JPH09289139A - チップ形固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH09289139A JPH09289139A JP10073896A JP10073896A JPH09289139A JP H09289139 A JPH09289139 A JP H09289139A JP 10073896 A JP10073896 A JP 10073896A JP 10073896 A JP10073896 A JP 10073896A JP H09289139 A JPH09289139 A JP H09289139A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インピーダンス特性などの電気特性及び生産
性、歩留を損なうことなく、陽極導出線の突出部、即ち
タブ部分を短くして優れた体積有効活用率を有するチッ
プ形固体電解コンデンサを得る製造方法を提供する。 【解決手段】 陽極導出線（２）を具備した陽極体表面
に、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、カーボン層、陰極
電極層を形成してなるコンデンサ素子（１）に外装樹脂
（３）を被覆したのち、該陽極導出線（２）に刻み目
（１０）を形成し、該刻み目（１０）より陽極導出線
（２）を切断させてなる破断面と接続するめっきを施
し、該めっき層（１３）上に陽極電極層（４ａ）を形成
したことを特徴としている。
性、歩留を損なうことなく、陽極導出線の突出部、即ち
タブ部分を短くして優れた体積有効活用率を有するチッ
プ形固体電解コンデンサを得る製造方法を提供する。 【解決手段】 陽極導出線（２）を具備した陽極体表面
に、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、カーボン層、陰極
電極層を形成してなるコンデンサ素子（１）に外装樹脂
（３）を被覆したのち、該陽極導出線（２）に刻み目
（１０）を形成し、該刻み目（１０）より陽極導出線
（２）を切断させてなる破断面と接続するめっきを施
し、該めっき層（１３）上に陽極電極層（４ａ）を形成
したことを特徴としている。
Description
【０００１】本発明はチップ形固体電解コンデンサの製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ形固体電解コンデンサは、
図３に示すように陽極導出線２を具備したコンデンサ素
子１を樹脂外装したのち、前記陽極導出線２及び前記コ
ンデンサ素子１の一部分それぞれに電気的，機械的に接
続する陽極電極層４ａ及び陰極電極層４ｂを形成してい
た。
図３に示すように陽極導出線２を具備したコンデンサ素
子１を樹脂外装したのち、前記陽極導出線２及び前記コ
ンデンサ素子１の一部分それぞれに電気的，機械的に接
続する陽極電極層４ａ及び陰極電極層４ｂを形成してい
た。
【０００３】上述の従来のチップ形固体電解コンデンサ
の陽極電極層４ａは、陽極導出線２との接合を強固にす
る為、陽極導出線２上の誘電体酸化皮膜などをサンドブ
ラスト法で除去するとともに、陽極導出線２の表面に凹
凸面を形成し、その上に無電解めっき層を形成して陽極
電極層４ａを構成していた。
の陽極電極層４ａは、陽極導出線２との接合を強固にす
る為、陽極導出線２上の誘電体酸化皮膜などをサンドブ
ラスト法で除去するとともに、陽極導出線２の表面に凹
凸面を形成し、その上に無電解めっき層を形成して陽極
電極層４ａを構成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記の従
来のチップ状固体電解コンデンサは、上述の通り凹凸面
を形成した陽極導出線２と無電解めっき層を接合する部
分がチップ形固体電解コンデンサの突起分の長さ、即ち
陽極タブ長さに直接影響する。
来のチップ状固体電解コンデンサは、上述の通り凹凸面
を形成した陽極導出線２と無電解めっき層を接合する部
分がチップ形固体電解コンデンサの突起分の長さ、即ち
陽極タブ長さに直接影響する。
【０００５】よって、上記の陽極タブ長さは、チップ状
固体電解コンデンサの体積有効活用率を低いものとする
上、実装基板設計時、実装面積を大きくし、高密度実装
化への妨げとなっていた。
固体電解コンデンサの体積有効活用率を低いものとする
上、実装基板設計時、実装面積を大きくし、高密度実装
化への妨げとなっていた。
【０００６】現在まで、このタブ長さを短くすることが
検討されてきたが、サンドブラスト法による加工精度等
を含め、現状以上にタブ長さを短くすることが実際上困
難であり、今後このタブ長さをいかに短寸化するかが重
要な課題となっていた。
検討されてきたが、サンドブラスト法による加工精度等
を含め、現状以上にタブ長さを短くすることが実際上困
難であり、今後このタブ長さをいかに短寸化するかが重
要な課題となっていた。
【０００７】一方、上述の課題を解決する為、図４，５
に示すように陽極導出線２の先端部と無電解めっき層と
を接続する構造が提示されている。
に示すように陽極導出線２の先端部と無電解めっき層と
を接続する構造が提示されている。
