チップ状電子部品は、金属バー７にコンデンサ素子１が
整列するよう陽極導出線２を固定したのち、レーザによ
り陽極リードフレーム３へ陽極導出線２をレーザ溶接す
る工程と、陽極導出線２を定寸カットして金属バー７を
除去する工程を行うとき、確実にレーザを陽極リードフ
レーム３と陽極導出線２とが接する位置にスポット照射
する必要があるため、金属バー７への陽極導出線２の固
定ピッチ寸法を極めて高精度に管理する必要があり、素
子製造工程における生産性が極めて悪いものであった。
さらに、素子製造工程を経て、陽極リードフレーム３と
の溶接工程に至るまでに金属バー７に固定したコンデン
サ素子１の陽極導出線２が曲がることがあり、図６，図
７に示すように陽極リードフレーム３に対する陽極導出
線２の位置が固定されない為、安定してレーザを陽極導
出線２の位置にスポット照射できず、陽極導出線２のカ
ットミスや溶接不良が生じる場合や、さらには充分な溶
接強度を得られずプラスチックパッケ−ジ６の成型時に
断線不良が生じるという問題をもっていた。この為、陽
極導出線２の位置を画像処理などで認識させ、レーザス
ポット位置を補正するなど極めて厳格な位置合わせを必
要としていた。

【０００８】その上、前記のチップ状電子部品では、モ
ールドパッケージ成型金型を新規に製作して生産ライン
を別に設ける必要があるなど、極めて膨大な設備投資を
要するという問題をもっていた。

【０００９】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、図４に示す従来のチップ状電子部品に対し、体積
有効活用率に優れ、低コストで、且つ極めて優れた生産
性を得ることのできる製造方法を提供することを目的と
するものである。

【００１０】

【課題を解決する為の手段】上記目的を達成する為、本
発明は、陽極導出線２を具備したコンデンサ素子１と陽
極リードフレーム３とを有するチップ状電子部品の製造
方法において、金属バー７にコンデンサ素子１が整列す
るよう陽極導出線２を固定したのち、前記陽極リードフ
レーム３と該陽極導出線２との接合及び該陽極導出線２
の定寸カットを行う場合、陽極リードフレーム３の先端
部の端面から内側に向けて徐々に狭くなるよう構成した
該カット溝に陽極導出線２をはめ込み、陽極導出線２、
コンデンサ素子１、陽極リードフレーム３の少なくとも
１つを押し込み、カット溝と陽極導出線（２）とを接合
して、レーザにより該陽極導出線２を定寸カットし、陽
極導出線２を陽極リードフレーム３のカット溝でレーザ
溶接するようにしたものである。

【００１１】

【作用】上記製造方法によれば、陽極リードフレーム３
の先端部に陽極リードフレーム３の端面から徐々に狭く
なるように構成したカット溝を設け、該カット溝に該陽
極導出線２をはめ込み、さらに該カット溝，該陽極導出
線２，コンデンサ素子１の少なくとも１つを押し込むこ
とで、横方向での陽極導出線２の位置決め機能をもたせ
たことにより、金属バー７への素子固定ピッチ寸法の高
精度管理が不要となり、且つレーザ照射スポットの厳格
な位置合せも不要となり、容易に且つ確実に陽極導出線
２の定寸カットと溶接を行うことが可能となると共に、
溶接しろを極めて短くでき、優れた体積有効活用率のチ
ップ状電子部品を得ることができる。

【００１２】その上、前述の該カット溝と該陽極導出線
２の溶接点は、該カット溝に該陽極導出線２をはめ込
み、該カット溝，該陽極導出線２，コンデンサ素子１の
少なくとも１つ以上を被接合物の方向へ押し込みなが
ら、レーザにより該カット溝と該陽極導出線２とを溶融
させ接合させるものであるから、縦方向での位置決めも
可能となり、チップ状電子部品の体積有効活用率を向上
させることを目的に、該陽極導出線２を陽極リードフレ
ーム３とほぼ直角方向に溶接する構造でかつ、従来のモ
ールド成型金型を使用して金型のパーティングライン即
ち、リードフレームに対するコンデンサ素子１の位置を
従来のチップ状電子部品と同一にすることができるの
で、プラスチックパッケージよりコンデンサ素子１が露
出する外観不良などが生じることが無い為、優れた歩留
を達成し、さらに新規に生産ラインを設ける必要がな
く、低コストで前述の優れた体積有効活用率のチップ状
電子部品を得ることができる。

【００１３】

【実施例１】以下に、本発明の一実施例についてチップ
状固体電解コンデンサを製作したものを添付図面を参照
しつつ説明する。

【００１４】図１は、本発明によるチップ状電子部品の
チップ状固体電解コンデンサにおける一実施例を示す断
面図、図２は同コンデンサの製造途中の要部の斜視図、
図３は同コンデンサの製造途中の要部の正面図である。

【００１５】この図１および、図２においてコンデンサ
素子１は、陽極導出線２を具備した弁作用金属からなる
陽極体を金属バー７に固定し、誘電体酸化皮膜，電解質
層，カーボン層，陰極層を順次形成したものである。

【００１６】一方、陽極リードフレーム３の先端部に
は、図３に示すように陽極導出線２をはめ込むＶ字状の
カット溝を設けた。

【００１７】引き続き、図２に示すよう前記の陽極リー
ドフレーム３のカット溝を設けた先端部を引き起こすよ
うＬ字状にフォーミングした。

【００１８】次に陽極導出線２を該カット溝にはめ込
み、陽極導出線２を陽極リードフレーム３の方向へ押し
込み、レーザにより陽極導出線２を定寸カットして金属
バー７を除去するとともに、陽極導出線２と陽極リード
フレーム３とをレーザ溶接した。