【０００８】ところが、図５に示すように上記構造品は
コンデンサ素子を樹脂外装したのち陽極導出線２をカッ
トし、無電解めっき層を形成するものであるが、前記陽
極導出線２のカット面がカット歯により鏡面もしくは、
比較的凹凸の無いなめらかな面となってしまうので、無
電解めっき層との接合が不充分となり、インピーダンス
特性などの電気特性が劣化し、特に、半田耐熱試験（例
えば２４０℃ １０秒間 半田ディップ）後は、著しい
インピーダンス特性の劣化が認められ、実用化すること
が困難であった。
コンデンサ素子を樹脂外装したのち陽極導出線２をカッ
トし、無電解めっき層を形成するものであるが、前記陽
極導出線２のカット面がカット歯により鏡面もしくは、
比較的凹凸の無いなめらかな面となってしまうので、無
電解めっき層との接合が不充分となり、インピーダンス
特性などの電気特性が劣化し、特に、半田耐熱試験（例
えば２４０℃ １０秒間 半田ディップ）後は、著しい
インピーダンス特性の劣化が認められ、実用化すること
が困難であった。
【０００９】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、従来のチップ形固体電解コンデンサに対し、インピ
ーダンス特性をはじめとする電気特性及び生産性、歩留
を低下させることなくタブ長さを短寸化し、優れた体積
有効活用率を有するチップ形固体電解コンデンサの製造
方法を提供することを目的とするものである。
で、従来のチップ形固体電解コンデンサに対し、インピ
ーダンス特性をはじめとする電気特性及び生産性、歩留
を低下させることなくタブ長さを短寸化し、優れた体積
有効活用率を有するチップ形固体電解コンデンサの製造
方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決する為の手段】本発明は、陽極導出線２を
具備した陽極体表面に、誘電体酸化皮膜、固体電解質
層、カーボン層、陰極電極層を形成して成るコンデンサ
素子１に外装樹脂３を被覆したのち該陽極導出線２に刻
み目を形成し、該刻み目１０より陽極導出線２を切断さ
せてなる破断面と接続するめっきを施し、該めっき層１
３上に陽極電極層４ａを形成することを特徴とするチッ
プ形固体電解コンデンサの製造方法である。ここで、上
記破断面は外装樹脂層とほぼ同一平面をなすように形成
される。
具備した陽極体表面に、誘電体酸化皮膜、固体電解質
層、カーボン層、陰極電極層を形成して成るコンデンサ
素子１に外装樹脂３を被覆したのち該陽極導出線２に刻
み目を形成し、該刻み目１０より陽極導出線２を切断さ
せてなる破断面と接続するめっきを施し、該めっき層１
３上に陽極電極層４ａを形成することを特徴とするチッ
プ形固体電解コンデンサの製造方法である。ここで、上
記破断面は外装樹脂層とほぼ同一平面をなすように形成
される。
【００１１】
【発明の実施の形態】コンデンサ素子１に外装樹脂３を
被覆したのち、該陽極導出線２に刻み目１０を形成し、
該刻み目１０より陽極導出線２を切断させてなる破断面
が外装樹脂層とほぼ同一平面をなすように形成し、該破
断面と接続するめっきを施し、該めっき層１３上に陽極
電極層４ａを形成する。従来、サンドブラスト法により
陽極導出線の表面に凹凸面を形成し、これにめっき層を
接続していたタブ部分が不要となるので、優れた体積有
効活用率を得ることができる。また、陽極導出線のめっ
き層との接合部分は、導出線の折り取り破断面となるた
め、めっき層と電気的，機械的に接続するのに充分な凹
凸状態を得ることができ、電気特性を劣化させることが
ない。
被覆したのち、該陽極導出線２に刻み目１０を形成し、
該刻み目１０より陽極導出線２を切断させてなる破断面
が外装樹脂層とほぼ同一平面をなすように形成し、該破
断面と接続するめっきを施し、該めっき層１３上に陽極
電極層４ａを形成する。従来、サンドブラスト法により
陽極導出線の表面に凹凸面を形成し、これにめっき層を
接続していたタブ部分が不要となるので、優れた体積有
効活用率を得ることができる。また、陽極導出線のめっ
き層との接合部分は、導出線の折り取り破断面となるた
め、めっき層と電気的，機械的に接続するのに充分な凹
凸状態を得ることができ、電気特性を劣化させることが
ない。
【００１２】
【実施例１】以下に本発明の実施例について、添付図面
を参照しつつ説明する。
を参照しつつ説明する。
【００１３】図１は、本発明の一実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【００１４】この図１においてコンデンサ素子１は、陽
極導出線２を具備した陽極体の表面に誘電体酸化皮膜，
電解質層，カーボン層，陰極層を順次形成したものであ
る。
極導出線２を具備した陽極体の表面に誘電体酸化皮膜，
電解質層，カーボン層，陰極層を順次形成したものであ
る。
【００１５】前記コンデンサ素子１を静電塗装法で樹脂
外装し、エアブローやサンドブラストなどの手段によ
り、陽極導出線２及びコンデンサ素子１の陰極層を表出
させたのち、図６に示すように先端がＶ字状の上型１１
と下型１２の間に陽極導出線２を固定して圧接し、陽極
導出線２に陽極導出線２の線径の５０％の深さになるよ
う刻み目１０を設けた。
外装し、エアブローやサンドブラストなどの手段によ
り、陽極導出線２及びコンデンサ素子１の陰極層を表出
させたのち、図６に示すように先端がＶ字状の上型１１
と下型１２の間に陽極導出線２を固定して圧接し、陽極
導出線２に陽極導出線２の線径の５０％の深さになるよ
う刻み目１０を設けた。
【００１６】次に前記刻み目にレーザ照射して急冷し
た。このときレーザはＹＡＧレーザを用い、スポット照
射、出力０．６Ｊ、パルス巾２．０ｍｓで処理した。
尚、スポット径は陽極導出線径とほぼ同一とし、約φ
０．３ｍｍとした。又、急冷はフロン１３４ａ等により
約−５５℃とした。
た。このときレーザはＹＡＧレーザを用い、スポット照
射、出力０．６Ｊ、パルス巾２．０ｍｓで処理した。
尚、スポット径は陽極導出線径とほぼ同一とし、約φ
０．３ｍｍとした。又、急冷はフロン１３４ａ等により
約−５５℃とした。
【００１７】続いて前記刻み目１０を支点として陽極導
出線２を折り曲げて切断した。
出線２を折り曲げて切断した。
【００１８】次に、前記陽極導出線２の刻み目１０部分
での折り曲げ切断による破断面２ａと接続するＮｉめっ
き層を含む、陽極電極層４ａ及びコンデンサ素子１の陰
極層と接続する陰極電極層４ｂとを形成し、チップ形固
体電解コンデンサを製作した。
での折り曲げ切断による破断面２ａと接続するＮｉめっ
き層を含む、陽極電極層４ａ及びコンデンサ素子１の陰
極層と接続する陰極電極層４ｂとを形成し、チップ形固
体電解コンデンサを製作した。
【００１９】破断面２ａとこれに接続するＮｉめっき層
との接触抵抗を推察すると、前述の刻み目１０は陽極導
出線２の断面積に対し可能な限り小さい方が陽極導出線
２の破断面２ａと接続するＮｉめっき層との接合面積が
広くなり、好ましいものであるが、これは１５％以上の
範囲の面積で形成することが望ましい。即ち、陽極導出
線２の断面積に対し、刻み目１０が１５％未満で形成し
た場合、切断時に折り曲げ回数が多くなり作業性が悪い
上に、折り曲げ時に陽極導出線２とコンデンサ素子１の
陽極体の接続部にストレスが加わることにより、誘電体
酸化皮膜が損傷し、漏れ電流不良が多発する等の問題が
生じる。
との接触抵抗を推察すると、前述の刻み目１０は陽極導
出線２の断面積に対し可能な限り小さい方が陽極導出線
２の破断面２ａと接続するＮｉめっき層との接合面積が
広くなり、好ましいものであるが、これは１５％以上の
範囲の面積で形成することが望ましい。即ち、陽極導出
線２の断面積に対し、刻み目１０が１５％未満で形成し
た場合、切断時に折り曲げ回数が多くなり作業性が悪い
上に、折り曲げ時に陽極導出線２とコンデンサ素子１の
陽極体の接続部にストレスが加わることにより、誘電体
酸化皮膜が損傷し、漏れ電流不良が多発する等の問題が
生じる。
【００２０】以上の製造方法により製作したチップ形固
体電解コンデンサは、従来サンドブラスト法により陽極
導出線の表面に凹凸面を形成し、これにめっき層を接続
していたタブ部分が不要となる一方、陽極導出線に刻み
目を設け、刻み目より折り曲げ切断して陽極導出線の破
断面を形成した為、この破断面、即ち陽極導出線の一部
分は、めっき層と電気的，機械的に接続するに充分な凹
凸状態を得ることができ、インピーダンス特性などの電
気特性を劣化させることなく、優れた体積有効活用率の
チップ状固体電解コンデンサを得ることができた。表１
は、本発明法により得たチップ状固体電解コンデンサと
図４及び図５に示す従来のチップ状固体電解コンデンサ
と、図３に示す従来のチップ状固体電解コンデンサにお
けるインピーダンス特性の比較である。
体電解コンデンサは、従来サンドブラスト法により陽極
導出線の表面に凹凸面を形成し、これにめっき層を接続
していたタブ部分が不要となる一方、陽極導出線に刻み
目を設け、刻み目より折り曲げ切断して陽極導出線の破
断面を形成した為、この破断面、即ち陽極導出線の一部
分は、めっき層と電気的，機械的に接続するに充分な凹
凸状態を得ることができ、インピーダンス特性などの電
気特性を劣化させることなく、優れた体積有効活用率の
チップ状固体電解コンデンサを得ることができた。表１
は、本発明法により得たチップ状固体電解コンデンサと
図４及び図５に示す従来のチップ状固体電解コンデンサ
と、図３に示す従来のチップ状固体電解コンデンサにお
けるインピーダンス特性の比較である。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１から明らかな通り、本発明による実施
例により得たチップ形固体電解コンデンサは、インピー
ダンス特性を劣化させることなく優れた電気特性を保持
している。
例により得たチップ形固体電解コンデンサは、インピー
ダンス特性を劣化させることなく優れた電気特性を保持
している。
【００２３】
【発明の効果】上記製造方法によれば、陽極導出線に刻
み目を設け、これより折り曲げて切断し、陽極導出線の
破断面とＮｉなどのめっき層を接続するようにする為、
従来サンドブラスト法により陽極導出線の表面に凹凸を
形成し、これにめっき層を接続していたタブ部分が不要
となる一方、陽極導出線に刻み目を設け、刻み目より折