【００１９】又、前記の溶接加工は、陽極導出線２を陽
極リードフレーム３の方向に押さえ込みながらレーザを
照射し、陽極導出線２の位置が陽極リードフレーム３の
水平面上に位置するよう、陽極導出線２及び陽極リード
フレーム３を溶融し、接合させた。

【００２０】このとき、陽極導出線２をカット溝にはめ
込み、陽極リードフレーム３の方向へ押し込むことで、
陽極導出線２の横方向への位置補正作用を得、確実に陽
極導出線２上にレーザ光線を照射することが可能とな
り、極めて容易に定寸カットと溶接加工を行うことがで
きた。さらに、陽極導出線２の縦方向での位置補正も可
能となり、下記に述べるプラスチックパッケージ６の成
型金型は、図４に示す従来品のものをそのまま流用可能
とした。

【００２１】一方、前記陽極リードフレーム３と陽極導
出線２との接合強度については、図８に示す通り、極め
て良好な強度を得ることができた。

【００２２】続いて、陰極リードフレーム４を前記コン
デンサ素子１に導電性接着剤５で接続したのち、プラス
チックパッケージ６を成型してチップ状固体電解コンデ
ンサを製作した。

【００２３】以上のような製造方法により得られたチッ
プ状固体電解コンデンサは、プラスチックパッケージ６
内のフレーム溶接部及びフレームフォーミング部に費や
されるロス体積を極めて小さくすることができ、図４に
示す従来のチップ状固体電解コンデンサと比較し、約
１.５倍の体積のコンデンサ素子１を収納することがで
きた。

【００２４】尚、陽極リードフレーム３先端部のカット
溝は、Ｖ字状の他、Ｕ字状等、リードフレームの先端部
の端面から内側に向けて徐々に狭くなり、陽極導出線２
がカット溝内でガタつくことのない形状であれば良く、
又、陽極導出線２をカット溝にはめ込んだのち、陽極導
出線２を陽極リードフレーム３の方向に押し込むかわり
に、コンデンサ素子１、陽極導出線２、又は陽極リード
フレーム３を適宜組み合わせて、相対する部品に向けて
押し込んでも同様の効果を得ることはいうまでもない。

【００２５】又、上記実施例では、チップ状固体電解コ
ンデンサについて述べたが、他のチップ状電子部品にお
いても同様の効果を得ることができる。

【００２６】

【発明の効果】上記製造方法によれば、陽極リードフレ
ーム３の先端部に陽極リードフレーム３の端面から徐々
に狭くなるように構成したカット溝を設け、該カット溝
に該陽極導出線２をはめ込み、さらに該カット溝，該陽
極導出線２，コンデンサ素子１の少なくとも１つを押し
込むことで、陽極導出線２の横方向での位置決め機能を
もたせたことにより、レーザによる陽極導出線２の定寸
カットと、陽極リードフレーム３との溶接のレーザ照射
点は、厳格な位置合せをしなくとも、容易に且つ確実に
陽極導出線２の定寸カットと充分な強度を確保した溶接
を行うことが可能となり、且つ陽極リードフレーム３に
対する陽極導出線２の縦方向の位置は、前述の該カット
溝，該陽極導出線２，コンデンサ素子１の少なくとも１
つを押し込みながら、レーザにより該カット溝と該陽極
導出線２を溶融させ接合させるものである為、従来のチ
ップ状電子部品における陽極リードフレーム３と陽極導
出線２の位置を同一にすることが可能となり、モールド
パッケージ成型金型は従来のものをそのまま流用するこ
とができるので、優れた生産性と体積有効活用率を有す
るチップ状電子部品を低コストで生産することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるチップ状電子部品のチップ状固体
電解コンデンサにおける一実施例を示す断面図である。

【図２】図１の製造途中の要部の斜視図である。

【図３】図１の製造途中の要部の正面図である。

【図４】従来のチップ状電子部品のチップ状固体電解コ
ンデンサにおける断面図である。

【図５】従来のチップ状電子部品のチップ状固体電解コ
ンデンサにおける他の例の断面図である。

【図６】図５の製造途中の要部の斜視図である。

【図７】図１の製造途中の要部の正面図である。

【図８】本発明における導出線とリードフレームとの接
合強度を示す図である。

【符号の説明】

１ コンデンサ素子 ２ 陽極導出線 ３ 陽極リードフレーム ４ 陰極リードフレーム ５ 導電性接着剤 ６ プラスチックパッケージ ７ 金属バー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 陽極導出線（２）を具備したコンデンサ
   素子（１）と、陽極リードフレーム（３）とを有するチ
   ップ状電子部品の製造方法において、陽極リードフレー
   ム（３）の先端部の端面から内側に向けて徐々に狭くな
   るよう構成したカット溝に陽極導出線（２）をはめ込
   み、陽極導出線（２）、コンデンサ素子（１）、陽極リ
   ードフレーム（３）の少なくとも１つを押し込み、カッ
   ト溝と陽極導出線（２）とを接合して、レーザにより該
   陽極導出線（２）を定寸カットする工程と、陽極導出線
   （２）を陽極リードフレーム（３）のカット溝でレーザ
   溶接する工程からなることを特徴とするチップ状電子部
   品の製造方法。