り曲げ切断して陽極導出線の破断面を形成した為、この
破断面、即ち陽極導出線の一部分はめっき層と電気的，
機械的に接続するに充分な凹凸状態を得ることができ、
インピーダンス特性などの電気特性を劣化させることな
く、優れた体積有効活用率を有するチップ形固体電解コ
ンデンサを得ることができる。
み目を設け、これより折り曲げて切断し、陽極導出線の
破断面とＮｉなどのめっき層を接続するようにする為、
従来サンドブラスト法により陽極導出線の表面に凹凸を
形成し、これにめっき層を接続していたタブ部分が不要
となる一方、陽極導出線に刻み目を設け、刻み目より折
り曲げ切断して陽極導出線の破断面を形成した為、この
破断面、即ち陽極導出線の一部分はめっき層と電気的，
機械的に接続するに充分な凹凸状態を得ることができ、
インピーダンス特性などの電気特性を劣化させることな
く、優れた体積有効活用率を有するチップ形固体電解コ
ンデンサを得ることができる。
【図１】本発明による一実施例を示すチップ形固体電解
コンデンサの断面図である。
コンデンサの断面図である。
【図２】本発明による一実施例を示す陽極導出線の刻み
目での切断後の状態斜視図である。
目での切断後の状態斜視図である。
【図３】従来のチップ形固体電解コンデンサの断面図で
ある。
ある。
【図４】従来のチップ形固体電解コンデンサの他の例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】図４に示すチップ形固体電解コンデンサの製造
途中における陽極導出線切断後の状態斜視図である。
途中における陽極導出線切断後の状態斜視図である。
【図６】本発明による陽極導出線に刻み目を形成する工
程の説明図である。
程の説明図である。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極導出線 ２ａ 陽極導出線の破断面 ３ 外装樹脂 ４ａ 陽極電極層 ４ｂ 陰極電極層 １０ 陽極導出線の刻み目 １１ 陽極導出線への刻み目形成工程の上型 １２ 陽極導出線への刻み目形成工程の下型 １３ めっき層
Claims (3)
- 【請求項１】 陽極導出線（２）を具備した陽極体表面
に、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、カーボン層、陰極
電極層を形成して成るコンデンサ素子（１）に外装樹脂
（３）を被覆したのち、該陽極導出線（２）に刻み目
（１０）を形成し、該刻み目（１０）より陽極導出線
（２）を切断させてなる破断面と接続するめっきを施
し、該めっき層（１３）上に陽極電極層（４ａ）を形成
することを特徴とするチップ形固体電解コンデンサの製
造方法。 - 【請求項２】 上記破断面が外装樹脂層とほぼ同一平面
をなすように形成することを特徴とする請求項１のチッ
プ系固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 上記陽極導出線（２）に形成した刻み目
（１０）にレーザー照射して加熱し、急冷した後、折り
曲げ切断することを特徴とする請求項１のチップ形固体
電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10073896A JP3794751B2 (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10073896A JP3794751B2 (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09289139A true JPH09289139A (ja) | 1997-11-04 |
| JP3794751B2 JP3794751B2 (ja) | 2006-07-12 |
Family
ID=14281917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10073896A Expired - Fee Related JP3794751B2 (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3794751B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008108931A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2016122689A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ用品、固体電解コンデンサ、リードフレームおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| CN106252063A (zh) * | 2016-10-08 | 2016-12-21 | 安徽四新电子有限责任公司 | 一种新型电容器 |
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1996
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